资本运作☆ ◇603061 金海通 更新日期：2026-08-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2023-02-20│ 58.58│ 7.47亿│
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【2.股权投资】 暂无数据
【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│半导体测试设备智能│ 4.36亿│ 8922.88万│ 2.61亿│ 59.75│ ---│ ---│
│制造及创新研发中心│ │ │ │ │ │ │
│一期项目 │ │ │ │ │ │ │
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│年产1,000台（套） │ 7861.10万│ 724.36万│ 7633.06万│ 97.10│ ---│ ---│
│半导体测试分选机机│ │ │ │ │ │ │
│械零配件及组件项目│ │ │ │ │ │ │
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│暂未确定投向 │ 3205.05万│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│年产1,000台（套） │ ---│ 724.36万│ 7633.06万│ 97.10│ ---│ ---│
│半导体测试分选机机│ │ │ │ │ │ │
│械零配件及组件项目│ │ │ │ │ │ │
│1 │ │ │ │ │ │ │
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│年产1,000台（套） │ ---│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
│半导体测试分选机机│ │ │ │ │ │ │
│械零配件及组件项目│ │ │ │ │ │ │
│2 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 2.00亿│ 0.00│ 2.01亿│ 100.57│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-05-21 │交易金额(元)│5041.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │地块编号：青浦区华新镇QPS6-0102 │标的类型 │土地使用权 │
│ │单元13B-06地块 │ │ │
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│买方 │上海澜博半导体设备有限公司 │
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│卖方 │上海市青浦区规划和自然资源局 │
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│交易概述 │近日，公司全资子公司上海澜博半导体设备有限公司（以下简称“上海澜博”）与上海市青│
│ │浦区规划和自然资源局签订了《上海市国有建设用地使用权出让合同》，合同主要内容如下│
│ │： │
│ │ 1、合同双方 │
│ │ 出让人：上海市青浦区规划和自然资源局 │
│ │ 受让人：上海澜博半导体设备有限公司 │
│ │ 2、地块编号：青浦区华新镇QPS6-0102单元13B-06地块 │
│ │ 3、出让宗地面积：21001.76平方米 │
│ │ 4、宗地位置：上海市青浦区华新镇，东至：规划地块，南至：规划13B-07地块，西至 │
│ │：尤家港路，北至：施海河 │
│ │ 5、成交价格：5041万元 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-06-24 │
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│关联方 │上海新朋实业股份有限公司 │
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│关联关系 │公司股东是其参与设立的投资基金 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁房产 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-06-24 │
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│关联方 │南通华达微电子集团股份有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-06-24 │
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│关联方 │通富通科（南通）微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-06-24 │
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│关联方 │合肥通富微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-06-24 │
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│关联方 │TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD. │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-06-24 │
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│关联方 │南通通富微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-06-24 │
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│关联方 │苏州通富超威半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-24 │
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│关联方 │通富微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-01-09 │
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│关联方 │南通华泓投资有限公司、吴华 │
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│关联关系 │持有公司5%以上股份的法人股东、公司董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
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│交易详情 │天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）持有鑫益邦半导体（江苏）有限│
│ │公司（以下简称“鑫益邦”）3.3113%的股权（对应注册资本67.3077万元），上海科技创业│
│ │投资有限公司（以下简称“上海科创投”）拟将其持有的5.7395%鑫益邦股权（对应注册资 │
│ │本116.6667万元）以881.5896万元转让给吴华先生，公司放弃优先购买权。 │
│ │ 同时，中小企业发展基金海望（上海）私募基金合伙企业（有限合伙）与苏州鋆望创芯│
│ │拾贰号投资合伙企业（有限合伙）拟将其分别持有的鑫益邦8.1993%股权（对应注册资本166│
│ │.6667万元）、0.4100%股权（对应注册资本8.3333万元），分别以1259.4137万元、62.9707│
│ │万元转让给南通华泓投资有限公司（以下简称“南通华泓”），公司放弃优先购买权。 │
│ │ 吴华先生系公司董事，南通华泓系持有公司5%以上股份的法人股东，根据《上海证券交│
│ │易所股票上市规则》的相关规定，吴华先生、南通华泓均为公司关联人，公司本次放弃优先│
│ │购买权构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。│
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）本次交易的基本情况 │
│ │ 公司持有鑫益邦3.3113%的股权（对应注册资本67.3077万元），为鑫益邦的少数股东。│
│ │ 上海科创投拟将其持有的5.7395%鑫益邦股权（对应注册资本116.6667万元）以881.589│
│ │6万元转让给吴华先生，公司基于战略规划等整体考虑，拟放弃优先购买权。 │
│ │ 同时，中小企业发展基金海望（上海）私募基金合伙企业（有限合伙）与苏州鋆望创芯│
│ │拾贰号投资合伙企业（有限合伙）拟将其分别持有的鑫益邦8.1993%股权（对应注册资本166│
│ │.6667万元）、0.4100%股权（对应注册资本8.3333万元），分别以1259.4137万元、62.9707│
│ │万元转让给南通华泓，公司基于战略规划等整体考虑，拟放弃优先购买权。 │
│ │ （二）构成关联交易的说明 │
│ │ 吴华先生系公司董事，南通华泓系持有公司5%以上股份的法人股东，根据《上海证券交│
│ │易所股票上市规则》的相关规定，吴华先生、南通华泓均为公司关联人，公司本次放弃优先│
│ │购买权构成关联交易。 │
│ │ 截至本次关联交易，除已履行审议程序的关联交易外，过去12个月内，公司与吴华先生│
│ │、南通华泓未发生关联交易，亦未与不同关联人发生与本次交易类别下标的相同的交易。 │
│ │ （三）本次交易公司履行审议程序的情况 │
│ │ 公司本次放弃优先购买权事宜，已经公司第二届董事会审计委员会第十五次会议、第二│
│ │届董事会第六次独立董事专门会议审议通过，并经公司第二届董事会第二十二次会议审议通│
│ │过，关联董事吴华先生回避表决。公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司出具了无异议的│
│ │核查意见。 │
│ │ 本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组情形，也无需│
│ │提交公司股东会审议。 │
│ │ 二、关联人的基本情况 │
│ │ （一）南通华泓投资有限公司 │
│ │ 公司名称：南通华泓投资有限公司 │
│ │ 成立日期：2017年6月7日 │
│ │ 公司类型：有限责任公司 │
│ │ 法定代表人：陈敏珊 │
│ │ 注册资本：500万元 │
│ │ 注册地址：南通市苏通科技产业园区江成路1088号内3号楼3570室 │
│ │ 经营范围：产业投资、股权投资、创业投资。（不得以公开方式募集资金，不得公开交│
│ │易证券类产品和金融衍生类产品，不得发放贷款，不得向投资者承诺投资本金不受损失或者│
│ │承诺最低收益）（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） │
│ │ 主要股东：南通华达微电子集团股份有限公司持有其100%的股权 │
│ │ （二）吴华先生 │
│ │ 吴华先生，男，1980年出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。 │
│ │ 2003年9月至2014年11月，任南通金泰科技有限公司总经理助理；2014年11月至今，任 │
│ │通富微电子股份有限公司公事办常务副主任；2018年10月至今，任上海御渡半导体科技有限│
│ │公司董事；2021年9月至今，任南通市协同创新半导体科技有限公司总经理、董事；2022年6│
│ │月至今，任南通鑫恒捷半导体科技合伙企业（有限合伙）、南通鑫众邦半导体科技合伙企业│
│ │（有限合伙）执行事务合伙人；2022年7月至今，任鑫益邦半导体（江苏）有限公司董事；2│
│ │023年5月至今，任南通赛利纳科技创业合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2023年8月 │
│ │至今，任鑫益邦半导体（上海）有限公司董事；2024年2月至今，任南通万益鑫半导体科技 │
│ │合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人；2024年3月至今，任鑫益邦半导体（常州）有限公 │
│ │司董事、南通铧鑫益半导体科技合伙企业（有限合伙）执行事务合伙人。2020年12月至今，│
│ │担任公司董事。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │上海新朋实业股份有限公司 │
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│关联关系 │公司股东是其参与设立的投资基金 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁房产 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │通富通科（南通）微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │合肥通富微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │TF AMD MICROELEC TRONICS(PENANG)SDN.BHD. │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │南通通富微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │苏州通富超威半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │通富微电子股份有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │上海新朋实业股份有限公司 │
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│关联关系 │公司股东是其参与设立的投资基金 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方租赁房产 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │通富通科（南通）微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │合肥通富微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │TF AMD MICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD. │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │南通通富微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │苏州通富超威半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-02 │
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│关联方 │通富微电子股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司5%以上的股东的控股股东控制的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
崔学峰 255.00万 4.25 29.96 2024-08-09
龙波 53.00万 0.88 9.92 2024-06-08
─────────────────────────────────────────────────
合计 308.00万 5.13
─────────────────────────────────────────────────
【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-08-30 │质押股数(万股) │168.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │31.29 │质押占总股本(%) │2.80 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业(有限合伙) │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │深圳市深担增信融资担保有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2025-08-28 │质押截止日 │2026-08-27 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2026-08-20 │解押股数(万股) │243.60 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2025年08月28日上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）质押了168.0万股给深圳 │
│ │市深担增信融资担保有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2026年08月20日宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业（有限合伙）解除质押243.6万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2026-08-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
股东会召开日期：2026年9月11日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
(一)股东会类型和届次
2026年第四次临时股东会
──────┬──────────────────────────────────
2026-08-22│股权质押
──────┴──────────────────────────────────
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）原持股5%以上股东宁波旭诺创
业投资基金管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“旭诺投资”，曾用名“上海旭诺股权投资
基金合伙企业（有限合伙）”）持有公司股份4,349,900股，占公司总股本比例为4.9999%，本
次解除质押2,436,000股，占其持有公司股份总数的56.00%，占公司总股本总数的2.80%。本次
股份解除质押后，旭诺投资所持公司股份不存在质押情形。
一、解除质押情况
原持股5%以上股东旭诺投资于2025年8月28日质押2,436,000股股份，公司于近日接到旭诺
投资的通知，旭诺投资将其所持有本公司全部质押股份办理了解除质押业务，并完成股份解除
质押登记手续。
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2026-07-31│其他事项
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天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年7月29日收到上海证
券交易所（以下简称“上交所”）出具的《关于受理天津金海通半导体设备股份有限公司沪市
主板上市公司发行证券申请的通知》（上证上审（再融资）〔2026〕226号），上交所依据相
关规定对公司报送的沪市主板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认
为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。公司本次向不特定对象
发行可转换公司债券事项尚需通过上交所审核，并获得中国证券监督管理委员会（以下简称“
中国证监会”）作出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过上交所审核，并获得中国证监
会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况，严格按照有关规
定和要求及时履行信息披露义务。
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2026-07-31│其他事项
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本保荐机构及其保荐代表人已根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）、
《中华人民共和国证券法》（以下简称《证券法》）等法律法规和中国证券监督管理委员会（
以下简称“中国证监会”）及上海证券交易所的有关规定，诚实守信，勤勉尽责，严格按照依
法制定的业务规则和行业自律规范出具上市保荐书，并保证所出具文件真实、准确、完整。公
司是一家从事研发、生产并销售半导体芯片测试设备的高新技术企业，属于集成电路和高端装
备制造产业，公司深耕集成电路测试分选机（Testhandler）领域，主要产品测试分选机销往
中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。自公司成立以来，一直专注于全球半导体芯
片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研
发的测试分选机产品加快半导体测试设备的国产化发展。在集成电路测试分选机领域，公司经
过多年的研发和创新，产品的主要技术指标及功能达到国际先进水平。发行人的核心技术集中
于“高速运动姿态自适应控制技术”、“三维精度位置补偿技术”、“压力精度控制及自平衡
技术”、“运动轨迹优化技术”、“高速高精度多工位同测技术”、“高兼容性上下料技术”
等精密运动控制领域，及“高精度温控技术”、“芯片全周期流程监控技术”、“高精度视觉
定位识别技术”等，科技创新能力突出，具备较强的核心竞争力。自成立以来，公司主营业务
及主要产品未发生重大变化。1、合并资产负债表主要数据3、合并现金流量表主要财务数据
（1）主要财务指标
流动比率=流动资产/流动负债
速动比率=（流动资产-存货-预付账款）/流动负债应收账款周转率=营业收入/应收账款平
均余额，2026年1-3月经年化处理存货周转率=营业成本/存货平均账面价值，2026年1-3月经年
化处理每股经营活动现金流量=经营活动产生的现金流量净额/期末总股本每股净现金流量净额
=现金及现金等价物净增加额/期末总股本
（2）基本每股收益及稀释每股收益
1、与行业相关的风险
（1）半导体行业波动的风险
公司所处的集成电路专用设备行业不仅受宏观经济周期的影响，而且与消费电子、汽车电
子、通信等半导体终端应用领域的发展息息相关。
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2026-07-30│其他事项
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大股东持股的基本情况
本次减持计划实施前，宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“旭
诺投资”，曾用名“上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）”）持有天津金海通半导体
设备股份有限公司（以下简称“公司”）股份4771585股，占公司总股本的7.95%。
2026年4月16日，公司实施了2025年年度权益分派，每股派发现金红利
0.38元（含税），以资本公积金向全体股东每股转增0.45股，合计转增27000000股。转增
后，旭诺投资股份数量由4771585股增加至6918798股，持股比例不变。
减持计划的实施结果情况
公司于2026年4月9日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司股东减持股份计划公告
》（公告编号：2026-029），旭诺投资拟通过集中竞价交易方式和大宗交易方式减持公司合计
不超过1800000股股份，即不超过公司总股本的3%（若计划减持期间有派息、送股、资本公积
金转增股本、配股等除权除息事项，拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整）。因公司实
施2025年年度权益分派，减持数量由不超过1800000股相应调整为不超过2610000股。除减持数
量调整外，旭诺投资本次减持计划其他内容不变。
公司于2026年7月29日收到旭诺投资发来的《减持计划时间届满暨减持股份的告知函》。
旭诺投资于2026年7月22日至2026年7月29日通过集中竞价交易方式和大宗交易方式累计减持公
司股份2568898股，占公司总股本比例2.9528%。本次权益变动后，旭诺投资股份比例由7.95%
变动为4.9999%，降至5%以下，旭诺投资不再是公司持股5%以上股东，具体内容详见公司于202
6年7月29日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《天津金海通半导体设备股份
有限公司关于持股5%以上股东权益变动触及5%整数倍暨披露简式权益变动报告书的提示性公告
》（公告编号：2026-056）。
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2026-07-14│其他事项
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本期业绩预告适用于“实现盈利，且净利润与上年同期相比上升50%以上”的情形。
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）预计2026年半年度实现归属于
母公司所有者的净利润16000万元到19000万元，同比增加110.51%到149.98%。
预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15700万元到187
00万元，同比增加112.70%到153.34%。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2026年1月1日至2026年6月30日。
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润16000万元
到19000万元，与上年同期相比，将增加8399.45万元到11399.45万元，同比增加110.51%到149
.98%。
2、预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15700万元到
18700万元，与上年同期相比，将增加8318.59万元到11318.59万元，同比增加112.70%到153.3
4%。
二、上年同期经营业绩和财务状况
（一）利润总额：8579.74万元；归属于母公司所有者的净利润：7600.55万元；归属于母
公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：7381.41万元。
（二）每股收益：1.32元。
三、本期业绩预增的主要原因
2026年上半年，受AI、高性能计算、新能源汽车等下游应用领域的驱动，公司所在的半导
体封装和测试设备领域需求持续增长，叠加公司全球化业务布局成效逐步显现，境外市场订单
较上年同期实现较好增长。因此，2026年上半年，公司产品测试分选机销量实现较大提升，公
司业绩实现较好的增长。
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2026-07-10│其他事项
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本次会议是否有否决议案：无
一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间：2026年7月9日
(二)股东会召开的地点：上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公
司上海分公司M层会议室
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2026-06-24│银行授信
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一、已审议通过的综合授信额度
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年1月20日召开第二届
董事会第二十三次会议，审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司
及下属公司（包括纳入公司合并报表范围的各级子公司）向银行等金融机构申请合计总额不超
过等值人民币6亿元（含6亿元，实际贷款币种包括但不限于人民币、美元、林吉特等）的综合
授信额度（最终以实际审批的授信额度为准）。上述额度在授权期限内可以循环使用，公司及
下属公司无需就单笔授信或借款等相关事宜另行召开董事会。具体内容详见公司于2026年1月2
1日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司
关于向金融机构申请综合授信额度的公告》（公告编号：2026-008）。
二、本次增加综合授信额度的情况
为更好地满足公司发展规划和战略实施的需要，公司及下属公司（包括纳入公司合并报表
范围的各级子公司）拟在上述已审议通过的综合授信额度的基础上，增加不超过等值人民币8
亿元（含8亿元，实际贷款币种包括但不限于人民币、美元、林吉特等）的综合授信额度（最
终以实际审批的授信额度为准）。本次增加后，公司及下属公司向金融机构申请综合授信额度
合计总额不超过等值人民币14亿元（含本次新增额度，实际贷款币种包括但不限于人民币、美
元、林吉特等）。
上述额度在授权期限内可以循环使用，公司及下属公司无需就单笔授信或借款等相关事宜
另行召开董事会。董事会授权总经理代表公司签署上述授信额度内与授信（包括但不限于短期
流动资金贷款、长期借款、承兑汇票、保函、信用证、贸易融资、固定资产项目贷款等）相关
的合同、协议、凭证等各项法律文件，并可根据融资成本及各银行资信状况具体选择商业银行
等金融机构。授权期限自本次董事会审议通过之日起至2027年1月19日止。
公司及下属公司可以不动产、动产或权益向银行、担保公司等金融机构为公司上述申请银
行综合授信额度等相关事项提供担保，具体担保、反担保的金额、方式以公司与银行、担保公
司等金融机构最终协商签订的担保协议为准。
三、审议程序
本次增加向金融机构申请综合授信额度事项已经公司第二届董事会审计委员会第二十一次
会议、第二届董事会第二十九次会议审议通过。本事项无需提交公司股东会审议。
四、对公司的影响
本次增加向金融机构申请综合授信额度事项，是为了更好地满足公司发展规划和战略实施
的需要，不会对公司及下属公司的生产经营和业务发展造成不利影响，也不存在损害公司及全
体股东利益的情形。
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2026-06-24│其他事项
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股东会召开日期：2026年7月9日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
(一)股东会类型和届次
2026年第三次临时股东会
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2026-05-23│其他事项
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天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月10日、2026年3月
31日分别召开第二届董事会第二十六次会议和2025年年度股东会，审议并通过了《关于2025年
度利润分配方案并修订<公司章程>的议案》。
同意以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.50股（以下简称“资本公积转增股
本方案”），资本公积转增股本方案实施完毕后公司总股本将由60000000股变更为87000000股
，公司注册资本将由人民币60000000元变更为87000000元，并对《公司章程》中有关注册资本
和股本的相应条款进行修订。
具体内容详见公司于2026年3月11日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关
于2025年度利润分配及资本公积转增股本方案的公告》（公告编号：2026-023）和《关于变更
公司注册资本、修订公司章程并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2026-027）。
2026年4月16日，上述资本公积转增股本方案实施完成，公司总股本由60000000股变更为8
7000000股，公司注册资本由人民币60000000元变更为87000000元。
近日，公司已完成工商变更登记手续及修订后的《公司章程》备案手续，并取得由天津滨
海高新技术产业开发区市场监督管理局换发的《营业执照》。公司新营业执照登记信息如下：
统一社会信用代码：911201160587336021
名称：天津金海通半导体设备股份有限公司
类型：股份有限公司（上市）
法定代表人：崔学峰
注册资本：捌仟柒佰万元人民币
成立日期：二〇一二年十二月二十四日
住所：天津华苑产业区物华道8号A106
经营范围：自动化控制系统装置制造；电子元器件加工；半导体设备、机电一体化技术开
发、咨询、服务、转让；电子元器件、机械设备、机械配件、通讯设备批发兼零售；货物及技
术进出口业务；机械设备租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动
）
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2026-05-22│其他事项
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一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间：2026年5月21日
(二)股东会召开的地点：上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公
司上海分公司M层会议室
(四)表决方式是否符合《公司法》及《公司章程》的规定，会议主持情况等。
本次会议由公司董事会召集，采用现场投票与网络投票相结合的方式召开。
公司董事长崔学峰先生主持会议，符合《公司法》等法律、法规及《公司章程》的有关规
定，会议各项决议合法有效。
(五)公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、公司董事会秘书刘海龙先生及其他高级管理人员均列席了本次会议。
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2026-05-21│其他事项
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大股东持股的基本情况
截至本公告披露日，南通华泓投资有限公司（以下简称“南通华泓”）持有天津金海通半
导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）股份5740391股，占公司总股本的6.60%。
上述股份为公司首次公开发行前取得的股份及其上市后以资本公积转增股本方式取得的股
份，且已上市流通。
减持计划的主要内容
南通华泓因自身资金需求，计划以集中竞价交易方式减持公司合计不超过870000股，即减
持股份不超过公司总股本的1%（若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等
除权除息事项，拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整）。本次减持以集中竞价交易方式
减持，将在本减持计划公告之日起十五个交易日后的3个月内（即2026年6月12日至2026年9月1
1日）进行，减持公司股份不超过870000股，即减持股份不超过公司总股本的1%。公司于2026
年5月20日收到南通华泓出具的《股份减持计划告知函》。
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2026-05-06│其他事项
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股东会召开日期：2026年5月21日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
(一)股东会类型和届次
2026年第二次临时股东会
(二)股东会召集人：董事会
(三)投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
(四)现场会议召开的日期、时间和地点
召开的日期时间：2026年5月21日14点00分
召开地点：上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司
M层会议室
(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年5月21日至2026年5月21日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、转
融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公
司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-05-06│其他事项
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天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）严格依照《中华人民共和国公
司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律、行政法规、部门
规章、规范性文件的要求，不断完善公司法人治理结构，提高公司规范运作水平，促进公司持
续、稳定、健康发展。
鉴于公司拟申请向不特定对象发行可转换公司债券，根据中国证券监督管理委员会相关要
求，现将公司最近五年被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施及整改情况公告如下：
一、公司最近五年被证券监管部门和证券交易所处罚的情况
经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所处罚的情况。
二、最近五年被证券监管部门和证券交易所采取监管措施以及整改情况（一）最近五年被
证券监管部门采取监管措施的情况
经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门采取监管措施的情况。
（二）最近五年被证券交易所采取监管措施的情况
1、监管措施
2025年2月19日，公司收到上海证券交易所对公司及时任董事会秘书的口头警示，公司在
股东会表决事项、募集资金管理使用以及产品发货管理方面存在不规范的情形，上海证券交易
所决定对公司及时任董事会秘书予以口头警示。
2、整改情况
公司收到口头警示后，高度重视口头警示中指出的问题，已组织相关人员针对三会运作、
募集资金使用及产品发货管理等内部治理事项积极整改，并提交了整改报告。公司已按照监管
要求和相关法律法规、规章制度持续开展相关改进工作，加强内部控制和信息披露管理，切实
提高公司规范运作水平和信息披露质量，维护公司及全体股东利益，促进公司健康、稳定、持
续经营发展。
除上述情形外，最近五年内公司不存在其他被证券监管部门和证券交易所采取监管措施的
情形。
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2026-05-06│其他事项
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天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）根据《中华人民共和国公司法
》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发行注册管理办法》《国务院办公厅关于进一步
加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）要求，以及《
国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发〔2014〕17号）和《关于首发及
再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）等法
律法规及规范性文件的有关规定，为保障中小投资者知情权，维护中小投资者利益，公司就本
次向不特定对象发行可转换公司债券对即期回报摊薄的影响进行了认真分析，并制定了相应的
填补措施，相关主体对填补即期回报措施能够得到切实履行作出了承诺，具体情况说明如下：
一、本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响
（一）假设前提
1.假设宏观经济环境、产业政策、行业发展状况、产品市场情况、证券行业情况及公司经
营环境等方面没有发生重大变化；
2.假设公司于2026年12月完成本次可转债发行（该完成时间仅用于计算本次可转债发行摊
薄即期回报对主要财务指标的影响，最终以中国证监会核准后实际发行完成时间为准）；
3.分别假设截至2027年6月30日全部转股或截至2027年12月31日全部未转股两种情形（该
完成时间仅用于计算本次发行对即期回报的影响，不对实际完成时间构成承诺，投资者不应据
此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任）；
4.本次发行可转债募集资金总额为人民币85000.00万元（含85000.00万元），不考虑发行
费用的影响（本次可转债发行实际到账的募集资金规模将根据监管部门核准、发行认购情况以
及发行费用等情况最终确定）；
5.2025年归属于母公司股东的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分
别为17652.53万元和17104.86万元；假设2026年度和2027年度扣除非经常性损益前归属于母公
司股东的净利润和扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别按以下三种情况进行测
算：（1）较上一年度持平；（2）较上一年度增长10%；（3）较上一年度增长20%。前述利润
值不代表公司对未来盈利的预测，仅用于计算本次可转债发行摊薄即期回报对主要指标的影响
，投资者不应据此进行投资决策；
6.假设本次可转债的转股价格为255.02元/股，该价格为公司第二届董事会第二十八次会
议召开日（2026年4月30日）前二十个交易日交易均价与前一交易日交易均价的较高者（该转
股价格仅用于计算本次发行摊薄即期回报对主要财务指标的影响，最终的转股价格由公司董事
会根据股东会授权，在发行前根据市场状况和公司具体情况与保荐机构（主承销商）协商确定
，并可能进行除权、除息调整或向下修正）
7.假设不考虑募集资金未利用前产生的银行利息收入以及本次可转债利息费用的影响；
8.在预测公司总股本时，以截至本文件出具日上市公司总股本8700万股为基础，仅考虑本
次发行完成并全部转股后的股票数对股本的影响，不考虑股权激励等其他因素导致股本发生的
变化；
9.本测算未考虑本次发行募集资金到账后，对公司生产经营、财务状况等的其他影响；
10.上述假设仅为测算本次发行摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响，不代表公司202
6年及2027年盈利情况的承诺，也不代表公司对经营情况及趋势的判断，亦不构成盈利预测。
投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承担赔偿责任。
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2026-05-06│其他事项
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为完善和健全天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）持续、稳定、科
学的分红决策和监督机制，积极回报投资者，引导投资者树立长期投资和理性投资的理念，根
据《中华人民共和国公司法》《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公
司监管指引第3号——上市公司现金分红》等文件的要求以及《天津金海通半导体设备股份有
限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，并结合公司实际情况，公司制定了《天
津金海通半导体设备股份有限公司未来三年（2026年-2028年）股东回报规划》（以下简称“
本规划”），具体内容如下：
一、制定本规划考虑的因素
公司着眼于长远和可持续发展，在综合分析企业经营发展实际情况，充分考虑公司目前及
未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、银行信贷及债权融资环境
等情况，建立对投资者持续、稳定、科学的回报机制，保证利润分配政策的连续性和稳定性。
二、制定本规划的原则
公司实施积极的利润分配政策，重视对投资者的合理投资回报并兼顾公司的可持续发展，
结合公司的盈利情况和业务未来发展战略的实际需要，建立对投资者持续、稳定的回报机制。
保持利润分配政策的一致性、合理性和稳定性。公司董事会、审计委员会和股东会对利润分配
政策的决策和论证过程中应当充分考虑独立董事、审计委员会委员和公众投资者的意见。
三、未来三年（2026年-2028年）股东回报规划具体内容
（一）利润分配政策
1、重视对投资者的合理投资回报；
2、保持利润分配政策的一致性、合理性和稳定性，同时兼顾公司的长远和可持续发展；
3、优先采用现金分红的利润分配方式；
4、对利润分配政策的决策和论证过程中应当充分考虑独立董事、审计委员会委员和公众
投资者的意见。
（二）利润分配的条件及比例
1、公司该年度的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值
，且在满足公司正常生产经营的资金需求情况下；
2、审计机构对该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告；
3、公司未来十二个月内无重大投资计划或重大现金支出等事项发生（募集资金项目除外
），重大投资计划或重大资金支出指公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累
计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的30%，且超过3000万元。
以上条件均满足的情况下，公司应当采取现金方式分配股利，以现金方式分配的利润不少
于当年实现的可分配利润的10%，或最近三年以现金方式累计分配的利润不少于该三年实现的
年均可分配利润的30%。
董事会制定利润分配方案时，综合考虑公司所处的行业特点、同行业的排名、竞争力、利
润率等因素论证公司所处的发展阶段，以及是否有重大资金支出安排等因素制定公司的利润分
配政策。利润分配方案遵循以下原则：
1、在公司发展阶段属于成熟期且无重大资金支出安排的，利润分配方案中现金分红所占
比例应达到80%；
2、在公司发展阶段属于成熟期且有重大资金支出安排的，利润分配方案中现金分红所占
比例应达到40%；
3、在公司发展阶段属于成长期且有重大资金支出安排的，利润分配方案中现金分红所占
比例应达到20%；
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，按照前款第三项规定处理。
公司应当及时行使对全资子公司的股东权利，根据全资子公司公司章程的规定，促成全资
子公司向公司进行现金分红，并确保该等分红款在公司向股东进行分红前支付给公司。
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2026-04-09│其他事项
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重要内容提示：
大股东持股的基本情况截至本公告披露日，宁波旭诺创业投资基金管理合伙企业（有限合
伙）（以下简称“旭诺投资”，曾用名“上海旭诺股权投资基金合伙企业（有限合伙）”）持
有天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）股份4771585股，占公司总股本
的7.95%。
上述股份为公司首次公开发行A股股票并上市前取得的股份，且已上市流通。
减持计划的主要内容
旭诺投资因自身资金需求，计划以集中竞价交易方式和大宗交易方式减持公司合计不超过
1800000股股份，即不超过公司总股本的3.00%（若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转
增股本、配股等除权除息事项，拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整）。本次减持以集
中竞价交易方式减持的，将在本减持计划公告之日起十五个交易日后的3个月内（即2026年4月
30日至2026年7月29日）进行，减持公司股份不超过600000股，即减持股份不超过公司总股本
的1.00%；以大宗交易方式减持的，将在本减持计划公告之日起十五个交易日后的3个月内（即
2026年4月30日至2026年7月29日）进行，减持公司股份不超过1200000股，即减持股份不超过
公司总股本的2.00%。
公司于2026年4月8日收到旭诺投资出具的《股份减持计划告知函》
一、减持主体的基本情况
上述减持主体无一致行动人。
二、减持计划的主要内容
说明：
1、预披露期间，若公司股票发生停牌情形的，实际开始减持的时间根据停牌时间相应顺
延。
2、若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，拟减持
股份数量和减持价格将相应进行调整。
3、旭诺投资的大宗交易减持期间为2026年4月30日至2026年7月29日。
(三)本所要求的其他事项
减持主体不存在《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号——股东及董事、高级管
理人员减持股份》第五条至第九条规定的情形。
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2026-04-01│其他事项
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本次会议是否有否决议案：无
一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间：2026年3月31日
(二)股东会召开的地点：上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公
司上海分公司M层会议室
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2026-03-11│其他事项
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每股分配比例、每股转增比例：向全体股东每10股派发现金红利3.80元（含税），同时以
资本公积转增股本方式向全体股东每10股转增4.50股。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实
施公告中明确。
如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公
司拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，调
整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。
公司未触及《上海证券交易所股票上市规则》（以下简称“《股票上市规则》”）第9.8.
1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
本年度现金分红比例低于30%的简要原因说明：公司所处的半导体专用设备制造领域，对
于持续研发的需求较高，资金需求量较大。本次利润分配是基于行业发展情况、公司发展阶段
、自身经营模式、资金需求的综合考虑。
一、利润分配方案内容
（一）利润分配方案的具体内容
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现归属于母公司股东的净利
润176525276.68元，其中母公司实现净利润190126272.31元。根据《公司法》《公司章程》等
有关规定，提取法定盈余公积金后截至2025年12月31日，母公司可供股东分配的利润为621360
576.53元，资本公积余额为913289420.01元。经董事会决议，公司2025年度拟以实施权益分派
股权登记日登记的总股本为基数分配利润及资本公积转增股本。本次利润分配及资本公积转增
股本方案如下：
1、现金分红：公司拟向全体股东每股派发现金红利0.38元（含税）。截至2026年3月9日
公司总股本60000000股，公司拟合计派发的现金分红总金额为22800000.00元（含税），占本
年度归属于上市公司股东净利润的比例12.92%。
2、资本公积转增股本：公司拟向全体股东以资本公积转增股本方式向全体股东每10股转
增4.50股。截至2026年3月9日，公司总股本为60000000股，本次以资本公积转增股本后，公司
的总股本为87000000股（最终以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司登记结果为准）。
本次转增通过“资本公积——股本溢价”科目进行转增。
如自议案通过之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本数量发生变动的，则公
司拟维持每股分配比例、每股资本公积转增比例不变，相应调整现金分红、转增股份总额，具
体调整情况将另行公告，调整后的利润分配方案无需再次提交董事会及股东会审议。
本次利润分配方案尚需公司2025年年度股东会审议。
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2026-03-11│其他事项
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股东会召开日期：2026年3月31日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
(一)股东会类型和届次
2025年年度股东会
(二)股东会召集人：董事会
(三)投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
(四)现场会议召开的日期、时间和地点
召开的日期时间：2026年3月31日14点00分
召开地点：上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司
M层会议室
(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年3月31日至2026年3月31日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
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2026-03-11│其他事项
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天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月9日召开第二届董
事会审计委员会第十八次会议、于2026年3月10日召开第二届董事会第二十六次会议，审议通
过了《关于2025年度计提信用及资产减值准备的议案》，同意公司依据《企业会计准则》及公
司会计政策的相关规定，对截至2025年12月31日的各项资产计提信用及资产减值准备。现将本
次计提信用及资产减值准备情况公告如下：
一、信用减值及资产减值准备计提情况
根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地反映公司财务
状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内各公司所属存在减值迹
象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发生减值损失的有关资产计提相应减值准备
。公司本次计提各项信用及资产减值准备合计29553770.27元。
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2026-03-11│其他事项
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拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“容诚会计
师事务所”）
本次续聘会计师事务所事项尚需提交公司股东会审议。
天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年3月10日召开第二届
董事会第二十六次会议，审议通过了《关于续聘2026年度外部审计机构的议案》，公司拟继续
聘请容诚会计师事务所为2026年度外部审计机构，负责公司2026年度财务报告审计及内部控制
审计。该议案尚需提交公司2025年年度股东会审议。
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2026-02-25│其他事项
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重要内容提示：
本次股票上市类型为首发股份；股票认购方式为网下，上市股数为18173666股。
本次股票上市流通总数为18173666股。
本次股票上市流通日期为2026年3月3日。
一、本次限售股上市类型
根据中国证券监督管理委员会于2023年1月12日出具的《关于核准天津金海通半导体设备
股份有限公司首次公开发行股票的批复》（证监许可〔2023〕83号），天津金海通半导体设备
股份有限公司（以下简称“公司”）首次公开发行人民币普通股（A股）1500万股，每股面值1
.00元，每股发行价格58.58元，公司股票于2023年3月3日起在上海证券交易所上市交易。首次
公开发行后，公司总股本为60000000股，其中有限售条件的流通股为45000000股，占公司总股
本的75%。
具体内容详见公司于2023年3月2日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天
津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票上市公告书》。
2024年3月4日，限售期为12个月的公司首次公开发行部分限售股解除限售并上市流通，解
除限售的股份数量为26826334股，占公司总股本的44.71%。上述股票解除限售后，公司总股本
为60000000股，其中有限售条件的流通股为18173666股，占公司总股本的30.29%。具体内容详
见公司于2024年2月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《天津金海通半导
体设备股份有限公司首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2024-011）。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股，涉及股东数量4名，分别为：公司控
股股东、实际控制人、董事长兼总经理崔学峰；公司控股股东、实际控制人、董事兼副总经理
龙波；公司持股5%以上股东南通华泓投资有限公司（以下简称“南通华泓”）；公司员工持股
平台天津博芯管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“天津博芯”）。
上述股东直接持有的限售股数量为18173666股，占公司总股本的30.29%，限售期为自公司
股票上市之日起36个月。现限售期即将届满，上述限售股将于2026年3月3日起上市流通。
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2026-02-12│对外投资
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重要内容提示：
投资标的名称：上海澜博半导体设备制造中心建设项目（以下简称“新建半导体设备制造
中心”、“本项目”）；
投资金额：不超过4亿元；
已履行的审议程序：本次投资已经天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司
”）2026年2月11日召开第二届董事会第二十五次会议审议通过，本项目在公司董事会的审批
权限内，无需提交公司股东会审议。
其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：
1、投资项目审批风险：本次投资项目需获得政府相关部门关于土地使用权、环境影响评
估等事项的审批或备案。若公司未能按预期完成上述审批或备案，可能导致项目建设进度不及
预期，进而对项目投资效益产生不利影响；
2、投资项目实施进度可能不及预期的风险：公司已对本次投资项目的实施与管理进行了
合理规划和设计，但项目进度安排是基于过往项目经验推测确定的。若项目建设过程中出现意
外情况，可能导致工期延长，因此存在项目实施进度不及预期的风险；
3、投资项目无法达到预期收益的风险：本次投资项目的可行性分析及预计经济效益，均
是基于当前宏观经济环境、产业政策、市场供求关系、行业技术水平等作出的合理预测，并不
代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的承诺。由于项目实施周期较长，如遇市场环境
变化、行业政策调整、不可抗力等因素的影响，未来经营效益的实现存在一定不确定性；
4、项目资金筹措风险：本项目计划总投资额为不超过人民币4亿元，资金将根据项目实施
进度通过自有资金及银行贷款等方式分期筹措。若公司未来经营性现金流状况不及预期，或融
资环境发生不利变化，项目资金的按时、足额投入存在一定不确定性。
（一）本次交易概况
1、本次交易概况
基于公司的发展战略及业务布局，公司拟在上海市青浦区华新镇投资建设“上海澜博半导
体设备制造中心建设项目”。项目总投资不超过4亿元，建设集生产、研发与综合办公为一体
的生产运营中心。
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2026-02-06│其他事项
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重要内容提示：
本次会议是否有否决议案：无
一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间：2026年2月5日
(二)股东会召开的地点：上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公
司上海分公司M层会议室
公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、公司董事会秘书刘海龙先生及其他高级管理人员均列席了本次会议。
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2026-02-04│对外担保
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被担保人名称：天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司JH
TSEMICONDUCTORSDN.BHD.（以下简称“马来西亚槟城金海通”）。
预计担保额度及已实际为其提供的担保余额：公司拟为马来西亚槟城金海通提供不超过人
民币1500万元（含美元、林吉特或其他等值货币）的担保。截至本公告披露日，公司已实际为
马来西亚槟城金海通提供的担保余额为0元，无逾期对外担保情形。
本次担保是否有反担保：无。
对外担保逾期的累计数量：无。
本次对外担保已经公司第二届董事会第二十四次会议审议通过，无需提交股东会审议。
（一）担保基本情况
为满足公司全资子公司马来西亚槟城金海通生产经营和业务发展的资金需求，公司拟为马
来西亚槟城金海通贷款业务提供担保，担保额度预计不超过人民币1500万元（含美元、林吉特
或其他等值货币）。具体授信品种、担保金额、担保期限、担保方式等内容，由公司及全资子
公司与债权人在以上额度内协商确定，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。
在上述担保额度内与相关方签订担保合同后，公司将按照届时有效的监管规则要求履行担
保进展的信息披露义务。
公司董事会授权董事长或董事长授权人士在上述期限及额度范围内根据实际情况办理相关
事宜并签署相关文件。
（二）公司就本次担保事项履行的内部决策程序
本次为全资子公司提供担保事项已经公司第二届董事会审计委员会第十七次会议、第二届
董事会第二十四次会议审议通过，保荐机构已发表明确的同意意见。本事项无需提交公司股东
会审议。
二、被担保人基本情况
1、被担保人名称：JHTSEMICONDUCTORSDN.BHD.
2、注册号码：202301025284(1519207-T)
3、注册地：39IRVINGROAD10400GEORGETOWNPULAUPINANG
MALAYSIA
4、主要办公地点：PT5932JalanCassiaSelatan5/2,TamanPerindustrianBatuKawan,Banda
rCassia,14110,Penang
5、法定代表人：CHEECHOONCHYE
6、注册资本：2303.17万林吉特
7、主营业务：从事半导体测试设备的制造、进口、出口、经销、装配、维
修、买卖等业务，并提供与半导体行业相关的研究、技术、科学和咨询服务。
8、股权结构：马来西亚槟城金海通为公司全资子公司，公司持有其100%股权。
9、主要财务数据和指标：
金额单位：人民币万元
10、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无。
担保协议的主要内容
截至本公告披露日，公司全资子公司尚未与相关方签订担保协议，实际担保金额、担保方
式、担保期限等内容以最终签署的担保合同为准。
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2026-01-29│其他事项
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股东持股的基本情况
本次减持计划实施前，上海旭诺股权投资基金合伙企业(有限合伙)（现已更名为“宁波旭
诺创业投资基金管理合伙企业（有限合伙）”，以下简称“旭诺投资”），持有公司股份5369
685股，占公司总股本的8.95%。
减持计划的实施结果情况
公司于2025年9月29日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司股东减持股份计划公
告》（公告编号：2025-053），旭诺投资拟以集中竞价交易方式和大宗交易方式减持公司合计
不超过1800000股股份，即不超过公司总股本的3.00%（若计划减持期间有派息、送股、资本公
积金转增股本、配股等除权除息事项，拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整）。
公司于2026年1月28日收到旭诺投资发来的《关于减持计划时间届满暨减持股份结果及权
益变动触及1%刻度的告知函》，截至2026年1月27日，旭诺投资减持计划时间届满，期间通过
集中竞价减持598100股，占公司总股本的1.00%。
本次权益变动触及1%的情况
旭诺投资于2025年10月28日至2026年1月27日期间通过集中竞价方式累计减持公司股份59.
81万股，占公司股份总数的1.00%。本次权益变动后，旭诺投资持有公司股份比例由8.95%变动
为7.95%，触及1%刻度。
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2026-01-22│其他事项
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股东持股的基本情况
本次减持计划实施前，上海金浦新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称
“上海金浦”）持有公司股份3373271股，占公司总股本的5.62%。
减持计划的实施结果情况
公司于2025年9月23日披露了《天津金海通半导体设备股份有限公司股东减持股份计划公
告》（公告编号：2025-052），上海金浦拟通过集中竞价交易方式减持公司不超过600000股股
份，即不超过公司总股本的1.00%（若计划减持期间有派息、送股、资本公积金转增股本、配
股等除权除息事项，拟减持股份数量和减持价格将相应进行调整）。
公司于2026年1月6日收到上海金浦发来的《简式权益变动报告书》，上海金浦于2025年10
月22日至2026年1月6日期间通过集中竞价方式累计减持公司股份373300股，占公司股份总数的
0.62%。本次权益变动后，上海金浦持有公司股份比例由5.62%变动为5.00%，触及5%刻度，具
体内容详见公司于2026年1月7日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《天津金
海通半导体设备股份有限公司关于持股5%以上股东权益变动触及5%刻度的提示性公告》（公告
编号：2026-002）。
公司于2026年1月21日收到上海金浦发来的《减持计划时间届满暨减持股份的告知函》，
截至2026年1月21日，上海金浦减持计划时间届满，期间通过集中竞价减持598900股，占公司
总股本的1.00%。
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2026-01-21│银行授信
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一、本次申请综合授信额度的基本情况
为满足天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）发展规划和战略实施的
需要，公司及下属公司（包括纳入公司合并报表范围的各级子公司）拟向银行等金融机构申请
合计总额不超过等值人民币6亿元（含6亿元，实际贷款币种包括但不限于人民币、美元、林吉
特等）的综合授信额度（最终以实际审批的授信额度为准）。上述额度在授权期限内可以循环
使用，公司及下属公司无需就单笔授信或借款等相关事宜另行召开董事会。董事会授权总经理
代表公司签署上述授信额度内与授信（包括但不限于短期流动资金贷款、长期借款、承兑汇票
、保函、信用证、贸易融资、固定资产项目贷款等）相关的合同、协议、凭证等各项法律文件
，并可根据融资成本及各银行资信状况具体选择商业银行等金融机构。授权期限自董事会审议
通过之日起12个月。
公司及下属公司可以不动产、动产或权益向银行、担保公司等金融机构为公司上述申请银
行综合授信额度等相关事项提供担保，具体担保、反担保的金额、方式以公司与银行、担保公
司等金融机构最终协商签订的担保协议为准。
二、审议程序
本次向金融机构申请综合授信额度事项已经公司第二届董事会审计委员会第十六次会议、
第二届董事会第二十三次会议审议通过。本事项无需提交公司股东会审议。
三、对公司的影响
公司及下属公司向金融机构申请综合授信额度事项，是为了更好地满足发展规划和战略实
施的需要，不会对公司及下属公司的生产经营和业务发展造成不利影响，也不存在损害公司及
全体股东利益的情形。
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2026-01-21│其他事项
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股东会召开日期：2026年2月5日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
(一)股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
(二)股东会召集人：董事会
(三)投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
(四)现场会议召开的日期、时间和地点
召开的日期时间：2026年2月5日14点30分
召开地点：上海市青浦区嘉松中路2188号天津金海通半导体设备股份有限公司上海分公司
M层会议室
(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年2月5日至2026年2月5日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、转
融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所上市公
司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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