资本运作☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-02-04◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2014-01-23│ 19.16│ 6.67亿│
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│股权激励和授予 │ 2017-04-18│ 13.90│ 8353.90万│
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│股权激励和授予 │ 2018-02-28│ 13.89│ 2125.17万│
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│增发 │ 2020-12-08│ 57.83│ 10.14亿│
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│股权激励和授予 │ 2021-04-30│ 31.09│ 2238.48万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-12-24│ 28.81│ 518.58万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│WaferTek │ 57325.60│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2022-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│集成电路12英寸TSV │ 10.14亿│ 9493.84万│ 6.46亿│ 63.73│ ---│ ---│
│及异质集成智能传感│ │ │ │ │ │ │
│器模块项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州聚芯产业园管理有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │
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│关联关系 │在过去12个月内已离任监事担任其CEO │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州聚芯产业园管理有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │
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│关联关系 │在过去12个月内已离任监事担任其CEO │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-08-23 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-08-23 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股，持有其30%的股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股，持有其30%的股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司监事担任其CEO │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股，持有其30%的股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股，持有其30%的股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司监事担任其CEO │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-01-24│其他事项
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本期业绩预告适用于实现盈利，且净利润与上年同期相比上升50%以上的情形。
经苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计2025
年年度实现归属于上市公司股东的净利润为36500万元至38500万元，同比增长44.41%至52.32%
。
扣除非经常性损益事项后，预计2025年年度实现归属于上市公司股东的净利润约为31500
万元至33500万元，同比增长45.48%至54.72%。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
1、经公司财务部门初步测算，预计2025年年度实现归属于上市公司股东的净利润为36500
万元至38500万元，与2024年同比增长44.41%至52.32%。
2、扣除非经常性损益事项后，预计2025年年度实现归属于上市公司股东的净利润约为315
00万元至33500万元，与2024年同比增长45.48%至54.72%。
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
（一）公司2024年年度归属于上市公司股东的净利润：25275.83万元，归属于上市公司股
东扣除非经常性损益的净利润：21652.18万元。
（二）每股收益：0.39元。
三、本期业绩预增的主要原因
随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域
的封装业务规模与领先优势持续提升；持续加大先进封装技术的创新开发，满足客户新业务与
新产品的技术需求，在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用；不断优化生产工艺与
管理模式，生产运营效率与成本控制能力有效提升。得益于上述利好因素，虽然本期有汇率波
动带来的财务费用增加以及股权激励费用影响，公司整体业绩仍继续保持快速增长趋势。
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2025-12-27│其他事项
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一、开展远期结汇、售汇业务的目的
公司出口业务占销售收入的比重较高，主要采用美元等外币进行结算，为降低汇率波动对
公司利润的影响，公司拟开展远期结汇、售汇业务锁定未来时点的交易成本或收益，实现以规
避风险为目的的资产保值。
二、远期结汇、售汇业务概述
远期结汇、售汇是经中国人民银行批准的外汇避险金融产品。其交易原理为与银行签订远
期结汇、售汇协议，约定未来结汇、售汇的外汇币种、金额、期限及汇率，到期时按照该协议
订明的币种、金额、汇率办理的结汇、售汇业务，锁定当期结汇、售汇成本。合约银行凭公司
与银行所签的《远期结汇、售汇总协议书》及公司提交的《远期结汇、售汇委托书》，在确认
公司委托有效后，办理相关业务并向公司出具《远期结汇、售汇交易证实书》。
三、2026年拟进行远期结汇、售汇业务的额度及时间
1、额度：公司2026年度累计发生远期结汇、售汇交易总额不超过8000万美元，并授权董
事长在上述额度内签署远期结汇、售汇协议。
2、时间：2026年1月至2026年12月。
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2025-12-27│委托理财
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重要内容提示：
委托理财受托方：银行等金融机构
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