资本运作☆ ◇300223 君正股份 更新日期：2026-09-19◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2011-05-23│ 43.80│ 8.26亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-04-01│ 22.46│ 55.85亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-08-23│ 82.50│ 14.83亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-10-20│ 103.77│ 12.81亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-14│ 30.89│ 2998.84万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-04-20│ 30.64│ 367.68万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-05-14│ 30.64│ 3075.19万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2021-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│其他 │ 46320.67│ ---│ ---│ 35017.59│ ---│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2026-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│支付公司重大资产重│ 11.59亿│ 0.00│ 11.59亿│ 100.00│ 0.00│ ---│
│组部分现金对价 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ 1.13亿│ 677.04万│ 1.01亿│ 89.34│ 0.00│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│3DDRAM芯片的研发与│ 2.36亿│ 12.57万│ 12.57万│ 0.05│ 0.00│ 2030-05-12│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向智能汽车和智慧│ 1.79亿│ 365.34万│ 5186.90万│ 28.98│ 0.00│ 2029-01-01│
│城市的网络芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向智能汽车的新一│ 1.62亿│ 620.26万│ 1.22亿│ 75.48│ 0.00│ 2030-06-30│
│代高速存储芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│嵌入式MPU系列芯片 │ 2.12亿│ 0.00│ 4364.86万│ 20.63│ 6157.03万│ 2029-09-01│
│的研发与产业化项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智能视频系列芯片的│ 3.62亿│ 701.78万│ 1.42亿│ 39.19│ 2.83亿│ 2029-09-01│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载LED照明系列芯 │ 1.75亿│ 0.00│ 6576.90万│ 99.84│ 0.00│ ---│
│片的研发与产业化项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载ISP系列芯片的 │ 2.37亿│ 0.00│ 1671.06万│ 100.00│ 0.00│ ---│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.93亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.34│ 0.00│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ 0.00│ 677.04万│ 1.01亿│ 89.34│ 0.00│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│3DDRAM芯片的研发与│ 0.00│ 12.57万│ 12.57万│ 0.05│ 0.00│ 2030-05-12│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │豪威集成电路（集团）股份有限公司、荣芯半导体（宁波）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │1、投资标的：荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”或“标的公司”） │
│ │。 │
│ │ 2、投资金额：北京君正集成电路股份有限公司拟以自有资金现金方式对荣芯半导体增 │
│ │资2亿元人民币，以本轮增资规模人民币40亿元计算，预计本次增资完成后公司将持有其约1│
│ │.91%的股权。 │
│ │ 3、本次向荣芯半导体增资构成关联交易。 │
│ │ 4、本次对外投资暨关联交易事项不构成《上市公司重大资产组管理办法》规定的重大 │
│ │资产重组；本次对外投资事项无需提交公司股东会审议。 │
│ │ 为持续推进北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）的半导体产业链布局│
│ │，优化供应链资源配置，经公司2026年3月26日召开的第六届董事会第十次会议审议通过， │
│ │公司拟对荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”）进行增资，并与荣芯半│
│ │导体及其他相关股东共同签署《荣芯半导体（宁波）有限公司增资协议》。具体情况如下：│
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）关联交易的基本情况 │
│ │ 为进一步完善公司半导体产业链布局，优化供应链资源配置，打造更具韧性的供应链体│
│ │系，公司拟以现金方式对荣芯半导体增资2亿元认购荣芯半导体新增注册资本人民币6436042│
│ │元，以本轮增资规模人民币40亿元计算，预计本次增资完成后公司将持有其约1.91%的股权 │
│ │。具体以各方最终签署的协议约定为准。 │
│ │ （二）关联交易情况 │
│ │ 过去十二个月内曾任公司董事的虞仁荣先生为豪威集成电路（集团）股份有限公司（以│
│ │下简称“豪威集团”）控股股东、实际控制人、董事长，本次豪威集团拟以现金方式对荣芯│
│ │半导体增资10亿元。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，公司本次对│
│ │外投资构成与关联方共同投资的关联交易。 │
│ │ 过去十二个月内曾任公司独立董事的刘越女士过去十二个月内在荣芯半导体曾任董事职│
│ │务，荣芯半导体系公司关联方，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，│
│ │公司本次对外投资构成对关联方投资的关联交易。 │
│ │ 二、关联方基本情况 │
│ │ （一）豪威集成电路（集团）股份有限公司 │
│ │ 统一社会信用代码：9131000066244468X3 │
│ │ 企业类型：其他股份有限公司（上市） │
│ │ 成立日期：2007年05月15日 │
│ │ 法定代表人：高文宝 │
│ │ 注册资本：121442.6982万元 │
│ │ 注册地址：中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层 │
│ │ 关联关系情况：豪威集成控股股东、实际控制人、董事长虞仁荣先生在过去十二月内担│
│ │任公司董事，豪威集团系公司关联方，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关│
│ │规定，公司本次交易构成与关联方共同投资的关联交易。 │
│ │ 是否为失信被执行人：否 │
│ │ （二）荣芯半导体（宁波）有限公司 │
│ │ 统一社会信用代码：91330206MA2J5X451A │
│ │ 企业类型：其他有限责任公司 │
│ │ 成立日期：2021年04月02日 │
│ │ 法定代表人：吴胜武 │
│ │ 注册资本：41452.2292万元 │
│ │ 注册地址：浙江省宁波市北仑区柴桥街道金水桥路28号4幢1号1层-1 │
│ │ 关联关系情况：过去十二个月内曾任公司独立董事的刘越女士过去十二个月内曾在荣芯│
│ │半导体任董事职务，荣芯半导体系公司关联方，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则│
│ │》等相关规定，公司本次交易构成对关联方投资的关联交易。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
李杰 572.00万 1.19 30.56 2025-07-16
北京华创芯原科技有限公司 453.01万 1.00 19.65 2020-07-31
─────────────────────────────────────────────────
合计 1025.01万 2.19
─────────────────────────────────────────────────
【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-16 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-15 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月15日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │444.88 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │23.77 │质押占总股本(%) │0.92 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了444.88万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │251.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押251.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │72.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押72.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │54.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押54.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-09-02│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、召开会议的基本情况
1、股东会届次：2026年第一次临时股东会
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2026-08-25│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市外资股
（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本
次发行上市”）的相关工作。
公司本次全球发售H股总数为31287300股（行使超额配售权之前），其中，香港公开发售3
128800股，约占全球发售总数的10%（行使超额配售权之前）；国际发售28158500股，约占全
球发售总数的90%（行使超额配售权之前）。
根据每股H股发售价100港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计费用后，并假
设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为30.55亿港元。
经香港联交所批准，公司本次发行的31287300股H股股票（行使超额配售权之前）于2026
年8月25日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票中文简称为“君正股份”，英文简
称为“INGENIC”，股票代号为“3223”。
──────┬──────────────────────────────────
2026-08-25│其他事项
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1、本次权益变动系北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）公开发行境外
上市外资股（H股）并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市后，公司总股本增加，从而导
致公司控股股东暨实际控制人及其一致行动人在持股数量不变的情况下，合计持股比例被动稀
释触及1%的整数倍，不涉及股东减持，不触及要约收购。
2、本次权益变动不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化，不会影响公司的治理结
构和持续经营。
公司本次公开发行的31287300股境外上市股份（H股）已于2026年8月25日在香港联合交易
所有限公司主板挂牌并上市交易，导致公司总股本由483664367股增加至514951667股。公司控
股股东暨实际控制人刘强、李杰及刘强控制的公司北京四海君芯有限公司（以下简称“四海君
芯”）、刘强的兄弟刘飞在持有公司股份数量不变的情况下，合计持股比例由12.32%下降至11
.57%，被动稀释触及1%的整数倍。
──────┬──────────────────────────────────
2026-08-21│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市外资股
（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本
次发行上市”）的相关工作。
本次拟发行的H股股份的认购对象仅限于符合相应条件的境外投资者及依据中国相关法律
法规有权进行境外证券投资的境内证券经营机构和合格境内机构投资者及其他符合监管规定的
投资者。因此，本公告仅为A股投资者及时了解公司本次境外发行上市的相关信息而作出，并
不构成也不得视作对任何境内个人或实体收购、购买或认购公司任何证券的要约或要约邀请。
公司已确定本次H股发行的最终价格为每股H股100港元（不包括1.0%经纪佣金、0.0027%香
港证券及期货事务监察委员会交易征费、0.00565%香港联交所交易费及0.00015%香港会计及财
务汇报局交易征费）。公司本次发行的H股预计于2026年8月25日在香港联交所主板挂牌并开始
上市交易。
──────┬──────────────────────────────────
2026-08-17│对外担保
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一、担保情况概述
近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司英属开曼
群岛商矽成科技股份有限公司台湾分公司（以下简称“ISSI开曼台湾分公司”）的生产经营需
要，公司全资子公司美商矽成积体电路股份有限公司（IntegratedSiliconSolution,Inc.,“I
SSI”）向华虹半导体制造（无锡）有限公司出具了《保证函》，为ISSI开曼台湾分公司在华
虹半导体制造（无锡）有限公司加工生产产品需支付的货款提供担保。
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》等相关
规定，本次担保事项属于上市公司全资子公司为上市公司合并报表范围内的子公司的分公司提
供担保，ISSI已就担保事项履行了相应的审议程序，该事项无需提交公司董事会或股东会审议
。
二、被担保人基本情况
英属开曼群岛商矽成科技股份有限公司台湾分公司
成立日期：2012年1月3日
注册地点：新北市汐止区新台五路1段106号7楼
经理人：刘伟平
主营业务：电子材料批发业、电子材料零售业
与本公司的关系：公司下属全资子公司的分公司
是否为失信被执行人：否
三、担保协议的主要内容
1、担保生效日期：2026年8月14日
2、担保期间：自ISSI签发给华虹半导体制造（无锡）有限公司起生效，直至ISSI开曼台
湾分公司终止华虹半导体制造（无锡）有限公司的委托加工业务，且ISSI开曼台湾分公司履行
完毕所有应支付给华虹半导体制造（无锡）有限公司的款项之日止。
3、保证范围：从生效日期起，ISSI承担所有延迟付款的款项的支付义务。
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2026-08-12│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年8月7日召开的第六届董事
会第十三次会议审议通过了《关于修订<北京君正集成电路股份有限公司章程>的议案》，具体
内容详见公司于2026年8月10日在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《第六届董事会第
十三次会议决议公告》（公告编号：2026-051）。
近日，公司完成工商变更登记手续，并取得了北京市海淀区市场监督管理局换发的《营业
执照》，具体变更情况如下：
名称：北京君正集成电路股份有限公司
统一社会信用代码：911100007776681570
类型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
住所：北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113
法定代表人：刘强
注册资本：48366.4367万元
经营范围：研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片；计算机软硬件及计算机网
络软硬件产品的设计、开发；销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备；技
术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训；技术检测；货物进出口、技术进出口、
代理进出口；出租办公用房、商业用房。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；
依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产
业政策禁止和限制类项目的经营活动。
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2026-08-12│其他事项
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重要提示：
证券简称启用日期：2026年08月13日
变更后的证券简称：君正股份
北京君正集成电路股份有限公司于2026年8月7日召开的第六届董事会第十三次会议审议通
过了《关于变更公司证券简称的议案》，现将具体内容公告如下：
一、公司证券简称变更的说明
变更前证券简称：北京君正
变更后证券简称：君正股份
公司证券代码：300223（保持不变）
二、公司证券简称变更的原因说明
公司业务为全球化布局，本次变更证券简称是为了更好地契合公司整体发展战略，匹配全
球化业务布局，进一步强化国际化品牌形象，提升公司市场辨识度。
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2026-08-10│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市外资股
（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本
次发行上市”）的相关工作。
2025年9月15日，公司向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所
网站刊登了本次发行上市的申请资料。根据本次发行上市的时间安排及香港联交所的相关规定
，公司于2026年5月26日重新向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交
所网站刊登了申请资料。具体内容详见公司分别于2025年9月15日和2026年5月26日在巨潮资讯
网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于向香港联交所递交境外上市股份（H股）发行并上市申
请并刊发申请资料的公告》（公告编号：2025-058）、《关于重新向香港联交所递交境外上市
股份（H股）发行并上市的申请并刊发申请资料的公告》（公告编号：2026-040）。
2026年6月24日公司收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《
关于北京君正集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2026〕1481号），
中国证监会对公司本次发行上市备案信息予以确认。具体内容详见公司于2026年6月25日在巨
潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《关于发行境外上市股份（H股）获中国证监会备案的
公告》（公告编号：2026-043）。
2026年7月30日，香港联交所上市委员会举行上市聆讯，审议了公司本次发行上市的申请
。具体内容详见公司于2026年 8月3日在巨潮资讯网
（www.cninfo.com.cn）披露的《关于香港联交所审议公司发行H股的公告》（公告编号：
2026-050）。
根据本次发行上市的时间安排，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登本次发行聆讯后
资料集，该聆讯后资料集为公司根据香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会的要求而刊
发，刊发目的仅为提供信息予香港公众人士和合资格的投资者。同时，该聆讯后资料集为草拟
版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动。
鉴于聆讯后资料集的刊发目的仅为提供信息予香港公众人士和合资格的投资者，公司将不
会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该聆讯后资料集，但为使境
内投资者及时了解该聆讯后资料集披露的本次发行上市及公司的其他相关信息，现提供该聆讯
后资料集在香港联交所网站的查询链接：
中文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108571/documents/sehk26080900031_c.pdf
英文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108571/documents/sehk26080900032.pdf
要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解公司的相关信息而作出。本公告以
及公司刊登于香港联交所网站的聆讯后资料集均不构成也不得视作对任何个人或实体收购、购
买或认购公司任何证券的要约或要约邀请。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构
、证券交易所的最终批准，该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履
行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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2026-08-10│其他事项
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重要提示：证券简称启用日期：2026年08月13日变更后的证券简称：君正股份北京君正集
成电路股份有限公司于2026年8月7日召开的第六届董事会第十三次会议审议通过了《关于变更
公司证券简称的议案》，现将具体内容公告如下：
一、公司证券简称变更的说明
1、变更前证券简称：北京君正
2、变更后证券简称：君正股份
3、公司证券代码：300223（保持不变）
二、公司证券简称变更的原因说明
公司业务为全球化布局，本次变更证券简称是为了更好地契合公司整体发展战略，匹配全
球化业务布局，进一步强化国际化品牌形象，提升公司市场辨识度。
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2026-08-10│股权回购
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1、拟回购股份的种类：公开发行的人民币普通股（A股）
2、拟回购股份的用途：股权激励或员工持股计划
3、拟回购股份的资金总额、价格：本次回购股份资金不低于10000万元且不超过20000万
元。本次回购股份价格不超过220元/股，本次具体回购资金总额以实际使用的资金总额为准。
4、拟回购股份的数量及占公司总股本的比例：在回购股份价格不超过220元/股的条件下
，按回购金额上限20000万元测算，预计回购股份数量909090股，约占当前公司总股本的0.19%
；按回购金额下限10000万元测算，预计回购股份数量454546股，约占当前公司总股本的0.09%
，具体回购股份的数量以回购期满时实际回购的股份数量为准。
5、回购股份的资金来源：自有资金或自筹资金
6、回购股份的方式：集中竞价
7、回购股份期限：鉴于目前公司正在进行申请发行境外上市外资股（H股）并在香港联合
交易所有限公司主板上市的相关工作，本次回购股份方案将遵守适用法律法规（包括但不限于
香港法律及香港上市规则）。本次回购股份方案将于公司H股香港公开发售截止之日起的第30
个自然日（不含）起的3个月内完成。
相关股东是否存在减持计划：截至本公告披露日，公司董事、高级管理人员、控股股东及
其一致行动人、实际控制人、公司持股5%以上的股东在未来三个月暂无减持计划。若未来相关
主体拟实施股份减持，公司将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。
一、回购股份方案的主要内容
1、回购股份的目的
基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可，为进一步建立、完善公司长效激励
机制，促进公司可持续发展，并结合公司的财务状况、经营状况和发展战略等，公司拟以集中
竞价方式回购部分公司股票，计划在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。
2、回购股份符合相关条件
本次回购事项符合《上市公司股份回购规则》以及《深圳证券交易所上市公司自律监管指
引第9号——回购股份》第十条规定的条件：
(1)公司股票上市已满六个月；
(2)公司最近一年无重大违法行为；
(3)回购股份后，公司具备债务履行能力和持续经营能力；
(4)回购股份后，公司的股权分布原则上应当符合上市条件；
(5)中国证监会和深圳证券交易所规定的其他条件。
3、拟回购股份的方式、价格区间
公司本次将通过深圳证券交易所股票交易系统以集中竞价交易方式回购公司股份。
本次回购股份价格为不超过人民币220元/股（含），该回购价格上限未超过公司董事会通
过回购股份决议前三十个交易日公司股票交易均价的150%。具体回购价格将在回购实施期间，
综合公司二级市场股票价格、公司财务状况及经营状况确定。
若公司在回购期内实施现金分红、送股、资本公积金转增股本等除权除息事项，自股价除
权除息之日起，按照中国证监会及深交所的相关规定相应调整回购股份价格上限。
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2026-08-03│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市外资股
（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本
次发行上市”）的相关工作。香港联交所上市委员会于2026年7月30日举行上市聆讯，审议了
公司本次发行上市的申请。
公司本次发行上市的独家保荐人已于2026年7月31日收到香港联交所向其发出的信函，其
中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港
联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构
、证券交易所的最终批准，该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履
行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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2026-07-31│股权回购
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年7月30日收到公司控股股
东、实际控制人暨董事长刘强先生《关于提议公司回购A股股份的函》。刘强先生提议公司通
过集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，回购股份的资金来源
为公司自有资金或自筹资金。具体内容如下：
一、提议人的基本情况及提议时间
1、提议人：公司控股股东、实际控制人暨董事长刘强先生
2、提议时间：2026年7月30日
二、提议回购股份的原因和目的
基于对公司未来持续发展的信心，为维护公司全体股东利益，增强投资者信心，稳定及提
升公司价值，公司控股股东、实际控制人暨董事长刘强先生提议公司通过集中竞价交易方式回
购公司部分股票，回购完毕后计划在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。
三、提议的内容
1、回购股份的种类：公开发行的人民币普通股（A股）；
2、回购股份的用途：回购股份计划在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。公司
如在股份回购完成之后三年内未能实施上述用途，或所回购的股份未全部用于上述用途，未使
用的部分将依法予以注销。如国家对相关政策作调整，则相关回购方案按调整后的政策实行；
3、回购股份的方式：通过深圳证券交易所交易系统以集中竞价交易方式进行回购；
4、回购股份的价格区间：回购股份价格上限不高于董事会通过回购股份方案决议前30个
交易日公司股票交易均价的150%，具体以董事会审议通过的回购股份方案为准；
5、回购股份的资金总额：本次回购股份的资金总额不低于人民币1亿元（含），不超过人
民币2亿元（含）；
6、回购资金来源：公司自有资金或自筹资金；
7、回购期限：自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起6个月内，并应符合中国证
监会及深圳证券交易所之相关规定，具体以董事会审议通过的回购方案为准。
五、提议人在回购期间的增减持计划
提议人刘强先生目前暂无在回购期间增减持公司股份的计划。若未来有相关增减持计划，
刘强先生将按照相关法律法规、规范性文件及承诺事项的要求及时配合公司履行信息披露义务
。
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2026-07-29│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月7日在中国证监会指定
的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《部分股东、董事及高级管
理人员减持股份预披露公告》，持有本公司股份1346363股（占本公司总股本比例0.28%）的副
总经理兼董事会秘书张敏计划在2026年4月29日至2026年7月28日的三个月内以集中竞价方式减
持本公司股份300000股（占本公司总股本比例0.06%）。
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2026-07-15│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司深圳君正时代集成电路
有限公司（以下简称“深圳君正”）近日完成了工商变更登记手续，并取得了深圳市市场监督
管理局换发的《营业执照》，变更后的《营业执照》登记的相关信息如下：
名称：深圳君正时代集成电路有限公司
统一社会信用代码：914403006875941154
类型：有限责任公司（法人独资）
法定代表人：刘强
成立日期：2009年4月14日
住所：深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场B501、B503、B504、B505
、B506号房
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2026-07-13│其他事项
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一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2026年1月1日至2026年6月30日。
2、业绩预告情况：预计净利润为正值且属于同向上升情形
（1）以区间数进行业绩预告的
二、与会计师事务所沟通情况
本期业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经审计机构审计，但公司就业
绩预告有关重大事项与其进行了沟通，公司与审计机构在业绩预告方面不存在重大分歧。
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2026-07-06│其他事项
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公司近日收到上述股东出具的《股份减持告知函》，上述减持计划已完成。
1、上述股东本次减持计划的实施情况与此前已披露的减持计划和相关承诺
一致，本次减持计划的实施符合《公司法》《证券法》《深圳证券交易所上市公司自律监
管指引第18号——股东及董事、高级管理人员减持股份》《深圳证券交易所创业板股票上市规
则》等法律法规、部门规章和规范性文件的相关规定。2、四海君芯为公司控股股东暨实际控
制人刘强控制的公司，本次减持计划的实施是根据公司控股股东暨实际控制人的股份情况确定
的，不会导致公司控制权发生变更，不会对公司的持续性经营产生影响；刘强和李杰是一致行
动人，为公司控股股东暨实际控制人，刘强和刘飞是兄弟关系，李杰和刘飞本次减持计划的实
施不会导致公司控制权发生变更，不会对公司的持续性经营产生影响。
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2026-06-25│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市外资股
（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市的相关工作（以
下简称“本次境外发行上市”）。公司于2026年6月24日收到中国证券监督管理委员会（以下
简称“中国证监会”）出具的《关于北京君正集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书
》（国合函〔2026〕1481号）（以下简称“备案通知书”）。
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2026-06-03│其他事项
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1、本次归属日：2026年6月8日；
2、本次归属股票数量：首次授予部分第二个归属期归属数量为1003644股，预留授予部分
第一个归属期归属数量为120000股，合计归属数量为1123644股，占归属前公司总股本的比例
为0.23%；
3、本次归属股票人数：首次授予部分第二个归属期归属人数303人；预留授予部分第一个
归属期归属人数57人；
4、本次归属股票上市流通安排/限售安排：本次归属的第二类限制性股票无限售安排，股
票上市后即可流通。
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“北京君正”）于2026年5月21日
召开的第六届董事会提名与薪酬委员会第六次会议、第六届董事会第十二次会议，审议通过了
《关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期归属条
件成就的议案》，2024年限制性股票激励计划（以下简称“本激励计划”）首次授予部分第二
个归属期及预留授予部分第一个归属期归属条件已经成就。截至本公告披露日，公司已办理完
成首次授予部分第二个归属期及预留授予部分第一个归属期限制性股票的归属登记手续。
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2026-05-26│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请境外公开发行股票（
H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（以下简称“
本次发行并上市”）的相关工作。
根据本次发行上市的时间安排，公司已于2026年5月26日向香港联交所重新递交了本次发
行上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行并上市的申请资料。该申请资料为
公司按照香港证券及期货事务监察委员会（以下简称“香港证监会”）及香港联交所的要求编
制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更新和修订。
鉴于本次发行并上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法
规有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合境内
监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资料披露的
本次发行并上市以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接供
查阅：
中文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108571/documents/sehk26052601126_c.pdf
英文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108571/documents/sehk26052601127.pdf
需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解本次发行并上市的相关信息而作
出。本公告以及刊登于香港联交所网站的申请资料均不构成也不得视作对任何个人或实体收购
、购买或认购公司本次发行的境外上市股份（Ｈ股）的要约或要约邀请。
公司本次发行并上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关
政府机关、监管机构、证券交易所的批准、核准或备案，并需综合考虑市场情况以及其他因素
方可实施，尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务，敬请
广大投资者注意投资风险。
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2026-05-22│其他事项
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首次授予部分符合归属条件的激励对象共计325人；预留授予部分符合归属条件的激励对
象共计57人
首次授予部分第二个归属期可归属数量：113.4702万股，占目前公司总股本的0.24%；预
留授予部分第一个归属期可归属数量：12.00万股，占目前公司总股本的0.02%
首次及预留授予限制性股票的授予价格：30.6402元/股（调整后）
归属股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票北京君正集成电路股份有限
公司（以下简称“公司”或“北京君正”）于2026年5月21日召开的第六届董事会提名与薪酬
委员会第六次会议、第六届董事会第十二次会议，审议通过了《关于公司2024年限制性股票激
励计划首次授予第二个归属期及预留授予第一个归属期归属条件成就的议案》，2024年限制性
股票激励计划（以下简称“本激励计划”）首次授予部分第二个归属期符合归属条件的激励对
象共计325人，可申请归属的限制性股票数量为113.4702万股；预留授予部分第一个归属期符
合归属条件的激励对象共计57人，可申请归属的限制性股票数量为12.00万股。
（一）股权激励计划简介
公司于2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议和2024年5月13日召开的2023年年
度股东大会，审议通过了《关于<北京君正集成电路股份有限公司2024年限制性股票激励计划
（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。
1、标的股票来源
本激励计划涉及的标的股票来源为公司向激励对象定向发行公司A股普通股。
2、限制性股票的授予对象及数量
本激励计划的首次授予激励对象总人数为349人，激励对象为公司董事、高级管理人员、
中层管理人员和核心业务（技术）骨干，首次授予限制性股票的数量为391.7040万股，占公司
股本总额48156.9911万股的0.81%；预留40.00万股，占公司股本总额48156.9911万股的0.08%
。
3、限制性股票的授予价格（调整前）
限制性股票的授予价格（含预留授予）为每股31.09元，即满足归属条件后，激励对象可
以每股31.09元的价格购买公司向激励对象增发的公司A股普通股股票。
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2026-05-22│价格调整
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月21日召开第六届董事
会第十二次会议和第六届董事会提名与薪酬委员会第六次会议审议通过了《关于调整2024年限
制性股票激励计划授予价格的议案》。根据公司《2024年限制性股票激励计划（草案）》（以
下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）的相关规定和2023年年度股东大会的授权，董事
会对2024年限制性股票激励计划的授予价格进行调整。现将有关事项说明如下：二、本次调整
授予价格的情况说明
本次调整前，本激励计划授予价格（含预留授予）为30.89元/股。
（一）调整事由
公司于2025年5月12日召开2024年年度股东大会，审议通过《2024年度利润分配预案》，
于2025年6月16日披露了《2024年度分红派息实施公告》（公告编号：2025-033），具体利润
分配方案为：以现有总股本482540723股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.997988元
（含税），共分配现金股利48156985.09元（含税），剩余未分配利润结转以后年度。除权除
息日为：2025年6月24日。
公司于2026年5月7日召开2025年年度股东会，审议通过《2025年度利润分配预案》，于20
26年5月12日披露了《2025年度分红派息实施公告》（公告编号：2026-031），具体利润分配
方案为：以2025年12月31日总股本482540723股为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.50
元（含税），共分配现金股利72381108.45元（含税），剩余未分配利润结转以后年度。除权
除息日为：2026年5月20日。
鉴于上述利润分配方案已实施完毕，根据《上市公司股权激励管理办法》以及公司《激励
计划》的相关规定，应对本激励计划的授予价格进行相应的调整。（二）调整方法及调整结果
1、授予价格调整方法
根据公司《激励计划》的规定，本激励计划公告日至激励对象获授的限制性股票完成归属
登记前，公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细、配股、缩股或派息等事项，应
对限制性股票授予价格进行相应的调整。其中派息时授予价格调整方法如下：
P＝P0-V
其中：P0为调整前的授予价格；V为每股的派息额；P为调整后的授予价格。经派息调整后
，P仍须大于1。
2、授予价格调整结果
根据上述调整方法，本次调整后的授予价
=P0-V=30.89-0.0997988-0.15=30.6402元/股。
综上，本次调整后，本激励计划的授予价格（含预留授予）由30.89元/股调整为30.6402
元/股。
本次调整内容在公司2023年年度股东大会对董事会的授权范围内，无需提交股东会审议。
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2026-05-22│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月21日召开了第六届董
事会提名与薪酬委员会第六次会议、第六届董事会第十二次会议，审议通过《关于作废部分已
授予但尚未归属的限制性股票的议案》，现将相关事项说明如下：
二、本次作废第二类限制性股票的具体情况
根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）、公司《2024年限制
性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划》”）的相关规定和公司2023年年度股东
大会的授权，本次作废第二类限制性股票具体情况如下：
根据公司《激励计划》规定，公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象中，11名
激励对象因个人原因离职已不具备激励对象资格，其已获授但尚未归属的合计6.4238万股第二
类限制性股票不得归属并由公司作废失效。根据公司2023年年度股东大会对董事会的授权，本
次作废部分第二类限制性股票事项无需提交股东会审议。
三、本次作废第二类限制性股票对公司的影响
本次作废部分已授予但尚未归属的第二类限制性股票事项不会损害公司及全体股东的利益
，不会对公司的财务状况和经营业绩产生重大影响，不会影响公司管理层和核心骨干的勤勉尽
职。公司管理团队将继续认真履行工作职责，尽力为全体股东创造价值回报。
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2026-05-07│其他事项
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特别提示：
1、本次股东会无否决议案的情况；
2、本次股东会无涉及变更以往股东会已通过的决议。
一、会议召开情况
1、北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度股东会会议通知已
于2026年4月14日在巨潮资讯网上以公告的方式发出。
2、会议召开时间：
（1）现场会议时间：2026年5月7日（星期四）15:00
（2）网络投票时间：通过深圳证券交易所系统进行网络投票的具体时间为2026年5月7日9
:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过深圳证券交易所互联网投票系统投票的具体时间
为2026年5月7日9:15至15:00的任意时间。
3、现场会议召开地点：北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼公司会议室
4、会议召开方式：本次股东会采取现场表决和网络投票相结合的方式召开。
5、会议召集人：公司董事会
6、会议主持人：公司董事长刘强先生
7、本次会议召开的合法、合规性：公司第六届董事会第十次会议同意召开本次股东会，
本次会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和公司章程的规定。
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2026-04-20│对外担保
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一、担保情况概述
近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司英属开曼
群岛商矽成科技股份有限公司台湾分公司（以下简称“ISSI开曼台湾分公司”）的生产经营需
要，公司全资子公司美商矽成积体电路股份有限公司（IntegratedSiliconSolution,Inc.,“I
SSI”）与PowerchipSemiconductorManufacturingCorporation.（以下简称“PSMC”）就ISSI
开曼台湾分公司向其采购订单需支付的货款提供担保，并签署了《保证函》。
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》等相关
规定，本次担保事项属于上市公司全资子公司为上市公司合并报表范围内的子公司的分公司提
供担保，ISSI已就担保事项履行了相应的审议程序，该事项无需提交公司董事会或股东会审议
。
二、被担保人基本情况
英属开曼群岛商矽成科技股份有限公司台湾分公司
成立日期：2012年1月3日
注册地点：新北市汐止区新台五路1段106号7楼
经理人：刘伟平
主营业务：电子材料批发业、电子材料零售业
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2026-04-14│其他事项
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现公司决定于2026年5月7日（星期四）下午15:00召开2025年年度股东会（以下简称“本
次股东会”），本次股东会采取现场投票和网络投票相结合的方式召开，现将本次股东会的有
关事项提示如下：
一、召开会议的基本情况
1、股东会届次：2025年年度股东会
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2026-04-07│其他事项
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1、持有本公司股份6018049股（占本公司总股本比例1.25%）的股东北京四海君芯有限公
司（以下简称“四海君芯”）计划在2026年4月29日至2026年7月28日的三个月内以集中竞价方
式减持本公司股份4000000股（占本公司总股本比例0.83%）；
2、持有本公司股份17917785股（占本公司总股本比例3.71%）的控股股东暨实际控制人之
一、董事李杰计划在2026年4月29日至2026年7月28日的三个月内以集中竞价方式减持本公司股
份500000股（占本公司总股本比例0.10%），以大宗交易方式减持本公司股份1500000股（占本
公司总股本比例0.31%），合计计划减持股份2000000股（占本公司总股本比例0.41%）；
3、持有本公司股份747331股（占本公司总股本比例0.15%）的职工代表董事张燕祥计划在
2026年4月29日至2026年7月28日的三个月内以集中竞价方式减持本公司股份180000股（占本公
司总股本比例0.04%）；
4、持有本公司股份1346363股（占本公司总股本比例0.28%）的副总经理兼董事会秘书张
敏计划在2026年4月29日至2026年7月28日的三个月内以集中竞价方式减持本公司股份300000股
（占本公司总股本比例0.06%）；
5、持有本公司股份1476775股（占本公司总股本比例0.31%）的公司股东刘飞计划在2026
年4月29日至2026年7月28日的三个月内以集中竞价方式减持本公司股份300000股（占本公司总
股本比例0.06%）。
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2026-04-02│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司北京矽成半导体有限公
司（以下简称“北京矽成”）近日完成了工商变更登记手续，并取得了北京经济技术开发区市
场监督管理局换发的《营业执照》，变更后的《营业执照》登记的相关信息如下：
名称：北京矽成半导体有限公司
统一社会信用代码：91110302318129402G
注册资本：55190.543364万元
类型：其他有限责任公司
法定代表人：刘强
成立日期：2014年11月02日
住所：北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢3层301-8
经营范围：设计、研发、委托加工超大规模集成电路半导体产品；软件开发;销售电子产
品；技术开发、转让、服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口；投资与资产管理；投资
管理；投资咨询。(该企业2020年4月1日前为外资企业，于2020年4月1日变更为内资企业；市
场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批
准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。
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2026-03-28│对外投资
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1、投资标的：荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”或“标的公司”
）。
2、投资金额：北京君正集成电路股份有限公司拟以自有资金现金方式对荣芯半导体增资2
亿元人民币，以本轮增资规模人民币40亿元计算，预计本次增资完成后公司将持有其约1.91%
的股权。
3、本次向荣芯半导体增资构成关联交易。
4、本次对外投资暨关联交易事项不构成《上市公司重大资产组管理办法》规定的重大资
产重组；本次对外投资事项无需提交公司股东会审议。
为持续推进北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）的半导体产业链布局，
优化供应链资源配置，经公司2026年3月26日召开的第六届董事会第十次会议审议通过，公司
拟对荣芯半导体（宁波）有限公司（以下简称“荣芯半导体”）进行增资，并与荣芯半导体及
其他相关股东共同签署《荣芯半导体（宁波）有限公司增资协议》。具体情况如下：
一、关联交易概述
（一）关联交易的基本情况
为进一步完善公司半导体产业链布局，优化供应链资源配置，打造更具韧性的供应链体系
，公司拟以现金方式对荣芯半导体增资2亿元认购荣芯半导体新增注册资本人民币6436042元，
以本轮增资规模人民币40亿元计算，预计本次增资完成后公司将持有其约1.91%的股权。具体
以各方最终签署的协议约定为准。
（二）关联交易情况
过去十二个月内曾任公司董事的虞仁荣先生为豪威集成电路（集团）股份有限公司（以下
简称“豪威集团”）控股股东、实际控制人、董事长，本次豪威集团拟以现金方式对荣芯半导
体增资10亿元。根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，公司本次对外投资
构成与关联方共同投资的关联交易。
过去十二个月内曾任公司独立董事的刘越女士过去十二个月内在荣芯半导体曾任董事职务
，荣芯半导体系公司关联方，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定，公司
本次对外投资构成对关联方投资的关联交易。
二、关联方基本情况
（一）豪威集成电路（集团）股份有限公司
统一社会信用代码：9131000066244468X3
企业类型：其他股份有限公司（上市）
成立日期：2007年05月15日
法定代表人：高文宝
注册资本：121442.6982万元
注册地址：中国（上海）自由贸易试验区龙东大道3000号1幢C楼7层
关联关系情况：豪威集成控股股东、实际控制人、董事长虞仁荣先生在过去十二月内担任
公司董事，豪威集团系公司关联方，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关规定
，公司本次交易构成与关联方共同投资的关联交易。
是否为失信被执行人：否
（二）荣芯半导体（宁波）有限公司
统一社会信用代码：91330206MA2J5X451A
企业类型：其他有限责任公司
成立日期：2021年04月02日
法定代表人：吴胜武
注册资本：41452.2292万元
注册地址：浙江省宁波市北仑区柴桥街道金水桥路28号4幢1号1层-1
关联关系情况：过去十二个月内曾任公司独立董事的刘越女士过去十二个月内曾在荣芯半
导体任董事职务，荣芯半导体系公司关联方，根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等
相关规定，公司本次交易构成对关联方投资的关联交易。
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2026-03-28│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月26日召开的第六届董
事会第十会议审议通过了《关于续聘公司2026年度审计机构的议案》，公司拟续聘信永中和会
计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“信永中和”）为公司2026年度审计机构，该议案尚
需提交公司股东会审议。现将相关事宜公告如下：
（一）机构信息
1、基本信息
机构名称：信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）
成立日期：2012年3月2日（京财会许可【2011】0056号）
组织形式：特殊普通合伙企业
首席合伙人：谭小青先生
注册地址：北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦A座8层人员信息：截止2025年12月31
日，信永中和合伙人（股东）257人，注册会计师1799人。签署过证券服务业务审计报告的注
册会计师人数超过700人。信永中和2024年度业务收入为40.54亿元（含统一经营），其中，审
计业务收入为25.87亿元，证券业务收入为9.76亿元。2024年度，信永中和上市公司年报审计
项目383家，收费总额4.71亿元，涉及的主要行业包括制造业，信息传输、软件和信息技术服
务业，交通运输、仓储和邮政业，电力、热力、燃气及水生产和供应业，金融业，文化和体育
娱乐业，批发和零售业，建筑业，采矿业，租赁和商务服务，水利、环境和公共设施管理业等
。公司同行业上市公司审计客户家数为32家。
2、投资者保护能力
信永中和已按照有关法律法规要求投保职业保险，职业保险累计赔偿限额和职业风险基金
之和超过2亿元，职业风险基金计提或职业保险购买符合相关规定。
1）乐视网信息技术（北京）股份有限公司证券虚假陈述责任纠纷案，北京金融法院作出
一审判决（（2021）京74民初111号），判决本所就相应日期之后曾买入过乐视网股票的原告
投资者的损失，承担0.5%的连带赔偿责任，金额为500余万元。本所已提起上诉，截至目前，
本案尚在二审诉讼程序中。
2）苏州扬子江新型材料股份有限公司证券虚假陈述责任纠纷案，苏州市中级人民法院作
出一审判决（(2023)苏05民初1736号），判决本所承担5%的连带赔偿责任，金额为0.07余万元
。截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。
3）恒信玺利实业股份有限公司证券虚假陈述责任纠纷案，拉萨市中级人民法院作出一审
判决（（2025）藏01民初11、12号），判决本所承担20%的连带赔偿责任，金额为0.15余万元
。本案已结案。
除上述三项外，信永中和近三年无其他因执业行为在相关民事诉讼中承担民事责任的情况
。
3、诚信记录
信永中和会计师事务所截至2025年12月31日的近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政
处罚3次、监督管理措施21次、自律监管措施8次和纪律处分1次。76名从业人员近三年因执业
行为受到刑事处罚0次、行政处罚8次、监督管理措施21次、自律监管措施11次和纪律处分2次
。
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2026-03-28│其他事项
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根据《上市公司治理准则》等有关规章制度的规定，参照行业、地区薪酬水平，结合北京
君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）实际经营情况，经公司董事会提名与薪酬委
员会审议，董事会拟对公司董事、高级管理人员薪酬方案进行调整。公司于2026年3月26日召
开第六届董事会第十次会议，审议通过了《关于调整董事、高级管理人员薪酬方案的议案》，
该议案尚需股东会审议通过后实施。具体方案公告如下：
一、适用对象：公司董事、高级管理人员
二、适用期限：自本次董事会审议通过后生效，至新的薪酬方案通过后自动失效。
三、薪酬方案
1、公司非独立董事薪酬方案
非独立董事不领取董事津贴薪酬，只领取在公司担任其他职务的职务薪酬。
在公司及子公司担任其他职务的，根据其工作岗位和工作职责，按照公司相关薪酬与绩效
考核管理制度领取其其他职务薪酬，包括基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入等组成，其中
绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的百分之五十。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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