资本运作☆ ◇002156 通富微电 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│江波龙 │ 2063.07│ ---│ ---│ 189.48│ 0.00│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│龙芯中科 │ 1231.23│ ---│ ---│ 140.69│ 0.00│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高性能计算产品封装│ 8.29亿│ 1.90亿│ 3.67亿│ 79.71│ ---│ ---│
│测试产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│微控制器（MCU）产 │ 7.80亿│ 2.53亿│ 3.73亿│ 47.87│ ---│ ---│
│品封装测试项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│功率器件产品封装测│ 6.37亿│ 4924.15万│ 3.62亿│ 56.84│ ---│ ---│
│试项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│微控制器（MCU）产 │ 7.80亿│ 2.53亿│ 3.73亿│ 47.87│ ---│ ---│
│品封装测试项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│功率器件产品封装测│ 6.37亿│ 4924.15万│ 3.62亿│ 56.84│ ---│ ---│
│试项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金及偿还│ 16.50亿│ 0.00│ 8.02亿│ 100.00│ ---│ ---│
│银行贷款 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2024-04-27 │交易金额(元)│36.56亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │京隆科技（苏州）有限公司68.9798%│标的类型 │股权 │
│ │股权 │ │ │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合│
│ │伙企业（有限合伙）、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │京元电子股份有限公司、KYEC Microelectronics Co., Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │通富微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“通富微电”）拟以现金13.78亿元（含税 │
│ │金额）收购京元电子股份有限公司（以下简称“京元电子”）通过KYEC Microelectronics │
│ │Co., Ltd.（以下简称“KYEC Microelectronics”或“KYEC”）持有的京隆科技（苏州）有│
│ │限公司（以下简称“京隆科技”、“目标公司”）26%的股权。本次交易前，公司未持有京 │
│ │隆科技股权，京元电子通过KYEC Microelectronics持有京隆科技92.1619%的股权；本次交 │
│ │易完成后，公司将持有京隆科技26%的股权。 │
│ │ 转让方1：京元电子股份有限公司 │
│ │ 转让方2：KYEC Microelectronics Co., Ltd. │
│ │ 受让方A(买方A)：苏州工业园区产业投资基金（有限合伙） │
│ │ 受让方B(买方B)：通富微电子股份有限公司 │
│ │ 受让方C(买方C)：苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 受让方D(买方D)：上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙） │
│ │ 目标公司：京隆科技（苏州）有限公司 │
│ │ 标的股权 │
│ │ （1）目标公司为依据中国法律设立的中外合资有限责任公司，注册地址为苏州工业园 │
│ │区方洲路183号，京元电子透过KYEC持有目标公司约92.1619%之股权。 │
│ │ （2）买方A、B、C、D（以下合称“全体境内买方”）拟向KYEC购买、KYEC拟同意且京 │
│ │元电子拟促使KYEC向全体境内买方出售目标公司约68.9798%之股权，剩余23.1821%股权由境│
│ │外买方购买。 │
│ │ 根据《股权买卖协议》（下称“本协议”、“协议”）的各项条款和条件，KYEC应当且│
│ │京元电子应促使KYEC向全体境内买方出售和转让相当于本协议签署时目标公司68.9798%之股│
│ │权（对应的目标公司注册资本额为：人民币37,796.8202万元，对应目标公司实缴注册资本 │
│ │额为人民币37,796.8202万元。）（下称“目标股权”），而全体境内买方应向KYEC购买和 │
│ │受让目标股权。 │
│ │ 买卖双方同意：根据目标公司于2023年12月31日之100%股权估值计人民币53亿元，目标│
│ │股权的购买价格合计为人民币365,592.8133万元（下合称“购买价款”），由全体境内买方│
│ │根据协议，在交割条件成就后，采用现金方式一次性支付给KYEC。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【5.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │公司向关联人出租厂房及提供服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │公司委托关联人加工 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │天津金海通半导体设备股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东间接持股的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购设备及备件 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南通金泰科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东的控股子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购设备及备件 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京达博有色金属焊料有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东的联营企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南通华达微电子集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │为公司提供担保 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │公司向关联人销售商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │公司向关联人出租厂房及提供服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │厦门通富微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │公司委托关联人加工 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │天津金海通半导体设备股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东间接持股的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购设备及备件 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南通金泰科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东的控股子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购设备及备件 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京达博有色金属焊料有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东的联营企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南通华达微电子集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │为公司提供担保 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南通富泓智能科技合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │特别提示： │
│ │ 1、公司本次拟签署的《关于设立产业基金合作框架协议》（以下简称“框架协议”） │
│ │仅为协议各方共同设立产业基金的意向书。框架协议达成后，协议各方将就开展产业基金合│
│ │作的具体事宜进行协商，并签署正式的产业基金合伙协议。 │
│ │ 该产业基金的正式实施尚需协议各方进一步协商谈判，尚存在不确定性。 │
│ │ 2、产业基金具有周期长，流动性较低的特点，存在短期内不能为公司贡献利润的风险 │
│ │。公司本次对外投资事项对公司2024年业绩不会产生重大影响。 │
│ │ 一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ （一）本次投资的基本情况 │
│ │ 为抓住半导体产业链上下游芯片设计、设备、材料及零部件领域的战略发展机遇期，进│
│ │一步推进公司的产业发展，有效整合产业资源，通富微电子股份有限公司（以下简称“公司│
│ │”或“通富微电”）于2021年与上海华虹投资发展有限公司（以下简称“华虹投资”）、上│
│ │海国方私募基金管理有限公司（以下简称“国方资本”）等共同组建设立上海华虹虹芯私募│
│ │基金合伙企业（有限合伙）（简称“华虹虹芯一期基金”），公司认缴华虹虹芯一期基金1 │
│ │亿元人民币的出资，具体内容详见公司于2021年8月30日披露的《关于参与投资设立产业基 │
│ │金暨关联交易的公告》（公告编号：2021-050）。 │
│ │ 截至目前，华虹虹芯一期基金运作顺畅，实现了良好的市场口碑和扎实的投资业绩，现│
│ │各方拟共同组建华虹虹芯二期产业基金（最终名称以市场监督管理部门核准登记为准，以下│
│ │简称“产业基金”或“基金”）。 │
│ │ 产业基金形式为有限合伙，基金总规模拟为10-12亿元人民币，其中华虹投资拟认缴基 │
│ │金2亿元人民币的出资，公司拟认缴基金1亿元人民币的出资，长三角协同引领（上海）私募│
│ │基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“长三角协同引领”）拟认缴基金3亿元人民币的出 │
│ │资，基金普通合伙人为上海虹方企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“基金GP”或“│
│ │上海虹方”），拟按不低于基金最终封闭募集规模的1%认缴出资，基金管理人为上海国方私│
│ │募基金管理有限公司（以下简称“国方资本”），其余LP出资由国方资本进行募集。 │
│ │ （二）关联交易情况 │
│ │ 南通富泓智能科技合伙企业（有限合伙）（以下简称“南通富泓”）是基金GP的有限合│
│ │伙人。 │
│ │ 南通富泓的合伙人为石明达、石磊、夏鑫、蒋澍，南通富泓为公司关联法人。 │
│ │ 根据《深圳证券交易所股票上市规则》相关规定，南通富泓间接投资产业基金，与公司│
│ │直接投资设立产业基金的行为构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》│
│ │规定的重大资产重组。 │
│ │ （三）审议程序情况 │
│ │ 公司于2024年1月12日召开第七届董事会第二十八次会议，审议通过了《关于参与投资 │
│ │设立产业基金暨关联交易的议案》，审议议案时，关联董事石明达、石磊、夏鑫回避了表决│
│ │。本次参与投资设立产业基金事项无需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 二、合作方基本情况 │
│ │ （一）普通合伙人:上海虹方企业管理合伙企业（有限合伙） │
│ │ 1.成立日期：2021年9月24日 │
│ │ 2.注册地址：上海市静安区威海路511号1906室F区 │
│ │ 3.企业性质：有限合伙企业 │
│ │ 4.执行事务合伙人：国方资本 │
│ │ 5.出资额：1000万元人民币 │
│ │ 6.经营范围：一般项目：企业管理、企业管理咨询。（除依法须经批准的项目外,凭营 │
│ │业执照依法自主开展经营活动） │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
南通华达微电子集团股份有 9151.00万 6.03 30.31 2023-12-21
限公司
─────────────────────────────────────────────────
合计 9151.00万 6.03
─────────────────────────────────────────────────
【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-12-21 │质押股数(万股) │800.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │2.65 │质押占总股本(%) │0.53 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │南通华达微电子集团股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │中国农业银行股份有限公司南通崇川支行 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2023-12-19 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2023年12月19日南通华达微电子集团股份有限公司质押了800万股给中国农业银行股份 │
│ │有限公司南通崇川支行 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【7.担保明细】
截止日期:2024-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│通富微电子│南通通富 │ 5.64亿│人民币 │2023-05-25│2025-08-20│连带责任│否 │否 │
│股份有限公│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│通富微电子│通富通科 │ 5.54亿│人民币 │2022-06-15│2030-11-07│连带责任│否
|
