资本运作☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2017-11-30│ 19.30│ 12.68亿│
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│股权激励和授予 │ 2019-01-14│ 46.37│ 1.30亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2019-12-24│ 100.00│ 15.04亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2022-01-25│ 107.62│ 25.30亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2020-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│其他 │ 1800.00│ ---│ ---│ 3736.78│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高阶倒装芯片用IC载│ 18.00亿│ 1.06亿│ 13.04亿│ 72.46│ ---│ 2022-09-30│
│板产品制造项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 7.50亿│ 0.00│ 7.32亿│ 100.32│ ---│ ---│
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【4.股权转让】
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│公告日期 │2025-01-17 │转让比例(%) │0.27 │
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│交易金额(元)│1.62亿 │转让价格(元)│116.13 │
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│转让股数(股)│139.38万 │转让进度 │拟转让 │
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│转让方 │中航产业投资有限公司 │
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│受让方 │中航科创有限公司 │
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【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-01-17 │交易金额(元)│1.62亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │深南电路股份有限公司1,393,792股 │标的类型 │股权 │
│ │股份 │ │ │
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│买方 │中航科创有限公司 │
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│卖方 │中航产业投资有限公司 │
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│交易概述 │2025年1月16日，深南电路股份有限公司（以下简称“公司”或“深南电路”）收到公司股 │
│ │东中航产业投资有限公司（以下简称“中航产投”）的通知，中航产投拟将其所持有的公司│
│ │1,393,792股股份（占公司股份总数的0.27%）以非公开协议转让方式向中航科创有限公司（│
│ │以下简称“中航科创”）转让（以下简称“本次协议转让”或“本次权益变动”）。股份以│
│ │116.13元/股的价格转让，转让总价款为人民币161,861,064.96元（大写：壹亿陆仟壹佰捌 │
│ │拾陆万壹仟零陆拾肆元玖角陆分）。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-03-13 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-13 │
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│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司的实际控制人控制的下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-13 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-13 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-03-13 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司的实际控制人控制的下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-08-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-08-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-08-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-08-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司副总经理为其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-08-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司副总经理为其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│广州广芯封│ 26.60亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│装基板有限│ │ │ │ │保证 │ │ │
│ │公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│南通深南电│ 11.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│路有限公司│ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│泰兴电路有│ 6.30亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│限公司 │ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│天芯互联科│ 2.36亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│技有限公司│ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│天芯互联科│ 2.24亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│技有限公司│ │ │ │ │保证 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│广州广芯封│ ---│人民币 │--- │--- │--- │未知 │未知 │
│份有限公司│装基板有限│ │ │ │ │ │ │ │
│ │公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2025-06-14│其他事项
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深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到控股股东通知，其已完成公司名
称变更的工商变更登记手续，并取得了由深圳市市场监督管理局颁发的《营业执照》，变更后
的《营业执照》主要内容如下：
名称：深天科技控股（深圳）有限公司
统一社会信用代码：91440300279351229A
类型：有限责任公司（国有控股）
成立日期：1997年06月20日
法定代表人：李斌
住所：深圳市福田区华强北街道华航社区华富路1018号中航中心3901
上述变更事项不涉及控股股东对公司的持股变动，不涉及公司控股股东及实际控制人的变
更，对公司经营活动不构成影响。
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2025-03-13│其他事项
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1、交易目的、交易品种、交易场所和交易金额：深南电路股份有限公司（以下简称“公
司”）拟开展的外汇衍生品交易以套期保值为目的，用于对冲汇率和利率波动风险，增强公司
财务稳健性。交易品种为外汇远期及外汇掉期。交易场所为经国家外汇管理总局和中国人民银
行批准、具有外汇衍生品交易业务经营资格的金融机构。交易金额不超过1.11亿美元（或等值
其他货币），该额度自董事会通过起至2025年12月31日有效，有效期内，公司开展外汇远期及
外汇掉期业务，全年累计交易金额不超过1.11亿美元（或等值其他货币），预计占用的金融机
构授信额度上限不超过公司最近一期经审计净利润的50%。
2、已履行的审议程序：公司于2025年3月11日召开董事会审议通过了《关于开展外汇衍生
品套期保值业务的议案》，该事项无需提交公司股东大会批准，不构成关联交易。
3、风险提示：公司开展外汇衍生品交易遵循锁定汇率、利率风险原则，不做投机性、套
利性的交易操作，但外汇衍生品交易操作仍存在一定的市场风险、流动性风险、履约风险等。
一、开展外汇衍生品套期保值业务情况概述
1、投资目的：进出口业务收支结算币种及收支规模的不匹配使公司形成一定的外汇风险
敞口，为了有效平滑外汇波动风险，防范汇率大幅波动对公司生产经营的影响，基于日常经营
管理需要，公司拟开展外汇远期及外汇掉期业务，以降低汇兑损益可能对公司经营业绩带来的
影响。
2、交易金额：公司开展外汇远期及外汇掉期业务，期限内任一时点的交易金额、全年累
计交易金额均不超过1.11亿美元（或等值其他货币），预计占用的金融机构授信额度上限不超
过公司最近一期经审计净利润的50%。
3、交易方式：开展的外汇衍生品交易主要包括外汇远期及外汇掉期，交易场所为经国家
外汇管理总局和中国人民银行批准、具有外汇衍生品交易业务经营资格的金融机构。
4、合约期限：与基础交易期限相匹配，一般不超过一年
5、资金来源：外汇衍生品交易使用公司的综合授信额度交易，占用的授信额度根据银行
签订的协议内容确定，到期采用全额交割或差额交割的方式，不涉及使用募集资金或银行信贷
资金。
6、流动性安排：外汇衍生品交易以正常外汇资产、负债为背景，业务金额和业务期限与
预期外汇收支期限相匹配
7、授权事项：鉴于公司业务发展和风险管理的需要，公司董事会授权资金主管和外汇会
计岗制订金融衍生业务方案，经财务部总监审核，按制度规定报总会计师、董事长审批后实施
，并负责日常跟踪、报告业务开展情况。
二、审议程序
公司于2025年3月11日召开第四届董事会第五次会议，审议通过了《关于开展外汇衍生品
交易业务的议案》，同意公司在不超过1.11亿美元（或等值其他货币）的规模内开展外汇衍生
品交易，交易品种为外汇远期及外汇掉期，该事项自董事会通过起至2025年12月31日有效。有
效期内，公司开展外汇远期及外汇掉期业务，期限内任一时点的交易金额、全年累计交易金额
均不超过1.11亿美元（或等值其他货币），预计占用的金融机构授信额度上限不超过公司最近
一期经审计净利润的50%。
根据《深圳证券交易所股票上市规则》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第1号—
—主板上市公司规范运作》等相关规定，该事项不构成关联交易，本次交易无需提交公司股东
大会批准。
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2025-03-13│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、审议程序
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月11日召开第四届董事会第五次
会议，审议通过了《关于2024年度利润分配及资本公积金转增股本预案的议案》（表决情况为
：9票同意，0票反对，0票弃权）。
本议案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
二、利润分配和资本公积金转增股本方案的基本情况
（一）本次利润分配和资本公积金转增股本方案的基本内容
1、本次利润分配预案为2024年度利润分配。
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