热点题材☆ ◇688825 长鑫科技 更新日期：2026-08-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:次新股、阿里概念、芯片、腾讯概念、小米概念、消费电子、抖音概念、存储芯片
风格:融资融券、大盘股、高市净率、近端次新、昨成交20、通达信热、非周期股、大基金、科
创次新
指数:无
【2.主题投资】
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2026-07-27│次新股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-07-27在上交所科创板上市；主营：DRAM产品的研发、设计、生产及销售。
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2026-07-27│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已成长为中国第一、全球第四的DRAM厂商；已成为全球DRAM市场的重要一极。
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2026-07-27│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司的主营业务为DRAM产品的研发、设计、生产及销售。公司的主要产品为DRAM芯片、DRAM
模组和DRAM晶圆。
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2026-07-27│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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根据2026年7月15日公告：联合推进内存芯片技术迭代， 共同合作。 结合小米终端应用场
景的需求，助力发行人优化 DRAM 芯片的性能、 功耗等关键指标， 研发适配小米集团消费电子
以及汽车等场景的高性能产品。
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2026-07-27│抖音概念 │关联度：☆☆☆
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公司持续拓展与下游客户的深度合作，与下游服务器、手机和个人电脑的各类型厂商建立了
长期稳定的合作关系，成功进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、 OPPO、v
ivo 等行业头部客户的供应链，客户基础不断扩大。
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2026-07-27│小米概念 │关联度：☆☆☆
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公司持续拓展与下游客户的深度合作，与下游服务器、手机和个人电脑的各类型厂商建立了
长期稳定的合作关系，成功进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、 OPPO、v
ivo 等行业头部客户的供应链，客户基础不断扩大。
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2026-07-27│阿里概念 │关联度：☆☆☆
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根据2026年7月24日上市公告书：本次发行后（超额配售选择权全额行使后）股东阿里云计
算持有公司股权，持股比例3.42%。
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2026-07-27│腾讯概念 │关联度：☆☆☆
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公司持续拓展与下游客户的深度合作，与下游服务器、手机和个人电脑的各类型厂商建立了
长期稳定的合作关系，成功进入阿里云、字节跳动、腾讯、联想、小米、传音、荣耀、 OPPO、v
ivo 等行业头部客户的供应链，客户基础不断扩大。
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2026-07-27│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-07-27,公司无实控人且无控股股东
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2026-07-27│DRAM │关联度：☆☆☆☆☆
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公司已成长为中国第一、全球第四的DRAM厂商；已成为全球DRAM市场的重要一极。
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2026-07-27│人民币贬值受│关联度：☆☆☆
│益 │
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公司海外营收占比为69.93%，受益于人民币贬值。
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2026-08-25│通达信热股 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-08-25，通达信专业关注度排名第一
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2026-08-25│昨成交20 │关联度：☆☆☆☆☆
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2026-08-25成交额为133.17亿，沪深两市排名第5
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2026-08-25│大盘股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-25公司AB股总市值为：37787.70亿元
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2026-08-25│高市净率 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-25,公司市净率(MRQ)为：46.24
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2026-08-25│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于集成电路设计（通达信研究行业）
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2026-07-27│科创板次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于2026-07-27在科创板上市
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2026-07-27│近端次新 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司于20260727上市。
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2026-07-17│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司8.73%股权。
【3.事件驱动】
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2026-08-03│长鑫科技LPDDR6有望下半年量产导入，技术追赶疑虑被打破
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8月1日产业端确认长鑫科技LPDDR6已近研发验证尾声，预计下半年量产，标志着其技术路线
图在IPO后加速兑现。此举打破了市场对其技术追赶能力的疑虑，其在关键产品代际上首次与海
外巨头实现同步，这不仅验证了其高研发投入的有效性，也为AI终端需求爆发下的国产替代和份
额提升打开了想象空间。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │长鑫存储是一家一体化存储器制造公司，专注于动态随机存取存储芯片(DRA│
│ │M)的设计、研发、生产和销售。创立于2016年，长鑫存储总部位于安徽合肥│
│ │，在国内外拥有多个研发中心和分支机构。长鑫存储的技术团队拥有丰富的│
│ │技术研发经验和创新能力，已推出多款DRAM商用产品，广泛应用于移动终端│
│ │、电脑、服务器、虚拟现实和物联网等领域。 │
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│经营模式 │1、研发模式 │
│ │公司技术和产品的研发流程分为概念、计划、开发、验证等阶段。 │
│ │2、采购模式 │
│ │报告期内，公司采购内容主要包括设备采购、原材料采购、后道采购、工程│
│ │采购及通用采购。针对不同类型的采购，公司制定了相应的采购管理制度，│
│ │并在供应商的选择、考核、质量管控等流程中严格执行相关规定，以提高生│
│ │产效率、减少库存囤积、加强成本控制。 │
│ │3、生产模式 │
│ │半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试等主要环节。由于半│
│ │导体实际生产过程中的产业链较长、涉及生产工序较多，公司结合自身制造│
│ │工艺情况、产能利用情况、生产效率及成本效益等因素综合考虑，在芯片封│
│ │装环节、部分成品测试与模组加工及测试环节选择了外协加工的方式。在半│
│ │导体行业，部分半导体企业会在自身拥有制造资源的同时进行部分环节的委│
│ │外生产，公司采用外协生产的方式符合行业惯例。 │
│ │4、销售模式 │
│ │报告期内，公司采取经销和直销相结合的销售模式，公司经销模式为买断式│
│ │销售，经销模式是公司主要的销售模式之一。经销商可以帮助公司快速地建│
│ │立销售渠道、扩大市场份额，实现产品和资金的快速周转，提升公司的运作│
│ │效率和响应速度。 │
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│行业地位 │长鑫科技是全球主流DRAM市场的重要竞争者，也是我国规模最大、技术最先│
│ │进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业。公司于2019年9月推出自主 │
│ │设计生产的8GbDDR4产品，实现了中国大陆DRAM产业“从零到一”的突破。 │
│ │基于Omdia全球厂商2025年第四季度DRAM销售额统计，凭借不断优化的产品 │
│ │结构、持续迭代的工艺水平、日臻成熟的运营能力以及广泛的市场认可，长│
│ │鑫科技的全球市场份额已增至7.67%，位列全球第四位，中国第一位。 │
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│核心竞争力 │（1）持续的研发创新和技术快速迭代能力 │
│ │由于计算和处理芯片性能持续提升，对DRAM不断提出更高要求，需要DRAM产│
│ │品不断向更大的存储密度、更快的传输速率、更低的功耗进行迭代升级。因│
│ │此，产品和制程工艺的持续迭代并保持行业头部技术水平是能够在DRAM行业│
│ │生存并维持产品竞争力的关键。公司始终坚持自主研发道路，并通过跳代研│
│ │发加速技术创新，快速完成了从第一代工艺技术平台到第四代工艺技术平台│
│ │的量产，以及DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品覆盖和迭代，目前核│
│ │心产品及工艺技术已达到国际先进水平。 │
│ │（2）产能规模持续提升，规模效应日益增强 │
│ │DRAM是半导体行业高度标准化的产品，其产能建设需要巨大的资本投入，规│
│ │模效应带来的成本优势成为企业核心竞争力之一。公司产能规模位居中国第│
│ │一、全球第四。随着公司目前规划产能建设投入逐步完成及产能快速爬坡，│
│ │业务规模效应逐步显现，叠加IDM模式下各业务环节的有效协同和高效的成 │
│ │本管控，公司产品成本优势和价格竞争力将持续增强，助力公司未来进一步│
│ │加速市场渗透。 │
│ │（3）丰富的产品组合不断迭代升级，具备全面的DRAM产品方案能力 │
│ │不同应用场景下对DRAM的接口、容量、速率、带宽以及产品封装形态存在较│
│ │大差异，只有建立起足够丰富的产品矩阵，才能更好与DRAM国际领先厂商竞│
│ │争。公司紧跟行业领先技术和下游应用市场发展趋势，通过不断加强研发投│
│ │入和不懈的技术攻关，完成了DDR系列和LPDDR系列的产品布局，产品速率、│
│ │功耗等性能达到国际先进水平。 │
│ │（4）出色的统筹协调和规模化生产运营管理能力 │
│ │DRAM行业具有产品复杂度高且迭代速度快、原材料品种多、生产工序复杂、│
│ │制造难度大等特点，且下游客户对DRAM产品质量、稳定性以及准时交付和稳│
│ │定供给的要求较高，出色的统筹协调和规模化生产运营管理能力是DRAM企业│
│ │核心竞争力的重要体现。经过多年发展，公司构建了高效的研发创新机制，│
│ │确保技术研发与产品量产的高效衔接，有效提升了技术产业化效率。 │
│ │（5）与产业上下游紧密合作，构建了强大的产业生态 │
│ │作为中国DRAM产业链的链主企业，基于自身强大的产业影响力，公司已与上│
│ │游供应商和下游客户建立了紧密的战略合作关系，积极整合产业生态资源，│
│ │共同构建了相互依存的产业生态，为公司业务持续发展并积极参与全球竞争│
│ │奠定了坚实的基础。一方面，经过长期发展，公司与上游EDA厂商、材料厂 │
│ │商、设备及零部件厂商等供应商建立了稳固的合作关系，并通过深化产业链│
│ │合作，积极推进供应链的多元化、本土化，增强供应链的安全保障能力，为│
│ │公司产能持续扩充和技术工艺升级提供了有力保障。 │
│ │（6）专业务实、经验丰富的技术和管理团队 │
│ │公司组建了具备丰富行业经验的专业务实、锐意进取的核心研发和运营管理│
│ │团队。 │
│ │公司管理层团队的核心领导者拥有25年以上半导体行业经验，具备深刻的行│
│ │业洞察力和卓越的战略定力，共同引领公司成长与战略落地。公司积极营造│
│ │创业创新文化，鼓励技术创新，并吸纳了来自全球知名半导体企业的人才。│
│ │公司技术与研发团队由海内外具备丰富半导体行业经验的专家团队组成，在│
│ │DRAM产品设计、工艺开发、生产制造、质量管控等方面具备深厚的技术背景│
│ │和丰富的管理经验。公司亦高度重视人才培养和团队梯次配置与持续发展，│
│ │截至2025年末，公司研发人员占比超过30%，强大的人才与团队储备是公司 │
│ │保持长久竞争力的重要基础。 │
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│竞争对手 │三星电子、SK海力士、美光科技、南亚科技、台积电、中芯国际、华润微。│
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司共拥有3929项境内专利（其中发明专利31│
│营权 │65项）以及3043项境外专利。 │
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│投资逻辑 │公司是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企│
│ │业。根据Omdia的数据，按出货量和销售额统计，公司已成为中国第一、全 │
│ │球第四的DRAM厂商。 │
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│消费群体 │手机、平板等移动设备和其他对功耗要求相对严格的小型电子设备以及智能│
│ │汽车领域。 │
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│消费市场 │境内外销售。公司主营业务收入大部分来自中国香港，主要由于中国香港是│
│ │半导体产品国际贸易集散地，在外汇结算方面存在诸多便利，公大部分客户│
│ │倾向于在中国香港以美元计价开展交易。 │
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│主营业务 │DRAM产品的研发、设计、生产及销售 │
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│主要产品 │DDR系列、LPDDR系列 │
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│行业竞争格局│DRAM行业具有强周期属性，价格波动较大。作为典型的资金密集型产业，DR│
│ │AM从规划到满产通常需要数年的时间，当市场需求因技术迭代或新兴应用爆│
│ │发时，厂商难以快速增加产能，导致短期产品供不应求，迅速推升产品价格│
│ │上涨；但随后头部厂商的集中扩产往往导致供给过剩，行业进入下行周期。│
│ │同时，宏观经济波动、高集中度市场格局下主要厂商的产能调控策略等因素│
│ │也进一步加剧周期波动。 │
│ │在行业强周期性特征下，难以预测的价格波动可能导致DRAM产品销售价格短│
│ │期内大幅上涨或下跌，增加了行业内厂商在生产规划、存货管理及资本开支│
│ │决策等方面的经营难度，并对其经营业绩带来一定压力。前述不确定性使得│
│ │行业内厂商面临行业强周期性特征下带来的经营挑战。 │
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│行业发展趋势│（1）DRAM产品以标准技术规范为基础，定制化延伸特定应用场景 │
│ │为了构建DRAM产业互联生态，JEDEC制定了国际通用的DRAM技术标准，通过 │
│ │统一规范内存芯片及模组的接口协议、时序参数等关键技术指标，从底层解│
│ │决兼容性问题，确保不同厂商的DRAM产品在应用端均可实现适配。例如，DD│
│ │R5标准通过统一数据速率（如6400MT/s）、双通道设计等规范，使得不同厂│
│ │商的内存条能与主板即插即用。各厂商可通过自主进行内部架构设计、制造│
│ │工艺开发等，满足上述标准化技术规范，推出标准化DRAM产品。 │
│ │除了面向通用场景的标准化产品，针对特定应用需求，市场也存在定制化需│
│ │求。这类定制化DRAM产品需要由厂商开展差异化设计，匹配终端设备在功耗│
│ │、尺寸、性能等方面的特殊要求，从而实现从通用场景到特定场景的技术延│
│ │伸，补充通用标准难以覆盖的细分需求。 │
│ │（2）产品持续向传输速度更快、容量更大、功耗更低的新代际演进 │
│ │随着场景数字化的持续渗透推动全球数据量规模化扩张，海量实时数据处理│
│ │需求对于大容量、高速、低延迟内存的需求持续攀升，市场对更高性能的DR│
│ │AM产品有着强烈需求。在半导体技术与工艺持续突破的基础上，DDR及LPDDR│
│ │产品持续向传输速度更快、容量更大、功耗更低的新代际演进，DDR5及LPDD│
│ │R5等新一代际产品在服务器、移动设备、个人电脑等市场的占有率持续攀升│
│ │。 │
│ │同时，持续发展的新一代信息技术对数据吞吐量有了更高的要求，各大厂商│
│ │持续探索DRAM的新型架构及制造封装工艺，推动DRAM产品向传输速度更快、│
│ │容量更大、功耗更低的方向演进。 │
│ │（3）经济效益驱动DRAM工艺水平持续迭代与创新 │
│ │长期以来，工艺制程的演进是DRAM厂商实现成本降低、产品性能提升的重要│
│ │手段。在更先进的工艺制程下，DRAM单元尺寸缩小，单位面积内得以集成更│
│ │多的存储单元，每个比特的存储成本显著降低。同时，晶体管间距的缩小使│
│ │得电子移动路径有效缩短，对于电压的需求也同步下降，从而实现功耗下降│
│ │。在数据量高速增长及技术应用创新迭代等多重因素的驱动下，用户对存储│
│ │容量、传输速度及功耗的要求不断提高。各大厂商通过工艺制程的不断微缩│
│ │，使得单位内存芯片拥有更高的容量，并具备更快的传输速度以及更低的功│
│ │耗，在能够显著降低单位成本的同时有效提升产品性能，获取经济效益。 │
│ │由于漏电流、成本等物理及商业化层面的挑战，DRAM平面架构演进逼近极限│
│ │，工艺制程的微缩速度正在放缓。4F2（即4FSquare，是一种单元结构技术 │
│ │）等新型架构通过将晶体管和电容器垂直堆叠，进一步减小了单元面积，是│
│ │DRAM进一步发展的重要技术路径。 │
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│行业政策法规│《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》、《关于促│
│ │进数据产业高质量发展的指导意见》（发改数据〔2024〕1836号）、《关于│
│ │质量基础设施助力产业链供应链质量联动提升的指导意见》（国市监质发〔│
│ │2024〕6号）、《产业结构调整指导目录（2024年本）》、《算力基础设施 │
│ │高质量发展行动计划》（工信部联通信〔2023〕180号）、《“十四五”扩 │
│ │大内需战略实施方案》、国务院关于印发“十四五”数字经济发展规划的通│
│ │知（国发〔2021〕29号）、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发│
│ │展的若干政策》（国发〔2020〕8号）、《关于扩大战略性新兴产业投资培 │
│ │育壮大新增长点增长极的指导意见》（发改高技〔2020〕1409号）。 │
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│公司发展战略│长鑫科技秉持“以存储科技赋能信息社会、改善人类生活”的使命，在业务│
│ │布局上坚持立足国内市场，并逐步拓展海外市场；在市场布局上加速扩大在│
│ │中高端应用市场的占有率；在发展模式上持续向产业生态协同发展；在技术│
│ │研发上持续深化工艺技术开发与积累，不断开拓前沿技术，加速实现中国先│
│ │进DRAM芯片产业持续性的技术突破。公司致力于成为技术领先与商业成功的│
│ │半导体存储企业，并一直为之不懈努力和奋斗。 │
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│公司经营计划│未来，公司将继续坚持当前战略规划，坚持高水平技术研发，持续深化工艺│
│ │技术开发与积累、不断开拓前沿技术，夯实核心技术根基；加速产能布局建│
│ │设，拓展多元化产品组合，积极探索和布局中高端细分市场及海外市场；提│
│ │升团队建设，强化运营能力，夯实人才密度，不断提升公司市场地位和竞争│
│ │优势。同时，公司将积极拓展融资渠道，进一步结合市场及自身情况进行资│
│ │本开支，以更好支撑未来战略发展。 │
│ │本次募集资金运用安排中，公司结合未来发展计划，拟将募集资金投入于存│
│ │储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随│
│ │机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。项目实施后，能够满足公司在DRAM│
│ │行业进一步提高技术及研发实力和加快产能建设与升级的需要，是公司持续│
│ │深化工艺技术开发与积累、不断开拓前沿技术、加速产能建设、提升核心竞│
│ │争力的重要举措，有利于公司迈向技术领先和商业成功的半导体存储企业发│
│ │展目标的实现。 │
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│公司资金需求│存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态│
│ │随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目 │
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│可能面对风险│一、与公司相关的风险： │
│ │（一）存在累计未弥补亏损的风险；（二）产品及技术研发不达预期的风险│
│ │；（三）人才短缺或流失的风险；（四）技术泄密及知识产权保护、纠纷风│
│ │险；（五）客户集中度较高的风险；（六）主营业务毛利率存在波动的风险│
│ │；（七）固定资产建设投资及折旧金额较大的风险；（八）研发投入较大、│
│ │无形资产摊销金额较大及减值的风险；（九）存货跌价风险；（十）经营活│
│ │动产生的现金流量净额波动的风险；（十一）对重要子公司长鑫新桥和长鑫│
│ │集电持股比例较低的风险；（十二）无控股股东和实际控制人的风险；（十│
│ │三）环境保护的风险；（十四）安全生产的风险 │
│ │二、与行业相关的风险： │
│ │（一）人工智能发展是驱动本轮DRAM行情的重要因素之一，未来其带来的DR│
│ │AM市场需求存在不确定性；（二）宏观经济波动和行业周期性导致公司产品│
│ │销售价格及经营业绩波动的风险；（三）国际贸易摩擦导致产业链不稳定的│
│ │风险；（四）市场竞争风险 │
│ │三、其他风险： │
│ │（一）募集资金投资项目实施不及预期的风险；（二）募投项目新增费用及│
│ │折旧摊销影响公司经营业绩的风险 │
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〖免责条款〗
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用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
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