资本运作☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2021-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│其他 │ 46320.67│ ---│ ---│ 35017.59│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│支付公司重大资产重│ 11.59亿│ 0.00│ 11.59亿│ 100.00│ ---│ ---│
│组部分现金对价 │ │ │ │ │ │ │
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│合肥君正研发中心项│ 1.13亿│ 3837.84万│ 3863.73万│ 34.09│ ---│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向智能汽车和智慧│ 1.79亿│ 431.87万│ 3756.32万│ 20.99│ ---│ 2029-01-01│
│城市的网络芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│面向智能汽车的新一│ 1.62亿│ 1159.87万│ 7756.30万│ 48.02│ ---│ 2025-06-30│
│代高速存储芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│嵌入式MPU系列芯片 │ 2.12亿│ 295.81万│ 1418.45万│ 6.70│ ---│ 2027-09-01│
│的研发与产业化项目│ │ │ │ │ │ │
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│智能视频系列芯片的│ 3.62亿│ 650.51万│ 6252.07万│ 17.25│ ---│ 2027-09-01│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│车载LED照明系列芯 │ 1.75亿│ 0.00│ 6576.90万│ 99.84│ ---│ ---│
│片的研发与产业化项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载ISP系列芯片的 │ 2.37亿│ 128.50万│ 724.57万│ 3.05│ ---│ 2027-09-01│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 2.93亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.34│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ ---│ 3837.84万│ 3863.73万│ 34.09│ ---│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-04-13 │
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│关联方 │北京华如科技股份有限公司 │
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│关联关系 │同一实际控制人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │同一实际控制人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-13 │
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│关联方 │北京武岳峰中清正合科技创业投资管理有限公司、常州武岳峰仟朗二期咨询合伙企业（有限│
│ │合伙） │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
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│交易详情 │1、投资标的名称：常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙） │
│ │ 2、投资金额：常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下 │
│ │简称“合伙企业”或“武岳峰仟朗”）的认缴出资总额由人民币112500万元增至人民币1455│
│ │00万元，其中北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）作为新有限合伙人认缴│
│ │出资额为人民币10000万元。 │
│ │ 3、合伙企业的管理人是北京武岳峰中清正合科技创业投资管理有限公司（以下简称“ │
│ │武岳峰中清正合”），普通合伙人是常州武岳峰仟朗二期咨询合伙企业（有限合伙）（以下│
│ │简称“武岳峰仟朗咨询”）。合伙企业普通合伙人武岳峰仟朗咨询的执行事务合伙人是合伙│
│ │企业管理人武岳峰中清正合，潘建岳先生现为武岳峰中清正合的法定代表人及实际控制人，│
│ │在过去十二月内潘建岳先生曾经担任过公司董事，因此公司本次与专业投资机构共同投资事│
│ │项构成关联交易。 │
│ │ 4、本次与专业投资机构共同投资暨关联交易不构成《上市公司重大资产组管理办法》 │
│ │规定的重大资产重组；本次投资事项无需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 为充分挖掘半导体产业的投资机会，借助专业机构的力量及资源优势，更好地进行公司│
│ │主业相关的产业布局，经公司2024年4月11日召开的第五届董事会第十五次会议审议通过， │
│ │公司作为有限合伙人与普通合伙人武岳峰仟朗咨询及其他有限合伙人签署了《常州武岳峰仟│
│ │朗二期半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）合伙协议》，共同投资常州武岳峰仟朗二│
│ │期半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）。具体情况如下： │
│ │ 一、专业投资机构基本情况 │
│ │ （一）合伙企业普通合伙人基本情况 │
│ │ 普通合伙人名称：常州武岳峰仟朗二期咨询合伙企业（有限合伙） │
│ │ 统一社会信用代码：91320412MACHR1Y78D │
│ │ 类型：有限合伙企业 │
│ │ 成立日期：2023年5月17日 │
│ │ 主要经营场所：武进国家高新技术产业开发区西湖西路160号工研荟科技产业园7号楼6 │
│ │层8606-4室 │
│ │ （二）合伙企业管理人基本情况 │
│ │ 管理人名称：北京武岳峰中清正合科技创业投资管理有限公司 │
│ │ 统一社会信用代码：91110302318298513U │
│ │ 类型：有限责任公司（自然人投资或控股） │
│ │ 成立日期：2014年9月18日 │
│ │ 法定代表人：潘建岳 │
│ │ 住所：北京市海淀区知春路7号致真大厦A座24层2406号 │
│ │ 二、关联关系或其他利益关系说明 │
│ │ （一）关联交易概述 │
│ │ 根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则（2023年8月修订）》（以下简称“《股票 │
│ │上市规则》”）的规定，在过去十二个月内，曾经担任公司董事的潘建岳先生为公司关联自│
│ │然人，其同时为合伙企业普通合伙人控股股东（即合伙企业管理人）的法定代表人及实际控│
│ │制人，合伙企业管理人的实际控制人。因此，武岳峰中清正合和武岳峰仟朗咨询构成公司关│
│ │联法人，本次交易事项构成关联交易。 │
│ │ 除上述关联关系外，潘建岳先生未直接和间接持有公司股份，与实际控制人、持有公司│
│ │5%以上股份的股东、公司现任董事、监事及高级管理人员不存在关联关系，与公司亦不存在│
│ │利益关系；同时，专业投资机构与本公司控股股东、实际控制人、持股5%以上的股东、董事│
│ │、监事、高级管理人员均不存在关联关系或利益安排，与其他参与设立投资基金的投资人不│
│ │存在一致行动关系，未以直接或间接形式持有公司股份。 │
│ │ 公司本次认缴的出资额为人民币10000万元，占公司总资产、净资产均不超过0.5%，本 │
│ │次关联交易事项已经公司第五届董事会第十五次会议审议通过。 │
│ │ 根据相关规则及公司章程的规定，本次关联交易无需提交公司股东大会审议，不构成《│
│ │上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不构成重组上市，无需经过有关部│
│ │门批准。 │
│ │ （二）关联方基本情况 │
│ │ 1、基本情况 │
│ │ 武岳峰中清正合和武岳峰仟朗咨询基本情况参见“一、专业投资机构基本情况”。 │
│ │ 2、财务信息 │
│ │ （1）武岳峰中清正合 │
│ │ 2023年度，武岳峰中清正合营业收入46782426元，净利润19858.690元，截至2023年12 │
│ │月31日，资产总额为62432463元，资产净额为46938793元。 │
│ │ （2）武岳峰仟朗咨询 │
│ │ 2023年度，武岳峰仟朗咨询净利润-523元，截至2023年12月31日，资产总额为8100037 │
│ │元，资产净额为8099477元。 │
│ │ （三）关联交易的定价政策及定价依据 │
│ │ 公司本次与专业投资机构共同投资事项，本着平等互利的原则，出资各方以等价现金方│
│ │式出资，各有限合伙人在投资协议、合作条件等方面不存在差别，本次交易不会影响公司的│
│ │正常运营，不存在损害中小股东利益的情形。 │
│ │ （四）当年年初至披露日与该关联人累计已发生的各类关联交易的总金额至本次关联交│
│ │易为止，当年年初至披露日公司与上述关联方未进行其他关联交易，未与不同关联人进行交│
│ │易类别相关的交易。 │
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【6.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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北京华创芯原科技有限公司 453.01万 1.00 19.65 2020-07-31
李杰 377.00万 0.78 20.14 2024-10-29
─────────────────────────────────────────────────
合计 830.01万 1.78
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【质押明细】
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│公告日期 │2023-09-02 │质押股数(万股) │223.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │5.51 │质押占总股本(%) │0.46 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2023-08-17 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-10-16 │解押股数(万股) │223.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东刘强先生│
│ │的通知，其所持有本公司的部分股份解除质押 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年10月16日刘强解除质押223.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-08-21 │质押股数(万股) │262.50 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │6.49 │质押占总股本(%) │0.55 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2023-08-17 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-08-31 │解押股数(万股) │262.50 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2023年08月17日刘强质押了262.5万股给海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年08月31日刘强解除质押39.5万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-07-18 │质押股数(万股) │232.09 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │5.73 │质押占总股本(%) │0.48 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2020-08-21 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-08-18 │解押股数(万股) │232.09 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东刘强先生│
│ │的通知，其所持有本公司的部分股份解除质押 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年08月18日刘强解除质押625.08万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-07-04 │质押股数(万股) │498.09 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │12.31 │质押占总股本(%) │1.03 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2020-08-21 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-07-17 │解押股数(万股) │498.09 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东刘强先生│
│ │的通知，其所持有本公司的部分股份解除质押 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年07月17日刘强解除质押266.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-06-30 │质押股数(万股) │536.09 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │13.24 │质押占总股本(%) │1.11 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
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│质押起始日 │2020-08-21 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-07-03 │解押股数(万股) │536.09 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2023年06月29日刘强解除质押132.5万股 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年07月03日刘强解除质押38.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-06-06 │质押股数(万股) │668.59 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │16.52 │质押占总股本(%) │1.39 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2020-08-21 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-06-29 │解押股数(万股) │668.59 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东刘强先生│
│ │的通知，其所持有本公司的部分股份解除质押 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年06月29日刘强解除质押132.5万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2022-12-28 │质押股数(万股) │93.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │2.30 │质押占总股本(%) │0.19 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │刘强 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2022-12-27 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2023-10-16 │解押股数(万股) │93.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2022年12月27日刘强质押了93.0万股给海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2023年10月16日刘强解除质押93.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-10-29│股权质押
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到公司控股股东李杰的通知
，获悉其所持有本公司的部分股份解除质押。
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2024-10-14│对外担保
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一、担保情况概述
近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司络明芯微
电子国际有限公司（以下简称“络明芯国际”）的生产经营需要，公司全资子公司北京矽成半
导体有限公司（以下简称“北京矽成”）为络明芯国际委托合肥晶合集成电路股份有限公司（
以下简称“晶合公司”）制造产品之逾期应付货款、利息提供担保，并签署了《连带保证书》
。
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》等相关
规定，本次担保事项属于上市公司控股子公司为上市公司合并报表范围内的子公司提供担保，
北京矽成已就担保事项履行了相应的审议程序，该事项无需提交公司董事会或股东大会审议。
──────┬──────────────────────────────────
2024-08-20│对外担保
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一、担保情况概述
近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司络明芯微
电子国际有限公司（以下简称“络明芯国际”或“买方”）的生产经营需要，公司全资子公司
北京矽成半导体有限公司（以下简称“北京矽成”）为络明芯国际向VanguardInternationalS
emiconductorSingaporePte.Ltd.（以下简称“卖方”）购买产品所应支付的所有费用、收费
和开支提供担保，并签署了《公司担保书》。
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》等相关
规定，本次担保事项属于上市公司控股子公司为上市公司合并报表范围内的子公司提供担保，
北京矽成已就担保事项履行了相应的审议程序，该事项无需提交公司董事会或股东大会审议。
二、被担保人基本情况
名称：络明芯微电子国际有限公司
成立日期：2005年3月21日
注册地点：香港九龙观塘成业街6号泓富广场8楼801-5室
法定代表人：刘强
注册资本：1290美元
主营业务：集成电路产品的生产、销售、一般贸易等
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