资本运作☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2025-02-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│江波龙 │ 2063.07│ ---│ ---│ 189.48│ 0.00│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│龙芯中科 │ 1231.23│ ---│ ---│ 140.69│ 0.00│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高性能计算产品封装│ 8.29亿│ 1.90亿│ 3.67亿│ 79.71│ ---│ ---│
│测试产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│微控制器（MCU）产 │ 7.80亿│ 2.53亿│ 3.73亿│ 47.87│ ---│ ---│
│品封装测试项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│功率器件产品封装测│ 6.37亿│ 4924.15万│ 3.62亿│ 56.84│ ---│ ---│
│试项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│微控制器（MCU）产 │ 7.80亿│ 2.53亿│ 3.73亿│ 47.87│ ---│ ---│
│品封装测试项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│功率器件产品封装测│ 6.37亿│ 4924.15万│ 3.62亿│ 56.84│ ---│ ---│
│试项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金及偿还│ 16.50亿│ 0.00│ 8.02亿│ 100.00│ ---│ ---│
│银行贷款 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2024-12-21 │交易金额(元)│2.00亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │厦门通富微电子有限公司 │标的类型 │股权 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │通富微电子股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │厦门通富微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │一、关联交易概述 │
│ │ 2024年12月19日，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）召开第八届董事会第│
│ │八次会议，审议通过了《关于向参股子公司增资暨关联交易的议案》。 公司持有厦门通富 │
│ │微电子有限公司（以下简称“厦门通富”）23%股权，厦门通富现有注册资本为10亿元（人 │
│ │民币，下同），均已实缴完毕。现因厦门通富业务发展需要，公司董事会同意公司向厦门通│
│ │富增资2亿元，增资价格为1元/注册资本。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2024-04-27 │交易金额(元)│36.56亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │京隆科技（苏州）有限公司68.9798%│标的类型 │股权 │
│ │股权 │ │ │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合│
│ │伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │京元电子股份有限公司、KYEC Microelectronics Co., Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“通富微电”）拟以现金13.78亿元（含税 │
│ │金额）收购京元电子股份有限公司（以下简称“京元电子”）通过KYEC Microelectronics │
│ │Co., Ltd.（以下简称“KYEC Microelectronics”或“KYEC”）持有的京隆科技（苏州）有│
│ │限公司（以下简称“京隆科技”、“目标公司”）26%的股权。本次交易前，公司未持有京 │
│ │隆科技股权，京元电子通过KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股权；本次交 │
│ │易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。 │
│ │ 转让方1：京元电子股份有限公司 │
│ │ 转让方2：KYEC Microelectronics Co., Ltd. │
│ │ 受让方A(买方A)：苏州工业园区产业投资基金（有限合伙） │
│ │ 受让方B(买方B)：通富微电子股份有限公司 │
│ │ 受让方C(买方C)：苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 受让方D(买方D)：上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙） │
│ │ 目标公司：京隆科技（苏州）有限公司 │
│ │ 标的股权 │
│ │ （1）目标公司为依据中国法律设立的中外合资有限责任公司，注册地址为苏州工业园 │
│ │区方洲路183号，京元电子透过KYEC持有目标公司约92.1619%之股权。 │
│ │ （2）买方A、B、C、D（以下合称“全体境内买方”）拟向KYEC购买、KYEC拟同意且京 │
│ │元电子拟促使KYEC向全体境内买方出售目标公司约68.9798%之股权，剩余23.1821%股权由境│
│ │外买方购买。 │
│ │ 根据《股权买卖协议》（下称“本协议”、“协议”）的各项条款和条件，KYEC应当且│
│ │京元电子应促使KYEC向全体境内买方出售和转让相当于本协议签署时目标公司68.9798%之股│
│ │权（对应的目标公司注册资本额为：人民币37,796.8202万元，对应目标公司实缴注册资本 │
│ │额为人民币37,796.8202万元。）（下称“目标股权”），而全体境内买方应向KYEC购买和 │
│ │受让目标股权。 │
│ │ 买卖双方同意：根据目标公司于2023年12月31日之100%股权估值计人民币53亿元，目标│
│ │股权的购买价格合计为人民币365,592.8133万元（下合称“购买价款”），由全体境内买方│
│ │根据协议，在交割条件成就后，采用现金方式一次性支付给KYEC。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【5.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-12-21 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │增资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │一、关联交易概述 │
│ │ 2024年12月19日，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”）召开第八届董事会第│
│ │八次会议，审议通过了《关于向参股子公司增资暨关联交易的议案》。 │
│ │ 公司持有厦门通富微电子有限公司（以下简称“厦门通富”）23%股权，厦门通富现有 │
│ │注册资本为10亿元（人民币，下同），均已实缴完毕。现因厦门通富业务发展需要，公司董│
│ │事会同意公司向厦门通富增资2亿元，增资价格为1元/注册资本。 │
│ │ 根据《深圳证券交易所股票上市规则》《公司章程》等相关规定，本次交易构成关联交│
│ │易，审议本议案时，关联董事石磊、石明达已回避表决。公司独立董事召开了独立董事专门│
│ │会议，审阅了公司提交的相关议案及材料，公司全体独立董事同意本次向参股子公司增资暨│
│ │关联交易事项。 │
│ │ 本次交易在董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审议，且不构成《上市公司│
│ │重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组。 │
│ │ 二、关联人情况介绍 │
│ │ （一）关联方基本情况 │
│ │ 公司名称：厦门通富微电子有限公司 │
│ │ 住所：中国（福建）自由贸易试验区厦门片区建港路29号海沧国际物流大厦10楼1001单│
│ │元F0193 │
│ │ 企业类型：其他有限责任公司 │
│ │ 注册地：福建省厦门市 │
│ │ 办公地点：厦门市海沧区南海二路89号 │
│ │ 法定代表人：裴华 │
│ │ 注册资本：100000万元 │
│ │ 经营范围：电子元件及组件制造；其他未列明专业技术服务业（不含需经许可审批的事│
│ │项）；集成电路设计；集成电路制造；半导体分立器件制造；经营本企业自产产品的出口业│
│ │务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务（不另附进出口商品目录），但│
│ │国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外；经营各类商品和技术的进出口（不另附│
│ │进出口商品目录），但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。 │
│ │ （二）本次增资的出资方式 │
│ │ 本次增资由公司以自有资金、货币方式认缴，增资价格为1元/注册资本。 │
│ │ 本次增资遵循了自愿、公平合理、协商一致的原则，增资方式公平合理，不损害公司利│
│ │益。 │
│ │ （三）与公司关联关系 │
│ │ 公司持有厦门通富23%股权，公司董事担任厦门通富的董事，符合《深圳证券交易所股 │
│ │票上市规则》规定的关联关系情形。 │
│ │ （四）关联方是否失信被执行人情况 │
│ │ 公司于近日通过信用中国网站、国家企业信用信息公示系统、中国执行信息公开网、全│
│ │国法院失信被执行人名单信息公布与查询网站、国家发改委和财政部网站查询，未发现厦门│
│ │通富为失信被执行人。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │公司向关联人出租厂房及提供服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │公司委托关联人加工 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │天津金海通半导体设备股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东间接持股的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购设备及备件 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南通金泰科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东的控股子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购设备及备件 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京达博有色金属焊料有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东的联营企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南通华达微电子集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │为公司提供担保 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │公司向关联人销售商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │公司向关联人出租厂房及提供服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │公司委托关联人加工 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │天津金海通半导体设备股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东间接持股的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购设备及备件 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南通金泰科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东的控股子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购设备及备件 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京达博有色金属焊料有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东的联营企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南通华达微电子集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │为公司提供担保 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
南通华达微电子集团股份有 4451.00万 2.93 14.74 2024-12-31
限公司
─────────────────────────────────────────────────
合计 4451.00万 2.93
─────────────────────────────────────────────────
【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-12-21 │质押股数(万股) │800.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │2.65 │质押占总股本(%) │0.53 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │南通华达微电子集团股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │中国农业银行股份有限公司南通崇川支行 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2023-12-19 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2023年12月19日南通华达微电子集团股份有限公司质押了800万股给中国农业银行股份 │
│ │有限公司南通崇川支行 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │---
|