资本运作☆ ◇600584 长电科技 更新日期：2026-07-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2003-05-19│ 7.19│ 3.78亿│
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│增发 │ 2007-01-16│ 8.01│ 6.33亿│
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│配股 │ 2010-10-14│ 5.69│ 5.97亿│
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│增发 │ 2014-09-18│ 9.51│ 11.86亿│
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│增发 │ 2015-11-06│ 11.71│ 3.29亿│
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│增发 │ 2015-11-17│ 14.13│ 3.22亿│
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│增发 │ 2017-06-02│ 15.34│ 26.55亿│
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│增发 │ 2017-06-07│ 17.60│ 26.06亿│
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│增发 │ 2018-08-23│ 14.89│ 35.95亿│
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│增发 │ 2021-04-07│ 28.30│ 49.66亿│
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│股权激励和授予 │ 2023-04-01│ 19.31│ 1.46亿│
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│股权激励和授予 │ 2023-07-01│ 19.31│ 3071.56万│
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│股权激励和授予 │ 2023-10-01│ 19.31│ 406.50万│
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│股权激励和授予 │ 2024-01-01│ 19.31│ 401.18万│
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│股权激励和授予 │ 2024-04-01│ 19.31│ 731.53万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│唯捷创芯 │ 3000.00│ ---│ ---│ 1687.06│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│收购晟碟半导体80% │ 21.00亿│ 3.03亿│ 21.12亿│ 100.00│ ---│ ---│
│股权项目 │ │ │ │ │ │ │
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│年产36亿颗高密度集│ 26.60亿│ 0.00│ 5.60亿│ 100.00│ ---│ ---│
│成电路及系统级封装│ │ │ │ │ │ │
│模块项目 │ │ │ │ │ │ │
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│年产100亿块通信用 │ 8.40亿│ 1.04亿│ 8.46亿│ 100.00│ 4916.05万│ ---│
│高密度混合集成电路│ │ │ │ │ │ │
│及模块封装项目 │ │ │ │ │ │ │
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│偿还银行贷款及短期│ 15.00亿│ 0.00│ 14.66亿│ 100.00│ ---│ ---│
│融资券 │ │ │ │ │ │ │
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│收购晟碟半导体80% │ ---│ 3.03亿│ 21.12亿│ 100.00│ ---│ ---│
│股权项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │长电集成电路（绍兴）有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │华润微电子有限公司及其下属公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的公司及其下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │长鑫科技集团股份有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人担任董事的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司 │
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│关联关系 │过去12个月内曾任本公司监事的人员担任董事的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人担任董事的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │灿芯半导体（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │长电集成电路（绍兴）有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │受中国华润有限公司同一控制下的关联方 │
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│关联关系 │受公司实际控制人同一控制下的关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │宁波施捷电子有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人在过去12个月内曾担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │长电集成电路（绍兴）有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购或接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-04-10 │
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│关联方 │广东华润银行股份有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
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│交易详情 │根据江苏长电科技股份有限公司（以下简称“公司”）业务经营发展的需要，增加银企合作│
│ │广度，拓宽融资渠道，2026年度公司拟与中国华润有限公司（以下简称“华润集团”）下属│
│ │银行、租赁等金融板块公司开展业务合作 │
│ │ 本次交易构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产│
│ │重组 │
│ │ 本次交易已经公司第九届董事会第二次会议审议通过，关联董事已回避表决。尚需公司│
│ │股东会批准，关联股东将回避表决。 │
│ │ 截至2026年3月31日，过去12个月内公司与华润银行存款业务日均余额为人民币4.10亿 │
│ │元，存款余额为人民币5亿元；未与华润信托、华润租赁、华润保理开展业务 │
│ │ 一、与广东华润银行股份有限公司开展授信及存款业务 │
│ │ （一）本次关联交易概述 │
│ │ 公司拟向广东华润银行股份有限公司（以下简称“华润银行”）申请综合授信不超过人│
│ │民币4亿元，包括票据业务、企业贷款、信用证、应收账款保理、供应链金融等各类业务； │
│ │并与其开展活期存款、通知存款、定期存款、结构性存款等各类资金业务，日均存款余额最│
│ │高不超过人民币5亿元。期限为自公司2025年度股东会审议通过之日起不超过12个月。 │
│ │ （二）关联方介绍 │
│ │ 1、关联方关系介绍 │
│ │ 经核查，华润银行系公司实际控制人华润集团控制的公司，华润银行与公司构成关联方│
│ │，根据《上海证券交易所股票上市规则》，本次交易构成关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │中芯北方集成电路制造（北京）有限公司 │
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│关联关系 │关联自然人担任董事的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司关联自然人在过去12个月内曾担任董事的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │华润微电子有限公司及其附属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的公司及其附属企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售或提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │受中国华润有限公司同一控制下的关联方 │
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│关联关系 │受公司实际控制人同一控制下的关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购或接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华润置地有限公司及其附属企业 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的公司及其附属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购或接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华润五丰有限公司及其附属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的公司及其附属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购或接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华润数科控股有限公司及其附属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的公司及其附属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购或接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-06-25│对外投资
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江苏长电科技股份有限公司（下称“公司”或“长电科技”）拟通过投资设立控股子公司
，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额为人民币78亿元（最终以项目建设实际
投资金额为准），其中拟设立子公司的注册资本预计为人民币40亿元。
风险提示：本次对外投资项目实施尚需一定周期，受政策变化、行业环境、市场需求及经
营管理等多重因素影响，可能出现项目实施进度及未来收益不达预期的风险。
一、对外投资概述
（一）对外投资基本情况
为进一步加快高端先进封装产能的战略布局，公司拟通过投资设立控股子公司，在上海临
港“东方芯港”万祥工业园投资建设高端先进封测工厂（以下简称“项目”或“本项目”）。
本项目总投资为人民币78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中拟设立子公司的注
册资本预计为人民币40亿元。
（二）董事会审议情况
公司于2026年6月24日以通讯方式召开第九届董事会第三次临时会议，以12票同意，0票反
对，0票弃权的表决结果审议通过了《关于公司拟对外投资的议案》。
本次投资事项无需提交股东会审议。
本次投资事项不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组；亦不构成
关联交易。
二、投资项目基本情况
1.项目名称：高端先进封测工厂
2.项目建设地点：上海临港新片区“东方芯港”万祥工业园
3.项目实施主体：拟设立的项目实施公司
4.项目投资总额：人民币78亿元（最终以项目建设实际投资金额为准），其中注册资本预
计人民币40亿元，人民币38亿元的项目资金将由拟设立的项目实施公司自筹
5.项目建设期：拟分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年
下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将综合技术、市场具体情况以及一期的达成情况
等因素动态调整，最终以实际建设情况为准。
因本项目涉及商业秘密和商业敏感信息，公司根据《上海证券交易所股票上市规则》以及
公司《信息披露暂缓与豁免管理制度》的相关规定，履行信息豁免披露程序，对项目的部分
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