热点题材☆ ◇688981 中芯国际 更新日期：2026-08-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、物联网、上海自贸、汽车电子、OLED概念、芯片、消费电子、存储芯片
风格:融资融券、大盘股、基金重仓、定增股、百元股、重组股、基金减仓、北上重仓、券商金
股、通达信热、非周期股、大基金
指数:上证50、中证100、央企100、上证180、银河99、上证超大、消费100、沪深300、中华A80
、300非周、中证央企、富时A50、半导体50、国证芯片、科创50、双创50、科创信息、300
ESG、科创芯片、中证A50、中证A100、科创国企
【2.主题投资】
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2026-04-28│OLED概念 │关联度：☆☆☆
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公司标的具备成熟的高压驱动工艺平台，已成为国产AMOLED驱动主力供应商，器件PPA、IP
竞争力行业领先。
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2025-09-16│存储芯片 │关联度：☆☆☆
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公司代工MCU芯片和特殊存储芯片。
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2025-07-07│上海自贸 │关联度：☆☆☆
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公司地址为：上海市浦东新区张江路18号
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2025-05-30│物联网 │关联度：☆☆☆
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公司工艺平台中包含物联网应用平台，其通过不断优化成熟工艺平台，中芯国际提供完整的
一站式物联网（Internet of Things, IoT）工艺、制造和芯片设计服务
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2025-05-16│消费电子概念│关联度：☆☆☆
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公司晶圆收入以应用分类看，智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴收入额相对
稳定，分别占比为24%，17%，41%和8%
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2025-05-16│汽车电子 │关联度：☆☆☆
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得益于主要客户在汽车领域取得的进展和公司过去几年加大对汽车电子平台的投入和重点布
局，在BCD、CIS、MCU、域控制器等领域，与产业链紧密合作，公司车规产品的出货量稳步提升
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2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
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全球领先、大陆第一的集成电路晶圆代工企业
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2020-07-16│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
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H股:中芯国际(00981)于2004-03-18上市
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2026-05-15│国新投资持股│关联度：☆
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截止2026-03-31,国新投资有限公司持有4333.62万股(占总股本比例为：0.54%)
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2025-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2025-12-31,公司无实控人且无控股股东
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2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
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美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
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2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
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公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
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2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆☆
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中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集
团
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2020-08-05│集成电路 │关联度：☆☆
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公司主营集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及
测试等配套服务。
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---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
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公司近三年未分红或回购，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
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2026-08-21│百元股 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-08-21收盘价为：124.8元，近5个交易日最高价为：137.48元
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2026-08-21│通达信热股 │关联度：☆☆☆☆
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2026-08-21，通达信专业关注度排名第二十
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2026-08-21│大盘股 │关联度：☆☆☆☆
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截止2026-08-21公司AB股总市值为：3178.34亿元
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2026-08-21│非周期股 │关联度：☆☆☆
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公司属于半导体制造（通达信研究行业）
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2026-08-01│券商金股 │关联度：☆☆☆
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20260801:光大证券、银河证券推荐。
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2026-06-25│定增股 │关联度：☆☆☆☆
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公司2026-06-25公告定增方案已实施
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2026-06-13│并购重组股 │关联度：☆☆☆☆☆
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公司重组已实施完成
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2026-04-22│基金减仓 │关联度：☆☆☆
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截止2026-03-31,基金持仓3.21亿股(减仓-25131.91万股),减仓占流通股本比例为12.57%
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2026-03-31│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
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截止2026-03-31,基金重仓持有3.21亿股(301.80亿元)
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2025-12-30│大基金持股 │关联度：☆☆☆
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公司获得国家集成电路产业投资基金股份有限公司投资，持股比例占总股本比例为1.61%。
【3.事件驱动】
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2026-07-06│华为发布韬定律V2版论文披露工程细节，投资重心转向先进封装与光互联
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随着华为7月3-4日发布韬定律V2版论文，市场认知已从理论探讨跨越至工程实证阶段，论文
首次披露的麒麟2026芯片实测数据显示，在固定工艺节点下通过逻辑折叠技术实现了55%的晶体
管密度提升和41%的功耗下降。这一进展验证了在非EUV依赖路径下实现性能代际跃升的可行性，
投资逻辑的重心正从传统的前道制程微缩，决定性地转向以混合键合为核心的先进封装和以近封
装光学（Hi-ONE）为代表的光互联，这两者是实现“时间微缩”新范式的关键瓶颈与最大增量环
节。
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2026-07-01│美团发布首个纯国产算力万亿参数模型，国产AI基础设施实现关键跃升
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6月30日美团发布的万亿参数模型LongCat-2.0，首次验证了五万卡规模的国产算力集群具备
从训练到推理的全流程能力，标志着国产AI基础设施从能用到好用的关键跃升。这一里程碑事件
彻底打消了市场对国产算力能否支撑大模型训练的疑虑，国产算力产业链的需求确定性与订单可
见度被显著增强，相关公司的业绩兑现将从下半年开始加速。
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2026-06-29│国内晶圆制造景气度回升开启扩产周期
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国内封测龙头密集发布百亿级先进封装扩产计划，标志着在国产AI算力芯片放量前夕，产业
链的核心瓶颈已从晶圆制造端明确转移至后道先进封装环节。这一系列动作被视为国产AI硬件生
态闭环的关键一步，市场正将投资焦点从晶圆厂和设备延伸至具备2.5D/3D等高端产能的封测企
业，其盈利中枢和估值体系正迎来系统性重估。
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2026-05-26│华为发布“韬定律”，以3D堆叠替代几何微缩，国产先进封装生态迎确定性需求
│爆发
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继昨日（5月25日）华为在上海发布以3D堆叠替代几何微缩的“韬定律”后，市场认知已从
单纯的概念突破深化至对全产业链的价值重估，焦点转向了实现“逻辑折叠”所需的混合键合、
TSV等核心工艺。这一技术路径的明确，实质上是为国产半导体在非EUV依赖下规划了一条清晰的
性能提升和资本开支路线，意味着从设备、材料到封测、代工的整个先进封装生态将迎来确定性
需求爆发，其增长逻辑不再是简单的国产替代，而是由系统级创新驱动的增量市场。
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2026-05-25│中芯国际成熟制程稼动率满载并提价
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关于中芯国际的边际变化在于市场确认其成熟制程因AI需求外溢及海外订单回流迎来实质性
反转，同时其先进制程设备已于上半年进场，预示下半年将有新产能释放。这一量价齐升的周期
性复苏与先进制程的成长性共振，叠加折旧压力拐点已至，意味着公司盈利能力迎来 inflectio
n point，而当前估值远未反映其作为国内唯一兼具成熟与先进逻辑产线龙头的稀缺性，价值重
估空间巨大。
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2026-05-15│中芯国际Q2营收指引环比增长14-16%，远超预期
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5月14日中芯国际发布Q1业绩，其Q2营收指引环比增长14-16%，远超市场预期的7%，表明下
游真实需求和在手订单极为强劲。这一指引验证了国产算力需求驱动下，先进制程产能释放与部
分成熟制程涨价正共同推动业绩加速，确认了国内半导体周期已进入强劲的上行阶段。
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2026-02-26│上调10%起 又有国产芯片公司宣布涨价
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2月25日，新洁能发布涨价函，表示因上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代
工及封测成本持续上涨，为保障公司可持续运营，公司决定对MOSFET产品进行价格上调，上调幅
度10%起，本次价格调整自2026年3月1日起发货正式生效。记者注意到，2025年底以来，中微半
导、必易微、国科微、英集芯、美芯晟、欧姆龙、ADI、英飞凌等多家国内外公司，已经宣布了
产品涨价。涨价主要原因是上游原材料成本上涨，导致制造成本上升。
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2026-02-09│2026年以来，半导体产业链迎来新一轮涨价潮
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2026年以来，半导体产业链迎来新一轮涨价潮，从存储、CPU到封测、设计等细分领域，多
家企业发布涨价函，二级市场半导体板块也呈现全产业链共振的景象。本轮芯片涨价周期的传导
起点是AI需求爆发引起的供需失衡。全球半导体龙头企业资本开支计划积极，明确指向先进逻辑
与存储芯片的产能扩张，释放出全产业链需求持续扩张的强烈信号。在此背景下，两大核心因素
催生了半导体产业链的涨价潮：一是模拟芯片等领域经过上一轮周期调整，库存已回归合理水平
，而AI算力需求的爆发式增长，造成存储芯片短缺，叠加头部厂商缩减传统产能，在供需双向挤
压下，行业缺口持续扩大；二是金银铜等资源品价格攀升，推高了芯片制造成本，晶圆代工、封
装测试双线提价，企业不得不通过涨价来转移成本压力。半导体的全链涨价，或许标志着产业周
期正从结构性景气走向全面复苏。
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2025-12-24│中芯国际已经对部分产能实施了涨价 涨幅约为10%
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记者从多个渠道求证获悉，中芯国际已经对部分产能实施了涨价，涨幅约为10%。有公司反
映，预计涨价会很快执行。但由于之前存储产品价格过低，晶圆厂早已率先对其实施了涨价。“
由于手机应用和AI需求持续增长，带动套片需求，从而带动了整体半导体产品需求的增长。”对
于中芯国际涨价的原因，有半导体业内人士解读，原材料涨价也是其中因素。此外，台积电确认
整合8英寸产能，并计划在2027年末关停部分生产线，或也引发晶圆厂涨价预期。事实上，由于
需求旺盛，中芯国际、华虹公司的产能利用率持续增长，并已接近满载或超过满载。
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2024-11-29│群智咨询：预计2025年设计厂商转单中国内地晶圆厂趋势明显
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据群智咨询数据，预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万
片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达到44.8%。
而中国台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下降12.1%。在HV制
程上，中国内地晶圆厂相对台厂及海外晶圆厂价格优势明显。中芯国际、晶合集成、华力微电子
等中国内地厂商在2024年分别实现128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长。
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2024-07-30│上海三大先导产业母基金发布，总规模1000亿元
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据上海发布消息，上海三大先导产业母基金26日发布。此次发布的母基金总规模1000亿元，
包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。集成电路产业母基金重点投向集
成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。生物医药产业母基金重点投向创新药物及
高端制剂、高端医疗器械、生物技术、高端制药装备等领域。人工智能产业母基金重点投向智能
芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等领域。
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2024-07-08│海内外半导体上市公司中报频频“预喜”，多类芯片价格迎来全面上涨
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近期，海内外多家半导体上市公司披露上半年业绩预告，纷纷传来业绩高增长的“喜报”。
韦尔股份公告，预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元，同比增加754.11%到
819.42%；澜起科技公告，预计2024年半年度实现归母净利润5.83亿元~6.23亿元，同比增长612.
73%~661.59%。此外，三星电子第二季度销售额74.00万亿韩元，预估73.05万亿韩元；第二季度
营业利润10.40万亿韩元，市场预估8.34万亿韩元。全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，多
类芯片价格迎来全面上涨。
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2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
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BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
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2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
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据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
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2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
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随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
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2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
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据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
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2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
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存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
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2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
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存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
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2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
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据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
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2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
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DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
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2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
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日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
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2023-05-23│美光公司在华未通过网络安全审查，存储芯片国产替代迎来良机
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据网信办官网，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审
查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造
成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审
查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光
公司产品。
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2023-04-06│汽车存储+AI应用将为存储芯片带来增长动力
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ChatGPT类生成式AI应用需要在海量的训练数据中进行学习，ChatGPT经历3次迭代，参数量
从1.17亿增加到1750亿，计算存储是其重要基石。随着AI新时代开启，预计全球数据生成、储存
、处理量将呈等比级数增长，存储器将显著受益。全球存储巨头美光科技近期表示行业库存正在
减少，存储芯片市场已见底，季度营收增长转折点到来，下一季度财报业绩就可迎来环比增长。
此外，高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求正在大幅提升，机构认为汽车存储
或将成长为存储行业终端需求的一大支柱，为主流存储芯片和利基型存储芯片带来增长动力。
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2022-09-15│14纳米先进工艺、光刻机等多项技术实现突破
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9月14日，中共上海市委外宣办举行“奋进新征程 建功新时代”党委专题系列新闻发布会首
场新闻发布会。会上，上海市经信委主任吴金城透露，在集成电路领域，上海企业已经实现14纳
米先进工艺规模量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突
破;全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国
40%的集成电路人才。
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2021-07-27│晶圆代工价格或再次上涨 行业供需格局仍趋紧
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据媒体报道，晶圆代工产能依旧紧张，联电明年一季度将再次调涨报价，40nm制程约涨10%-
15%，其他制程上调5%-10%。
在全球缺芯的大环境下，代工厂商产能近乎满载，需求高景气度致使供需错配，几大晶圆厂商均
在不断上修资本性支出预期，以满足市场需求。目前半导体供需矛盾依旧尖锐，并且随着三季度
行业旺季来临，供需紧张关系可能仍将持续，三季度晶圆代工价格有望进一步提升。
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2021-06-16│台积电、联电等晶圆代工厂Q3继续涨价 最高上涨30%
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据台媒报道，晶圆代工厂第3季报价最高将上调三成，远高于市场此前预期的15%。其中，联
电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整
。
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2021-04-23│半导体产能紧张状态有望持续全年 又有国际巨头官宣将加大投资相关业务
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SK海力士副董事长Park Jung-ho日前在2021年世界IT博览会（WIS）上透露，公司计划加大
投资晶圆代工业务。Park Jung-ho表示：“韩国的IC设计公司已请求SK海力士提供与台积电相同
的代工服务，SK海力士并同意了这些请求。因此公司计划加大投资晶圆代工业务。”机构指出，
2021年以来，疫情打乱了半导体供需关系，叠加瑞萨、恩智浦、村田等多家芯片厂商、材料厂商
受到火灾、地震、雪灾的突发影响，加剧半导体供需紧张。终端需求提升叠加代工产能已经满产
、新增产能短期内无法快速放量，供需矛盾导致了晶圆代工价格的上涨，半导体行业产能紧张芯
片缺货的状态有望持续全年。
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2020-08-05│国务院：线宽小于28纳米且经营期在15年以上的集成电路生产企业自获利年度起
│第1-10年免征企业所得税
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国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，《若干政策》
明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政
策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场
化、法治化、国际化的营商环境。
通知指出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企
业或项目，第一至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试
企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三至第五年按照25%的法
定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工
业和信息化部会同相关部门制定。
【4.信息面面观】
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│栏目名称 │ 栏目内容 │
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│公司简介 │中芯国际（证券代码：00981.HK/688981.SH）是世界领先的集成电路晶圆代│
│ │工企业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能│
│ │力、产能优势、服务配套，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术 │
│ │服务。中芯国际总部位于中国上海，拥有全球化的制造和服务基地，在上海│
│ │、北京、天津、深圳建有多座8英寸和12英寸晶圆厂。中芯国际还在美国、 │
│ │欧洲、日本和中国台湾设立营销办事处、提供客户服务。 │
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│产品业务 │中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路│
│ │制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套，向全球客│
│ │户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。 │
│ │除集成电路晶圆代工外，集团亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户│
│ │提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集成电路产│
│ │业链的上下游协同，与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的│
│ │集成电路解决方案。 │
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│经营模式 │1.盈利模式 │
│ │公司主要从事基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提│
│ │供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。 │
│ │2.研发模式 │
│ │公司具备完整、高效的创新机制，完善的研发流程管理制度和专业的研发团│
│ │队，推进应用平台的研发，进一步夯实技术基础，构建技术壁垒。公司的研│
│ │发流程主要包括七个阶段，即项目选择、可行性评估、项目立项、技术开发│
│ │、技术验证、产品验证和产品投产，每个阶段均有严格的审批流程，从而确│
│ │保研发项目的成功转化。 │
│ │3.采购模式 │
│ │公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、零备件、│
│ │设备、软件及技术服务等。为提高生产效率、加强成本控制，公司建立了采│
│ │购管理体系。公司拥有成熟的供应商管理体系与较为完善的供应链安全体系│
│ │，建立了供应商准入机制、供应商考核与评价机制及供应商能力发展与提升│
│ │机制，在与主要供应商保持长期合作关系的同时，兼顾新供应商的导入与培│
│ │养，加强供应链的稳定与安全。 │
│ │4.生产模式 │
│ │公司按市场需求规划产能，并按计划进行投产，具体如下： │
│ │(1)小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后 │
│ │，公司根据客户的产品要求进行小批量试产。 │
│ │(2)风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合 │
│ │市场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生│
│ │产工艺能力提升、生产产能拓展等。 │
│ │(3)批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入批量生 │
│ │产阶段。在批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量，生产计划部门│
│ │根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告。 │
│ │5.营销及销售模式 │
│ │公司采用多种营销方式，积极通过各种渠道拓展客户。在与客户建立合作关│
│ │系后，公司与客户直接沟通并制定符合其需求的解决方案。 │
│ │公司通过市场研究，主动联系并拜访目标客户，推介与客户匹配的工艺和服│
│ │务，进而展开一系列的客户拓展活动。公司通过与设计服务公司、IP供应商│
│ │、EDA厂商、封装测试厂商、行业协会及各集成电路产业促进中心合作，与 │
│ │客户建立合作关系。公司通过主办技术研讨会等活动或参与半导体行业各种│
│ │专业会展、峰会、论坛进行推广活动并获取客户。部分客户通过公司网站、│
│ │口碑传播等公开渠道联系公司寻求直接合作。公司销售团队与客户签订订单│
│ │，并根据订单要求提供集成电路晶圆代工以及相关配套服务，制造完成的产│
│ │品最终将被发货至客户或其指定的下游封装、测试厂商。 │
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│行业地位 │全球领先、大陆第一的集成电路晶圆代工企业 │
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│核心竞争力 │1.研发平台优势 │
│ │公司的研发中心根据总体战略，以客户需求为导向，持续提升工艺研发和创│
│ │新能力、强化平台建设、升级产品性能。研发项目在初期即充分对标产品的│
│ │技术要求,有效利用研发资源、确保产出质量与可靠性、积极缩短研发到量 │
│ │产的周期、满足市场对产品创新与快速迭代的需求，力争为公司提供新的业│
│ │务增长点。 │
│ │2.研发团队优势 │
│ │公司通过多年集成电路研发实践，组建了高素质的核心管理团队和专业化的│
│ │骨干研发队伍。 │
│ │研发队伍的骨干成员由资深专家组成，拥有在行业内多年的研发和管理经验│
│ │。 │
│ │3.丰富产品平台和知名品牌优势 │
│ │公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，向全球客户提供8英寸和1│
│ │2英寸晶圆代工与技术服务，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电 │
│ │源/模拟、高压显示驱动、嵌入式非易失性存储、独立式非易失性存储、混 │
│ │合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能 │
│ │手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域集成│
│ │电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显│
│ │的品牌效应，获得了良好的行业认知度。 │
│ │4.完善的知识产权体系 │
│ │公司在集成电路领域内积累了众多核心技术，形成了完善的知识产权体系。│
│ │截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利共14511件，其中发明专利126│
│ │21件。此外，公司还拥有集成电路布图设计权94件。 │
│ │5.国际化及产业链布局 │
│ │公司基于国际化运营的理念，为全球客户服务。公司组建了国际化的管理团│
│ │队与人才队伍，建立了辐射全球的服务基地与运营网络，在美国、欧洲、日│
│ │本和中国台湾设立了市场推广办公室，以便更好地拓展市场，快速响应来自│
│ │客户的需求。公司高度重视与集成电路产业链的上下游企业的合作，积极提│
│ │升产业链整合与布局的能力，构建紧密的集成电路产业生态，为客户提供全│
│ │方位、一体化的集成电路解决方案。 │
│ │6.完善的质量、职业健康、安全和环保体系 │
│ │公司不断扩展质量管控的广度和深度，建立了全面完善的质量控制系统。目│
│ │前，公司已经获得了信息安全管理体系认证ISO27001，质量管理体系认证IS│
│ │O9001，环境管理体系认证ISO14001，职业健康安全管理体系认证ISO45001 │
│ │，汽车供应链质量管理体系认证IATF16949，通信行业质量管理体系认证TL9│
│ │000，有害物质过程管理体系QC080000，温室气体排放盘查认证ISO14064， │
│ │能源管理体系认证ISO50001，道路车辆功能安全认证ISO26262等诸多认证。│
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│经营指标 │2025年，本集团实现营业收入人民币67,323.2百万元，比上年同期增加16.5│
│ │%；实现归属于上市公司股东的净利润人民币5,040.7百万元，比上年同期增│
│ │加36.3%。 │
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│品牌/专利/经│专利：截至2025年12月31日，公司累计获得授权专利共14,511件，其中发明│
│营权 │专利12,621件。 │
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│投资逻辑 │中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆集成电路│
│ │制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球│
│ │各纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况，中芯国际位居全球第二，│
│ │在中国大陆企业中排名第一。 │
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│消费群体 │境内外集成电路设计公司及IDM企业 │
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│消费市场 │中国区、美国区、欧亚区 │
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│主营业务 │集成电路晶圆代工 │
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│主要产品 │集成电路晶圆制造代工 │
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│项目投资 │运营28纳米及以上集成电路项目:中芯国际2020年8月1日公告，公司与北京 │
│ │经济技术开发区管理委员会（简称“北京开发区管委会”）订立并签署《合│
│ │作框架协议》。公司与北京开发区管委会（其中包括）有意在中国共同成立│
│ │合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路│
│ │项目。项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约100000片的12英寸│
│ │晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。项目首期计划投资76│
│ │亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中公司出资拟占比51%。 │
│ │投建12英寸晶圆代工生产线项目：中芯国际2022年8月29日公告，公司与天 │
│ │津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同│
│ │订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。公│
│ │司拟建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消│
│ │费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能│
│ │为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米-180纳米不同技术节 │
│ │点的晶圆代工与技术服务。公司拟通过其全资子公司在西青开发区全资设立│
│ │一家生产型独立法人公司（简称“西青新公司”），注册资本为50亿美元，│
│ │本项目投资总额为75亿美元。 │
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│行业竞争格局│随着晶圆代工企业在生产效率提升、产品良率保证、成本控制、规模效益、│
│ │工艺平台的研发速度以及知识产权安全性等方面的优势持续凸显，越来越多│
│ │的集成电路设计公司和部分垂直整合企业倾向于与晶圆代工厂缔结长期和紧│
│ │密的合作关系，以应对日趋激烈的行业竞争。 │
│ │从应用发展趋势看，随着新一轮智能化科技应用走向产业化，产业变革趋势│
│ │已初步确立。智能化应用趋势包括但不限于家居、教育、科研、商业、工业│
│ │、交通、医疗等领域，需要大量的逻辑、模拟、射频、光电、传感器件，将│
│ │为晶圆代工企业注入新一轮市场增量。 │
│ │从地域发展趋势看，近年来，半导体行业区域化趋势愈发明显。一些国家和│
│ │地区正积极布局在地化晶圆代工产能扩充，大力促进本土化协同，以缓解地│
│ │缘限制对全球化产业链的冲击。总体看，各地区半导体行业的发展将同时面│
│ │临获取近地市场优势的机遇，以及失去行业资源流动性的挑战。 │
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│行业发展趋势│近年来，晶圆代工企业多以技术领先性、平台多样性、性能差异化作为吸引│
│ │客户的核心优势。随着市场需求更趋多元化，企业在纵向追求更小的晶体管│
│ │结构的同时，也更注重利用量产工艺节点的性能基础开展横向的衍生平台建│
│ │设，以满足庞大的终端市场的差异化需求。 │
│ │与此同时，各类新型封装，设计服务以及光掩模等技术持续突破，为晶圆代│
│ │工技术迭代赋能。在新型封装技术领域，各类形式的系统性解决方案有效地│
│ │突破了晶体管线宽极限并进一步提高了多芯片集成的融合度；在设计服务领│
│ │域，DTCO（DesignTechnologyCo-Optimization，设计工艺协同优化）对具 │
│ │体设计和工艺匹配做评估和调整，有效地降低了半导体工艺开发的成本和使│
│ │用风险；光掩模作为集成电路制造产业链上的核心关键工具，其掩模工艺和│
│ │介质材料不断进化，进一步提升设计图形光刻的工艺表现。 │
│ │伴随全球行业格局的变化，晶圆代工企业在专注自身工艺技术与平台建设的│
│ │同时，也愈加重视产业生态布局，其产能规模效应和在地化的产业链协同能│
│ │力已成为客户衡量供应链稳定性和完整性的重要因素之一。 │
│ │从未来发展趋势看，晶圆代工企业通过持续拓展产能规模、新工艺研发，加│
│ │强产业链协同等方式不断强化资本、技术和行业生态壁垒，少数企业占据市│
│ │场主导地位的业态将长期存在，行业头部效应将愈加明显。 │
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│行业政策法规│《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知│
│ │》（国发[2011]4号）、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件 │
│ │产业高质量发展若干政策的通知》（国发[2020]8号） │
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│公司发展战略│集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制│
│ │造是集成电路产业的核心环节。中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企│
│ │业之一，也是中国大陆集成电路制造业领导者，拥有领先的工艺制造能力、│
│ │产能优势、服务配套。 │
│ │中芯国际坚持国际化、市场化方向，致力于高质量特色工艺技术平台的研发│
│ │及产能布局，致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升，为客户│
│ │提供更好的服务，实现自身健康成长，为股东创造长期价值。 │
│ │除集成电路晶圆代工业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式│
│ │，为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务，并促进集│
│ │成电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全│
│ │方位的集成电路解决方案。 │
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│公司日常经营│2025年，受美国关税政策、地缘政治及新兴市场复苏等多因素共同作用，智│
│ │能手机市场稳中有增，个人电脑市场换机周期开启，销量增长；消费电子、│
│ │智能穿戴等设备受端侧AI驱动，市场持续稳健扩张。产业链在地化转换继续│
│ │走强，更多的晶圆代工需求回流本土。 │
│ │公司各项经营业绩稳中有进、质效向好。经营业绩稳步提升，继续位居全球│
│ │纯晶圆代工第二位置。产能建设扎实推进，总体产能利用率业界领先。工艺│
│ │研发和平台建设稳步拓展，产品竞争力和市场影响力显著增强。开放合作成│
│ │效显著，与产业链供应链上下游合作伙伴密切交流，与高校、科研院所共同│
│ │创新人才培养模式。管理赋能凝聚合力，扎实推进数字中芯建设，坚定开放│
│ │合作，凝聚共识、形成合力。 │
│ │报告期内，本集团实现主营业务收入人民币66580.2百万元，同比增加16.6%│
│ │。其中，晶圆代工业务收入为人民币62794.0百万元，同比增加17.9%。 │
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│公司经营计划│展望2026年，产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持│
│ │续下去，为国内产业链带来持续的增长空间。人工智能对于存储的强劲需求│
│ │，挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使│
│ │得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。即使终端│
│ │厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品的需│
│ │求下降。公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中│
│ │的技术储备与领先优势、客户的产品布局，在本轮行业发展周期中，仍能保│
│ │持有利位置。公司将积极响应市场的需求，推动2026年收入继续增长。 │
│ │在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2026年指引为：销售收入增幅│
│ │高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。 │
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│公司资金需求│总部财务部门在汇总各子公司现金流量预测的基础上，在集团层面持续监控│
│ │短期和长期的资金需求，以确保维持充裕的现金储备及通畅的融资渠道。 │
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│可能面对风险│（一）核心竞争力风险 │
│ │1.研发与技术升级迭代风险 │
│ │如果公司未来不能紧跟行业需求、正确把握研发方向，可能导致工艺技术定│
│ │位偏差。新工艺的研发过程也较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定│
│ │性。此外，丰富的终端应用场景决定了各细分领域芯片产品的主流技术节点│
│ │与工艺存在差异，相应市场需求变化较快。 │
│ │2.技术人才短缺或流失风险 │
│ │近年来，集成电路企业数量高速增长，行业优秀技术人才的供给出现了较大│
│ │缺口，人才争夺激烈。如果公司有大量优秀的技术人才离职，而公司无法在│
│ │短期内招聘到或培养出经验丰富的技术人才，可能对公司的持续竞争力产生│
│ │不利影响。 │
│ │（二）经营风险 │
│ │1.研发与生产持续巨额资金投入风险 │
│ │未来，如果公司不能获取足够的经营收益，或者融资受限，导致资金投入减│
│ │少，可能对公司的竞争优势产生不利影响。 │
│ │2.客户集中度过高或过低的风险 │
│ │如果未来主要客户的生产经营发生重大问题，或因客户散、弱、小，需要公│
│ │司投入更多销售、运营和生产成本，可能对公司的业绩稳定性、经营效率和│
│ │持续盈利能力产生不利影响。 │
│ │3.供应链风险 │
│ │未来，如果公司的重要原材料、零备件、软件、核心设备及服务支持等发生│
│ │供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与 │
│ │他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、零备件、软│
│ │件、设备及服务支持等的出口许可、供应或价格上涨，可能会对公司生产经│
│ │营及持续发展产生不利影响。 │
│ │（三）财务风险 │
│ │1.业绩波动风险 │
│ │宏观经济周期的波动，集成电路行业景气度变化，境内外客户的订单调整，│
│ │供应链的价格波动，厂务、电力、设备验证等事件造成的非计划性生产波动│
│ │等，及持续的资本开支、折旧压力和研发支出，可能导致公司在一定时期内│
│ │面临销售收入、毛利率和利润波动等风险。 │
│ │2.资产减值风险 │
│ │公司主要客户为境内外集成电路设计公司及IDM企业，规模较大，信用水平 │
│ │较高，应收账款回款良好。虽然公司主要客户目前发生坏账的可能性较小，│
│ │但未来如果部分客户的经营情况发生不利变化，公司仍将面临应收账款无法│
│ │收回而导致的坏账损失风险。 │
│ │（四）行业风险 │
│ │1.产业政策变化风险 │
│ │2.行业竞争风险 │
│ │（五）宏观环境风险 │
│ │1.宏观经济波动和行业周期性风险 │
│ │2.地缘政治风险 │
│ │（六）法律风险 │
│ │1.本公司的治理结构与适用中国境内法律、法规和规范性文件的上市公司存│
│ │在差异的风险 │
│ │2.法律法规变化的风险 │
│ │3.诉讼仲裁风险 │
│ │（六）信息技术风险 │
│ │由于网络安全威胁的不可控因素，包括但不限于：0day漏洞、职业化黑客攻│
│ │击等，公司仍面临潜在数据丢失、客户服务中断或生产停滞的风险。如上述│
│ │情况发生，可能在一定程度上使公司的业务及名誉受损。 │
│ │（七）火灾、爆炸、自然灾害与公用设施供应中断风险 │
│ │中芯国际在生产过程中使用可燃性的、有毒有害的化学品，它们可能造成火│
│ │灾、爆炸或影响环境的风险。此外，全球气候变化或系统性区域地质变化，│
│ │可造成极端气候、极端天气和破坏性地震等自然灾害，可能带来寒潮、洪水│
│ │、海啸、台风、干旱和地震等风险，它们可能造成供水、供电、供气等公用│
│ │设施供应短缺或中断风险。 │
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│公司股东承诺│公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易 │
│ │日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司 │
│ │全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等│
│ │措施来稳定股价。 │
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〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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