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硅宝科技(300019)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇300019 硅宝科技 更新日期:2024-04-17◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】 【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】 【1.股权投资】 截止日期:2023-12-31 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │广西华纳新材料股份│ ---│ ---│ 3.53│ ---│ 35.29│ 人民币│ │有限公司 │ │ │ │ │ │ │ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【2.项目投资】 截止日期:2023-12-31 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │10万吨/年高端密封 │ 5.20亿│ 4707.87万│ 2.01亿│ 38.72│ 6651.20万│ ---│ │胶智能制造项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │国家企业技术中心扩│ 8000.00万│ 2031.83万│ 5371.62万│ 67.15│ ---│ ---│ │建项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │补充流动资金 │ 2.40亿│ ---│ 2.32亿│ 100.11│ ---│ ---│ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【3.股权转让】 暂无数据 【4.收购兼并】 ┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐ │公告日期 │2024-02-20 │交易金额(元)│4.80亿 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │交易标的 │江苏嘉好热熔胶股份有限公司100%股│标的类型 │股权 │ │ │权 │ │ │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │买方 │成都硅宝科技股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │卖方 │太仓嘉好实业有限公司、史云霓 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │交易概述 │成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“公司”或“硅宝科技”)2024年2月20日与太仓嘉 │ │ │好实业有限公司、史云霓签署了《关于江苏嘉好热熔胶股份有限公司之股权收购框架协议》│ │ │(以下简称《股权收购框架协议》),公司拟以现金方式收购江苏嘉好热熔胶股份有限公司│ │ │(以下简称“嘉好股份”)100%股权。 │ │ │ 根据公司当前对嘉好股份业务、财务及团队等情况的初步评估,嘉好股份整体估值暂定│ │ │为人民币4.8亿元,最终以经评估师事务所评估的评估值(评估基准日为2023年12月31日) │ │ │为参考,由公司与股权出让方协商确定。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐ │公告日期 │2023-08-12 │交易金额(元)│1000.00万 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │交易标的 │硅宝(深圳)研发中心有限公司 │标的类型 │股权 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │买方 │成都硅宝科技股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │卖方 │硅宝(深圳)研发中心有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │交易概述 │一、吸收合并及公司增资概述 │ │ │ 为进一步优化公司经营管理架构,降低运营成本,提高经营管理效率,提升公司资源的│ │ │综合利用率,成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“硅宝科技”或“公司”)全资孙公司│ │ │深圳市正基实业有限公司(以下简称“深圳正基”)拟吸收合并公司全资子公司硅宝(深圳│ │ │)研发中心有限公司(以下简称“深圳研发”)。 │ │ │ 本次吸收合并完成后,深圳研发作为被合并方将注销法人主体资格,深圳正基作为合并│ │ │后的存续公司将继承和承接深圳研发的全部资产、债权债务、业务、人员及其他一切权利义│ │ │务;同时,公司拟以自有资金对深圳正基增资人民币1000万元。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【5.关联交易】 暂无数据 【6.股权质押】 【累计质押】 股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期 ───────────────────────────────────────────────── 王跃林 902.00万 2.73 --- 2018-08-04 ───────────────────────────────────────────────── 合计 902.00万 2.73 ───────────────────────────────────────────────── 【质押明细】 暂无数据 【7.担保明细】 截止日期:2023-12-31 ┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐ │担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│ │ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│ ├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤ │成都硅宝科│硅宝新材 │ 1.00亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │ │技股份有限│ │ │ │ │ │保证 │ │ │ │公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │ ├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤ │成都硅宝科│安徽硅宝 │ 2000.00万│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │否 │ │技股份有限│ │ │ │ │ │保证 │ │ │ │公司子公司│ │ │ │ │ │ │ │ │ └─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘ 【8.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2024-03-29│对外担保 ──────┴────────────────────────────────── 一、担保情况概述 1、成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“公司”)的全资子公司成都硅宝新材料有限 公司(以下简称“硅宝新材”)、安徽硅宝有机硅新材料有限公司(以下简称“安徽硅宝”) 为满足经营需要,拟向银行申请综合授信,公司将为前述各子公司在授信期内的借款提供连带 责任保证。具体情况如下: 2、2024年3月28日公司召开第六届董事会第十四次会议审议《关于公司及全资子公司向银 行申请综合授信的议案》和《关于公司为全资子公司向银行申请综合授信提供担保的议案》, 公司董事会同意上述各子公司根据实际经营情况需要向银行申请综合授信。公司将对前述综合 授信提供连带责任担保,担保金额不超过人民币35000万元,期限自公司2023年度股东大会审 议通过之日起至2024年度股东大会召开之日止。此外,公司其他全资子公司在前述期限内因经 营发展需要向银行申请综合授信时,全资子公司之间可相互提供最高不超过人民币10000万元 的连带责任保证担保。董事会授权公司经营管理层负责实施上述预计银行授信、借款及相关担 保的合同谈判签署等具体事宜。 3、根据《深证证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所上市公 司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等法律法规和规范性文件的相关规 定,以及《成都硅宝科技股份有限公司章程》《对外担保制度》等规定,此次对外担保事项需 提交股东大会审议。 三、担保协议的主要内容 公司为全资子公司申请银行授信提供担保以及全资子公司之间相互提供担保的方式为连带 责任担保,具体担保的期限和金额等方案依据子公司与授信方最终协商后签署的合同确定,最 终实际担保金额将不超过本次批准的担保额度。董事会授权经营管理层负责办理上述担保事项 有关的具体事宜。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-03-29│委托理财 ──────┴────────────────────────────────── 成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“公司”)2024年3月28日召开第六届董事会第十 四次会议,审议通过《关于使用部分闲置资金进行现金管理的议案》,同意公司在确保不影响 募集资金投资项目建设和公司正常运营的情况下,使用合计不超过人民币40000万元的闲置资 金(其中,使用闲置募集资金不超过人民币20000万元,使用闲置自有资金不超过人民币20000 万元,自有资金现金管理额度由公司及子公司共同使用)进行现金管理,上述额度自2023年度 股东大会审议通过之日起12个月内有效,在前述额度和期限范围内,可循环滚动使用。同时, 董事会提请股东大会授权经营管理层具体负责办理相关事宜。 (一)管理目的 为提高资金使用效益,在确保不影响募集资金投资项目建设和正常生产经营,并有效控制 风险的前提下,拟使用暂时闲置的募集资金和自有资金进行现金管理,有利于更好地实现公司 现金的保值增值,保障公司股东的利益。 (二)投资品种 1、闲置募集资金 公司拟使用最高不超过人民币20000万元(含本数)的闲置募集资金投资于安全性高、流 动性好、满足保本要求的短期理财产品,包括但不限于人民币结构性存款、定期存款、大额存 单、通知存款、收益凭证等。上述资金不得用于开展委托理财(现金管理除外)、委托贷款等 财务性投资、证券投资、衍生品投资等高风险投资,不得直接或者间接投资于以买卖有价证券 为主要业务的公司。 2、闲置自有资金 公司及子公司拟使用不超过人民币20000万元(含本数)的闲置自有资金购买安全性高、 流动性好的理财产品,不得用于以证券投资为目标,以股票及其衍生品以及无担保债券为投资 标的理财产品,不得购买保险公司的理财产品。 (三)投资额度及期限 公司及子公司本次拟使用不超过人民币20000万元(含本数)的闲置募集资金和不超过人 民币20000万元(含本数)的闲置自有资金进行现金管理,使用期限自公司2023年度股东大会 审议通过之日起12个月内有效,在前述额度和期限范围内,可循环滚动使用。 (四)授权及实施 授权公司法定代表人或其授权人在上述额度及决议有效期内行使投资决策权并签署相关法 律文件,包括但不限于选择合格的发行主体、明确投资金额、期限、选择投资产品品种、签署 合同协议等,并由公司财务部具体实施相关事宜。 (五)信息披露 公司将按照《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》《 深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号——创业板上市公司规范运作》等相关要求及时 履行信息披露义务。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-03-29│银行授信 ──────┴────────────────────────────────── 成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“公司”)2024年3月28日召开公司第六届董事会 第十四次会议和第六届监事会第十次会议,审议通过《关于公司及全资子公司向银行申请综合 授信的议案》,本议案尚需提交公司2023年度股东大会审议。具体内容如下: 一、申请综合授信额度情况概述 为落实公司发展战略,满足公司日常经营对资金的需求,进一步优化调整公司金融体系合 作伙伴,降低公司综合财务费用。公司及全资子公司拟以自有资产(包括但不限于房产、土地 使用权、设备等)提供抵押担保及子公司互保等方式向银行申请综合授信总额不超过人民币10 0000万元,期限自公司2023年度股东大会审议通过之日起至2024年度股东大会召开之日止。在 授信期内,该等授信额度可以循环使用。 上述银行授信内容包括但不限于经营贷款、银行承兑汇票、信用证、保函、设备贷、并购 贷款、远期结售汇、票据质押、在建工程项目贷、保理融资、汇票贴现、法人续贷、结算前风 险等信贷业务(具体业务品种以相关银行审批为准)。以上银行授信(包括但不限于银行综合 授信)额度不等于公司的融资金额,具体融资金额将根据公司的实际需求确定。 为便于董事会在其权限范围内办理上述银行授信(包括但不限于银行综合授信)以及授信 项下相应具体信贷事宜,在满足上述授信用途、授信额度及担保方式的条件下,董事会授权公 司经营管理层具体负责有关公司向银行申请授信或借款事宜并指派相关人员办理具体事项,包 括但不限于: 1、根据公司经营的实际情况,在满足上述授信用途、授信额度及担保条件范围内确定借 款金额、借款期限、借款利率、担保方式等事项; 2、履行与公司向银行申请授信或借款等事宜有关的一切程序,包括但不限于签署向银行 申请授信或借款等过程中涉及的合同、协议及有关法律文件等,办理与担保相关的他项权利登 记手续等; 3、全权办理与向银行申请授信或借款等有关的其他一切事宜。 二、对公司的影响 本次向银行申请综合授信是为了满足公司及全资子公司快速发展和生产经营的需要,合理 使用融资工具,有利于促进公司及子公司发展,进一步提高经济效益。目前,公司经营状况良 好,具备较好的偿债能力,本次申请授信不会给公司带来重大财务风险及损害公司利益。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-03-29│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年3月28日召开第六届董事会第 十四次会议及第六届监事会第十次会议,审议通过公司《2023年度利润分配预案》的议案。具 体情况如下: 一、利润分配预案的基本情况 经四川华信(集团)会计师事务所(特殊普通合伙)出具的审计报告,2023年成都硅宝科 技股份有限公司(母公司)实现净利润67444338.18元。根据《公司章程》的规定,公司按照2 023年度净利润10%提取法定盈余公积6744433.82元,加年初未分配利润434824649.20元,扣减 年中向全体股东派发现金股利合计117327060.00元,本年累计可供股东分配利润为378197493. 56元,本年末资本公积余额830669699.05元。 根据中国证监会鼓励上市公司现金分红及给予投资者稳定、合理回报的指导意见,并在符 合利润分配原则,保证公司正常经营和长远发展的前提下,公司根据《中华人民共和国公司法 》(以下简称《公司法》)和《公司章程》的相关规定,经统筹考虑公司资金使用情况,拟定 2023年利润分配方案如下:以公司总股本391064700股为基数,向全体股东每10股派发现金红 利人民币3元(含税),共计派发现金股利人民币117319410元(含税),送红股0股(含税) ,以资本公积向全体股东每10股转增0股。不进行资本公积转增股本。 剩余未分配利润结转以后年度分配。在分配方案实施前,公司股本由于股份回购、股票回 购注销等原因而发生变化的,公司将按照“分红总额不变”的原则,对分配比例进行调整。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-03-01│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年3月1日收到持股5%以上股东四 川发展引领资本管理有限公司(以下简称“引领资本”)的《关于参与转融通证券出借业务期 限届满的告知函》。现将具体情况公告如下: 一、持股5%以上股东参与转融通证券出借业务的基本情况 公司于2023年8月10日披露了《关于持股5%以上股东参与转融通证券出借业务的预披露公 告》(公告编号:2023-040),公司持股5%以上股东引领资本拟在上述公告披露之日起15个交 易日后的6个月内以其持有的本公司股份参与转融通证券出借业务,参与出借股数不超过78212 94股,即不超过公司总股本的2%。 二、持股5%以上股东参与转融通证券出借业务的实施情况 截至本公告披露日,引领资本本次参与转融通证券出借业务的期限已届满。引领资本实际 未开展转融通证券出借业务。 三、其他说明 引领资本本次参与转融通证券出借业务期间,严格遵守了《公司法》《证券法》《深圳证 券交易所创业板股票上市规则》《上市公司自律监管指引第2号-创业板上市公司规范运作》《 深圳证券交易所转融通证券出借交易实施办法(试行)》等相关法律法规及规范性文件的规定 。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-02-22│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 一、对外投资概述 成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“公司”)2023年12月14日召开公司第六届董事会 第十三次会议,审议通过了《关于对外投资的议案》,同意公司在上海市投资设立全资子公司 建设有机硅先进材料研发及产业化项目,具体内容详见公司于2023年12月15日在巨潮资讯网公 告的《关于对外投资的公告》(公告编号:2023-066)。 二、营业执照详情 近日,全资子公司已完成工商注册登记,并取得由上海市闵行区市场监督管理局颁发的《 营业执照》,具体信息如下: 公司名称:硅宝(上海)新材料有限公司 统一社会信用代码:91310112MADBNU9Y36 法定代表人:李媛媛 注册资本:人民币5,000万元整 成立日期:2024年01月26日 类型:有限责任公司 住所:上海市闵行区中春路988号11幢2楼 经营范围:一般项目:新材料技术研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技 术转让、技术推广;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;化工产品销 售(不含许可类化工产品);生物化工产品技术研发;表面功能材料销售;合成材料销售;合 成材料制造(不含危险化学品);高性能密封材料销售;密封件制造;密封件销售;密封用填 料销售;密封用填料制造;国内贸易代理;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项 目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)许可项目:检验检测服务。(依法须经批准的项目 ,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准) ──────┬────────────────────────────────── 2024-02-20│收购兼并 ──────┴────────────────────────────────── 特别提示: 1、本次签署的股权收购框架协议仅为意向性协议,属于双方合作意愿的意向性约定,协 议约定的具体事项在实施过程中存在变动的可能,后续具体合作事项以各方签署的正式股权转 让协议为准。 2、公司目前尚未完成对目标公司开展尽职调查,本次股权收购事项的正式实施尚需完成 尽职调查及进一步协商和谈判,并履行必要的内外部相关决策和审批程序,实施过程中尚存在 较大的不确定性,公司将根据相关事项的进展情况,依法履行信息披露义务,敬请广大投资者 注意投资风险。 3、本次股权收购事项尚处于筹划阶段,需视协议各方后续正式协议的签署、合作的实施 和执行情况而定,现阶段无法预计对公司本年度经营业绩的影响。 4、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》《深圳证券交易所创业板上市公司规范 运作指引》《上市公司重大资产重组管理办法》的相关规定,本次交易不构成关联交易,经初 步测算,预计也不构成重大资产重组。 一、协议签署概况 成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“公司”或“硅宝科技”)2024年2月20日与太仓 嘉好实业有限公司、史云霓签署了《关于江苏嘉好热熔胶股份有限公司之股权收购框架协议》 (以下简称《股权收购框架协议》),公司拟以现金方式收购江苏嘉好热熔胶股份有限公司( 以下简称“嘉好股份”)100%股权。根据公司当前对嘉好股份业务、财务及团队等情况的初步 评估,嘉好股份整体估值暂定为人民币4.8亿元,最终以经评估师事务所评估的评估值(评估 基准日为2023年12月31日)为参考,由公司与股权出让方协商确定。本框架协议是双方股权收 购事项的初步意向,暂无需提交公司董事会或股东大会审议。 二、交易对手方基本情况 1、太仓嘉好实业有限公司 成立时间:2016年03月08日 法定代表人:侯思静 注册资本:人民币10000万元 主营业务:生产机械设备零部件;资产管理。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后 方可开展经营活动) 注册地址:太仓港经济技术开发区北环路20号港城广场4号楼213室股东构成:股东史云霓 持有95%股权、股东侯思静持有5%股权 2、史云霓 国籍:中国国籍 住所:上海市嘉定区 职务:嘉好股份董事长兼总经理 上述交易对手方在本协议签订前与公司及公司控股股东、董事、监事、高级管理人员不存 在关联关系。公司最近三年未与交易对手方发生类似交易。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-01-02│对外投资 ──────┴────────────────────────────────── 一、对外投资概述 成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“公司”)2023年12月14日召开第六届董事会第十 三次会议,审议通过《关于对外投资的议案》,同意公司在上海市投资15000万元设立硅宝科 技(上海)有限公司(具体以主管机关最终登记为准)建设有机硅先进材料研发及产业化项目 。 公司今日与上海市闵行区颛桥镇人民政府签订《投资协议书》,公司决定在上海市闵行区 颛桥镇元江片区购置约16亩工业用地,投资15000万元用于建设有机硅先进材料研究及产业化 开发项目,项目包括硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料 生产线等。 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文件以及《公司 章程》的规定,本次投资不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定 的重大资产重组。 二、交易对方基本情况 1、名称:上海市闵行区颛桥镇人民政府 2、性质:地方政府机构 3、地址:闵行区颛桥镇颛盛路18号 4、关联关系:交易对方与公司不存在关联关系 三、投资项目基本情况 1、项目名称:有机硅先进材料研究及产业化开发项目 2、项目内容:硅宝上海研发中心、硅宝上海营销中心、5000吨/年电子及光学封装材料生 产线等 3、项目主体:硅宝科技(上海)有限公司(待定) 4、投资规模:总投资15000万元,其中固定资产投资不低于8000万元 5、占地面积:16亩(约),最终以依法出让方式取得的土地面积为准 6、建设周期:在交地后6个月内开工,24个月内竣工,36个月内投产,48个月内达产 7、项目地址:上海市闵行区颛桥镇元江片区61A-01A地块 8、资金来源:自有资金或自筹资金 具体以相关行政管理部门最终核准结果为准。 ──────┬────────────────────────────────── 2023-12-15│对外投资 ──────┴────────────────────────────────── 一、对外投资概述 1、成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年12月14日召开第六届董事 会第十三次会议,审议通过《关于对外投资的议案》,同意公司在上海市投资人民币15000万 元设立硅宝科技(上海)有限公司(具体以主管机关最终登记为准)建设有机硅先进材料研发 及产业化项目。公司可根据项目实施情况,对具体的项目内容及费用情况进行适当的调整。公 司将根据项目实施进展情况及时披露相关进展公告。 2、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等有关法律、法规和规范性文件以及《 公司章程》的规定,本次投资在董事会的审批权限内,无需提交股东大会审议。 3、本次投资不构成关联交易,也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大 资产重组。 二、投资主体介绍 企业名称:成都硅宝科技股份有限公司 企业性质:股份有限公司 注册地址:成都高新区新园大道16号 法定代表人:王有治 注册资本:391064700元 统一社会信用代码:91510100713042497M 经营范围:生产(工业行业另设分支机构或另择经营场地经营)、销售化工产品(不含危险 化学品)、建筑材料(不含危险化学品)、机电设备(不含汽车)、消防器材、安防产品;技 术及信息开发、转让、咨询、服务;货物进出口、技术进出口(国家禁止的除外;国家限制的 待取得许可后方可经营);设备安装、工程安装(凭资质许可证经营);环保工程、防腐保温 工程(涉及资质许可证的凭相关资质许可证从事经营);质检技术服务(依法须经批准的项目 ,经相关部门批准后方可开展经营活动)。 ──────┬────────────────────────────────── 2023-09-01│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 成都硅宝科技股份有限公司(以下简称“公司”)第六届董事会第十一次会议审议通过了 《关于调整公司2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》等议案。 公司经2023年第一次临时股东大会审议通过后的《成都硅宝科技股份有限公司2023年限制 性股票激励计划(草案)》(以下简称“《激励计划(草案)》”)确定的激励对象中,有1 名激励对象因个人原因离职而不再具备激励资格,根据公司2023年第一次临时股东大会的授权 ,公司董事会对本激励计划拟授予的激励对象名单及相关授予数量进行了调整。调整后,本激 励计划拟授予的激励对象由225名调整为224名,拟授予的限制性股票数量由696万股调整为694 万股。 除上述调整外,本次拟授予的激励对象名单和相应的授予数量与经公司2023年第一次临时 股东大会审议通过的方案相符。 ──────┬────────────────────────────────── 2023-09-01│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 1、限制性股

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