资本运作☆ ◇002079 苏州固锝 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2020-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│其他 │ 52576.83│ ---│ ---│ 54483.25│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2022-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│支付本次交易的现金│ 7888.96万│ 0.00│ 7888.96万│ 100.00│ ---│ ---│
│对价 │ │ │ │ │ │ │
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│标的公司一期项目年│ 1.27亿│ 743.89万│ 8160.86万│ 64.08│ ---│ 2022-06-30│
│产太阳能电子浆料50│ │ │ │ │ │ │
│0吨 │ │ │ │ │ │ │
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│补充标的公司流动资│ 8500.00万│ 0.00│ 8500.00万│ 100.00│ ---│ ---│
│金 │ │ │ │ │ │ │
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│支付中介机构费用及│ 1000.00万│ 0.00│ 984.24万│ 98.42│ ---│ ---│
│相关税费 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-11-19 │交易金额(元)│0.00 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │苏州通博电子器材有限公司68.0890%│标的类型 │股权 │
│ │的股权 │ │ │
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│买方 │吴炆皜 │
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│卖方 │吴念博 │
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│交易概述 │近日，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“公司”）收到控股股东苏州通博电子器材有│
│ │限公司（以下简称“苏州通博”）发来的《关于股权结构变更的告知函》，得知吴念博先生│
│ │与吴炆皜先生于2024年11月16日签订了《股权转让协议》。根据协议约定，吴念博先生目前│
│ │持有苏州通博94.5754%的股权，吴念博先生将其持有的苏州通博68.0890%的股权以人民币0 │
│ │元的价格转让给吴炆皜先生（以下简称“本次权益变动”）。 │
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│公告日期 │2024-07-09 │交易金额(元)│6800.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD. │标的类型 │股权 │
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│买方 │固锝电子科技（苏州）有限公司 │
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│卖方 │AIC SEMICONDUCTOR SDN.BHD. │
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│交易概述 │一、对外投资情况的概述 │
│ │ 1、为满足苏州固锝电子股份有限公司的马来西亚全资孙公司AICEMICONDUCTORSDN.BHD.│
│ │（以下简称“AICS”）的生产经营需求，公司拟通过全资子公司固锝电子科技（苏州）有限│
│ │公司向AICS增资6800万元人民币（约925万美元）。本次增资完成后，AICS的注册资本由323│
│ │1.5万美元增至4156.5万美元（最终注册资本以工商登记核准结果为准）。 │
│ │ 2、2023年12月4日，公司召开第八届董事会第二次临时会议和第八届监事会第二次临时│
│ │会议，审议通过了《关于向全资孙公司增资的议案》。根据公司《章程》《对外投资管理制│
│ │度》及相关法律、法规、规范性文件的规定，本次投资在董事会审批权限范围内，无需提交│
│ │股东大会审议。 │
│ │ 3、本次投资事项不涉及关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定 │
│ │的重大资产重组。 │
│ │ 二、本次增资方案的情况 │
│ │ （一）增资方案 │
│ │ 1、公司全资子公司固锝电子科技拟以自有资金向全资孙公司AICS增资6800万元（约925│
│ │万美元），增资完成后AICS的注册资本由3231.5万美元增至4156.5万美元（最终注册资本以│
│ │工商登记核准结果为准）。 │
│ │ 2、本次增资的主要用途为增加AICS的产能，扩大生产规模，满足海外客户的需求。 │
│ │ 3、本次增资完成后，AICS仍为固锝电子科技的全资子公司，为苏州固锝的全资孙公司 │
│ │。 │
│ │ 近日，AICS完成了上述增资的股本变更登记手续。 │
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│公告日期 │2024-04-17 │交易金额(元)│2000.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │苏州德信芯片科技有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │苏州固锝电子股份有限公司 │
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│卖方 │苏州德信芯片科技有限公司 │
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│交易概述 │一、本次增资暨关联交易概述 │
│ │ （一）本次增资基本情况 │
│ │ 为了进一步扩大苏州德信芯片科技有限公司的资本规模，优化资本结构，苏州固锝电子│
│ │股份有限公司（以下简称“公司”或者“本公司”）参股公司苏州德信芯片科技有限公司（│
│ │以下简称“德信芯片”或“目标公司”）实施增资扩股，基于公司目前战略规划，公司董事│
│ │会同意对德信芯片以现金方式增资2000万元人民币。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-06-26 │
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│关联方 │苏州汇明创芯创业投资合伙企业（有限合伙） │
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│关联关系 │公司董事长担任其监事职务 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
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│交易详情 │一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ （一）本次投资的基本情况 │
│ │ 为优化苏州固锝电子股份有限公司（以下简称“苏州固锝”、“本公司”或“公司”）│
│ │投资结构，提升投资收益水平和资产运作能力，公司作为有限合伙人与私募基金管理人暨普│
│ │通合伙人苏州汇明创业投资管理有限公司（以下简称“汇明创投”、“普通合伙人”、或“│
│ │基金管理人”）及其他有限合伙人拟签署《苏州汇明创芯创业投资合伙企业（有限合伙）合│
│ │伙协议》（以下简称“合伙协议”），投资入伙苏州汇明创芯创业投资合伙企业（有限合伙│
│ │）（以下简称“汇明创芯”、“合伙企业”或“投资基金”）。本次投资全部完成后，汇明│
│ │创芯总认缴出资额由600万元变更为6600万元，其中苏州固锝认缴出资3000万元，出资比例 │
│ │为45.45%。各合作方均以货币方式出资，投资方向主要为未上市创业阶段企业股权，聚焦在│
│ │半导体、新能源、新材料、高端制造等行业。 │
│ │ （二）关联关系情况 │
│ │ 苏州固锝董事长吴炆皜先生担任汇明创投的监事职务，同时是汇明创投的股东，持有汇│
│ │明创投250万元注册资本，占汇明创投注册资本总额的25%。本次交易参照关联交易审批并披│
│ │露。 │
│ │ （三）审议程序 │
│ │ 2024年6月25日下午，公司召开第八届董事会第六次临时会议，以5票同意、0票反对、0│
│ │票弃权的表决结果审议通过了《关于入伙投资基金暨关联交易的议案》，关联董事吴念博先│
│ │生、吴炆皜先生回避了表决；同日召开的第八届监事会第六次临时会议，以3票同意、0票反│
│ │对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于入伙投资基金暨关联交易的议案》。 │
│ │ （四）根据《深圳证券交易所股票上市规则》及《公司章程》等有关规定，本次投资事│
│ │项在公司董事会审批权限内，无需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 本次交易事项不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ 二、合作方基本情况 │
│ │ （一）关联方介绍 │
│ │ 公司名称：苏州汇明创业投资管理有限公司(基金管理人/普通合伙人) │
│ │ 关联关系或其他利益说明：苏州固锝董事长吴炆皜先生担任汇明创投的监事职务，同时│
│ │是汇明创投的股东，持有汇明创投250万元注册资本，占汇明创投注册资本总额的25%。除此│
│ │之外，汇明创投与苏州固锝及其控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东、董事、监事、│
│ │高级管理人员不存在关联关系或利益安排，未以直接或间接形式持有苏州固锝股份。 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │江苏圣源庠文化传播有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的培训服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │江苏明伦源文化传播有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的培训服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │苏州华锝半导体有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供租赁服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │江苏圣源庠文化传播有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供租赁服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │江苏明伦源文化传播有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供租赁服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │江苏艾特曼电子科技有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品、技术服务│
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │苏州明皜传感科技股份有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品、技术服务│
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │苏州晶讯科技股份有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品、技术服务│
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │新硅能微电子（苏州）有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品、技术服务│
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │苏州德信芯片科技有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、服务等 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │苏州超樊电子有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、服务等 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │苏州晶讯科技股份有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、服务等 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-05-31 │
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│关联方 │新硅能微电子（苏州）有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、服务等 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-17 │
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│关联方 │苏州德信芯片科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事兼总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │增资 │
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│交易详情 │一、本次增资暨关联交易概述 │
│ │ （一）本次增资基本情况 │
│ │ 为了进一步扩大苏州德信芯片科技有限公司的资本规模，优化资本结构，苏州固锝电子│
│ │股份有限公司（以下简称“公司”或者“本公司”）参股公司苏州德信芯片科技有限公司（│
│ │以下简称“德信芯片”或“目标公司”）实施增资扩股，基于公司目前战略规划，公司董事│
│ │会同意对德信芯片以现金方式增资2000万元人民币。 │
│ │ 2024年4月15日，公司与中新苏州工业园区创业投资有限公司（以下简称“中新创投” │
│ │），苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）（以下简称“园区产投”），广州广祺欣德管│
│ │理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“广祺欣德”），广州粤芯集成电路有限公司（以│
│ │下简称“广州粤芯”），苏州津泰创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“津泰创投”│
│ │），苏州国发科技创新投资企业（有限合伙）（以下简称“国发科创”），苏州国发港航二│
│ │期物流产业投资开发合伙企业（有限合伙）（以下简称“国发港航”），苏州东微半导体股│
│ │份有限公司（以下简称“东微半导”），苏州锝溪管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简│
│ │称“锝溪”），苏州蒸晟管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“员工持股平台”），│
│ │苏州工业园区苏纳微新创业投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“苏纳微新”），苏州工业│
│ │园区丛蓉智芯创业投资合伙企业(有限合伙)（以下简称“丛蓉智芯”），苏州新智扬企业管│
│ │理合伙企业(有限合伙)（以下简称“新智扬”），苏州汇明德芯创业投资合伙企业(有限合 │
│ │伙)（以下简称“汇明德芯”），苏州工业园区集成电路天使基金合伙企业（有2限合伙）（│
│ │以下简称“集成电路天使基金”），苏州纳米科技发展有限公司（以下简称“纳米公司”）│
│ │，苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司（以下简称“纳米产研院”），苏州德信芯片│
│ │科技有限公司共同签署《关于苏州德信芯片科技有限公司之增资
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