资本运作☆ ◇603005 晶方科技 更新日期:2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2014-01-23│ 19.16│ 6.67亿│
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│股权激励和授予 │ 2017-04-18│ 13.90│ 8353.90万│
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│股权激励和授予 │ 2018-02-28│ 13.89│ 2125.17万│
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│增发 │ 2020-12-08│ 57.83│ 10.14亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-04-30│ 31.09│ 2238.48万│
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│股权激励和授予 │ 2021-12-24│ 28.81│ 518.58万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│Wafer Wise Semicon│ 5169.72│ ---│ 19.90│ ---│ ---│ 人民币│
│ductor Sdn.Bhd. │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2022-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│集成电路12英寸TSV │ 10.14亿│ 9493.84万│ 6.46亿│ 63.73│ ---│ ---│
│及异质集成智能传感│ │ │ │ │ │ │
│器模块项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-28 │
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│关联方 │Engineering and IPAdvanced Technologies Ltd. │
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│关联关系 │公司监事担任其CEO │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州聚芯产业园管理有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-27 │
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│关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │
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│关联关系 │在过去12个月内已离任监事担任其CEO │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-08-23 │
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│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
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│关联关系 │公司参股,持有其30%的股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股,持有其30%的股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-23 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司监事担任其CEO │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
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│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股,持有其30%的股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股,持有其30%的股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司监事担任其CEO │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-03-21│其他事项
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一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间:2026年3月20日
(二)股东会召开的地点:江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
(四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定,会议主持情况等。
本次会议由公司董事会召集,采用现场投票与网络投票相结合的方式,符合《公司法》、
《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司股东会规则》及《公司章程》的规定。本次会
议由董事长兼总经理王蔚先生主持。
(五)公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事7人,列席7人;
2、公司董事会秘书兼财务总监段佳国先生出席本次会议。
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2026-02-28│其他事项
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重要内容提示:
股东会召开日期:2026年3月20日
本次股东会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
(一)股东会类型和届次
2025年年度股东会
(二)股东会召集人:董事会
(三)投票方式:本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
(四)现场会议召开的日期、时间和地点
召开的日期时间:2026年3月20日13点30分
召开地点:江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间:自2026年3月20日至2026年3月20日
采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段,即9:15-9:25,9:30-11:30,13:00-15:00;通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票,应按照《
上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
(七)涉及公开征集股东投票权
无
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2026-02-28│其他事项
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为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)资产状
况和经营成果,根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定,基于谨慎性原则,公司对20
25年12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如
下:
一、资产减值准备的计提概况
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策,公司对2025年12月31日的各项资产进行了减
值迹象的识别和测试,并根据识别和测试的结果,计提了相关资产的减值准备。公司2025年对
各项资产计提信用与减值准备合计为:31337260.85元,其中计提应收账
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