资本运作☆ ◇600460 士兰微 更新日期：2024-04-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2013-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│华天科技 │ 5004.00│ ---│ 1.10│ ---│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│年产36万片12英寸芯│ 30.00亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ 2889.72万│ ---│
│片生产线项目 │ │ │ │ │ │ │
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│SiC功率器件生产线 │ 7.50亿│ 4.43亿│ 4.43亿│ 59.09│ ---│ ---│
│建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│汽车半导体封装项目│ 11.00亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
│（一期） │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 16.50亿│ 14.63亿│ 14.63亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│8英寸集成电路芯片 │ 5.31亿│ 1.30亿│ 5.35亿│ 100.83│ 9880.60万│ ---│
│生产线二期项目 │ │ │ │ │ │ │
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│偿还银行贷款 │ 5.61亿│ 17.27万│ 5.65亿│ 100.74│ ---│ ---│
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│年产能8.9亿只MEMS │ 8.00亿│ 297.83万│ 3.05亿│ 99.83│-2554.85万│ ---│
│传感器扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│8吋芯片生产线二期 │ 3.00亿│ 9000.00│ 3.02亿│ 100.79│ 9880.60万│ ---│
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│特色功率模块及功率│ 1.00亿│ 59.61万│ 9852.47万│ 98.52│ 2696.34万│ ---│
│器件封装测试生产线│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-02-01 │交易金额(元)│1.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司│标的类型 │股权 │
│ │4.03%股权 │ │ │
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│买方 │厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 │
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│交易概述 │关联交易内容：公司拟与关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“│
│ │大基金二期”）、非关联人厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（以下简称“海│
│ │创发展基金”）以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有│
│ │限公司（以下简称“士兰明镓”）本次新增注册资本119001.29万元 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）之参股公司厦│
│ │门士兰明镓化合物半导体有限公司于2022年7月启动了“SiC功率器件生产线建设项目”。本│
│ │项目计划投资15亿元，建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6吋SiC│
│ │功率器件芯片的产能，其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。 │
│ │ 为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进，公司本次拟与国家集成电路产业投资 │
│ │基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）以货币方式共同出│
│ │资12亿元认缴士兰明镓新增注册资本1190012891.96元，其中：本公司以未来向特定对象发 │
│ │行股份所募集的资金出资7.50亿元，对应士兰明镓认缴新增注册资本743758057.47元；大基│
│ │金二期以自有资金出资3.50亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本347087093.49元；海创发│
│ │展基金以自有资金出资1亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本99167741.00元；各方出资金│
│ │额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰明镓的资本公积。士兰明镓另一方股东厦门半导体│
│ │投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）放弃同比例增资的权利。 │
│ │ 本公司对士兰明镓的持股比例由34.72%变为48.16%。大基金二期对士兰明镓的持股比例│
│ │由0变为14.11%。海创发展基金对士兰明镓的持股比例由0变为4.03%。 │
│ │ 截至2024年1月30日，公司与大基金二期、海创发展基金全部完成上述所有增资款的缴 │
│ │纳。 │
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│公告日期 │2024-02-01 │交易金额(元)│7.50亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司│标的类型 │股权 │
│ │13.44%股权 │ │ │
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│买方 │杭州士兰微电子股份有限公司 │
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│卖方 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 │
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│交易概述 │关联交易内容：公司拟与关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“│
│ │大基金二期”）、非关联人厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（以下简称“海│
│ │创发展基金”）以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有│
│ │限公司（以下简称“士兰明镓”）本次新增注册资本119001.29万元 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）之参股公司厦│
│ │门士兰明镓化合物半导体有限公司于2022年7月启动了“SiC功率器件生产线建设项目”。本│
│ │项目计划投资15亿元，建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6吋SiC│
│ │功率器件芯片的产能，其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。 │
│ │ 为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进，公司本次拟与国家集成电路产业投资 │
│ │基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）以货币方式共同出│
│ │资12亿元认缴士兰明镓新增注册资本1190012891.96元，其中：本公司以未来向特定对象发 │
│ │行股份所募集的资金出资7.50亿元，对应士兰明镓认缴新增注册资本743758057.47元；大基│
│ │金二期以自有资金出资3.50亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本347087093.49元；海创发│
│ │展基金以自有资金出资1亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本99167741.00元；各方出资金│
│ │额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰明镓的资本公积。士兰明镓另一方股东厦门半导体│
│ │投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）放弃同比例增资的权利。 │
│ │ 本公司对士兰明镓的持股比例由34.72%变为48.16%。大基金二期对士兰明镓的持股比例│
│ │由0变为14.11%。海创发展基金对士兰明镓的持股比例由0变为4.03%。 │
│ │ 截至2024年1月30日，公司与大基金二期、海创发展基金全部完成上述所有增资款的缴 │
│ │纳。 │
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│公告日期 │2024-02-01 │交易金额(元)│3.50亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司│标的类型 │股权 │
│ │14.11%股权 │ │ │
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│买方 │国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 │
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│卖方 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 │
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│交易概述 │关联交易内容：公司拟与关联人国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“│
│ │大基金二期”）、非关联人厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）（以下简称“海│
│ │创发展基金”）以货币方式共同出资12亿元认缴关联参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有│
│ │限公司（以下简称“士兰明镓”）本次新增注册资本119001.29万元 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）之参股公司厦│
│ │门士兰明镓化合物半导体有限公司于2022年7月启动了“SiC功率器件生产线建设项目”。本│
│ │项目计划投资15亿元，建设一条6吋SiC功率器件芯片生产线，最终形成年产14.4万片6吋SiC│
│ │功率器件芯片的产能，其中SiC-MOSFET芯片12万片/年、SiC-SBD芯片2.4万片/年。 │
│ │ 为加快“SiC功率器件生产线建设项目”的推进，公司本次拟与国家集成电路产业投资 │
│ │基金二期股份有限公司、厦门海创发展基金合伙企业（有限合伙）（筹）以货币方式共同出│
│ │资12亿元认缴士兰明镓新增注册资本1190012891.96元，其中：本公司以未来向特定对象发 │
│ │行股份所募集的资金出资7.50亿元，对应士兰明镓认缴新增注册资本743758057.47元；大基│
│ │金二期以自有资金出资3.50亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本347087093.49元；海创发│
│ │展基金以自有资金出资1亿元，对应认缴士兰明镓新增注册资本99167741.00元；各方出资金│
│ │额和认缴注册资本之间的差额均计入士兰明镓的资本公积。士兰明镓另一方股东厦门半导体│
│ │投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体”）放弃同比例增资的权利。 │
│ │ 本公司对士兰明镓的持股比例由34.72%变为48.16%。大基金二期对士兰明镓的持股比例│
│ │由0变为14.11%。海创发展基金对士兰明镓的持股比例由0变为4.03%。 │
│ │ 截至2024年1月30日，公司与大基金二期、海创发展基金全部完成上述所有增资款的缴 │
│ │纳。 │
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│公告日期 │2023-08-29 │交易金额(元)│9000.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司│标的类型 │股权 │
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│买方 │杭州士兰微电子股份有限公司 │
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│卖方 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 │
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│交易概述 │一、投资概述 │
│ │ （一）本公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）│
│ │拟新增注册资本30000万元。杭州士兰微电子股份有限公司（简称“公司”）拟与厦门半导 │
│ │体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）按目前股权比例，以货币方式同│
│ │比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本30000万元，其中：本公司认缴9000万元；厦门 │
│ │半导体投资集团认缴21000万元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰明镓的注册资本 │
│ │将由97037万元增加为127037万元。 │
│ │ 截至本公告日，本次增资事项已完成。 │
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│公告日期 │2023-08-29 │交易金额(元)│2.10亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司│标的类型 │股权 │
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│买方 │厦门半导体投资集团有限公司 │
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│卖方 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 │
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│交易概述 │一、投资概述 │
│ │ （一）本公司参股公司厦门士兰明镓化合物半导体有限公司（以下简称“士兰明镓”）│
│ │拟新增注册资本30000万元。杭州士兰微电子股份有限公司（简称“公司”）拟与厦门半导 │
│ │体投资集团有限公司（以下简称“厦门半导体投资集团”）按目前股权比例，以货币方式同│
│ │比例认缴士兰集科本次新增的全部注册资本30000万元，其中：本公司认缴9000万元；厦门 │
│ │半导体投资集团认缴21000万元。本次出资无溢价。本次增资完成后，士兰明镓的注册资本 │
│ │将由97037万元增加为127037万元。 │
│ │ 截至本公告日，本次增资事项已完成。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-04-09 │
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│关联方 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 │
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│关联关系 │曾为公司关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-04-09 │
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│关联方 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 │
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│关联关系 │曾为公司关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-04-09 │
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│关联方 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │曾为公司关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-09 │
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│关联方 │厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 │
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│关联关系 │曾为公司关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-09 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-09 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-09 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-09 │
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│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-09 │
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│关联方 │杭州士腾科技有限公司 │
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│关联关系 │本公司控股股东系其控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-09 │
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│关联方 │杭州友旺电子有限公司 │
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│关联关系 │本公司董事长担任其副董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-09 │
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│关联方 │杭州友旺电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司董事长担任其副董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │
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