资本运作☆ ◇002156 通富微电 更新日期:2024-03-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2023-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│江波龙 │ 2063.07│ ---│ ---│ 3771.11│ 0.00│ 人民币│
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│龙芯中科 │ 1231.23│ ---│ ---│ 1343.04│ 594.35│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2023-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│车载品智能封装测试│ 10.30亿│ 0.00│ 10.55亿│ 102.38│ 2253.07万│ ---│
│中心建设 │ │ │ │ │ │ │
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│微控制器(MCU)产 │ 7.80亿│ 2793.06万│ 4358.41万│ 5.59│ ---│ ---│
│品封装测试项目 │ │ │ │ │ │ │
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│功率器件产品封装测│ 6.37亿│ 1.01亿│ 1.50亿│ 23.64│ ---│ ---│
│试项目 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路封装测试二│ 14.50亿│ 0.00│ 7.61亿│ 100.05│ 1234.99万│ ---│
│期工程 │ │ │ │ │ │ │
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│高性能中央处理器等│ 5.00亿│ 0.00│ 5.02亿│ 100.37│ 1153.40万│ ---│
│集成电路封装测试项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金及偿还│ 10.20亿│ 2189.82万│ 9.77亿│ 102.29│ ---│ ---│
│银行贷款1 │ │ │ │ │ │ │
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│高性能计算产品封装│ 8.29亿│ 7077.28万│ 1.05亿│ 22.72│ ---│ ---│
│测试产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│微控制器(MCU)产 │ 8.06亿│ 2793.06万│ 4358.41万│ 5.59│ ---│ ---│
│品封装测试项目 │ │ │ │ │ │ │
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│功率器件产品封装测│ 7.00亿│ 1.01亿│ 1.50亿│ 23.64│ ---│ ---│
│试项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金及偿还│ 16.50亿│ 0.00│ 8.02亿│ 100.00│ ---│ ---│
│银行贷款2 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-01-13 │
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│关联方 │南通富泓智能科技合伙企业(有限合伙) │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
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│交易详情 │特别提示: │
│ │ 1、公司本次拟签署的《关于设立产业基金合作框架协议》(以下简称“框架协议”) │
│ │仅为协议各方共同设立产业基金的意向书。框架协议达成后,协议各方将就开展产业基金合│
│ │作的具体事宜进行协商,并签署正式的产业基金合伙协议。 │
│ │ 该产业基金的正式实施尚需协议各方进一步协商谈判,尚存在不确定性。 │
│ │ 2、产业基金具有周期长,流动性较低的特点,存在短期内不能为公司贡献利润的风险 │
│ │。公司本次对外投资事项对公司2024年业绩不会产生重大影响。 │
│ │ 一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ (一)本次投资的基本情况 │
│ │ 为抓住半导体产业链上下游芯片设计、设备、材料及零部件领域的战略发展机遇期,进│
│ │一步推进公司的产业发展,有效整合产业资源,通富微电子股份有限公司(以下简称“公司│
│ │”或“通富微电”)于2021年与上海华虹投资发展有限公司(以下简称“华虹投资”)、上│
│ │海国方私募基金管理有限公司(以下简称“国方资本”)等共同组建设立上海华虹虹芯私募│
│ │基金合伙企业(有限合伙)(简称“华虹虹芯一期基金”),公司认缴华虹虹芯一期基金1 │
│ │亿元人民币的出资,具体内容详见公司于2021年8月30日披露的《关于参与投资设立产业基 │
│ │金暨关联交易的公告》(公告编号:2021-050)。 │
│ │ 截至目前,华虹虹芯一期基金运作顺畅,实现了良好的市场口碑和扎实的投资业绩,现│
│ │各方拟共同组建华虹虹芯二期产业基金(最终名称以市场监督管理部门核准登记为准,以下│
│ │简称“产业基金”或“基金”)。 │
│ │ 产业基金形式为有限合伙,基金总规模拟为10-12亿元人民币,其中华虹投资拟认缴基 │
│ │金2亿元人民币的出资,公司拟认缴基金1亿元人民币的出资,长三角协同引领(上海)私募│
│ │基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“长三角协同引领”)拟认缴基金3亿元人民币的出 │
│ │资,基金普通合伙人为上海虹方企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“基金GP”或“│
│ │上海虹方”),拟按不低于基金最终封闭募集规模的1%认缴出资,基金管理人为上海国方私│
│ │募基金管理有限公司(以下简称“国方资本”),其余LP出资由国方资本进行募集。 │
│ │ (二)关联交易情况 │
│ │ 南通富泓智能科技合伙企业(有限合伙)(以下简称“南通富泓”)是基金GP的有限合│
│ │伙人。 │
│ │ 南通富泓的合伙人为石明达、石磊、夏鑫、蒋澍,南通富泓为公司关联法人。 │
│ │ 根据《深圳证券交易所股票上市规则》相关规定,南通富泓间接投资产业基金,与公司│
│ │直接投资设立产业基金的行为构成关联交易,但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》│
│ │规定的重大资产重组。 │
│ │ (三)审议程序情况 │
│ │ 公司于2024年1月12日召开第七届董事会第二十八次会议,审议通过了《关于参与投资 │
│ │设立产业基金暨关联交易的议案》,审议议案时,关联董事石明达、石磊、夏鑫回避了表决│
│ │。本次参与投资设立产业基金事项无需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 二、合作方基本情况 │
│ │ (一)普通合伙人:上海虹方企业管理合伙企业(有限合伙) │
│ │ 1.成立日期:2021年9月24日 │
│ │ 2.注册地址:上海市静安区威海路511号1906室F区 │
│ │ 3.企业性质:有限合伙企业 │
│ │ 4.执行事务合伙人:国方资本 │
│ │ 5.出资额:1000万元人民币 │
│ │ 6.经营范围:一般项目:企业管理、企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营 │
│ │业执照依法自主开展经营活动) │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其28%股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │公司向关联人出租厂房及提供服务 │
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│交易详情 │2022年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其28%股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │公司委托关联人加工 │
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│交易详情 │2022年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其28%股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │公司接受关联人委托代为采购原材料│
│ │ │ │及提供营运服务等 │
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│交易详情 │2022年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其28%股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │公司接受关联人委托代为销售产品 │
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│交易详情 │2022年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │天津金海通半导体设备股份有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东间接持股6.60%的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购设备及备件 │
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│交易详情 │2022年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │南通金泰科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购设备及备件 │
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│交易详情 │2022年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │北京达博有色金属焊料有限责任公司 │
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│关联关系 │公司控股股东的联营企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
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│交易详情 │2022年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │南通华达微电子集团股份有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │为公司提供担保 │
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│交易详情 │2022年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其28%股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │公司向关联人出租厂房及提供服务 │
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│交易详情 │2023年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其28%股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │公司委托关联人加工 │
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│交易详情 │2023年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │天津金海通半导体设备股份有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东间接持股6.60%的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购设备及备件 │
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│交易详情 │2023年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │南通金泰科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购设备及备件 │
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│交易详情 │2023年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │北京达博有色金属焊料有限责任公司 │
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│关联关系 │公司控股股东的联营企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
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│交易详情 │2023年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-03-30 │
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│关联方 │南通华达微电子集团股份有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │为公司提供担保 │
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│交易详情 │2023年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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南通华达微电子集团股份有 9151.00万 6.03 30.31 2023-12-21
限公司
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合计 9151.00万 6.03
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【质押明细】
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│公告日期 │2023-12-21 │质押股数(万股) │800.00 │
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│质押占所持股(%) │2.65 │质押占总股本(%) │0.53 │
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│股东名称 │南通华达微电子集团股份有限公司 │
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│质押方 │中国农业银行股份有限公司南通崇川支行 │
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│质押起始日 │2023-12-19 │质押截止日 │--- │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2023年12月19日南通华达微电子集团股份有限公司质押了800万股给中国农业银行股份 │
│ │有限公司南通崇川支行 │
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│解押说明 │--- │
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│公告日期 │2022-07-01 │质押股数(万股) │4000.00 │
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│质押占所持股(%) │13.01 │质押占总股本(%) │3.01 │
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│股东名称 │南通华达微电子集团股份有限公司 │
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│质押方 │中国民生银行股份有限公司 │
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│质押起始日 │2022-06-29 │质押截止日 │--- │
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│实际解押日 │2023-02-28 │解押股数(万股) │4000.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │通富微电子股份有限公司(以下简称“本公司”)近日接到控股股东南通华达微电子集│
│ │团股份有限公司(以下简称“华达集团”)函告,获悉华达集团所持有本公司的部分股│
│ │份被质押 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │通富微电子股份有限公司(以下简称“本公司”)近日接到控股股东南通华达微电子集│
│ │团股份有限公司(以下简称“华达集团”)函告,获悉华达集团所持有本公司的部分股│
│ │份解除了质押 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【7.担保明细】
截止日期:2023-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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