资本运作☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2003-02-24│ 11.60│ 2.87亿│
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│增发 │ 2010-09-07│ 20.00│ 5.75亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2013-08-16│ 4.80│ 4.23亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2017-12-15│ 11.28│ 7.06亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-08-18│ 13.63│ 11.22亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-09-07│ 51.80│ 10.92亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2023-11-08│ 20.00│ 49.13亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2013-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│华天科技 │ 5004.00│ ---│ 1.10│ ---│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│年产36万片12英寸芯│ ---│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
│片生产线项目 │ │ │ │ │ │ │
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│SiC功率器件生产线 │ ---│ 3.05亿│ 7.48亿│ 99.74│ ---│ ---│
│建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│汽车半导体封装项目│ ---│ 5.34亿│ 5.34亿│ 48.55│ ---│ ---│
│（一期） │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ ---│ 0.00│ 14.63亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│8英寸集成电路芯片 │ ---│ 2.80万│ 5.35亿│ 100.84│ 3617.78万│ ---│
│生产线二期项目 │ │ │ │ │ │ │
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│偿还银行贷款 │ ---│ 0.00│ 5.65亿│ 100.74│ ---│ ---│
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│年产能8.9亿只MEMS │ ---│ 712.09万│ 3.12亿│ 102.16│-4536.73万│ ---│
│传感器扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│8吋芯片生产线二期 │ ---│ 0.00│ 3.02亿│ 100.79│ 3617.78万│ ---│
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│特色功率模块及功率│ ---│ 0.00│ 9852.47万│ 98.52│ 2705.50万│ ---│
│器件封装测试生产线│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2024-09-12 │交易金额(元)│8.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │厦门士兰集科微电子有限公司注册资│标的类型 │股权 │
│ │本74077.5036万元 │ │ │
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│买方 │杭州士兰微电子股份有限公司 │
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│卖方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│交易概述 │关联交易内容：杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）拟与厦门│
│ │半导体投资集团有限公司以货币方式共同出资16亿元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子│
│ │有限公司（以下简称“士兰集科”）本次新增注册资本148155.0072万元，其中：本公司出 │
│ │资8亿元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元。 │
│ │ 本公司与厦门半导体拟按照各方认可的每1元注册资本对应1.07995元的价格以货币方式│
│ │共同出资160000.00万元认缴士兰集科新增注册资本148155.0072万元，其中：本公司出资80│
│ │000.00万元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元；厦门半导体出资80000.00万元，认缴│
│ │士兰集科注册资本74077.5036万元；各方出资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集│
│ │科的资本公积。 │
│ │ 本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由382795.3681万元变更为530950.3753万元。│
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│公告日期 │2024-09-12 │交易金额(元)│8.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │厦门士兰集科微电子有限公司注册资│标的类型 │股权 │
│ │本74077.5036万元 │ │ │
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│买方 │厦门半导体投资集团有限公司 │
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│卖方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│交易概述 │关联交易内容：杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）拟与厦门│
│ │半导体投资集团有限公司以货币方式共同出资16亿元认缴关联参股公司厦门士兰集科微电子│
│ │有限公司（以下简称“士兰集科”）本次新增注册资本148155.0072万元，其中：本公司出 │
│ │资8亿元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元。 │
│ │ 本公司与厦门半导体拟按照各方认可的每1元注册资本对应1.07995元的价格以货币方式│
│ │共同出资160000.00万元认缴士兰集科新增注册资本148155.0072万元，其中：本公司出资80│
│ │000.00万元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元；厦门半导体投资集团有限公司（以下│
│ │简称“厦门半导体”）出资80000.00万元，认缴士兰集科注册资本74077.5036万元；各方出│
│ │资金额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰集科的资本公积。 │
│ │ 本次增资完成后，士兰集科的注册资本将由382795.3681万元变更为530950.3753万元。│
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-24 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外担保 │
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│交易详情 │重要内容提示： │
│ │ 被担保人名称：厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”）。 │
│ │ 士兰集科为杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）之关联人│
│ │。 │
│ │ 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额： │
│ │ 公司本次拟按持股比例为士兰集科向国家开发银行厦门市分行（以下简称“国开行厦门│
│ │分行”）申请的两笔中长期贷款所对应的合计3.56811亿元贷款本金及利息等费用提供第三 │
│ │方连带责任保证担保。 │
│ │ 截至本公告披露日，公司为其实际提供的担保余额为5.30亿元，担保余额在公司相关股│
│ │东大会批准的担保额度范围内。 │
│ │ 本次担保无反担保。 │
│ │ 公司不存在逾期对外担保。 │
│ │ 本次担保构成关联担保，尚须提交公司股东大会审议。 │
│ │ 一、担保情况概述 │
│ │ （一）士兰集科为本公司重要的参股公司，本公司持有士兰集科27.447%的股权。现士 │
│ │兰集科因日常生产经营需要，拟向国开行厦门分行申请两笔中长期贷款。本公司拟按持股比│
│ │例为士兰集科提供担保，具体如下： │
│ │ 1、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期研发项目融资贷款5亿元，贷款期限8年。 │
│ │该笔贷款由本公司按照所持有的士兰集科27.447%的股权比例所对应的担保范围提供第三方 │
│ │连带责任保证担保，即本公司为其1.37235亿元贷款本金及利息等费用提供担保。士兰集科 │
│ │的另一股东厦门半导体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）的相关方按│
│ │出资比例提供第三方连带责任保证担保；同时士兰集科以项目形成的主要工艺设备提供抵押│
│ │担保。 │
│ │ 2、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期项目融资贷款8亿元，贷款期限12年。该笔│
│ │贷款由本公司按照所持有的士兰集科27.447%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带 │
│ │责任保证担保，即本公司为其2.19576亿元贷款本金及利息等费用提供担保。士兰集科的另 │
│ │一股东厦门半导体投资集团的相关方按出资比例提供第三方连带责任保证担保；同时士兰集│
│ │科以项目形成的主要机器设备提供抵押担保。 │
│ │ 3、本次担保无反担保。担保期限以后续签订的具体担保协议为准。 │
│ │ 4、公司董事陈向东先生、范伟宏先生在士兰集科担任董事，根据《上海证券交易所股 │
│ │票上市规则》的规定，本次担保构成上市公司的关联担保，尚须获得公司股东大会的批准。│
│ │ （二）截至本公告披露日，公司为士兰集科实际提供的担保余额为5.30亿元，担保余额│
│ │在公司相关股东大会批准的担保额度范围内。 │
│ │ （三）公司于2025年4月23日召开的第八届董事会第三十三次会议以10票同意、0票反对│
│ │、0票弃权，审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》并同意将该议案提 │
│ │交股东大会审议。关联董事陈向东、范伟宏依法回避表决。 │
│ │ 二、被担保人暨关联人基本情况 │
│ │ 1、被担保人士兰集科的基本情况 │
│ │ 公司名称：厦门士兰集科微电子有限公司 │
│ │ 统一社会信用代码：91350200MA31GA8Q1C │
│ │ 成立日期：2018年2月1日 │
│ │ 注册地址：厦门市海沧区兰英路89号 │
│ │ 法定代表人：裴华 │
│ │ 注册资本：5309503753元 │
│ │ 企业类型：其他有限责任公司 │
│ │ 主营业务：芯片制造 │
│ │ 经营期限：2018年2月1日至2068年1月31日 │
│ │ 股权结构： │
│ │ 厦门半导体投资集团有限公司持有61.987% │
│ │ 杭州士兰微电子股份有限公司持有27.447% │
│ │ 国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有10.566% │
│ │ 关联人关系介绍：公司董事陈向东先生、范伟宏先生在士兰集科担任董事，根据《上海│
│ │证券交易所股票上市规则》的规定，士兰集科为上市公司的关联方 │
│ │ 关联人的资信状况：士兰集科未被列为失信被执行人，不存在影响偿债能力的重大或有│
│ │事项 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │杭州士腾科技有限公司 │
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│关联关系 │本公司控股股东系其控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │杭州友旺电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事长担任其副董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │杭州友旺电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事长担任其副董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │杭州士腾科技有限公司 │
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│关联关系 │本公司控股股东系其控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │杭州友旺电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司董事长担任其副董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金
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