资本运作☆ ◇600877 电科芯片 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 1988-10-01│ 1.00│ 5200.00万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│配股 │ 1997-05-20│ 4.50│ 2.75亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2019-04-24│ 5.58│ 7.53亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-11-16│ 5.42│ 9.48亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-12-14│ 4.81│ 8.75亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2014-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│兵器装备集团财务有│ 3600.00│ ---│ 0.00│ 0.00│ ---│ 人民币│
│限责任公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高性能无线通信及新│ ---│ 6453.80万│ 1.08亿│ 31.97│ ---│ ---│
│能源智能管理集成电│ │ │ │ │ │ │
│路研发及产业化建设│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高性能功率驱动及控│ ---│ 3570.03万│ 5544.46万│ 45.88│ ---│ ---│
│制集成电路升级及产│ │ │ │ │ │ │
│业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│智能电源集成电路应│ ---│ 4243.36万│ 2.14亿│ 67.17│ ---│ ---│
│用产业园建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ ---│ 80.00万│ 1.14亿│ 114.46│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2024-10-29 │
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│关联方 │中国电子科技财务有限公司 │
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│关联关系 │为同一公司控制的下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │存款 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-29 │
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│关联方 │中国电子科技财务有限公司 │
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│关联关系 │为同一公司控制的下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │筹资 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-29 │
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│关联方 │中国电子科技集团有限公司及其下属单位 │
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│关联关系 │公司控股股东之控股股东及其下属单位 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │租赁资产、代付工资等 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-29 │
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│关联方 │中国电子科技集团有限公司及其下属单位 │
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│关联关系 │公司控股股东之控股股东及其下属单位 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-29 │
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│关联方 │中国电子科技集团有限公司及其下属单位 │
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│关联关系 │公司控股股东之控股股东及其下属单位 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-10-29 │
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│关联方 │中国电子科技财务有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │银行授信 │
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│交易详情 │综合授信额度：公司及控股子公司2025年度拟向关联方中国电子科技财务有限公司（以下简│
│ │称“电科财务”）或商业银行申请不超过人民币26000万元的综合授信额度，期限为12个月 │
│ │，在综合授信额度内办理包括但不限于贷款、票据业务、保函、信用证等有关业务。 │
│ │ 关联人回避事宜：公司第十三届董事会第二次会议审议本关联交易议案时，关联董事王│
│ │颖先生、肖志强先生、马羽先生、蒋迎明先生、李儒章先生予以回避。 │
│ │ 本次关联交易尚须获得公司股东大会批准，关联股东中电科芯片技术（集团）有限公司│
│ │、中电科投资控股有限公司、合肥中电科国元产业投资基金合伙企业（有限合伙）需在股东│
│ │大会审议时予以回避。 │
│ │ 一、综合授信情况 │
│ │ 2025年度公司及控股子公司拟向电科财务或商业银行申请综合授信额度不超过人民币26│
│ │000万元，期限为12个月，在综合授信额度内办理包括但不限于贷款、票据业务、保函、信 │
│ │用证等有关业务。 │
│ │ 为提高工作效率，及时办理相关业务，董事会提请股东大会授权经营管理层在上述总额│
│ │度内，可对各公司的综合授信进行调剂使用。同时，授权经营管理层及授权人士全权代表公│
│ │司及控股子公司签署上述综合授信事项下的全部法律文件。在上述综合授信额度内，各公司│
│ │将根据实际经营情况，单次或逐笔签订具体综合授信协议，不再单独履行决策程序。 │
│ │ 由于电科财务为公司实际控制人中国电子科技集团有限公司（以下简称“中国电科”）│
│ │控制的公司，并经国家金融监督管理总局（原中国银行保险监督管理委员会）批准，为中国│
│ │电科及其成员单位提供金融服务的非银行金融机构。公司及子公司向电科财务申请综合授信│
│ │额度按照《上海证券交易所股票上市规则》的规定构成关联交易。本议案经董事会审议通过│
│ │后，需提交公司股东大会审议，待上级单位审批后方可实施。 │
│ │ 二、关联方电科财务基本情况 │
│ │ 1、公司名称：中国电子科技财务有限公司 │
│ │ 2、统一社会信用代码：91110000717834993R │
│ │ 3、金融许可证机构编码：L0167H211000001 │
│ │ 4、法定代表人：杨志军 │
│ │ 5、注册地址：北京市石景山区金府路30号院2号楼1011、3-8层 │
│ │ 6、注册资本：580000万元人民币 │
│ │ 7、经营范围：吸收成员单位存款；办理成员单位贷款；办理成员单位票据贴现；办理 │
│ │成员单位资金结算与收付；提供成员单位委托贷款、债券承销、非融资性保函、财务顾问、│
│ │信用鉴证及咨询代理业务；从事同业拆借；办理成员单位票据承兑；办理成员单位产品买方│
│ │信贷和消费信贷；从事固定收益类有价证券投资。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2018-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│中电科能源│重庆南方摩│ 3000.00万│人民币 │2017-06-13│2018-04-20│一般担保│是 │是 │
│股份有限公│托车有限责│ │ │ │ │ │ │ │
│司 │任公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│中电科能源│重庆南方摩│ 2000.00万│人民币 │2017-06-13│2018-04-13│一般担保│是 │是 │
│股份有限公│托车有限责│ │ │ │ │ │ │ │
│司 │任公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2025-04-25│其他事项
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中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月23日召开第十三届董事
会第五次会议、第十三届监事会第三次会议审议通过《关于计提2024年度减值损失的议案》，
本议案无需提交股东大会审议，具体情况如下：
为客观、公允地反映公司2024年度的财务状况及经营成果，根据《企业会计准则》及公司
会计政策的相关规定，公司对各类资产进行清查梳理及减值测试，基于谨慎性原则，对可能发
生信用减值损失和资产减值损失的相关资产计提减值准备共计38276401.34元。本次计提减值
准备已经大信会计师事务所（特殊普通合伙）审计并确认（注：部分合计数与各明细数直接相
加之和在尾数上如有差异系四舍五入造成）。
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2025-03-27│其他事项
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一、事件概述
中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）近日关注到，美国商务部工业和安全
局于当地时间2025年3月26日发布了“实体清单”，公司子公司重庆西南集成电路设计有限责
任公司（以下简称“西南设计”）被列入其中。
二、事件说明
西南设计主要从事硅基射频/模拟集成电路及模组的设计，主要面向5G/6G蜂窝通信、卫星
互联网通信、北斗导航与定位、智能网联汽车、无人装备、安全电子等应用领域。西南设计严
格遵守国家法律法规及国内外商业惯例，合法合规开展业务，按照公平公正、合作共赢原则与
上下游企业展开合作，为客户提供优质、可靠的产品及服务。
根据美国《出口管理条例》的规定，供应商向“实体清单”企业销售EAR管制物项，需要
事先向美国商务部申请出口许可证。目前西南设计各项业务稳步推进，经营及财务情况正常，
本次被列入“实体清单”不会对西南设计业务产生实质性影响。
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2025-02-20│其他事项
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一、资金解除冻结的基本情况
中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到基本户开立行招商银行股份
有限公司重庆西部科学城支行通知，公司账户被冻结人民币492011.84元已通过重庆市璧山区
人民法院解除冻结；接到募集资金账户开立行上海浦发银行重庆分行通知，公司募集资金账户
被冻结人民币1975155.00元已通过重庆市璧山区人民法院解除冻结。
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2025-02-17│其他事项
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重要提示：本次银行账户被冻结资金合计人民币2467166.84元，占中电科芯片技术股份有
限公司（以下简称“公司”）最近一期经审计净资产的0.1031%，系公司前身重庆嘉陵工业有
限公司所涉诉讼产生，不属于上市公司主体重大诉讼，且不会影响公司未冻结资金的正常使用
。
根据2019年4月29日公司重大资产重组时与重庆嘉陵工业有限公司、中国兵器装备集团有
限公司签署的《资产交割确认书》约定，上述资金冻结所涉诉讼“由重庆嘉陵工业有限公司负
责处理该等第三方请求及承担全部处罚，并不会因此而向公司主张任何费用和补偿”。
目前重庆嘉陵工业有限公司已积极联络主管法院，采取有力措施，尽快解除冻结，并将冻
结资金人民币2467166.84元支付至公司账户以保证公司资金正常使用。
一、资金被冻结的基本情况
近日公司接到基本户开立行招商银行股份有限公司重庆西部科学城支行通知，公司账户被
重庆市璧山区人民法院冻结人民币492011.84元；接到募集资金账户开立行上海浦发银行重庆
分行通知，公司募集资金账户被重庆市璧山区人民法院冻结人民币1975155.00元。
公司与中嘉资产管理有限公司等股东出资纠纷一案，重庆市第一中级人民法院作出的（20
24）渝01民终11165号判决书已发生法律效力，中嘉资产管理有限公司向重庆市璧山区人民法
院申请强制执行（（2025）渝0120执848号），冻结公司账户人民币492011.84元，冻结公司募
集资金账户人民币1975155.00元，合计冻结人民币2467166.84元。
公司与中嘉资产管理有限公司等股东出资纠纷案，系公司前身重庆嘉陵工业有限公司与中
嘉资产管理有限公司等股东出资而产生的纠纷，不属于上市公司主体重大诉讼，且不会影响公
司未冻结资金的正常使用。
根据2019年4月29日公司重大资产重组时与重庆嘉陵工业有限公司、中国兵器装备集团有
限公司签署的《资产交割确认书》：交割日后，如任何第三方对公司提出与标的资产有关的索
赔或任何其他主张，或者任何行政主管部门因本确认书签署之前发生的事项而对公司进行任何
形式的处罚（包括但不限于追缴/没收/罚款等），将由重庆嘉陵工业有限公司负责处理该等第
三方请求及承担全部处罚，并不会因此而向公司主张任何费用和补偿。
本次冻结不会影响公司银行账户未冻结资金的正常使用。目前重庆嘉陵工业有限公司已积
极联络主管法院，采取有力措施，尽快解除冻结，并将冻结资金人民币2467166.84元支付至公
司账户以保证公司资金正常使用。后续公司将督促重庆嘉陵工业有限公司尽快解除公司银行账
户资金冻结事宜。
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2025-01-17│其他事项
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业绩预告的具体适用情形：实现盈利，且净利润与上年同期相比下降50%以上。
业绩预告相关的主要财务数据情况：
中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）预计2024年年度实现归属于上市公司
股东的净利润约5500万元到7300万元，与上年同期相比，将减少约16105万元到17905万元，同
比减少约68.81%到76.50%。
公司预计2024年年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约3000万元到
4000万元，与上年同期相比，将减少约15740万元到16740万元，同比减少约79.74%到84.80%。
本次业绩预告未经审计，仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审
计后的2024年年度报告为准，敬请广大投资者注意投资风险。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2024年1月1日至2024年12月31日。
（二）业绩预告情况
经公司财务部门初步测算，预计2024年年度实现归属于上市公司股东的净利润约5500万元
到7300万元，与上年同期相比，将减少约16105万元到17905万元，同比减少约68.81%到76.50%
。
预计2024年年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约3000万元到4000
万元，与上年同期相比，将减少约15740万元到16740万元，同比减少约79.74%到84.80%。
（三）本次业绩预告数据为公司根据经营情况的初步测算，未经注册会计师审计。
二、上年同期经营业绩和财务状况
（一）利润总额：24757.20万元。归属于上市公司股东的净利润：23404.97万元。归属于
上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润：19740.09万元。
（二）每股收益：0.20元/股。
三、本期业绩预减的主要原因
2024年，公司面临着安全电子和消费电子双重严峻考验，市场和经营压力剧增，业绩出现
较大程度下滑。主要原因如下：
1、2024年以来，国内外消费类市场处于复苏阶段，但公司已有传统市场领域需求放缓，
如5G基站、消费类玩具市场、安防市场、光伏旁路保护开关市场等内外销需求不足，且市场竞
争激烈，中低端领域产品竞争加剧，价格普遍下跌，给公司业绩带来较大压力。另一方面，公
司持续专注核心技术积累与新产品开发，2024年研发费用占营业收入比重较上年同期增加约5
个百分点。
2、重点产品中：（1）安全电子领域，总体需求释放滞后，价格下跌，导致2024年收入大
幅下降，毛利较上年同期减少约6300万元。（2）智能电源部分项目处于技术升级阶段，原项
目订单减少，导致2024年毛利较上年同期减少约2400万元。（3）高精度大坝监测项目因招标
政策变化，产品销售导入难度增加，导致2024年收入大幅下降，毛利较上年同期减少约2300万
元。（4）北斗短报文SoC产品是公司在卫星通信终端领域的重点产品之一，目前已实现在多款
手机、平板、手表及新能源汽车中搭载，但2024年所有新客户相关手机型号受到行业准入许可
推迟的影响，公司北斗短报文SoC产品全年销售远低于年初增长预期。
3、2024年，主要受安全电子整体行业尤其是终端整机客户回款延迟影响，公司应收款项
账期有所延长。公司严格按照监管要求和会计政策对应收账款计提信用减值，全年信用减值损
失较上年同期增加约2000万元。
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2024-12-18│其他事项
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本次股票上市类型为非公开发行股份；股票认购方式为网下，上市股数为187110185股。
本次股票上市流通总数为187110185股。
本次股票上市流通日期为2024年12月25日。
一、本次限售股上市类型
本次限售股上市类型为非公开发行限售股。
（一）股票发行的核准情况
2021年10月28日，中电科芯片技术股份有限公司（曾用名“中电科能源股份有限公司”，
以下简称“公司”）收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准中电科能源股份有限公司
向北京益丰润勤信创业投资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金申请的批复
》（证监许可[2021]3306号），核准公司向北京益丰润勤信创业投资中心等46个特定对象发行
174895239股购买重庆西南集成电路设计有限责任公司54.61%股权、重庆中科芯亿达电子有限
公司49.00%股权、深圳市瑞晶实业有限公司51.00%股权；同时核准公司发行股份募集配套资金
不超过9亿元（以下简称“本次发行”）。
（二）股份登记情况
2021年12月24日，根据中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记
证明》，该次非公开发行股份募集配套资金新增股份登记手续已办理完毕，新增发行股份登记
数量为187110185股。该次发行后，上市公司股份数量由997056934股增加至1184167119股。具
体内容详见公司于2021年12月29日刊载于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）和《证券日
报》的《中电科声光电科技股份有限公司关于发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易之
非公开发行股票发行结果暨股份变动公告》。
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2024-12-12│其他事项
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鉴于董事王颖先生因工作调动已辞去公司第十三届董事会董事、董事长，董事会战略委员
会召集人以及提名委员会委员职务。具体内容详见公司于2024年12月11日在上海证券交易所网
站（www.sse.com.cn）、证券日报披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于董事辞职的公告
》（公告编号：2024-055）。
2024年12月11日，公司召开第十三届董事会第三次会议审议通过了《关于增补第十三届董
事会非独立董事的议案》。根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》等相关规定，由公司
控股股东提名，经第十三届董事会提名委员会第二次会议审核通过，董事会同意推荐李斌先生
为公司第十三届董事会非独立董事候选人，并提交至公司股东大会选举，当选董事任期自股东
大会通过之日起至公司第十三届董事会届满之日止，候选人简历详见附件。
截至2024年12月11日，李斌先生未持有中电科芯片技术股份有限公司股票，与公司控股股
东、实际控制人、公司其他董事、监事、高级管理人员及持股5%以上的股东不存在关联关系。
李斌先生符合有关法律、法规及规范性文件规定的任职资格，其教育背景、任职经历、专业能
力和职业素养均能够胜任董事职责的要求，不存在《中华人民共和国公司法》《上海证券交易
所股票上市规则》及其他法律法规规定的禁止担任公司董事的情形，不存在受到中国证券监督
管理委员会及其他有关部门处罚或证券交易所惩戒的情形，不存在被中国证券监督管理委员会
采取证券市场禁入措施或者被证券交易所公开认定为不适合人选的情形，亦不属于失信被执行
人。
附：李斌先生简历
李斌：男，1971年4月出生，汉族，河北人，中共党员，研究生学历，硕士学位，研究员
级高级工程师。毕业于石家庄通信测控技术研究所通信与电子系统专业。自1998年3月起，历
任第五十四研究所通信软件与专用集成电路设计国家工程研究中心软件组组长、主任，第五十
四研究所副总工程师、集成电路与应用软件专业部主任，中科芯集成电路有限公司副总经理、
总经理、党委副书记、董事、董事长、党委书记，第五十八研究所副所长、常务副所长、党委
副书记、党委书记，中国电子科技集团有限公司科技部副主任、首席科学家。现任中国电科芯
片技术研究院党委书记，中电科芯片技术（集团）有限公司董事长、党委书记。
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2024-11-29│股权回购
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重要内容提示：
因中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市瑞晶实业有限公
司（以下简称“瑞晶实业”）2023年度未实现业绩承诺，2021年至2023年度业绩承诺期内累计
未实现业绩承诺。业绩补偿义务方戚瑞斌需对公司进行业绩补偿。公司以人民币1元的总价格
回购业绩补偿义务方戚瑞斌持有的公司股份107627股，占回购前公司总股本的0.0091%，并全
部予以注销。
根据中国证券登记结算有限责任公司上海分公司于2024年11月26日出具的《证券过户登记
确认书》，戚瑞斌持有公司的107627股股票已过户至公司回购专用证券账户。
本次回购股票107627股将于2024年11月29日全部注销，公司股份总数将由1184167119股变
更为1184059492股，注册资本由1184167119元人民币变更为1184059492元人民币。
一、回购审批情况和回购方案内容
公司于2024年4月24日召开第十二届董事会第二十次会议、第十二届监事会第十七次会议
，于2024年5月27日召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于重大资产重组2023年度业绩
补偿方案暨回购注销对应补偿股份的议案》，并履行了通知债权人的程序。
公司于2021年通过重大资产置换、发行股份等方式完成购买瑞晶实业100%股权。根据大华
会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《深圳市瑞晶实业有限公司重大资产重组业绩承诺实现
情况说明的审核报告》，瑞晶实业2023年度未实现业绩承诺，2021年至2023年度业绩承诺期内
累计未实现业绩承诺。根据公司与补偿义务方戚瑞斌签署的《关于深圳市瑞晶实业有限公司之
盈利预测补偿协议》及《2023年年度股东大会决议》，公司将以人民币1元的总价格回购业绩
补偿义务方戚瑞斌持有的公司股份107627股并全部予以注销。具体内容详见公司分别于2024年
4月26日、2024年5
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