资本运作☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2011-05-23│ 43.80│ 8.26亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-04-01│ 22.46│ 55.85亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-08-23│ 82.50│ 14.83亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-10-20│ 103.77│ 12.81亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-14│ 30.89│ 2998.84万│
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【2.股权投资】
截止日期:2021-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│其他 │ 46320.67│ ---│ ---│ 35017.59│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│嵌入式MPU系列芯片 │ 2.12亿│ 1478.88万│ 3077.82万│ 14.55│-1668.81万│ 2027-09-01│
│的研发与产业化项目│ │ │ │ │ │ │
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│合肥君正研发中心项│ 1.13亿│ 2219.78万│ 7761.77万│ 68.49│ ---│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│支付公司重大资产重│ 11.59亿│ 0.00│ 11.59亿│ 100.00│ ---│ ---│
│组部分现金对价 │ │ │ │ │ │ │
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│面向智能汽车和智慧│ 1.79亿│ 374.94万│ 4510.63万│ 25.20│ ---│ 2029-01-01│
│城市的网络芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│3D DRAM芯片的研发 │ 2.36亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ 2030-05-12│
│与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智能视频系列芯片的│ 3.62亿│ 2789.59万│ 1.09亿│ 30.01│ 5338.28万│ 2027-09-01│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载LED照明系列芯 │ 1.75亿│ 0.00│ 6576.90万│ 99.84│ ---│ ---│
│片的研发与产业化项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向智能汽车的新一│ 1.62亿│ 2422.87万│ 1.05亿│ 65.04│ ---│ 2030-06-30│
│代高速存储芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载ISP系列芯片的 │ 2.37亿│ 0.00│ 1671.06万│ 100.00│ ---│ ---│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.93亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.34│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ 0.00│ 2219.78万│ 7761.77万│ 68.49│ ---│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│3D DRAM芯片的研发 │ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ 2030-05-12│
│与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-05-19 │交易金额(元)│2.36亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │芯成半导体（上海）有限公司 │标的类型 │股权 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │北京矽成半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │芯成半导体（上海）有限公司 │
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│交易概述 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）第六届董事会第四次│
│ │会议通过了《关于向全资子公司芯成半导体（上海）有限公司增资并对合肥君正科技有限公│
│ │司减资的议案》。现将有关情况公告如下： │
│ │ 一、基本情况 │
│ │ 根据公司总体规划，经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过，│
│ │公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目 │
│ │”，募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）│
│ │变更为芯成半导体（上海）有限公司（以下简称“上海芯成”）。公司将对原承担“车载IS│
│ │P系列芯片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资，“车载ISP│
│ │系列芯片的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额│
│ │23560.28万元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3DDRAM芯片的研发│
│ │与产业化项目”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。 │
│ │ 上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │北京华如科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
李杰 572.00万 1.19 30.56 2025-07-16
北京华创芯原科技有限公司 453.01万 1.00 19.65 2020-07-31
─────────────────────────────────────────────────
合计 1025.01万 2.19
─────────────────────────────────────────────────
【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-16 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-15 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月15日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │444.88 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │23.77 │质押占总股本(%) │0.92 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了444.88万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │251.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押251.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │72.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押72.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │54.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押54.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2025-09-11│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月22日召开第六届董事
会第五次会议，审议通过了《关于补选独立董事的议案》，董事会同意提名向左先生为公司第
六届董事会独立董事候选人，具体内容详见公司于2025年8月26日在巨潮资讯网（www.cninfo.
com.cn）披露的《关于独立董事辞职暨补选独立董事的公告》。
公司于2025年9月11日召开2025年第一次临时股东会，审议通过了《关于补选独立董事的
议案》，向左先生（简历附后）当选公司第六届董事会独立董事，任期自本次股东会审议通过
之日起至公司第六届董事会任期届满之日止。特此公告。
附件：
向左，男，出生于1963年，硕士学位，新加坡国籍，中国香港永久居留权。向左先生2019
年至今任NanFungInvestmentManagementLtd董事。向左先生未直接或间接持有本公司股份，与
其他持有公司5%以上有表决权股份的股东、实际控制人、公司其他董事和高级管理人员不存在
关联关系，未受过中国证监会及其他有关部门的处罚和证券交易所纪律处分，未因涉嫌犯罪被
司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案稽查，未曾被中国证监会在证券期货市
场违法失信信息公开查询平台公示或者被人民法院纳入失信被执行人名单，其任职符合《公司
法》等相关法律、法规和规范性文件要求的任职条件。
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2025-09-11│其他事项
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1、本次股东会无否决议案的情况；
2、本次股东会无涉及变更以往股东会已通过的决议。
一、会议召开情况
1、北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）2025年第一次临时股东会会议
通知已于2025年8月26日在巨潮资讯网上以公告的方式发出。
2、会议召开时间：
（1）现场会议时间：2025年9月11日（星期四）15:00
（2）网络投票时间：通过交易系统进行网络投票的时间为2025年9月11日上午9:15-9:25
、9:30-11:30、下午13:00-15:00；通过互联网投票系统进行网络投票的时间为2025年9月11日
9:15-15:00。
3、现场会议召开地点：北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼公司会议室
4、会议召开方式：本次股东会采取现场表决和网络投票相结合的方式召开。
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2025-08-26│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月22日召开的第六届董
事会第五次会议审议通过了《关于聘请H股发行并上市审计机构的议案》。公司拟聘请信永中
和（香港）会计师事务所有限公司（以下简称“信永中和（香港）”）为公司拟发行境外上市
外资股（以下简称“H股”）股票并申请在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所
”）主板挂牌上市（以下简称“本次发行并上市”）的专项审计机构，该议案尚需提交公司股
东会审议。现将相关事宜公告如下：
一、拟聘请会计师事务所的基本情况
1、机构信息
信永中和（香港）成立于2005年，注册地址为香港。信永中和（香港）是信永中和国际的
成员所，具备审计依据国际财务报告准则编制的上市公司财务报告的资格并符合香港联交所的
相关要求。截至2025年6月末，信永中和（香港）拥有约400名员工，包括21名合伙人，为香港
上市公司年报审计服务客户共101家，当中有37家为H股客户，占香港截至2025年6月H股客户约
9.6%，具有上市公司所在行业审计业务经验。
2、投资者保护能力
信永中和（香港）已符合香港会计师公会执业法团（专业弥偿）规则，投保有效且足够的
专业责任保险。
3、诚信记录
最近三年的执业质量检查并未发现任何对信永中和（香港）的审计业务有重大影响的事项
。
4、审计收费
提请公司股东会授权公司管理层按照公平合理的原则协商确定审计费用并与其签署相关协
议。
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2025-08-26│其他事项
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一、召开会议的基本情况
1、股东会届次：2025年第一次临时股东会
2、股东会的召集人：本次股东会由董事会召集，会议的召集经第六届董事会第五次会议
审议通过。
3、会议召开的合法、合规性：本次会议召开符合有关法律、行政法规、部门规章、规范
性文件、深圳证券交易所业务规则和公司章程等的规定。
4、会议召开的日期、时间：
（1）现场会议时间：2025年9月11日（星期四）15:00
（2）网络投票时间：通过交易系统进行网络投票的时间为2025年9月11日上午9:15-9:25
、9:30-11:30、下午13:00-15:00；通过互联网投票系统进行网络投票的时间为2025年9月11日
9:15-15:00。
5、会议的召开方式：本次股东会采取现场表决和网络投票相结合的方式召开。
6、会议的股权登记日：2025年9月8日（星期一）
7、出席对象：
（1）截至股权登记日下午收市时在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司登记在册
的公司全体已发行有表决权股份的股东均有权出席股东会，并可以以书面形式委托代理人出席
会议和参加表决，该股东代理人不必是本公司的股东；
（2）公司董事和高级管理人员；
（3）公司聘请的律师；
（4）根据相关法规应当出席股东会的其他人员。
8、会议召开地点：北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼公司会议室
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2025-08-04│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）根据总体规划，经第六届董事会第
二次会议和2024年年度股东大会审议通过，将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更
为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目”，并由公司下属全资子公司芯成半导体（上海）有限公
司承担。原承担“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的公司全资子公司合肥君正科技有
限公司（以下简称“合肥君正”）将就“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”的剩余募集
资金进行减资。
近日，合肥君正完成了工商变更登记手续，并取得了合肥市市场监督管理局换发的《营业
执照》，变更后的《营业执照》登记的相关信息如下：
名称：合肥君正科技有限公司
统一社会信用代码：91340100092860293D
注册资本：贰亿肆仟柒佰万圆整
类型：有限责任公司(自然人投资或控股的法人独资)
法定代表人：张紧
成立日期：2014年02月14日
住所：安徽省合肥市高新区大龙山路1855号君正科技园C座一层101
经营范围：半导体集成电路芯片的研发、设计、委托加工、销售；计算机软、硬件及其辅
助设备、电子元器件、通讯设备的设计
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