资本运作☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2025-07-30◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2011-05-23│ 43.80│ 8.26亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-04-01│ 22.46│ 55.85亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-08-23│ 82.50│ 14.83亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-10-20│ 103.77│ 12.81亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-14│ 30.89│ 2998.84万│
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【2.股权投资】
截止日期:2021-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│其他 │ 46320.67│ ---│ ---│ 35017.59│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│支付公司重大资产重│ 11.59亿│ 0.00│ 11.59亿│ 100.00│ ---│ ---│
│组部分现金对价 │ │ │ │ │ │ │
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│合肥君正研发中心项│ 1.13亿│ 5516.10万│ 5541.99万│ 48.90│ 0.00│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向智能汽车和智慧│ 1.79亿│ 811.24万│ 4135.69万│ 23.10│ ---│ 2029-01-01│
│城市的网络芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│面向智能汽车的新一│ 1.62亿│ 1485.72万│ 8082.15万│ 50.04│ ---│ 2025-06-30│
│代高速存储芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│嵌入式MPU系列芯片 │ 2.12亿│ 476.30万│ 1598.94万│ 7.56│-1703.45万│ 2027-09-01│
│的研发与产业化项目│ │ │ │ │ │ │
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│智能视频系列芯片的│ 3.62亿│ 2483.02万│ 8084.58万│ 22.31│ 4357.46万│ 2027-09-01│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载LED照明系列芯 │ 1.75亿│ 0.00│ 6576.90万│ 99.84│ ---│ ---│
│片的研发与产业化项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载ISP系列芯片的 │ 2.37亿│ 1074.99万│ 1671.06万│ 7.04│ ---│ 2027-09-01│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.93亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.34│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ ---│ 5516.10万│ 5541.99万│ 48.90│ ---│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-05-19 │交易金额(元)│2.36亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │芯成半导体（上海）有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │北京矽成半导体有限公司 │
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│卖方 │芯成半导体（上海）有限公司 │
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│交易概述 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）第六届董事会第四次│
│ │会议通过了《关于向全资子公司芯成半导体（上海）有限公司增资并对合肥君正科技有限公│
│ │司减资的议案》。现将有关情况公告如下： │
│ │ 一、基本情况 │
│ │ 根据公司总体规划，经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过，│
│ │公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目 │
│ │”，募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）│
│ │变更为芯成半导体（上海）有限公司（以下简称“上海芯成”）。公司将对原承担“车载IS│
│ │P系列芯片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资，“车载ISP│
│ │系列芯片的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额│
│ │23560.28万元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3DDRAM芯片的研发│
│ │与产业化项目”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。 │
│ │ 上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │北京华如科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
李杰 572.00万 1.19 30.56 2025-07-16
北京华创芯原科技有限公司 453.01万 1.00 19.65 2020-07-31
─────────────────────────────────────────────────
合计 1025.01万 2.19
─────────────────────────────────────────────────
【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-16 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-15 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月15日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │444.88 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │23.77 │质押占总股本(%) │0.92 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了444.88万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │251.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押251.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │72.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押72.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
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│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │54.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押54.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-09-02 │质押股数(万股) │223.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │5.51 │质押占总股本(%) │0.46 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
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│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2023-08-17 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-10-16 │解押股数(万股) │223.00 │
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│质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东刘强先生│
│ │的通知，其所持有本公司的部分股份解除质押 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年10月16日刘强解除质押223.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-08-21 │质押股数(万股) │262.50 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │6.49 │质押占总股本(%) │0.55 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2023-08-17 │质押截止日 │--- │
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│实际解押日 │2023-08-31 │解押股数(万股) │262.50 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2023年08月17日刘强质押了262.5万股给海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年08月31日刘强解除质押39.5万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2025-07-25│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司上海承裕资产管理合伙
企业（有限合伙）于近日完成了工商变更登记手续，并取得了上海市嘉定区市场监督管理局换
发的《营业执照》，变更后的《营业执照》登记的相关信息如下：
名称：上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）
统一社会信用代码：91310114350937792Y
出资额：人民币183408.0498万元整
类型：有限合伙企业
执行事务合伙人：合肥君正科技有限公司（委派代表:张紧）
成立日期：2015年07月21日
主要经营场所：上海市嘉定区嘉定镇博乐路70号36幢4层J8082室
经营范围：资产管理，投资管理，实业投资，投资咨询（除金融、证券），企业管理咨询
，商务咨询。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
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2025-07-16│股权质押
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日收到控股股东李杰的通知，获
悉其所持有本公司的部分股份办理了质押手续。
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2025-07-14│股权质押
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日收到控股股东李杰的通知，获
悉其所持有本公司的部分股份办理了质押和解除质押手续。
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2025-06-12│其他事项
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1、本次归属的第二类限制性股票上市流通日：2025年6月13日；
2、本次第二类限制性股票归属数量为97.0812万股，占归属前公司总股本的比例为0.20%
；
3、本次第二类限制性股票归属人数：311人；
4、本次归属的第二类限制性股票上市流通安排：本次归属的第二类限制性股票无限售安
排，股票上市后即可流通。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“北京君正”）于2025年5月16日
召开的第六届董事会第四次会议、第六届董事会提名与薪酬委员会第三次会议，审议通过了《
关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件成就的议案》，2024年限
制性股票激励计划（以下简称“本激励计划”）首次授予部分第一个归属期归属条件已经成就
。截至本公告披露日，公司已办理完成首次授予部分第一个归属期限制性股票的归属登记手续
。
（一）股权激励计划简介
公司于2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年
度股东大会，审议通过了《关于<北京君正集成电路股份有限公司2024年限制性股票激励计划
（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。
1、标的股票来源
本激励计划涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股。
2、限制性股票的授予对象及数量
本激励计划的首次授予激励对象总人数为349人，激励对象为公司董事、高级管理人员、
中层管理人员和核心业务（技术）骨干，首次授予限制性股票的数量为391.7040万股，占公司
股本总额48,156.9911万股的0.81%；预留40.00万股，占公司股本总额48,156.9911万股的0.08
%。
3、限制性股票的授予价格（调整前）
限制性股票的授予价格（含预留授予）为每股31.09元，即满足归属条件后，激励对象可
以每股31.09元的价格购买公司向激励对象增发的公司A股普通股股票。
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2025-05-19│增资
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）第六届董事会第四
次会议通过了《关于向全资子公司芯成半导体（上海）有限公司增资并对合肥君正科技有限公
司减资的议案》。现将有关情况公告如下：
一、基本情况
根据公司总体规划，经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过，公
司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”，
募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）变更为
芯成半导体（上海）有限公司（以下简称“上海芯成”）。公司将对原承担“车载ISP系列芯
片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资，“车载ISP系列芯片
的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额235
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