资本运作☆ ◇301200 大族数控 更新日期:2026-02-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-02-16│ 76.56│ 30.82亿│
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│股权激励和授予 │ 2025-04-08│ 18.98│ 1.05亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│深圳市大族瑞利泰德│ 16381.54│ ---│ 70.00│ ---│ 539.20│ 人民币│
│精密涂层有限公司 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海大族机械有限公│ 2000.00│ ---│ 100.00│ ---│ -1028.20│ 人民币│
│司 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│大族数控科技(信丰│ ---│ ---│ 100.00│ ---│ 1443.16│ 人民币│
│)有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│PCB专用设备生产改 │ 15.24亿│ 4745.13万│ 8.45亿│ 55.44│ 0.00│ 2025-09-30│
│扩建项目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ 13.75亿│ 1.75亿│ 13.75亿│ 100.00│ 0.00│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│PCB专用设备技术研 │ 1.83亿│ 522.84万│ 8471.49万│ 46.39│ 0.00│ 2025-09-30│
│发中心建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-02-12 │交易金额(元)│1218.31万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │IC封装基板专用设备业务对应的资产│标的类型 │固定资产、无形资产 │
│ │,主要包括原材料、无形资产 │ │ │
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│买方 │深圳市大族微电子科技有限公司 │
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│卖方 │深圳市大族数控科技股份有限公司 │
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│交易概述 │深圳市大族数控科技股份有限公司(以下简称“公司”或“大族数控”)于2025年1月24日 │
│ │召开了第二届董事会第十次会议,审议通过了《关于向控股子公司出售资产的议案》,同意│
│ │公司将IC封装基板专用设备业务对应的资产,主要包括原材料、无形资产(以下简称“出售│
│ │资产”)出售给控股子公司深圳市大族微电子科技有限公司(以下简称“大族微电子”),│
│ │用于IC封装基板专用设备业务的孵化、发展及独立核算。现将有关情况公告如下:一、本次│
│ │交易概述 │
│ │ 根据公司业务发展规划,为加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程,公司拟将│
│ │IC封装基板专用设备业务对应的新型激光加工设备相关存货及工艺成果、图纸等无形资产出│
│ │售给大族微电子(以下简称“本次资产出售”)。本次资产出售交易价格以截至2024年12月│
│ │31日出售资产的评估值1108.56万元为基础,经双方协商确定为1218.31万元(含税)。 │
│ │ 截至本公告披露日,公司与大族微电子已完成出售资产的交接手续并签署了《交割确认│
│ │文件》,交易双方将继续按照《资产出售协议》的相关约定履行各自的权利义务。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │北京大族天成半导体技术有限公司 │
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│关联关系 │母公司之联营企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │北京大族天成半导体技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │母公司之联营企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │大族激光科技产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │大族激光科技产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │大族激光科技产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │大族激光科技产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │深圳市大族物业管理有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东之控股股东的全资子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │深圳市大族物业管理有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东之控股股东的全资子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-11-13 │
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│关联方 │大族激光科技产业集团股份有限公司 │
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│关联关系 │公司的控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-13 │
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│关联方 │北京大族天成半导体技术有限公司 │
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│关联关系 │母公司之联营企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-13 │
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│关联方 │深圳市大族物业管理有限公司 │
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│关联关系 │公司的控股股东之控股股东的全资公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │大族激光科技产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
大族控股集团有限公司 323.19万 0.77 100.00 2024-02-06
─────────────────────────────────────────────────
合计 323.19万 0.77
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【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│深圳市大族│大族数控科│ 1.57亿│人民币 │--- │--- │一般担保│否 │否 │
│数控科技股│技(信丰)│ │ │ │ │ │ │ │
│份有限公司│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2026-02-06│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
深圳市大族数控科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在进行发行境外上市股份(H
股)并在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)主板挂牌上市(以下简称“本
次发行上市”)的相关工作。
公司本次全球发售H股基础发行股数为50451800股(行使超额配售权之前),其中,香港
公开发售5045200股,约占全球发售总数的10.00%(行使超额配售权之前);国际发售4540660
0股,约占全球发售总数的90.00%(行使超额配售权之前)。根据每股H股发售价95.80港元计
算,经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计费用后,并假设超额配售权未获行使,公司将收
取的全球发售所得款项净额估计约为46.31亿港元。
经香港联交所批准,公司本次发行的50451800股H股股票(行使超额配售权之前)于2026
年2月6日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票中文简称“大族數控”,英文简称
“HANSCNC”,股票代码“03200”。
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2026-02-05│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
特别提示:
1、本次股东会未出现否决议案的情形。
2、本次股东会不涉及变更以往股东会已通过的决议。
一、会议召开和出席情况
深圳市大族数控科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年2月5日以现场投票与网
络投票相结合的方式召开公司2026年第一次临时股东会。其中,现场会议于下午14时开始在深
圳市宝安区福海街道重庆路大族激光智造中心3栋7楼一区A01会议室召开;通过深交所交易系
统进行网络投票的具体时间为2026年2月5日的交易时间,即上午9:15-9:25,9:30-11:30和下
午13:00-15:00;通过互联网投票系统投票的具体时间为:2026年2月5日9:15-15:00期间的任
意时间。
本次会议由公司董事会召集,公司董事长杨朝辉先生主持。本次会议的召开符合有关法律
、行政法规、部门规章和《公司章程》的规定。
出席会议的股东和代理人人数为159人,出席会议的股东所持有表决权的股份总数为20,08
8,361股,出席会议的股东所持有表决权股份数占公司有表决权股份总数的4.7210%。其中,出
席本次股东会现场会议的股东共计11名,代表公司有表决权股份11,545,716股,占公司股份总
数的2.7134%;通过深圳证券交易所交易系统和互联网投票系统参加网络投票的股东人数为148
人,代表公司有表决权股份8,542,645股,占公司股份总数的2.0076%。
公司部分董事、高级管理人员、公司聘请的见证律师及保荐代表人等相关人员出席或列席
了本次会议。
二、议案审议表决情况
本次会议以现场投票与网络投票相结合的方式对议案进行表决,议案的审议及表决情况如
下:
1.审议通过《关于公司2026年度日常经营关联交易预计的议案》表决情况:20,074,461股
赞成,占出席会议有表决权股份(含网络投票)的99.9308%;4,800股反对,占出席会议有表
决权股份(含网络投票)的0.0239%;9,100股弃权,占出席会议有表决权股份(含网络投票)
的0.0453%。其中,出席会议的中小投资者表决情况:15,320,144股赞成,占出席会议中小股
东所持有表决权股份总数的99.9094%;4,800股反对,占出席会议中小股东所持有表决权股份
总数的0.0313%;9,100股弃权,占出席会议中小股东所持有表决权股份总数的0.0593%。
表决结果:通过。
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2026-02-04│价格调整
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深圳市大族数控科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在进行发行境外上市股份(H
股)并在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)主板挂牌上市(以下简称“本
次发行上市”)的相关工作。
本次拟发行的H股股份的认购对象仅限于符合相应条件的境外投资者及依据中国相关法律
法规有权进行境外证券投资管理的境内证券经营机构和合格境内机构投资者及其他符合监管规
定的投资者等。因此,本公告仅为境内投资者及时了解公司本次发行上市的相关信息而作出,
并不构成也不得视作对任何个人或实体收购、购买或认购公司任何证券的要约或要约邀请。
公司已确定本次H股发行的最终价格为每股95.80港元(不包括1%经纪佣金、0.0027%香港
证券及期货事务监察委员会交易征费、0.00015%香港会计及财务汇报局交易征费及0.00565%香
港联交所交易费)。
公司本次发行的H股预计于2026年2月6日在香港联交所挂牌并开始上市交易。
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2026-01-20│增发发行
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深圳市大族数控科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在进行申请发行境外上市股份
(H股)并在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)主板挂牌上市(以下简称
“本次发行上市”)的相关工作。
2025年5月30日,公司向香港联交所递交了本次发行上市的申请,并于同日在香港联交所
网站刊登了本次发行上市的申请资料。按照本次发行上市的时间安排并根据香港联交所的相关
规定,公司于2025年12月2日向香港联交所重新递交了本次发行上市的申请,并于同日在香港
联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。具体内容详见公司分别于2025年6月3日、2025年
12月3日在巨潮资讯网披露的《深圳市大族数控科技股份有限公司关于向香港联交所递交境外
上市股份(H股)发行并上市申请并刊发申请资料的公告》(公告编号:2025-044)、《深圳
市大族数控科技股份有限公司关于申请发行境外上市股份(H股)并上市的进展公告》(公告
编号:2025-077)。
2025年12月12日,中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)出具《关于深圳
市大族数控科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》(国合函〔2025〕2270号),对公司
本次发行上市备案信息予以确认。具体内容详见公司于2025年12月16日在巨潮资讯网披露的《
深圳市大族数控科技股份有限公司关于发行境外上市股份(H股)获得中国证监会备案的公告
》(公告编号:2025-078)。
2026年1月15日,香港联交所上市委员会举行上市聆讯,审议了公司本次发行上市的申请
。具体详见公司于2026年1月19日在巨潮资讯网披露的《深圳市大族数控科技股份有限公司关
于香港联交所审议公司发行境外上市股份(H股)的公告》(公告编号:2026-003)。
根据本次发行上市的时间安排,公司按照有关规定在香港联交所网站刊登本次发行聆讯后
资料集,该聆讯后资料集为公司根据香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会的要求而刊
发,刊发目的仅为提供资讯予香港公众人士和合资格的投资者。同时,该聆讯后资料集为草拟
版本,其所载资料可能会适时作出更新和变动。
鉴于聆讯后资料集的刊发目的仅为提供信息予香港公众人士和合资格的投资者,公司将不
会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该聆讯后资料集,但为使境
内投资者及时了解该聆讯后资料集披露的本次发行上市及公司的其他相关信息,现提供该聆讯
后资料集在香港联交所网站的查询链接供查阅:
中文:
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107924/documents/sehk26011900939_c.pdf
英文:
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107924/documents/sehk26011900940.pdf
需要特别予以说明的是,本公告仅为境内投资者及时了解本次发行上市的相关信息而作出
。本公告以及本公司刊登于香港联交所网站的申请资料均不构成也不得视作对任何个人或实体
收购、购买或认购公司任何证券的要约或要约邀请。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构
、证券交易所的批准、核准,该事项仍存在不确定性。公司将根据相关事项进展情况,严格按
照法律法规的规定与要求,及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
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2026-01-20│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
深圳市大族数控科技股份有限公司(以下简称“公司”)正在进行申请发行境外上市股份
(H股)并在香港联合交易所有限公司(以下简称“香港联交所”)主板挂牌上市(以下简称
“本次发行上市”)的相关工作,香港联交所上市委员会于2026年1月15日举行上市聆讯,审
议公司本次发行上市的申请。
公司本次发行上市的独家保荐人已于2026年1月16日收到香港联交所向其发出的信函,其
中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请,但该信函不构成正式的上市批准,香港
联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构
、证券交易所的批准、核准,该事项仍存在不确定性。公司将根据相关事项进展情况,严格按
照法律法规的规定与要求,及时履行信息披露义务,敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告
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2026-01-20│其他事项
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深圳市大族数控科技股份有限公司(以下简称“公司”、“本公司”或
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