资本运作☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-07-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2015-05-06│ 14.01│ 2.66亿│
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│增发 │ 2016-07-29│ 43.63│ 7.50亿│
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│股权激励和授予 │ 2017-07-27│ 25.63│ 6790.67万│
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│股权激励和授予 │ 2018-03-19│ 20.00│ 1344.00万│
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│增发 │ 2019-01-29│ 22.10│ 12.07亿│
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│增发 │ 2021-08-17│ 25.81│ 23.33亿│
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│股权激励和授予 │ 2021-12-03│ 12.45│ 4120.95万│
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│股权激励和授予 │ 2022-12-05│ 12.42│ 1578.02万│
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【2.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│赛莱克斯微系统科技│ 45000.00│ ---│ 30.00│ ---│ -70.71│ 人民币│
│（深圳）有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│Silex Properties A│ 18581.54│ ---│ 100.00│ ---│ 128.51│ 人民币│
│B │ │ │ │ │ │ │
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│北京海创微元科技有│ 10500.00│ ---│ 35.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
│限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│8英寸MEMS国际代工 │ 7.91亿│ 0.00│ 7.93亿│ 100.30│ 2.62亿│ 2020-12-31│
│线建设项目（2019年│ │ │ │ │ │ │
│、2021年均融资投入│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
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│MEMS高频通信器件制│ 3.26亿│ 1980.00万│ 1980.00万│ 13.58│ ---│ 2024-06-30│
│造工艺开发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│MEMS先进封装测试研│ 7.11亿│ 7370.48万│ 7.04亿│ 99.09│ ---│ 2025-12-31│
│发及产线建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 5.06亿│ 69.06万│ 6.86亿│ 100.00│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-06-13 │交易金额(元)│17.83亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │Silex Microsystems AB4410115股股│标的类型 │股权 │
│ │份 │ │ │
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│买方 │运通电子有限公司 │
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│卖方 │Bure、Creades、AB Gren、Tham Invest、Tom Enterpris、3S Invest、SEB │
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│交易概述 │上市公司全资子公司运通电子有限公司拟以现金交易的方式向Bure、Creades、AB Gren、Th│
│ │am Invest、Tom Enterpris、3SInvest、SEB等七名交易对方转让其所持有的瑞典Silex Mic│
│ │rosystems AB4410115股股份。 │
│ │ 对应本次4410115股股份（占交易完成后瑞典 Silex股份总数的45.24%）的转让价格为2│
│ │3.75亿瑞典克朗（以2025年5月30日汇率中间价SEK/CNY0.7509折算成人民币为178338.75万 │
│ │元）。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-07-01 │
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│关联方 │杨云春 │
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│关联关系 │公司控股股东及实际控制人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外担保 │
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│交易详情 │北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年6月30日召开的第五届董事会第 │
│ │十七次会议及第五届监事会第十五次会议审议通过了《关于控股股东为公司及子公司申请银│
│ │行授信提供关联担保的议案》，现将有关情况公告如下： │
│ │ 一、关联担保概述 │
│ │ 2025年6月30日，公司第五届董事会第十七次会议审议通过了《关于公司及子公司向银 │
│ │行申请综合授信额度的议案》，公司及旗下子公司拟向中国建设银行股份有限公司北京经济│
│ │技术开发区支行（以下简称“建设银行”）申请合计不超过11亿元人民币的集团综合授信额│
│ │度，其中公司拟向建设银行申请不超过3亿元的综合授信额度；公司全资子公司北京赛积国 │
│ │际科技有限公司（以下简称“赛积国际”）拟向建设银行申请不超过2.5亿元的综合授信额 │
│ │度；公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）│
│ │拟向建设银行申请不超过5.5亿元的综合授信额度，期限均为12个月。具体数额以相应公司 │
│ │根据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准，在授信期限内，授信额度可循环使用。│
│ │ 公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司及子公司的上述贷款提供连带责任担保│
│ │，具体担保的金额与期限等以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准，│
│ │公司及子公司免于支付担保费用。 │
│ │ 杨云春先生为公司董事长，也是公司控股股东及实际控制人，根据《深圳证券交易所创│
│ │业板股票上市规则》之规定，属于公司关联自然人，本次交易构成了与公司的关联交易。 │
│ │ 公司第五届董事会第十七次会议和第五届监事会第十五次会议审议通过了上述关联担保│
│ │事项（董事会以6票同意，0票反对，0票弃权表决通过，其中关联董事杨云春先生回避表决 │
│ │）。该事项已经公司独立董事专门会议审议通过。 │
│ │ 本次关联交易没有构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。由于│
│ │本次控股股东向公司提供无偿担保，公司不提供反担保，且免于支付担保费用，实质发生的│
│ │关联交易金额为零，因此无需提交股东大会审议。 │
│ │ 二、关联方基本情况 │
│ │ 杨云春先生，中国国籍，为公司创始人、控股股东及实际控制人，现担任公司董事长，│
│ │现持有公司股份179076719股，占公司总股本的24.46%，住所为北京市丰台区百强大道**** │
│ │。 │
│ │ 三、关联交易的主要内容和定价原则 │
│ │ 为解决公司及子公司申请银行融资需要担保的问题，支持业务发展，公司控股股东、实│
│ │际控制人杨云春先生拟为公司及子公司向上述银行申请的上述贷款事宜提供连带责任担保，│
│ │具体担保的金额与期限等以公司及子公司根据资金使用计划与上述银行签订的最终协议为准│
│ │，公司及子公司免于支付担保费用。 │
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│公告日期 │2025-07-01 │
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│关联方 │国家集成电路产业投资基金股份有限公司 │
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│关联关系 │公司第二大股东且持有公司5%以上股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │收购兼并 │
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│交易详情 │特别提示： │
│ │ 1、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家集成电路基金”）拟在 │
│ │取得其国资主管部门批准后通过在产权交易所挂牌的方式转让其持有的北京赛微电子股份有│
│ │限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称│
│ │“赛莱克斯北京”）9.5%股权。截至目前，国家集成电路基金尚未取得其国资主管部门的审│
│ │批。 │
│ │ 2、前述股权挂牌后，公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛 │
│ │莱克斯国际”）有意向以不高于32370.96万元的价格通过产权交易所进场摘牌。最终成交价│
│ │格和受让方以按照产权交易所的规则和流程最终确认的成交价格和受让主体为准。本次交易│
│ │完成后，公司将合计持有赛莱克斯北京81%的股权。公司能否摘牌成功以及最终交易价格均 │
│ │存在不确定性，公司将根据后续进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者谨慎决策│
│ │，注意投资风险。 │
│ │ 3、公司于2025年6月30日召开的第五届董事会第十七次会议及第五届监事会第十五次会│
│ │议审议通过了《关于全资子公司收购控股子公司部分股权暨关联交易的议案》。 │
│ │ 4、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》《关 │
│ │联交易管理制度》等的规定，本次交易构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管│
│ │理办法》规定的重大资产重组。本事项在公司董事会、监事会审议通过后，尚需提交公司股│
│ │东大会审议。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）关联交易基本情况 │
│ │ 国家集成电路基金拟在取得其国资主管部门批准后通过在产权交易所挂牌的方式将其持│
│ │有的公司控股子公司赛莱克斯北京9.5%股权公开征集受让方进行转让，最终挂牌情况及挂牌│
│ │底价将根据国家集成电路基金国资主管部门审批结果确定。截至目前，国家集成电路基金尚│
│ │未取得其国资主管部门的审批结果。 │
│ │ 前述股权挂牌后，公司全资子公司赛莱克斯国际有意向以不高于32370.96万元的价格通│
│ │过产权交易所进场摘牌。最终成交价格和受让方以按照产权交易所的规则和流程最终确认的│
│ │成交价格和受让主体为准。本次交易完成后，公司将合计持有赛莱克斯北京81%的股权。 │
│ │ 公司能否摘牌成功以及最终交易价格均存在不确定性，公司将根据后续进展情况及时履│
│ │行信息披露义务，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 │
│ │ （二）履行的审议程序 │
│ │ 2025年6月30日，公司第五届董事会第十七次会议及第五届监事会第十五次会议审议通 │
│ │过了《关于全资子公司收购控股子公司部分股权暨关联交易的议案》（董事会以6票同意，0│
│ │票反对，0票弃权表决通过，其中关联董事张帅先生回避表决）。该事项已经公司独立董事 │
│ │专门会议审议通过。本次关联交易事项在董事会及监事会审议通过后，尚需提交公司股东大│
│ │会审议。 │
│ │ （三）关联关系概述 │
│ │ 国家集成电路基金目前持有公司8.75%股份，为公司第二大股东且持有公司5%以上股份 │
│ │，同时公司董事张帅先生由国家集成电路基金委派，根据《深圳证券交易所创业板股票上市│
│ │规则》《公司章程》的规定，国家集成电路基金为公司关联方，本次交易事项构成关联交易│
│ │，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ 二、关联方基本情况 │
│ │ 1、基本情况 │
│ │ （1）公司名称：国家集成电路产业投资基金股份有限公司 │
│ │ （2）统一社会信用代码：911100007178440918 │
│ │ （3）类型：其他股份有限公司（非上市） │
│ │ （4）法定代表人：张新 │
│ │ （5）注册资本：9872000万元 │
│ │ （6）成立日期：2014年9月26日 │
│ │ （7）营业期限：2014年9月26日至2029年9月25日 │
│ │ （8）注册地址：北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢7层718室 │
│ │ （9）经营范围：股权投资、投资咨询；项目投资及资产管理；企业管理咨询。（企业 │
│ │依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的│
│ │内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。） │
│ │ （10）关联关系：国家集成电路基金持有公司8.75%股份，为公司第二大股东且持有公 │
│ │司5%以上股份，同时公司董事张帅先生由国家集成电路基金委派，国家集成电路基金为公司│
│ │关联方。 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │上海芯东来半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长实际控制的公司持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │上海芯东来半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长实际控制的公司持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购设备 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │穆林 │
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│关联关系 │公司控股股东及实际控制人的配偶 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │租赁办公场所 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │杨云春 │
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│关联关系 │公司控股股东及实际控制人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │租赁办公场所 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │武汉光谷信息技术股份有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │武汉光谷信息技术股份有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │海创智能装备（烟台）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理实际控制公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │青岛聚能创芯微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │专业服务、出售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │上海芯东来半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长实际控制的公司持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │上海芯东来半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长实际控制的公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │专业服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │北京瑞宏宇星科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │专业服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │穆林 │
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│关联关系 │公司控股股东及实际控制人的配偶 │
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