热点题材☆ ◇688820 盛合晶微 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、芯片、存储芯片、华为算力
风格:融资融券、大盘股、高市净率、昨日振荡、百元股、最近异动、近端次新、昨日上榜、非
周期股、昨日强势、科创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2026-04-24│华为算力 │关联度：☆☆☆
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盛合晶微是华为昇腾系列AL芯片的核心代工厂之一，其3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术（亚
微米级互联精度）和三维多芯片集成封装技术，为昇腾芯片的高密度集成提供了关键支持
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2026-04-22│芯片 │关联度：☆☆☆
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公司主营12英寸中段硅片加工，并提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务。
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2026-04-21│次新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-04-21在上交所科创板上市；主营：中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集
成封装等晶圆级先进封测服务。
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2026-04-21│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司为聚辰股份的EEPROM等存储芯片提供晶圆级封装和中段硅片加工服务，技术国内领先。
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2026-04-21│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-04-21,公司无实控人且无控股股东
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2026-04-08│客户依赖 │关联度：☆☆☆
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截止2025-06-30，第一大客户占营业收入比例为74.40%
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2026-05-15│昨日强势 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-05-15涨幅为：18.76%
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2026-05-15│最近异动 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-15近三日平均振幅：18.18%
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2026-05-15│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-15,公司市净率(MRQ)为：23.68
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2026-05-15│昨日振荡 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-05-15振幅为：22.61%
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2026-05-15│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-05-15收盘价为：183.84元，近5个交易日最高价为：185元
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2026-05-15│大盘股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-05-15公司AB股总市值为：3424.52亿元
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2026-05-15│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-04-21│科创板次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-04-21在科创板上市
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2026-04-21│近端次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于20260421上市。
【3.事件驱动】 暂无数据
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │盛合晶微半导体有限公司?（SJ Semiconductor Co., Ltd.）是一家全球领 │
│ │先的集成电路晶圆级先进封测企业，成立于2014年，总部位于中国江苏江阴│
│ │高新技术产业开发区 。公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步 │
│ │提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务， │
│ │致力于支持GPU、CPU、人工智能芯片等高性能芯片通过“超越摩尔定律”的│
│ │异构集成方式实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升 。 │
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│经营模式 │1、盈利模式 │
│ │公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，根│
│ │据客户要求的封装类型和技术参数，通过工艺设计、利用生产设备、自行购│
│ │买原辅材料，对客户提供的晶圆进行中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯│
│ │片集成封装等一系列定制化精密加工或测试，公司通过收取加工服务费的方│
│ │式获取收入和利润。此外，公司还会通过提供工艺研发、技术工艺验证、产│
│ │品试制等工程服务的方式获取收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司的研发部门包括技术开发与应用研究中心、工程技术开发中心。研发部│
│ │门根据公司发展战略及方向，结合行业发展状况、客户产品需求情况等，组│
│ │织市场调研，关注市场发展情况、行业技术方向等，发现创新产品、优化工│
│ │艺及开发新技术的潜在机会，并制定年度研发规划和年度研发投资预算。 │
│ │3、采购模式 │
│ │公司设置采购部门，统筹负责公司的采购事宜。采购部门根据生产需要采购│
│ │原材料及其他各类辅料，并根据产能规划采购生产设备及配套零部件。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司采用“客户定制，以销定产”的受托生产加工模式，根据客户提供的业│
│ │务预测规划产能，并按计划进行投产。由于中段硅片加工与后段先进封装之│
│ │间，以及各类全流程先进封测服务之间在生产工艺上均存在差异，公司为了│
│ │便于生产管理，同时也为了提高生产效率和产品良率，对各工序流程分别设│
│ │立专门的技术平台部门进行生产及管理。 │
│ │5、销售模式 │
│ │公司采用直销模式进行销售，与客户直接沟通并形成符合客户需求的服务方│
│ │案，此后与客户签订订单，并根据订单要求提供集成电路先进封测服务。 │
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│行业地位 │公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据│
│ │Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且 │
│ │公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第│
│ │一。 │
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│核心竞争力 │（1）中段硅片加工的领先者，具备全流程的先进封装业务布局 │
│ │公司是中国大陆最早开展并实现12英寸Bumping量产的企业之一，在业务开 │
│ │展之初即提供当时最先进的28nm和14nm制程配套服务，填补了中国大陆高端│
│ │集成电路制造产业链的空白。此外，公司服务的第一个客户为当时全球最大│
│ │的芯片设计企业高通公司，系高通公司当时近几年来唯一新引入的中段硅片│
│ │凸块加工制造供应商，且在业务起步之初即可以符合高通公司对于技术水平│
│ │、产品良率、可靠性、工艺管控等的高标准严要求，成为中国大陆在中段硅│
│ │片加工领域起步最早、技术最先进的企业之一。 │
│ │中段硅片加工是开展先进封装业务的重要基础，公司在中国大陆率先实现12│
│ │英寸中段硅片加工的突破后，通过长期的技术研发、高效的资本投入，也于│
│ │业内较早地形成了涵盖中段硅片加工和后段先进封装的端到端的全流程业务│
│ │布局，且能够持续符合境内外一流客户的高标准严要求。相对于未布局中段│
│ │硅片加工或布局较晚的封测企业，公司可以通过一站式的交付能力向客户提│
│ │供更全面、更优质、更便捷的服务，提高客户对公司服务的粘性，也能够基│
│ │于在中段硅片加工上的技术积累，更高效地推进芯粒多芯片集成封装等各项│
│ │先进封装前沿技术的研发及产业化。 │
│ │（2）跻身境内外一流客户的供应链体系，构建显著的客户壁垒 │
│ │公司成功抓住全球集成电路产业重心转移的机遇，通过以高标准建立的制造│
│ │和管理体系，进入了多个行业头部客户的供应链，并在交付能力、质量控制│
│ │、技术水平等方面获得了境内外一流客户的广泛认可，先后为高通公司、全│
│ │球领先的晶圆制造企业、全球领先的智能终端与处理器芯片企业、全球领先│
│ │的5G射频芯片企业、国内领先的人工智能高算力芯片企业等提供服务，现已│
│ │成为多家全球领先的智能手机品牌商和计算机、服务器品牌商的供应链企业│
│ │，曾多次荣获多家行业头部客户授予的优秀供应商或类似奖项。 │
│ │通过跻身境内外一流客户的供应链体系，公司构建了显著的客户壁垒：1） │
│ │行业头部客户对新供应商的认证标准高、认证周期长，部分全球业务的客户│
│ │在中国大陆的供应链布局较为集中，对于特定采购项目通常只会认证引入个│
│ │别合格供应商；2）公司根据行业头部客户的定制化要求持续攻关调优，能 │
│ │够提升客户对公司服务的粘性；3）公司长期服务头部客户，已经形成了良 │
│ │好的市场声誉，有利于优质客户的进一步拓展；4）与优质客户的合作可以 │
│ │帮助公司更好地把握下游需求的发展方向，从而在技术路线上作出更精准的│
│ │前瞻性布局。 │
│ │（3）深厚的晶圆制造基因，建立先进的制造和管理体系 │
│ │公司由中国大陆技术水平最先进、加工规模最大的前段晶圆制造企业中芯国│
│ │际牵头成立，因此，自业务开展之初，公司即采用前段晶圆制造环节先进的│
│ │制造和管理体系，并根据先进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广│
│ │度和深度。目前，公司在质量、环保、信息安全、安全管理、汽车行业、海│
│ │关等领域通过了多项国际标准认证，覆盖了从工艺研发到产品交付的全流程│
│ │，并在具体的日常工作中严格按照国际标准的要求执行。 │
│ │（4）积极推进供应商多元化、本地化，实现降本增效和稳产保供 │
│ │当前，半导体产业全球化格局加速重构，部分国家陆续出台贸易限制性政策│
│ │，针对设备、原材料、零部件等产业链上游环节构建贸易壁垒。公司以前瞻│
│ │性视野在业内较早性地推进供应商的多元化、本地化，按照一流的技术和质│
│ │量标准验证本土供应商，并已经取得一定成效。通过构建多元化、本地化的│
│ │供应链体系，公司可以提升供应链韧性，增强议价权，优化采购成本，并降│
│ │低国际物流周期带来的隐性成本，显著提升产能扩充和生产响应的效率，实│
│ │现降本增效；此外，公司也能够在复杂地缘政治环境下更好地稳定产能供应│
│ │、保障交付连续性，提升客户对公司长期服务的信心。 │
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│经营指标 │2025年1-6月、2024年度、2023年度、2022年度公司营业收入金额分别为317│
│ │799.62万元、470539.56万元、303825.98万元和163261.51万元。 │
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│竞争对手 │日月光（3711.TW、ASX.N）、安靠科技（AMKR.O）、长电科技（600584.SH │
│ │）、通富微电（002156.SZ）、华天科技（002185.SZ）、甬矽电子（688362│
│ │.SH）、颀中科技（688352.SH）、京元电子（2449.TW）、伟测科技（68837│
│ │2.SH）、晶方科技（603005.SH）、台积电（2330.TW、TSM.N）、英特尔（I│
│ │NTC.O）、三星电子（A005930.KS）。 │
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│品牌/专利/经│截至2025 年6月30日，公司共拥有已授权专利591项，其中发明专利（含境 │
│营权 │外专利）229项。 │
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│投资逻辑 │公司是全球范围内营收规模较大且增长较快的集成电路先进封测企业。根据│
│ │Gartner的统计，2024年度，公司是全球第十大、境内第四大封测企业，且 │
│ │公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第│
│ │一。 │
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│消费群体 │家用电器、消费电子、移动通信、网络通信、高性能运算、工业、汽车、医│
│ │疗、航空航天等各类电子设备领域。 │
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│消费市场 │公司主营业务收入主要来自境内市场。 │
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│主营业务 │专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，根据客│
│ │户要求的封装类型和技术参数，通过工艺设计、利用生产设备、自行购买原│
│ │辅材料，对客户提供的晶圆进行中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集│
│ │成封装等一系列定制化精密加工或测试。 │
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│主要产品 │中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装。 │
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│行业发展趋势│（1）我国集成电路产业链持续推进国产替代 │
│ │近年来，中国大陆集成电路市场快速发展，并于2021年首次突破万亿元，但│
│ │是我国集成电路产业的自给率仍较低，2024年集成电路进口金额达2.74万亿│
│ │元，连续十年成为进口金额最大的商品，国产替代的空间巨大。 │
│ │目前，经济全球化遭遇波折，多边主义受到冲击，特别是中美科技竞争及贸│
│ │易摩擦给一些企业的生产经营、市场预期带来不利影响，比如，自2019年5 │
│ │月起，美国商务部持续将若干中国企业列入“实体清单”，限制其采购来自│
│ │美国或使用美国技术的产品。 │
│ │业界已经认识到我国尽快实现集成电路产业自主可控具有重要性和紧迫性，│
│ │极大加快了包括先进封测在内的集成电路产业的国产化进程。 │
│ │（2）全面数字经济时代，芯粒多芯片集成封装将成为封测产业关键增长点 │
│ │目前，全球已步入以算力为核心生产力的全面数字经济时代，数字经济正在│
│ │成为重组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量│
│ │。对于我国，数字经济也已成为国民经济的“稳定器”“加速器”，得到中│
│ │共中央、国务院以及各级政府部门的高度重视和政策支持。数字经济的快速│
│ │发展，一方面将带动高算力芯片需求的快速增长，另一方面对高算力芯片的│
│ │性能也提出更高要求。 │
│ │由于摩尔定律逐步逼近极限，通过芯粒多芯片集成封装技术持续提升高算力│
│ │芯片的性能已经成为行业共识，比如，英伟达最主要的Hopper和Blackwell │
│ │系列AIGPU，以及博通公司最主要的AI芯片均使用了2.5D/3DIC的技术方案。│
│ │近年来，在台积电、英伟达、AMD、博通公司、苹果公司等全球领先企业的 │
│ │综合协作和引领下，芯粒多芯片集成封装技术的认可度得到显著提升，有望│
│ │成为集成电路封测产业的关键增长点。 │
│ │对于中国大陆，由于我国晶圆制造环节的技术进步面临上游产业的限制，芯│
│ │粒多芯片集成封装技术更是成为我国目前利用自主集成电路工艺发展高算力│
│ │芯片最切实可行的制造方案，充分受益于数字经济建设带来的快速增长机遇│
│ │，国内多家高算力芯片设计企业也均发布有使用相关技术方案的产品。 │
│ │（3）后摩尔时代，先进封装将成为行业主流 │
│ │随着终端应用对芯片性能、功耗、体积等要求的提高，摩尔定律正逼近物理│
│ │和经济极限。后摩尔时代，单纯依靠制程节点的推进无法有效优化芯片的性│
│ │能和功耗，还面临着来自成本和良率等方面的较高挑战，因此，需要通过先│
│ │进封装技术在封装环节提高集成度，实现性能和功耗的突破，先进封装将成│
│ │为集成电路封测行业的主流。根据灼识咨询的预计，全球先进封装占封测市│
│ │场的比重将由2024年的40.2%增长至2029年的50.0%，中国大陆先进封装占封│
│ │测市场的比重将由2024年的15.5%增长至2029年的22.9%。 │
│ │（4）应用市场结构转型，先进封装价值量将持续提升 │
│ │先进封装的价值量显著高于传统封装，可达到传统封装的10倍以上，部分类│
│ │别产品的价格甚至能达到传统封装的百倍以上。未来，集成电路行业的应用│
│ │市场将出现结构性转型，主要增长点将由智能手机等移动终端向人工智能、│
│ │数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算转变，由于此类应用对核心芯片│
│ │的性能要求较高，需要使用到更先进的封装技术，更先进的封装技术价值量│
│ │显著更高，进而将带动先进封装行业价值量的提升。 │
│ │根据MorganStanley发布的报告5，目前最主流的高算力芯片的成本结构中，│
│ │CoWoS及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节，进入 │
│ │高算力芯片制造产业的价值链高端，一定程度上重构了集成电路制造产业链│
│ │的价值分布。 │
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│行业政策法规│《国务院关于深入实施“人工智能+”行动的意见》、《2025年数字经济发 │
│ │展工作要点》、《关于推动新型信息基础设施协调发展有关事项的通知》、│
│ │《关于推动未来产业创新发展的实施意见》、《数字中国建设整体布局规划│
│ │》、《关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意│
│ │见》、《算力基础设施高质量发展行动计划》、《质量强国建设纲要》《关│
│ │于进一步促进集成电路产业高质量发展的若干政策》、《扩大内需战略规划│
│ │纲要（2022-2035年）》、《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装 │
│ │测试企业条件（2021年本）》、《关于支持集成电路产业和软件产业发展进│
│ │口税收政策的通知》、《“十四五”数字经济发展规划》、《中华人民共和│
│ │国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》、《新时│
│ │期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。 │
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│公司发展战略│公司将持续创新，采用前段晶圆制造环节先进的制造和管理体系，并根据先│
│ │进封装的生产工艺特点，不断扩展质量管控的广度和深度，提供一流的中段│
│ │硅片制造和测试服务，推动先进集成电路制造产业链综合水平的提升。同时│
│ │，公司还将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势，致力于发展先进的芯│
│ │粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，在后摩尔时代与客户紧密合作，大│
│ │力投资研发、推动技术进步，满足高算力、高带宽、低功耗等全面性能提升│
│ │对先进封装的综合性需求。 │
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│公司经营计划│1、技术研发规划 │
│ │公司将进一步加大技术研发和自主创新的力度，购置研发设备、扩大研发团│
│ │队、紧跟市场需求，不断提升现有技术平台的工艺水平、良率和稳定性，并│
│ │推进先进封装前沿技术的研发及产业化，同时将研究成果转化为技术专利予│
│ │以保护，提高公司的技术壁垒，保证公司的技术领先地位。 │
│ │2、人力资源发展规划 │
│ │公司将进一步优化薪酬体系、推出合适的业绩激励机制，实现对核心员工有│
│ │效激励，强化对优秀人才的激励措施，加强人才队伍建设，满足公司未来发│
│ │展的人才需求。 │
│ │3、市场营销规划 │
│ │公司将在稳定现有客户的基础上，加大品牌推广力度，进一步完善公司的营│
│ │销能力，尤其是基于新技术平台拓展人工智能、数据中心、云计算、自动驾│
│ │驶等高性能运算领域的客户，与相关领域的核心客户建立持续合作关系，为│
│ │公司创造新的经营业绩增长点。 │
│ │4、内部治理结构规划 │
│ │公司将充分利用本次上市的契机，不断完善适应公司高效合规运行的治理结│
│ │构，持续优化管理层面的工作细则，健全更加科学有效的公司决策机制、市│
│ │场快速反应机制和内外部风险防范机制，以适应公司的高速成长，增强适应│
│ │市场化、国际化的全面竞争力。 │
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│公司资金需求│三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。 │
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│可能面对风险│一、与发行人相关的风险： │
│ │（一）技术风险；（二）经营风险；（三）财务风险；（四）法律风险；（│
│ │五）红筹企业境内上市的风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）市场竞争加剧的风险；（二）宏观经济和下游行业需求波动的风险；│
│ │（三）国际贸易摩擦和地缘政治的风险；（四）产业政策变化的风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）募投项目相关的风险；（二）履行承诺相关的风险 │
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