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北京君正(300223)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇300223 北京君正 更新日期:2024-03-27◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】 【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】 【1.股权投资】 截止日期:2021-06-30 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │其他 │ 46320.67│ ---│ ---│ 35017.59│ ---│ 人民币│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【2.项目投资】 截止日期:2023-06-30 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │支付公司重大资产重│ 11.59亿│ 0.00│ 11.59亿│ 100.00│ ---│ ---│ │组部分现金对价 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │合肥君正研发中心项│ 1.13亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ 2026-05-19│ │目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │面向智能汽车和智慧│ 1.79亿│ 397.77万│ 2775.26万│ 15.50│ ---│ 2025-01-01│ │城市的网络芯片研发│ │ │ │ │ │ │ │项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │面向智能汽车的新一│ 1.62亿│ 737.04万│ 6174.36万│ 38.23│ ---│ 2025-06-30│ │代高速存储芯片研发│ │ │ │ │ │ │ │项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │嵌入式MPU系列芯片 │ 2.12亿│ 0.00│ 154.55万│ 0.73│ ---│ 2024-09-01│ │的研发与产业化项目│ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │智能视频系列芯片的│ 3.62亿│ 2475.87万│ 5463.28万│ 15.08│ ---│ 2024-09-01│ │研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │车载LED照明系列芯 │ 1.75亿│ 556.12万│ 6568.43万│ 99.71│ ---│ 2027-09-01│ │片的研发与产业化项│ │ │ │ │ │ │ │目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │车载ISP系列芯片的 │ 2.37亿│ 0.00│ 14.90万│ 0.06│ ---│ 2027-09-01│ │研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │补充流动资金 │ 2.93亿│ 1316.03万│ 2.94亿│ 100.53│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │合肥君正研发中心项│ 1.13亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ 2026-05-19│ │目 │ │ │ │ │ │ │ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【3.股权转让】 暂无数据 【4.收购兼并】 ┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐ │公告日期 │2023-04-10 │交易金额(元)│2.00亿 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │交易标的 │矽恩微电子(厦门)有限公司 │标的类型 │股权 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │买方 │北京矽成半导体有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │卖方 │矽恩微电子(厦门)有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │交易概述 │北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“北京君正”或“公司”)第五届董事会第十次│ │ │会议和第五届监事会第九次会议审议通过了《关于变更募集资金投资项目暨使用募集资金向│ │ │全资子公司增资的议案》。现将有关情况公告如下: │ │ │ 一、募集资金基本情况 │ │ │ (一)实际募集资金金额和资金到账情况 │ │ │ 根据中国证券监督管理委员会于2021年9月18日出具的《关于同意北京君正集成电路股 │ │ │份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》(证监许可[2021]3097号),公司向特定对象│ │ │发行人民币普通股(A股)12592518股,每股发行价格为人民币103.77元,募集资金总额为 │ │ │人民币1306725592.86元,扣除发行费用后实际募集资金净额为人民币1280686384.58元。上│ │ │述募集资金已于2021年10月29日划至公司指定账户,信永中和会计师事务所(特殊普通合伙│ │ │)(以下简称“信永中和”)对资金到位情况进行了审验,并于2021年11月1日出具了“XYZ│ │ │H/2021BJAB11063”号《北京君正集成电路股份有限公司2021年10月29日验资报告》。 │ │ │ 为规范公司募集资金管理和使用,保护投资者权益,公司设立了募集资金专项账户。募│ │ │集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内,公司及子公司│ │ │已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。 │ │ │ 结合公司业务发展需要,为优化资源配置,根据内部的资金使用安排,公司将使用自有│ │ │资金由全资子公司北京矽成半导体有限公司向矽恩微电子(厦门)有限公司增资人民币两亿│ │ │元。增资后,矽恩微电子(厦门)有限公司将有充裕的自有资金进行技术和产品的研发及日│ │ │常运营。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【5.关联交易】 ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2023-07-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司曾经的监事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │1、投资标的名称:苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业(有限合伙) │ │ │ 2、投资金额:苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称"元禾璞华│ │ │智芯"或"合伙企业")的目标认缴出资总额为人民币425828.2828万元,其中北京君正集成电│ │ │路股份有限公司(以下简称"公司"或"北京君正")作为有限合伙人认缴出资额为人民币5000│ │ │万元。 │ │ │ 3、合伙企业的管理人为元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司(以下简称"元禾璞华│ │ │同芯")。在过去十二月内曾经担任公司监事的陈大同先生现为元禾璞华同芯董事,同时, │ │ │陈大同先生为合伙企业投资决策委员会成员之一并担任投资决策委员会主席职务,因此公司│ │ │本次与专业投资机构共同投资事项构成关联交易。 │ │ │ 4、本次与专业投资机构共同投资暨关联交易不构成《上市公司重大资产组管理办法》 │ │ │规定的重大资产重组;本次投资事项无需提交公司董事会、股东大会审议。 │ │ │ 为充分挖掘半导体产业的投资机会,借助专业机构的力量及资源优势,更好地进行公司│ │ │主业相关的产业布局,2023年7月21日,公司作为有限合伙人与专业投资机构苏州越海同芯 │ │ │企业管理合伙企业(有限合伙)及其他有限合伙人签署了《苏州元禾璞华智芯股权投资合伙│ │ │企业(有限合伙)合伙协议》,共同投资苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业(有限合伙)│ │ │。具体情况如下: │ │ │ 一、专业投资机构基本情况 │ │ │ (一)合伙企业普通合伙人基本情况 │ │ │ 普通合伙人名称:苏州越海同芯企业管理合伙企业(有限合伙) │ │ │ 统一社会信用代码:91320594MA23D19UXT │ │ │ 类型:有限合伙企业 │ │ │ 成立日期:2020年11月27日 │ │ │ (二)合伙企业管理人基本情况 │ │ │ 管理人名称:元禾璞华同芯(苏州)投资管理有限公司 │ │ │ 统一社会信用代码:91320594MA235W614N │ │ │ 类型:有限责任公司(自然人投资或控股) │ │ │ 二、关联关系或其他利益关系说明 │ │ │ (一)关联交易概述 │ │ │ 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则(2020年12月修订)》(以下简称"《股票 │ │ │上市规则》")7.2.3条第三款及7.2.6第二款规定,在过去十二个月内,曾经担任公司监事 │ │ │的陈大同先生为公司关联自然人,其同时为合伙企业管理人的董事、合伙企业投委会委员之│ │ │一并担任投委会主席职务。因此,元禾璞华同芯构成公司关联法人,本次交易事项构成关联│ │ │交易。 │ │ │ 除上述关联关系外,陈大同先生未直接和间接持有公司股份,与实际控制人、持有公司│ │ │5%以上股份的股东、公司现任董事、监事及高级管理人员不存在关联关系,与公司亦不存在│ │ │利益关系;同时,专业投资机构与本公司控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东、董事│ │ │、监事、高级管理人员均不存在关联关系或利益安排,与其他参与设立投资基金的投资人不│ │ │存在一致行动关系,未以直接或间接形式持有公司股份。 │ │ │ 公司本次认缴的出资额为人民币5000万元,占公司总资产、净资产均不超过0.5%,根据│ │ │相关规则及公司章程的规定,本次关联交易无需提交公司董事会、股东大会审议,不构成《│ │ │上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,不构成重组上市,无需经过有关部│ │ │门批准。 │ │ │ (二)关联方基本情况 │ │ │ 1、基本情况 │ │ │ 元禾璞华同芯基本情况参见"一、专业投资机构基本情况"之"(二)合伙企业管理人基 │ │ │本情况"。 │ │ │ 2、财务信息 │ │ │ 2023年上半年,元禾璞华同芯营业收入2093.77万元,净利润1875.14万元,截至2023年│ │ │6月30日,资产总额为9277.47万元,资产净额为7526.73万元。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2023-04-10 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │北京华如科技股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事任其法定代表人 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2022年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2023-04-10 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │北京华如科技股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事任其法定代表人 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【6.股权质押】 【累计质押】 股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期 ───────────────────────────────────────────────── 李杰 520.00万 1.08 23.37 2023-02-24 北京华创芯原科技有限公司 453.01万 1.00 19.65 2020-07-31 ───────────────────────────────────────────────── 合计 973.01万 2.08 ───────────────────────────────────────────────── 【质押明细】 ┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐ │公告日期 │2023-09-02 │质押股数(万股) │223.00 │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │质押占所持股(%) │5.51 │质押占总股本(%) │0.46 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │股东名称 │刘强 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │质押方 │海通证券股份有限公司 │ ├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤ │质押起始日 │2023-08-17 │质押截止日 │--- │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │实际解押日 │2023-10-16 │解押股数(万股) │223.00 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)近日接到公司控股股东刘强先生│ │ │的通知,其所持有本公司的部分股份解除质押 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │解押说明 │2023年10月16日刘强解除质押223.0万股 │ └────────┴──────────────────────────────────────┘ ┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐ │公告日期 │2023-08-21 │质押股数(万股) │262.50 │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │质押占所持股(%) │6.49 │质押占总股本(%) │0.55 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │股东名称 │刘强 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │质押方 │海通证券股份有限公司 │ ├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤ │质押起始日 │2023-08-17 │质押截止日 │--- │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │实际解押日 │2023-08-31 │解押股数(万股) │262.50 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │质押说明 │2023年08月17日刘强质押了262.5万股给海通证券股份有限公司 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │解押说明 │2023年08月31日刘强解除质押39.5万股 │ └────────┴──────────────────────────────────────┘ ┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐ │公告日期 │2023-07-18 │质押股数(万股) │232.09 │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │质押占所持股(%) │5.73 │质押占总股本(%) │0.48 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │股东名称 │刘强 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │质押方 │海通证券股份有限公司 │ ├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤ │质押起始日 │2020-08-21 │质押截止日 │--- │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │实际解押日 │2023-08-18 │解押股数(万股) │232.09 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)近日接到公司控股股东刘强先生│ │ │的通知,其所持有本公司的部分股份解除质押 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │解押说明 │2023年08月18日刘强解除质押625.08万股 │ └────────┴──────────────────────────────────────┘ ┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐ │公告日期 │2023-07-04 │质押股数(万股) │498.09 │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │质押占所持股(%) │12.31 │质押占总股本(%) │1.03 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │股东名称 │刘强 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │质押方 │海通证券股份有限公司 │ ├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤ │质押起始日 │2020-08-21 │质押截止日 │--- │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │实际解押日 │2023-07-17 │解押股数(万股) │498.09 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)近日接到公司控股股东刘强先生│ │ │的通知,其所持有本公司的部分股份解除质押 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │解押说明 │2023年07月17日刘强解除质押266.0万股 │ └────────┴──────────────────────────────────────┘ ┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐ │公告日期 │2023-06-30 │质押股数(万股) │536.09 │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │质押占所持股(%) │13.24 │质押占总股本(%) │1.11 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │股东名称 │刘强 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │质押方 │海通证券股份有限公司 │ ├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤ │质押起始日 │2020-08-21 │质押截止日 │--- │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │实际解押日 │2023-07-03 │解押股数(万股) │536.09 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │质押说明 │2023年06月29日刘强解除质押132.5万股 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │解押说明 │2023年07月03日刘强解除质押38.0万股 │ └────────┴──────────────────────────────────────┘ ┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐ │公告日期 │2023-06-06 │质押股数(万股) │668.59 │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │质押占所持股(%) │16.52 │质押占总股本(%) │1.39 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │股东名称 │刘强 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │质押方 │海通证券股份有限公司 │ ├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤ │质押起始日 │2020-08-21 │质押截止日 │--- │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │实际解押日 │2023-06-29 │解押股数(万股) │668.59 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)近日接到公司控股股东刘强先生│ │ │的通知,其所持有本公司的部分股份解除质押 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │解押说明 │2023年06月29日刘强解除质押132.5万股 │ └────────┴──────────────────────────────────────┘ ┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐ │公告日期 │2022-12-28 │质押股数(万股) │93.00 │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │质押占所持股(%) │2.30 │质押占总股本(%) │0.19 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │股东名称 │刘强 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │质押方 │海通证券股份有限公司 │ ├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤ │质押起始日 │2022-12-27 │质押截止日 │--- │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │实际解押日 │2023-10-16 │解押股数(万股) │93.00 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │质押说明 │2022年12月27日刘强质押了93.0万股给海通证券股份有限公司 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │解押说明 │2023年10月16日刘强解除质押93.0万股 │ └────────┴──────────────────────────────────────┘ 【7.担保明细】 暂无数据 【8.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2024-02-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 为践行中央政治局会议提出的“要活跃资本市场、提振投资者信心”及国常会指出的“要 大力提升上市公司质量和投资价值,要采取更加有力有效措施,着力稳市场、稳信心”的指导 思想,北京君正集成电路股份有限公司(以下简称“公司”)制定了“质量回报双提升”行动 方案。具体举措如下: 一、聚焦主业,推动公司业务的长期稳定增长 公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,公司主要产 品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、 通讯设备及消费电子等领域。 公司自成立以来一直聚焦主业,专注于集成电路设计领域,通过内生式发展和外延式发展 相结合的方式,公司抓住了行业发展的机会,业务规模、经营业绩实现了较好的成长。公司于 2011年5月在深圳证券交易所创业板上市,2011年度至2022年度期间,公司营业收入从1.68亿 元增长至54.12亿元,增长了3117%;归属于上市公司股东的净利润从6427万元增长至78924万 元,增长了1128%。 公司未来将继续立足于集成电路设计领域,坚持聚焦主业经营,持续提升公司各产品线在 消费市场和行业市场等领域中的市场销售,不断挖掘市场发展机会,促进各业务规模的不断提 高,推动公司总体经营业绩的长期稳定增长,将公司业务做大做强。 二、重视核心技术研发,坚持自主创新,不断提高公司整体竞争力 公司自成立以来一直高度重视核心技术与产品的研发工作,通过技术和产品的持续研发投 入,公司在嵌入式CPU技术、视频编解码技术、影像信号处理技术、神经网络处理器技术、AI 算法技术、高性能存储器技术、模

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