热点题材☆ ◇688809 强一股份 更新日期：2025-12-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:无
风格:融资融券
指数:无
【2.主题投资】 暂无数据
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │强一半导体(苏州)股份有限公司成立于2015年，是专业从事研发及生产半导│
│ │体芯片测试探针卡的高新技术企业，公司总部位于苏州工业园区，在上海、│
│ │南通、合肥设有子公司。作为国内探针卡领域的头部领军企业，强一半导体│
│ │汇聚了行业内顶尖的技术人才，始终关注客户需求，不断开拓创新，是国内│
│ │较早完成高端MEMS探针卡研发并量产的企业，是极具有自主创新和进口替代│
│ │特点的高端制造代表性企业，公司致力于成为国际一流的集成电路测试接口│
│ │集成方案供应商。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，主要通过直接向客户销售探│
│ │针卡及相关产品、提供探针卡维修服务等实现收入和利润。报告期内，公司│
│ │主营业务收入为探针卡销售、探针卡维修服务以及晶圆测试板销售；其他业│
│ │务收入主要为与半导体测试相关的材料及设备的销售以及废液处置收入等。│
│ │2、研发模式 │
│ │公司建立了规范的《研发管理制度》，形成了全方位的、适应公司所处行业│
│ │要求的研发模式。公司围绕行业发展趋势和客户需求，以提升产品性能、丰│
│ │富产品种类为出发点，结合自身发展规划，在技术预研、技术开发、产品预│
│ │研、新产品开发以及产品升级等方向进行研发布局。 │
│ │3、设计、生产模式 │
│ │公司依据客户需求等进行产品的设计、生产，主要采取以销定产的经营模式│
│ │。公司工程部门负责PCB、空间转接基板、探针卡结构的设计；设计完成后 │
│ │，生产部门制定生产计划并组织开展生产；采购部门、品质部门等参与生产│
│ │任务的完成。经过多年发展，公司各探针卡产品形成较为成熟的设计、生产│
│ │模式，在形成探针卡所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力、积累了关键│
│ │技术。 │
│ │4、采购模式 │
│ │报告期内，公司根据业务需要主要采购空间转接基板、PCB、探针头及MEMS │
│ │探针制造材料、机械结构部件、探针、线材及元器件等原材料，以及研发设│
│ │备、生产设备等固定资产。公司建立了《采购管理制度》，明确了采购流程│
│ │的具体工作与审批要求，对采购工作实施全流程管理，对供应商进行合格供│
│ │应商名录管理。公司采购流程主要包括需求部门请购与审批、采购部门选择│
│ │供应商、与供应商签订采购合同/订单、相关部门进行签收或验收，采购部 │
│ │门依照合同/订单以及具体工作与审批要求进行付款申请。 │
│ │5、销售模式 │
│ │报告期内，公司销售模式基本为直销。公司与诸多境内知名半导体产业厂商│
│ │建立了稳定的合作关系。由于探针卡产品具有高度定制化特征，为了保证产│
│ │品技术及工艺符合客户测试需求，公司通过直销模式可以与客户建立良好的│
│ │沟通机制和全面的客户关系，协同进行测试方案的设计与执行，确保产品满│
│ │足客户的技术参数、测试要求等。通过直销模式，公司加快对客户需求的响│
│ │应速度，通过和客户的及时沟通，加深对于行业变化的理解，有助于了解行│
│ │业发展趋势，从而及时开展技术改进和创新。 │
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│行业地位 │根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居│
│ │全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针│
│ │卡行业前十大厂商的境内企业，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在│
│ │业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。 │
│ │探针卡是一种高复杂性、高精密型、高定制化的产品，不同客户的不同芯片│
│ │具有不同测试需求，因此不同探针卡厂商的技术特点因客户、产品结构等不│
│ │同而存在差异。由于公司所涉及的探针卡均为客户定制化产品，一般与客户│
│ │就产品具体性能指标、客户相关产品信息等签有严格的保密协议，客户对此│
│ │亦采取了严格的保密措施，相关产品指标信息以及对应型号等难以获取。但│
│ │从公司产品所应用的可以代表公司技术实力的芯片种类来看，相关芯片结构│
│ │复杂、功能多、尺寸精密，对探针卡的性能提出极高的要求和挑战性。 │
│ │从公司目前主要MEMS产品应用的高难度芯片情况来看，由于B公司技术实力 │
│ │强、产品种类全，其在多个领域芯片产品的性能均能达到国际一流至领先的│
│ │水平并实现了大规模出货，公司向其交付的各类探针卡持续满足了B公司的 │
│ │晶圆测试需求。除B公司外，公司中高端产品覆盖了大部分所应用芯片种类 │
│ │的国内龙头或领先厂商的典型芯片产品。手机AP方面，公司代表性客户还包│
│ │括展讯通信，根据Canalys的数据，其母公司紫光展锐系2024年手机AP出货 │
│ │全球第四的芯片设计厂商。无线基站芯片方面，其系5G基站的关键芯片之一│
│ │，公司代表性客户还包括中兴微，其母公司全球5G基站出货量排名第二。CP│
│ │U方面，公司代表性客户还包括龙芯中科、众星微等知名厂商。人工智能以 │
│ │及GPU方面，公司客户还包括C公司、摩尔线程、清微智能、爱芯元智、D公 │
│ │司、上海壁仞科技股份有限公司、E公司、苏州登临科技股份有限公司等知 │
│ │名厂商。智能驾驶芯片方面，公司客户还包括地平线、芯擎科技、北京芯驰│
│ │半导体科技股份有限公司等知名厂商。FPGA方面，公司客户包括紫光同创、│
│ │高云半导体、复旦微电等，均系国内主要厂商。光电芯片方面，公司客户还│
│ │包括傲科光电、玏芯科技等。射频芯片方面，公司客户还包括卓胜微、昂瑞│
│ │微、高通等。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等│
│ │。除上述客户外，公司其他典型芯片设计厂商客户还包括紫光国微、中电华│
│ │大、紫光青藤、翱捷科技、智芯微、瑞芯微、豪威集团、晶晨股份、恒玄科│
│ │技、艾为电子、比特微等。 │
│ │目前，公司直接竞争对手为FormFactor、Technoprobe、旺矽科技以及中华 │
│ │精测等境外厂商，主要竞争对手公开披露文件和相关网站信息均未提及各类│
│ │产品具体技术参数，一般列示各类产品可达到的最高技术指标，但实际应用│
│ │情况无从考证。鉴于公司可获知客户对产品的具体性能要求，并实现了相关│
│ │产品的交付，满足了客户的测试需求。 │
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│核心竞争力 │1、技术能力及创新优势 │
│ │公司拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产MEMS探针卡，形成了较为成│
│ │熟的设计、生产模式，在形成产品所需的关键工艺环节逐步凝练了专业能力│
│ │、积累了关键技术。 │
│ │2、产品国产化优势 │
│ │一直以来，探针卡行业被境外厂商主导，由于探针卡是半导体产业重要制程│
│ │所需的核心硬件，对其实现自主可控、进口替代具有重要意义。公司是目前│
│ │市场地位领先的拥有自主MEMS探针制造技术并能够批量生产、销售MEMS探针│
│ │卡的厂商，具有国产化优势。 │
│ │3、客户资源优势 │
│ │因探针卡定制化属性以及客户技术保护等因素，探针卡行业具有较高客户资│
│ │源壁垒。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、丰富的交付经验以及可靠│
│ │的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可。报告期内，公司单体客│
│ │户数量合计超过400家，较为全面地覆盖了境内芯片设计厂商、晶圆代工厂 │
│ │商、封装测试厂商等多类产业核心参与者。 │
│ │4、团队及人才优势 │
│ │探针卡行业属于智力密集型行业，管理团队、研发团队和生产技术团队是保│
│ │持公司持续经营能力、技术创新能力、产品交付能力的核心资源。相关人员│
│ │在具备必要的知识、充分的理论的基础上，还需要丰富的实践经验、强大的│
│ │执行能力。 │
│ │自成立以来，公司专注于探针卡的研发、设计、生产与销售，公司创始团队│
│ │相关人员具有近20年探针卡或相关行业从业经验，对行业及技术发展趋势具│
│ │有深刻理解。 │
│ │目前，公司已建立一支专注探针及探针卡技术创新的研发团队。公司核心技│
│ │术人员具有针对性的专业知识、良好的教育背景以及丰富的研究经验，为公│
│ │司持续自主创新奠定坚实基础。截至2025年6月末，公司研发人员159名，专│
│ │业领域涵盖机械、自动化、光电、材料以及电子信息工程等，具备探针卡相│
│ │关领域设计、制造方面知识储备。公司研发团队拥有较高的技术水平与研发│
│ │能力，多年来在MEMS探针、MEMS探针卡、垂直探针卡、悬臂探针卡等领域实│
│ │现了多项技术突破并积累了可观的研发成果。报告期内，公司凭借可靠的生│
│ │产能力，累计交付各类MEMS探针卡超过2800张，充分满足各类客户的不同测│
│ │试需求。 │
│ │5、规模化产线优势 │
│ │探针卡属于资本密集型行业，必要的资本投入是探针卡厂商服务客户的基础│
│ │，先进的设备有助于探针卡厂商加强核心竞争力。经过多年发展，公司生产│
│ │体系逐步完善并陆续建立了配备先进研发设备、生产设备的实验室、工厂，│
│ │拥有从MEMS探针制造到MEMS探针卡制造的完整产线，目前已拥有三条8寸MEM│
│ │S产线和一条12寸MEMS产线，初步实现公司探针卡核心部件的自主可控。公 │
│ │司拥有专业的管理、研发、工程技术和生产团队，配备专业的生产、研发设│
│ │备，并建立了百级、千级等无尘工厂，有效提升产品交付能力，保证了产品│
│ │的品质。 │
│ │6、产业集群及服务优势 │
│ │公司总部位于苏州，并在合肥、上海、南通等地设立分支机构，有效辐射长│
│ │三角区域。由于探针卡的高度定制化特征，良好的区域覆盖可以更为及时有│
│ │效地满足客户需求，行业主要厂商在其发展过程中，均存在主要围绕本地区│
│ │域客户进行服务的情况。 │
│ │从服务角度来看，对于境内客户：一方面，相比境外探针卡厂商，公司可以│
│ │提供专业性强、响应速度快的服务，可以更好地帮助客户节约时间成本，提│
│ │高解决问题效率；另一方面，公司可借助于地缘优势，更为便捷地为境内客│
│ │户提供本土化、特色化服务。 │
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│竞争对手 │FormFactor、Technoprobe、MJC、旺矽科技、JEM、强一股份、Nidec SV Pr│
│ │obe Pte.Ltd.、Korea Instrument CO.,Ltd.TSECO.,Ltd.、思达科技股份有│
│ │限公司、中华精测、Synergie CAD Group SAS、Will-Technology CO.,Ltd.│
│ │、Protec Mems TechnologyInc. │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年9月30日，公司掌握24项核心技术，取得了授权专利182项│
│营权 │，其中境内发明专利72项、境外发明专利6项。 │
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│投资逻辑 │根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分别位居│
│ │全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针│
│ │卡行业前十大厂商的境内企业，系境内探针卡市场地位领先的国产厂商，在│
│ │业务开展过程中公司主要与领先的境外探针卡厂商直接竞争。 │
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│消费群体 │以境内半导体产业参与者为主，主要为芯片设计、晶圆代工或封装测试厂商│
│ │等。 │
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│消费市场 │境内外销售。公司营业收入主要来自于境内，其中，公司境内销售收入主要│
│ │来自于华东地区、华南地区和华北地区。 │
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│主营业务 │晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售 │
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│主要产品 │探针卡销售、探针卡维修、晶圆测试板销售 │
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│行业竞争格局│一直以来，探针卡行业被境外厂商主导，由于进入市场较早，相关厂商技术│
│ │实力强、经营规模大、研发投入高，境内厂商在前述方面仍然存在差距。近│
│ │年来，随着我国半导体产业的快速增长以及产业链安全性问题凸显，境内探│
│ │针卡厂商发展迅速，通过深入了解客户需求、持续研发创新、不断优化产品│
│ │性能以及及时高效跟进服务等方式提升市场份额，在境内市场逐步实现国产│
│ │替代。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023年、2024年公司分│
│ │别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导│
│ │体探针卡行业前十大厂商的境内企业。 │
│ │探针卡行业属于技术、资金及智力密集型行业，技术、资金和人才等壁垒较│
│ │高。根据公开信息搜集并经整理，近年来，前十大探针卡厂商合计市场份额│
│ │均超过80%。其中，前五大厂商排名均未发生变化，合计市场份额约为70%，│
│ │为第一梯队厂商。前五大厂商中，FormFactor、Technoprobe以及MJC稳居前│
│ │三，历年均保持了10%以上的市场份额，具有相对竞争优势；JEM、旺矽科技│
│ │市场份额在4%-8%之间小幅波动。第六至十名厂商的排名存在一定变化，属 │
│ │于第二梯队，其中2023年、2024年公司均进入前十名，已经稳居第二梯队。│
│ │一方面，随着中国半导体产业的不断发展、半导体制造能力的不断提升以及│
│ │半导体技术的不断进步，我国探针卡行业发展的潜力巨大；另一方面，探针│
│ │卡定制化程度高，应用要求差异大，厂商需要与客户进行紧密的沟通交流才│
│ │能实现测试要求，随着公司较为全面地覆盖境内半导体产业主要参与者，叠│
│ │加相关客户对供应链国产化的扶持力度提升，未来公司产品渗透率进一步提│
│ │升的确定性较强。 │
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│行业发展趋势│1、长期来看，半导体产业扩张态势将带动探针卡行业持续发展 │
│ │从半导体产业下游来看，作为通信、计算机、消费电子、汽车电子以及工业│
│ │等领域不可替代的功能器件，尽管存在周期性波动，但半导体产品的需求长│
│ │期仍将持续向好发展。 │
│ │从半导体产业上、中游来看，因晶圆测试的需求与晶圆制造厂商的产能及稼│
│ │动率存在直接关系，晶圆制造产能的快速增长，势必带动探针卡需求持续发│
│ │展。 │
│ │综上，半导体产业长期来看呈向好发展的态势确定性较强，探针卡行业具备│
│ │持续发展的基础。 │
│ │2、国际政治环境推动和国内政策利好双重驱动半导体产业链国产替代进程 │
│ │加速 │
│ │在国际政治环境推动和国内政策利好的推动下，半导体产业链国产化率有望│
│ │快速抬升，随着国产化趋势传导，境内半导体参与者对其国产替代供应商的│
│ │扶持有望持续增加，国产化进程有望进一步加速。 │
│ │3、半导体技术不断发展，晶圆测试重要性进一步显现 │
│ │在半导体制程方面，“摩尔定律”认为半导体上可容纳元器件的数目，约每│
│ │隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。长期以来，“摩尔定律” │
│ │一直引领半导体制程技术的发展与进步。“摩尔定律”下，半导体的制程越│
│ │先进，芯片单位面积能够容纳的晶体管数量越多，性能越强大，功耗也越低│
│ │。但每代制程开发及制造成本呈指数级提升，导致封装阶段的要求也愈加严│
│ │苛。 │
│ │综上，随着半导体技术向先进化制程、SoC及SiP等技术方向发展，在封装前│
│ │实施晶圆测试的重要性将进一步显现，进而带动探针卡行业的发展。 │
│ │4、探针卡技术的深化发展紧密围绕半导体产业的发展趋势 │
│ │探针卡是晶圆测试所需的一种高复杂性、高精密型、高定制化的消耗型测试│
│ │硬件。 │
│ │因不同厂商、不同芯片的设计与制造均可能存在差异，探针卡厂商需要根据│
│ │待测标的类型、架构、制程、工艺、应用领域、功能和性能等制定探针卡技│
│ │术方案，在进行探针卡设计时，需要考量探针材质、PCB工艺、基板选择、 │
│ │针数、针距、测试环境等诸多因素。 │
│ │随着产业技术水平的提高和下游需求的引导，探针卡技术将持续深化发展。│
│ │从探针卡技术方案来看，随着半导体制造工艺越来越先进，器件越来越复杂│
│ │和精细，晶圆测试环节的难度和成本越来越高，探针卡需要更精密、更高效│
│ │、更耐用、更稳定，因而其在结构、组件、材料、制造工艺等方面均存在技│
│ │术持续发展的空间。从芯片终端应用领域来看，基于云服务、人工智能、物│
│ │联网、新能源等新兴产业的发展，芯片在高速信号传输、高效计算、高频信│
│ │息交换以及复杂环境工作等方向均存在性能提升需求，探针卡需要针对前述│
│ │方向进行更具针对性的测试，从而更好满足客户需求。 │
│ │综上，探针卡技术的深化发展将持续紧密围绕半导体产业的发展趋势。 │
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│行业政策法规│《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《电子信息制造业2023-2024年 │
│ │稳增长行动方案》、《扩大内需战略规划纲要（2022-2035年）》、《“十 │
│ │四五”数字经济发展规划》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四│
│ │个五年规划和2035年远景目标纲要》、《基础电子元器件产业发展行动计划│
│ │（2021-2023年）》、《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增 │
│ │长极的指导意见》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若│
│ │干政策》。 │
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│公司发展战略│自成立以来，公司专注于探针卡的研发、设计、生产和销售，致力于协助客│
│ │户降低制造成本、提高产品良率。凭借深入的需求理解、扎实的技术实力、│
│ │丰富的交付经验以及可靠的规模化生产能力，公司产品及服务得到客户认可│
│ │。公司与境内诸多知名半导体厂商或其下属公司建立了稳定、良好的合作关│
│ │系，报告期内，公司经营规模快速增长，其中2022-2024年度营业收入复合 │
│ │增长率达58.85%。未来，公司将持续加大研发创新力度，以满足不同客户各│
│ │类晶圆测试需求为目标，不断提升产品性能、扩充产品种类，深化既有客户│
│ │服务能力的同时积极拓展境内外新客户，力争成为具有全球市场竞争力的国│
│ │产探针卡厂商。 │
│ │在半导体产业快速发展以及国产替代进程加速的背景下，国产探针卡厂商迎│
│ │来了更为广阔的发展空间。未来，公司在MEMS探针卡方面将不断丰富产品的│
│ │应用领域，进一步提升2DMEMS探针卡的市场份额，并积极推动薄膜探针卡、│
│ │2.5D/3DMEMS探针卡的大规模量产及交付；在非MEMS探针卡领域，公司将通 │
│ │过强化产品性能、提升服务效率、聚焦龙头客户等方式不断巩固市场竞争力│
│ │。 │
│ │短期来看，对于2DMEMS探针卡，公司将立足以手机AP为代表的非存储领域竞│
│ │争优势，重点布局面向算力GPU、CPU、NPU以及FPGA等领域的高端产品及客 │
│ │户的拓展。对于薄膜探针卡，公司产品目前最高测试频率达到67GHz，技术 │
│ │方面力争实现110GHz的突破。对于2.5DMEMS探针卡，尽快实现国产存储龙头│
│ │长江存储的产品验证以及面向合肥长鑫、兆易创新等的产品大批量交付，重│
│ │点布局面向HBM领域产品的研制，实现面向高端CIS的大规模出货。 │
│ │长期来看，公司将不断深入探针卡前沿技术研发、提升产品丰富度、提高产│
│ │品性能、增强产品品质。产品方面，公司不断引领2DMEMS探针卡方面的技术│
│ │创新，努力实现薄膜探针卡220GHz的技术攻关，力争实现面向DRAM芯片的3D│
│ │MEMS探针卡的研制。技术方面，公司努力实现探针卡更高程度的自主可控，│
│ │对于2DMEMS探针卡，力争实现以玻璃为材料的空间转接基板的生产制造，同│
│ │时深耕探针原材料电镀液的自主研制；对于2.5D/3DMEMS探针卡，力争突破M│
│ │LC的全过程制造能力。 │
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│公司经营计划│为更好地达成公司的发展规划和目标，实现经营规模的持续扩张，公司未来│
│ │将采取以下措施： │
│ │1、深化服务能力，扩大市场份额 │
│ │由于探针卡的高度定制化特征，对客户、行业的深入了解并能持续提供相匹│
│ │配的服务是探针卡厂商的核心竞争力。未来，在MEMS探针卡领域，公司将努│
│ │力提升自身市场地位，通过差异化竞争策略提升市场份额。公司将通过与核│
│ │心客户建立持续、稳定的合作关系，深度挖掘客户需求，并通过丰富产品种│
│ │类、提升产品品质，不断开发新客户。此外，通过提升产品产能、引进自动│
│ │化生产设备，公司将实现新技术、新产品的快速产业化。在垂直、悬臂探针│
│ │卡领域，公司将持续提升产品性能，巩固市场竞争力。 │
│ │2、加大研发投入，强化自主可控 │
│ │一方面，随着半导体产业及技术的不断发展，对晶圆测试的要求将持续提高│
│ │；另一方面，在国际政策环境仍存不确定性的背景下，产业链各细分领域的│
│ │国产替代具有极高必要性。公司将加大MEMS探针及探针卡领域研发投入，不│
│ │断提升产品性能、丰富产品种类，致力于满足更多应用场景、更高要求的各│
│ │类晶圆测试。公司不断深化探针卡各类技术的研发创新，实现覆盖度更广、│
│ │渗透率更深、自主性更强的技术突破，进而实现更为全面且深入的国产替代│
│ │。 │
│ │3、增补人才队伍，提升协同效率 │
│ │公司的发展离不开坚实的智力支撑，人才是公司发展的核心要素之一。随着│
│ │业务规模不断扩大，对专业人才的需求日益迫切。首先，公司将加大招聘力│
│ │度、完善人才引进机制，有效实现人才队伍的扩张和补强。其次，公司将完│
│ │善培训体系，进一步提升员工整体素质。再者，公司将通过设立合理的薪酬│
│ │机制、激励机制以及晋升体系提升公司凝聚力。最后，公司通过建立更为高│
│ │效的组织架构，在加快落实境内外布局的同时提升各业务、各部门员工的协│
│ │同效率。 │
│ │4、精益内部治理，优化管理水平 │
│ │未来，公司将进一步完善内部管理体制和法人治理结构，以更好地适应公司│
│ │业务发展的需要和资本市场的要求。第一，持续优化公司法人治理结构，明│
│ │确决策、执行、监督等方面的职责权限，形成科学有效的职责分工和制衡机│
│ │制。第二，进一步完善独立董事制度，为独立董事提供履行职责的工作环境│
│ │，充分发挥独立董事在公司关联交易、维护中小股东合法权益等方面的作用│
│ │。第三，加强公司内部控制制度的建设，完善内部控制体系，进一步提升内│
│ │部控制体系的健全性和有效性，确保公司经营合规、高效。第四，继续优化│
│ │调整组织架构，合理设置内部职能机构，明确各机构的职责权限。 │
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│公司资金需求│南通探针卡研发及生产项目、苏州总部及研发中心建设项目 │
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│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）经营风险；（二）技术风险；（三）财务风险；（四）法律风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）综合竞争力与境外龙头探针卡厂商存在差距的风险；（二）半导体产│
│ │业周期性波动风险；（三）探针卡行业市场规模相对较小的风险；（四）市│
│ │场竞争加剧的风险；（五）国际贸易摩擦风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）募集资金投资项目实施风险；（二）募集资金投资项目产能消化风险│
│ │；（三）募集资金投资项目固定资产折旧、无形资产摊销的风险 │
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