资本运作☆ ◇300456 赛微电子 更新日期：2025-04-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│赛莱克斯微系统科技│ 45000.00│ ---│ 30.00│ ---│ -70.71│ 人民币│
│（深圳）有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│Silex Properties A│ 18581.54│ ---│ 100.00│ ---│ 128.51│ 人民币│
│B │ │ │ │ │ │ │
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│北京海创微元科技有│ 10500.00│ ---│ 35.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
│限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│8英寸MEMS国际代工 │ 7.91亿│ 0.00│ 7.93亿│ 100.30│ 2.62亿│ 2020-12-31│
│线建设项目（2019年│ │ │ │ │ │ │
│、2021年均融资投入│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
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│MEMS高频通信器件制│ 3.26亿│ 1980.00万│ 1980.00万│ 13.58│ ---│ 2024-06-30│
│造工艺开发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│MEMS先进封装测试研│ 7.11亿│ 7370.48万│ 7.04亿│ 99.09│ ---│ 2025-12-31│
│发及产线建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 5.06亿│ 69.06万│ 6.86亿│ 100.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │上海芯东来半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长实际控制的公司持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │上海芯东来半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长实际控制的公司持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购设备 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │穆林 │
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│关联关系 │公司控股股东及实际控制人的配偶 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │租赁办公场所 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │杨云春 │
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│关联关系 │公司控股股东及实际控制人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │租赁办公场所 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │武汉光谷信息技术股份有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │武汉光谷信息技术股份有限公司 │
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│关联关系 │公司副总经理任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │海创智能装备（烟台）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理实际控制公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │青岛聚能创芯微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │专业服务、出售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │上海芯东来半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长实际控制的公司持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │上海芯东来半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长实际控制的公司持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │专业服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │北京瑞宏宇星科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │专业服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │穆林 │
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│关联关系 │公司控股股东及实际控制人的配偶 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │租赁办公场所 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │杨云春 │
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│关联关系 │公司控股股东及实际控制人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │租赁办公场所 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-20 │
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│关联方 │杨云春 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外担保 │
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│交易详情 │北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月19日召开的第五届董事会第 │
│ │十三次会议及第五届监事会第十二次会议审议通过了《关于控股股东为公司及子公司申请银│
│ │行授信提供关联担保的议案》，现将有关情况公告如下： │
│ │ 一、关联担保概述 │
│ │ 2025年3月19日，公司第五届董事会第十三次会议审议通过了《关于公司及子公司向银 │
│ │行申请综合授信额度的议案》，公司及旗下子公司拟向兴业银行股份有限公司北京西单支行│
│ │（以下简称“兴业银行”）申请合计不超过5.5亿元人民币的集团综合授信额度（公司及子 │
│ │公司分别申请的授信额度在实际执行时合计金额以5.5亿元人民币为总额上限），其中公司 │
│ │拟向兴业银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度；公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（ │
│ │北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）拟向兴业银行申请不超过1.5亿元的综合授 │
│ │信额度；公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱克斯国际”）拟│
│ │向兴业银行申请不超过2.5亿元的综合授信额度，期限均为12个月。具体数额以相应公司根 │
│ │据资金使用计划与银行签订的最终授信协议为准，在授信期限内，授信额度可循环使用。 │
│ │ 公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司及子公司的上述贷款提供连带责任担保│
│ │，具体担保的金额与期限等以公司及子公司根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准，│
│ │公司及子公司免于支付担保费用。 │
│ │ 杨云春先生为公司董事长、总经理，也是公司控股股东及实际控制人，根据《深圳证券│
│ │交易所创业板股票上市规则》之规定，属于本公司关联自然人，本次交易构成了与本公司的│
│ │关联交易。公司第五届董事会第十三次会议和第五届监事会第十二次会议审议通过了上述关│
│ │联担保事项（董事会以6票同意，0票反对，0票弃权表决通过，其中关联董事杨云春先生回 │
│ │避表决）。该事项已经公司独立董事专门会议审议通过。 │
│ │ 本次关联交易没有构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。由于│
│ │本次控股股东向公司提供无偿担保，公司不提供反担保，且免于支付担保费用，实质发生的│
│ │关联交易金额为零，因此无需提交股东大会审议。 │
│ │ 二、关联方基本情况 │
│ │ 杨云春先生，中国国籍，为公司创始人、控股股东及实际控制人，现担任公司董事长、│
│ │总经理，现持有公司股份179,076,719股，占公司总股本的24.46%，住所为北京市丰台区百 │
│ │强大道****。 │
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│公告日期 │2024-12-18 │
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│关联方 │杨云春 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理、控股股东及实际控制人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外担保 │
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│交易详情 │北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年12月18日召开的第五届董事会第│
│ │十二次会议及第五届监事会第十一次会议分别审议通过了《关于控股股东为全资子公司申请│
│ │银行并购贷款提供关联担保的议案》，现将有关情况公告如下： │
│ │ 一、关联担保概述 │
│ │ 2024年12月18日，公司第五届董事会第十二次会议审议通过了《关于全资子公司向银行│
│ │申请并购贷款的议案》，公司全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司（以下简称“赛莱│
│ │克斯国际”）拟向上海浦东发展银行股份有限公司北京亚运村支行（以下简称“浦发银行”│
│ │）申请不超过2.26亿元人民币的并购贷款，贷款期限不超过六年，最终贷款额度和期限以赛│
│ │莱克斯国际与浦发银行签订的最终协议为准。 │
│ │ 公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为赛莱克斯国际的上述贷款提供连带责任担保│
│ │，具体担保的金额与期限等以赛莱克斯国际根据资金使用计划与银行签订的最终协议为准，│
│ │赛莱克斯国际免于支付担保费用。 │
│ │ 杨云春先生为公司董事长、总经理，也是公司控股股东及实际控制人，根据《深圳证券│
│ │交易所创业板股票上市规则》之规定，属于本公司关联自然人，本次交易构成了与本公司的│
│ │关联交易。公司第五届董事会第十二次会议和第五届监事会第十一次会议审议通过了上述关│
│ │联担保事项（董事会以6票同意，0票反对，0票弃权表决通过，其中关联董事杨云春先生回 │
│ │避表决），该事项已经公司独立董事专门会议审议通过。 │
│ │ 本次关联交易没有构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。由于│
│ │本次控股股东向公司提供无偿担保，公司不提供反担保，且免于支付担保费用，实质发生的│
│ │关联交易金额为零，因此无需提交股东大会审议。 │
│ │ 二、关联方基本情况 │
│ │ 杨云春先生，中国国籍，为公司创始人、控股股东及实际控制人，现担任公司董事长、│
│ │总经理，现持有公司股份184,346,719股，占公司总股本的25.18%，住所为北京市丰台区百 │
│ │强大道****。 │
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│公告日期 │2024-10-29 │
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│关联方 │青岛聚能创芯微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
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│交易详情 │特别提示： │
│ │ 1、北京赛微电子股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司赛莱克斯微系统科技 │
│ │（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）拟与青岛聚能创芯微电子有限公司（以下│
│ │简称“聚能创芯”）签署工艺研发委托合同及量产合同，由赛莱克斯北京为聚能创芯提供ME│
│ │MS压电器件的工艺研发及量产服务，工艺研发委托合同金额为1333.40万元，量产合同目前 │
│ │仅约定合作模式及定价规则，总金额需根据工艺开发及市场开拓的后续进展再由双方商定。│
│ │若后续工艺研发工作进展顺利，基于MEMS压电材料的晶圆产品进入量产阶段，赛莱克斯北京│
│ │将根据聚能创芯发出的采购订单提供量产服务。公司将根据相关事项后续进展情况按照相关│
│ │法律法规的规定履行相应的审议程序和信息披露义务，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资│
│ │风险。 │
│ │ 2、公司于2024年10月28日召开的第五届董事会第十一次会议及第五届监事会第十次会 │
│ │议审议通过了《关于控股子公司与关联方签署合同暨关联交易的议案》。 │
│ │ 3、根据《深圳证券交易所创业板股票上市规则》等相关法律法规及《公司章程》《关 │
│ │联交易管理制度》等的规定，本次交易构成关联交易，本事项在公司董事会、监事会审议通│
│ │过后，尚需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 4、本次投资不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，不需要 │
│ │经过有关部门批准。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）关联交易基本情况 │
│ │ 公司控股子公司赛莱克斯北京拟与公司参股子公司聚能创芯签署工艺研发委托合同及量│
│ │产合同，由赛莱克斯北京为聚能创芯提供MEMS压电器件的工艺研发及量产服务，工艺研发委│
│ │托合同金额为1333.40万元，量产合同目前仅约定合作模式及定价规则，总金额需根据工艺 │
│ │开发及市场开拓的后续进展再由双方商定。若后续工艺研发工作进展顺利，基于MEMS压电材│
│ │料的晶圆产品进入量产阶段，赛莱克斯北京将根据聚能创芯发出的采购订单提供量产服务。│
│ │ 公司将根据相关事项后续进展情况按照相关法律法规的规定履行相应的审议程序和信息│
│ │披露义务，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 │
│ │ （二）履行的审议程序 │
│ │ 公司于2024年10月28日召开的第五届董事会第十一次会议及第五届监事会第十次会议审│
│ │议通过了《关于控股子公司与关联方签署合同暨关联交易的议案》（董事会以6票同意，0票│
│ │反对，0票弃权表决通过，其中关联董事杨云春先生回避表决）。该事项已经公司独立董事 │
│ │专门会议审议通过。本次关联交易事项在董事会及监事会审议通过后，尚需提交公司股东大│
│ │会审议。 │
│ │ （三）关联关系概述 │
│ │ 公司董事长、总经理杨云春先生为聚能创芯董事长，根据《深圳证券交易所创业板股票│
│ │上市规则》《公司章程》及相关法律法规的规定，聚能创芯为公司关联方，本次交易事项构│
│ │成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ 二、关联方基本情况 │
│ │ 1、企业名称：青岛聚能创芯微电子有限公司 │
│ │ 2、统一社会信用代码：91370212MA3M397H7E │
│ │ 3、企业类型：其他有限责任公司 │
│ │ 4、注册地址：山东省青岛市崂山区科苑纬一路1号创新园二期D2座千山大厦2901 │
│ │ 5、法定代表人：杨云春 │
│ │ 6、注册资本：11143.08万人民币 │
│ │ 7、成立时间：2018年07月02日 │
│ │ 8、营业期限：2018年07月02日至2038年07月01日 │
│ │ 9、经营范围：开发、设计电子产品和电子元器件；射频、模拟数字芯片、电子产品的 │
│ │技术开发、技术推广、技术转让、技术服务、技术咨询，计算机软件、计算机系统服务，应│
│ │用软件服务，软件开发，工业产品设计；数据处理；销售：芯片、计算机软件；货物及技术│
│ │进出口，代理进出口（法律行政法规禁止类项目不得经营，法律行政法规限制类项目许可后│
│ │经营）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后
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