资本运作☆ ◇301200 大族数控 更新日期：2026-02-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-02-16│ 76.56│ 30.82亿│
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│股权激励和授予 │ 2025-04-08│ 18.98│ 1.05亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│深圳市大族瑞利泰德│ 16381.54│ ---│ 70.00│ ---│ 539.20│ 人民币│
│精密涂层有限公司 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海大族机械有限公│ 2000.00│ ---│ 100.00│ ---│ -1028.20│ 人民币│
│司 │ │ │ │ │ │ │
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│大族数控科技（信丰│ ---│ ---│ 100.00│ ---│ 1443.16│ 人民币│
│）有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│PCB专用设备生产改 │ 15.24亿│ 4745.13万│ 8.45亿│ 55.44│ 0.00│ 2025-09-30│
│扩建项目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ 13.75亿│ 1.75亿│ 13.75亿│ 100.00│ 0.00│ ---│
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│PCB专用设备技术研 │ 1.83亿│ 522.84万│ 8471.49万│ 46.39│ 0.00│ 2025-09-30│
│发中心建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-02-12 │交易金额(元)│1218.31万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │IC封装基板专用设备业务对应的资产│标的类型 │固定资产、无形资产 │
│ │，主要包括原材料、无形资产 │ │ │
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│买方 │深圳市大族微电子科技有限公司 │
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│卖方 │深圳市大族数控科技股份有限公司 │
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│交易概述 │深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”或“大族数控”）于2025年1月24日 │
│ │召开了第二届董事会第十次会议，审议通过了《关于向控股子公司出售资产的议案》，同意│
│ │公司将IC封装基板专用设备业务对应的资产，主要包括原材料、无形资产（以下简称“出售│
│ │资产”）出售给控股子公司深圳市大族微电子科技有限公司（以下简称“大族微电子”），│
│ │用于IC封装基板专用设备业务的孵化、发展及独立核算。现将有关情况公告如下：一、本次│
│ │交易概述 │
│ │ 根据公司业务发展规划，为加快公司IC封装基板专用设备业务的产业化进程，公司拟将│
│ │IC封装基板专用设备业务对应的新型激光加工设备相关存货及工艺成果、图纸等无形资产出│
│ │售给大族微电子（以下简称“本次资产出售”）。本次资产出售交易价格以截至2024年12月│
│ │31日出售资产的评估值1108.56万元为基础，经双方协商确定为1218.31万元（含税）。 │
│ │ 截至本公告披露日，公司与大族微电子已完成出售资产的交接手续并签署了《交割确认│
│ │文件》，交易双方将继续按照《资产出售协议》的相关约定履行各自的权利义务。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │北京大族天成半导体技术有限公司 │
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│关联关系 │母公司之联营企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │北京大族天成半导体技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │母公司之联营企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │大族激光科技产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │大族激光科技产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │大族激光科技产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │大族激光科技产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │深圳市大族物业管理有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东之控股股东的全资子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳市大族物业管理有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东之控股股东的全资子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-13 │
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│关联方 │大族激光科技产业集团股份有限公司 │
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│关联关系 │公司的控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-13 │
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│关联方 │北京大族天成半导体技术有限公司 │
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│关联关系 │母公司之联营企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳市大族物业管理有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的控股股东之控股股东的全资公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │大族激光科技产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、承租房屋 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
大族控股集团有限公司 323.19万 0.77 100.00 2024-02-06
─────────────────────────────────────────────────
合计 323.19万 0.77
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【质押明细】
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│公告日期 │2024-02-06 │质押股数(万股) │323.19 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │100.00 │质押占总股本(%) │0.77 │
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│股东名称 │大族控股集团有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │深圳市高新投融资担保有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-02-05 │质押截止日 │2030-02-05 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2024年02月05日大族控股集团有限公司质押了323.19万股给深圳市高新投融资担保有限│
│ │公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】
截止日期:2025-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│深圳市大族│大族数控科│ 1.57亿│人民币 │--- │--- │一般担保│否 │否 │
│数控科技股│技（信丰）│ │ │ │ │ │ │ │
│份有限公司│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-01-20│增发发行
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深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市股份
（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（以下简称
“本次发行上市”）的相关工作。
2025年5月30日，公司向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所
网站刊登了本次发行上市的申请资料。按照本次发行上市的时间安排并根据香港联交所的相关
规定，公司于2025年12月2日向香港联交所重新递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港
联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。具体内容详见公司分别于2025年6月3日、2025年
12月3日在巨潮资讯网披露的《深圳市大族数控科技股份有限公司关于向香港联交所递交境外
上市股份（H股）发行并上市申请并刊发申请资料的公告》（公告编号：2025-044）、《深圳
市大族数控科技股份有限公司关于申请发行境外上市股份（H股）并上市的进展公告》（公告
编号：2025-077）。
2025年12月12日，中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具《关于深圳
市大族数控科技股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2025〕2270号），对公司
本次发行上市备案信息予以确认。具体内容详见公司于2025年12月16日在巨潮资讯网披露的《
深圳市大族数控科技股份有限公司关于发行境外上市股份（H股）获得中国证监会备案的公告
》（公告编号：2025-078）。
2026年1月15日，香港联交所上市委员会举行上市聆讯，审议了公司本次发行上市的申请
。具体详见公司于2026年1月19日在巨潮资讯网披露的《深圳市大族数控科技股份有限公司关
于香港联交所审议公司发行境外上市股份（H股）的公告》（公告编号：2026-003）。
根据本次发行上市的时间安排，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登本次发行聆讯后
资料集，该聆讯后资料集为公司根据香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会的要求而刊
发，刊发目的仅为提供资讯予香港公众人士和合资格的投资者。同时，该聆讯后资料集为草拟
版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动。
鉴于聆讯后资料集的刊发目的仅为提供信息予香港公众人士和合资格的投资者，公司将不
会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该聆讯后资料集，但为使境
内投资者及时了解该聆讯后资料集披露的本次发行上市及公司的其他相关信息，现提供该聆讯
后资料集在香港联交所网站的查询链接供查阅：
中文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107924/documents/sehk26011900939_c.pdf
英文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107924/documents/sehk26011900940.pdf
需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解本次发行上市的相关信息而作出
。本公告以及本公司刊登于香港联交所网站的申请资料均不构成也不得视作对任何个人或实体
收购、购买或认购公司任何证券的要约或要约邀请。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构
、证券交易所的批准、核准，该事项仍存在不确定性。公司将根据相关事项进展情况，严格按
照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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2026-01-20│其他事项
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深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市股份
（H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（以下简称
“本次发行上市”）的相关工作，香港联交所上市委员会于2026年1月15日举行上市聆讯，审
议公司本次发行上市的申请。
公司本次发行上市的独家保荐人已于2026年1月16日收到香港联交所向其发出的信函，其
中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港
联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构
、证券交易所的批准、核准，该事项仍存在不确定性。公司将根据相关事项进展情况，严格按
照法律法规的规定与要求，及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
特此公告
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2026-01-20│其他事项
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深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”或“大族数控”）于
2026年1月19日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于部分募投项目增加实施地
点的议案》，同意公司对首次公开发行股票募集资金投资项目“PCB专用设备生产改扩建项目
”增加实施地点。上述事项不涉及改变募集资金用途，在公司董事会审议权限范围内，无需提
交公司股东会审议批准，保荐机构出具了核查意见。现将有关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市大族数控科技股份有限公司首次公开发行股
票注册的批复》（证监许可[2021]4134号）核准，公司于2022年2月向社会公开发行人民币普
通股（A股）4200万股，每股发行价为76.56元，募集资金总额为人民币321552.00万元，根据
有关规定扣除发行费用13374.17万元后，实际募集资金金额为308177.83万元。该募集资金已
于2022年2月22日到账。上述资金到账情况经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[20
22]518Z0010号《验资报告》验证。公司对募集资金采取了专户存储管理。
二、原募集资金用途的计划及使用情况
截至2025年12月31日，公司直接投入募集资金投资项目共计人民币126662.74万元。募集
资金使用情况如下：
三、本次增加募投项目实施地点的情况
1、“PCB专用设备生产改扩建项目”增加实施地点的具体情况
根据项目实际建设进展及公司所处行业变化情况，为满足下游持续增长需求，更好地抓住
市场发展机遇，科学布局公司整体产能规划，最大限度地提升生产效率和保持生产的稳定性，
公司拟在原实施地点的基础上增加现有租赁场地“深圳市宝安区福海街道和平社区重庆路12号
大族激光智造中心3栋厂房部分场地”这一实施地点。新增后实施地点包括：深圳市宝安区福
海街道重庆路与同富路交汇处东南侧；深圳市宝安区福海街道凤塘大道604号；深圳市宝安区
福海街道和平社区重庆路12号大族激光智造中心3栋厂房部分场地。
上述调整后，原计划投入该募投项目的投资总额、募集资金投资总额以及项目的投资结构
不变。
2、“PCB专用设备生产改扩建项目”增加实施地点的原因
当前AI算力产业进入快速发展阶段，用于AI服务器、高速交换机等终端的PCB向更高信号
完整性、更高集成度升级，进而带动高端PCB专用加工设备的高速增长，且相关产品的技术附
加值持续提升，精密制造对生产场地需求进一步加大；同时，2025年以来，下游众多PCB行业
头部企业发布投资规划，相关项目将逐步落地，PCB专用设备市场将保持旺盛需求。
公司募集资金投资项目“PCB专用设备生产改扩建项目”原实施地点对应的生产规划，难
以满足高端设备的大批量快速交付需求。为把握AI算力产业发展机遇，持续提升公司核心竞争
力及市场份额，公司结合行业发展趋势及实际生产情况，决定新增实施地点来进一步优化产能
布局，提升高端产品的生产效率，加快批量交付节奏，及时满足下游客户的扩产需求。
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2026-01-20│其他事项
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根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）和《深圳市大族数控科技股
份有限公司章程》的规定，经深圳市大族数控科技股份有限公司（以下简称“大族数控”或“
公司”）第二届董事会第二十次会议审议通过，拟
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