热点题材☆ ◇688981 中芯国际 更新日期：2024-12-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.所属板块】【2.主题投资】【3.事件驱动】【4.信息面面观】
【1.所属板块】
概念:含H股、芯片
风格:融资融券、大盘股、基金重仓、昨成交20、北上重仓、通达信热、非周期股、大基金
指数:上证50、中证100、央企100、上证180、银河99、大盘成长、消费100、国证成长、沪深300
、中证200、300非周、中证央企、半导体50、国证芯片、科创50、双创50、科创信息、科
创芯片、中证A50、中证A100
【2.主题投资】
──────┬──────┬────────────────────────────
2021-10-12│芯片 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
全球领先、大陆第一的集成电路晶圆代工企业
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-07-16│含H股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
H股:中芯国际(00981)于2004-03-18上市
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-03│美国管制实体│关联度：☆☆☆
│清单 │
──────┴──────┴────────────────────────────
美国拜登政府12月2日发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“
实体清单”，公司在其中
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-12-31│无实控人 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-12-31,公司无实控人且无控股股东
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-10-31│科创板做市商│关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司是经中国证监会批准，首批科创板做市商股票
──────┬──────┬────────────────────────────
2022-05-07│中芯国际概念│关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
中芯国际是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集
团
──────┬──────┬────────────────────────────
2020-08-05│集成电路 │关联度：☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司主营集成电路晶圆代工业务，以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及
测试等配套服务。
──────┬──────┬────────────────────────────
---│不可减持(新 │关联度：☆☆☆☆
│规) │
──────┴──────┴────────────────────────────
公司近三年未分红，依照减持新规，控股股东和实际控制人不可减持。
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-24│通达信热股 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2024-12-24，通达信专业关注度排名第五
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-24│昨成交20 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
2024-12-24成交额为87.14亿，沪深两市排名第4
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-24│大盘股 │关联度：☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-12-24公司AB股总市值为：1925.92亿元
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-12-24│非周期股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
公司属于半导体制造（通达信研究行业）
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-09-30│基金重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-09-30,基金重仓持有5.88亿股(353.04亿元)
──────┬──────┬────────────────────────────
2024-08-16│北上重仓 │关联度：☆☆☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2024-08-16,北上重仓持有3610.69万股,占已发行股份1.82%
──────┬──────┬────────────────────────────
2023-10-07│大基金持股 │关联度：☆☆☆
──────┴──────┴────────────────────────────
截止2023-06-30，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持股比例占公司总股本的1.
61%
【3.事件驱动】
──────┬───────────────────────────────────
2024-11-29│群智咨询：预计2025年设计厂商转单中国内地晶圆厂趋势明显
──────┴───────────────────────────────────
据群智咨询数据，预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万
片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达到44.8%。
而中国台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下降12.1%。在HV制
程上，中国内地晶圆厂相对台厂及海外晶圆厂价格优势明显。中芯国际、晶合集成、华力微电子
等中国内地厂商在2024年分别实现128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长。
──────┬───────────────────────────────────
2024-07-30│上海三大先导产业母基金发布，总规模1000亿元
──────┴───────────────────────────────────
据上海发布消息，上海三大先导产业母基金26日发布。此次发布的母基金总规模1000亿元，
包括集成电路、生物医药、人工智能母基金以及未来产业基金。集成电路产业母基金重点投向集
成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域。生物医药产业母基金重点投向创新药物及
高端制剂、高端医疗器械、生物技术、高端制药装备等领域。人工智能产业母基金重点投向智能
芯片、智能软件、自动驾驶、智能机器人等领域。
──────┬───────────────────────────────────
2024-07-08│海内外半导体上市公司中报频频“预喜”，多类芯片价格迎来全面上涨
──────┴───────────────────────────────────
近期，海内外多家半导体上市公司披露上半年业绩预告，纷纷传来业绩高增长的“喜报”。
韦尔股份公告，预计2024年半年度实现归母净利润为13.08亿元-14.08亿元，同比增加754.11%到
819.42%；澜起科技公告，预计2024年半年度实现归母净利润5.83亿元~6.23亿元，同比增长612.
73%~661.59%。此外，三星电子第二季度销售额74.00万亿韩元，预估73.05万亿韩元；第二季度
营业利润10.40万亿韩元，市场预估8.34万亿韩元。全球芯片市场逐步回暖，供需关系改善，多
类芯片价格迎来全面上涨。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-18│华为手机单周销量国内市占率跃升第一
──────┴───────────────────────────────────
BCI最新数据显示，华为手机销量迎来快速增长，近四周（W37-W40）的同比增速分别达到91
%、46%、83%和95%。华为手机的销量份额也由Mate60系列发布前的10%左右增长至W40（10月2日-
10月8日）的19.4%，位居国内市场第一。
──────┬───────────────────────────────────
2023-10-10│NAND产品涨超10%，存储巨头再度调涨芯片报价
──────┴───────────────────────────────────
据韩媒报道，日前多位消息人士透露，三星内部认为目前NANDFlash供应价格过低，公司计
划今年四季度起，调涨NANDFlash产品的合约价格，涨幅在10%以上；预计最快本月新合约便将采
用新价格。今年以来，三星一直奉行减产战略，1月、4月已连续宣布调整晶圆投入。最初的减产
举措主要集中在DRAM领域，之后下半年三星开始着手大幅削减NANDFlash业务产量，眼下正试图
推动NAND价格正常化。如今DRAM已出现价格反弹，而NAND产品仍存突破空间。三星目标是扩大减
产规模，降低供应量，再提高产品价格来寻求反转，其期望明年第二季实现NAND盈亏平衡点。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-20│NAND资源供应趋紧，9月备货需求旺盛
──────┴───────────────────────────────────
随着原厂减产生效，上游资源端放缓出货节奏，加上本月备货需求旺盛，存储现货市场供需
状况加速好转，供应端普遍惜售低价库存，推动成品端价格跟随成本稳步上扬。而临近Q4，市场
预期持续升温，三季度末部分NANDwafer供应也按下暂停键，现货市场NAND资源供应愈加趋紧。
据CFM闪存市场数据显示，本周最新1Tb/512GbNANDFlashwafer价格分别上调至3.45/1.72美元，D
DR416Gb3200/16GbeTT价格分别上调至2.43/2.17美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-18│机构预计2024年全球存储领域设备支出将增长65%
──────┴───────────────────────────────────
据SEMI最新报告显示，存储领域设备支出预计将在2023年下降46%后，在2024年强劲回升，
增长65%至270亿美元。具体而言，DRAM投资预计将同比下降19%，至2023年为110亿美元，但2024
年将恢复至150亿美元，预计将增长40%；NAND支出2023年将减少67%，至60亿美元，但到2024年
将飙升113%，达到121亿美元。
──────┬───────────────────────────────────
2023-09-14│存储芯片报价止跌回升，产业已迈入复苏阶段
──────┴───────────────────────────────────
存储报价近期开始出现止跌信号，NANDFlash报价于第三季开始回升，且三星第四季扩大减
产，支撑涨势延续；DRAM报价上涨时间虽然递延，但第四季守稳，有望于2024年上半年开始回升
。整体而言，存储产业已迈入复苏循环，但由于终端需求力道不强，报价上涨较为温和，预期上
游存储芯片制造及封装获利改善速度较慢。
──────┬───────────────────────────────────
2023-08-10│存储芯片四季度起供给将低于需求，价格将可望延续上涨趋势
──────┴───────────────────────────────────
存储芯片三大厂减产效应陆续显现，据台媒消息，DRAM与NANDFlash供过于求的情况从第3季
将明显改善，最快从第4季起供过于求比例将由正转负。随着DDR5超频效能逐渐提升，AI运算带
动新品规格升级及云端应用采用率提高，DDR5现货价率先调整后，合约价于第3季也酝酿走扬，
由于存储模组厂及OEM厂的库存较低，7月DDR516GB模组价格逆势调涨3%~4%，预料上游DRAM供给
增量有限，第3季DDR5价格将可望延续上涨趋势。
──────┬───────────────────────────────────
2023-07-06│三星DRAM月产量降至两年来新低，行业频现库存改善信号
──────┴───────────────────────────────────
据韩媒报道，测算数据显示，7月三星将DRAM月产量削减至62万片晶圆，同比减少12%以上，
创下了公司自2021年第三季度以来DRAM产量的新低。有半导体业内人士表示，三星的DRAM工厂中
，除了采用最先进工艺制程的平泽园区之外，基本所有产线的DRAM产量都在下降。距离三星4月
宣布减产已过去了三个月，如今减产效果真正显现。但这并不是全部，报道称三星内部计划将减
产持续至明年，在半导体市场重回供需平衡之前，公司将避免扩产存储芯片。与此同时，三星也
开始积极与主要客户重新谈判DRAM价格——外界认为，这也意味着三星正在逐渐摆脱库存过剩的
负担。
──────┬───────────────────────────────────
2023-06-30│存储芯片三巨头集体酝酿涨价，减产效应预计下半年显现
──────┴───────────────────────────────────
DRAM原厂均已进入长时间亏损衰退，目前价格跌无可跌已成共识，巨头涨价潮似乎已在酝酿
之中。业内人士透露，面对行业传统旺季，三大原厂（三星、SK海力士、美光）都计划调涨DRAM
的下一季度合约价，目标涨幅7%-8%。近期部分手机和服务器厂商订单释出已开始有所起色，由
于调涨产品涨幅也在接受范围内，加上原厂减产效应预计下半年将开始显现，因此核心客户基本
已默认接受存储市况已降无可降的现实。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-31│机构预计2025年中国分布式存储市场规模将超200亿元，将为存储芯片带来增量
│市场
──────┴───────────────────────────────────
日前，赛迪顾问发布《中国分布式存储市场研究报告（2023年）》。报告显示，中国分布式
存储市场规模快速发展，尽管相比集中式存储仍有一定差距，但2020年至2022年市场规模增速比
集中式存储高了近20个百分点。2023年至2025年，数字中国建设进入重要时期，分布式存储的高
扩展性、高效作业等优势将越发显著，预计到2025年中国分布式存储市场规模有望达到211.4亿
元，规模将比2022年翻一番。
──────┬───────────────────────────────────
2023-05-23│美光公司在华未通过网络安全审查，存储芯片国产替代迎来良机
──────┴───────────────────────────────────
据网信办官网，日前，网络安全审查办公室依法对美光公司在华销售产品进行了网络安全审
查。审查发现，美光公司产品存在较严重网络安全问题隐患，对我国关键信息基础设施供应链造
成重大安全风险，影响我国国家安全。为此，网络安全审查办公室依法作出不予通过网络安全审
查的结论。按照《网络安全法》等法律法规，我国内关键信息基础设施的运营者应停止采购美光
公司产品。
──────┬───────────────────────────────────
2023-04-06│汽车存储+AI应用将为存储芯片带来增长动力
──────┴───────────────────────────────────
ChatGPT类生成式AI应用需要在海量的训练数据中进行学习，ChatGPT经历3次迭代，参数量
从1.17亿增加到1750亿，计算存储是其重要基石。随着AI新时代开启，预计全球数据生成、储存
、处理量将呈等比级数增长，存储器将显著受益。全球存储巨头美光科技近期表示行业库存正在
减少，存储芯片市场已见底，季度营收增长转折点到来，下一季度财报业绩就可迎来环比增长。
此外，高等级自动驾驶汽车对车载存储容量、密度和带宽需求正在大幅提升，机构认为汽车存储
或将成长为存储行业终端需求的一大支柱，为主流存储芯片和利基型存储芯片带来增长动力。
──────┬───────────────────────────────────
2022-09-15│14纳米先进工艺、光刻机等多项技术实现突破
──────┴───────────────────────────────────
9月14日，中共上海市委外宣办举行“奋进新征程 建功新时代”党委专题系列新闻发布会首
场新闻发布会。会上，上海市经信委主任吴金城透露，在集成电路领域，上海企业已经实现14纳
米先进工艺规模量产，90纳米光刻机、5纳米刻蚀机、12英寸大硅片、国产CPU、5G芯片等实现突
破;全市集成电路产业规模达到2500亿元，约占全国25%，集聚重点企业超过1000家，吸引了全国
40%的集成电路人才。
──────┬───────────────────────────────────
2021-07-27│晶圆代工价格或再次上涨 行业供需格局仍趋紧
──────┴───────────────────────────────────
据媒体报道，晶圆代工产能依旧紧张，联电明年一季度将再次调涨报价，40nm制程约涨10%-
15%，其他制程上调5%-10%。
在全球缺芯的大环境下，代工厂商产能近乎满载，需求高景气度致使供需错配，几大晶圆厂商均
在不断上修资本性支出预期，以满足市场需求。目前半导体供需矛盾依旧尖锐，并且随着三季度
行业旺季来临，供需紧张关系可能仍将持续，三季度晶圆代工价格有望进一步提升。
──────┬───────────────────────────────────
2021-06-16│台积电、联电等晶圆代工厂Q3继续涨价 最高上涨30%
──────┴───────────────────────────────────
据台媒报道，晶圆代工厂第3季报价最高将上调三成，远高于市场此前预期的15%。其中，联
电、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整
。
──────┬───────────────────────────────────
2021-04-23│半导体产能紧张状态有望持续全年 又有国际巨头官宣将加大投资相关业务
──────┴───────────────────────────────────
SK海力士副董事长Park Jung-ho日前在2021年世界IT博览会（WIS）上透露，公司计划加大
投资晶圆代工业务。Park Jung-ho表示：“韩国的IC设计公司已请求SK海力士提供与台积电相同
的代工服务，SK海力士并同意了这些请求。因此公司计划加大投资晶圆代工业务。”机构指出，
2021年以来，疫情打乱了半导体供需关系，叠加瑞萨、恩智浦、村田等多家芯片厂商、材料厂商
受到火灾、地震、雪灾的突发影响，加剧半导体供需紧张。终端需求提升叠加代工产能已经满产
、新增产能短期内无法快速放量，供需矛盾导致了晶圆代工价格的上涨，半导体行业产能紧张芯
片缺货的状态有望持续全年。
──────┬───────────────────────────────────
2020-08-05│国务院：线宽小于28纳米且经营期在15年以上的集成电路生产企业自获利年度起
│第1-10年免征企业所得税
──────┴───────────────────────────────────
国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，《若干政策》
明确，凡在中国境内设立的集成电路企业和软件企业，不分所有制性质，均可按规定享受相关政
策。鼓励和倡导集成电路产业和软件产业全球合作，积极为各类市场主体在华投资兴业营造市场
化、法治化、国际化的营商环境。
通知指出，国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企
业或项目，第一至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试
企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三至第五年按照25%的法
定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件由工
业和信息化部会同相关部门制定。
【4.信息面面观】
┌──────┬─────────────────────────────────┐
│栏目名称 │ 栏目内容 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司简介 │中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆技术最先│
│ │进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为客│
│ │户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工│
│ │及配套服务。在逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinF│
│ │ET量产的晶圆代工企业，代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进│
│ │水平；在特色工艺领域，中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、│
│ │40纳米高性能图像传感器等特色工艺，与各领域的龙头公司合作，实现在特│
│ │殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。除集成电路晶圆代工│
│ │业务外，中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服│
│ │务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务，并促进集成│
│ │电路产业链的上下游合作，与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方│
│ │位的集成电路解决方案。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│产品业务 │提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及│
│ │配套服务 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│经营模式 │公司的经营模式为Foundry模式，又称晶圆代工模式，其专注为客户在晶圆 │
│ │上制造集成电路，并提供相关的配套服务。 │
│ │ 1、盈利模式 │
│ │公司主要从事基于多种技术节点的、不同技术平台的集成电路晶圆代工业务│
│ │，以及设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务，从│
│ │而实现收入和利润。 │
│ │2、研发模式 │
│ │公司采取“市场为导向，瞄准世界先进的产品制程技术”的研发战略，形成│
│ │了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。 │
│ │ 3、采购模式 │
│ │公司主要向供应商采购集成电路晶圆代工及配套服务所需的物料、设备及技│
│ │术服务等。为提高生产效率、减少库存囤积、加强成本控制，公司建立了采│
│ │购管理体系。 │
│ │4、生产模式 │
│ │公司根据客户订单规划产能，并按计划进行投产，具体如下： │
│ │（1）生产阶段 │
│ │①小批量试产：客户按照公司提供的设计规则进行产品设计。设计完成后，│
│ │公司根据客户的产品要求进行小批量试产。 │
│ │②风险量产：小批量试产后的样品经封装测试、功能验证等环节，如符合市│
│ │场要求，则进入风险量产阶段。风险量产阶段主要包括产品良率提升、生产│
│ │工艺能力提升、生产产能拓展等。 │
│ │③大批量生产：风险量产阶段完成且上述各项交付指标达标后，进入大批量│
│ │生产阶段。在大批量生产阶段，销售部门与客户确认采购订单量。生产计划│
│ │部门根据客户订单需求安排生产、跟踪生产进度并向客户提供生产进度报告│
│ │。 │
│ │（2）生产流程 │
│ │公司产品从生产策划到成品出库主要经过四个阶段，分别为生产策划阶段、│
│ │生产准备阶段、生产过程管理阶段以及产品入库阶段。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│行业地位 │全球领先、大陆第一的集成电路晶圆代工企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│核心竞争力 │1、完善的技术体系和高效的研发能力 │
│ │公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,在研发平台、研│
│ │发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。①研发平台优势:公司研发中 │
│ │心根据总体战略与技术发展战略,以客户需求为导向,同时进行成熟工艺精进│
│ │与先进技术开发。公司具备中国大陆最为领先的先进制程技术,并在多个领 │
│ │域掌握领先的特色工艺,建立了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG │
│ │技术、45/40纳米标准逻辑制程低漏电技术、65/55纳米低漏电和超低功耗技│
│ │术等主要研发平台。②研发团队优势:截至2019年12月31日,公司共有员工15│
│ │795人,其中研发人员2530人,占比达到16.02%。研发团队是公司保持及进一 │
│ │步提升技术实力的坚实基础。③完善的知识产权体系:截至2019年12月31日,│
│ │登记在公司及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8,122件,其│
│ │中境内专利6527件,包括发明专利5965件;境外专利1595件,此外公司还拥有 │
│ │集成电路布图设计94件。 │
│ │2、国际化及全产业链布局 │
│ │公司自成立以来一直着眼于全球化布局,坚持国际化运营的理念,多年来积极│
│ │通过国际资本市场进行投融资活动,形成了较为国际化的股权背景与公司治 │
│ │理结构,组建了国际化的管理团队与人才队伍,建立了辐射全球的服务基地与│
│ │运营网络,在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香│
│ │港设立了代表处,以便更好拓展市场,快速响应客户需求。 │
│ │3、丰富产品平台和知名品牌优势 │
│ │公司是中国大陆较早进入集成电路晶圆代工领域的企业,20年来长期专注于 │
│ │集成电路工艺技术的开发,成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点,应用│
│ │于不同工艺技术平台,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发│
│ │性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量 │
│ │产能力,可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域 │
│ │集成电路晶圆代工及配套服务。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│品牌/专利/经│发行人及其子公司共拥有包括“SMIC”、“中芯”在内的注册商标70项。专│
│营权 │利权8122项（其中发明专利5965项），除此之外还有集成电路布图设计94件│
│ │。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费群体 │集成电路晶圆设计、使用企业 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│消费市场 │中国区、美国区、欧亚区 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│项目投资 │运营28纳米及以上集成电路项目:中芯国际2020年8月1日公告，公司与北京 │
│ │经济技术开发区管理委员会（简称“北京开发区管委会”）订立并签署《合│
│ │作框架协议》。公司与北京开发区管委会（其中包括）有意在中国共同成立│
│ │合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路│
│ │项目。项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约100000片的12英寸│
│ │晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。项目首期计划投资76│
│ │亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中公司出资拟占比51%。 │
│ │投建12英寸晶圆代工生产线项目：中芯国际2022年8月29日公告，公司与天 │
│ │津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同│
│ │订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。公│
│ │司拟建设12英寸晶圆代工生产线项目，产品主要应用于通讯、汽车电子、消│
│ │费电子、工业等领域，拟选址西青开发区赛达新兴产业园内。规划建设产能│
│ │为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线，可提供28纳米-180纳米不同技术节 │
│ │点的晶圆代工与技术服务。公司拟通过其全资子公司在西青开发区全资设立│
│ │一家生产型独立法人公司（简称“西青新公司”），注册资本为50亿美元，│
│ │本项目投资总额为75亿美元。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│公司发展战略│集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的基础性、战略性、先导性产业，│
│ │也是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业，集成电路制造是集成电│
│ │路产业的核心环节。中芯国际将继续坚持国际化、市场化方向，致力于先进│
│ │逻辑工艺和丰富的高质量特色工艺技术平台的研发及产能布局，致力于生产│
│ │、运营及相关服务的不断优化及效率提升，努力为国内外客户提供高质量的│
│ │代工服务，为客户创造更大价值，实现自身健康成长，努力跻身于世界一流│
│ │半导体企业行列，为全行业发展乃至全社会的进步作出积极贡献！ │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│可能面对风险│1、目前公司14纳米及28纳米制程产品收入占比较低，28纳米制程产品产能 │
│ │过剩、收入持续下降、毛利率为负的风险。2、扣除非经常性损益后归属于 │
│ │母公司股东的净利润持续为负的风险。3、公司未来一定时期内折旧费用进 │
│ │一步增加的风险。4、公司研发与生产需持续投入巨额资金的风险。5、晶圆│
│ │代工市场竞争激烈，公司与行业龙头相比技术差距较大、目前市场占有率较│
│ │低的风险。6、晶圆代工领域技术升级迭代风险。7、公司子公司较多带来的│
│ │管理控制风险。8、公司现行的公司治理结构与适用于中国境内法律、法规 │
│ │和规范性文件的上市公司存在差异的风险。9、A股公众股东通过诉讼手段寻│
│ │求保护自己的权利面临一定不确定性的风险。10、公司注册地、上市地和子│
│ │公司生产经营所涉及的司法辖区相关法律变化的风险。11、美国出口管制政│
│ │策调整的风险。12、原材料和设备供应的风险。13、研发风险。14、知识产│
│ │权的风险。15、募集资金投资项目的风险。 │
├──────┼─────────────────────────────────┤
│股权激励 │中芯国际2021年5月19日发布限制性股票激励计划，公司拟授予不超过7565.│
|