资本运作☆ ◇002916 深南电路 更新日期：2025-02-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2020-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│其他 │ 1800.00│ ---│ ---│ 3736.78│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高阶倒装芯片用IC载│ 18.00亿│ 7458.37万│ 12.72亿│ 70.69│ ---│ 2022-09-30│
│板产品制造项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金（非公│ 7.50亿│ 0.00│ 7.32亿│ 100.32│ ---│ ---│
│开发行股票） │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】
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│公告日期 │2025-01-17 │转让比例(%) │0.27 │
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│交易金额(元)│1.62亿 │转让价格(元)│116.13 │
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│转让股数(股)│139.38万 │转让进度 │拟转让 │
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│转让方 │中航产业投资有限公司 │
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│受让方 │中航科创有限公司 │
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【4.收购兼并】
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│公告日期 │2025-01-17 │交易金额(元)│1.62亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │深南电路股份有限公司1,393,792股 │标的类型 │股权 │
│ │股份 │ │ │
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│买方 │中航科创有限公司 │
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│卖方 │中航产业投资有限公司 │
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│交易概述 │2025年1月16日，深南电路股份有限公司（以下简称“公司”或“深南电路”）收到公司股 │
│ │东中航产业投资有限公司（以下简称“中航产投”）的通知，中航产投拟将其所持有的公司│
│ │1,393,792股股份（占公司股份总数的0.27%）以非公开协议转让方式向中航科创有限公司（│
│ │以下简称“中航科创”）转让（以下简称“本次协议转让”或“本次权益变动”）。股份以│
│ │116.13元/股的价格转让，转让总价款为人民币161,861,064.96元（大写：壹亿陆仟壹佰捌 │
│ │拾陆万壹仟零陆拾肆元玖角陆分）。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司的实际控制人控制的下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司的实际控制人控制的下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理（总工程师）为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-28 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-28 │
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│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司副总经理为其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-08-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司副总经理为其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-01 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国航空工业集团有限公司及下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的实际控制人及下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-02-01 │
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│关联方 │天马微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-02-01 │
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│关联方 │中国航空工业集团有限公司及其下属企业 │
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│关联关系 │公司的实际控制人及其下属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2024-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│深南电路股│广州广芯封│ 26.60亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│装基板有限│ │ │ │ │担保 │ │ │
│ │公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│南通深南电│ 11.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│路有限公司│ │ │ │ │担保 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│天芯互联科│ 2.36亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│技有限公司│ │ │ │ │担保 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│天芯互联科│ 2.24亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │
│份有限公司│技有限公司│ │ │ │ │担保 │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深南电路股│广州广芯封│ ---│人民币 │--- │--- │--- │未知 │未知 │
│份有限公司│装基板有限│ │ │ │ │ │ │ │
│ │公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2025-01-17│股权转让
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重要内容提示：
2025年1月16日，深南电路股份有限公司（以下简称“公司”或“深南电路”）收到公司
股东中航产业投资有限公司（以下简称“中航产投”）的通知，中航产投拟将其所持有的公司
1393792股股份（占公司股份总数的0.27%）以非公开协议转让方式向中航科创有限公司（以下
简称“中航科创”）转让（以下简称“本次协议转让”或“本次权益变动”）。
本次协议转让完成后，中航产投不再持有公司股份，中航科创将直接持有公司1393792股
股份（占公司股份总数的0.27%）。
本次协议转让完成后，中航国际控股有限公司仍为公司的控股股东，中国航空工业集团有
限公司（以下简称“中航工业”）为公司实际控制人。本次权益变动不会导致公司控股股东及
实际控制人发生变化。
本次协议转让的受让方与转让方均为中航工业控制的企业，受让方中航科创为公司控股股
东之控股股东，本次协议转让前后，公司实际控制人均为中航工业，不触及要约收购。
本次协议转让尚需中航产投的母公司中航工业产融控股股份有限公司股东大会决议通过、
中航工业批准，深圳证券交易所进行合规确认，并在中国证券登记结算有限公司深圳分公司办
理股份过户登记手续，存在一定的不确定性，请投资者注意投资风险。
一、本次协议转让的基本情况
中航产投与中航科创于2025年1月16日签署了《股份转让协议》，中航产投拟将其所持有
的公司1393792股股份（占公司股份总数的0.27%）转让给中航科创。
本次协议转让的受让方中航科创与转让方中航产投均为中航工业实际控制，中航科创和中
航产投均为国有股东，本次协议转让采用非公开协议转让方式。
（二）拟转让股份数量
转让方系深南电路股东之一，直接持有深南电路1393792股股份，占深南电路股份总数的0
.27%。转让方同意将其全部持有的深南电路股份以及由此所衍生的所有股东权益（以下简称“
标的股份”），转让给受让方；受让方同意受让标的股份，并接受一切股东权利。
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2024-10-29│对外担保
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一、担保情况概述
深南电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年10月28日召开第四届董事会第三次
会议，审议通过了《关于为子公司提供担保的议案》。公司全资子公司泰兴电路有限公司（以
下简称“泰兴电路”）拟向银行申请人民币65000万元借款，公司拟为该笔借款提供连带责任
担保。本担保事项在董事会权限范围之内，无需提交股东大会审议，自董事会审议通过之日起
一年内有效。
本次担保不构成关联担保。
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2024-10-29│其他事项
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特别提示：
1、原聘任的会计师事务所：立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信事务
所”）。
2、拟聘任的会计师事务所：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚事务
所”）。
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