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士兰微(600460)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇600460 士兰微 更新日期:2026-06-17◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】 【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】 【9.重大事项】 【1.募集资金来源】 ┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐ │资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │首发融资 │ 2003-02-24│ 11.60│ 2.87亿│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │增发 │ 2010-09-07│ 20.00│ 5.75亿│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │增发 │ 2013-08-16│ 4.80│ 4.23亿│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │增发 │ 2017-12-15│ 11.28│ 7.06亿│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │增发 │ 2021-08-18│ 13.63│ 11.22亿│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │增发 │ 2021-09-07│ 51.80│ 10.92亿│ ├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤ │增发 │ 2023-11-08│ 20.00│ 49.13亿│ └───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘ 【2.股权投资】 截止日期:2013-12-31 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │华天科技 │ 5004.00│ ---│ 1.10│ ---│ ---│ 人民币│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【3.项目投资】 截止日期:2025-12-31 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │年产36万片12英寸芯│ 30.00亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ │片生产线项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │SiC功率器件生产线 │ 7.50亿│ 287.08万│ 7.51亿│ 100.12│ -1.87亿│ ---│ │建设项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │汽车半导体封装项目│ 11.00亿│ 2.56亿│ 7.90亿│ 71.79│ ---│ ---│ │(一期) │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │补充流动资金 │ 16.50亿│ ---│ 14.63亿│ 100.00│ ---│ ---│ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【4.股权转让】 暂无数据 【5.收购兼并】 暂无数据 【6.关联交易】 ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集宏半导体有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集宏半导体有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集宏半导体有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │杭州士腾科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │同一控股股东 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │杭州友旺电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事长担任其副董事长 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物、提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集宏半导体有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品、提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集宏半导体有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集宏半导体有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事担任其董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │杭州士腾科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │同一控股股东 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物等 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-04-25 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │杭州友旺电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事长担任其副董事长 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售货物、提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2026-03-10 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │厦门士兰集科微电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │重要的参股公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │对外担保 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │一、担保情况概述 │ │ │ (一)担保的基本情况 │ │ │ 厦门士兰集科微电子有限公司(以下简称“士兰集科”)为杭州士兰微电子股份有限公│ │ │司(以下简称“公司”或“本公司”)重要的参股公司,本公司持有士兰集科27.447%的股 │ │ │权。现士兰集科因日常生产经营需要,拟向国家开发银行厦门市分行(以下简称“国开行厦│ │ │门分行”)申请中长期贷款。本公司拟按持股比例为士兰集科提供担保,具体如下: │ │ │ 1、士兰集科拟向国开行厦门分行申请中长期项目融资贷款3亿元,贷款期限12年。该笔│ │ │贷款由本公司按照所持有的士兰集科27.447%的股权比例所对应的担保范围提供第三方连带 │ │ │责任保证担保,即本公司为其0.82341亿元贷款本金及利息等费用提供担保。士兰集科的另 │ │ │一股东厦门半导体投资集团有限公司的相关方按出资比例提供第三方连带责任保证担保;同│ │ │时士兰集科以项目形成的主要机器设备提供抵押担保。 │ │ │ 2、本次担保无反担保。担保期限以后续签订的具体担保协议为准。 │ │ │ 3、公司董事陈向东先生、范伟宏先生由本公司提名担任士兰集科董事,根据《上海证 │ │ │券交易所股票上市规则》的规定,本次担保构成上市公司的关联担保,尚须获得公司股东会│ │ │的批准。 │ │ │ 4、截至本公告披露日,公司为士兰集科实际提供的担保余额为65940.10万元,担保余 │ │ │额在公司相关股东会批准的担保额度范围内。 │ │ │ (二)内部决策程序公司于2026年3月4日召开的第九届董事会独立董事专门会议第二次│ │ │会议以5票同意,0票反对,0票弃权,审议通过了《关于向士兰集科提供担保暨关联交易的 │ │ │议案》并同意将该议案提交董事会审议。 │ │ │ 公司于2026年3月9日召开的第九届董事会第八次会议以13票同意、0票反对、0票弃权,│ │ │审议通过了《关于为士兰集科提供担保暨关联交易的议案》并同意将该议案提交股东会审议│ │ │。关联董事陈向东、范伟宏依法回避表决。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【7.股权质押】 【累计质押】 股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期 ───────────────────────────────────────────────── 陈向东 658.70万 0.40 53.34 2025-01-10 杭州士兰控股有限公司 350.00万 0.21 0.68 2026-05-09 罗华兵 204.00万 0.12 44.41 2024-05-21 ───────────────────────────────────────────────── 合计 1212.70万 0.73 ───────────────────────────────────────────────── 【质押明细】 ┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐ │公告日期 │2026-05-09 │质押股数(万股) │350.00 │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │质押占所持股(%) │0.68 │质押占总股本(%) │0.21 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │股东名称 │杭州士兰控股有限公司 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │质押方 │中信证券股份有限公司 │ ├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤ │质押起始日 │2026-05-07 │质押截止日 │2029-05-07 │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │质押说明 │2026年05月07日杭州士兰控股有限公司质押了350.00万股给中信证券股份有限公司 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │解押说明 │--- │ └────────┴──────────────────────────────────────┘ ┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐ │公告日期 │2025-01-10 │质押股数(万股) │204.00 │ ├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤ │质押占所持股(%) │16.52 │质押占总股本(%) │0.12 │ ├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤ │股东名称 │陈向东 │ ├────────┼──────────────────────────────────────┤ │质押方 │国金证券股份有限公司 │ ├────────┼──────────────┬───────

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