资本运作☆ ◇002185 华天科技 更新日期:2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2007-11-06│ 10.55│ 4.42亿│
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│增发 │ 2011-10-20│ 11.12│ 3.51亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2013-08-12│ 100.00│ 4.51亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2015-11-12│ 16.31│ 19.74亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│配股 │ 2019-07-03│ 2.72│ 16.41亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-10-15│ 10.98│ 50.48亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│长电科技 │ 85651.00│ ---│ ---│ 29332.74│ 27440.29│ 人民币│
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│慧智微 │ 1500.00│ ---│ ---│ 822.13│ -794.75│ 人民币│
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│美芯晟 │ 1500.00│ ---│ ---│ 1599.00│ -1081.46│ 人民币│
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│龙图光罩 │ 1107.30│ ---│ ---│ 3533.77│ 2426.47│ 人民币│
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│华海诚科 │ 500.00│ ---│ ---│ 24220.08│ -5873.41│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│集成电路多芯片封装│ 10.90亿│ 1411.70万│ 11.00亿│ 100.95│ 3677.98万│ ---│
│扩大规模项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高密度系统级集成电│ 10.30亿│ 1668.12万│ 10.26亿│ 99.59│ 5050.19万│ ---│
│路封装测试扩大规模│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│TSV及FC集成电路封 │ 9.00亿│ 4332.13万│ 8.89亿│ 98.80│ 4297.21万│ ---│
│测产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│存储及射频类集成电│ 13.80亿│ 8959.33万│ 14.05亿│ 101.80│ 4726.35万│ ---│
│路封测产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 7.00亿│ 0.00│ 6.51亿│ 100.58│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出租房屋 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供燃料和动力 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │杭州友旺电子有限公司 │
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│关联关系 │公司监事会主席任该公司董事、总经理 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │杭州士兰微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司监事会主席任该公司董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人承租房屋 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的服务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购燃料和动力 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司董事任该公司董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品,接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品,接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出租房屋 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供燃料和动力 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │杭州友旺电子有限公司 │
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│关联关系 │公司监事会主席任该公司董事、总经理 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │杭州士兰微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司监事会主席任该公司董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人承租房屋 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购燃料和动力 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司董事任该公司董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品,接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-01 │
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│关联方 │天水华天电子集团股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司控股股东及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品,接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2022-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│天水华天科│Unisem Adv│ 748.87万│美元 │2018-08-21│2023-08-21│连带责任│是 │否 │
│技股份有限│anced Tech│ │ │ │ │保证 │ │ │
│公司子公司│nologies S│ │ │ │ │ │ │ │
│ │dn Bhd │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2025-05-07│价格调整
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天水华天科技股份有限公司(以下
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