资本运作☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2011-05-23│ 43.80│ 8.26亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-04-01│ 22.46│ 55.85亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-08-23│ 82.50│ 14.83亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-10-20│ 103.77│ 12.81亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-14│ 30.89│ 2998.84万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2021-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│其他 │ 46320.67│ ---│ ---│ 35017.59│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│支付公司重大资产重│ 11.59亿│ 0.00│ 11.59亿│ 100.00│ 0.00│ ---│
│组部分现金对价 │ │ │ │ │ │ │
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│合肥君正研发中心项│ 1.13亿│ 3905.25万│ 9447.24万│ 83.36│ 0.00│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│3DDRAM芯片的研发与│ 2.36亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ 2030-05-12│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│面向智能汽车和智慧│ 1.79亿│ 685.88万│ 4821.57万│ 26.94│ 0.00│ 2029-01-01│
│城市的网络芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│面向智能汽车的新一│ 1.62亿│ 3487.92万│ 1.16亿│ 71.64│ 0.00│ 2030-06-30│
│代高速存储芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│嵌入式MPU系列芯片 │ 2.12亿│ 2765.92万│ 4364.86万│ 20.63│ 1799.75万│ 2027-09-01│
│的研发与产业化项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智能视频系列芯片的│ 3.62亿│ 5415.47万│ 1.35亿│ 37.25│ 1.18亿│ 2027-09-01│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载LED照明系列芯 │ 1.75亿│ 0.00│ 6576.90万│ 99.84│ 0.00│ ---│
│片的研发与产业化项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载ISP系列芯片的 │ 2.37亿│ 0.00│ 1671.06万│ 100.00│ 0.00│ ---│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.93亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.34│ 0.00│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ 0.00│ 3905.25万│ 9447.24万│ 83.36│ 0.00│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│3DDRAM芯片的研发与│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 2030-05-12│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-05-19 │交易金额(元)│2.36亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │芯成半导体（上海）有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │北京矽成半导体有限公司 │
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│卖方 │芯成半导体（上海）有限公司 │
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│交易概述 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）第六届董事会第四次│
│ │会议通过了《关于向全资子公司芯成半导体（上海）有限公司增资并对合肥君正科技有限公│
│ │司减资的议案》。现将有关情况公告如下： │
│ │ 一、基本情况 │
│ │ 根据公司总体规划，经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过，│
│ │公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目 │
│ │”，募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）│
│ │变更为芯成半导体（上海）有限公司（以下简称“上海芯成”）。公司将对原承担“车载IS│
│ │P系列芯片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资，“车载ISP│
│ │系列芯片的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额│
│ │23560.28万元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3DDRAM芯片的研发│
│ │与产业化项目”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。 │
│ │ 上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-28 │
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│关联方 │豪威集成电路（集团）股份有限公司、荣芯半导体（宁波）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
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│交易详情 │1、投资标的：荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”或“标的公司”） │
│ │。 │
│ │ 2、投资金额：北京君正集成电路股份有限公司拟以自有资金现金方式对荣芯半导体增 │
│ │资2亿元人民币，以本轮增资规模人民币40亿元计算，预计本次增资完成后公司将持有其约1│
│ │.91%的股权。 │
│ │ 3、本次向荣芯半导体增资构成关联交易。 │
│ │ 4、本次对外投资暨关联交易事项不构成《上市公司重大资产组管理办法》规定的重大 │
│ │资产重组；本次对外投资事项无需提交公司股东会审议。 │
│ │ 为持续推进北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）的半导体产业链布局│
│ │，优化供应链资源配置，经公司2026年3月26日召开的第六届董事会第十次会议审议通过， │
│ │公司拟对荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”）进行增资，并与荣芯半│
│ │导体及其他相关股东共同签署《荣芯半导体（宁波）有限公司增资协议》。具体情况如下：│
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）关联交易的基本情况 │
│ │ 为进一步完善公司半导体产业链布局，优化供应链资源配置，打造更具韧性的供应链体│
│ │系，公司拟以现金方式对荣芯半导体增资2亿元认购荣芯半导体新增注册资本人民币6436042│
│ │元，以本轮增资规模人民币40亿元计算，预计本次增资完成后公司将持有其约1.91%的股权 │
│ │。具体以各方最终签署的协议约定为准。 │
│ │ （二）关联交易情况 │
│ │ 过去十二个月内曾任公司董事的虞仁荣先生为豪威集成电路（集团）股份有限公司（以│
│ │下简称“豪威集团”）控股股东、实际控制人、董事长，本次豪威集团拟以现金方式对荣芯│
│ │半导体增资10亿元。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，公司本次对│
│ │外投资构成与关联方共同投资的关联交易。 │
│ │ 过去十二个月内曾任公司独立董事的刘越女士过去十二个月内在荣芯半导体曾任董事职│
│ │务，荣芯半导体系公司关联方，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，│
│ │公司本次对外投资构成对关联方投资的关联交易。 │
│ │ 二、关联方基本情况 │
│ │ （一）豪威集成电路（集团）股份有限公司 │
│ │ 统一社会信用代码：9131000066244468X3 │
│ │ 企业类型：其他股份有限公司（上市） │
│ │ 成立日期：2007年05月15日 │
│ │ 法定代表人：高文宝 │
│ │ 注册资本：121442.6982万元 │
│ │ 注册地址：中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 │
│ │ 关联关系情况：豪威集成控股股东、实际控制人、董事长虞仁荣先生在过去十二月内担│
│ │任公司董事，豪威集团系公司关联方，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关│
│ │规定，公司本次交易构成与关联方共同投资的关联交易。 │
│ │ 是否为失信被执行人：否 │
│ │ （二）荣芯半导体（宁波）有限公司 │
│ │ 统一社会信用代码：91330206MA2J5X451A │
│ │ 企业类型：其他有限责任公司 │
│ │ 成立日期：2021年04月02日 │
│ │ 法定代表人：吴胜武 │
│ │ 注册资本：41452.2292万元 │
│ │ 注册地址：浙江省宁波市北仑区柴桥街道金水桥路28号4幢1号1层-1 │
│ │ 关联关系情况：过去十二个月内曾任公司独立董事的刘越女士过去十二个月内曾在荣芯│
│ │半导体任董事职务，荣芯半导体系公司关联方，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则│
│ │》等相关规定，公司本次交易构成对关联方投资的关联交易。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
李杰 572.00万 1.19 30.56 2025-07-16
北京华创芯原科技有限公司 453.01万 1.00 19.65 2020-07-31
─────────────────────────────────────────────────
合计 1025.01万 2.19
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【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-16 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-15 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月15日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │444.88 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │23.77 │质押占总股本(%) │0.92 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了444.88万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │251.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押251.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │72.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押72.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │54.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押54.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2026-04-20│对外担保
──────┴──────────────────────────────────
一、担保情况概述
近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司英属开曼
群岛商矽成科技股份有限公司台湾分公司（以下简称“ISSI开曼台湾分公司”）的生产经营需
要，公司全资子公司美商矽成积体电路股份有限公司（IntegratedSiliconSolution,Inc.,“I
SSI”）与PowerchipSemiconductorManufacturingCorporation.（以下简称“PSMC”）就ISSI
开曼台湾分公司向其采购订单需支付的货款提供担保，并签署了《保证函》。
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》等相关
规定，本次担保事项属于上市公司全资子公司为上市公司合并报表范围内的子公司的分公司提
供担保，ISSI已就担保事项履行了相应的审议程序，该事项无需提交公司董事会或股东会审议
。
二、被担保人基本情况
英属开曼群岛商矽成科技股份有限公司台湾分公司
成立日期：2012年1月3日
注册地点：新北市汐止区新台五路1段106号7楼
经理人：刘伟平
主营业务：电子材料批发业、电子材料零售业
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2026-04-14│其他事项
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现公司决定于2026年5月7日（星期四）下午15:00召开2025年年度股东会（以下简称“本
次股东会”），本次股东会采取现场投票和网络投票相结合的方式召开，现将本次股东会的有
关事项提示如下：
一、召开会议的基本情况
1、股东会届次：2025年年度股东会
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2026-04-07│其他事项
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1、持有本公司股份6018049股（占本公司总股本比例1.25%）的股东北京四海君芯有限公
司（以下简称“四海君芯”）计划在2026年4月29日至2026年7月28日的三个月内以集中竞价方
式减持本公司股份4000000股（占本公司
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