资本运作☆ ◇002815 崇达技术 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2022-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│普诺威 │ 10000.10│ ---│ 48.43│ ---│ 0.00│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│三德冠 │ 8100.00│ ---│ 49.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【2.项目投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│崇达技术总部运营及│ 2.70亿│ 2204.59万│ 2.74亿│ 101.38│ ---│ 2024-06-30│
│研发中心 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超大规格印制线路板│ 2.00亿│ ---│ 2.08亿│ 104.20│ 1169.79万│ 2022-06-30│
│技术改造项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高多层线路板技术改│ 2.00亿│ ---│ 2.03亿│ 101.65│ 3000.13万│ 2021-06-30│
│造项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金一 │ 1.20亿│ ---│ 1.20亿│ 100.00│ ---│ 2018-01-18│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│珠海崇达电路技术有│ 19.82亿│ 3.27亿│ 8.58亿│ 43.30│ ---│ 2026-12-31│
│限公司新建电路板项│ │ │ │ │ │ │
│目（二期） │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-17 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳市三德冠精密电路科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事同时担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外担保 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │一、担保事项概述 │
│ │ 1、基本情况 │
│ │ 崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“崇达技术”）拟为参股子公司深圳市三│
│ │德冠精密电路科技有限公司（以下简称“三德冠”）提供担保额度预计，具体内容如下： │
│ │ 三德冠因日常生产经营的需要，拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资│
│ │金，提高融资决策效率，公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资提供不超过人民 │
│ │币43,610万元担保额度，三德冠其他股东按照不低于持股比例51%提供连带责任担保。本次 │
│ │担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务│
│ │等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及│
│ │原有担保展期或续保，实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。担保额度使用│
│ │有效期为股东会审议通过之日起十二个月内。 │
│ │ 2、程序履行情况 │
│ │ 2025年4月14日，公司召开2025年第一次独立董事专门会议，全体独立董事一致审议通 │
│ │过了《关于为参股子公司提供担保额度预计暨关联交易的议案》。 │
│ │ 2025年4月15日，公司召开第五届董事会第二十二次会议、第五届监事会第十五次会议 │
│ │，审议通过了《关于为参股子公司提供担保额度预计暨关联交易的议案》。董事会审议该议│
│ │案时，关联董事余忠先生已对该议案回避表决。 │
│ │ 公司董事余忠先生同时担任三德冠董事，根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规定│
│ │，本次担保事项构成关联交易，尚需提交公司股东会审议，并提请股东会授权公司董事长在│
│ │上述担保额度范围内作出决定并签署相关文件，公司管理层负责办理相关具体事宜。与该事│
│ │项有关联关系的关联股东将在股东会上对该议案回避表决。 │
│ │ 三、被担保人基本情况 │
│ │ 1、基本信息 │
│ │ 被担保人名称深圳市三德冠精密电路科技有限公司 │
│ │ 成立时间2003年2月19日 │
│ │ 住所深圳市宝安区松岗街道红星社区蚝涌第一工业区50栋101；在松岗街道溪头社区溪 │
│ │头第三工业区工业一路5号厂房设有经营场所从事生产经营活动。 │
│ │ 法定代表人张仁涛 │
│ │ 注册资本8,000万元 │
│ │ 统一社会信用代码91440300746617832U │
│ │ 经营范围一般经营项目是：产销挠性线路板（不含氨蚀工序）；按深贸管准证字第2003│
│ │-643号核准事项经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的│
│ │项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营PCB板接插件、新型电子器件。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-09-14 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳市三德冠精密电路科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事同时担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外担保 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │一、担保事项概述 │
│ │ 1、基本情况 │
│ │ 崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“崇达技术”）拟为参股子公司深圳市三│
│ │德冠精密电路科技有限公司（以下简称“三德冠”）提供担保额度预计，具体内容如下： │
│ │ 三德冠因日常生产经营的需要，拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资│
│ │金，提高融资决策效率，公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资新增不超过人民 │
│ │币20,000万元担保额度，三德冠其他股东按照不低于持股比例51%提供连带责任担保。本次 │
│ │担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务│
│ │等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及│
│ │原有担保展期或续保，实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。本次担保额度│
│ │使用有效期为2024年第一次临时股东大会审议通过之日起至2024年度股东大会召开之日止，│
│ │期限不超过十二个月。 │
│ │ 2、程序履行情况 │
│ │ 2024年9月13日，公司召开2024年第三次独立董事专门会议，全体独立董事一致审议通 │
│ │过了《关于为参股子公司新增授信及担保额度预计暨关联交易的议案》。 │
│ │ 2024年9月13日，公司召开第五届董事会第十七次会议、第五届监事会第十三次会议， │
│ │审议通过了《关于为参股子公司新增授信及担保额度预计暨关联交易的议案》。董事会审议│
│ │该议案时，关联董事余忠先生已对该议案回避表决。 │
│ │ 公司董事余忠先生同时担任三德冠董事，根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规定│
│ │，本次担保事项构成关联交易，尚需提交公司股东大会审议，并提请股东大会授权公司董事│
│ │长在上述担保额度范围内作出决定并签署相关文件，公司管理层负责办理相关具体事宜。与│
│ │该事项有关联关系的关联股东将在股东大会上对该议案回避表决。 │
│ │ 三、被担保人基本情况 │
│ │ 1、基本信息 │
│ │ 被担保人名称深圳市三德冠精密电路科技有限公司 │
│ │ 成立时间2003年2月19日 │
│ │ 住所深圳市宝安区松岗街道红星社区蚝涌第一工业区50栋101；在松岗街道溪头社区溪 │
│ │头第三工业区工业一路5号厂房设有经营场所从事生产经营活动。 │
│ │ 法定代表人张仁涛 │
│ │ 注册资本8,000万元 │
│ │ 统一社会信用代码91440300746617832U │
│ │ 经营范围一般经营项目是：产销挠性线路板（不含氨蚀工序）；按深贸管准证字第2003│
│ │-643号核准事项经营进出口业务。（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，限制的│
│ │项目须取得许可后方可经营），许可经营项目是：生产经营PCB板接插件、新型电子器件。 │
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【6.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
姜曙光 980.00万 1.11 38.72 2020-09-05
─────────────────────────────────────────────────
合计 980.00万 1.11
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【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2024-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│珠海崇达 │ 10.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达 │ 3.20亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│江门崇达 │ 3.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达、│ 2.50亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│江门崇达 │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│大连崇达 │ 2.40亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│珠海崇达 │ 2.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│大连崇达 │ 2.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达 │ 2.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│江门崇达 │ 2.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达 │ 2.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达 │ 2.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 1.62亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│大连崇达 │ 1.50亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达、│ 1.50亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│江门崇达 │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│大连崇达 │ 1.40亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│大连崇达 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│珠海崇达 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│珠海崇达 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│江门崇达 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 4410.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 3920.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 3920.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 3920.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 2940.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 1470.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│大连电子 │ 1000.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 980.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
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【8.重大事项】
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2025-04-17│对外担保
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特别提示：
截至本公告披露之日，公司对下属子公司担保总额超过最近一期经审计净资产50%，敬请
投资者注意相关风险。
一、担保事项概述
1、基本情况
崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“崇达技术”）拟为参股子公司深圳市三德
冠精密电路科技有限公司（以下简称“三德冠”）提供担保额度预计，具体内容如下：
三德冠因日常生产经营的需要，拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资金
，提高融资决策效率，公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资提供不超过人民币436
10万元担保额度，三德冠其他股东按照不低于持股比例51%提供连带责任担保。本次担保范围
包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务等。担保方
式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及原有担保展期
或续保，实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。担保额度使用有效期为股东会
审议通过之日起十二个月内。
2、程序履行情况
2025年4月14日，公司召开2025年第一次独立董事专门会议，全体独立董事一致审议通过
了《关于为参股子公司提供担保额度预计暨关联交易的议案》。2025年4月15日，公司召开第
五届董事会第二十二次会议、第五届监事会第十五次会议，审议通过了《关于为参股子公司提
供担保额度预计暨关联交易的议案》。董事会审议该议案时，关联董事余忠先生已对该议案回
避表决。公司董事余忠先生同时担任三德冠董事，根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规
定，本次担保事项构成关联交易，尚需提交公司股东会审议，并提请股东会授权公司董事长在
上述担保额度范围内作出决定并签署相关文件，公司管理层负责办理相关具体事宜。与该事项
有关联关系的关联股东将在股东会上对该议案回避表决。
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2025-04-17│对外担保
──────┴──────────────────────────────────
截至本公告披露之日，公司对下属子公司担保总额超过最近一期经审计净资产50%，敬请
投资者注意相关风险。
一、担保情况概述
2025年4月15日，崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”或“崇达技术”）召开了第
五届董事会第二十二次会议及第五届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司2025年度对
子公司担保额度预计的议案》。为满足公司及下属子公司日常经营和业务发展的需要，提高公
司融资决策效率，同意公司拟在2025年度为子公司深圳崇达多层线路板有限公司（以下简称“
深圳崇达”）、江门崇达电路技术有限公司（以下简称“江门崇达”）、大连崇达电路有限公
司（以下简称“大连崇达”）、珠海崇达电路技术有限公司（以下简称“珠海崇达”）、大连
崇达电子有限公司（以下简称“大连电子”）提供担保额度总计不超过人民币542000万元。
本次担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经
营业务等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担
保及原有担保展期或续保，实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。本次担保额
度可在子公司之间进行担保额度调剂，但在调剂发生时，对于资产负债率70%以上的担保对象
，仅能从资产负债率70%以上的担保对象处获得担保额度。
上述担保事项尚需提交公司2024年度股东会审议批准。担保额度使用有效期为股东会审议
通过之日起十二个月内。在上述审批额度内发生的担保事项，公司董事会提请股东会授权董事
长签署相关担保协议或文件。
担保协议的主要内容
公司尚未就本次担保签订相关协议，担保方式、担保金额、担保期限等条款由公司与合同
对象在以上担保额度内共同协商确定，以正式签署的担保文件为准，上述担保额度可循环使用
，最终实际担保总额不超过本次审批的担保额度。担保事项实际发生后，公司将按照信息披露
的相关规定，及时履行信息披露义务。
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2025-04-17│其他事项
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崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”）认真践行中央政治局会议提出的“要活跃资
本市场、提振投资者信心”及国务院常务会议提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值，
要采取更加有力有效措施，着力稳市场、稳信心”的指导思想，结合公司发展战略、经营情况
及财务情况，为维护公司全体股东利益，增强投资者信心，促进公司长远健康可持续发展，公
司制定了“质量回报双提升”行动方案，具体举措如下：
一、聚焦PCB核心业务，铸就行业竞争优势高地
公司专注于印制电路板（以下简称“PCB”）的设计、研发、生产和销售，可满足各层级
客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、
背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务
器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。
公司坚持以市场为导向，以客户为中心，继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务
器等重点行业的大客户销售策略；深入推进工段成本管理标准化工作，降低单位产品成本，持
续通过各项降本增效措施，保持公司在成本方面的综合竞争优势；加强品质管理工作，以持续
降低投诉率、报废率为目标，提升客户满意度；重视研发投入，推出更具竞争优势的高新技术
产品，驱动高端PCB产品占比的持续提升，尤其在5G应用领域以及高频高速高层板、HDI板、IC
载板等高端产品加大投入，提高产品附加值；加快产能扩充步伐，以适应未来市场发展需求，
有序推进大连厂、珠海一厂、珠海二厂的产能提升速度，加快珠海三厂、大连二期的建设速度
，加快高效产能释放，为实现销售增长奠定基础。
二、深耕国际市场，搭建全球供应坚实桥梁
印制电路板是一个国际化充分竞争的行业，公司作为国内PCB行业领先企业，结合国际客
户的需求，出于长期战略发展考虑，围绕主业，通过开展境外投资事项，进一步完善公司产品
在全球市场的供应能力，推进海外布局战略，提升公司市场竞争力。
2024年8月，公司完成了泰国子公司（以下简称“泰国崇达”）的设立登记相关事宜，注
册资本为3亿泰铢，并购买了面积为70莱（折合112000平方米）的工业用地，作为泰国工厂的
建设用地。2024年10月25日，公司已完成泰国崇达增资3亿泰铢及注册资本变更登记相关事宜
。截至2024年11月25日，泰国崇达已通过泰国投资促进委员会(BOI)的审批，公司完成泰国崇
达增资4亿泰铢及注册资本变更登记相关事宜，至此，泰国崇达的注册资本增加至10亿泰铢。
公司为契合长期业务发展需求，围绕PCB核心主业开展此次境外投资项目，这是基于业务
发展需要和完善海外布局战略的重要举措，有利于公司进一步开拓海外市场，满足国际客户的
需求，完善产品在全球市场的供应能力，符合公司全球化发展的战略规划。
三、夯实公司治理，勇行社会责任可持续发展路
公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律法规、规范性文件的要
求，建立了由股东会、董事会、监事会和经营管理层组成的健全、完善的公司治理架构，形成
权力机构、经营决策机构、监督机构与经理层之间权责分明、各司其职、相互制衡、科学决策
、协调运作的法人治理结构。
公司已根据最新发布的《公司法》《上市公司独立董事管理办法》《上市公司监管指引第
3号——上市公司现金分红》，结合公司自身实际情况，对《公司章程》的30个条款进行修订
。并已严格按照相关法律法规及《公司章程》的规定，持续健全规范《内部控制制度》。在制
度保障之下，公司拥有严格的内部控制体系，公司董事会及其战略委员会负责公司层面的风险
管理，监事会对董事会建立与实施的风险管理进行监督，董事会下设审计委员会，其常设机构
为公司的内审部门，负责对风险管理工作进行持续监督、评估，并呈报应对重大风险采取的行
动及进展。公司将持续构建稳健的公司治理机制，健全内部控制体系建设，继续提高规范运作
水平，助力公司高质量发展。
公司积极践行可持续发展战略，是PCB行业中首家披露社会责任报告的上市公司，上市以
来公司已累计披露了8份社会责任报告。未来，公司将继续坚持可持续发展的理念，不断提升
自身的可持续发展能力，为客户提供更加优质、环保的产品和服务，为全球的可持续发展做出
更大的贡献。
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2025-04-17│其他事项
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崇达技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月15日召开第五届董事会第二十
二次会议及第五届监事会第十五次会议，审议通过了《关于公司计提2024年度资产减值准备的
议案》，根据《上市公司自律监管指引第1号——主板上市公司规范运作》的相关规定，现将
公司本次计提资产减值准备的具体情况公告如下：
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