资本运作☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2003-05-19│ 7.19│ 3.78亿│
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│增发 │ 2007-01-16│ 8.01│ 6.33亿│
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│配股 │ 2010-10-14│ 5.69│ 5.97亿│
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│增发 │ 2014-09-18│ 9.51│ 11.86亿│
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│增发 │ 2015-11-06│ 11.71│ 3.29亿│
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│增发 │ 2015-11-17│ 14.13│ 3.22亿│
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│增发 │ 2017-06-02│ 15.34│ 26.55亿│
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│增发 │ 2017-06-07│ 17.60│ 26.06亿│
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│增发 │ 2018-08-23│ 14.89│ 35.95亿│
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│增发 │ 2021-04-07│ 28.30│ 49.66亿│
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│股权激励和授予 │ 2023-04-01│ 19.31│ 1.46亿│
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│股权激励和授予 │ 2023-07-01│ 19.31│ 3071.56万│
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│股权激励和授予 │ 2023-10-01│ 19.31│ 406.50万│
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│股权激励和授予 │ 2024-01-01│ 19.31│ 401.18万│
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│股权激励和授予 │ 2024-04-01│ 19.31│ 731.53万│
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【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│晟碟半导体（上海）│ 473805.42│ ---│ 80.00│ ---│ 6351.00│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│唯捷创芯 │ 3000.00│ ---│ ---│ 1499.71│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│收购晟碟半导体80% │ 21.00亿│ 18.09亿│ 18.09亿│ 86.14│ ---│ ---│
│股权项目 │ │ │ │ │ │ │
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│年产36亿颗高密度集│ 26.60亿│ 9440.18万│ 5.60亿│ 100.00│ ---│ ---│
│成电路及系统级封装│ │ │ │ │ │ │
│模块项目 │ │ │ │ │ │ │
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│年产100亿块通信用 │ 8.40亿│ 1.48亿│ 7.42亿│ 88.33│ 2593.45万│ ---│
│高密度混合集成电路│ │ │ │ │ │ │
│及模块封装项目 │ │ │ │ │ │ │
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│偿还银行贷款及短期│ 15.00亿│ 0.00│ 14.66亿│ 100.00│ ---│ ---│
│融资券 │ │ │ │ │ │ │
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│收购晟碟半导体80% │ ---│ 18.09亿│ 18.09亿│ 86.14│ ---│ ---│
│股权项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】
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│公告日期 │2024-11-14 │转让比例(%) │22.53 │
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│交易金额(元)│116.91亿 │转让价格(元)│29.00 │
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│转让股数(股)│4.03亿 │转让进度 │已完成 │
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│转让方 │芯电半导体（上海）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司 │
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│受让方 │磐石润企（深圳）信息管理有限公司 │
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【5.收购兼并】
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│公告日期 │2024-11-14 │交易金额(元)│50.54亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │江苏长电科技股份有限公司17428892│标的类型 │股权 │
│ │6股无限售条件流通股份 │ │ │
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│买方 │磐石香港有限公司 │
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│卖方 │国家集成电路产业投资基金股份有限公司 │
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│交易概述 │1、本次事项尚需华润（集团）有限公司（以下简称“华润集团”）再次召开董事会审议通 │
│ │过，尚需取得有权国资监管机构的审核批准以及相关法律法规要求的其他可能涉及的批准或│
│ │核准，尚需取得上海证券交易所的合规性确认并在中国证券登记结算有限责任公司上海分公│
│ │司办理协议转让股份过户相关手续。本次事项能否最终完成实施尚存在不确定性，敬请广大│
│ │投资者理性投资，注意投资风险。 │
│ │ 2、本次权益变动涉及事项为：江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”或“长 │
│ │电科技”）股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、芯电半│
│ │导体（上海）有限公司（以下简称“芯电半导体”）分别于2024年3月26日与磐石香港有限 │
│ │公司（以下简称“磐石香港”）签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的174288926股 │
│ │公司股份（占公司总股本的9.74%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电 │
│ │半导体将其持有的228833996股公司股份（占公司总股本的12.79%）以29.00元/股的价格转 │
│ │让给磐石香港或其关联方（以下简称“本次股份转让”或“本次权益变动”）。 │
│ │ 1、大基金和磐石香港签署的《股份转让协议》 │
│ │ （1）协议主体 │
│ │ 转让方：国家集成电路产业投资基金股份有限公司 │
│ │ 受让方：磐石香港有限公司 │
│ │ 签订时间：2024年3月26日 │
│ │ （2）协议主要内容 │
│ │ 1）本次交易转让方拟将其持有的公司174288926股无限售条件流通股份（“标的股份”│
│ │，于签署日占公司总股本的9.74%）转让给磐石香港或其关联方（以下统称“受让方”）， │
│ │受让方同意受让标的股份。 │
│ │ 2）交易价格经双方协商同意，本次交易标的股份的转让价格为每股29.00元，本次交易│
│ │的转让价款总金额为5054378854元（“转让价款”）。 │
│ │ 截至本公告日，本次股份转让已取得上海证券交易所出具的《上海证券交易所上市公司│
│ │股份协议转让确认表》，并在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份协议│
│ │转让过户登记手续，过户日期为2024年11月12日。 │
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│公告日期 │2024-11-14 │交易金额(元)│66.36亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │江苏长电科技股份有限公司22883399│标的类型 │股权 │
│ │6股无限售条件流通股份 │ │ │
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│买方 │磐石香港有限公司 │
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│卖方 │芯电半导体（上海）有限公司 │
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│交易概述 │1、本次事项尚需华润（集团）有限公司（以下简称“华润集团”）再次召开董事会审议通 │
│ │过，尚需取得有权国资监管机构的审核批准以及相关法律法规要求的其他可能涉及的批准或│
│ │核准，尚需取得上海证券交易所的合规性确认并在中国证券登记结算有限责任公司上海分公│
│ │司办理协议转让股份过户相关手续。本次事项能否最终完成实施尚存在不确定性，敬请广大│
│ │投资者理性投资，注意投资风险。 │
│ │ 2、本次权益变动涉及事项为：江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”或“长 │
│ │电科技”）股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“大基金”）、芯电半│
│ │导体（上海）有限公司（以下简称“芯电半导体”）分别于2024年3月26日与磐石香港有限 │
│ │公司（以下简称“磐石香港”）签订了《股份转让协议》，大基金将其持有的174288926股 │
│ │公司股份（占公司总股本的9.74%）以29.00元/股的价格转让给磐石香港或其关联方；芯电 │
│ │半导体将其持有的228833996股公司股份（占公司总股本的12.79%）以29.00元/股的价格转 │
│ │让给磐石香港或其关联方（以下简称“本次股份转让”或“本次权益变动”）。 │
│ │ 转让方：芯电半导体（上海）有限公司 │
│ │ 受让方：磐石香港有限公司 │
│ │ 签订时间：2024年3月26日 │
│ │ （2）协议主要内容 │
│ │ 1）本次交易 │
│ │ 转让方拟将其持有的公司228833996股无限售条件流通股份（“标的股份”，于签署日 │
│ │占公司总股本的12.79%）转让给磐石香港或其关联方（以下统称“受让方”），受让方同意│
│ │受让标的股份。 │
│ │ 2）交易价格 │
│ │ 经双方协商同意，本次交易标的股份的转让价格为每股29.00元，本次交易的转让价款 │
│ │总金额为6636185884元（“转让价款”）。 │
│ │ 截至本公告日，本次股份转让已取得上海证券交易所出具的《上海证券交易所上市公司│
│ │股份协议转让确认表》，并在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份协议│
│ │转让过户登记手续，过户日期为2024年11月12日。 │
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│公告日期 │2024-10-01 │交易金额(元)│6.68亿 │
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│币种 │美元 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │晟碟半导体（上海）有限公司80%的 │标的类型 │股权 │
│ │股权 │ │ │
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│买方 │长电科技管理有限公司 │
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│卖方 │SANDISK CHINA LIMITED │
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│交易概述 │江苏长电科技股份有限公司（下称"公司"）全资子公司长电科技管理有限公司（下称"收购 │
│ │方"或"长电管理公司"）拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司（下称"标的公司" │
│ │或"晟碟半导体"）80%的股权，收购对价约62400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、│
│ │负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。 │
│ │ 1）收购方：长电科技管理有限公司； │
│ │ 2）出售方：SANDISKCHINALIMITED； │
│ │ 3）标的公司：晟碟半导体（上海）有限公司。 │
│ │ 2、交易价格 │
│ │ 交易价格以北京亚太联华资产评估有限公司出具的"亚评报字（2024）第45号"评估报告│
│ │为依据，由双方协商确定。经双方充分沟通协商交易对价约62,400万美元（最终价格将根据│
│ │交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。 │
│ │ 2024年9月24日，标的公司完成了工商变更登记手续。 │
│ │ 根据出售方和收购方签署的《经修订和重述的股权转让协议》（主要条款与原签署的《│
│ │股权转让协议》保持一致），本次交易交割的先决条件已全部满足，交易双方于2024年9月2│
│ │8日完成交割，标的公司已经成为公司的间接控股子公司。 │
│ │ 交易双方根据标的公司预估的2024年9月28日净债务金额及净营运资金调整金额进行惯 │
│ │常的交割调整，调整后收购对价约为66,779万美元，后续将根据标的公司经审计交割日财务│
│ │报表数据继续对交易对价进行惯常调整确定最终收购对价。2024年9月30日，根据《经修订 │
│ │和重述的股权转让协议》，收购方向出售方支付了交割调整后的第一笔收购款26,219万美元│
│ │，其中25,773.1万美元从募集资金账户直接购汇支付给出售方，共使用募集资金人民币180,│
│ │898.8万元；代扣代缴税金445.9万美元等值人民币由公司自有资金支付。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-21 │
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│关联方 │中国华润有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
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│交易详情 │根据江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）业务经营发展的需要，增加银企合作│
│ │广度，拓宽融资渠道，2025年度公司拟与中国华润有限公司（以下简称“华润集团”）下属│
│ │银行、租赁等金融板块公司开展业务合作。 │
│ │ 本次交易构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产│
│ │重组。 │
│ │ 本次交易已经公司第八届董事会第八次会议审议通过，无需公司股东大会批准。 │
│ │ 截至本次关联交易披露日止，除本次交易外，过去12个月内公司未与华润集团下属银行│
│ │、租赁等金融板块公司发生其他重大关联交易；未与其他关联人发生与本次交易类别相关的│
│ │重大关联交易。 │
│ │ 一、与珠海华润银行股份有限公司开展授信及存款业务 │
│ │ （一）本次关联交易概述 │
│ │ 公司拟向珠海华润银行股份有限公司（以下简称“华润银行”）申请综合授信不超过人│
│ │民币9亿元，包括票据业务、企业贷款、信用证、应收账款保理、供应链金融等各类业务； │
│ │并与其开展活期存款、通知存款、定期存款、结构性存款等各类资金业务，日均存款余额最│
│ │高不超过人民币5亿元。自董事会审议通过之日起不超过12个月。 │
│ │ 过去12个月内公司不存在与同一关联人或与不同关联人之间相同交易类别下标的相关的│
│ │关联交易达到3000万元以上且占公司最近一期经审计净资产绝对值5%以上的情形。 │
│ │ （二）关联方介绍 │
│ │ 1、关联方关系介绍 │
│ │ 经核查，华润银行系公司实际控制人中国华润有限公司控制的公司，华润银行与公司构│
│ │成关联方，根据《上海证券交易所股票上市规则》，本次交易构成关联交易。 │
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│公告日期 │2025-01-18 │
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│关联方 │长电集成电路（绍兴）有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-18 │
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│关联方 │华润微电子有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-18 │
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│关联方 │海宁凯图半导体有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人亲属在过去12个月内曾担任其执行董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-18 │
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│关联方 │灿芯半导体（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-18 │
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│关联方 │中芯南方集成电路制造有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人曾担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-18 │
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│关联方 │中芯国际集成电路制造（天津）有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人曾担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-18 │
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│关联方 │中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人曾担任其执行董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-18 │
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│关联方 │中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │关联自然人在过去12个月内曾担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公
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