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晶方科技(603005)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇603005 晶方科技 更新日期:2024-04-27◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】 【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】 【1.股权投资】 截止日期:2023-12-31 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │OPTIZ TECHNOLOGY P│ 49083.11│ ---│ 98.79│ ---│ ---│ 人民币│ │ET. LED. │ │ │ │ │ │ │ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【2.项目投资】 截止日期:2022-12-31 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │集成电路12英寸TSV │ 10.14亿│ 9493.84万│ 6.46亿│ 63.73│ ---│ ---│ │及异质集成智能传感│ │ │ │ │ │ │ │器模块项目 │ │ │ │ │ │ │ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【3.股权转让】 暂无数据 【4.收购兼并】 暂无数据 【5.关联交易】 ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司参股 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司参股 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司监事担任其CEO │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司参股 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司参股 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司监事担任其CEO │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【6.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【7.担保明细】 暂无数据 【8.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-20│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 一、开展远期结汇、售汇业务的目的 公司出口业务占销售收入的比重较高,主要采用美元等外币进行结算,为降低汇率波动对 公司利润的影响,公司拟开展远期结汇、售汇业务锁定未来时点的交易成本或收益,实现以规 避风险为目的的资产保值。 二、远期结汇、售汇业务概述 远期结汇、售汇是经中国人民银行批准的外汇避险金融产品。其交易原理为与银行签订远 期结汇、售汇协议,约定未来结汇、售汇的外汇币种、金额、期限及汇率,到期时按照该协议 订明的币种、金额、汇率办理的结汇、售汇业务,锁定当期结汇、售汇成本。合约银行凭公司 与银行所签的《远期结汇、售汇总协议书》及公司提交的《远期结汇、售汇委托书》,在确认 公司委托有效后,办理相关业务并向公司出具《远期结汇、售汇交易证实书》。 三、2024年拟进行远期结汇、售汇业务的额度及时间 1、额度:公司2024年度累计发生远期结汇、售汇交易总额不超过8000万美元,并授权董 事长在上述额度内签署远期结汇、售汇协议。 2、时间:2024年1月至2024年12月。 四、远期结汇、售汇业务对公司的影响及风险分析 远期结售汇等业务可以在一定程度上规避汇率波动对公司的影响,使公司专注于生产经营 ,在汇率发生大幅波动时,公司仍保持一个稳定的利润水平。同时,远期结售汇等业务操作也 会存在汇率波动风险,在汇率行情变动较大的情况下,远期结售汇等业务的汇率报价可能低于 即期市场汇率,造成汇兑损失,提请投资者注意。 五、风险管理策略 1、以出口交易为基础。严禁超过公司正常收汇规模的远期外汇交易。 2、严格内部审批流程。公司所有远期外汇交易操作由财务部根据情况提出申请,并严格 按照公司的内部控制流程进行审核、批准。 3、建立远期外汇交易台帐,建立内部监督制度。财务部专人负责对远期外汇交易、实际 结汇、售汇情况进行统计,登记专门的台帐。公司审计部负责对交易流程、内容是否符合董事 会授权情况进行不定期的监督检查,并将结果向董事会审计委员会汇报。 六、审核程序 公司于2024年4月19日召开了第五届董事会第四次会议审议通过了《关于公司2024年远期 结售汇业务的议案》。该议案尚需提交股东大会审议。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-20│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 1、回购原因 预留部分授予的激励对象李瀚宇因个人原因主动离职,根据《上市公司股权激励管理办法 》《晶方科技2021年限制性股票激励计划》(以下简称“激励计划”)的相关规定,其不再具 备激励对象资格,公司将其持有的已获授但尚未解锁的限制性股票进行回购注销。 2、数量及价格 2022年1月26日,公司授予激励对象李瀚宇3万股限制性股票。2022年5月20日,公司实施 权益分派,其限制性股票增加至48000股。2023年1月30日,公司2021年限制性股票激励计划预 留部分授予的限制性股票第一个解锁期解锁暨上市,其共计解锁19200股。2023年9月7日,公 司回购注销2021年限制性股票激励计划预留部分第二期已获授但尚未解锁的限制性股票,其共 计回购注销14400股。本次公司将回购激励对象李瀚宇已获授但尚未解锁的合计14400股限制性 股票。。 公司激励计划预留部分向激励对象授予限制性股票的授予价格为28.81元/股。由于公司实 施权益分派,稀释后的价格为18.01元/股。 3、回购资金来源 公司将以自有资金回购全部限制性股票。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-20│委托理财 ──────┴────────────────────────────────── 委托理财受托方:银行等金融机构 委托理财金额:不超过十亿元人民币 委托理财投资类型:低风险、短期(不超过一年)理财产品 委托理财期限:自股东大会审议通过之日起一年内有效 一、委托理财概述 (一)委托理财的基本情况 为提高资金使用效率,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟使用闲 置自有资金择机购买低风险、短期(不超过一年)理财产品,委托理财金额不超过十亿元人民 币,在此额度内,资金可以滚动使用。 本次委托理财事项尚未签署合同(或协议),公司与拟购买理财产品的银行等金融机构之 间不存在关联关系,本次委托理财不构成关联交易。 (二)公司内部需履行的审批程序 公司2024年4月19日召开第五届董事会第四次会议审议通过了《关于公司以闲置自有资金 购买理财产品的议案》,该议案尚需提请股东大会审议通过。 二、公司采取的风险控制措施 公司委托理财资金仅限于购买低风险、短期(不超过一年)理财产品,不得用于证券投资 ,也不得购买以股票及其衍生品以及无担保债券为投资标的的理财产品。 公司董事会授权公司管理层安排相关人员对理财产品进行预估和预测,购买后及时分析和 监控理财产品的投向和项目进展情况,如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素,将 及时采取相应的措施,控制投资风险。 公司财务部建立台账对短期理财产品进行管理,建立健全会计账目,做好资金使用的账务 核算工作。 公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查,必要时可以聘请专业机构进 行审计。 公司投资参与人员负有保密义务,不应将有关信息向任何第三方透露,公司投资参与人员 及其他知情人员不应与公司投资相同的理财产品。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-20│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2023年4月24日召开了第五届 董事会第二次会议,审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》,同意续聘容诚会计师事务 所(特殊普通合伙)(以下简称“容诚”)为公司2023年度财务报表及内部控制审计机构。具 体内容详见公司于2023年4月25日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《苏州晶 方半导体科技股份有限公司续聘会计师事务所公告》(公告编号:临2023-025)。 近日,公司收到容诚出具的《关于变更苏州晶方半导体科技股份有限公司签字注册会计师 的告知函》,相关情况如下: 一、本次签字注册会计师变更情况 容诚作为公司聘任的2023年度审计机构,原委派齐利平作为项目合伙人及签字注册会计师 ,孙茂藩、杨青作为签字注册会计师为公司提供审计服务。鉴于容诚内部工作调整,现委派齐 利平作为项目合伙人及签字注册会计师,孙茂藩、申玥作为签字注册会计师,继续完成公司20 23年度审计相关工作。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-20│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 拟续聘的会计师事务所名称:容诚会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“容诚会计 师”) 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)2024年4月19日召开第五届董事 会第四次会议,审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》、《关于续聘内部控制审计机构 的议案》,拟续聘容诚会计师为公司2024年度财务与内控审计机构,该事项尚须提交公司股东 大会审议,现将有关事宜公告如下:一、拟聘任会计师事务所的基本情况 (一)机构信息 1、机构基本信息 容诚会计师事务所(特殊普通合伙)由原华普天健会计师事务所(特殊普通合伙)更名而 来,初始成立于1988年8月,2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业,是国内最早获准从事 证券服务业务的会计师事务所之一,长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门 外大街22号1幢外经贸大厦901-22至901-26,首席合伙人肖厚发。 2、人员信息 截至2023年12月31日,容诚共有合伙人179人,共有注册会计师1395人,其中745人签署过 证券服务业务审计报告。 3、业务规模 容诚经审计的2022年度收入总额为266287.74万元,其中审计业务收入254019.07万元,证 券期货业务收入135168.13万元。容诚共承担366家上市公司2022年年报审计业务,审计收费总 额42888.06万元,客户主要集中在制造业(包括但不限于计算机、通信和其他电子设备制造业 、专用设备制造业、电气机械和器材制造业、化学原料和化学制品制造业、汽车制造业、医药 制造业、橡胶和塑料制品业、有色金属冶炼和压延加工业、建筑装饰和其他建筑业)及信息传 输、软件和信息技术服务业,建筑业,批发和零售业,水利、环境和公共设施管理业,交通运 输、仓储和邮政业,科学研究和技术服务业,电力、热力、燃气及水生产和供应业,文化、体 育和娱乐业,采矿业、金融业,房地产业等多个行业。 容诚对公司所在的相同行业上市公司审计客户家数为260家。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-20│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)资产状 况和经营成果,根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定,基于谨慎性原则,公司对20 23年12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如 下: 一、资产减值准备的计提概况 根据《企业会计准则》和公司相关会计政策,公司对2023年12月31日的各项资产进行了减 值迹象的识别和测试,并根据识别和测试的结果,计提了相关资产的减值准备。公司2023年对 各项资产计提减值准备合计为1,869.09万元。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-20│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 分配比例及送转比例:每10股派发现金红利人民币0.46元(含税) 本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本为基数,具体日期将在权益分派实施公 告中明确。 在实施权益分派的股权登记日前若公司总股本发生变动的,拟维持每股利润分配不变,相 应调整分配总额。 本年度现金分红比例低于30%,主要因为行业特征及公司发展处于成长阶段,研发投入、 营运资金投入等所需资金较大。 一、利润分配和送转预案内容 根据容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2023年12月31日,母公司可供分配利 润为人民币1490594880.65元。 公司2023年度利润分配预案为:以公司目前总股本652615226股为基数(最终以利润分配 股权登记日登记的股份数为准,在本分配预案实施前,公司总股本由于股份回购、发行新股等 原因而发生变化的,每股分配将按比例不变的原则相应调整),向全体股东每10股派发现金红 利人民币0.46元(含税),共计人民币30020300.40元。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-03-06│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年2月28日召开第五届董 事会第十二次临时会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》, 具体内容详见公司于2024年2月29日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《晶方 科技第五届董事会第十二次临时会议决议公告》(公告编号:临2024-003)和《苏州晶方半导 体科技股份有限公司关于推动公司“提质增效重回报”暨以集中竞价交易方式回购公司股份方 案的公告》(公告编号:临2024-002)。 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》等相关规定,现将董 事会公告回购股份决议的前一个交易日(即2024年2月28日)登记在册的前十大股东和前十大 无限售条件股东的名称、持股数量及持股比例情况公告。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-02-29│股权回购 ──────┴────────────────────────────────── 回购股份的目的:为充分维护股东利益,践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,推 动公司“提质增效重回报”,增强投资者信心,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称 “公司”)基于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可,同时进一步健全公司长效激 励机制,充分调动公司员工积极性,结合公司经营情况及财务状况等因素,拟通过集中竞价交 易方式进行股份回购。 拟回购股份的用途:用于实施股权激励或员工持股计划。 拟回购资金总额:不低于人民币1500万元(含)且不超过人民币2500万元(含)。 拟回购资金来源:公司自有资金。 拟回购价格:不超过人民币25.93元/股(含),该回购价格上限不高于董事会通过回购决 议前30个交易日公司股票交易均价的150%。 拟回购期限:自公司董事会审议通过本次回购方案之日起不超过12个月。 相关股东是否存在减持计划:经问询,截至本次董事会决议日,公司回购提议人、全体董 事、监事及高级管理人员、持股5%以上的股东在未来3个月、未来6个月均不存在减持公司股份 的计划。 相关风险提示: 1、若本次回购期限内,公司股票价格持续超出回购方案披露的价格上限,导致回购方案 无法实施或者只能部分实施的风险。 2、因公司生产经营、财务状况、外部客观情况发生重大变化等原因,可能存在根据规则 变更或终止本次回购方案的风险,公司将在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以 实施,敬请投资者注意投资风险。 3、本次回购计划拟用于实施股权激励或员工持股计划,存在因股权激励或员工持股计划 未能经公司董事会和股东大会等决策机构审议通过、激励对象放弃认购等原因,导致已回购股 份无法授出或转让的风险。 4、如遇监管部门颁布回购实施细则等规范性文件,导致本次回购实施过程中需要根据监 管新规调整回购相应条款的风险。 一、回购方案的审议及实施程序 1、2024年2月6日,担任公司董事会薪酬委员会主任委员的董事钱跃竑先生提议、主持召 开薪酬委员会会议,通过了《关于提议回购公司股份用于股权激励的议案》,并向董事会提交 《关于提议回购公司股份用于股权激励的函》,公司于2024年2月7日披露了《苏州晶方半导体 科技股份有限公司关于提议回购公司股份的提示公告》(公告编号:临2024-001)。 2、公司于2024年2月28日召开了第五届董事会第十二次临时会议,会议以7票同意、0票反 对、0票弃权,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》。具体内容 详见公司于同日在上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)披露的《晶方科技第五届 董事会第十二次临时会议决议公告》(公告编号:2024-003)。 3、根据《公司章程》第二十五条的规定,本次回购股份方案经由公司三分之二以上董事 出席的董事会审议通过即可实施,无需提交公司股东大会审议。上述实施程序符合《上市公司 股份回购规则》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份(2023年12 月修订)》《公司章程》等相关规定。 二、回购方案的主要内容 (一)回购股份的目的 为充分维护股东利益,践行“以投资者为本”的上市公司发展理念,增强投资者信心,基 于对公司未来持续发展的信心和对公司价值的认可,同时进一步健全公司长效激励机制,充分 调动公司员工积极性,结合公司经营情况及财务状况等因素,公司拟使用自有资金通过上海证 券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购部分公司A股股票。回购股份将全部用于实施股权 激励或员工持股计划,并在披露股份回购实施结果暨股份变动公告日后三年内实施或转让,公 司如未能在上述期限内实施或转让完毕本次回购的股份,尚未使用的已回购股份将予以注销, 具体将依据有关法律法规和政策规定执行。 (二)拟回购股份的种类 公司发行的人民币普通股(A股)。 (三)拟回购股份的方式 通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式进行股份回购。 (四)回购期限 本次回购实施期限为自公司董事会审议通过本次回购股份方案之日起不超过12个月。如果 触及以下条件之一,则回购期限提前届满: 1、如在回购期限内,回购股份金额达到上限,则回购方案即实施完毕,回购期限自该日 起提前届满; 2、如在回购期限内,公司回购资金使用金额达到下限时,则本次回购方案可自公司董事 会决定终止本回购方案之日起提前届满; 3、如公司董事会决议终止本回购方案,则回购期限自董事会决议终止本回购方案之日起 提前届满。 公司不得在下列期间回购股份: (1)自可能对公司证券及其衍生品种交易价格产生重大影响的重大事项发生之日或者在 决策过程中至依法披露之日; (2)回购实施期间,公司股票如因筹划重大事项连续停牌10个交易日以上的,回购方案 将在股票复牌后顺延实施并及时披露。 (3)中国证监会和上海证券交易所规定的其他情形。 (五)拟回购股份的用途、数量、占公司总股本的比例、资金总额 本次回购资金总额不低于人民币1500万元(含)且不超过人民币2500万元(含)。按回购 金额上限2500万元(含)、回购价格上限每股25.93元进行测算,若全部以最高价回购,预计 回购股份数量约为96.41万股,约占公司目前总股本的0.15%。 ──────┬────────────────────────────────── 2023-09-20│对外投资 ──────┴──────

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