资本运作☆ ◇603290 斯达半导 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2020-01-15│ 12.74│ 4.59亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-10-28│ 330.00│ 34.77亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-06-14│ 133.63│ 2607.39万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-07-01│ 132.19│ 1739.33万│
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│股权激励和授予 │ 2023-10-01│ 132.19│ 297.64万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-01-01│ 132.19│ 216.34万│
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│股权激励和授予 │ 2024-04-01│ 132.19│ 118.97万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-04-23│ 93.28│ 5.60万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-07-01│ 93.28│ 28.92万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-10-01│ 93.28│ 862.08万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-01-01│ 93.28│ 41.53万│
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│可转债 │ 2026-04-16│ 100.00│ 14.85亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2020-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│交易性金融资产 │ ---│ ---│ ---│ 13901.63│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高压特色工艺功率芯│ 14.77亿│ 3.47亿│ 15.33亿│ 103.77│ ---│ ---│
│片研发及产业化项目│ │ │ │ │ │ │
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│SiC芯片研发及产业 │ 5.00亿│ 1.76亿│ 5.58亿│ 111.55│ ---│ ---│
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│功率半导体模块生产│ 7.00亿│ 9829.46万│ 7.16亿│ 102.34│ ---│ ---│
│线自动化改造项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 8.00亿│ 1594.04万│ 8.17亿│ 102.12│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】 暂无数据
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-04-22│其他事项
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斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”、“发行人”或“公司”）向不特定对
象发行可转换公司债券（以下简称“可转债”）已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔20
26〕396号文同意注册。中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐人（主承销
商）”或“主承销商”）为本次发行的保荐人（主承销商）。
本次发行的可转债简称为“斯达转债”，债券代码为“113702”。
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2026-04-18│其他事项
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根据《斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，本次发行
的发行人斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”）及本次发行的保荐人（主承销商
）中信证券股份有限公司于2026年04月17日（T+1日）主持了斯达半导可转换公司债券（以下
简称“斯达转债”）网上发行中签摇号仪式。摇号仪式按照公开、公平、公正的原则在有关单
位代表的监督下进行，摇号结果经上海市东方公证处公证。现将中签结果公告如下：凡参与斯
达转债网上申购的投资者持有的申购配号尾数与上述号码相同的，则为中签号码。
发行人：斯达半导体股份有限公司
保荐人（主承销商）：中信证券股份有限公司
发行人：斯达半导体股份有限公司
保荐人（主承销商）：中信证券股份有限公司
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2026-04-17│其他事项
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一、总体情况
斯达转债本次发行150000.00万元（1500000手）可转换公司债券，发行价格为100元/张（
1000元/手），本次发行的原股东优先配售日和网上申购日为2026年4月16日（T日）。
二、发行结果
根据《斯达半导体股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，本次斯达
转债发行总额为150000.00万元，向股权登记日收市后登记在册的持有发行人股份的原股东优
先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上交所交易
系统向社会公众投资者发售的方式进行，最终的发行结果如下：（一）向原股东优先配售结果
根据上交所提供的网上优先配售数据，最终向发行人原股东优先配售的斯达
转债1181880000元（1181880手），约占本次发行总量的78.79%。
（二）社会公众投资者网上申购结果及发行中签率
本次发行最终确定的网上向一般社会公众投资者发行的斯达转债为318120000元（318120
手），约占本次发行总量的21.21%，网上中签率为0.00342230%。根据上交所提供的网上申购
信息，本次网上申购有效申购户数为9336305户，有效申购数量为9295511092手，即929551109
2000元，配号总数为9295511092个，起讫号码为100000000000-109295511091。
发行人和保荐人（主承销商）将在2026年4月17日（T+1日）组织摇号抽签仪式，摇号中签
结果将于2026年4月20日（T+2日）在上交所网站（http://www.sse.com.cn）上公告。申购者
根据中签号码，确认认购可转债的数量，每个中签号只能购买1手（即1000元）斯达转债。
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2026-04-14│其他事项
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一、本次发行基本情况
（一）发行证券的种类
本次发行证券的种类为可转换为公司A股股票的可转换公司债券。该可转换公司债券及未
来转换的A股股票将在上海证券交易所上市。
（二）发行规模和发行数量
本次拟发行可转债总额为人民币150000万元，发行数量1500000手（15000000张）。
（三）票面金额和发行价格
本次发行的可转债每张面值为人民币100元，按票面价格发行。
（四）债券期限
本次发行的可转债的期限为自发行之日起六年，即自2026年4月16日（T日）至2032年4月1
5日。（如遇法定节假日或休息日延至其后的第1个交易日；顺延期间付息款项不另计息）
（五）票面利率
第一年0.10%、第二年0.30%、第三年0.60%、第四年1.00%、第五年1.50%、第六年2.00%。
（六）还本付息的期限和方式
本次发行的可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，到期归还未转股的可转换公司
债券本金并支付最后一年利息。
1、年利息计算
年利息指可转换公司债券持有人按持有的可转换公司债券票面总金额自可转换公司债券发
行首日起每满一年可享受的当期利息。
年利息的计算公式为：I=B×i
I：指年利息额；
B：指本次可转换公司债券持有人在计息年度（以下简称“当年”或“每年”）付息债权
登记日持有的本次可转换公司债券票面总金额；
i：指本次可转换公司债券当年票面利率。
2、付息方式
（1）本次可转换公司债券采用每年付息一次的付息方式，计息起始日为本次可转换公司
债券发行首日。
（2）付息日：每年的付息日为自本次可转换公司债券发行首日起每满一年的当日，如该
日为法定节假日或休息日，则顺延至下一个交易日，顺延期间不另付息。每相邻的两个付息日
之间为一个计息年度。转股年度有关利息和股利的归属等事项，由公司董事会或董事会授权人
士根据相关法律、法规及上海证券交易所的规定确定。
（3）付息债权登记日：每年的付息债权登记日为每年付息日的前一交易日，公司将在每
年付息日之后的五个交易日内支付当年利息。在付息债权登记日前（包括付息债权登记日）申
请转换成公司A股股票的可转换公司债券，公司不再向其持有人支付本计息年度及以后计息年
度的利息。
（4）在本次发行的可转换公司债券到期日之后的五个交易日内，公司将偿还所有到期未
转股的可转换公司债券本金及最后一年利息。
（5）本次发行的可转换公司债券持有人所获得利息收入的应付税项由可转债持有人承担
。
（七）转股期限
本次发行的可转债转股期限自发行结束之日（2026年4月22日，T+4日）起满六个月后的第
一个交易日（2026年10月22日，非交易日顺延）起至可转债到期日（2032年4月15日）止（如
遇法定节假日或休息日延至其后的第1个交易日；顺延期间付息款项不另计息）。债券持有人
对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。
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2026-04-14│其他事项
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斯达半导体股份有限公司（以下简称“斯达半导”或“发行人”）向不特定对象发行可转
换公司债券（以下简称“本次发行”）已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2026〕396
号文同意注册。
本次发行的可转换公司债券将向发行人原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含
原股东放弃优先配售部分）采用网上通过上海证券交易所交易系统向社会公众投资者发售的方
式进行。本次发行的可转换公司债券募集说明书摘要和发行公告已于2026年4月14日（T-2日）
公告，募集说明书全文及相关资料可在上海证券交易所网站（http://www.sse.com.cn）查询
。
为便于投资者了解斯达半导本次向不特定对象发行可转换公司债券的有关情况和本次发行
的相关安排，发行人和保荐人（主承销商）中信证券股份有限公司将就本次发行举行网上路演
，敬请广大投资者关注参与。
一、网上路演时间：2026年4月15日（星期三）9:00-10:00
二、网上路演网址：上证路演中心（http://roadshow.sseinfo.com）
三、参加人员：发行人管理层主要成员和保荐人（主承销商）相关人员。
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2026-04-01│其他事项
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本公告所载2025年度主要财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以
斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度报告中披露的数据为准，提请投资者
注意投资风险。
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2025-12-30│其他事项
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经斯达半导体股份有限公司（以下简称为“公司”）第五届董事会第十二次会议和2025年
第二次临时股东大会审议通过了《关于取消监事会、变更公司注册资本、修订<公司章程>并办
理工商变更登记的议案》，具体内容详见公司于2025年12月09日在上海证券交易所网站（www.
sse.com.cn）披露的《斯达半导体股份有限公司关于取消监事会、变更公司注册资本、修订<
公司章程>并办理工商变更登记及制定、修订部分治理制度的公告》（公告编号：2025-042）
。近日，公司已完成工商变更登记相关手续，并已取得浙江省市场监督管理局换发的《营业执
照》，具体登记信息如下：
统一社会信用代码：913304007731328302
名称：斯达半导体股份有限公司
类型：股份有限公司（港澳台投资、上市）
住所：浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
法定代表人：沈华
注册资本：贰亿叁仟玖佰肆拾柒万叁仟肆佰陆拾陆人民币元成立日期：2005年04月27日
经营范围：一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及
服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；机械零件、零部件加工；机械零
件、零部件销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营
业执照依法自主开展经营活动）。
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2025-12-25│其他事项
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斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月24日召开2025年第二次临时
股东大会通过《关于取消监事会、变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的
议案》，修订后的《公司章程》规定，公司董事会设职工代表董事1名，通过职工代表大会选
举产生。
公司于2025年12月24日召开职工代表大会并做出决议，选举龚央娜女士为公司第五届董事
会职工代表董事，任期自本次职工代表大会通过之日起至第五届董事会任期届满为止。龚央娜
女士的简历详见附件。
龚央娜女士原为公司第五届董事会非职工代表董事，本次选举后其职务变更为公司第五届
董事会职工代表董事，公司第五届董事会成员不变，兼任公司高级管理人员以及由职工代表担
任的董事人数总计未超过公司董事总数的二分之一，符合相关法律法规的要求。
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2025-10-30│其他事项
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斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年10月29日收到上海证券交易所（
以下简称“上交所”）出具的《关于受理斯达半导体股份有限公司沪市主板上市公司发行证券
申请的通知》（上证上审（再融资）〔2025〕323号)。
上交所依据相关规定对公司报送的沪市主板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文
件进行了核对，认为该项申请文件齐备，符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
公司本次向不特定对象发行可转换公司债券事项尚需通过上交所审核，并获得中国证券监
督管理委员会（以下简称“中国证监会”）同意注册后方可实施，最终能否通过上交所审核，
并获得中国证监会同意注册的决定及其时间存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况，严
格按照有关法律法规的规定和要求及时履行信息披露义务。
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2025-06-28│其他事项
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根据《中华人民共和国公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红（2025
年修订）》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规的相关
要求以及《公司章程》的相关规定，公司在充分考虑公司实际经营情况及未来发展需要的基础
上，制定了《斯达半导体股份有限公司未来三年（2025年-2027年）股东回报规划》（以下简
称“本规划”），具体内容如下：
一、制定本规划考虑的因素
本规划着眼于公司长远和可持续的发展，综合考虑公司所处行业特点、公司实际经营情况
及未来发展规划、盈利水平、公司财务及现金流状况、外部融资环境及股东回报等因素，建立
对投资者科学、持续、稳定的股东回报规划和机制，以保证公司利润分配政策的持续性和稳定
性。
二、本规划的制定原则
本规划的制定以符合相关法律法规及《公司章程》关于利润分配的规定为原则，兼顾公司
持续发展需要和投资者合理回报需求，实行持续、稳定的利润分配政策。
三、未来三年（2025年—2027年）股东回报规划具体内容
（一）利润分配的形式
公司可以采取现金、股票或者现金加股票相结合的方式分配利润，具备现金分红条件的，
应当优先采用现金分红进行利润分配。
（二）分配期间间隔
公司原则上每年进行一次利润分配，公司董事会可以根据公司情况提议在中期进行现金分
红。
（三）现金分红条件和比例
1、公司当年实现盈利，且弥补以前年度亏损和依法提取公积金后，累计未分配利润为正
值，且审计机构对公司的该年度财务报告出具无保留意见的审计报告，公司应当采取现金方式
分配利润。公司无重大资金支出等事项发生（募集资金投资项目除外），公司每年以现金方式
分配的利润应不低于当年实现的可分配利润的10%，但公司存在以前年度未弥补亏损的，以现
金方式分配的利润不少于弥补亏损后的可供分配利润的10%。公司利润分配不得超过累计可分
配利润的范围，不得损害公司持续经营能力。在公司具有成长性、每股净资产的摊薄等真实合
理因素的条件下，公司可以采用股票股利方式进行利润分配。
重大资金支出指：（1）公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计
支出达到或者超过公司最近一期经审计净资产的50%，且超过5000万元人民币；（2）公司未来
十二个月内拟对外投资、收购资产或者购买设备的累计支出达到或者超过公司最近一期经审计
总资产的30%。
2、公司董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是
否有重大资金支出安排等因素，区分下列情形，并按照《公司章程》规定的程序，提出差异化
的现金分红政策：
（1）公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本
次利润分配中所占比例最低应达到80%；
（2）公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本
次利润分配中所占比例最低应达到40%；
（3）公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本
次利润分配中所占比例最低应达到20%；
公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照前项规定处理。
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2025-06-28│其他事项
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斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）自上市以来，严格按照《中华人民共和国
公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票上市规则》等法律、法规和规范性
文件的相关规定以及《公司章程》的规定，不断完善公司法人治理机制，建立健全内部管理及
控制制度，规范公司运营，促进公司持续、稳定、健康发展。
鉴于公司拟申请向不特定对象发行可转换公司债券，按照相关法律法规要求，为保障投资
者知情权，维护投资者利益，公司对最近五年是否被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措
施的情况进行了自查，自查结果如下：
一、公司最近五年被证券监管部门和交易所处罚的情况
经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和交易所处罚的情况。
二、公司最近五年被证券监管部门和交易所采取监管措施的情况经自查，公司最近五年不
存在被证券监管部门和交易所采取监管措施的情况。
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2025-06-10│其他事项
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经斯达半导体股份有限公司（以下简称为“公司”）第五届董事会第八次会议和2024年年
度股东大会审议通过了《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的议案
》，具体内容详见公司于2025年04月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《
斯达半导体股份有限公司关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的公告
》（公告编号：2025-012）。
近日，公司已完成工商变更登记相关手续，并已取得浙江省市场监督管理局换发的《营业
执照》，具体登记信息如下：
统一社会信用代码：913304007731328302
名称：斯达半导体股份有限公司
类型：股份有限公司（港澳台投资、上市）
住所：浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
法定代表人：沈华
注册资本：贰亿叁仟玖佰肆拾陆万玖仟零拾肆人民币元
成立日期：2005年04月27日
经营范围：一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及
服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；机械零件、零部件加工；机械零
件、零部件销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营
业执照依法自主开展经营活动）。
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2025-05-31│其他事项
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每股分配比例：每股派发现金红利由人民币0.636元（含税）调整为人民币0.63599元（含
税）。
本次调整原因：由于公司2021年股票期权激励计划第三期自主行权，公司总股本发生变化
。公司按照现金分配总额不变的原则，相应调整每股分配金额。
斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2025年04月25日召开第五届董事会
第八次会议、第五届监事会第八次会议和2025年05月28日召开2024年年度股东大会，会议审议
通过了《关于公司2024年度利润分配的议案》，同意公司拟以实施权益分派的股权登记日总股
本为基数，每10股派发现金红利6.36元（含税），截至2024年12月31日，公司总股本为239469
014股，预计派发现金红利152302292.90元（含税）。如在实施权益分派股权登记日前，因可
转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股
本发生变动的，公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配金额。具体内容详见公司分别于
2025年04月26日、05月29日披露的《关于2024年度利润分配预案的公告》（公告编号：2025-0
07）、《2024年年度股东大会决议公告》（公告编号：2025-017）。
自2025年01月01日至本公告披露日，由于公司2021年股票期权激励计划第三期自主行权，
公司新增股份4452股，公司总股本由239469014股变更为239473466股。依据上述总股本变动情
况，公司按照现金分配总额不变的原则，相应调整每股分配金额，确定调整后每股派发现金红
利人民币0.63599元（含税），即：
调整后每股现金红利=原定利润分配总额÷实施2024年度权益分派股权登记日登记的公司
总股本=152302292.90÷239473466=0.63599元（含税，保留小数点后五位）
实际利润分配总额=调整后每股现金红利×实施2024年度权益分派股权登记日登记的公司
总股本=0.63599×239473466=152302729.64元（含税，保留小数点后两位；本次利润分配总额
差异系每股现金红利的尾数四舍五入调整所致）综上所述，公司2024年度利润分配方案调整为
：每股现金红利人民币0.63599元（含税），利润分配总额为人民币152302729.64元（含税，
本次利润分配总额差异系每股现金红利的尾数四舍五入调整所致），占公司2024年合并报表中
归属于上市公司股东的净利润比例为30.00%，具体以权益分派实施结果为准。
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2025-05-10│其他事项
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斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第八次会议、第五届监事会
第八次会议于2025年04月25日召开，会议审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销
剩余股票期权的议案》。
鉴于公司2021年股票期权激励计划第三个行权期已于2025年04月22日到期，同意对第三个
行权期到期尚未行权的234086份股票期权进行注销。具体内容详见公司于2025年04月26日和20
25年05月08日在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》及上海证券交易所网站（http:/
/www.sse.com.cn）上披露的《关于2021年股票期权激励计划注销剩余股票期权的公告》（公
告编号：2025-014）及《关于2021年股票期权激励计划注销剩余股票期权的更正公告》（公告
编号：2025-015）。
公司已向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提交了注销上述股票期权的申请，经
其审核确认，上述234086份股票期权注销事宜已于近日办理完毕。
本次注销股票期权事项不影响公司股本结构，不会对公司的财务状况和经营成果产生实质
性影响。本次注销部分股票期权符合《上市公司股权激励管理办法》以及《公司2021年股票期
权激励计划（草案）》的相关规定
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2025-04-26│其他事项
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斯达半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第八次会议、第五届监事会
第八次会议于2025年04月25日召开，会议审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销
剩余股票期权的议案》，现将有关事项说明如下：
一、本次注销部分股票期权的情况
根据《上市公司股权激励管理办法》和《公司2021年股票期权激励计划（草案）》等有关
规定，2021年股票期权激励计划中第三个行权期已于2025年4月22日到期，共有231286份股票
期权到期尚未行权，公司将对第三个行权期到期尚未行权的231286份股票期权进行注销。
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2025-04-26│对外担保
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重要内容提示：
被担保人名称：上海道之科技有限公司、浙江谷蓝电子科技有限公司、嘉兴斯达微电子有
限公司（以下分别简称“上海道之”、“浙江谷蓝”和“斯达微电子”），为斯达半导体股份
有限公司（以下简称“公司”）全资子公司或控股子公司。
本次担保金额
2025年度对全资子公司及控股子公司提供担保的总额度不超过270000万元，其中：
1、对上海道之科技有限公司担保不超过10000万元；
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