资本运作☆ ◇600877 电科芯片 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2014-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│兵器装备集团财务有│ 3600.00│ ---│ 0.00│ 0.00│ ---│ 人民币│
│限责任公司 │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高性能无线通信及新│ 3.37亿│ 3020.94万│ 4306.06万│ 12.79│ ---│ ---│
│能源智能管理集成电│ │ │ │ │ │ │
│路研发及产业化建设│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高性能功率驱动及控│ 1.21亿│ 1912.23万│ 1974.43万│ 16.34│ ---│ ---│
│制集成电路升级及产│ │ │ │ │ │ │
│业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│智能电源集成电路应│ 3.18亿│ 1.71亿│ 1.71亿│ 53.84│ ---│ ---│
│用产业园建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 1.24亿│ 3845.00万│ 1.21亿│ 112.66│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │中国电子科技财务有限公司 │
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│关联关系 │与公司同为公司控股股东之控股股东的下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │存款 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │中国电子科技财务有限公司 │
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│关联关系 │与公司同为公司控股股东之控股股东的下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │筹资 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │中国电子科技集团有限公司及其下属单位 │
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│关联关系 │公司控股股东之控股股东及其下属单位 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │租赁资产、代付工资等 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │中国电子科技集团有限公司及其下属单位 │
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│关联关系 │公司控股股东之控股股东及其下属单位 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │中国电子科技集团有限公司及其下属单位 │
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│关联关系 │公司控股股东之控股股东及其下属单位 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │中国电子科技财务有限公司 │
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│关联关系 │与公司同为公司控股股东之控股股东的下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │存款 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │中国电子科技财务有限公司 │
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│关联关系 │与公司同为公司控股股东之控股股东的下属公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │筹资 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │中国电子科技集团有限公司及其下属单位 │
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│关联关系 │公司控股股东之控股股东及其下属单位 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │租赁资产、代付工资等 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │中国电子科技集团有限公司及其下属单位 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东之控股股东及其下属单位 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-26 │
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│关联方 │中国电子科技集团有限公司及其下属单位 │
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│关联关系 │公司控股股东之控股股东及其下属单位 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2018-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│中电科能源│重庆南方摩│ 3000.00万│人民币 │2017-06-13│2018-04-20│一般担保│是 │是 │
│股份有限公│托车有限责│ │ │ │ │ │ │ │
│司 │任公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│中电科能源│重庆南方摩│ 2000.00万│人民币 │2017-06-13│2018-04-13│一般担保│是 │是 │
│股份有限公│托车有限责│ │ │ │ │ │ │ │
│司 │任公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2024-04-26│其他事项
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中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”“电科芯片”）于2021年度实施重大资
产置换及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称“本次重大资产重组”
），公司于2024年4月24日召开第十二届董事会第二十次会议、第十二届监事会第十七次会议
审议通过《关于重大资产重组2023年度业绩补偿方案暨回购注销对应补偿股份的议案》，本次
重大资产重组2023年度业绩补偿方案暨回购注销对应补偿股份方案如下：
一、本次重大资产重组
（一）基本情况
公司本次重大资产重组整体方案由重大资产置换及支付现金购买资产、发行股份购买资产
并募集配套资金两部分组成。
1、重大资产置换及支付现金购买资产
（1）公司股权无偿划转
公司原控股股东中电科蓝天科技股份有限公司（曾用名“中电科能源有限公司”）于2021
年4月30日将其直接持有的公司262010707股股份（占重组完成前公司总股本的31.87%）无偿划
转至中电科芯片技术（集团）有限公司（曾用名“中电科技集团重庆声光电有限公司”，以下
简称“重庆声光电”）。
（2）重大资产置换及支付现金购买资产
公司以其持有的天津空间电源科技有限公司（以下简称“空间电源”）100.00%的股权和
天津蓝天特种电源科技股份公司（曾用名“天津力神特种电源科技股份公司”，以下简称“力
神特电”）85.00%的股份作为置出资产，与重庆声光电、中国电子科技集团公司第九研究所（
以下简称“中国电科九所”）、中国电子科技集团公司第二十四研究所（以下简称“中国电科
二十四所”）以及中电科投资控股有限公司（以下简称“电科投资”）所合计持有的重庆西南
集成电路设计有限责任公司（以下简称“西南设计”）45.39%的股权、重庆中科芯亿达电子有
限公司（以下简称“芯亿达”）51.00%的股权以及深圳市瑞晶实业有限公司（以下简称“瑞晶
实业”）49.00%的股权进行置换。本次交易置入资产的交易价格为84167.87万元，置出资产的
交易价格为79575.71万元，差额为4592.15万元，差额部分由公司以现金形式补足。
公司与重庆声光电、中国电科二十四所、中国电科九所、电科投资签署的《重大资产置换
及支付现金购买资产协议》《重大资产置换及支付现金购买资产协议之补充协议》以及《资产
交接确认书》，各方确认以2021年3月31日为重大资产重组交割日。
截止2021年4月30日，置入、置出资产工商变更登记手续全部完成，公司持有西南设计45.
39%的股权、芯亿达51.00%的股权以及瑞晶实业49.00%的股权，不再持有空间电源的100%股权
和力神特电的85%股份。
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2024-04-26│其他事项
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中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”“电科芯片”）于2021年度实施重大资
产置换及发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项（以下简称“本次重大资产重组”
），公司于2024年4月24日召开第十二届董事会第二十次会议、第十二届监事会第十七次会议
审议通过《关于重大资产重组业绩承诺实现情况的议案》，本次重大资产重组业绩承诺实现情
况如下：
一、本次重大资产重组
（一）基本情况
公司本次重大资产重组整体方案由重大资产置换及支付现金购买资产、发行股份购买资产
并募集配套资金两部分组成。
1、重大资产置换及支付现金购买资产
（1）公司股权无偿划转
公司原控股股东中电科蓝天科技股份有限公司（曾用名“中电科能源有限公司”）于2021
年4月30日将其直接持有的公司262010707股股份（占重组完成前公司总股本的31.87%）无偿划
转至中电科芯片技术（集团）有限公司（曾用名“中电科技集团重庆声光电有限公司”，以下
简称“重庆声光电”）。
（2）重大资产置换及支付现金购买资产
公司以其持有的天津空间电源科技有限公司（以下简称“空间电源”）100.00%的股权和
天津蓝天特种电源科技股份公司（曾用名“天津力神特种电源科技股份公司”，以下简称“力
神特电”）85.00%的股份作为置出资产，与重庆声光电、中国电子科技集团公司第九研究所（
以下简称“中国电科九所”）、中国电子科技集团公司第二十四研究所（以下简称“中国电科
二十四所”）以及中电科投资控股有限公司（以下简称“电科投资”）所合计持有的重庆西南
集成电路设计有限责任公司（以下简称“西南设计”）45.39%的股权、重庆中科芯亿达电子有
限公司（以下简称“芯亿达”）51.00%的股权以及深圳市瑞晶实业有限公司（以下简称“瑞晶
实业”）49.00%的股权进行置换。本次交易置入资产的交易价格为84167.87万元，置出资产的
交易价格为79575.71万元，差额为4592.15万元，差额部分由公司以现金形式补足。
公司与重庆声光电、中国电科二十四所、中国电科九所、电科投资签署的《重大资产置换
及支付现金购买资产协议》《重大资产置换及支付现金购买资产协议之补充协议》以及《资产
交接确认书》，各方确认以2021年3月31日为重大资产重组交割日。
截止2021年4月30日，置入、置出资产工商变更登记手续全部完成，公司持有西南设计45.
39%的股权、芯亿达51.00%的股权以及瑞晶实业49.00%的股权，不再持有空间电源的100%股权
和力神特电的85%股份。
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2024-04-02│其他事项
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本次银行账户冻结资金合计人民币544352.59元，占公司最近一期经审计净资产的0.0252%
，系公司前身重庆嘉陵工业有限公司所涉诉讼产生，不属于上市公司主体重大诉讼，且不会影
响公司未冻结资金的正常使用。
根据2019年4月29日公司重大资产重组时与重庆嘉陵工业有限公司、中国兵器装备集团有
限公司签署的《资产交割确认书》约定，上述资金冻结所涉诉讼“由重庆嘉陵工业有限公司负
责处理该等第三方请求及承担全部处罚，并不会因此而向公司主张任何费用和补偿”。
目前重庆嘉陵工业有限公司已积极联络主管法院，采取有力措施，尽快将冻结资金人民币
544352.59元支付至公司账户以保证公司资金正常使用。
一、资金被冻结的基本情况
中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）近日接到基本户开立行招商银行股份
有限公司重庆西部科学城支行通知，公司账户被洛阳市偃师区人民法院冻结人民币163870.59
元资金；接到募集资金账户开立行上海浦发银行重庆分行通知，公司募集资金账户被洛阳市偃
师区人民法院冻结人民币380482.00元资金。
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2024-03-26│其他事项
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2024年3月18日，中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）收到监事吕雪梅女
士提交的辞职报告，具体内容详见公司于2024年3月19日在上海证券交易所网站（www.sse.com
.cn）披露的《中电科芯片技术股份有限公司关于监事辞职的公告》（公告编号：2024-002）
。
2024年3月25日，公司召开第十二届监事会第十六次会议审议通过了《关于增补第十二届
监事会非职工监事的议案》。根据《公司法》及《公司章程》的相关规定，经公司控股股东中
电科芯片技术（集团）有限公司提名，监事会同意推荐刘丽蕊女士（简历附后）为公司第十二
届监事会非职工监事候选人，提交至公司股东大会选举，当选监事任期自股东大会通过之日起
至公司第十二届监事会届满之日止。
截至本公告日，刘丽蕊女士未持有中电科芯片技术股份有限公司股票，与公司控股股东、
实际控制人、公司其他董事、监事、高级管理人员及持股5%以上的股东不存在关联关系。刘丽
蕊女士符合有关法律、法规及规范性文件规定的任职资格，其教育背景、任职经历、专业能力
和职业素养均能够胜任监事职责的要求，不存在《公司法》《上海证券交易所股票上市规则》
《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》及其他法律法规规定禁止担任
公司监事的情形，不存在受过中国证监会及其他相关部门的处罚或证券交易所惩戒的情况，不
属于失信被执行人。
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2024-03-26│其他事项
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一、本次无偿划转的基本情况
2022年11月17日，中电科芯片技术股份有限公司（曾用名：中电科声光电科技股份有限公
司）（以下简称“公司”）股东中电科核心技术研发投资有限公司（以下简称“电科研投”）
与中电科投资控股有限公司（以下简称“电科投资”）签署了《国有产权无偿划转协议书》，
电科研投拟通过无偿划转方式将持有的中电科声光电科技股份有限公司有限售流通股份103950
103股（占公司总股本8.78%）划转至电科投资。本次无偿划转不涉及要约收购，划转完成后，
电科研投不再持有公司股份，相关锁定期承诺由电科投资继续履行，具体内容详见公司于2022
年11月19日在上海证券交易所网站披露的《中电科声光电科技股份有限公司关于国有股份无偿
划转的提示性公告》。
二、本次无偿划转过户登记完成情况
近日公司收到电科投资通知，本次无偿划转的国有股份过户登记手续已办理完毕，并于20
24年3月25日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《过户登记确认书》。
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2024-03-19│其他事项
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中电科芯片技术股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年8月16日、2023年11月16日
分别召开了公司第十二届董事会第十六次会议、公司第十二届监事会第十三次会议、2023年第
一次临时股东大会，审议通过了《关于续聘2023年度审计机构的议案》，同意续聘大华会计师
事务所（特殊普通合伙）（以下简称“大华事务所”）为公司2023年度财务报表及内部控制的
审计机构。项目合伙人为康会云、签字注册会计师为口惠黠，项目质量复核人员为李政德。具
体内容详见公司于2023年8月18日、2023年11月17日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn
）披露的相关公告。
近日，公司收到大华事务所出具的《关于变更中电科芯片技术股份有限公司项目质量复核
人员信息的函》。现将有关情况公告如下：
一、本次项目质量复核人员变更情况
大华事务所作为公司2023年度财务报表及内部控制的审计机构，原委派李政德为项目质量
复核人员，现由于工作调整的原因，委派敖都吉雅替换李政德担任项目质量复核人员，变更后
项目质量复核人员为敖都吉雅，其余信息未发生变化。
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2023-12-15│其他事项
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中电科芯片技术股份有限公司（曾用名：中电科声光电科技股份有限公司、中电科能源股
份有限公司，以下简称“公司”“电科芯片”）于2023年12月14日分别召开第十二届董事会第
十八次会议、第十二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，
根据子公司深圳市瑞晶实业有限公司（以下简称“瑞晶实业”）募集资金投资项目“智能电源
集成电路应用产业园建设项目”（以下简称“募投项目”）厂房、配套建筑的实际建设、装修
计划和设备安装、调试安排，并经过谨慎的研究讨论，拟将募投项目达到预定可使用状态时间
延期至2025年12月，本次募投项目延期仅涉及项目进度的变化，未改变募投项目投资内容、投
资总额、实施主体等，不会对募投项目的实施造成实质性影响。公司独立董事发表了明确同意
的独立意见，保荐机构中国国际金融股份有限公司对本事项出具了明确同意的核查意见，该事
项无需提交股东大会审议。现将相关情况公告如下： 一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会《关于核准中电科能源股份有限公司向北京益丰润勤信创业投
资中心（有限合伙）等发行股份购买资产并募集配套资金申请的批复》（证监许可〔2021〕33
06号）核准，公司以非公开发行股票方式发行人民币普通股（A股）股票187110185股，发行价
格为4.81元/股，募集资金总额人民币899999989.85元。2021年12月16日，公司收到特定投资
者实际缴纳的募集资金人民币899999989.85元，扣除承销费用人民币17000000.00元后，到账
金额人民币882999989.85元，大信会计师事务所（特殊普通合伙）出具了大信验字[2021]第1-
10045号《验资报告》。
公司募集资金全部存放于募集资金专户集中管理，公司已与独立财务顾问、存放募集资金
的商业银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》；公司、子公司分别与独立财务顾问、
存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》（详见公司于2021年12月
29日披露的《中电科声光电科技股份有限公司关于签订募集资金专户存储三方监管协议的公告
》《中电科声光电科技股份有限公司关于签订募集资金专户存储四方监管协议的公告》）。
二、部分募投项目延期的具体情况
本次进行延期的募投项目为公司全资子公司深圳市瑞晶实业有限公司负责实施的“智能电
源集成电路应用产业园建设项目”。该项目实施地点由“广东省东莞市常平镇环常南路9号时
代智汇工业园（生产基地）、深圳市龙岗区大运新城青春路与飞扬路交汇处启迪协信科技园（
研发中心）”调整到“广东省深圳市龙岗区宝龙街道新能源二路宝龙专精特新产业园”，投资
金额由“32792.11万元”调整为“32434.00万元”（具体内容详见公司于2023年4月21日披露
的《中电科芯片技术股份有限公司关于部分募投项目实施地点变更和投资金额调整的公告》）
，并通过公司第十二届董事会第十五次会议、第十二届监事会第十二次会议、2022年年度股东
大会审议。
充分考虑募投项目实际建设情况，经过谨慎研究论证，公司拟将“智能电源集成电路应用
产业园建设项目”达到预定可使用状态日期从2023年12月调整为2025年12月。
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2023-08-18│其他事项
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拟续聘的会计师事务所名称：大华会计师事务所（特殊普通合伙）中电科芯片技术股份有
限公司（以下简称“公司”）拟续聘大华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“大华事
务所”）为公司2023年度审计机构。
一、拟续聘会计师事务所的基本情况
（一）机构信息
1.基本信息
大华事务所成立于1985年，2012年2月9日转制为特殊普通合伙制事务所，注册地址位于中
国北京市海淀区西四环中路16号院7号楼1101室，在全国设有30余家分支机构，2013年加入MOO
REGlobal全球网络。大华事务所始终坚持专业化、多元化、国际化战略，发展成为具有市场影
响力和业内知名度的综合服务品牌，在中国注册会计师协会发布的“会计师事务所综合评价前
百家事务所”中，连续10年位列前十。
2.人员信息
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