热点题材☆ ◇688809 强一股份 更新日期：2026-08-15◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片、存储芯片
风格:融资融券、股权转让、百元股、基金增仓、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-01-06│存储芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司已实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5
D MEMS探针卡样卡研制。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-01-02│芯片 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主营业务是聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-30│次新股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2025-12-30在上交所科创板上市；主营：探针卡的研发、设计、生产与销售。
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-30│华为持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持股4.8%
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-14│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-08-14收盘价为：468.9元，近5个交易日最高价为：500元
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-08-14│股权转让 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司转让10.47%股权给蒋春兰。
──────┬──────┬────────────────────────────
2026-06-01│基金增仓 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2026-03-31,基金持仓570.53万股(增仓293.62万股),增仓占流通股本比例为12.06%
──────┬──────┬────────────────────────────
2025-12-30│科创板次新 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司于2025-12-30在科创板上市
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │强一半导体（苏州）股份有限公司成立于2015年8月28日，董事长为周明， │
│ │公司于2025年12月30日在科创板上市，股票简称为强一股份，代码为688809│
│ │.SH。公司专注于半导体芯片测试探针卡的研发与生产，在苏州工业园区设 │
│ │立总部，并在上海、南通、合肥设有子公司。作为该领域的代表性企业，强│
│ │一半导体拥有专业的技术团队，完成了高端MEMS探针卡的研发及量产工作。│
│ │强一股份（688809.SH）获得2025年国家级潜在独角兽企业、2025年省级专 │
│ │精特新中小企业和2024年国家级高新技术企业等荣誉。在半导体芯片测试探│
│ │针卡领域，该公司展现出强劲的增长势头，2026年一季度营收同比增长229.│
│ │39%，净利润增长697.60%，股价创下历史新高。苏州工业园区的产业集聚效│
│ │应为该公司提供了良好的发展环境，其技术研发能力在行业内具有竞争优势│
│ │。近期，强一股份在半导体领域表现活跃，一季度净利润同比预增655%-762│
│ │%，主要受益于AI算力需求爆发及行业景气度提升。公司计划投资约10亿元 │
│ │在合肥建设探针卡制造基地，以解决产能瓶颈并提升市场竞争力。此外，其│
│ │2025年财报显示探针卡业务快速增长，市场份额在全球厂商中排名第六。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探│
│ │针卡及相关产品、提供探针卡维修服务等实现收入和利润。报告期内，公司│
│ │主营业务收入为探针卡销售、探针卡维修服务以及晶圆测试板销售；其他业│
│ │务收入主要为与半导体测试相关的材料及设备的销售以及废液处置收入等。│
│ │2、研发模式 │
│ │公司建立了规范的《研发管理制度》，形成了全方位的、适应公司所处行业│
│ │要求的研发模式。公司围绕行业发展趋势和客户需求，以提升产品性能、丰│
│ │富产品种类为出发点，结合自身发展规划，在技术预研、技术开发、产品预│
│ │研、新产品开发以及产品升级等方向进行研发布局。 │
│ │（1）商业计划书开发及项目立项 │
│ │由市场或产品管理专家担任负责人进行商业计划书的开发，商业计划书应包│
│ │含市场分析、产品定义和执行策略等。商业计划书完成并经评审后，由项目│
│ │负责人填写研究开发项目立项决议、研发项目情况表等文档。 │
│ │（2）概念及计划阶段 │
│ │组建项目团队，根据商业计划书，对市场机会、需求、质量、潜在的技术和│
│ │制造方法、风险、成本、进度预测和财务影响等进行评估，并完成对开发方│
│ │法的正式规划，由项目负责人制定《概念及计划阶段计划》。本阶段设置了│
│ │3个技术评审点，分别系TR（TechnicalReview，技术评审）1、TR2、TR3， │
│ │按顺序分别对产品/技术需求、设计需求和产品/技术概念，系统设计和规格│
│ │制定，概要设计三个阶段进行技术评审，当一个阶段的评审获批准后才可进│
│ │入下一阶段。三个阶段的评审均获批准后，项目团队制定开发验证主计划，│
│ │最终进入概念及计划阶段的决策评审，获批准后进入开发阶段。 │
│ │（3）开发阶段 │
│ │开发阶段的目标是产品/技术包的开发，能够输出供验证的样品/原理样卡。│
│ │在此阶段，项目团队按照项目进展及时编制样品/原理样卡开发及测试、小 │
│ │试涉及的过程性文档。 │
│ │（4）验证阶段 │
│ │验证阶段的目标是验证产品是否能够满足客户需求，确定最终的规格及相关│
│ │文档，确定各功能领域已经准备就绪，输出的是最终的产品。在此阶段，项│
│ │目团队按照项目进展及时编制中试、量产等涉及的过程性文档。本阶段设置│
│ │了1个技术评审点TR6，主要对制造能力、量产计划等进行技术评审。 │
│ │3、设计、生产模式 │
│ │公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式│
│ │。经技术积累，公司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡│
│ │，在各类探针卡领域形成了较为成熟的设计、生产模式，在形成产品所需的│
│ │关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键技术。 │
│ │4、采购模式 │
│ │公司根据业务需要主要采购空间转接基板、PCB、探针头及MEMS探针制造材 │
│ │料、机械结构部件、探针、线材及元器件等原材料，以及研发设备、生产设│
│ │备等固定资产。公司建立了《采购管理制度》，明确了采购流程的具体工作│
│ │与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行合格供应商名录管│
│ │理。公司采购流程主要包括需求部门请购与审批、采购部门选择供应商、与│
│ │供应商签订采购合同/订单、相关部门进行签收或验收，采购部门依照合同/│
│ │订单以及具体工作与审批要求进行付款申请。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司销售模式基本为直销。公司与诸多境内知名半导体产业厂商建立了稳定│
│ │的合作关系。由于探针卡产品具有高度定制化特征，为了保证产品技术及工│
│ │艺符合客户测试需求，公司通过直销模式可以与客户建立良好的沟通机制和│
│ │全面的客户关系，协同进行测试方案的设计与执行，确保产品满足客户的技│
│ │术参数、测试要求等。通过直销模式，公司加快对客户需求的响应速度，通│
│ │过和客户的及时沟通，加深对于行业变化的理解，有助于了解行业发展趋势│
│ │，及时开展技术改进。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居│
│ │全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针│
│ │卡行业前十大厂商的境内企业，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在│
│ │业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。 │
│ │探针卡是一种高复杂性、高精密型、高定制化的产品，不同客户的不同芯片│
│ │具有不同测试需求，因此不同探针卡厂商的技术特点因客户、产品结构等不│
│ │同而存在差异。由于公司所涉及的探针卡均为客户定制化产品，一般与客户│
│ │就产品具体性能指标、客户相关产品信息等签有严格的保密协议，客户对此│
│ │亦采取了严格的保密措施，相关产品指标信息以及对应型号等难以获取。但│
│ │从公司产品所应用的可以代表公司技术实力的芯片种类来看，相关芯片结构│
│ │复杂、功能多、尺寸精密，对探针卡的性能提出极高的要求和挑战性。 │
│ │从公司目前主要MEMS产品应用的高难度芯片情况来看，由于B公司技术实力 │
│ │强、产品种类全，其在多个领域芯片产品的性能均能达到国际一流至领先的│
│ │水平并实现了大规模出货，公司向其交付的各类探针卡持续满足了B公司的 │
│ │晶圆测试需求。除B公司外，公司中高端产品覆盖了大部分所应用芯片种类 │
│ │的国内龙头或领先厂商的典型芯片产品。手机AP方面，公司代表性客户还包│
│ │括展讯通信，根据Canalys的数据，其母公司紫光展锐系2024年手机AP出货 │
│ │全球第四的芯片设计厂商。无线基站芯片方面，其系5G基站的关键芯片之一│
│ │，公司代表性客户还包括中兴微，其母公司全球5G基站出货量排名第二。CP│
│ │U方面，公司代表性客户还包括龙芯中科、众星微等知名厂商。人工智能以 │
│ │及GPU方面，公司客户还包括C公司、摩尔线程、清微智能、爱芯元智、D公 │
│ │司、上海壁仞科技股份有限公司、E公司、苏州登临科技股份有限公司等知 │
│ │名厂商。智能驾驶芯片方面，公司客户还包括地平线、芯擎科技、北京芯驰│
│ │半导体科技股份有限公司等知名厂商。FPGA方面，公司客户包括紫光同创、│
│ │高云半导体、复旦微电等，均系国内主要厂商。光电芯片方面，公司客户还│
│ │包括傲科光电、玏芯科技等。射频芯片方面，公司客户还包括卓胜微、昂瑞│
│ │微、高通等。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等│
│ │。除上述客户外，公司其他典型芯片设计厂商客户还包括紫光国微、中电华│
│ │大、紫光青藤、翱捷科技、智芯微、瑞芯微、豪威集团、晶晨股份、恒玄科│
│ │技、艾为电子、比特微等。 │
│ │目前，公司直接竞争对手为FormFactor、Technoprobe、旺矽科技以及中华 │
│ │精测等境外厂商，主要竞争对手公开披露文件和相关网站信息均未提及各类│
│ │产品具体技术参数，一般列示各类产品可达到的最高技术指标，但实际应用│
│ │情况无从考证。鉴于公司可获知客户对产品的具体性能要求，并实现了相关│
│ │产品的交付，满足了客户的测试需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │公司聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，拥有自主ME│
│ │MS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针卡，核心竞争优势主要体现│
│ │在以下方面： │
│ │1.核心技术优势 │
│ │公司自成立以来，专注于为下游芯片设计、晶圆制造、封装测试等产业链各│
│ │环节客户提供测试解决方案，始终坚持以创新为企业发展的核心动力，以市│
│ │场及客户需求为导向，不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提│
│ │高产品性能，持续提升探针卡技术研发和产品创新能力。 │
│ │公司在MEMS探针卡方面形成了完整的产品体系，在各类探针卡领域形成了较│
│ │为成熟的设计、生产模式，具备探针卡及其核心部件的专业设计能力，拥有│
│ │自主MEMS探针及核心零部件的制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，打破了│
│ │境外厂商在MEMS探针卡领域的垄断。 │
│ │产品方面，公司不断引领2DMEMS探针卡方面的技术创新，在装针数量、小pi│
│ │tch测试能力、针痕质量、综合耐电流能力等方面实现显著提升，并积极探 │
│ │索和验证混针技术及CuPad测试技术。薄膜探针卡方面，完成4site并测针卡│
│ │量产导入及低插损针卡原型产品开发，在并测数和插损性能方面比肩国际TO│
│ │P厂商。2.5DMEMS探针卡方面，实现Flash及DRAM晶圆测试用探针卡量产导入│
│ │，在装针数量、并测数量、针痕质量、小pitch测试能力等方面持续开发创 │
│ │新。与此同时，公司积极开展自研，深耕PI薄膜、陶瓷基板等核心零部件、│
│ │探针原材料电镀液及陶瓷基板原材料生瓷银浆的自主研制，努力实现探针卡│
│ │更高程度的自主可控。 │
│ │2.人才优势 │
│ │公司自成立以来专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，公司创始团队人│
│ │员具有近20年探针卡及相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势具有深刻│
│ │理解。公司研发团队专注探针、探针卡核心零部件及技术创新，团队成员在│
│ │MEMS探针及探针卡结构设计与制造等领域具有较强的技术积累。报告期内，│
│ │公司继续加强研发人员的培养和引进，截至报告期末，公司研发人员共计17│
│ │5人，其中博士12人，硕士45人，占公司员工总数的比重为18.78%。 │
│ │3.客户优势 │
│ │探针卡的定制化属性及客户芯片技术高度保密等因素决定了探针卡行业客户│
│ │资源壁垒高的特点。公司深耕探针卡领域多年，凭借扎实的技术实力、更丰│
│ │富的交付经验和可靠的规模化生产能力，产品及服务得到客户广泛认可。目│
│ │前公司单体客户数量超过400家，较为全面地覆盖了芯片设计厂商、晶圆代 │
│ │工厂商、封测厂商等产业核心参与者。持续稳定的合作关系，有利于为公司│
│ │提供准确及时的行业需求信息，便于提前感知行业发展趋势，提前进行技术│
│ │布局和战略规划；有利于为新产品开发验证及量产导入提供充足的验证资源│
│ │和宝贵的反馈信息，助力产品迭代优化。 │
│ │4.产能优势 │
│ │经过多年发展，公司生产体系逐步完善并陆续建立了配备先进研发设备、生│
│ │产设备的实验室、工厂，拥有从MEMS探针制造到MEMS探针卡制造的完整产线│
│ │，目前已拥有三条8寸MEMS产线和一条12寸MEMS产线，初步实现公司探针卡 │
│ │核心部件的自主可控。公司拥有专业的管理、研发、工程技术和生产团队，│
│ │配备专业的生产、研发设备，并建立了百级、千级等无尘工厂，有效提升产│
│ │品交付能力，保证了产品的品质。 │
│ │5.地域优势 │
│ │公司是目前市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销│
│ │售MEMS探针卡的厂商，具有国产化优势。此外，从产业集群角度看，长三角│
│ │已形成了较为完整的半导体产业链，市场规模占全国50%以上，是我国最主 │
│ │要的半导体集群区域。公司以苏州总部为中心，在合肥、上海、南通、武汉│
│ │等地设立分支机构，有效辐射长三角地区的同时，高效地响应客户需求，满│
│ │足客户多样化需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营指标 │2025年，公司实现营业收入101,210.45万元，同比增长57.81%，实现归属于│
│ │上市公司股东的净利润39,492.49万元，同比增长69.43%，实现归属于上市 │
│ │公司股东的扣除非经常性损益的净利润为39,112.02万元，同比增长72.26% │
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│竞争对手 │FormFactor、Technoprobe、MJC、旺矽科技、JEM、强一股份、Nidec SV Pr│
│ │obe Pte.Ltd.、Korea Instrument CO.,Ltd.TSECO.,Ltd.、思达科技股份有│
│ │限公司、中华精测、Synergie CAD Group SAS、Will-Technology CO.,Ltd.│
│ │、Protec Mems TechnologyInc. │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│专利：报告期内，公司持续推进核心技术研发及产品创新，在关键技术领域│
│营权 │取得积极进展，新增发明专利申请95项，实用新型专利申请4项，其他知识 │
│ │产权申请4项，其中PCT专利申请2项，商标申请2项。截至报告期末，公司累│
│ │计获得各类知识产权195项，其中发明专利78项，实用新型专利107项，美国│
│ │专利6项，商标4项。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│投资逻辑 │公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核│
│ │心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。公司具备探针卡及其核心部件的│
│ │专业设计能力，是市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生│
│ │产、销售MEMS探针卡的厂商，打破了境外厂商在高端MEMS探针卡领域的垄断│
│ │，具备显著的国产化替代优势。根据QYResearch数据估算，2025年公司位列│
│ │全球探针卡行业第6位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂 │
│ │商的境内企业。2025年公司在全球MEMS探针卡厂商中排名第5位。公司成立 │
│ │以来先后获得多项奖项、荣誉或科研平台认定，包括国家级专精特新“小巨│
│ │人”企业、高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、省级企业技术中心、│
│ │省级工程技术研究中心、苏州市“独角兽”培育企业等。 │
│ │探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，具有较高壁垒。该行业长期│
│ │由境外厂商主导，由于进入市场较早，相关厂商技术实力强、经营规模大、│
│ │研发投入高。近年来，全球前十大探针卡厂商合计市场份额仍保持在80%左 │
│ │右，行业集中度较高。全球第一梯队格局稳定，FormFactor、Technoprobe │
│ │、MJC稳居全球前三，具备显著规模与技术优势。公司凭借MEMS探针卡业务 │
│ │的快速增长，2024年、2025年持续位居全球前六名，打破了长期由美欧日垄│
│ │断的格局，成为全球前十中唯一的中国大陆企业。第二、三梯队厂商排名相│
│ │对变动较为频繁，主要包括中国台湾、韩国及其他境内厂商。 │
│ │公司是国内少数拥有自主MEMS探针制造技术并实现规模化量产的探针卡厂商│
│ │，已打破境外厂商在高端MEMS探针卡领域的长期垄断。目前公司客户覆盖境│
│ │内外芯片设计、晶圆代工、封装测试等产业链核心企业，累计服务客户超40│
│ │0家，包括众多国内头部半导体企业及知名芯片厂商，客户资源壁垒突出。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │芯片设计、晶圆代工及封装测试领域头部企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │境内外销售。公司营业收入主要来自于境内，其中，公司境内销售收入主要│
│ │来自于华东地区、华南地区和华北地区。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主营业务 │晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│主要产品 │探针卡销售、探针卡维修、晶圆测试板销售 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业竞争格局│半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性│
│ │和先导性产业，也是全球科技竞争的关键领域。探针卡作为晶圆测试环节的│
│ │核心耗材，是连接晶圆制造与芯片封装的关键节点，直接影响芯片良率、测│
│ │试效率与制造成本，对半导体产业链自主可控具有重要意义。 │
│ │全球探针卡行业长期由境外厂商主导，在国产化替代的背景下，中国市场规│
│ │模快速增长。一直以来，半导体探针卡行业均由境外厂商主导，2023年以前│
│ │，全球前十大半导体探针卡厂商均为境外企业。我国半导体行业整体起步较│
│ │晚，在各个环节仍然存在不同程度的进口依赖，进而导致我国半导体探针卡│
│ │行业发展存在一定滞后。据QYResearch数据估算，2025年全球前十大探针卡│
│ │厂商合计占据了全球市场约80%的份额，其中FormFactor（美国）、Technop│
│ │robe（意大利）、MJC（日本）三家巨头合计占据了全球约50%的市场份额。│
│ │2025年我国半导体探针卡市场规模约占全球的16.9%，但国产探针卡厂商占 │
│ │全球市场份额的比重约为6.12%，公司在全球份额已达3.87%，并居全球前六│
│ │位。随着供应链安全和国产替代加速，中国市场规模快速增长。2025年全球│
│ │半导体探针卡市场规模预计为36.40亿美元，2032年将达73.13亿美元，2026│
│ │-2032年复合增长率为8.45%。 │
│ │2025年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元，2032年将增至15.92亿美 │
│ │元，年复合增长率高达12.41%，中国增速预计快于全球。从国产化情况来看│
│ │，2025年中国国内市场国产化率约为27%，国产替代趋势明显。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业发展趋势│（1）公司所处探针卡行业发展情况及趋势 │
│ │2022年下半年以来，集成电路行业进入下行周期，经过2023年的低位徘徊，│
│ │2024年以来行业呈现复苏态势。据WSTS数据，预计2025年全球半导体市场达│
│ │7720亿美元，2026年全球半导体市场增长超过25%，达到9750亿美元。据Omd│
│ │ia预测，受全球AI大基建的推动和数据中心大规模部署带来高性能存储芯片│
│ │需求的暴涨，预计2026年中国半导体市场增长31.26%，市场规模将达到5465│
│ │亿美元。 │
│ │晶圆厂扩产、供应链安全下高端测试订单回流和先进制程芯片测试前置共同│
│ │驱动探针卡渗透率提升。据SEMI预测，到2028年，全球将新建108座晶圆厂 │
│ │，其中亚洲84座，中国占47座。测试环节已约占芯片总成本的25-30%，且供│
│ │应链安全需求驱动国产替代加速，2018年后中国大陆芯片设计公司将高端测│
│ │试订单向国内回流。随着先进制程演进到5nm、3nm和先进封装如CoWoS、HBM│
│ │的兴起，为了避免将高成本的芯片封装成废品，需要在晶圆阶段进行更严格│
│ │、更复杂的测试。 │
│ │据QYResearch估算，2025年全球半导体探针卡市场规模大约为36.40亿美元 │
│ │，预计2032年将达73.13亿美元，2026-2032期间年复合增长率达8.45%。202│
│ │5年中国半导体探针卡市场规模约6.15亿美元（占全球16.90%），预计未来 │
│ │六年中国市场复合增长率为12.41%，并在2032年规模达到15.92亿美元，中 │
│ │国增速预计快于全球。MEMS探针卡在市场占主导地位，在全球MEMS探针卡市│
│ │场占比超70%。探针卡技术向超密集间距（<45μm）、超高频（220GHz）、 │
│ │超长寿命（100万次）方向演进。 │
│ │（2）探针卡在非存储领域应用趋势 │
│ │非存储领域是公司探针卡的核心应用市场，主要包括手机、人工智能、汽车│
│ │电子、工业控制等芯片的晶圆测试环节。随着人工智能技术普及、高性能计│
│ │算需求提升以及汽车、工业等终端市场稳步恢复，非存储领域芯片需求持续│
│ │增长，带动高端探针卡需求同步增加。 │
│ │在手机应用领域，芯片朝高密度、高集成度方向发展，对探针卡的精度、稳│
│ │定性要求不断提高。在人工智能与算力领域，GPU、NPU等高性能芯片快速发│
│ │展，对探针卡的高频信号传输、测试精度与可靠性提出更高要求，为具备技│
│ │术优势的厂商带来更大发展空间。 │
│ │（3）探针卡在存储领域应用趋势 │
│ │报告期内，存储芯片市场需求逐步回暖，产品价格与销量同步回升，市场景│
│ │气度持续改善。 │
│ │DRAM、NANDFlash等主流存储芯片的晶圆测试，主要采用2.5D/3DMEMS探针卡│
│ │。受人工智能产业发展驱动，HBM3E、HBM4等高端存储芯片堆叠层数持续提 │
│ │升，带动HBM探针卡价值量显著提高。同时，随着CoWoS、Foveros等先进封 │
│ │装技术快速普及，芯片测试向更小节距、更高集成度方向发展，垂直探针卡│
│ │与MEMS探针卡成为行业主流解决方案。 │
│ │（4）探针卡的技术要求和趋势 │
│ │探针卡的性能升级向更多针数、更高效率、更快频率、更高良率、更长寿命│
│ │、更加精密、更低成本等方向发展。探针卡针数向20万针以上突破，支持Ch│
│ │iplet多芯片测试；薄膜探针卡向110GHz以上频率演进，满足新一代光电芯 │
│ │片测试需求；探针寿命提升至100万次，共面性控制在10μm以内。同时，行│
│ │业正在探索电化学剥离技术以提升贵金属回收率，通过干法清洗、AI能效调│
│ │度降低能耗，应对碳足迹管理要求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业政策法规│《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《电子信息制造业2023-2024年 │
│ │稳增长行动方案》、《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》、《“十 │
│ │四五”数字经济发展规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四│
│ │个五年规划和2035年远景目标纲要》、《基础电子元器件产业发展行动计划│
│ │（2021-2023年）》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增 │
│ │长极的指导意见》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若│
│ │干政策》。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│2026年初，“智能经济”首次写入政府工作报告，全球科技产业周期开启新│
│ │篇。2025年以来，AI大模型与智能应用快速渗透，全球算力基础设施投入加│
│ │码，算力已成为数字经济核心生产要素，“算力即国力”共识深化。国家“│
│ │十五五”规划明确以高水平科技自立自强为核心，聚焦集成电路自主可控、│
│ │AI算力建设攻关，“东数西算”工程持续推进，带动上游芯片测试及核心耗│
│ │材国产化需求迎来广阔空间，也为本土测试耗材企业带来历史性机遇。 │
│ │探针卡作为芯片晶圆测试环节的核心关键耗材，是保障算力、存储芯片稳定│
│ │量产的底层基础，更是我国半导体产业链补短板、实现全链条自主可控的重│
│ │要领域。自设立以来，公司紧扣国家集成电路产业自主可控战略，坚守国产│
│ │替代使命，专注于MEMS探针卡的研发、设计、生产与销售，致力于为下游企│
│ │业提供高精度、高可靠性的晶圆测试解决方案，助力客户提升良率、优化成│
│ │本，深度承接国内算力基建、高端存储产业的国产配套需求。依托对行业需│
│ │求的深度理解、自主可控的MEMS全流程制造技术、成熟的工艺管控及规模化│
│ │交付能力，公司产品获得境内客户广泛认可，作为国内较早掌握自主MEMS探│
│ │针制造技术并实现规模化量产的本土厂商，有效打破境外厂商在高端MEMS探│
│ │针卡领域的长期垄断，填补国内高端测试耗材供给缺口，目前已与境内众多│
│ │知名半导体企业建立长期稳定合作，深度融入国内自主可控产业生态。 │
│ │未来，公司将紧紧把握国家战略性新兴产业融合发展大势，始终坚持以核心│
│ │技术自主研发为根基、以市场需求为导向、以客户服务为中心，持续深耕高│
│ │端探针卡赛道，对标国际先进厂商完善产品矩阵，拓宽产品应用覆盖领域，│
│ │稳步巩固2DMEMS探针卡市场优势份额，持续推进薄膜探针卡、2.5D/3DMEMS │
│ │探针卡技术迭代与规模化量产交付。短期来看，对于2DMEMS探针卡，公司将│
│ │立足以手机AP为代表的非存储领域竞争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、│
│ │NPU以及FPGA等领域的高端产品及客户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品 │
│ │目前量产的测试频率达到67GHz，110GHz处于客户验证阶段，力争实现量产 │
│ │突破。对于2.5DMEMS探针卡，尽快实现国产存储龙头长江存储的产品验证以│
│ │及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重点布局面向HBM领域产 │
│ │品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。 │
│ │长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产│
│ │品性能、增强产品品质，在深耕非存储领域的同时，积极拓展存储领域，把│
│ │握国产替代的浪潮，向逻辑+存储芯片双轮驱动方向布局。产品方面，公司 │
│ │不断引领2DMEMS探针卡方面的技术创新，努力实现薄膜探针卡220GHz的技术│
│ │攻关，力争实现面向DRAM芯片的2.5D/3DMEMS探针卡的研制。技术方面，公 │
│ │司努力实现探针卡更高程度的自主可控，对于2DMEMS探针卡，力争实现以玻│
│ │璃为材料的空间转接基板的生产制造，同时深耕探针原材料电镀液的自主研│
│ │制；对于2.5D/3DMEMS探针卡，力争突破MLC的全过程制造能力。 │
│ │市场拓展层面，公司持续深化国内半导体产业生态合作，依托现有客户资源│
│ │不断扩大高端芯片客户覆盖，优化客户结构以分散经营风险，紧抓国内存储│
│ │产业建设窗口期全面承接国产替代市场需求；境外市场目前仍处于起步布局│
│ │阶段，后续将逐步搭建海外销售与本地化技术服务体系，有序推进全球化市│
│ │场布局。公司总部位于苏州，并在合肥、上海、南通、武汉等地布局生产基│
│ │地与分支机构，形成辐射长三角及全国的产能与服务网络，依托地缘优势实│
│ │现快速技术响应、现场支持与高效本土化服务，契合国内芯片企业就近配套│
│ │、供应链安全可控的发展需求。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司日常经营│截至2025年期末，公司总资产44.61亿元，归属于公司股东的所有者权益为4│
│ │0.66亿元；2025年，公司实现营业收入10.12亿元，较上年同期增长57.81% │
│ │；实现归属于公司股东的净利润3.95亿元，较上年同期增长69.43%，整体经│
│ │营规模与盈利水平实现稳步提升。 │
│ │（一）生产经营情况 │
│ │受益于人工智能产业快速发展，算力芯片市场需求持续旺盛，公司紧抓行业│
│ │机遇，积极扩大2DMEMS探针卡产能，目前月出货能力已提升至300万针。同 │
│ │时，公司全面升级MES生产管理系统，进一步优化生产工艺流程，提升生产 │
│ │组织效率与过程管控能力；对自动化植针设备完成技术改造，设备运行效率│
│ │提升40%，自动化装配体系持续完善，规模化交付能力得到有效增强。 │
│ │（二）技术研发情况 │
│ │报告期内，公司围绕核心产品持续加大研发投入，关键技术与产品取得重要│
│ │突破：1、2DMEMS探针卡：加工工艺探针实现部分迭代升级，减法工艺探针 │
│ │完成从中试到规模化生产的转化，可以满足当下人工智能算力芯片的测试需│
│ │求。 │
│ │2、薄膜探针卡：成功完成110GHz高频探针卡技术开发，目前已送样，处于 │
│ │客户验证阶段。 │
│ │3、2.5DMEMS探针卡：已完成多片面向Flash、DRAM及HBM等存储芯片测试用 │
│ │探针卡的小批量出货，并在客户端验证成功，产品矩阵进一步完善。 │
│ │（三）公司文化方面 │
│ │公司持续优化行政管理制度体系，健全绩效管理机制，加大人才培养与专业│
│ │培训力度，内部运营效率稳步提升。企业文化方面，公司坚持以人为本，持│
│ │续提炼正向价值导向，不断丰富文化内涵；牢固树立“以客户需求为中心、│
│ │以员工价值为根本”的核心价值观，在重视客户服务的同时，尊重、关心并│
│ │激励员工，为员工搭建成长与发展平台，推动员工发展、公司发展与客户价│
│ │值实现协同共进、良性循环。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司经营计划│1.持续加大研发投入，紧跟产业技术方向，提升产品核心竞争力 │
│ │2026年公司将持续强化研发体系建设，坚持自主创新与商业化落地相结合，│
│ │紧密围绕国内算力芯片、高端存储芯片配套需求完善产品布局。在2DMEMS探│
│ │针卡领域持续扩充产品型号，全方位适配各类芯片测试场景，重点满足AI算│
│ │力芯片快速增长的测试配套需求；持续推进薄膜探针卡高频化技术升级，不│
│ │断提升产品测试频段指标；深化2.5DMEMS探针卡多层结构制程技术研发，持│
│ │续优化叠层工艺能力以适配高端存储芯片测试应用需求，加快工艺成熟迭代│
│ │，全面实现2.5DMEMS探针卡规模化量产交付，补齐国内高端存储测试耗材国│
│ │产供给短板。 │
│ │2.深化精细化运营管理，优化内部机制与供应链安全体系 │
│ │公司将持续提升整体经营管理水平，健全内部运营管理体系，贯彻降本增效│
│ │、精益运营、风险防控的经营方针，不断优化组织架构、明晰业务流程、加│
│ │强人才体系建设与专业能力培训，全面提升企业运营效率。供应链层面全面│
│ │排查上游供应风险，积极拓展储备优质本土替代供应商，优化采购管理体系│
│ │，缓解关键原材料供应集中度较高的问题；同时持续推进生产标准化与管理│
│ │数字化建设，完善信息化管理系统，适配公司产能扩张、业务规模持续增长│
│ │的发展需求，夯实企业长期稳健运营基础。 │
│ │3.深度挖掘市场潜力，加速客户拓展，持续扩大国产产品市场份额 │
│ │公司将持续维护并深化存量优质客户合作，提升全周期技术服务能力，不断│
│ │增强客户粘性，稳固国内市场基本盘。同步健全专业化销售团队，提升市场│
│ │开拓能力，实现产品研发与下游产业需求精准对接，持续提升产品市场适配│
│ │度与技术先进性。重点加大2.5DMEMS探针卡市场推广力度，加快存储领域头│
│ │部客户验证及批量供货进程，快速提升存储类探针卡营收规模与市场占有率│
│ │，持续优化收入结构，推动逻辑算力、存储芯片业务均衡发展，充分承接行│
│ │业发展红利，持续扩大国产探针卡进口替代份额。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司资金需求│本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司│
│ │的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券│
│ │以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下│
│ │拥有充足的资金偿还债务。同时持续监控公司是否符合借款协议的规定，从│
│ │主要金融机构获得提供足够备用资金的承诺，以满足短期和长期的资金需求│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│(一)业绩大幅下滑或亏损的风险 │
│ │报告期内，公司向前五大客户销售金额占营业收入的比例为76.93%，客户集│
│ │中度相对较高。若下游行业景气度发生波动、主要客户自身经营状况或采购│
│ │计划发生重大变化，将可能对公司营业收入及盈利能力产生直接影响。 │
│ │若公司未能持续跟进技术发展趋势、及时研发并推出符合客户新一代芯片测│
│ │试要求的产品，无法持续满足核心客户的测试需求，可能导致客户订单减少│
│ │、销售收入下滑，进而对公司经营业绩产生不利影响。 │
│ │同时，公司核心客户所处产业链环节较多，若其芯片设计、晶圆制造、封装│
│ │测试等任一关键环节受到外部环境变化或产业政策调整影响，导致出货量及│
│ │产能利用率下降，亦将相应减少对公司探针卡产品的采购需求，从而对公司│
│ │经营业绩构成压力。 │
│ │若未来公司与主要客户合作关系发生不利变化，或下游行业及市场环境出现│
│ │重大波动，将可能导致公司订单减少、营收及利润下滑，进而存在业绩大幅│
│ │下滑的风险。 │
│ │(二)核心竞争力风险 │
│ │1.技术泄露与人员流失风险 │
│ │随着行业快速发展，高端人才供需缺口进一步扩大。公司采用多种策略招聘│
│ │探针卡高端人才，但仍不足以满足公司不断增长的研发需求。 │
│ │2.技术迭代风险 │
│ │探针卡是晶圆测试设备与待测晶圆之间的必要媒介，实现芯片与测试设备的│
│ │信号连接。若公司技术未能紧跟如先进制程和先进封装等半导体技术的发展│
│ │，公司产品竞争力将有下降的风险。 │
│ │(三)经营风险 │
│ │1.供应商集中度较高风险 │
│ │若未来公司与核心供应商合作关系发生不利变动、供应商自身经营及交付能│
│ │力出现重大波动，或受国际经贸环境变化、供应链阻断等因素影响导致供货│
│ │受限，而公司短期内难以完成供应商替代与供应链切换，将对公司生产经营│
│ │、产品交付及经营业绩产生重大不利影响。 │
│ │2.市场拓展不及预期 │
│ │公司目前主要收入来源于境内市场，若未来境内市场需求波动、行业竞争加│
│ │剧，将对公司经营业绩产生不利影响。同时，公司正在积极拓展境外市场、│
│ │新产品市场及新客户群体，但境外市场拓展、新产品推广及客户认证均存在│
│ │一定不确定性，若未来市场拓展不及预期，将对公司未来经营业绩产生不利│
│ │影响。 │
│ │3.产品质量风险 │
│ │若公司在生产过程中出现设计偏差、原材料性能异常、零部件规格不达标、│
│ │生产环境温湿度波动影响工艺稳定性及生产设备异常等情形，均可能导致产│
│ │品性能不符合客户测试标准，进而产生产品质量缺陷。前述情形将对产品交│
│ │付进度造成不利影响，甚至引发客户订单流失、合作关系波动，并对公司市│
│ │场声誉、经营业绩及持续经营能力产生负面影响。 │
│ │4.经营业绩季节性波动 │
│ │由于季节性特征，公司不同季度的经营业绩可能存在波动，提醒投资者不宜│
│ │以单季度经营数据简单推算公司全年经营业绩，避免对公司经营状况产生误│
│ │判。 │
│ │5.关联交易风险 │
│ │若未来公司关联交易决策程序、定价公允性不能持续保持规范，或关联交易│
│ │规模、占比进一步上升，可能对公司独立性、经营稳定性产生不利影响。同│
│ │时，若关联方经营状况发生重大变化，也可能对公司业务、财务状况产生一│
│ │定风险。 │
│ │(四)财务风险 │
│ │1.毛利率下降的风险 │
│ │2.存货跌价的风险 │
│ │3.应收账款坏账损失风险 │
│ │4.新增固定资产及项目投入带来大额费用支出增加的风险。 │
│ │(五)行业风险 │
│ │1.综合竞争力与境外龙头探针卡厂商存在差距 │
│ │2.半导体产业周期性波动 │
│ │3.探针卡行业市场规模相对较小 │
│ │(六)宏观环境风险 │
│ │国际贸易摩擦风险 │
│ │部分国家已经或未来可能采取提高关税、限制进出口等贸易保护措施，如果│
│ │相关措施对公司主要客户产生更为实质的不利影响，或涉及公司主要原材料│
│ │或主要设备，将可能对公司生产经营产生一定不利影响。 │
└──────┴─────────────────────────────────┘
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|