资本运作☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2011-05-23│ 43.80│ 8.26亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-04-01│ 22.46│ 55.85亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-08-23│ 82.50│ 14.83亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-10-20│ 103.77│ 12.81亿│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2021-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│其他 │ 46320.67│ ---│ ---│ 35017.59│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│支付公司重大资产重│ 11.59亿│ 0.00│ 11.59亿│ 100.00│ ---│ ---│
│组部分现金对价 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ 1.13亿│ 5516.10万│ 5541.99万│ 48.90│ 0.00│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向智能汽车和智慧│ 1.79亿│ 811.24万│ 4135.69万│ 23.10│ ---│ 2029-01-01│
│城市的网络芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向智能汽车的新一│ 1.62亿│ 1485.72万│ 8082.15万│ 50.04│ ---│ 2025-06-30│
│代高速存储芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│嵌入式MPU系列芯片 │ 2.12亿│ 476.30万│ 1598.94万│ 7.56│-1703.45万│ 2027-09-01│
│的研发与产业化项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智能视频系列芯片的│ 3.62亿│ 2483.02万│ 8084.58万│ 22.31│ 4357.46万│ 2027-09-01│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│车载LED照明系列芯 │ 1.75亿│ 0.00│ 6576.90万│ 99.84│ ---│ ---│
│片的研发与产业化项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载ISP系列芯片的 │ 2.37亿│ 1074.99万│ 1671.06万│ 7.04│ ---│ 2027-09-01│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.93亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.34│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ ---│ 5516.10万│ 5541.99万│ 48.90│ ---│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-05-19 │交易金额(元)│2.36亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │芯成半导体（上海）有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │北京矽成半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │芯成半导体（上海）有限公司 │
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│交易概述 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）第六届董事会第四次│
│ │会议通过了《关于向全资子公司芯成半导体（上海）有限公司增资并对合肥君正科技有限公│
│ │司减资的议案》。现将有关情况公告如下： │
│ │ 一、基本情况 │
│ │ 根据公司总体规划，经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过，│
│ │公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目 │
│ │”，募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）│
│ │变更为芯成半导体（上海）有限公司（以下简称“上海芯成”）。公司将对原承担“车载IS│
│ │P系列芯片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资，“车载ISP│
│ │系列芯片的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额│
│ │23560.28万元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3DDRAM芯片的研发│
│ │与产业化项目”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。 │
│ │ 上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】 暂无数据
【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
北京华创芯原科技有限公司 453.01万 1.00 19.65 2020-07-31
李杰 377.00万 0.78 20.14 2024-10-29
─────────────────────────────────────────────────
合计 830.01万 1.78
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【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-09-02 │质押股数(万股) │223.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │5.51 │质押占总股本(%) │0.46 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2023-08-17 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-10-16 │解押股数(万股) │223.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东刘强先生│
│ │的通知，其所持有本公司的部分股份解除质押 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年10月16日刘强解除质押223.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-08-21 │质押股数(万股) │262.50 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │6.49 │质押占总股本(%) │0.55 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2023-08-17 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-08-31 │解押股数(万股) │262.50 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2023年08月17日刘强质押了262.5万股给海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年08月31日刘强解除质押39.5万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-07-18 │质押股数(万股) │232.09 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │5.73 │质押占总股本(%) │0.48 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2020-08-21 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-08-18 │解押股数(万股) │232.09 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东刘强先生│
│ │的通知，其所持有本公司的部分股份解除质押 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年08月18日刘强解除质押625.08万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-07-04 │质押股数(万股) │498.09 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │12.31 │质押占总股本(%) │1.03 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2020-08-21 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-07-17 │解押股数(万股) │498.09 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东刘强先生│
│ │的通知，其所持有本公司的部分股份解除质押 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年07月17日刘强解除质押266.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-06-30 │质押股数(万股) │536.09 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │13.24 │质押占总股本(%) │1.11 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2020-08-21 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-07-03 │解押股数(万股) │536.09 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2023年06月29日刘强解除质押132.5万股 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年07月03日刘强解除质押38.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-06-06 │质押股数(万股) │668.59 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │16.52 │质押占总股本(%) │1.39 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2020-08-21 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-06-29 │解押股数(万股) │668.59 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东刘强先生│
│ │的通知，其所持有本公司的部分股份解除质押 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年06月29日刘强解除质押132.5万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2025-05-19│增资
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）第六届董事会第四
次会议通过了《关于向全资子公司芯成半导体（上海）有限公司增资并对合肥君正科技有限公
司减资的议案》。现将有关情况公告如下：
一、基本情况
根据公司总体规划，经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过，公
司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”，
募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）变更为
芯成半导体（上海）有限公司（以下简称“上海芯成”）。公司将对原承担“车载ISP系列芯
片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资，“车载ISP系列芯片
的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额23560.28万
元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3DDRAM芯片的研发与产业化项目
”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。
上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。
二、本次增资主体基本情况
1、公司名称：芯成半导体（上海）有限公司
统一社会信用代码：913100006074199240
公司类型：有限责任公司（台港澳与境内合资）
注册地址：中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路2777弄25号1楼
法定代表人：韩光宇（KONG-YEUHAN）
注册资本：28851.0258万元
成立日期：2000-09-15
经营范围：一般项目：设计、委托加工超大规模集成电路半导体产品和应用系统及制作相
关软件，销售自产产品，提供相关技术服务，以及为本公司及其投资者所拥有、控制或关联企
业提供经营决策和管理咨询服务、财务管理服务、提供产品采购的质量控制和管理服务、信息
服务及员工管理服务以及相关商务咨询服务、在中国（上海）自由贸易试验区锦绣东路2777弄
25号2-5楼内从事自有房屋租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营
活动）
2、公司名称：北京矽成半导体有限公司
统一社会信用代码：91110302318129402G
公司类型：其他有限责任公司
注册地址：北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢3层301-1
法定代表人：刘强
注册资本：54319.505003万元
成立日期：2014-11-02
经营范围：设计、研发、委托加工超大规模集成电路半导体产品；软件开发；销售电子产
品；技术开发、转让、服务；货物进出口、技术进出口、代理进出口；投资与资产管理；投资
管理；投资咨询。（该企业2020年4月1日前为外资企业，于2020年4月1日变更为内资企业；市
场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批
准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
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2025-05-19│其他事项
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重要内容提示：
符合本次第二类限制性股票归属条件的激励对象共计336人
本次第二类限制性股票归属数量：116.2231万股，占目前公司总股本的0.24%
首次授予限制性股票的授予价格：30.89元/股（调整后）
归属股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票
北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“北京君正”）于2025年5月16日
召开的第六届董事会第四次会议、第六届董事会提名与薪酬委员会第三次会议，审议通过了《
关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属条件成就的议案》，2024年限
制性股票激励计划（以下简称“本激励计划”）首次授予部分第一个归属期符合归属条件的激
励对象共计336人，可申请归属的限制性股票数量为116.2231万股。
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2025-05-19│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月16日召开了第六届董
事会第四次会议、第六届董事会提名与薪酬委员会第三次会议，审议通过《关于作废部分已授
予但尚未归属的限制性股票的议案》，现将相关事项说明如下：
根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）、公司《激励计划》
的相关规定和公司2023年年度股东大会的授权，本次作废第二类限制性股票具体情况如下：
根据公司《激励计划》规定，公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象中，13名
激励对象因个人原因离职已不具备激励对象资格，其已获授但尚未归属的合计4.2934万股第二
类限制性股票不得归属并由公司作废失效。根据公司2023年年度股东大会对董事会的授权，本
次作废部分第二类限制性股票事项无需提交股东大会审议。
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2025-05-12│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月12日召开职工代表大
会，经与会职工代表讨论和表决，一致同意选举张燕祥女士为公司第六届董事会职工代表董事
（简历详见附件），任期自职工代表大会审议通过之日且公司股东大会审议通过《关于修订<
北京君正集成电路股份有限公司章程>及部分制度的议案》《关于调整公司治理结构的议案》
之日（以孰晚为准）起至本届董事会任期届满之日止。
上述职工代表董事符合相关法律法规及《公司章程》有关董事任职的资格和条件。本次选
举不会导致公司董事会中兼任公司高级管理人员以及由职工代表担任的董事人数总计超过公司
董事总数的二分之一。
附件：
张燕祥，女，出生于1968年，硕士学位，中国国籍，无境外永久居留权。
张燕祥女士自2006年至2009年任北京君正集成电路有限公司财务总监，2009年至2015年任
公司副总经理、财务总监，2015年至2018年11月任公司副总经理，2018年12月26日至2025年5
月11日任公司监事会主席。
张燕祥女士直接持有本公司股份757331股，占公司股份总数的0.16%。张燕祥女士与其他
持有公司5%以上有表决权股份的股东、实际控制人、公司其他董事、监事和高级管理人员不存
在关联关系，未受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所纪律处分，未因涉嫌犯罪
被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案稽查，未曾被中国证监会在证券期货
市场违法失信信息公开查询平台公示或者被人民法院纳入失信被执行人名单，其任职符合《公
司法》等相关法律、法规和规范性文件要求的任职条件。
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2025-04-19│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月17日召开的第六届董
事会第二会议和第六届监事会第二次会议审议通过了《关于续聘公司2025年度审计机构的议案
》，公司拟续聘信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“信永中和”）为公司20
25年度审计机构，该议案尚需提交公司股东大会审议。现将相关事宜公告如下：
（一）机构信息
1、基本信息
机构名称：信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）
成立日期：2012年3月2日（京财会许可【2011】0056号）
组织形式：特殊普通合伙企业
首席合伙人：谭小青先生
注册地址：北京市东城区朝阳门北大街8号富华大厦A座8层人员信息：截止2024年12月31
日，信永中和合伙人（股东）259人，注册会计师1780人。签署过证券服务业务审计报告的注
册会计师人数超过700人。信永中和2023年度业务收入为40.46亿元，其中，审计业务收入为30
.15亿元，证券业务收入为9.96亿元。2023年度，信永中和上市公司年报审计项目364家，收费
总额4.56亿元，涉及的主要行业包括制造业，信息传输、软件和信息技术服务业，交通运输、
仓储和邮政业，电力、热力、燃气及水生产和供应业，批发和零售业，采矿业、文化和体育娱
乐业，金融业，水利、环境和公共设施管理业、建筑业等。公司同行业上市公司审计客户家数
为30家。
2、投资者保护能力
信永中和已按照有关法律法规要求投保职业保险，职业保险累计赔偿限额和职业风险基金
之和超过2亿元，职业风险基金计提或职业保险购买符合相关规定。除乐视网证券虚假陈述责
任纠纷一案之外，信永中和近三年无因执业行为在相关民事诉讼中承担民事责任的情况。
3、诚信记录
信永中和会计师事务所截止2024年12月31日的近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政
处罚1次、监督管理措施17次、自律监管措施8次和纪律处分0次。53名从业人员近三年因执业
行为受到刑事处罚0次、行政处罚5次、监督管理措施17次、自律监管措施10次和纪律处分1次
。
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2025-04-19│其他事项
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一、本次计提资产减值准备及核销资产情况概述
依照《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，公司及下属子公司对2024年末应收款
项、存货、固定资产、无形资产、在建工程等资产进行了全面清查，对应收款项回收的可能性
，存货的可变现净值、固定资产、无形资产、在建工程等资产的可收回金额进行了充分的评估
和分析，认为上述资产中部分资产存在一定的减值迹象，部分资产已无使用价值及转让价值，
应进行计提资产减值准备及核销处理。
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2025-04-19│其他事项
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限制性股票预留授予日：2025年4月18日
限制性股票预留
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