资本运作☆ ◇002079 苏州固锝 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2020-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│其他 │ 52576.83│ ---│ ---│ 54483.25│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2022-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│支付本次交易的现金│ 7888.96万│ 0.00│ 7888.96万│ 100.00│ ---│ ---│
│对价 │ │ │ │ │ │ │
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│标的公司一期项目年│ 1.27亿│ 743.89万│ 8160.86万│ 64.08│ ---│ 2022-06-30│
│产太阳能电子浆料50│ │ │ │ │ │ │
│0吨 │ │ │ │ │ │ │
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│补充标的公司流动资│ 8500.00万│ 0.00│ 8500.00万│ 100.00│ ---│ ---│
│金 │ │ │ │ │ │ │
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│支付中介机构费用及│ 1000.00万│ 0.00│ 984.24万│ 98.42│ ---│ ---│
│相关税费 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-04-17 │交易金额(元)│2000.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │苏州德信芯片科技有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │苏州固锝电子股份有限公司 │
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│卖方 │苏州德信芯片科技有限公司 │
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│交易概述 │一、本次增资暨关联交易概述 │
│ │ （一）本次增资基本情况 │
│ │ 为了进一步扩大苏州德信芯片科技有限公司的资本规模，优化资本结构，苏州固锝电子│
│ │股份有限公司（以下简称“公司”或者“本公司”）参股公司苏州德信芯片科技有限公司（│
│ │以下简称“德信芯片”或“目标公司”）实施增资扩股，基于公司目前战略规划，公司董事│
│ │会同意对德信芯片以现金方式增资2000万元人民币。 │
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│公告日期 │2023-12-06 │交易金额(元)│6800.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD. │标的类型 │股权 │
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│买方 │固锝电子科技（苏州）有限公司 │
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│卖方 │AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD. │
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│交易概述 │一、对外投资情况的概述 │
│ │ 1、为满足苏州固锝电子股份有限公司的马来西亚全资孙公司AICEMICONDUCTORSDN.BHD.│
│ │（以下简称“AICS”）的生产经营需求，公司拟通过全资子公司固锝电子科技（苏州）有限│
│ │公司向AICS增资6800万元人民币（约925万美元）。本次增资完成后，AICS的注册资本由323│
│ │1.5万美元增至4156.5万美元（最终注册资本以工商登记核准结果为准）。 │
│ │ 2、2023年12月4日，公司召开第八届董事会第二次临时会议和第八届监事会第二次临时│
│ │会议，审议通过了《关于向全资孙公司增资的议案》。根据公司《章程》《对外投资管理制│
│ │度》及相关法律、法规、规范性文件的规定，本次投资在董事会审批权限范围内，无需提交│
│ │股东大会审议。 │
│ │ 3、本次投资事项不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定 │
│ │的重大资产重组。 │
│ │ 二、本次增资方案的情况 │
│ │ （一）增资方案 │
│ │ 1、公司全资子公司固锝电子科技拟以自有资金向全资孙公司AICS增资6800万元（约925│
│ │万美元），增资完成后AICS的注册资本由3231.5万美元增至4156.5万美元（最终注册资本以│
│ │工商登记核准结果为准）。 │
│ │ 2、本次增资的主要用途为增加AICS的产能，扩大生产规模，满足海外客户的需求。 │
│ │ 3、本次增资完成后，AICS仍为固锝电子科技的全资子公司，为苏州固锝的全资孙公司 │
│ │。 │
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│公告日期 │2023-10-27 │交易金额(元)│2520.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │固锝电子科技（苏州）有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │苏州固锝电子股份有限公司 │
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│卖方 │固锝电子科技（苏州）有限公司 │
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│交易概述 │一、对外投资情况的概述 │
│ │ 1、为满足苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”或“公司”）的马来西 │
│ │亚全资孙公司AICSEMICONDUCTORSDN.BHD.（以下简称“AICS”）的生产经营需求，公司拟以│
│ │自有资金2520万元人民币向全资子公司固锝电子科技（苏州）有限公司（以下简称“固锝电│
│ │子科技”）进行增资，并在本轮增资完成后由固锝电子科技向AICS增资2520万元人民币（约│
│ │350万美元）。本次增资完成后，固锝电子科技的注册资本由11300万元变为13820万元，AIC│
│ │S的注册资本由2881.5万美元增至3231.5万美元（最终注册资本以工商登记核准结果为准） │
│ │。 │
│ │ 近日，固锝电子科技完成了上述增资的工商变更登记手续，并取得了换发的营业执照。│
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│公告日期 │2023-10-27 │交易金额(元)│2520.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD. │标的类型 │股权 │
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│买方 │固锝电子科技（苏州）有限公司 │
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│卖方 │AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD. │
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│交易概述 │一、对外投资情况的概述 │
│ │ 1、为满足苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”或“公司”）的马来西 │
│ │亚全资孙公司AICSEMICONDUCTORSDN.BHD.（以下简称“AICS”）的生产经营需求，公司拟以│
│ │自有资金2520万元人民币向全资子公司固锝电子科技（苏州）有限公司（以下简称“固锝电│
│ │子科技”）进行增资，并在本轮增资完成后由固锝电子科技向AICS增资2520万元人民币（约│
│ │350万美元）。本次增资完成后，固锝电子科技的注册资本由11300万元变为13820万元，AIC│
│ │S的注册资本由2881.5万美元增至3231.5万美元（最终注册资本以工商登记核准结果为准） │
│ │。 │
│ │ 近日，固锝电子科技完成了上述增资的工商变更登记手续，并取得了换发的营业执照。│
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │苏州华锝半导体有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方提供租赁服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │江苏圣源庠文化传播有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方提供租赁服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │苏州超樊电子有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │苏州德信芯片科技有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │江苏艾特曼电子科技有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │苏州华锝半导体有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │苏州明皜传感科技股份有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │苏州晶讯科技股份有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │新硅能微电子（苏州）有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │苏州硅能半导体科技股份有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │苏州德信芯片科技有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │江苏明伦源文化传播有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的培训服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │苏州德信芯片科技有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方提供租赁服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │苏州华锝半导体有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │苏州超樊电子有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │苏州晶讯科技股份有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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│关联方 │新硅能微电子（苏州）有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-03-30 │
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