资本运作☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-05-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2014-01-23│ 19.16│ 6.67亿│
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│股权激励和授予 │ 2017-04-18│ 13.90│ 8353.90万│
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│股权激励和授予 │ 2018-02-28│ 13.89│ 2125.17万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-12-08│ 57.83│ 10.14亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-04-30│ 31.09│ 2238.48万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-12-24│ 28.81│ 518.58万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│Wafer Wise Semicon│ 5169.72│ ---│ 19.90│ ---│ ---│ 人民币│
│ductor Sdn.Bhd. │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2022-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│集成电路12英寸TSV │ 10.14亿│ 9493.84万│ 6.46亿│ 63.73│ ---│ ---│
│及异质集成智能传感│ │ │ │ │ │ │
│器模块项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │Engineering and IPAdvanced Technologies Ltd. │
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│关联关系 │公司监事担任其CEO │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州聚芯产业园管理有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │
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│关联关系 │在过去12个月内已离任监事担任其CEO │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-08-23 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股，持有其30%的股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股，持有其30%的股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司监事担任其CEO │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-03-21│其他事项
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一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间：2026年3月20日
(二)股东会召开的地点：江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
(四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，会议主持情况等。
本次会议由公司董事会召集，采用现场投票与网络投票相结合的方式，符合《公司法》、
《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司股东会规则》及《公司章程》的规定。本次会
议由董事长兼总经理王蔚先生主持。
(五)公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事7人，列席7人；
2、公司董事会秘书兼财务总监段佳国先生出席本次会议。
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2026-02-28│其他事项
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重要内容提示：
股东会召开日期：2026年3月20日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
(一)股东会类型和届次
2025年年度股东会
(二)股东会召集人：董事会
(三)投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
(四)现场会议召开的日期、时间和地点
召开的日期时间：2026年3月20日13点30分
召开地点：江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年3月20日至2026年3月20日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《
上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
(七)涉及公开征集股东投票权
无
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2026-02-28│其他事项
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为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）资产状
况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定，基于谨慎性原则，公司对20
25年12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如
下：
一、资产减值准备的计提概况
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对2025年12月31日的各项资产进行了减
值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关资产的减值准备。公司2025年对
各项资产计提信用与减值准备合计为：31337260.85元，其中计提应收账款坏账准备885316.01
元，其他应收款坏账准备-23367.48元，存货减值准备30083347.81元，商誉减值准备391964.5
1元。
二、资产减值准备计提的具体情况说明
（一）信用减值损失
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，对于应收票据及应收账款，无论是否存在重
大融资成分，公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量减值准备；对于其他
应收款，公司依据其他应收款信用风险自初始确认后是否已经显著增加，采用相当于未来12个
月内或整个存续期的预期信用损失的金额计量其损失准备。
公司以单项或组合的方式对各类应收款项的预期信用损失进行估计。公司考虑有关过去事
项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，
计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期
信用损失。
（二）资产减值损失
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司的存货按照成本与可变现净值孰低计量
。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计
的销售费用以及相关税费后的金额。公司根据存货可变现净值、存货账面成本实际情况，对存
货成本高于可变现净值存货的，相应计提存货跌价准备。
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2026-02-28│其他事项
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重要内容提示：
分配比例及送转比例：每10股派发现金红利人民币1.20元（含税）
本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公
告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前若公司总股本发生变动的，拟维持每股利润分配不变，相
应调整分配总额。
本年度现金分红比例低于30%，主要因为行业特征及公司发展处于成长阶段，研发投入、
营运资金投入等所需资金较大。
一、利润分配和送转预案内容
根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，母公司可供分配利
润为人民币1993001628.08元。
经董事会决议，公司2025年度利润分配预案为：2025年末公司总股本为652171706股，其
中以集中竞价回购产生的库存股747700股，2025年度利润分配拟以扣除集中竞价回购产生的库
存股后的股本651424006股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配
预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不
变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税），共计人民币78
170880.72元。
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2026-02-28│其他事项
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重要内容提示：
拟续聘的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚会计
师”）
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“晶方科技”）2026年2月27日
召开第六届董事会第二次会议，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》、《关于续聘内
部控制审计机构的议案》，拟续聘容诚会计师为公司2026年度财务与内控审计机构，该事项尚
须提交公司股东会审议，现将有关事宜公告如下：
（一）机构信息
1、机构基本信息
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而
来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事
证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门
外大街22
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