热点题材☆ ◇688807 优迅股份 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:5G概念、次新股、芯片、数据中心、MCU芯片、汽车芯片、CPO概念
风格:融资融券、高市净率、昨日振荡、近期新高、高贝塔值、百元股、近期强势、养老金、保
险新进、社保新进、科创次新、私募新进
指数:无
【2.主题投资】
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2026-01-07│MCU芯片 │关联度：☆☆☆
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公司推出适用于光模块场景的MCU芯片，已写入招股说明书。
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2025-12-26│汽车芯片 │关联度：☆☆☆
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公司具备深亚微米CMOS等工艺设计能力，正在积极研发车载光通信电芯片等系列新产品。
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2025-12-23│CPO概念 │关联度：☆☆☆
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公司的主要产品有光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片（TIA）、限幅放大器芯片（LA）
、激光驱动器芯片（LDD）等。
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2025-12-23│5G概念 │关联度：☆☆☆
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公司推出基于CMOS工艺的10Gbps带CDR城域网解决方案，同时推出25Gbps及4通道100Gbps应
用于5G无线前传及数据中心解决方案，进一步拓展产品终端应用场景。
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2025-12-20│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主营业务是光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。
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2025-12-19│数据中心 │关联度：☆☆☆
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公司正在积极研发50G PON收发芯片、400Gbps及800Gbps数据中心收发芯片、4通道128Gbaud
相干收发芯片、FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通信电芯片等系列新产品
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2025-12-19│次新股 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-12-19在上交所科创板上市；主营：光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售
。
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2026-04-28│高盛持股 │关联度：☆
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有19.06万股(占总股本比例为：0.24%)
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2026-04-28│境外知名投行│关联度：☆
│持股 │
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截止2026-03-31,高盛公司有限责任公司持有19.06万股(占总股本比例为：0.24%)
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2026-05-08│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08收盘价为：400.15元，近5个交易日最高价为：435.53元
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2026-05-08│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08,公司市净率(MRQ)为：17.80
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2026-05-08│近期强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-08,20日涨幅为：70.68%
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2026-05-08│昨日振荡 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-05-08振幅为：20.17%
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2026-05-08│近期新高 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-05-08创新高：435.53元
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2026-05-08│高贝塔值 │关联度：☆☆☆
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截止2026-05-08,最新贝塔值为:2.61
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2026-05-06│养老金持股 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31，基本养老保险基金一二零二组合持股比例占公司总股本的0.15%
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2026-04-29│私募新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31私募(1家)新进十大流通股东并持有6.00万股(0.08%)
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2026-04-28│保险新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31保险(1家)新进十大流通股东并持有38.83万股(0.49%)
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2026-04-28│社保新进 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-03-31社保(1家)新进十大流通股东并持有12.10万股(0.15%)
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2025-12-19│科创板次新 │关联度：☆☆☆
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公司于2025-12-19在科创板上市
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │厦门优迅成立于2003年2月，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片 │
│ │的设计公司，参与制定了国家及行业标准数十项，拥有国内外自主知识产权│
│ │百余项，是国家知识产权优势企业，国家规划布局内集成电路设计企业，国│
│ │家专精特新“小巨人”企业，国家制造业单项冠军，是国内光通信芯片行业│
│ │领军企业。 │
│ │优迅致力于为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光 │
│ │接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。多年来经过核心技术团│
│ │队持续研发和攻关，在相关技术领域己达到国际先进、国内领先水平。 │
│ │提供速率涵盖155Mbps～800Gbps的QSFP-DD、QSFP112、QSFP56、QSFP28、SF│
│ │P28、SFP+等光模块高速收发芯片解决方案； │
│ │拥有从芯片级、器件级、模块级、终端级、系统级完整的测试验证开发平台│
│ │; │
│ │面向无线市场和全光网络通信市场推出了10G～800G以及1.25G～50GPON光收│
│ │发芯片解决方案； │
│ │面向数据中心、AI集群和骨干网市场推出100G～800G完整的光收发芯片解决│
│ │方案； │
│ │完成国家多项科研项目，与国内知名运营商、系统设备商、模块商建立了战│
│ │略合作伙伴关系； │
│ │与全球多家著名半导体晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系│
│ │。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司研发管理机构主要为研发中心和工程技术中心，其中研发中心主要负责│
│ │策划并实施新产品设计和开发活动，负责新产品的设计、仿真、测试协同和│
│ │评审，对产品型号及编码进行管理，开发文档的整理和存档；工程技术中心│
│ │主要负责开展新产品开发的各项测试工作，主要包括EVT、DVT、产品ATE测 │
│ │试方案的设计及验收等，以及产品检验方案和规范的建立、测试验证样品的│
│ │管理。上述团队各司其职、分工协作，保障了公司研发工作的高效推进。 │
│ │研发流程主要包括立项阶段、芯片设计阶段、芯片样片及工程片开发阶段、│
│ │小批量试制阶段和量产阶段等。 │
│ │2、采购和生产模式 │
│ │在Fabless模式下，公司仅从事芯片的研发、设计与销售，对于晶圆代工及 │
│ │封装测试等生产活动均通过委外方式进行，这样公司更专注于设计和研发创│
│ │新、资产结构更轻、能够灵活应对市场变化等。公司完成芯片设计版图后，│
│ │先向晶圆代工厂商采购晶圆，然后将晶圆发送至封测厂，向封测厂采购封装│
│ │、测试服务。其中，对于向晶圆代工厂的采购，公司根据采购计划与晶圆代│
│ │工厂确定采购数量和排期，下达采购订单后由晶圆代工厂安排晶圆生产，公│
│ │司对生产进度进行跟踪，晶圆生产完成后出货到指定的封测厂；对于向封测│
│ │厂的采购，公司就晶圆生产安排与封测厂进行沟通，并协调安排封装、测试│
│ │和交货期限等事宜，根据需要填写产品封装测试订单和工单，由封测厂进行│
│ │芯片的封装和测试。 │
│ │3、销售模式 │
│ │结合集成电路行业惯例及公司自身经营特点，公司采用直销、经销相结合的│
│ │销售模式。在直销模式下，公司直接与客户接触及商务谈判，达成合作意向│
│ │后，公司与客户签订销售合同；公司接收客户的采购订单后，根据订单安排│
│ │进行产品发货，并向客户提供技术支持及售后等相关服务。 │
│ │直销模式下，公司根据合同约定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收│
│ │入。 │
│ │在经销模式下，公司产品通过经销商向终端客户进行销售。公司经销模式又│
│ │分为买断式经销和代理式经销两种模式。在买断式经销情况下，公司根据合│
│ │同约定将产品交付给客户，客户完成签收时确认收入。在代理式经销情况下│
│ │，公司根据合同约定将产品交付给客户，由客户交付下游客户，下游客户完│
│ │成签收时确认收入。 │
│ │公司通过直销与经销相结合的模式，能够有效拓展市场覆盖范围，满足不同│
│ │客户的需求，同时确保销售收入的准确确认和风险的有效控制。 │
│ │4、采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响 │
│ │因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势 │
│ │公司作为专注于芯片设计的企业，基于主要产品与服务特性、核心技术优势│
│ │及自身发展阶段，结合国家产业政策导向、市场供需格局与上下游产业协同│
│ │效应，形成了契合自身发展需求与行业特征的经营模式。通过持续优化产品│
│ │竞争力与强化供应链韧性建设，公司有效应对复杂国际环境下的产业周期波│
│ │动。报告期内，上述因素并未发生重大变化，预计未来短期内亦不会发生重│
│ │大变化。 │
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│行业地位 │当前，我国已成为全球最大的光器件、光模块生产基地。根据LightCountin│
│ │g2024年全球光模块厂商排名，中国企业在前十强中占据七席，市场主导地 │
│ │位显著。但是与之相对，光通信电芯片的发展相对不平衡，是我国光通信产│
│ │业链薄弱的一环。 │
│ │优迅股份以自主创新为驱动，通过独立或牵头承担包括科技部“863计划” │
│ │、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技│
│ │部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，成│
│ │功突破高速率、高集成度光通信电芯片设计技术壁垒，成为我国为数不多可│
│ │提供全应用场景、全系列产品光通信电芯片解决方案的企业。公司产品性能│
│ │和技术指标上实现对国际头部电芯片公司同类产品的替代，成功打入全球众│
│ │多知名客户供应链体系。根据ICC数据，2024年度，公司在10Gbps及以下速 │
│ │率产品细分领域市场占有率位居中国第一，世界第二。 │
│ │而在25G速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依 │
│ │赖境外进口。根据ICC数据，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电│
│ │芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。公司的单通道25G电芯片及4通道100G│
│ │电芯片已在数据中心、5G无线传输等关键领域实现批量应用。同时，公司正│
│ │积极布局一系列高附加值新产品，包括用于万兆固网接入场景的50GPON收发│
│ │芯片、用于数据中心场景的400Gbps及800Gbps收发芯片、4通道128Gbaud相 │
│ │干收发芯片以及基于终端侧应用场景的FMCW激光雷达前端电芯片、车载光通│
│ │信电芯片等。 │
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│核心竞争力 │公司作为国内光通信电芯片领域领军企业、国家级制造业单项冠军企业，核│
│ │心竞争力依托技术、产品、供应链、品控服务及市场地位多维度体系化构建│
│ │，形成“技术+产品+生态”的协同竞争优势，具体体现在以下方面： │
│ │1、技术研发与知识产权优势：坚持正向设计路线，形成覆盖光通信电芯片 │
│ │设计全链条的7大核心技术集群，掌握双工艺设计和集成研发能力，具备全 │
│ │速率超高速芯片设计经验。截至2025年12月31日，拥有授权专利114项（发 │
│ │明专利83项）、软件著作权8项、集成电路布图设计35项，独立或牵头承担 │
│ │多项国家级科研攻关项目。推行“量产一代、研发一代、储备一代”策略，│
│ │巩固中低速率产品优势的同时，前瞻布局高端及终端侧新产品，技术迭代紧│
│ │跟行业趋势。 │
│ │2、产品与解决方案优势：产品覆盖光通信收发合一芯片等核心品类，可提 │
│ │供从低速率到高速率、单一芯片到系统套片的完整解决方案。以市场为导向│
│ │开展研发，产品贴合客户实际应用需求，具备场景适配的差异化优势；10Gb│
│ │ps及以下速率产品市占率中国第一、世界第二，25Gbps及以上高速率产品部│
│ │分关键参数优于竞品，产品高集成、低功耗且稳定性经长期市场验证。 │
│ │3、供应链与生产管理优势：依托双工艺技术实现生产工艺灵活选择，与境 │
│ │内外头部晶圆代工厂、封测厂深度合作，供应链多元化布局降低单一依赖风│
│ │险。采用Fabless经营模式，聚焦研发设计核心环节，对生产全流程建立标 │
│ │准化把控体系，生产协同经验成熟，产品良率与交付效率有保障。 │
│ │4、品控与客户服务优势：建立贯穿产品全流程的严格品控体系，多环节测 │
│ │试保障产品稳定性，失效率内部控制标准远低于行业常规要求。提供端到端│
│ │“交钥匙”服务，芯片设计阶段即结合应用场景优化，配套提供固件开发、│
│ │产测调试软件等服务，助力客户快速量产，大幅提升客户合作粘性。 │
│ │5、市场地位与行业资源优势：公司作为国内光通信电芯片龙头企业，下游 │
│ │客户覆盖国内外主流运营商、设备商及光模块厂商，客户群体优质稳定；参│
│ │与制定23项国家及行业标准，拥有多项国家级资质，六次获“中国芯”奖项│
│ │，行业影响力与品牌认可度高。 │
│ │综上，公司以全链条核心技术与前瞻研发为根基，以全系列产品与差异化解│
│ │决方案为载体，通过多元化供应链、严格品控与全流程服务筑牢客户粘性，│
│ │依托细分市场领先地位与优质行业资源形成竞争壁垒。未来随着高速率产品│
│ │研发落地及终端侧市场拓展，公司核心竞争力将持续强化，进一步提升国产│
│ │光通信电芯片在全球产业链中的地位。 │
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│经营指标 │2025年，公司实现营业总收入48,612.94万元，同比增长18.41%；实现归属 │
│ │于母公司所有者的净利润8,812.61万元，同比增长13.18%。 │
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│竞争对手 │Macom、Semtech、厦门亿芯源半导体科技有限公司、成都嘉纳海威科技有限│
│ │责任公司。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计获得各类知识产权114项，其中发明 │
│营权 │专利83项，实用新型专利31项，软件著作权8项，集成电路布图设计35项。 │
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│投资逻辑 │当前我国已是全球最大光器件、光模块生产基地，LightCounting2025年全 │
│ │球光模块厂商十强中，中国企业占据七席，市场主导地位凸显，但光通信电│
│ │芯片发展失衡，属于产业链薄弱环节。 │
│ │优迅股份作为行业领先的光通信电芯片企业，以自主创新为核心，独立或牵│
│ │头承担多项国家级重大科研攻关项目，涵盖科技部“863计划”、国家国际 │
│ │科技合作专项、工信部工业强基项目、国家科技重点研发计划等，成功突破│
│ │高速率、高集成度光通信电芯片设计壁垒，成为国内少数可提供全场景、全│
│ │系列电芯片解决方案的企业。公司产品性能指标可对标国际头部厂商同类产│
│ │品，成功切入全球知名客户供应链。 │
│ │优迅股份的25G、100G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同 │
│ │时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心│
│ │用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片，以及│
│ │终端侧FMCW激光雷达前端、车载光通信两类电芯片。 │
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│消费群体 │光模组中，应用场景涵盖接入网、4G/5G/5G-A无线网络、数据中心、城域网│
│ │和骨干网等领域。 │
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│消费市场 │公司产品以境内销售为主，销售区域主要集中于华南、华中、华东等地区。│
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│主营业务 │公司专注于光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售，致力于为光通信系│
│ │统提供核心电芯片解决方案。光通信电芯片是光通信光电协同系统的“神经│
│ │中枢”。作为光模组的关键元器件，光通信电芯片承担着对光通信电信号进│
│ │行放大、驱动、重定时以及处理复杂数字信号的重要任务，其性能直接影响│
│ │整个光通信系统的性能和可靠性。 │
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│主要产品 │光通信收发合一芯片、跨阻放大器芯片、激光驱动器芯片、限幅放大器芯片│
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│行业竞争格局│（1）光通信行业概览 │
│ │光通信典型应用场景包括固网&无线接入、传输网、数据中心及智能汽车等 │
│ │终端场景，有望持续乘风AI及数字化浪潮。光通信技术利用光波作为信息的│
│ │载体，以光纤作为媒介进行信息传输，具备高速数据传输、巨大数据容量、│
│ │超长距离传输能力、极低信号损耗等优势，同时具有小巧的体积、轻便的重│
│ │量以及出色的抗干扰性能。 │
│ │数字化时代下，全球数据量与通信容量需求激增，光通信行业迎来持续发展│
│ │机遇，人工智能的快速普及更是核心助推力。AI各类应用对数据传输速度与│
│ │容量提出极高要求，而光通信以光波为载体、光纤为媒介传输信息，具备高│
│ │速、大容量、长距、低损耗、小巧轻便、抗干扰的核心优势，正逐步替代传│
│ │统电缆，成为全球信息网络主导传输方式，也是信息高速传输与高速计算的│
│ │技术底座。 │
│ │固网接入领域有望迎来千兆、万兆网络渗透+FTTH&FTTR方案普及的升级机遇│
│ │，前者网络速率升级对应如光通信电芯片等核心配套芯片性能提升，后者则│
│ │因家庭内部署光网络设备增多而带动相关芯片等用量增长；无线接入领域，│
│ │光通信设备保障5G基站前传、中传与回传，筑牢网络大容量、低时延特性，│
│ │5G/6G升级有望带动光通信元器件升级；城域与骨干网中，光通信搭建跨区 │
│ │域信息高速通道，实现长距高效数据传输，城域网和骨干网的速率升级会带│
│ │来元器件领域发展机遇；AI浪潮下，在数据中心领域光通信产业乘风而起，│
│ │国内亦开启算力建设热潮，带来国内光通信产业发展机遇，具体来说光通信│
│ │在数据中心市场主要应用于数据中心内服务器与交换机、交换机与交换机之│
│ │间以及不同的数据中心之间的互联，在推理侧及训练侧均有广泛应用；高速│
│ │化趋势中硅光和LPO等技术有望成为光模块领域的发展方向，后续光模块考 │
│ │虑到集成度、功耗、成本等问题，或向着硅光、LPO、CPO等方向发展。 │
│ │（2）光通信电芯片行业概览 │
│ │电芯片是光模块中核心元器件，承担着光电信号转换、放大和处理功能，直│
│ │接决定了光通信网络的传输效率与容量。光通信产业链涵盖了从上游的核心│
│ │光电元件到下游的光模组和光设备。 │
│ │位于产业链上游的电芯片是实现光信号发射、接收和信号处理等功能的基础│
│ │，属于光通信系统的核心部分。按类型分类：电芯片包括LDD、TIA、LA、CD│
│ │R、DSP以及高集成的收发合一芯片。 │
│ │从电芯片应用场景来看，不同速率的光通信产品应用场景不同：1）10Gbps │
│ │及以下电芯片主要用于百兆、千兆固网接入以及4G/5G基站前传、数据中心 │
│ │内部互联，主要适配光纤到户（FTTH）和企业专线等场景。2）25Gbps和50G│
│ │bps电芯片是5G前传/中传网络和万兆固网接入的关键技术。3）单通道速率1│
│ │00Gbps和200Gbps电芯片是大规模数据中心、骨干网和AI智算中心集群互联 │
│ │的核心。当前，单通道速率200Gbps电芯片是光通信电芯片商用领域的最高 │
│ │速率层级，支持800Gbps及1.6Tbps光模块的规模化部署。更高速率电芯片需│
│ │依赖相干调制技术，未来光通信电芯片将向更高集成度、更低功耗方向演进│
│ │，为6G与AI智算中心网络奠定基础。 │
│ │从电芯片竞争格局来看，海外厂商主导，本土优迅股份等由低速率向高速率│
│ │产品拓展：海外大厂整体主导全球光通信电芯片市场，本土厂商如优迅股份│
│ │等已在10Gbps及以下速率产品细分实现领先份额。但在25Gbps速率以上的市│
│ │场，我国光通信电芯片自给率极低，优迅股份等本土企业亦有所突破。 │
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│行业发展趋势│（1）固网接入大规模升级，FTTR加快部署进度，接入光模块市场持续扩大 │
│ │"万兆光网"与FTTR齐头并进，相互成就。据LightCounting2025年11月发布 │
│ │的《AccessOptics:FTTxandWireless》报告，接入光模块销售额将在2030年│
│ │达到23亿美元。2025年，接入光收发器和BOSA市场出货量达2.01亿个单元，│
│ │销售额为13亿美元，其中FTTx光器件收入占比43%，FTTR光器件出货量占比5│
│ │1%。FTTR的部署需要大量的光电转换设备和高速数据传输组件，直接推动了│
│ │对高性能光通信设备的需求增长，为光通信行业带来了新的增长机遇。 │
│ │（2）光通信网络速率持续提升，调制技术路线持续升级，800G/1.6T进入商│
│ │用快车道高速光模块市场迎来爆发式增长。据LightCounting预测，2025年 │
│ │全球800G光模块出货量达1800万只-2000万只，同比实现翻倍增长，2026年 │
│ │将再增长一倍以上。这一增长主要由主流云厂商采购需求驱动，单个AI服务│
│ │器光模块配比高达8-12个。 │
│ │2025年是1.6T光模块开启商用元年。LightCounting上调了对1.6T光模块的 │
│ │出货量预测，预计2026年出货量将从2025年的小基数增长至数千万端口，对│
│ │应的芯片组销售额将突破20亿美元。这一增长主要由新一代AI服务器平台拉│
│ │动，预计2029年前保持快速增长态势。 │
│ │（3）相干光传输技术下沉趋势明显 │
│ │随着技术成本和功耗的不断降低，相干光传输技术的应用前景变得更加广泛│
│ │，并加速下沉至城域接入网。据LightCounting预测，城域流量年增长率达2│
│ │5%-40%，显著高于长途骨干网的5%-15%。据市场研究机构CignalAI的数据显│
│ │示，未来几年相干光模块的市场规模将呈现15%左右的年均增速，预计到202│
│ │8年，全球相干光模块市场规模将接近100亿美元。 │
│ │（4）AI算力爆发驱动高速互联需求，新技术不断涌现 │
│ │AI引发光模块需求新浪潮并加速新技术应用，LPO、NPO、CPO、MicroLED等 │
│ │新技术层出不穷。 │
│ │LPO（线性可插拔光模块）：LPO作为过渡技术快速落地。LPO去除模块内DSP│
│ │/Retimer，仅保留线性驱动放大器和直接调制激光器，信号处理移至主机AS│
│ │IC。LPO具备功耗、成本优势。 │
│ │NPO（近封装光学）：NPO将光引擎与交换芯片分开装配在同一块PCB基板上 │
│ │，更易实现且具开放性，成为阶段性替代方案。 │
│ │（5）海量数据时代释放硅光技术潜力，硅光市场份额持续提升 │
│ │在海量数据时代背景下，行业对高速、高密度、低功耗和低成本的网络解决│
│ │方案的需求显著增加。硅光技术以其突破性的优势，为网络解决方案提供了│
│ │有效解决路径。硅光模块通过高度集成激光器、调制器、探测器等关键光电│
│ │组件于硅基芯片上，不仅实现了低功耗和高容量的数据传输，还有效降低了│
│ │整体运营成本。这种集成技术减少了对传统大型组件的依赖，降低了陶瓷、│
│ │铜等材料的使用量，同时增加了对晶圆和硅光芯片等电子材料的需求，使得│
│ │价值链逐渐向硅光芯片和硅光引擎等关键技术转移。 │
│ │（6）供应链自主可控加速光通信电芯片国产替代，国产化率持续提升 │
│ │近年来，我国光通信电芯片行业在供应链自主可控方面取得了显著进展，国│
│ │产替代进程不断加快。光通信电芯片作为光模块的核心元器件，负责光电信│
│ │号的转换与处理，其性能直接决定了光通信系统的传输速率和稳定性。在技│
│ │术突破上，国内企业加大研发投入，攻克了高速率、低功耗、高集成度等关│
│ │键技术难题，全面布局，逐步向高端市场迈进。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》、《关于开│
│ │展万兆光网试点工作的通知》 │
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│公司发展战略│公司以成为国际光通信、光传感收发电芯片领先企业为核心战略目标，致力│
│ │于提供从芯片到组件的完整解决方案。未来三年，公司将在巩固现有155Mbp│
│ │s至100Gbps产品批量出货、特别是25G、100G电芯片在数据中心及5G无线领 │
│ │域批量落地的基础上，持续围绕高速光通信、硅光集成、车载光电等方向加│
│ │大投入，布局关键专利形成技术壁垒。 │
│ │长期来看，公司将以光通信电芯片技术为核心平台，聚焦于电信侧、数据中│
│ │心侧及终端侧三大高增长领域的应用场景开发。在电信侧，公司巩固在接入│
│ │网、5G等领域的优势，加速FTTR（光纤到房间）产品升级，完成50GPON全系│
│ │列产品开发，满足下一代宽带接入需求；在数据中心侧，同步突破单波100G│
│ │、单波200G高速数据中心电芯片技术，并积极推进下一代的相干光收发芯片│
│ │研发，以支撑长距离、大容量传输场景，进而重点攻关800G/1.6T硅光组件 │
│ │，为超高速数据中心和骨干网提供低功耗、高集成度解决方案；在终端侧应│
│ │用领域，公司将集中资源开发FMCW激光雷达核心芯片组，同时积极布局车载│
│ │光通信电芯片组的研发与客户送样，满足车规级高可靠性要求，加速在智能│
│ │汽车领域的应用落地。同时，积极布局机器人等新兴场景，前瞻性地把握终│
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