资本运作☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-05-27◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2014-01-23│ 19.16│ 6.67亿│
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│股权激励和授予 │ 2017-04-18│ 13.90│ 8353.90万│
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│股权激励和授予 │ 2018-02-28│ 13.89│ 2125.17万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-12-08│ 57.83│ 10.14亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-04-30│ 31.09│ 2238.48万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-12-24│ 28.81│ 518.58万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│Wafer Wise Semicon│ 5169.72│ ---│ 19.90│ ---│ ---│ 人民币│
│ductor Sdn.Bhd. │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2022-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│集成电路12英寸TSV │ 10.14亿│ 9493.84万│ 6.46亿│ 63.73│ ---│ ---│
│及异质集成智能传感│ │ │ │ │ │ │
│器模块项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │Engineering and IPAdvanced Technologies Ltd. │
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│关联关系 │公司监事担任其CEO │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州聚芯产业园管理有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │
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│关联关系 │在过去12个月内已离任监事担任其CEO │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-08-23 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股，持有其30%的股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股，持有其30%的股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司监事担任其CEO │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-05-27│其他事项
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一、本次分拆方案简介
晶方科技拟将其境外控股子公司Anteryon分拆至阿姆斯特丹交易所上市。本次分拆完成后
，晶方科技股权结构不会发生变化，且仍将保持对Anteryon的控制权。
通过本次分拆，Anteryon作为公司下属专业从事光学设计和精密光学器件制造的业务主体
，将实现独立上市。通过在阿姆斯特丹交易所上市，将有助于Anteryon充实资本实力和拓宽融
资渠道，进而提升综合竞争力和盈利能力。同时，分拆Anteryon上市有利于公司进一步深化在
光学设计与组件制造领域的布局，强化公司的市场及技术优势，增强公司综合竞争力。
二、本次分拆发行上市方案介绍
本次分拆发行上市方案初步拟定如下：
一、本次分拆上市被暂停、中止或取消的风险
本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于取得上市公司股东会及Anteryon内部
决策机构对本次分拆方案的正式批准、取得阿姆斯特丹交易所及相关部门的批准、成功发行等
。本次分拆能否通过上述批准程序以及最终获得相关批准的时间、成功发行均存在不确定性。
在董事会决议日前20个交易日内，公司股票价格累计涨幅为34.41%，剔除大盘因素影响后的累
计涨幅超过20%，但剔除同行业板块因素影响后的累计涨幅未超过20%。尽管公司已经按照相关
规定制定了保密措施并严格参照执行，但在本次分拆上市过程中，仍存在因上市公司股价的异
常波动或异常交易可能涉嫌内幕交易而致使本次分拆被暂停、中止或取消的风险。
一、本次分拆上市的背景、目的
Anteryon创始于1985年，前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，2006年从飞利浦分拆并独
立成立为Anteryon，注册地位于荷兰埃因霍温市。Anteryon主营业务为光学设计和精密光学器
件制造。该公司主要为半导体、工业自动化等市场领域提供所需的光学器件、光电传感系统集
成解决方案。
随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR检测等新兴领域的市场
需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。
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2026-05-27│其他事项
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一、召开会议的基本情况
(一)股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
(二)股东会召集人：董事会
(三)投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
(四)现场会议召开的日期、时间和地点
召开的日期时间：2026年6月11日13点30分
召开地点：江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年6月11日
至2026年6月11日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、转
融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公
司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-03-21│其他事项
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一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间：2026年3月20日
(二)股东会召开的地点：江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
(四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，会议主持情况等。
本次会议由公司董事会召集，采用现场投票与网络投票相结合的方式，符合《公司法》、
《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司股东会规则》及《公司章程》的规定。本次会
议由董事长兼总经理王蔚先生主持。
(五)公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事7人，列席7人；
2、公司董事会秘书兼财务总监段佳国先生出席本次会议。
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2026-02-28│其他事项
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重要内容提示：
股东会召开日期：2026年3月20日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
(一)股东会类型和届次
2025年年度股东会
(二)股东会召集人：董事会
(三)投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
(四)现场会议召开的日期、时间和地点
召开的日期时间：2026年3月20日13点30分
召开地点：江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年3月20日至2026年3月20日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《
上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
(七)涉及公开征集股东投票权
无
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2026-02-28│其他事项
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为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）资产状
况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定，基于谨慎性原则，公司对20
25年12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如
下：
一、资产减值准备的计提概况
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对2025年12月31日的各项资产进行了减
值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关资产的减值准备。公司2025年对
各项资产计提信用与减值准备合计为：31337260.85元，其中计提应收账款坏账准备885316.01
元，其他应收款坏账准备-23367.48元，存货减值准备30083347.81元，商誉减值准备391964.5
1元。
二、资产减值准备计提的具体情况说明
（一）信用减值损失
根据
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