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斯达半导(603290)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇603290 斯达半导 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】 【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】 【1.股权投资】 截止日期:2020-12-31 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │交易性金融资产 │ ---│ ---│ ---│ 13901.63│ ---│ 人民币│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【2.项目投资】 截止日期:2024-06-30 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │高压特色工艺功率芯│ 14.77亿│ 3.47亿│ 15.32亿│ 103.73│ ---│ ---│ │片研发及产业化项目│ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │SiC芯片研发及产业 │ 5.00亿│ 1.77亿│ 5.59亿│ 111.72│ ---│ ---│ │化项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │功率半导体模块生产│ 7.00亿│ 8096.61万│ 6.99亿│ 99.86│ ---│ ---│ │线自动化改造项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │补充流动资金 │ 8.00亿│ 0.00│ 8.01亿│ 100.13│ ---│ ---│ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【3.股权转让】 暂无数据 【4.收购兼并】 暂无数据 【5.关联交易】 暂无数据 【6.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【7.担保明细】 暂无数据 【8.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2024-10-09│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 本次行权股票数量:斯达半导体股份有限公司(以下简称“公司”)2021年股票期权激励 计划第三个行权期可行权股票期权数量为334656份,行权有效日期为2024年04月23日-2025年0 4月22日(行权日须为交易日),行权方式为自主行权。2024年07月01日至2024年09月30日, 共行权并完成股份过户登记3100股,占可行权股票期权总量的0.93%。截止2024年09月30日, 累计行权且完成股份过户登记3700股,占可行权股票期权总量的1.11%。 本次行权股票上市流通时间:本激励计划采用自主行权模式行权,激励对象行权所得股票 于行权日(T日)后的第二个交易日(T+2)日上市交易。 一、2021年股票期权激励计划批准实施情况 1、2021年03月18日,公司召开第四届董事会第六次会议,审议通过了《关于<公司2021年 股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021年股票期权激励计划实施考核 管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2021年股票期权激励计划有关事 项的议案》。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。 2、2021年03月18日,公司召开第四届监事会第六次会议,审议通过了《关于公司<2021年 股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021年股票期权激励计划实施考核 管理办法>的议案》《关于核实公司<2021年股票期权激励计划激励对象名单>的议案》。 3、2021年03月19日至2021年03月29日,公司在内部公告栏对激励对象名单予以公示。在 公示的时限内,公司监事会未接到与本激励计划拟激励对象有关的任何异议。2021年03月31日 ,公司对外披露了《监事会关于公司2021年股票期权激励计划授予激励对象名单的核查意见及 公示情况说明》。 4、2021年04月06日,公司召开2021年第二次临时股东大会,审议通过了《关于公司<2021 年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》等相关议案,公司董事会被授权确定股票期 权授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必须的全部 事宜,对外披露了《公司关于2021年股票期权激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股 票情况的自查报告》。 5、2021年04月23日,公司召开第四届董事会第八次会议和第四届监事会第八次会议,审 议通过《关于调整公司2021年股票期权激励计划激励对象名单及授予权益数量的议案》《关于 向激励对象授予股票期权的议案》。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。 6、2022年04月08日,公司召开第四届董事会第十六次会议和第四届监事会第十六次会议 ,审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权行权价格 的议案》《关于公司2021年股票期权激励计划第一个行权期行权条件达成的议案》。公司独立 董事对此发表了同意的独立意见,监事会出具了核查意见,律师发表了相关意见。 7、2022年05月12日,公司召开第四届董事会第十八次会议和第四届监事会第十八次会议 ,审议通过了《关于调整2021年股票期权激励计划行权价格的议案》公司独立董事对此发表了 同意的独立意见,监事会对此发表了同意的意见,律师发表了相关意见。 8、2023年06月09日,公司召开第四届董事会第二十四次会议和第四届监事会第二十四次 会议,审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权行权 价格的议案》《关于公司2021年股票期权激励计划第二个行权期行权条件达成的议案》。公司 独立董事对此发表了同意的独立意见,监事会出具了核查意见,律师发表了相关意见。 9、2024年06月03日,公司召开第五届董事会第五次会议和第五届监事会第五次会议,审 议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权相关事项的议 案》《关于公司2021年股票期权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。公司监事会出 具了核查意见,律师发表了相关意见。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-07-02│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 2024年第二季度,斯达半导体股份有限公司(以下简称“公司”)2021年股票期权激励计 划(以下简称“本激励计划”)共行权且完成股份过户登记9,600股。其中: 本激励计划第二个行权期可行权股票期权数量为191760份,行权有效日期为2023年04月23 日至2024年04月22日(行权日须为交易日),行权方式为自主行权。2024年03月31日至2024年 06月30日,共行权并完成股份过户登记9000股,占该期可行权股票期权总量的4.69%。截止202 4年06月30日,累计行权且完成股份过户登记179460股,占可行权股票期权总量的93.59%。 本激励计划第三个行权期可行权股票期权数量为334656份,行权有效日期为2024年04月23 日-2025年04月22日(行权日须为交易日),行权方式为自主行权。2024年03月31日至2024年0 6月30日,共行权并完成股份过户登记600股,占该期可行权股票期权总量的0.18%。截止2024 年06月30日,累计行权且完成股份过户登记600股,占可行权股票期权总量的0.18%。 本次行权股票上市流通时间:本激励计划采用自主行权模式行权,激励对象行权所得股票 于行权日(T日)后的第二个交易日(T+2)日上市交易。 一、2021年股票期权激励计划批准实施情况 1、2021年03月18日,公司召开第四届董事会第六次会议,审议通过了《关于<公司2021年 股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021年股票期权激励计划实施考核 管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2021年股票期权激励计划有关事 项的议案》。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。 2、2021年03月18日,公司召开第四届监事会第六次会议,审议通过了《关于公司<2021年 股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021年股票期权激励计划实施考核 管理办法>的议案》《关于核实公司<2021年股票期权激励计划激励对象名单>的议案》。 3、2021年03月19日至2021年03月29日,公司在内部公告栏对激励对象名单予以公示。在 公示的时限内,公司监事会未接到与本激励计划拟激励对象有关的任何异议。2021年03月31日 ,公司对外披露了《监事会关于公司2021年股票期权激励计划授予激励对象名单的核查意见及 公示情况说明》。 4、2021年04月06日,公司召开2021年第二次临时股东大会,审议通过了《关于公司<2021 年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》等相关议案,公司董事会被授权确定股票期 权授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必须的全部 事宜,对外披露了《公司关于2021年股票期权激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股 票情况的自查报告》。 5、2021年04月23日,公司召开第四届董事会第八次会议和第四届监事会第八次会议,审 议通过《关于调整公司2021年股票期权激励计划激励对象名单及授予权益数量的议案》《关于 向激励对象授予股票期权的议案》。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。 6、2022年04月08日,公司召开第四届董事会第十六次会议和第四届监事会第十六次会议 ,审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权行权价格 的议案》《关于公司2021年股票期权激励计划第一个行权期行权条件达成的议案》。公司独立 董事对此发表了同意的独立意见,监事会出具了核查意见,律师发表了相关意见。 7、2022年05月12日,公司召开第四届董事会第十八次会议和第四届监事会第十八次会议 ,审议通过了《关于调整2021年股票期权激励计划行权价格的议案》公司独立董事对此发表了 同意的独立意见,监事会对此发表了同意的意见,律师发表了相关意见。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-06-18│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 股票期权拟行权数量:334656份 行权股票来源:公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。 斯达半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年06月03日召开第五届董事会第五 次会议及第五届监事会第五次会议,审议并通过了《关于公司2021年股票期权激励计划第三个 行权期行权条件达成的议案》。经审议,公司2021年股票期权激励计划第三个行权期行权条件 已达成,公司同意为符合行权条件的102名激励对象办理股票期权第三个行权期行权相关事宜 ,可行权数量为334656份,占公司目前股本总额的0.14%。现对有关事项说明如下: 一、2021年股票期权激励计划批准实施情况 (一)公司2021年股票期权激励计划已履行的程序 1、2021年03月18日,公司召开第四届董事会第六次会议,审议通过了《关于<公司2021年 股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021年股票期权激励计划实施考核 管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2021年股票期权激励计划有关事 项的议案》。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。 2、2021年03月18日,公司召开第四届监事会第六次会议,审议通过了《关于公司<2021年 股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021年股票期权激励计划实施考核 管理办法>的议案》《关于核实公司<2021年股票1 期权激励计划激励对象名单>的议案》。 3、2021年03月19日至2021年03月29日,公司在内部公告栏对激励对象名单予以公示。在 公示的时限内,公司监事会未接到与本激励计划拟激励对象有关的任何异议。2021年03月31日 ,公司对外披露了《监事会关于公司2021年股票期权激励计划授予激励对象名单的核查意见及 公示情况说明》。 4、2021年04月06日,公司召开2021年第二次临时股东大会,审议通过了《关于公司<2021 年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》等相关议案,公司董事会被授权确定股票期 权授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必须的全部 事宜,对外披露了《公司关于2021年股票期权激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股 票情况的自查报告》。 5、2021年04月23日,公司召开第四届董事会第八次会议和第四届监事会第八次会议,审 议通过《关于调整公司2021年股票期权激励计划激励对象名单及授予权益数量的议案》《关于 向激励对象授予股票期权的议案》。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。 6、2022年04月08日,公司召开第四届董事会第十六次会议和第四届监事会第十六次会议 ,审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权行权价格 的议案》《关于公司2021年股票期权激励计划第一个行权期行权条件达成的议案》。公司独立 董事对此发表了同意的独立意见,监事会出具了核查意见,律师发表了相关意见。 7、2022年05月12日,公司召开第四届董事会第十八次会议和第四届监事会第十八次会议 ,审议通过了《关于调整2021年股票期权激励计划行权价格的议案》公司独立董事对此发表了 同意的独立意见,监事会对此发表了同意的意见,律师发表了相关意见。 8、2023年06月09日,公司召开第四届董事会第二十四次会议和第四届监事会第二十四次 会议,审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权行权 价格的议案》《关于公司2021年股票期权激励计划第二个行权期行权条件达成的议案》。公司 独立董事对此发表了同意的独立意见,监事会出具了核查意见,律师发表了相关意见。 9、2024年06月03日,公司召开第五届董事会第五次会议和第五届监事会第五次会议,审 议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权相关事项的议 案》《关于公司2021年股票期权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。公司监事会出 具了核查意见,律师发表了相关意见。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-06-13│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 斯达半导体股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第五次会议、第五届监事会 第五次会议于2024年06月03日召开,会议审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销 部分股票期权及调整股票期权相关事项的议案》,鉴于公司2021年股票期权激励计划第二个行 权期已于2024年04月22日到期,同意对第二个行权期到期尚未行权的12300份股票期权进行注 销;同时,因7名激励对象离职,上述人员不再符合激励条件,同意对上述人员已获授但尚未 行权的股票期权16640份予以注销。综上,本次合计注销股票期权28940份。 具体内容详见公司于2024年06月04日在《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》及上 海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)上的公司《关于公司2021年股票期权激励计划 注销部分股票期权及调整股票期权相关事项的公告》(公告编号:2024-028)。 公司已向中国证券登记结算有限责任公司上海分公司提交了注销上述股票期权的申请,经 其审核确认,上述28940份股票期权注销事宜已于近日办理完毕。 本次注销股票期权事项不影响公司股本结构,不会对公司的财务状况和经营成果产生实质 性影响,且不影响公司2021年股票期权激励计划的继续实施。本次注销部分股票期权符合《上 市公司股权激励管理办法》以及《斯达半导体股份有限公司2021年股票期权激励计划(草案) 》的相关规定。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-06-04│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 股票期权拟行权数量:334656份 期权股票来源:公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票。 斯达半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年06月03日分别召开第五届董事会 第五次会议及第五届监事会第五次会议,审议并通过了《关于公司2021年股票期权激励计划第 三个行权期行权条件达成的议案》。现对有关事项说明如下: 一、2021年股票期权激励计划批准实施情况 (一)公司2021年股票期权激励计划已履行的审议程序 1、2021年03月18日,公司召开第四届董事会第六次会议,审议通过了《关于<公司2021年 股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021年股票期权激励计划实施考核 管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2021年股票期权激励计划有关事 项的议案》。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。 2、2021年03月18日,公司召开第四届监事会第六次会议,审议通过了《关于公司<2021年 股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021年股票期权激励计划实施考核 管理办法>的议案》《关于核实公司<2021年股票期权激励计划激励对象名单>的议案》。 3、2021年03月19日至2021年03月29日,公司在内部公告栏对激励对象名单予以公示。在 公示的时限内,公司监事会未接到与本激励计划拟激励对象有关的任何异议。2021年03月31日 ,公司对外披露了《监事会关于公司2021年股票期权激励计划授予激励对象名单的核查意见及 公示情况说明》。 4、2021年04月06日,公司召开2021年第二次临时股东大会,审议通过了《关于公司<2021 年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》等相关议案,公司董事会被授权确定股票期 权授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必须的全部 事宜,对外披露了《公司关于2021年股票期权激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股 票情况的自查报告》。 5、2021年04月23日,公司召开第四届董事会第八次会议和第四届监事会第八次会议,审 议通过《关于调整公司2021年股票期权激励计划激励对象名单及授予权益数量的议案》《关于 向激励对象授予股票期权的议案》。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。 6、2022年04月08日,公司召开第四届董事会第十六次会议和第四届监事会第十六次会议 ,审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权行权价格 的议案》《关于公司2021年股票期权激励计划第一个行权期行权条件达成的议案》。公司独立 董事对此发表了同意的独立意见,监事会出具了核查意见,律师发表了相关意见。 7、2022年05月12日,公司召开第四届董事会第十八次会议和第四届监事会第十八次会议 ,审议通过了《关于调整2021年股票期权激励计划行权价格的议案》公司独立董事对此发表了 同意的独立意见,监事会对此发表了同意的意见,律师发表了相关意见。 8、2023年06月09日,公司召开第四届董事会第二十四次会议和第四届监事会第二十四次 会议,审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权行权 价格的议案》《关于公司2021年股票期权激励计划第二个行权期行权条件达成的议案》。公司 独立董事对此发表了同意的独立意见,监事会出具了核查意见,律师发表了相关意见。 9、2024年06月03日,公司召开第五届董事会第五次会议和第五届监事会第五次会议,审 议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权相关事项的议 案》《关于公司2021年股票期权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。公司监事会出 具了核查意见,律师发表了相关意见。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-06-04│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 斯达半导体股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第五次会议、第五届监事会 第五次会议于2024年06月03日召开,会议审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销 部分股票期权及调整股票期权相关事项的议案》,现将有关事项说明如下: 一、已履行的相关审批程序及实施情况 1、2021年03月18日,公司召开第四届董事会第六次会议,审议通过了《关于<公司2021年 股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021年股票期权激励计划实施考核 管理办法>的议案》《关于提请公司股东大会授权董事会办理2021年股票期权激励计划有关事 项的议案》。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。 2、2021年03月18日,公司召开第四届监事会第六次会议,审议通过了《关于公司<2021年 股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2021年股票期权激励计划实施考核 管理办法>的议案》《关于核实公司<2021年股票期权激励计划激励对象名单>的议案》。 3、2021年03月19日至2021年03月29日,公司在内部公告栏对激励对象名单予以公示。在 公示的时限内,公司监事会未接到与本激励计划拟激励对象有关的任何异议。2021年03月31日 ,公司对外披露了《监事会关于公司2021年股票期权激励计划授予激励对象名单的核查意见及 公示情况说明》。 4、2021年04月06日,公司召开2021年第二次临时股东大会,审议通过了《关于公司<2021 年股票期权激励计划(草案)>及其摘要的议案》等相关议案,公司董事会被授权确定股票期 权授予日、在激励对象符合条件时向激励对象授予股票期权并办理授予股票期权所必须的全部 事宜,对外披露了《公司关于2021年股票期权激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股 票情况的自查报告》。 5、2021年04月23日,公司召开第四届董事会第八次会议和第四届监事会第八次会议,审 议通过《关于调整公司2021年股票期权激励计划激励对象名单及授予权益数量的议案》《关于 向激励对象授予股票期权的议案》。公司独立董事对该事项发表了同意的独立意见。 6、2022年04月08日,公司召开第四届董事会第十六次会议和第四届监事会第十六次会议 ,审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权行权价格 的议案》《关于公司2021年股票期权激励计划第一个行权期行权条件达成的议案》。公司独立 董事对此发表了同意的独立意见,监事会出具了核查意见,律师发表了相关意见。 7、2022年05月12日,公司召开第四届董事会第十八次会议和第四届监事会第十八次会议 ,审议通过了《关于调整2021年股票期权激励计划行权价格的议案》公司独立董事对此发表了 同意的独立意见,监事会对此发表了同意的意见,律师发表了相关意见。 8、2023年06月09日,公司召开第四届董事会第二十四次会议和第四届监事会第二十四次 会议,审议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权行权 价格的议案》《关于公司2021年股票期权激励计划第二个行权期行权条件达成的议案》。公司 独立董事对此发表了同意的独立意见,监事会出具了核查意见,律师发表了相关意见。 9、2024年06月03日,公司召开第五届董事会第五次会议和第五届监事会第五次会议,审 议通过了《关于公司2021年股票期权激励计划注销部分股票期权及调整股票期权相关事项的议 案》《关于公司2021年股票期权激励计划第三个行权期行权条件达成的议案》。公司监事会出 具了核查意见,律师发表了相关意见。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-05-09│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 每股分配及转增比例:每股派发现金红利由人民币1.59784元(含税)调整为人民币1.597 60元(含税),每10股以资本公积转增4股。 本次调整原因:由于公司2021年股票期权激励计划第二期自主行权,公司总股本发生变化 。公司按照现金分配总额和每股转增比例不变的原则,相应调整每股分配金额和转增总额。 一、利润分配方案的基本情况 斯达半导体股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2024年04月07日召开第五届董事会 第三次会议、第五届监事会第三次会议和2024年04月29日召开2023年年度股东大会,会议审议 通过了《关于公司2023年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》,同意公司以实施权益 分派的股权登记日总股本为基数分配利润并以资本公积转增股本,具体分配方案如下: 1.公司向全体股东每10股派发现金红利15.9784元(含税),截至2023年12月31日,公司 总股本为170955274股,预计派发现金红利273159175.01元(含税),剩余利润转至以后年度 分配。本年度公司现金分红比例(本年度公司拟分配的现金红利总额占本年度合并报表中归属 于上市公司股东的净利润的比例)为30.00%。 2.公司向全体股东每10股以资本公积转增4股。截至2023年12月31日,公司总股本为17095 5274股,本次转股后,公司总股本为239337383股(因转增比例计算过程中涉及舍去小数取整 的情况,转增后最终股本数量以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司的结果为准)。 如在实施权益分派股权登记日前,因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/ 重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的,公司拟维持分配总额和每股转增比 例不变,相应调整每股分配金额和转增总额。具体内容详见公司分别于2024年04月08日、04月 30日披露的《关于2023年度利润分配及资本公积转增股本方案的公告》(公告编号:2024-006 》、《2023年年度股东大会决议公告》(公告编号:2024-018)。 二、利润分配方案调整情况 由于公司2021年股票期权激励计划第二期自主行权,自2024年01月01日至本公告披露日, 公司新增股份25366股,公司总股本由170955274股变更为170980640股。 依据上述总股本变动情况,公司按照现金分配总额和每股转增比例不变的原则,相应调整 每股分配金额和转增总额,调整后每股现金红利=原定利润分配总额÷实施2023年度权益分派 股权登记日登记的公司总股本,每股派发现金红利调整为1.59760元(含税),合计拟派发现 金红利273158670.46元(含税,利润分配总额差异系每股现金红利的尾数四舍五入调整所致) 。 综上所述,公司2023年度利润分配及资本公积金转增股本方案调整为:每股现金红利人民 币1.59760元(含税),利润分配总额为人民币273158670.46元(含税,本次利润分配总额差 异系每股现金红利的尾数四舍五入调整所致);每10股以资本公积转增4股,则本次资本公积 金转增股本后,公司总股本增加68392256股,转增后的总股本为239372896股。具体以权益分 派实施结果为准(公司总股本数以中国证券登记结算有限责任公司上海分公司最终登记结果为 准,如有尾差,系取整所致)。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-17│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 经斯达半导体股份有限公司(以下简称为“公司”)2021年第二次临时股东大会授权,第 五届董事会第三次会议审议通过了《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更 登记的议案》,具体内容详见公司于2024年04月08日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn )披露的《斯达半导体股份有限公司关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更 登记的公告》(公告编号:2024-011)。 近日,公司已完成工商变更登记相关手续,并已取得浙江省市场监督管理局换发的《营业 执照》,具体登记信息如下: 统一社会信用代码:913304007731328302 名称:斯达半导体股份有限公司 类型:股份有限公司(港澳台投资、上市) 住所:浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号 法定代表人:沈华 注册资本:壹亿柒仟零玖拾伍万伍仟贰佰柒拾肆人民币元 成立日期:2005年04月27日 经营范围:一般项目:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计及 服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;机械零件、零部件加工;机械零 件、零部件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营 业执照依法自主开展经营活动)。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-08│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 斯达半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年04月07日召开了第五届董事会第 三次会议,审议通过了《关于董事、高级管理人员2023年度薪酬考核情况与2024年度薪酬计划 的议案》,现将公司董事会薪酬与考核委员会的审核意见说明如下: 根据《上市公司治理准则》《上海证券交易所股票上市规则》《上市公司独立董事管理办 法》和《斯达半导体股份有限公司章程》等有关规定,公司董事会薪酬与考核委员会认为公司 2023年度薪酬考核情况与2024年度薪酬计划符合公司实际情况,有利于公司发展战略和经营目 标的实现,一致同意《关于董事、高级管理人员2023年度薪酬考核情况与2024年度薪酬计划的 议案》。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-08│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 拟聘任的会计师事务所名称:立信会计师事务所(特殊普通合伙)。 斯达半导体股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第三次会议审议通过了《关 于续聘会计师事务所的议案》,该议案尚需提交公司股东大会审议批准。现将具体情况公告如 下: 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 (一)机构信息 1、基本信息 立信会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“立信”)由我国会计泰斗潘序伦博士于 1927年在上海创建,1986年复办,2010年成为全国首家完成改制的特殊普通合伙制会计师事务 所,注册地址为上海市,首席合伙人为朱建弟先生。 立信是国际会计网络BDO的成员所,长期从事证券服务业务,新证券法实施前具有证券、 期货业务许可证,具有H股审计资格,并已向美国公众公司会计监督委员会(PCAOB)注册登记 。 截至2023年末,立信拥有合伙人278名、注册会计师2533名、从业人员总数10730名,签署 过证券服务业务审计报告的注册会计师693名。 立信2023年业务收入(未经审计)46.14亿元,其中审计业务收入34.08亿元,证券业务收 入15.16亿元。 2023年度立信为671家上市公司提供年报审计服务,审计收费8.17亿元,同行业上市公司 审计客户83家。 2、投资者保护能力 截至2023年末,立信已提取职业风险基金1.61亿元,购买的职业保险累计赔偿限额为12.5 0亿元,相关职业保险能够覆盖因审计失败导致的民事赔偿责任。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-08│对外担保 ──────┴──────────────────────────

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