资本运作☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2025-10-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2011-05-23│ 43.80│ 8.26亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-04-01│ 22.46│ 55.85亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-08-23│ 82.50│ 14.83亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-10-20│ 103.77│ 12.81亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-14│ 30.89│ 2998.84万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2021-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│其他 │ 46320.67│ ---│ ---│ 35017.59│ ---│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│嵌入式MPU系列芯片 │ 2.12亿│ 1478.88万│ 3077.82万│ 14.55│-1668.81万│ 2027-09-01│
│的研发与产业化项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ 1.13亿│ 2219.78万│ 7761.77万│ 68.49│ ---│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│支付公司重大资产重│ 11.59亿│ 0.00│ 11.59亿│ 100.00│ ---│ ---│
│组部分现金对价 │ │ │ │ │ │ │
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│面向智能汽车和智慧│ 1.79亿│ 374.94万│ 4510.63万│ 25.20│ ---│ 2029-01-01│
│城市的网络芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│3D DRAM芯片的研发 │ 2.36亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ 2030-05-12│
│与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智能视频系列芯片的│ 3.62亿│ 2789.59万│ 1.09亿│ 30.01│ 5338.28万│ 2027-09-01│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载LED照明系列芯 │ 1.75亿│ 0.00│ 6576.90万│ 99.84│ ---│ ---│
│片的研发与产业化项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向智能汽车的新一│ 1.62亿│ 2422.87万│ 1.05亿│ 65.04│ ---│ 2030-06-30│
│代高速存储芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载ISP系列芯片的 │ 2.37亿│ 0.00│ 1671.06万│ 100.00│ ---│ ---│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.93亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.34│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ 0.00│ 2219.78万│ 7761.77万│ 68.49│ ---│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│3D DRAM芯片的研发 │ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ 2030-05-12│
│与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-05-19 │交易金额(元)│2.36亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │芯成半导体（上海）有限公司 │标的类型 │股权 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │北京矽成半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │芯成半导体（上海）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）第六届董事会第四次│
│ │会议通过了《关于向全资子公司芯成半导体（上海）有限公司增资并对合肥君正科技有限公│
│ │司减资的议案》。现将有关情况公告如下： │
│ │ 一、基本情况 │
│ │ 根据公司总体规划，经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过，│
│ │公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目 │
│ │”，募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）│
│ │变更为芯成半导体（上海）有限公司（以下简称“上海芯成”）。公司将对原承担“车载IS│
│ │P系列芯片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资，“车载ISP│
│ │系列芯片的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额│
│ │23560.28万元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3DDRAM芯片的研发│
│ │与产业化项目”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。 │
│ │ 上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
李杰 572.00万 1.19 30.56 2025-07-16
北京华创芯原科技有限公司 453.01万 1.00 19.65 2020-07-31
─────────────────────────────────────────────────
合计 1025.01万 2.19
─────────────────────────────────────────────────
【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-16 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-15 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月15日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │444.88 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │23.77 │质押占总股本(%) │0.92 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了444.88万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │251.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押251.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │72.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押72.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │54.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押54.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2025-09-25│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年7月21日在中国证监会指
定的创业板信息披露网站巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露了《部分股东及董事、高级
管理人员减持股份预披露公告》，公司股东北京四海君芯有限公司（以下简称“四海君芯”）
、控股股东暨实际控制人之一/董事李杰先生、董事兼副总经理冼永辉先生、董事张燕祥女士
、副总经理兼董事会秘书张敏女士计划以集中竞价方式减持所持有的公司股票总计不超过2630
000股，占公司总股本比例不超过0.5450%。
公司近日收到李杰先生出具的关于本次减持计划已实施完毕的书面文件。
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2025-09-25│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）根据总体规划，经第六届董事会第
二次会议和2024年年度股东大会审议通过，将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更
为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”，并由公司下属全资子公司芯成半导体（上海）有限公
司承担。原承担“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的公司全资子公司合肥君正科技有
限公司将就“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的剩余募集资金进行减资，由公司通过
全资子公司北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）向承担“3DDRAM芯片的研发与
产业化项目”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。上述子公司将相应办理相关增资和减
资事项的工商变更手续。近日，北京矽成完成了工商变更登记手续，并取得了北京经济技术开
发区市场监督管理局换发的《营业执照》，变更后的《营业执照》登记的相关信息如下：名称
：北京矽成半导体有限公司统一社会信用代码：91110302318129402G
注册资本：54991.027243万元
类型：其他有限责任公司
法定代表人：刘强
成立日期：2014年11月02日
住所：北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢3层301-8经营范围：设计、研发、委
托加工超大规模集成电路半导体产品；软件开发;销售电子产品；技术开发、转让、服务；货
物进出口、技术进出口、代理进出口；投资与资产管理；投资管理；投资咨询。(该企业2020
年4月1日前为外资企业，于2020年4月1日变更为内资企业；市场主体依法自主选择经营项目，
开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从
事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。
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2025-09-18│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月22日召开的第六届董
事会第五次会议，审议通过了《关于变更公司注册资本并修改公司章程的议案》，具体内容详
见2025年8月26日刊登在中国证监会指定的创业板信息披露网站上的《第六届董事会第五次会
议决议公告》。该议案已经2025年9月11日召开的2025年第一次临时股东会审议通过。
近日，公司完成工商变更登记手续，并取得了北京市海淀区市场监督管理局换发的《营业
执照》，变更后的《营业执照》登记的相关信息如下：
名称：北京君正集成电路股份有限公司
统一社会信用代码：911100007776681570
类型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
住所：北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113
法定代表人：刘强
注册资本：48254.0723万元
经营范围：研发、设计、委托加工、销售半导体集成电路芯片；计算机软硬件及计算机网
络软硬件产品的设计、开发；销售计算机软、硬件及其辅助设备、电子元器件、通讯设备；技
术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、技术培训；技术检测；货物进出口、技术进出口、
代理进出口；出租办公用房、商业用房。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；
依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产
业政策禁止和限制类项目的经营活动。
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2025-09-15│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）已于2025年9月15日向香港联合交
易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市股份（Ｈ股）并在香港联交所
主板挂牌上市（以下简称“本次发行并上市”）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本
次发行并上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会（以下简称
“香港证监会”）及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出
更新和修订。 鉴于本次发行并上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中
国相关法律法规有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证券交易所的网
站和符合境内监管机构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申
请资料披露的本次发行并上市以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料在香港联交所网站
的查询链接供查阅：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107683/documents/sehk25091500845_c.pdf
英文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107683/documents/sehk25091500846.pdf
需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解本次发行并上市的相关信息而作
出。本公告以及刊登于香港联交所网站的申请资料均不构成也不得视作对任何个人或实体收购
、购买或认购公司本次发行的境外上市股份（Ｈ股）的要约或要约邀请。 公司本次发行并
上市尚需取得中国证券监督管理委员会、香港证监会和香港联交所等相关政府机关、监管机构
、证券交易所的批准、核准或备案，并需综合考虑市场情况以及其他因素方可实施，尚存在不
确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资
风险。
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2025-09-11│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月22日召开第六届董事
会第五次会议，审议通过了《关于补选独立董事的议案》，董事会同意提名向左先生为公司第
六届董事会独立董事候选人，具体内容详见公司于2025年8月26日在巨潮资讯网（www.cninfo.
com.cn）披露的《关于独立董事辞职暨补选独立董事的公告》。
公司于2025年9月11日召开2025年第一次临时股东会，审议通过了《关于补选独立董事的
议案》，向左先生（简历附后）当选公司第六届董事会独立董事，任期自本次股东会审议通过
之日起至公司第六届董事会任期届满之日止。特此公告。
附件：
向左，男，出生于1963年，硕士学位，新加坡国籍，中国香港永久居留权。向左先生2019
年至今任NanFungInvestmentManagementLtd董事。向左先生未直接或间接持有本公司股份，与
其他持有公司5%以上有表决权股份的股东、实际控制人、公司其他董事和高级管理人员不存在
关联关系，未受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所纪律处分，未因涉嫌犯罪被
司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案稽查，未曾被中国证监会在证券期货市
场违法失信信息公开查询平台公示或者被人民法院纳入失信被执行人名单，其任职符合《公司
法》等相关法律、法规和规范性文件要求的任职条件。
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2025-09-11│其他事项
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1、本次股东会无否决议案的情况；
2、本次股东会无涉及变更以往股东会已通过的决议。
一、会议召开情况
1、北京君正集成电路股份有限公
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