资本运作☆ ◇300604 长川科技 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2017-04-05│ 9.94│ 1.50亿│
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│股权激励和授予 │ 2017-11-17│ 24.89│ 4559.85万│
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│股权激励和授予 │ 2018-09-28│ 13.02│ 1118.42万│
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│增发 │ 2019-07-31│ 15.83│ 4.90亿│
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│增发 │ 2021-07-23│ 45.75│ 3.62亿│
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│股权激励和授予 │ 2022-03-21│ 9.71│ 3161.53万│
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│股权激励和授予 │ 2022-09-01│ 9.71│ 348.69万│
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│股权激励和授予 │ 2023-03-20│ 9.61│ 3069.48万│
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│增发 │ 2023-06-14│ 40.27│ 2.77亿│
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│增发 │ 2023-08-18│ 32.88│ 2.66亿│
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│股权激励和授予 │ 2023-09-01│ 9.61│ 345.10万│
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│股权激励和授予 │ 2024-03-19│ 9.51│ 3137.65万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-09-01│ 9.51│ 364.27万│
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【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│长川制造公司 │ 35666.70│ ---│ 27.78│ ---│ 475.16│ 人民币│
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│科为升公司 │ 9690.00│ ---│ 51.00│ ---│ 6.53│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│长川科技集成电路高│ 5000.00万│ 5001.78万│ 5001.78万│ 100.04│ ---│ ---│
│端智能制造基地项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│转塔式分选机开发及│ 1.23亿│ -91.63万│ 4966.22万│ 40.26│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│探针台研发及产业化│ 2.60亿│ 4662.96万│ 1.80亿│ 85.51│ -822.83万│ ---│
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 1.12亿│ ---│ 1.02亿│ 100.24│ ---│ ---│
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│支付本次交易相关费│ 1500.00万│ ---│ 1405.66万│ 93.71│ ---│ ---│
│用 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 1.38亿│ ---│ 1.38亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│长川科技集成电路高│ ---│ 5001.78万│ 5001.78万│ 100.04│ ---│ ---│
│端智能制造基地项目│ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2024-10-12 │交易金额(元)│3.57亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │杭州长川智能制造有限公司25,000万│标的类型 │股权 │
│ │元股权 │ │ │
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│买方 │杭州长川科技股份有限公司 │
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│卖方 │杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙） │
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│交易概述 │杭州长川科技股份有限公司（以下简称“长川科技”或“公司”）拟通过自有资金及银行借│
│ │款方式收购控股子公司杭州长川智能制造有限公司（以下简称“长川制造”）股东杭州天堂│
│ │硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）所持有的长川制造25,000万元股权（对应长川制造│
│ │注册资本的27.7778%）。本次交易价格为35,666.70万元。本次交易完成后，公司将持有长 │
│ │川制造60,000万元股权（对应长川制造注册资本的66.6667%）。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │江苏芯德半导体科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原独立董事直系亲属担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售整机、配件 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │通富微电子股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事在其担任董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售整机、配件 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │深圳市愿力创科技有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售整机、配件 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │苏州法特迪科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售整机、配件 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │深圳市愿力创科技有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │苏州法特迪科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │江苏芯德半导体科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司原独立董事直系亲属担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售整机、配件 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │通富微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司原董事在其担任董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售整机、配件 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │深圳市愿力创科技有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售整机、配件 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │苏州法特迪科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司直接持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售整机、配件 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │深圳市愿力创科技有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-29 │
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│关联方 │苏州法特迪科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司直接持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-12 │
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│关联方 │杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙） │
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│关联关系 │控股子公司的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │收购兼并 │
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│交易详情 │一、本次交易概述 │
│ │ 公司根据发展战略需要，为了优化整合产业资源，提升公司综合竞争力，拟通过自有资│
│ │金及银行借款方式收购控股子公司长川制造股东杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限│
│ │合伙）所持有的长川制造25,000万元股权（对应长川制造注册资本的27.7778%）。本次交易│
│ │价格为35,666.70万元。本次交易完成后，公司将持有长川制造60,000万元股权（对应长川 │
│ │制造注册资本的66.6667%）。 │
│ │ 本次交易中，交易对方杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙）持有上市公司│
│ │控股子公司长川制造25,000万元股权（对应长川制造注册资本的27.7778%），属于持有上市│
│ │公司控股子公司10%以上股份的情形，基于谨慎性原则，认定杭州天堂硅谷杭实股权投资合 │
│ │伙企业（有限合伙）为上市公司的关联方，本次交易构成关联交易。 │
│ │ 本次股权收购事项不存在重大法律障碍，不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规│
│ │定的重大资产重组。 │
│ │ 本次交易已经公司第四届董事会独立董事专门会议2024年第一次会议、第四届董事会第│
│ │三次会议、第四届监事会第三次会议审议通过。本次交易尚需公司股东大会审议通过方能实│
│ │施。 │
│ │ 二、交易双方的基本情况 │
│ │ 1、资产收购方：杭州长川科技股份有限公司 │
│ │ 统一社会信用代码：91330100673958539H │
│ │ 住所：浙江省杭州市滨江区聚才路410号 │
│ │ 法定代表人：赵轶 │
│ │ 注册资本：60432.8728万人民币 │
│ │ 成立日期：2008年4月10日 │
│ │ 经营范围：生产：半导体设备（测试机、分选机）。服务：半导体设备、光机电一体化│
│ │技术、计算机软件的技术开发、技术服务、成果转让；批发、零售：半导体设备，光机电一│
│ │体化产品，从事进出口业务，设备租赁，自有房屋租赁。（依法须经批准的项目，经相关部│
│ │门批准后方可开展经营活动） │
│ │ 2、资产出售方：杭州天堂硅谷杭实股权投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 统一社会信用代码：91330103MA2HYAP08 │
│ │ 住所：浙江省杭州市拱墅区武林新村104号1幢二楼2766室 │
│ │ 执行事务合伙人：浙江天堂硅谷朝阳创业投资有限公司 │
│ │ 出资额：42000万人民币 │
│ │ 成立日期：2020年6月16日 │
│ │ 经营范围：一般项目：股权投资(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展 │
│ │经营活动)。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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赵轶 2242.00万 3.58 15.84 2025-03-21
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合计 2242.00万 3.58
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【质押明细】
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│公告日期 │2024-12-25 │质押股数(万股) │2242.00 │
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│质押占所持股(%) │15.84 │质押占总股本(%) │3.58 │
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│股东名称 │赵轶 │
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│质押方 │财通证券股份有限公司 │
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│质押起始日 │2023-12-27 │质押截止日 │2025-09-19 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │杭州长川科技股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到实际控制人、控股股东赵轶│
│ │先生发来的函告，获悉其所持有本公司的部分股份办理了部分股份解除质押及质押展期│
│ │的手续 │
│ │赵轶质押了2242.0万股给财通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
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│公告日期 │2023-12-29 │质押股数(万股) │2300.00 │
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│质押占所持股(%) │16.25 │质押占总股本(%) │3.69 │
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│股东名称 │赵轶 │
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│质押方 │财通证券股份有限公司 │
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│质押起始日 │2023-12-27 │质押截止日 │2024-12-20 │
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│实际解押日 │2024-12-20 │解押股数(万股) │2300.00 │
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│质押说明 │2023年12月27日赵轶质押了2300万股给财通证券股份有限公司 │
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│解押说明 │2024年12月20日赵轶解除质押58.0万股 │
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【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2025-06-05│银行借贷
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杭州长川科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年6月4日召开第四届董事会第九
次会议及第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于以控股子公司股权质押向银行申请并购
贷款的议案》，具体情况如下：
一、并购贷款情况概
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