资本运作☆ ◇601231 环旭电子 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│士鼎创业投资股份有│ 6641.43│ ---│ ---│ 3893.52│ 103.20│ 人民币│
│限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│GaN System Inc. │ 3482.30│ ---│ ---│ ---│ 1525.16│ 人民币│
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│苏州速通半导体科技│ 2000.00│ ---│ ---│ 2348.38│ ---│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│盛夏厂芯片模组生产│ 8.60亿│ 1544.39万│ 7.93亿│ 100.00│ ---│ ---│
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│越南厂可穿戴设备生│ 5.60亿│ 5540.26万│ 5.06亿│ 90.45│ 1.17亿│ ---│
│产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│惠州厂电子产品生产│ 10.00亿│ 9733.26万│ 6.99亿│ 99.89│ 2.35亿│ ---│
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金项目 │ 10.10亿│ 80.47万│ 10.10亿│ 100.08│ ---│ ---│
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│“墨西哥厂新建第二│ ---│ 1.83亿│ 1.83亿│ 42.12│ ---│ ---│
│工厂项目”建设及归│ │ │ │ │ │ │
│还借款 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2023-10-31 │交易金额(元)│4140.00万 │
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│币种 │美元 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │汽车无线业务(包括股权，以及与标 │标的类型 │股权、固定资产、无形资产 │
│ │的业务相关的日本资产) │ │ │
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│买方 │特殊目的公司 │
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│卖方 │泰科电子有限公司 │
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│交易概述 │公司全资子公司环鸿电子股份有限公司拟与Ample Trading, Co., Ltd.合资设立特殊目的公│
│ │司（以下简称“SPV公司”），以4800万美元的整体估值收购泰科电子有限公司汽车无线业 │
│ │务（以下简称“本次交易”） │
│ │ 一、交易概述 │
│ │ 1、交易基本情况 │
│ │ 环旭电子股份有限公司（以下简称“公司”或“环旭电子”）全资子公司环鸿电子股份│
│ │有限公司（以下简称“环鸿电子”）拟与Ample Trading, Co., Ltd.（以下简称“AmpleTra│
│ │ding”，与环鸿电子合称“买方”）合资设立SPV公司，SPV公司股本总额为5300万美元，其│
│ │中环鸿电子出资75.1%，AmpleTrading出资24.9%，由SPV公司收购泰科电子有限公司（TECon│
│ │nectivityLtd.，以下简称“泰科电子”）汽车无线业务（TEAutomotiveWireless，以下简 │
│ │称“标的业务”），标的业务整体估值为4800万美元，实际收购价款将以标的业务的整体估│
│ │值为基础，根据标的业务于交割日的实际净负债、营运资金水平相应调整后以现金方式支付│
│ │。 │
│ │ 标的业务资产包括注册于德国、匈牙利、中国、美国、法国的子公司100%股权，以及与│
│ │标的业务相关的日本资产。 │
│ │ 二、交易进度及交割完成情况 │
│ │ 交易双方已经按照协议约定，于2023年4月18日成立环强电子股份有限公司（以下简称 │
│ │“环强电子”），其中环鸿电子出资75.1%，AmpleTrading出资24.9%。 │
│ │ 截至2023年10月27日（即“交割日”），环强电子已通过全资子公司setus80.GmbH支付│
│ │本次预估交易收购价款合计4140万美元。2023年10月27日，公司收到卖方提供的最新的标的│
│ │业务持股公司（以下简称“标的公司”）股东名册和安永财务管理咨询服务股份有限公司出│
│ │具的确认邮件，环强电子已间接持有标的公司100%股权，本次交易已完成交割。根据约定，│
│ │交割后各方还将根据标的业务于交割日的实际净负债、营运资金水平相应调整收购价款。 │
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│公告日期 │2023-04-26 │交易金额(元)│4.12亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │Universal Scientific Industrial │标的类型 │股权 │
│ │De México S.A. De C.V. │ │ │
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│买方 │环旭电子股份有限公司 │
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│卖方 │Universal Scientific Industrial De México S.A. De C.V. │
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│交易概述 │投资标的名称：UniversalScientificIndustrialDeMéxicoS.A.DeC.V. │
│ │ 投资金额：6000万美元 │
│ │ 相关风险提示：本次对外投资须履行国内境外投资备案审批手续以及墨西哥当地投资许│
│ │可等审批程序等手续，不存在重大法律障碍。但因墨西哥的政策、法律、商业环境、文化环│
│ │境等与国内存在较大差异，在墨西哥投资及运营管理，存在一定的不确定性及投资收益未达│
│ │到预期的风险。公司将积极推进相关审批进程，与相关部门积极沟通，借鉴公司海外投资和│
│ │运营管理的经验，最大限度减少本次投资的相关风险。 │
│ │ 一、本次增资情况概述 │
│ │ （一）增资基本情况 │
│ │ 根据环旭电子股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司UniversalScientificInd│
│ │ustrialDeMéxicoS.A.DeC.V.（以下简称“墨西哥厂”）的发展规划和客户需求，公司拟在│
│ │墨西哥厂临近的托纳拉（Tonala）地区新建第二座工厂。 │
│ │ 墨西哥厂已于2022年完成新工厂土地购置，并签约施工工程合同。 │
│ │ 新工厂总投资额为6749.8万美元，公司本次拟自筹资金6000万美元（按照2023年3月31 │
│ │日美元兑换人民币汇率1:6.8717，折合等值人民币41230.2万元）通过全资子公司环鸿电子 │
│ │股份有限公司对墨西哥厂进行增资。增资完成后，墨西哥厂的注册资本将增加为12396.29万│
│ │美元，增资资金将按需求分批注入。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │中科泓泰电子有限公司及旗下子公司 │
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│关联关系 │关联董事及旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │ASDI Assistance Direction及旗下子公司 │
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│关联关系 │关联董事及旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │日月光投资控股股份有限公司旗下子公司 │
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│关联关系 │公司的最终控制公司旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │ASDI Assistance Direction及旗下子公司 │
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│关联关系 │关联董事及旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │Memtech International Ltd.及旗下子公司 │
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│关联关系 │关联董事及旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │中科泓泰电子有限公司及旗下子公司 │
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│关联关系 │关联董事及旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │日月光投资控股股份有限公司旗下子公司 │
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│关联关系 │公司的最终控制公司旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │日月光投资控股股份有限公司旗下子公司 │
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│关联关系 │公司的最终控制公司旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │承租情况 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │日月光投资控股股份有限公司旗下子公司 │
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│关联关系 │公司的最终控制公司旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出租情况 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │Memtech International Ltd.及旗下子公司 │
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│关联关系 │关联董事及旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │中科泓泰电子有限公司及旗下子公司 │
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│关联关系 │关联董事及旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │日月光投资控股股份有限公司旗下子公司 │
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│关联关系 │公司的最终控制公司旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │Memtech International Ltd.及旗下子公司 │
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│关联关系 │关联董事及旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │中科泓泰电子有限公司及旗下子公司 │
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│关联关系 │关联董事及旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │日月光投资控股股份有限公司旗下子公司 │
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│关联关系 │公司的最终控制公司旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │日月光投资控股股份有限公司旗下子公司 │
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│关联关系 │公司的最终控制公司旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │Memtech International Ltd.及旗下子公司 │
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│关联关系 │关联董事及旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │日月光投资控股股份有限公司旗下子公司 │
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│关联关系 │公司的最终控制公司旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-02 │
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│关联方 │日月光投资控股股份有限公司旗下子公司 │
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│关联关系 │公司的最终控制公司旗下子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │承租情况 │
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