资本运作☆ ◇002815 崇达技术 更新日期:2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2016-09-22│ 16.31│ 7.48亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2017-12-15│ 100.00│ 7.90亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2018-05-23│ 7.75│ 7554.47万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2019-02-15│ 7.28│ 1487.30万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2020-09-07│ 100.00│ 13.84亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-06-08│ 5.78│ 7704.74万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2023-03-02│ 9.86│ 19.82亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-03-17│ 5.65│ 1054.86万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2022-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│普诺威 │ 10000.10│ ---│ 48.43│ ---│ 0.00│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│三德冠 │ 8100.00│ ---│ 49.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│崇达技术总部运营及│ 2.70亿│ 2204.59万│ 2.74亿│ 101.38│ ---│ 2024-06-30│
│研发中心 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超大规格印制线路板│ 2.00亿│ ---│ 2.08亿│ 104.20│ 1169.79万│ 2022-06-30│
│技术改造项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高多层线路板技术改│ 2.00亿│ ---│ 2.03亿│ 101.65│ 3000.13万│ 2021-06-30│
│造项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金一 │ 1.20亿│ ---│ 1.20亿│ 100.00│ ---│ 2018-01-18│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│珠海崇达电路技术有│ 19.82亿│ 3.27亿│ 8.58亿│ 43.30│ ---│ 2026-12-31│
│限公司新建电路板项│ │ │ │ │ │ │
│目(二期) │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-17 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳市三德冠精密电路科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事同时担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外担保 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │一、担保事项概述 │
│ │ 1、基本情况 │
│ │ 崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)拟为参股子公司深圳市三│
│ │德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)提供担保额度预计,具体内容如下: │
│ │ 三德冠因日常生产经营的需要,拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资│
│ │金,提高融资决策效率,公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资提供不超过人民 │
│ │币43,610万元担保额度,三德冠其他股东按照不低于持股比例51%提供连带责任担保。本次 │
│ │担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务│
│ │等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及│
│ │原有担保展期或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。担保额度使用│
│ │有效期为股东会审议通过之日起十二个月内。 │
│ │ 2、程序履行情况 │
│ │ 2025年4月14日,公司召开2025年第一次独立董事专门会议,全体独立董事一致审议通 │
│ │过了《关于为参股子公司提供担保额度预计暨关联交易的议案》。 │
│ │ 2025年4月15日,公司召开第五届董事会第二十二次会议、第五届监事会第十五次会议 │
│ │,审议通过了《关于为参股子公司提供担保额度预计暨关联交易的议案》。董事会审议该议│
│ │案时,关联董事余忠先生已对该议案回避表决。 │
│ │ 公司董事余忠先生同时担任三德冠董事,根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规定│
│ │,本次担保事项构成关联交易,尚需提交公司股东会审议,并提请股东会授权公司董事长在│
│ │上述担保额度范围内作出决定并签署相关文件,公司管理层负责办理相关具体事宜。与该事│
│ │项有关联关系的关联股东将在股东会上对该议案回避表决。 │
│ │ 三、被担保人基本情况 │
│ │ 1、基本信息 │
│ │ 被担保人名称深圳市三德冠精密电路科技有限公司 │
│ │ 成立时间2003年2月19日 │
│ │ 住所深圳市宝安区松岗街道红星社区蚝涌第一工业区50栋101;在松岗街道溪头社区溪 │
│ │头第三工业区工业一路5号厂房设有经营场所从事生产经营活动。 │
│ │ 法定代表人张仁涛 │
│ │ 注册资本8,000万元 │
│ │ 统一社会信用代码91440300746617832U │
│ │ 经营范围一般经营项目是:产销挠性线路板(不含氨蚀工序);按深贸管准证字第2003│
│ │-643号核准事项经营进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的│
│ │项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营PCB板接插件、新型电子器件。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-09-14 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳市三德冠精密电路科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事同时担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外担保 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │一、担保事项概述 │
│ │ 1、基本情况 │
│ │ 崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)拟为参股子公司深圳市三│
│ │德冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)提供担保额度预计,具体内容如下: │
│ │ 三德冠因日常生产经营的需要,拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资│
│ │金,提高融资决策效率,公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资新增不超过人民 │
│ │币20,000万元担保额度,三德冠其他股东按照不低于持股比例51%提供连带责任担保。本次 │
│ │担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务│
│ │等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及│
│ │原有担保展期或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。本次担保额度│
│ │使用有效期为2024年第一次临时股东大会审议通过之日起至2024年度股东大会召开之日止,│
│ │期限不超过十二个月。 │
│ │ 2、程序履行情况 │
│ │ 2024年9月13日,公司召开2024年第三次独立董事专门会议,全体独立董事一致审议通 │
│ │过了《关于为参股子公司新增授信及担保额度预计暨关联交易的议案》。 │
│ │ 2024年9月13日,公司召开第五届董事会第十七次会议、第五届监事会第十三次会议, │
│ │审议通过了《关于为参股子公司新增授信及担保额度预计暨关联交易的议案》。董事会审议│
│ │该议案时,关联董事余忠先生已对该议案回避表决。 │
│ │ 公司董事余忠先生同时担任三德冠董事,根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规定│
│ │,本次担保事项构成关联交易,尚需提交公司股东大会审议,并提请股东大会授权公司董事│
│ │长在上述担保额度范围内作出决定并签署相关文件,公司管理层负责办理相关具体事宜。与│
│ │该事项有关联关系的关联股东将在股东大会上对该议案回避表决。 │
│ │ 三、被担保人基本情况 │
│ │ 1、基本信息 │
│ │ 被担保人名称深圳市三德冠精密电路科技有限公司 │
│ │ 成立时间2003年2月19日 │
│ │ 住所深圳市宝安区松岗街道红星社区蚝涌第一工业区50栋101;在松岗街道溪头社区溪 │
│ │头第三工业区工业一路5号厂房设有经营场所从事生产经营活动。 │
│ │ 法定代表人张仁涛 │
│ │ 注册资本8,000万元 │
│ │ 统一社会信用代码91440300746617832U │
│ │ 经营范围一般经营项目是:产销挠性线路板(不含氨蚀工序);按深贸管准证字第2003│
│ │-643号核准事项经营进出口业务。(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的│
│ │项目须取得许可后方可经营),许可经营项目是:生产经营PCB板接插件、新型电子器件。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
姜曙光 980.00万 1.11 38.72 2020-09-05
─────────────────────────────────────────────────
合计 980.00万 1.11
─────────────────────────────────────────────────
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│珠海崇达 │ 10.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达 │ 3.20亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│江门崇达 │ 3.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达、│ 2.50亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│江门崇达 │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│大连崇达 │ 2.40亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│珠海崇达 │ 2.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│大连崇达 │ 2.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达 │ 2.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│江门崇达 │ 2.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达 │ 2.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达 │ 2.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 1.62亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│大连崇达 │ 1.50亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达、│ 1.50亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│江门崇达 │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│大连崇达 │ 1.40亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│大连崇达 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│珠海崇达 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│珠海崇达 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│江门崇达 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│深圳崇达 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 4410.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 3920.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 3920.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 3920.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 2940.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 1470.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│大连电子 │ 1000.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│崇达技术股│三德冠 │ 980.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │是 │
│份有限公司│ │ │ │ │ │保证 │ │ │
└─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2025-04-17│对外担保
──────┴──────────────────────────────────
特别提示:
截至本公告披露之日,公司对下属子公司担保总额超过最近一期经审计净资产50%,敬请
投资者注意相关风险。
一、担保事项概述
1、基本情况
崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)拟为参股子公司深圳市三德
冠精密电路科技有限公司(以下简称“三德冠”)提供担保额度预计,具体内容如下:
三德冠因日常生产经营的需要,拟向银行申请授信额度。为解决三德冠生产经营所需资金
,提高融资决策效率,公司董事会同意公司按持股比例49%为三德冠融资提供不超过人民币436
10万元担保额度,三德冠其他股东按照不低于持股比例51%提供连带责任担保。本次担保范围
包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经营业务等。担保方
式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担保及原有担保展期
或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。担保额度使用有效期为股东会
审议通过之日起十二个月内。
2、程序履行情况
2025年4月14日,公司召开2025年第一次独立董事专门会议,全体独立董事一致审议通过
了《关于为参股子公司提供担保额度预计暨关联交易的议案》。2025年4月15日,公司召开第
五届董事会第二十二次会议、第五届监事会第十五次会议,审议通过了《关于为参股子公司提
供担保额度预计暨关联交易的议案》。董事会审议该议案时,关联董事余忠先生已对该议案回
避表决。公司董事余忠先生同时担任三德冠董事,根据《深圳证券交易所股票上市规则》的规
定,本次担保事项构成关联交易,尚需提交公司股东会审议,并提请股东会授权公司董事长在
上述担保额度范围内作出决定并签署相关文件,公司管理层负责办理相关具体事宜。与该事项
有关联关系的关联股东将在股东会上对该议案回避表决。
──────┬──────────────────────────────────
2025-04-17│对外担保
──────┴──────────────────────────────────
截至本公告披露之日,公司对下属子公司担保总额超过最近一期经审计净资产50%,敬请
投资者注意相关风险。
一、担保情况概述
2025年4月15日,崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”或“崇达技术”)召开了第
五届董事会第二十二次会议及第五届监事会第十五次会议,审议通过了《关于公司2025年度对
子公司担保额度预计的议案》。为满足公司及下属子公司日常经营和业务发展的需要,提高公
司融资决策效率,同意公司拟在2025年度为子公司深圳崇达多层线路板有限公司(以下简称“
深圳崇达”)、江门崇达电路技术有限公司(以下简称“江门崇达”)、大连崇达电路有限公
司(以下简称“大连崇达”)、珠海崇达电路技术有限公司(以下简称“珠海崇达”)、大连
崇达电子有限公司(以下简称“大连电子”)提供担保额度总计不超过人民币542000万元。
本次担保范围包括但不限于申请银行综合授信、借款、承兑汇票等融资或开展其他日常经
营业务等。担保方式包括但不限于连带责任担保、抵押担保等方式。本次担保额度包括新增担
保及原有担保展期或续保,实际担保金额及担保期限以最终签订的担保合同为准。本次担保额
度可在子公司之间进行担保额度调剂,但在调剂发生时,对于资产负债率70%以上的担保对象
,仅能从资产负债率70%以上的担保对象处获得担保额度。
上述担保事项尚需提交公司2024年度股东会审议批准。担保额度使用有效期为股东会审议
通过之日起十二个月内。在上述审批额度内发生的担保事项,公司董事会提请股东会授权董事
长签署相关担保协议或文件。
担保协议的主要内容
公司尚未就本次担保签订相关协议,担保方式、担保金额、担保期限等条款由公司与合同
对象在以上担保额度内共同协商确定,以正式签署的担保文件为准,上述担保额度可循环使用
,最终实际担保总额不超过本次审批的担保额度。担保事项实际发生后,公司将按照信息披露
的相关规定,及时履行信息披露义务。
──────┬──────────────────────────────────
2025-04-17│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
崇达技术股份有限公司(以下简称“公司”)认真践行中央政治局会议提出的“要活跃资
本市场、提振投资者信心”及国务院常务会议提出的“要大力提升上市公司质量和投资价值,
要采取更加有力有效措施,着力稳市场、稳信心”的指导思想,结合公司发展战略、经营情况
及财务情况,为维护公司全体股东利益,增强投资者信心,促进公司长远健康可持续发展,公
司制定了“质量回报双提升”行动方案,具体举措如下:
一、聚焦PCB核心业务,铸就行业竞争优势高地
公司专注于印制电路板(以下简称“PCB”)的设计、研发、生产和销售,可满足各层级
客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、
背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等,产品广泛应用于通信、服务
器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。
公司坚持以市场为导向,以客户为中心,继续推动国内外手机、电脑、汽车、通讯、服务
器等重点行业的大客户销售策略;深入推进工段成本管理标准化工作,降低单位产品成本,持
续通过各项降本增效措施,保持公司在成本方面的综合竞争优势;加强品质管理工作,以持续
降低投诉率、报废率为目标,提升客户满意度;重视研发投入,推出更具竞争优势的高新技术
产品,驱动高端PCB产品占比的持续提升,尤其在5G应用领域以及高频高速高层板、HDI板、IC
载板等高端产品加大投入,提高产品附加值;加快产能扩充步伐,以适应未来市场发展需求,
有序推进大连厂、珠海一厂、珠海二厂的产能提升速度,加快珠海三厂、大连二期的建设速度
,加快高效产能释放,为实现销售增长奠定基础。
二、深耕国际市场,搭建全球供应坚实桥梁
印制电路板是一个国际化充分竞争的行业,公司作为国内PCB行业领先企业,结合国际客
户的需求,出于长期战略发展考虑,围绕主业,通过开展境外投资事项,进一步完善公司产品
在全球市场的供应能力,推进海外布局战略,提升公司市场竞争力。
2024年8月,公司完成了泰国子公司(以下简称“泰国崇达”)的设立登记相关事宜,注
册资本为3亿泰铢,并购买了面积为70莱(折合112000平方米)的工业用地,作为泰国工厂的
建设用地。2024年10月25日,公司已完成泰国崇达增资3亿泰铢及注册资本变更登记相关事宜
。截至2024年11月25日,泰国崇达已通过泰国投资促进委员会(BOI)的审批,公司完成泰国崇
达增资4亿泰铢及注册资本变更登记相关事宜,至此,泰国崇达的注册资本增加至10亿泰铢。
公司为契合长期业务发展需求,围绕PCB核心主业开展此次境外投资项目,这是基于业务
发展需要和完善海外布局战略的重要举措,有利于公司进一步开拓海外市场,满足国际客户的
需求,完善产品在全球市场的供应能力,符合公司全球化发展的战略规划。
三、夯实公司治理,勇行社会责任可持续发展路
|