资本运作☆ ◇603005 晶方科技 更新日期：2026-08-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2014-01-23│ 19.16│ 6.67亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2017-04-18│ 13.90│ 8353.90万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2018-02-28│ 13.89│ 2125.17万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-12-08│ 57.83│ 10.14亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-04-30│ 31.09│ 2238.48万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-12-24│ 28.81│ 518.58万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2026-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│WaferTek │ 74919.90│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2022-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│集成电路12英寸TSV │ 10.14亿│ 9493.84万│ 6.46亿│ 63.73│ ---│ ---│
│及异质集成智能传感│ │ │ │ │ │ │
│器模块项目 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Engineering and IPAdvanced Technologies Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司监事担任其CEO │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州聚芯产业园管理有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │出售商品、提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州晶拓精密科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、总经理担任其法人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Engineering and IP Advanced Technologies Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │在过去12个月内已离任监事担任其CEO │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │采购商品、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2026-08-25│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
股东会召开日期：2026年9月9日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
(一)股东会类型和届次
2026年第二次临时股东会
──────┬──────────────────────────────────
2026-06-12│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
本次会议是否有否决议案：无
一、议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间：2026年6月11日
(二)股东会召开的地点：江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
──────┬──────────────────────────────────
2026-05-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、本次分拆方案简介
晶方科技拟将其境外控股子公司Anteryon分拆至阿姆斯特丹交易所上市。本次分拆完成后
，晶方科技股权结构不会发生变化，且仍将保持对Anteryon的控制权。
通过本次分拆，Anteryon作为公司下属专业从事光学设计和精密光学器件制造的业务主体
，将实现独立上市。通过在阿姆斯特丹交易所上市，将有助于Anteryon充实资本实力和拓宽融
资渠道，进而提升综合竞争力和盈利能力。同时，分拆Anteryon上市有利于公司进一步深化在
光学设计与组件制造领域的布局，强化公司的市场及技术优势，增强公司综合竞争力。
二、本次分拆发行上市方案介绍
本次分拆发行上市方案初步拟定如下：
一、本次分拆上市被暂停、中止或取消的风险
本次分拆尚需满足多项条件方可实施，包括但不限于取得上市公司股东会及Anteryon内部
决策机构对本次分拆方案的正式批准、取得阿姆斯特丹交易所及相关部门的批准、成功发行等
。本次分拆能否通过上述批准程序以及最终获得相关批准的时间、成功发行均存在不确定性。
在董事会决议日前20个交易日内，公司股票价格累计涨幅为34.41%，剔除大盘因素影响后的累
计涨幅超过20%，但剔除同行业板块因素影响后的累计涨幅未超过20%。尽管公司已经按照相关
规定制定了保密措施并严格参照执行，但在本次分拆上市过程中，仍存在因上市公司股价的异
常波动或异常交易可能涉嫌内幕交易而致使本次分拆被暂停、中止或取消的风险。
一、本次分拆上市的背景、目的
Anteryon创始于1985年，前身是荷兰飞利浦的光学电子事业部，2006年从飞利浦分拆并独
立成立为Anteryon，注册地位于荷兰埃因霍温市。Anteryon主营业务为光学设计和精密光学器
件制造。该公司主要为半导体、工业自动化等市场领域提供所需的光学器件、光电传感系统集
成解决方案。
随着工业测量、激光雷达、航空航天、生命科学、半导体、AR/VR检测等新兴领域的市场
需求增长，工业级精密光学将迎来快速发展趋势，产业发展空间广阔。
──────┬──────────────────────────────────
2026-05-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、召开会议的基本情况
(一)股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
(二)股东会召集人：董事会
(三)投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
(四)现场会议召开的日期、时间和地点
召开的日期时间：2026年6月11日13点30分
召开地点：江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年6月11日
至2026年6月11日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、转
融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公
司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
──────┬──────────────────────────────────
2026-03-21│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间：2026年3月20日
(二)股东会召开的地点：江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
(四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，会议主持情况等。
本次会议由公司董事会召集，采用现场投票与网络投票相结合的方式，符合《公司法》、
《上海证券交易所股票上市规则》、《上市公司股东会规则》及《公司章程》的规定。本次会
议由董事长兼总经理王蔚先生主持。
(五)公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事7人，列席7人；
2、公司董事会秘书兼财务总监段佳国先生出席本次会议。
──────┬──────────────────────────────────
2026-02-28│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
重要内容提示：
股东会召开日期：2026年3月20日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
(一)股东会类型和届次
2025年年度股东会
(二)股东会召集人：董事会
(三)投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
(四)现场会议召开的日期、时间和地点
召开的日期时间：2026年3月20日13点30分
召开地点：江苏省苏州工业园区长阳街133号公司会议室
(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年3月20日至2026年3月20日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《
上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
(七)涉及公开征集股东投票权
无
──────┬──────────────────────────────────
2026-02-28│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
为更加真实、准确地反映苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）资产状
况和经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定，基于谨慎性原则，公司对20
25年12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如
下：
一、资产减值准备的计提概况
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对2025年12月31日的各项资产进行了减
值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关资产的减值准备。公司2025年对
各项资产计提信用与减值准备合计为：31337260.85元，其中计提应收账款坏账准备885316.01
元，其他应收款坏账准备-23367.48元，存货减值准备30083347.81元，商誉减值准备391964.5
1元。
二、资产减值准备计提的具体情况说明
（一）信用减值损失
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，对于应收票据及应收账款，无论是否存在重
大融资成分，公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量减值准备；对于其他
应收款，公司依据其他应收款信用风险自初始确认后是否已经显著增加，采用相当于未来12个
月内或整个存续期的预期信用损失的金额计量其损失准备。
公司以单项或组合的方式对各类应收款项的预期信用损失进行估计。公司考虑有关过去事
项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，
计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期
信用损失。
（二）资产减值损失
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司的存货按照成本与可变现净值孰低计量
。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计
的销售费用以及相关税费后的金额。公司根据存货可变现净值、存货账面成本实际情况，对存
货成本高于可变现净值存货的，相应计提存货跌价准备。
──────┬──────────────────────────────────
2026-02-28│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
重要内容提示：
分配比例及送转比例：每10股派发现金红利人民币1.20元（含税）
本次利润分配以实施权益分派股权登记日的总股本为基数，具体日期将在权益分派实施公
告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前若公司总股本发生变动的，拟维持每股利润分配不变，相
应调整分配总额。
本年度现金分红比例低于30%，主要因为行业特征及公司发展处于成长阶段，研发投入、
营运资金投入等所需资金较大。
一、利润分配和送转预案内容
根据容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，母公司可供分配利
润为人民币1993001628.08元。
经董事会决议，公司2025年度利润分配预案为：2025年末公司总股本为652171706股，其
中以集中竞价回购产生的库存股747700股，2025年度利润分配拟以扣除集中竞价回购产生的库
存股后的股本651424006股为基数（最终以利润分配股权登记日登记的股份数为准，在本分配
预案实施前，公司总股本由于股份回购、发行新股等原因而发生变化的，每股分配将按比例不
变的原则相应调整），向全体股东每10股派发现金红利人民币1.20元（含税），共计人民币78
170880.72元。
──────┬──────────────────────────────────
2026-02-28│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
重要内容提示：
拟续聘的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚会计
师”）
苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”或“晶方科技”）2026年2月27日
召开第六届董事会第二次会议，审议通过了《关于续聘会计师事务所的议案》、《关于续聘内
部控制审计机构的议案》，拟续聘容诚会计师为公司2026年度财务与内控审计机构，该事项尚
须提交公司股东会审议，现将有关事宜公告如下：
（一）机构信息
1、机构基本信息
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而
来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事
证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门
外大街22号1幢10层1001-1至1001-26，首席合伙人刘维。
截至2024年12月31日，容诚会计师事务所共有合伙人196人，共有注册会计师1549人，其
中781人签署过证券服务业务审计报告。
容诚会计师事务所经审计的2024年度收入总额为251025.80万元，其中审计业务收入23486
2.94万元，证券期货业务收入123764.58万元。容诚会计师事务所共承担518家上市公司2024年
年报审计业务，审计收费总额62047.52万元，客户主要集中在制造业、信息传输、软件和信息
技术服务业、批发和零售业、科学研究和技术服务业、建筑业、水利、环境和公共设施管理业
等多个行业。容诚对公司所在的相同行业上市公司审计客户家数为383家。
2、投资者保护能力
容诚会计师事务所已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2.5亿
元，职业保险购买符合相关规定。
近三年在执业中相关民事诉讼承担民事责任的情况：
2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视
网）证券虚假陈述责任纠纷案[(2021)京74民初111号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）
有限公司（以下简称“华普天健咨询”）和容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“
容诚特普”）共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1
%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健咨询及容诚特普收到判决后已提起上诉，
截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。
3、诚信记录
容诚会计师事务所近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次
、行政处罚1次、监督管理措施12次、自律监管措施11次、纪律处分4次、自律处分1次。
98名从业人员近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行
政处罚4次（共2个项目）、监督管理措施20次、自律监管措施8次、纪律处分9次、自律处分1
次。
（二）项目信息
1、基本信息
项目合伙人：陈雪，2012年成为中国注册会计师，2011年开始从事上市公司审计业务，20
10年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署过日久光电、金禾实业、富士莱等多家上市公
司审计报告。
项目签字注册会计师：孙茂藩，2016年成为中国注册会计师，2015年开始从事上市公司审
计业务，2022年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署过巴比食品、晶方科技、珂玛科技
上市公司审计报告。
项目签字注册会计师：申玥女士，2019年成为中国注册会计师，2017年开始从事上市公司
审计业务，2017年开始在容诚会计师事务所执业，2022年开始为贵公司提供审计服务；近三年
签署过晶方科技上市公司审计报告。项目质量控制复核人：谢中西，2015年成为中国注册会计
师，2016年开始从事上市公司审计业务，2012年开始在容诚会计师事务所执业；近三年签署或
复核过鑫铂股份、晶方科技、博俊科技等多家上市公司审计报告。
2、上述相关人员的诚信记录情况
项目合伙人陈雪、签字注册会计师孙茂藩、签字注册会计师申玥近三年内未曾因执业行为
受到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。项目质量控制复核人谢
中西近三年因执业行为受到证监会及其派出机构出具的警示函自律监管措施。除此之外，谢中
西先生未因执业行为受到其他刑事、行政处罚、监督管理措施或自律监管措施、纪律处分。具
体情况详见下表：
3、独立性
上述人员不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。（三）审计
收费
审计收费定价原则：根据公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，
并根据公司年报审计需配备的审计人员情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确定最终的
审计收费。
2025年度财务审计服务报酬为46万元（不含税），内部控制审计服务报酬为15万元（不含
税），2026年度审计费用将根据审计收费定价原则确定。
──────┬──────────────────────────────────
2026-01-24│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
本期业绩预告适用于实现盈利，且净利润与上年同期相比上升50%以上的情形。
经苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算，预计2025
年年度实现归属于上市公司股东的净利润为36500万元至38500万元，同比增长44.41%至52.32%
。
扣除非经常性损益事项后，预计2025年年度实现归属于上市公司股东的净利润约为31500
万元至33500万元，同比增长45.48%至54.72%。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
1、经公司财务部门初步测算，预计2025年年度实现归属于上市公司股东的净利润为36500
万元至38500万元，与2024年同比增长44.41%至52.32%。
2、扣除非经常性损益事项后，预计2025年年度实现归属于上市公司股东的净利润约为315
00万元至33500万元，与2024年同比增长45.48%至54.72%。
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
（一）公司2024年年度归属于上市公司股东的净利润：25275.83万元，归属于上市公司股
东扣除非经常性损益的净利润：21652.18万元。
（二）每股收益：0.39元。
三、本期业绩预增的主要原因
随着汽车智能化趋势的持续渗透，车规CIS芯片的应用范围快速增长，公司在车规CIS领域
的封装业务规模与领先优势持续提升；持续加大先进封装技术的创新开发，满足客户新业务与
新产品的技术需求，在MEMS、射频滤波器等新应用领域实现商业化应用；不断优化生产工艺与
管理模式，生产运营效率与成本控制能力有效提升。得益于上述利好因素，虽然本期有汇率波
动带来的财务费用增加以及股权激励费用影响，公司整体业绩仍继续保持快速增长趋势。
──────┬──────────────────────────────────
2025-12-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、开展远期结汇、售汇业务的目的
公司出口业务占销售收入的比重较高，主要采用美元等外币进行结算，为降低汇率波动对
公司利润的影响，公司拟开展远期结汇、售汇业务锁定未来时点的交易成本或收益，实现以规
避风险为目的的资产保值。
二、远期结汇、售汇业务概述
远期结汇、售汇是经中国人民银行批准的外汇避险金融产品。其交易原理为与银行签订远
期结汇、售汇协议，约定未来结汇、售汇的外汇币种、金额、期限及汇率，到期时按照该协议
订明的币种、金额、汇率办理的结汇、售汇业务，锁定当期结汇、售汇成本。合约银行凭公司
与银行所签的《远期结汇、售汇总协议书》及公司提交的《远期结汇、售汇委托书》，在确认
公司委托有效后，办理相关业务并向公司出具《远期结汇、售汇交易证实书》。
三、2026年拟进行远期结汇、售汇业务的额度及时间
1、额度：公司2026年度累计发生远期结汇、售汇交易总额不超过8000万美元，并授权董
事长在上述额度内签署远期结汇、售汇协议。
2、时间：2026年1月至2026年12月。
──────┬──────────────────────────────────
2025-12-27│委托理财
──────┴──────────────────────────────────
重要内容提示：
委托理财受托方：银行等金融机构
委托理财金额：不超过十五亿元人民币
委托理财投资类型：低风险、短期（不超过一年）理财产品
委托理财期限：自股东大会审议通过之日起一年内有效
一、委托理财概述
（一）委托理财的基本情况
为提高资金使用效率，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用闲
置自有资金择机购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，委托理财金额不超过十五亿元人
民币，在此额度内，资金可以滚动使用。
本次委托理财事项尚未签署合同（或协议），公司与拟购买理财产品的银行等金融机构之
间不存在关联关系，本次委托理财不构成关联交易。
（二）公司内部需履行的审批程序
公司2025年12月26日召开第六届董事会第一次会议审议通过了《关于公司以闲置自有资金
购买理财产品的议案》，该议案尚需提请股东会审议通过。
二、公司采取的风险控制措施
公司委托理财资金仅限于购买低风险、短期（不超过一年）理财产品，不得用于证券投资
，也不得购买以股票及其衍生品以及无担保债券为投资标的的理财产品。
公司董事会授权公司管理层安排相关人员对理财产品进行预估和预测，购买后及时分析和
监控理财产品的投向和项目进展情况，如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将
及时采取相应的措施，控制投资风险。
公司财务部建立台账对短期理财产品进行管理，建立健全会计账目，做好资金使用的账务
核算工作。
公司独立董事、监事会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进
行审计。
公司投资参与人员负有保密义务，不应将有关信息向任何第三方透露，公司投资参与人员
及其他知情人员不应与公司投资相同的理财产品。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|