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晶方科技(603005)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇603005 晶方科技 更新日期:2025-04-04◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】 【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】 【1.股权投资】 截止日期:2023-12-31 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │OPTIZ TECHNOLOGY P│ 49083.11│ ---│ 98.79│ ---│ ---│ 人民币│ │ET. LED. │ │ │ │ │ │ │ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【2.项目投资】 截止日期:2022-12-31 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │集成电路12英寸TSV │ 10.14亿│ 9493.84万│ 6.46亿│ 63.73│ ---│ ---│ │及异质集成智能传感│ │ │ │ │ │ │ │器模块项目 │ │ │ │ │ │ │ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【3.股权转让】 暂无数据 【4.收购兼并】 暂无数据 【5.关联交易】 ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司参股 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司参股 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司监事担任其CEO │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司参股 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司参股 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-04-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司监事担任其CEO │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【6.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【7.担保明细】 暂无数据 【8.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2024-10-29│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月19日召开了第五届 董事会第四次会议,审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》、《关于续聘内部控制审计 机构的议案》,同意续聘容诚会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“容诚”)为公司20 24年度财务报表及内部控制审计机构。具体内容详见公司于2024年4月20日披露于上海证券交 易所网站(www.sse.com.cn)的《晶方科技续聘会计师事务所公告》(公告编号:临2024-013 )。 近日,公司收到容诚出具的《关于变更苏州晶方半导体科技股份有限公司签字注册会计师 的说明函》,相关情况如下: 一、本次签字注册会计师变更情况 容诚作为公司聘任的2024年度审计机构,原委派齐利平作为项目合伙人及签字注册会计师 ,孙茂藩、申玥作为签字注册会计师为公司提供审计服务。鉴于容诚内部工作调整,现委派陈 雪作为项目合伙人及签字注册会计师,孙茂藩、申玥作为签字注册会计师,继续完成公司2024 年度审计相关工作。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-10-10│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2024年4月19日、2024年5 月10日召开了第五届董事会第四次会议、2023年年度股东大会,审议通过了《关于变更注册资 本并修订<公司章程>的议案》。具体内容详见公司于2024年4月20日、2024年5月11日刊登在《 上海证券报》、《中国证券报》及上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《关于变更注册 资本并修订<公司章程>及相关制度的公告》(公告编号:临2024-016)、《2023年年度股东大 会决议公告》(公告编号:临2024-021)等相关文件。 近日,公司完成了上述事项的工商变更登记手续,并取得了江苏省市场监督管理局换发的 《营业执照》,变更后的相关工商登记信息如下: 注册号:913200007746765307 名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司 法定代表人:王蔚 公司住所:苏州工业园区汀兰巷29号 注册资本:人民币652171706元 实收资本:人民币652171706元 公司类型:股份有限公司(外商投资、上市) 经营范围:许可经营项目:无。 一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品, 销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的 项目,经相关部门批准后方可开展经营活动) ──────┬────────────────────────────────── 2024-07-31│股权回购 ──────┴────────────────────────────────── 一、回购审批情况和回购方案内容 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年2月28召开了第五届董 事会第十二次临时会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》, 同意公司以集中竞价交易方式通过自有资金回购公司股份,回购资金总额不低于人民币1500万 元(含)且不超过人民币2500万元(含),回购价格不超过人民币25.93元/股(含),回购股 份将用于公司后续实施员工持股计划或股权激励计划,回购期限为自董事会审议通过之日起12 个月内。具体内容详见公司分别于2024年2月29日、2024年3月28日在上海证券交易所网站(ww w.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》(公告编号:临 2024-002)、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》(公告编号:临2024-0 06)。 二、回购实施情况 (一)2024年7月24日,公司首次实施回购股份,详见公司2024年7月26日于上海证券交易 所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞价交易方式首次回购股份的公告》(公告编 号:2024-035)。 (二)截至2024年7月26日,公司已完成本次回购,实际回购公司股份747700股,占公司 总股本的0.11%,回购最高价格为20.62元/股,未超过调整前的回购价格上限25.93元/股,最 低价格为19.55元/股,已支付的总金额为人民币15097492元(不含交易费用)。 (三)公司本次回购严格遵守《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律 监管指引第7号——回购股份》等相关规定,股份买入合法、合规,回购价格、使用资金总额 等符合公司董事会审议通过的回购方案。回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差 异,公司已按披露的方案完成回购。 (四)本次实施股份回购使用的资金为公司自有资金,不会对公司的经营、财务和未来发 展产生重大影响。本次股份回购不会导致公司控制权发生变化,回购后公司股权分布情况仍然 符合上市条件,不会影响公司的上市地位。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-07-26│股权回购 ──────┴────────────────────────────────── 2024年7月24至25日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)通过上海 证券交易所系统以集中竞价交易方式回购公司股份50万股,已回购股份占公司总股本的比例为 0.08%。购买的最高价为20.62元/股、最低价为20.00元/股,已支付的总金额为人民币1018866 9元(不含交易费用)。 一、回购股份的基本情况 公司于2024年2月28召开了第五届董事会第十二次临时会议,审议通过了《关于以集中竞 价交易方式回购公司股份方案的议案》,并于2024年3月28日披露了《关于以集中竞价交易方 式回购公司股份的回购报告书》,同意公司以集中竞价交易方式通过自有资金回购公司股份, 回购资金总额不低于人民币1500万元(含)且不超过人民币2500万元(含),回购价格不超过 人民币25.93元/股(含),回购股份将用于公司后续实施员工持股计划或股权激励计划,回购 期限为自董事会审议通过之日起12个月内。具体内容详见公司分别于2024年2月29日、2024年3 月28日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司 股份方案的公告》(公告编号:临2024-002)、《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回 购报告书》(公告编号:临2024-006)。 二、首次回购股份的实施情况 根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购 股份》等相关规定,现将公司首次回购股份的情况公告如下:2024年7月24至25日,公司通过 集中竞价交易方式回购股份50万股,已回购股份占公司总股本的比例为0.08%,购买的最高价 为20.62元/股、最低价为20.00元/股,已支付的总金额为人民币10188669元(不含交易费用) 。本次回购符合相关法律法规的规定及公司回购股份方案的要求。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-07-24│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 大宗交易减持计划的主要内容:公司股东中新苏州工业园区创业投资有限公司(以下简称 “中新创投”)拟计划自2024年8月15日至2024年11月14日,通过大宗交易方式减持不超过130 43400股,即不超过公司总股本的2%。(若减持计划实施期间公司有送股、资本公积金转增股 本等股份变动事项,减持股份数量将相应进行调整。) ──────┬────────────────────────────────── 2024-07-12│股权回购 ──────┴────────────────────────────────── 一、本次限制性股票回购注销的决策与信息披露 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月19日召开了第五届 董事会第四次会议及第五届监事会第四次会议,审议通过了《关于回购注销已获授未解锁及20 21年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案》。公司于20 24年5月10日召开了2023年年度股东大会,审议通过了《关于回购注销已获授未解锁及2021年 限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售条件未成就的限制性股票的议案》,同意对业绩不 达标的已获授但尚未解锁的限制性股票及离职人员已获授但尚未解锁的合计443520股限制性股 票进行回购注销。详细内容请见公司于2024年4月20日在上海证券交易所网站(www.sse.com.c n)披露的《关于回购注销已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售 条件未成就的限制性股票的公告》(公告编号:临2024-015)。 公司本次回购注销将涉及注册资本减少,根据《公司法》、《上市公司回购社会公众股份 管理办法(试行)》等相关法律、法规的规定,公司已就上述事项通知债权人,债权人自公司 公告之日起四十五日内向公司申报债权,并有权凭有效债权文件及相关凭证要求公司清偿债务 或者提供相应的担保。详见公司于2024年5月11日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn) 披露的《关于回购注销限制性股票通知债权人的公告》(公告编号:临2024-022)。截止公告 日,公司未收到债权人要求提前清偿或提供担保的情况。 二、本次限制性股票回购注销情况 (一)本次回购注销限制性股票的原因及依据 预留部分授予的激励对象李瀚宇因个人原因主动离职,根据《上市公司股权激励管理办法 》《晶方科技2021年限制性股票激励计划》(以下简称“激励计划”)的相关规定,其不再具 备激励对象资格,公司将其持有的已获授但尚未解锁的限制性股票进行回购注销。 根据《上市公司股权激励管理办法》第五十一条、公司《2021年限制性股票激励计划》第 十三章“限制性股票的回购注销原则”第一条“限制性股票的回购注销的情形”之“当期解除 限售的条件未成就的,限制性股票不得解除限售或递延至下期解除限售,应当进行回购注销” 的规定,公司2023年度业绩考核未达标,公司2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限 售的条件未成就。 (二)本次回购注销的相关人员、数量 本次回购注销限制性股票涉及公司副总经理钱孝青等10人,合计拟回购注销限制性股票44 3520股;本次回购注销完成后,剩余股权激励限制性股票0股。 (三)回购注销安排 公司已在中国证券登记结算有限公司上海分公司开立了回购专用证券账户(B882290862) 。 预计本次限制性股票于2024年7月16日完成注销。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-06-28│对外投资 ──────┴────────────────────────────────── 重要内容提示: 拟设全资孙公司名称:WaferTekSolutionsSdnBhd(具体名称以核准登记为准)。 投资额度:5000万美元,公司控股的新加坡子公司OPTIZPIONEERHOLDINGPTE.LTD(以下简 称“OPTIZPIONEER”)100%持股。 特别风险提示:本次设立全资孙公司尚需办理注册登记相关手续,能否完成相关审批手续 存在不确定性。本次设立全资孙公司因受到宏观经济、产业政策、行业周期与市场环境等因素 影响导致投资预期存在不确定性的风险。 一、对外投资概述 (一)对外投资的基本情况 为应对集成电路产业发展趋势,推进公司市场开发、项目拓展及全球化生产,公司拟通过 新加坡子公司OPTIZPIONEER,在马来西亚全资持股设立公司(以下简称“马来西亚子公司”) ,旨在建设公司海外生产制造基地,提升公司生产制造与技术服务能力,更好贴近海外市场与 客户需求,实现公司业务的持续性增长,有效推进公司国际市场拓展、技术研发、全球化生产 投资的战略布局。 公司拟在马来西亚投资设立的公司名称为“WaferTekSolutionsSdnBhd”(具体名称以核 准登记为准),拟投资额度为5000万美元,以自有资金出资。 (二)董事会审议情况 2024年6月27日,公司第五届董事会第十四次临时会议审议通过了《关于公司拟对外投资 的议案》,本次对外投资事项无需提交股东大会审议批准。 (三)本次对外投资不构成关联交易,亦不构成重大资产重组。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-05-11│股权回购 ──────┴────────────────────────────────── 一、通知债权人的原因 苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月19日召开了第五届 董事会第四次会议及第五届监事会第四次会议,并于2024年5月10日召开2023年度股东大会审 议通过了《关于回购注销已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除限售条 件未成就的限制性股票的议案》。详细内容请见公司于2024年4月20日在上海证券交易所网站 披露的《晶方科技关于回购注销已获授未解锁及2021年限制性股票激励计划第三个解锁期解除 限售条件未成就的限制性股票的公告》(公告编号:临2024-015)。 根据回购方案,预留部分授予的已离职员工14,400股限制性股票公司将以授予价格18.01 元/股的价格回购注销、首次授予的第三期已获授但尚未解锁的414,720股限制性股票公司将以 授予价格16.19元/股的价格回购注销、预留部分授予的第三期已获授但尚未解锁的14,400股限 制性股票公司将以18.01元/股的价格回购注销,合计443,520股。回购完毕后,公司将向中国 证券登记结算有限责任公司上海分公司申请该部分股票的注销。注销完成后,公司总股本将由 652,615,226股减少至652,171,706股,公司注册资本也将由652,615,226元减少至652,171,706 元。 二、需债权人知晓的相关信息 由于本次回购将涉及注册资本减少,根据《公司法》、《上市公司回购社会公众股份管理 办法(试行)》等相关法律、法规的规定,公司债权人自接到公司通知起30日内、未接到通知 者自本公告披露之日(2024年5月11日)起45日内向本公司申报债权,并均有权凭有效债权文 件及相关凭证要求公司清偿债务或提供相关相应担保。债权人如逾期未向公司申报债权,不会 因此影响其债权的有效性,相关债务(义务)将由公司根据原债权文件的约定继续履行。 债权人可采用信函或传真的方式申报,债权申报所需材料:公司债权人可持证明债权债务 关系存在的合同、协议及其他凭证的原件复印件到公司申报债权。债权人为法人的,需同时携 带法人营业执照副本原件及复印件、法定代表人身份证明文件;委托他人申报的,除上述文件 外,还需携带法定代表人授权委托书和代理人有效身份证的原件及复印件。债权人为自然人的 ,需同时携带有效身份证的原件及复印件;委托他人申报的,除上述文件外,还需携带授权委 托书和代理人有效身份证件的原件及复印件。申报具体方式如下: 1、债权申报登记地点:苏州工业园区长阳街133号 2、申报时间:2024年5月11日至2024年6月25日 9:00—11:30;14:00—17:00(双休日及法定节假日除外) 3、联系人:段佳国、吉冰沁 4、电话:0512-67730001 5、传真:0512-67730808 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-20│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 一、开展远期结汇、售汇业务的目的 公司出口业务占销售收入的比重较高,主要采用美元等外币进行结算,为降低汇率波动对 公司利润的影响,公司拟开展远期结汇、售汇业务锁定未来时点的交易成本或收益,实现以规 避风险为目的的资产保值。 二、远期结汇、售汇业务概述 远期结汇、售汇是经中国人民银行批准的外汇避险金融产品。其交易原理为与银行签订远 期结汇、售汇协议,约定未来结汇、售汇的外汇币种、金额、期限及汇率,到期时按照该协议 订明的币种、金额、汇率办理的结汇、售汇业务,锁定当期结汇、售汇成本。合约银行凭公司 与银行所签的《远期结汇、售汇总协议书》及公司提交的《远期结汇、售汇委托书》,在确认 公司委托有效后,办理相关业务并向公司出具《远期结汇、售汇交易证实书》。 三、2024年拟进行远期结汇、售汇业务的额度及时间 1、额度:公司2024年度累计发生远期结汇、售汇交易总额不超过8000万美元,并授权董 事长在上述额度内签署远期结汇、售汇协议。 2、时间:2024年1月至2024年12月。 四、远期结汇、售汇业务对公司的影响及风险分析 远期结售汇等业务可以在一定程度上规避汇率波动对公司的影响,使公司专注于生产经营 ,在汇率发生大幅波动时,公司仍保持一个稳定的利润水平。同时,远期结售汇等业务操作也 会存在汇率波动风险,在汇率行情变动较大的情况下,远期结售汇等业务的汇率报价可能低于 即期市场汇率,造成汇兑损失,提请投资者注意。 五、风险管理策略 1、以出口交易为基础。严禁超过公司正常收汇规模的远期外汇交易。 2、严格内部审批流程。公司所有远期外汇交易操作由财务部根据情况提出申请,并严格 按照公司的内部控制流程进行审核、批准。 3、建立远期外汇交易台帐,建立内部监督制度。财务部专人负责对远期外汇交易、实际 结汇、售汇情况进行统计,登记专门的台帐。公司审计部负责对交易流程、内容是否符合董事 会授权情况进行不定期的监督检查,并将结果向董事会审计委员会汇报。 六、审核程序 公司于2024年4月19日召开了第五届董事会第四次会议审议通过了《关于公司2024年远期 结售汇业务的议案》。该议案尚需提交股东大会审议。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-20│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 1、回购原因 预留部分授予的激励对象李瀚宇因个人原因主动离职,根据《上市公司股权激励管理办法 》《晶方科技2021年限制性股票激励计划》(以下简称“激励计划”)的相关规定,其不再具 备激励对象资格,公司将其持有的已获授但尚未解锁的限制性股票进行回购注销。 2、数量及价格 2022年1月26日,公司授予激励对象李瀚宇3万股限制性股票。2022年5月20日,公司实施 权益分派,其限制性股票增加至48000股。2023年1月30日,公司2021年限制性股票激励计划预 留部分授予的限制性股票第一个解锁期解锁暨上市,其共计解锁19200股。2023年9月7日,公 司回购注销2021年限制性股票激励计划预留部分第二期已获授但尚未解锁的限制性股票,其共 计回购注销14400股。本次公司将回购激励对象李瀚宇已获授但尚未解锁的合计14400股限制性 股票。。 公司激励计划预留部分向激励对象授予限制性股票的授予价格为28.81元/股。由于公司实 施权益分派,稀释后的价格为18.01元/股。 3、回购资金来源

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