资本运作☆ ◇603045 福达合金 更新日期：2024-04-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2021-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│应收款项融资 │ ---│ ---│ ---│ 2247.02│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2021-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│年新增370吨电接触 │ 1.41亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│材料及700吨集成化 │ │ │ │ │ │ │
│组件项目 │ │ │ │ │ │ │
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│企业技术中心建设项│ 3110.60万│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│偿还银行借款项目 │ 3703.09万│ ---│ 3703.09万│ 100.00│ ---│ ---│
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│高可靠性电接触材料│ ---│ 3703.09万│ 1.56亿│ 90.74│ ---│ ---│
│及组件智能制造项目│ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2023-11-29 │交易金额(元)│247.53万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │相关机器设备及配套设施 │标的类型 │固定资产 │
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│买方 │浙江光达电子科技有限公司 │
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│卖方 │温州伟达贵金属粉体材料有限公司 │
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│交易概述 │公司下属全资孙公司温州伟达贵金属粉体材料有限公司向浙江光达电子科技有限公司转让相│
│ │关机器设备及配套设施，交易价格为2475320.00元（含税）。 │
│ │ 一、本次关联交易概述 │
│ │ 根据公司实际经营情况及未来发展规划，为优化资源配置，盘活存量资产，降低管理成│
│ │本，提升经营管理效率，维护公司全体股东利益，福达合金材料股份有限公司（以下简称“│
│ │公司”）于2023年11月27日召开第七届董事会第六次会议，审议通过了《关于出售资产暨关│
│ │联交易的议案》，同意公司全资孙公司温州伟达贵金属粉体材料有限公司（以下简称“温州│
│ │伟达”）向浙江光达电子科技有限公司（以下简称“浙江光达”）转让相关机器设备及配套│
│ │设施，交易价格为2475320.00元（含税）。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2023-11-29 │
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│关联方 │浙江光达电子科技有限公司 │
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│关联关系 │其实际控制人与公司实际控制人为一致行动人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │代收代付餐费 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-11-29 │
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│关联方 │浙江光达电子科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其实际控制人与公司实际控制人为一致行动人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │代收代付水电费 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-11-29 │
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│关联方 │浙江光达电子科技有限公司 │
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│关联关系 │其实际控制人与公司实际控制人为一致行动人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出租房屋 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-11-29 │
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│关联方 │浙江光达电子科技有限公司 │
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│关联关系 │其实际控制人与公司实际控制人为一致行动人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-11-29 │
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│关联方 │浙江光达电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人与其实际控制人为一致行动人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │资产出售 │
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│交易详情 │公司下属全资孙公司温州伟达贵金属粉体材料有限公司向浙江光达电子科技有限公司转让相│
│ │关机器设备及配套设施，交易价格为2475320.00元（含税）。 │
│ │ 本次交易构成关联交易，未构成重大资产重组 │
│ │ 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序 │
│ │ 至本次关联交易为止，过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人之间相同交易类│
│ │别下标的相关的关联交易未达到公司最近一期经审计净资产绝对值5%以上，本次交易无需提│
│ │交公司股东大会审议。 │
│ │ 一、本次关联交易概述 │
│ │ 根据公司实际经营情况及未来发展规划，为优化资源配置，盘活存量资产，降低管理成│
│ │本，提升经营管理效率，维护公司全体股东利益，福达合金材料股份有限公司（以下简称“│
│ │公司”）于2023年11月27日召开第七届董事会第六次会议，审议通过了《关于出售资产暨关│
│ │联交易的议案》，同意公司全资孙公司温州伟达贵金属粉体材料有限公司（以下简称“温州│
│ │伟达”）向浙江光达电子科技有限公司（以下简称“浙江光达”）转让相关机器设备及配套│
│ │设施，交易价格为2475320.00元（含税）。 │
│ │ 浙江光达实际控制人王中男与公司实际控制人王达武、董事兼董事会秘书陈松扬为一致│
│ │行动人，根据《上海证券交易所股票上市规则》，浙江光达系公司关联方，本次交易构成关│
│ │联交易。 │
│ │ 本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形，且根据│
│ │《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定，本次关联交易事项在公司董事会权限范围内│
│ │，无需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 至本次关联交易为止，过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人之间相同交易类│
│ │别下标的相关的关联交易未达到公司最近一期经审计净资产绝对值5%以上，本次交易无需提│
│ │交公司股东大会审议。 │
│ │ 二、关联人基本情况 │
│ │ （一）关联人基本信息 │
│ │ 公司名称：浙江光达电子科技有限公司 │
│ │ 成立时间：2010年03月24日 │
│ │ 注册资本：4585.5037万元 │
│ │ 住所：浙江省温州经济技术开发区滨海五道308号 │
│ │ 法定代表人、实际控制人：王中男 │
│ │ 经营范围：光电子材料、光电子器件的研发、生产、销售。 │
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【6.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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王达武 1806.00万 13.33 49.82 2024-02-09
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合计 1806.00万 13.33
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【质押明细】
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│公告日期 │2024-02-09 │质押股数(万股) │470.00 │
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│质押占所持股(%) │12.97 │质押占总股本(%) │3.47 │
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│股东名称 │王达武 │
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│质押方 │海通证券股份有限公司 │
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│质押起始日 │2024-02-07 │质押截止日 │2024-05-07 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2024年02月07日王达武质押了470.0万股给海通证券 │
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│解押说明 │--- │
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│公告日期 │2023-05-10 │质押股数(万股) │309.00 │
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│质押占所持股(%) │8.52 │质押占总股本(%) │2.25 │
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│股东名称 │王达武 │
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│质押方 │海通证券股份有限公司 │
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│质押起始日 │2023-05-08 │质押截止日 │2024-05-07 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2023年05月08日王达武质押了309.0万股给海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
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│公告日期 │2023-05-09 │质押股数(万股) │355.00 │
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│质押占所持股(%) │9.79 │质押占总股本(%) │2.58 │
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│股东名称 │王达武 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
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│质押起始日 │2020-08-11 │质押截止日 │2023-05-10 │
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│实际解押日 │2023-05-09 │解押股数(万股) │355.00 │
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│质押说明 │公司于近日收到控股股东王达武先生通知，获悉其所持有本公司的部分股份被解除质押│
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│解押说明 │2023年05月09日王达武解除质押355.0万股 │
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┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-05-06 │质押股数(万股) │1027.00 │
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│质押占所持股(%) │28.33 │质押占总股本(%) │7.46 │
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│股东名称 │王达武 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │海通证券股份有限公司 │
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│质押起始日 │2023-05-04 │质押截止日 │2024-04-30 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2023年05月04日王达武质押了1027.0万股给海通证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
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【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-04-23│对外担保
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重要内容提示:
被担保人名称：浙江福达合金材料科技有限公司
本次担保金额及已实际为其提供的担保金额：本次担保金额为5000万元，已实际为其提供
的担保总额为109500万元（含本次担保）。
本次担保是否有反担保：否
对外担保逾期的累计数量：无逾期对外担保
特别风险提示：截至本次担保发生日，公司及控股子公司对外担保总额（均为对全资子公
司的担保）超过最近一期经审计净资产的100%，敬请广大投资者注意担保风险。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
近日福达合金材料股份有限公司（以下简称“公司”）与招商银行股份有限公司温州分行
（以下简称“招商银行”）签订了《最高额不可撤销担保书》（编号：577XY202401297901）
，就招商银行向公司全资子公司浙江福达合金材料科技有限公司（以下简称“福达科技”）提
供的银行授信额度提供连带责任保证，担保期限为自主合同签署之日起至债务履行期限届满之
日起三年。
（二）上市公司就本担保事项履行的内部决策程序
公司分别于2023年4月28日、2023年5月19日召开第七届董事会第二次会议、2022年年度股
东大会，审议通过了《关于2023年度申请综合授信额度的议案》，同意公司及子公司2023年度
拟向金融机构申请总额不超过人民币15亿元的综合授信。在授信期限内，上述授信额度可循环
滚动使用。在上述授信额度内，公司及子公司互相提供担保，担保期限为前述授信业务结束为
止，担保范围为实际发生授信额度本金及利息。具体内容详见公司于2023年4月29日、2023年5
月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）发布的相关公告。
上述融资和担保金额在公司董事会和股东大会审议批准的额度范围之内。
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2024-04-20│对外担保
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被担保人名称：浙江福达合金材料科技有限公司
本次担保金额及已实际为其提供的担保金额：本次担保金额为3000万元，已实际为其提供
的担保总额为104500万元（含本次担保）。
本次担保是否有反担保：否
对外担保逾期的累计数量：无逾期对外担保
特别风险提示：截至本次担保发生日，公司及控股子公司对外担保总额（均为对全资子公
司的担保）超过最近一期经审计净资产的100%，敬请广大投资者注意担保风险。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
近日福达合金材料股份有限公司（以下简称“公司”）与国泰世华银行（中国）有限公司
上海分行（以下简称“国泰世华”）签订了《最高额保证担保合同》，就国泰世华向公司全资
子公司浙江福达合金材料科技有限公司（以下简称“福达科技”）提供的银行授信额度提供连
带责任保证，担保期限为自主合同签署之日起至债务履行期限届满之日起三年。
（二）上市公司就本担保事项履行的内部决策程序
公司分别于2023年4月28日、2023年5月19日召开第七届董事会第二次会议、2022年年度股
东大会，审议通过了《关于2023年度申请综合授信额度的议案》，同意公司及子公司2023年度
拟向金融机构申请总额不超过人民币15亿元的综合授信。在授信期限内，上述授信额度可循环
滚动使用。在上述授信额度内，公司及子公司互相提供担保，担保期限为前述授信业务结束为
止，担保范围为实际发生授信额度本金及利息。具体内容详见公司于2023年4月29日、2023年5
月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）发布的相关公告。
上述融资和担保金额在公司董事会和股东大会审议批准的额度范围之内。
二、被担保人基本情况
（一）被担保人基本情况
公司名称：浙江福达合金材料科技有限公司
成立时间：2019年05月21日
注册资本：15000万元
住所：浙江省温州市温州经济技术开发区滨海五道308号
法定代表人：王达武
经营范围：一般项目：配电开关控制设备制造；电力电子元器件制造；电工器材制造；电
子元器件制造；贵金属冶炼；智能基础制造装备制造；智能基础制造装备销售；智能机器人的
研发；智能机器人销售；工业机器人制造；工业机器人销售；技术服务、技术开发、技术咨询
、技术交流、技术转让、技术推广；会议及展览服务；货物进出口；技术进出口。
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2024-04-04│对外担保
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被担保人名称：温州伟达贵金属粉体材料有限公司
本次担保金额及已实际为其提供的担保金额：本次担保金额为1200万元，已实际为其提供
的担保总额为1200万元（含本次担保）。
本次担保是否有反担保：否
对外担保逾期的累计数量：无逾期对外担保
特别风险提示：截至本次担保发生日，公司及控股子公司对外担保总额（均为对全资子公
司的担保）超过最近一期经审计净资产的100%，敬请广大投资者注意担保风险。
（一）担保基本情况
近日福达合金材料股份有限公司（以下简称“公司”）与温州民商银行股份有限公司（以
下简称“民商银行”）签订了《最高额保证合同》，就民商银行向公司全资子公司温州伟达贵
金属粉体材料有限公司（以下简称“温州伟达”）提供的银行授信额度提供连带责任保证，担
保期限为自主合同签署之日起至债务履行期限届满之日起两年。
（二）上市公司就本担保事项履行的内部决策程序
公司分别于2023年4月28日、2023年5月19日召开第七届董事会第二次会议、2022年年度股
东大会，审议通过了《关于2023年度申请综合授信额度的议案》，同意公司及子公司2023年度
拟向金融机构申请总额不超过人民币15亿元的综合授信。在授信期限内，上述授信额度可循环
滚动使用。在上述授信额度内，公司及子公司互相提供担保，担保期限为前述授信业务结束为
止，担保范围为实际发生授信额度本金及利息。具体内容详见公司于2023年4月29日、2023年5
月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）发布的相关公告。
上述融资和担保金额在公司董事会和股东大会审议批准的额度范围之内。
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2024-03-23│对外担保
──────┴──────────────────────────────────
被担保人名称：浙江福达合金材料科技有限公司
本次担保金额及已实际为其提供的担保金额：本次担保金额为15000万元，已实际为其提
供的担保总额为101500万元（含本次担保）。
本次担保是否有反担保：否
对外担保逾期的累计数量：无逾期对外担保
特别风险提示：截至本次担保发生日，公司及控股子公司对外担保总额（均为对全资子公
司的担保）超过最近一期经审计净资产的100%，敬请广大投资者注意担保风险。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
近日福达合金材料股份有限公司（以下简称“公司”）与中国民生银行股份有限公司温州
分行（以下简称“民生银行”）签订了《最高额保证合同》，就民生银行向公司全资子公司浙
江福达合金材料科技有限公司（以下简称“福达科技”）提供的银行授信额度提供连带责任保
证，担保期限为自主合同签署之日起至债务履行期限届满之日起三年。
（二）上市公司就本担保事项履行的内部决策程序
公司分别于2023年4月28日、2023年5月19日召开第七届董事会第二次会议、2022年年度股
东大会，审议通过了《关于2023年度申请综合授信额度的议案》，同意公司及子公司2023年度
拟向金融机构申请总额不超过人民币15亿元的综合授信。在授信期限内，上述授信额度可循环
滚动使用。在上述授信额度内，公司及子公司互相提供担保，担保期限为前述授信业务结束为
止，担保范围为实际发生授信额度本金及利息。具体内容详见公司于2023年4月29日、2023年5
月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）发布的相关公告。
上述融资和担保金额在公司董事会和股东大会审议批准的额度范围之内。
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2024-03-22│对外担保
──────┴──────────────────────────────────
被担保人名称：浙江福达合金材料科技有限公司
本次担保金额及已实际为其提供的担保金额：本次担保金额为2,200万元，已实际为其提
供的担保总额为101,500万元（含本次担保）。
本次担保是否有反担保：否
对外担保逾期的累计数量：无逾期对外担保
特别风险提示：截至本次担保发生日，公司及控股子公司对外担保总额（均为对全资子公
司的担保）超过最近一期经审计净资产的100%，敬请广大投资者注意担保风险。
（一）担保基本情况
2024年3月21日，福达合金材料股份有限公司（以下简称“公司”）与杭州银行股
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