资本运作☆ ◇300223 北京君正 更新日期：2026-02-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2011-05-23│ 43.80│ 8.26亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-04-01│ 22.46│ 55.85亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-08-23│ 82.50│ 14.83亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-10-20│ 103.77│ 12.81亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-14│ 30.89│ 2998.84万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2021-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│其他 │ 46320.67│ ---│ ---│ 35017.59│ ---│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│嵌入式MPU系列芯片 │ 2.12亿│ 1478.88万│ 3077.82万│ 14.55│-1668.81万│ 2027-09-01│
│的研发与产业化项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ 1.13亿│ 2219.78万│ 7761.77万│ 68.49│ ---│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│支付公司重大资产重│ 11.59亿│ 0.00│ 11.59亿│ 100.00│ ---│ ---│
│组部分现金对价 │ │ │ │ │ │ │
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│面向智能汽车和智慧│ 1.79亿│ 374.94万│ 4510.63万│ 25.20│ ---│ 2029-01-01│
│城市的网络芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│3D DRAM芯片的研发 │ 2.36亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ 2030-05-12│
│与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智能视频系列芯片的│ 3.62亿│ 2789.59万│ 1.09亿│ 30.01│ 5338.28万│ 2027-09-01│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载LED照明系列芯 │ 1.75亿│ 0.00│ 6576.90万│ 99.84│ ---│ ---│
│片的研发与产业化项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│面向智能汽车的新一│ 1.62亿│ 2422.87万│ 1.05亿│ 65.04│ ---│ 2030-06-30│
│代高速存储芯片研发│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车载ISP系列芯片的 │ 2.37亿│ 0.00│ 1671.06万│ 100.00│ ---│ ---│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.93亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.34│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│合肥君正研发中心项│ 0.00│ 2219.78万│ 7761.77万│ 68.49│ ---│ 2026-05-19│
│目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│3D DRAM芯片的研发 │ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ 2030-05-12│
│与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-05-19 │交易金额(元)│2.36亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │芯成半导体（上海）有限公司 │标的类型 │股权 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │北京矽成半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │芯成半导体（上海）有限公司 │
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│交易概述 │北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“北京君正”或“公司”）第六届董事会第四次│
│ │会议通过了《关于向全资子公司芯成半导体（上海）有限公司增资并对合肥君正科技有限公│
│ │司减资的议案》。现将有关情况公告如下： │
│ │ 一、基本情况 │
│ │ 根据公司总体规划，经公司第六届董事会第二次会议和2024年年度股东大会审议通过，│
│ │公司将“车载ISP系列芯片的研发与产业化项目”变更为“3DDRAM芯片的研发与产业化项目 │
│ │”，募集资金项目承担主体由全资子公司合肥君正科技有限公司（以下简称“合肥君正”）│
│ │变更为芯成半导体（上海）有限公司（以下简称“上海芯成”）。公司将对原承担“车载IS│
│ │P系列芯片的研发与产业化项目”的全资子公司合肥君正科技有限公司进行减资，“车载ISP│
│ │系列芯片的研发与产业化项目”结余的募集资金加现金管理收益及利息扣除银行手续费净额│
│ │23560.28万元将由公司通过全资子公司北京矽成半导体有限公司向承担“3DDRAM芯片的研发│
│ │与产业化项目”的芯成半导体（上海）有限公司进行增资。 │
│ │ 上述子公司将相应办理相关增资和减资事项的工商变更手续。 │
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【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京华如科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事系其实际控制人及股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │办公用房租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
李杰 572.00万 1.19 30.56 2025-07-16
北京华创芯原科技有限公司 453.01万 1.00 19.65 2020-07-31
─────────────────────────────────────────────────
合计 1025.01万 2.19
─────────────────────────────────────────────────
【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-16 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-15 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月15日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │444.88 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │23.77 │质押占总股本(%) │0.92 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了444.88万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │63.56 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │3.40 │质押占总股本(%) │0.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-07-11 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年07月11日李杰质押了63.56万股给国泰海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │251.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押251.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │72.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押72.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-07-14 │质押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │--- │质押占总股本(%) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │李杰 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │上海海通证券资产管理有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-10-25 │质押截止日 │--- │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-07-14 │解押股数(万股) │54.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │--- │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年07月14日李杰解除质押54.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-01-30│对外担保
──────┴──────────────────────────────────
一、担保情况概述
为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司深圳君正时代集
成电路有限公司（以下简称“深圳君正”）的生产经营需要，公司与台湾积体电路制造股份有
限公司（以下简称“台积电）就深圳君正向台积电订购制造服务所产生的货款及费用提供担保
，并于2026年1月29日签署了《保证合同》（以下简称“本合同”）。
公司于2026年1月29日召开第六届董事会第九次会议，审议通过了《关于公司为子公司提
供担保的议案》。根据相关规定，本次无需提交股东会审议。
二、被担保人基本情况
被担保人：深圳君正时代集成电路有限公司
成立日期：2009年4月14日
注册地点：深圳市坪山区坪山街道六联社区坪山大道2007号创新广场B501、B504、B505、
B506号房
法定代表人：刘强
注册资本：9000万人民币
主营业务：一般经营项目是：半导体集成电路芯片及计算机软硬件的技术开发、设计、销
售、技术咨询及技术服务；经营进出口业务（法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外，
限制的项目须取得许可后方可经营）。
与本公司的关系：公司下属全资子公司
最近一年又一期主要财务数据：
是否为失信被执行人：否
三、担保协议的主要内容
1、担保生效日期：2026年1月29日
2、保证责任的范围：1）深圳君正所应给付予台积电的本债务；2）深圳君正因迟延给付
本债务所生的迟延利息；3）深圳君正所应给付予台积电的违约金、损害赔偿等；4）台积电实
现完整取得本债务的相关费用（例如律师费、强制执行费用等）。
3、保证责任的种类：公司应负连带责任的保证，且台积电可以直接向本公司请求给付，
无须先向深圳君正请求给付或对深圳君正提起诉讼或申请仲裁。不论第三方是否为本债务提供
物的担保或保证，台积电行使本合同项下的权利前无需首先执行任何其他担保或保证，也无需
采取其他救济措施。
4、合同的存续期间：本合同自生效日起生效，并持续有效直至最后一笔由深圳君正订购
的制造服务的债务履行期届满之日起两年，且此期间内未有任何积欠本债务的情形时，终止之
。若深圳君正的履行期限发生任何延长，本合同的存续期间亦将相应延长。
四、董事会意见
经公司1月29日召开的第六届董事会第九次会议审议通过，公司同意就深圳君正向台积电
订购制造服务所产生的货款及费用提供担保，并于当日签署了《保证合同》。
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2026-01-29│其他事项
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一、本期业绩预计情况
1、业绩预告期间：2025年1月1日至2025年12月31日。
2、业绩预告情况：自愿性业绩预告
（1）以区间数进行业绩预告的
二、与会计师事务所沟通情况
本期业绩预告相关数据是公司财务部门初步测算的结果，未经审计机构审计，但公司就业
绩预告有关重大事项与其进行了沟通，公司与审计机构在业绩预告方面不存在重大分歧。
──────┬──────────────────────────────────
2026-01-14│其他事项
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）第六届董事会第五次会议及2025年
第一次临时股东会审议通过了《关于补选独立董事的议案》，选举向左先生为公司第六届董事
会独立董事，任期自公司股东会审议通过之日起至第六届董事会任期届满之日止。
截至股东会通知发出之日，向左先生尚未取得深圳证券交易所认可的独立董事培训证明。
根据深圳证券交易所的相关规定，向左先生已书面承诺参加最近一次独立董事培训并取得深圳
证券交易所认可的独立董事培训证明。
近日，公司收到向左先生的通知，向左先生已按相关规定参加了深圳证券交易所举办的上
市公司独立董事培训，并取得了由深圳证券交易所创业企业培训中心颁发的《上市公司独立董
事培训证明》。
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2026-01-12│对外担保
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一、担保情况概述
近期，为保证北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司英属开曼
群岛商矽成科技股份有限公司台湾分公司（以下简称“ISSI开曼台湾分公司”）的生产经营需
要，公司全资子公司美商矽成积体电路股份有限公司（IntegratedSiliconSolution,Inc.,“I
SSI”）与上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微电子”）就ISSI开曼台湾分公司向其
采购订单需支付的货款提供担保，并签署了《保证函》。
根据《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第2号—创业板上市公司规范运作》等相关
规定，本次担保事项属于上市公司全资子公司为上市公司合并报表范围内的子公司的分公司提
供担保，ISSI已就担保事项履行了相应的审议程序，该事项无需提交公司董事会或股东会审议
。
二、被担保人基本情况
英属开曼群岛商矽成科技股份有限公司台湾分公司
成立日期：2012年1月3日
注册地点：新北市汐止区新台五路1段106号7楼
经理人：刘伟平
主营业务：电子材料批发业、电子材料零售业
与本公司的关系：公司下属全资子公司的分公司
是否为失信被执行人：否
三、担保协议的主要内容
1、担保生效日期：2026年1月9日
2、担保期间：自ISSI签发给华力微电子起生效，直至ISSI开曼台湾分公司终止在华力微
电子的委托加工业务，且ISSI开曼台湾分公司履行完毕所有应支付给华力微电子的款项之日止
。
3、保证范围：从生效日期起，ISSI承担所有延迟付款的款项的支付义务。
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2025-12-12│委托理财
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北京君正集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月10日召开的第六届董
事会第八次会议审议通过了《关于使用部分闲置自有资金购买理财产品的议案》，同意公司和
控股子公司使用额度不超过250000万元的闲置自有资金购买不高于中等风险的理财产品，有效
期为自本次董事会审议通过之日起一年内。具体情况如下：
一、投资概况
（一）投资目的
为提高资金使用效率，公司和控股子公司在不影响公司主营业务正常经营的情况下，利用
闲置自有资金择机购买理财产品，增加公司收益，为公司和股东谋取较好的投资回报。
（二）投资额度
公司和控股子公司使用额度不超过250000万元的闲置自有资金购买不高于中等风险的理财
产品，在上述额度内资金可滚动使用。
（三）投资品种
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