资本运作☆ ◇300236 上海新阳 更新日期:2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│沪硅产业 │ 48231.18│ ---│ ---│ 229856.74│ 0.00│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│集成电路制造用高端│ 4.26亿│ 5931.38万│ 1.41亿│ 77.20│-6675.15万│ ---│
│光刻胶研发、产业化│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路制造用高端│ 1.82亿│ 5931.38万│ 1.41亿│ 77.20│-6675.15万│ ---│
│光刻胶研发、产业化│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│ArF浸没式光刻胶研 │ 1.65亿│ 4370.56万│ 4370.56万│ 26.49│ 0.00│ ---│
│发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│ArF浸没式光刻胶研 │ 0.00│ 4370.56万│ 4370.56万│ 26.49│ 0.00│ ---│
│发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│偿还项目贷款 │ 0.00│ 7814.00万│ 7814.00万│ 100.00│ 0.00│ ---│
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│偿还项目贷款 │ 7814.00万│ 7814.00万│ 7814.00万│ 100.00│ ---│ ---│
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│集成电路关键工艺材│ 2.12亿│ 0.00│ 2.12亿│ 100.00│-1057.94万│ ---│
│料项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 1.50亿│ 0.00│ 1.50亿│ 100.00│ 0.00│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-11-27 │交易金额(元)│0.00 │
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│币种 │美元 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │上海新阳海斯高科技材料有限公司51│标的类型 │股权 │
│ │%股权 │ │ │
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│买方 │鹿野实业(上海)有限公司 │
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│卖方 │上海新阳半导体材料股份有限公司 │
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│交易概述 │根据上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“公司”)战略规划及经营发展的需要,│
│ │优化产业布局与资源配置,改善资产结构,公司拟对外转让持有的控股子公司上海新阳海斯│
│ │高科技材料有限公司(以下简称“海斯高科技”)全部51%股权,受让方为鹿野实业(上海 │
│ │)有限公司(以下简称“鹿野实业”)。双方约定的股权转让价格为1美元。转让完成后, │
│ │上海新阳将不再持有海斯高科技股权,海斯高科技将不再纳入公司合并报表范围。 │
│ │ 截至本公告披露日,公司已收到交易对手方鹿野实业支付的股权转让款,海斯高科技已│
│ │完成股权转让相关的工商变更登记手续,并取得由上海市市场监督管理局换发的《营业执照│
│ │》。公司不再持有海斯高科技股权,海斯高科技将不再纳入公司合并报表范围。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │上海心芯相连半导体技术有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人、董事、总经理为其执行董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供厂房等 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │江苏成功材料科技有限公司 │
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│关联关系 │公司控股子公司高级管理人员曾任其法定代表人、董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │SIN YANG INDUSTRIES&TRADING PTE LTD │
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│关联关系 │公司董事长为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │上海心芯相连半导体技术有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人、董事、总经理为其执行董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │Dr. Hesse GmbH & Cie.KG │
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│关联关系 │公司原控股子公司的少数股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购产品 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │上海燕归来实业发展集团有限公司及其控股子公司 │
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│关联关系 │其法定代表人为公司实际控制人之一及其控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购产品 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │上海心芯相连半导体技术有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人、董事、总经理为其执行董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购产品 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │SIN YANG INDUSTRIES&TRADING PTE LTD │
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│关联关系 │公司董事长为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购产品 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │上海心芯相连半导体技术有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人、董事、总经理为其执行董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供租赁等服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │上海心芯相连半导体技术有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人、董事、总经理为其执行董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │江苏博砚电子科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长曾任董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │上海燕归来实业发展集团有限公司及其控股子公司 │
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│关联关系 │其法定代表人为公司实际控制人之一及其控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-18 │
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│关联方 │上海心芯相连半导体技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人、董事、总经理为其执行董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-17 │
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│关联方 │新阳硅密(上海)半导体技术有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司实控人、董事担任董事长的公司及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供租赁等服务 │
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│交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-08-17 │
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│关联方 │江苏成功材料科技有限公司 │
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│关联关系 │其法定代表人、董事曾任公司控股子公司高级管理人员 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-17 │
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│关联方 │SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD │
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│关联关系 │公司董事长为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-17 │
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│关联方 │上海心芯相连半导体技术有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人、董事、总经理为其执行董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-17 │
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│关联方 │新阳硅密(上海)半导体技术有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司实控人、董事担任董事长的公司及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-17 │
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│关联方 │Dr. Hesse GmbH & Cie.KG │
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│关联关系 │公司与其共同投资设立一公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-17 │
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│关联方 │上海燕归来实业发展集团有限公司及其控股子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人为法定代表人的公司及其控股子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-08-17 │
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│关联方 │新阳硅密(上海)半导体技术有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司实控人、董事担任董事长的公司及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-08-17 │
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│关联方 │SIN YANG INDUSTRIES & TRADING PTE LTD │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长为其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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李昊 900.00万 4.64 --- 2017-11-02
王福祥 1200.00万 3.83 26.65 2025-02-28
上海新科投资有限公司 607.00万 1.94 26.64 2025-04-11
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合计 2707.00万 10.41
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