资本运作☆ ◇603920 世运电路 更新日期：2026-04-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2017-04-14│ 15.08│ 12.57亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2018-11-08│ 6.75│ 5063.85万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2019-09-11│ 9.35│ 525.66万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2021-01-20│ 100.00│ 9.92亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-10-10│ 8.41│ 2452.44万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-12-08│ 12.88│ 3236.91万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-01-01│ 8.41│ 62.37万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-01-01│ 12.24│ 1189.36万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-01-01│ 12.88│ 2235.28万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2024-03-19│ 15.20│ 17.77亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-04-01│ 7.91│ 17.06万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-04-01│ 12.38│ 244.69万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-04-01│ 11.74│ 19.96万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-07-01│ 7.91│ 54.27万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-07-01│ 12.38│ 115.64万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-07-01│ 11.74│ 54.94万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-10-01│ 11.74│ 58.70万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-10-01│ 12.38│ 21.54万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-10-25│ 7.91│ 2985.04万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-01-01│ 11.74│ 1003.18万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-01-01│ 7.91│ 82.74万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-04-01│ 7.31│ 81.13万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-04-01│ 11.14│ 72.41万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-07-01│ 7.31│ 33.22万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│深圳市卓越智运科技│ ---│ ---│ 35.00│ ---│ ---│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│OLYMPIC CIRCUIT （│ ---│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│THAILAND）COMPANY │ │ │ │ │ │ │
│LIMITED │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│鹤山世茂电子科技有│ 10.97亿│ 3886.96万│ 8184.88万│ 7.46│ ---│ ---│
│限公司年产300万平 │ │ │ │ │ │ │
│方米线路板新建项目│ │ │ │ │ │ │
│（二期） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│广东世运电路科技股│ 3.00亿│ 1580.62万│ 8755.54万│ 29.19│ ---│ ---│
│份有限公司多层板技│ │ │ │ │ │ │
│术升级项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 3.80亿│ 0.00│ 3.80亿│ 100.00│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-10-29 │交易金额(元)│5.20亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │世运电路科技有限公司 │标的类型 │股权 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │广东世运电路科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │世运电路科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │募投项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目 │
│ │（一期）”的实施主体为广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）合并报表范│
│ │围内的子公司OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) COMPANY LIMITED（泰国世运电路有限公司，以│
│ │下简称“泰国世运”）。为保证募集资金投资项目顺利推进，公司拟将承诺投资的募集资金│
│ │52,000万元人民币向全资子公司世运电路科技有限公司（以下简称“香港世运”）增资或借│
│ │款，并由香港世运直接或通过下属子公司逐级增资或借款的方式向泰国世运增资或借款，以│
│ │实施募投项目。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-10-29 │交易金额(元)│5.20亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) COMPA│标的类型 │股权 │
│ │NY LIMITED │ │ │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │世运电路科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) COMPANY LIMITED │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │募投项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目 │
│ │（一期）”的实施主体为广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）合并报表范│
│ │围内的子公司OLYMPIC CIRCUIT (THAILAND) COMPANY LIMITED（泰国世运电路有限公司，以│
│ │下简称“泰国世运”）。为保证募集资金投资项目顺利推进，公司拟将承诺投资的募集资金│
│ │52,000万元人民币向全资子公司世运电路科技有限公司（以下简称“香港世运”）增资或借│
│ │款，并由香港世运直接或通过下属子公司逐级增资或借款的方式向泰国世运增资或借款，以│
│ │实施募投项目。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-11 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │天津顺科聚芯创业投资基金合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │重要内容提示： │
│ │ 广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“公司”或“世运电路”）拟以自有资金12│
│ │500万元与关联方天津顺科聚芯创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“顺科聚芯 │
│ │”）、非关联方天津泓生嘉诚股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“泓生嘉诚”）通│
│ │过增资的方式对深圳新声半导有限公司（以下简称“新声半导体”“目标公司”）进行投资│
│ │。本次交易完成后，公司将取得目标公司3.8238%股权。 │
│ │ 顺科聚芯为新豪国际集团有限公司（以下简称“新豪国际”）、广东顺德科创管理集团│
│ │有限公司（以下简称“顺德科创”）及广东顺德高新创业投资管理有限公司（以下简称“顺│
│ │德高新”）共同出资设立的合伙企业，公司关联人顺德高新为顺科聚芯的执行事务合伙人，│
│ │根据《上海证券交易所股票上市规则》的相关规定，顺科聚芯为公司的关联人，因此，本次│
│ │交易构成公司与关联人顺科聚芯共同投资，构成关联交易。 │
│ │ 本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ 截至本公告披露日，过去12个月内公司与顺科聚芯未发生关联交易，未与其他关联人发│
│ │生相同交易类别下标的相关的关联交易。 │
│ │ 本次交易已经公司第五届董事会独立董事第三次专门会议、第五届董事会第七次会议审│
│ │议通过，无需提交股东会审议。 │
│ │ 本次投资将面临产品技术迭代升级滞后、行业周期性波动、目标公司自身经营管理水平│
│ │不足等多重潜在风险因素，可能存在不能实现预期收益、无法及时有效退出的风险。目前，│
│ │交易各方尚未正式签署相关协议，后续工商变更登记等程序的推进情况与实际进度亦存在不│
│ │确定性。针对上述风险，公司将持续密切跟踪目标公司的后续经营管理状况，全力降低投资│
│ │风险，保障公司及全体股东的合法权益。敬请投资者注意投资风险。 │
│ │ 一、交易概述 │
│ │ （一）基本情况 │
│ │ 为进一步提升公司未来盈利空间，公司与顺科聚芯、泓生嘉诚拟分别通过增资的方式对│
│ │新声半导体进行投资，各方合计向新声半导体增资26900万元（204.2751万元计入注册资本 │
│ │，26695.7249万元计入资本公积），其中，公司拟以自有资金向新声半导体增资12500万元 │
│ │（94.9234万元计入注册资本，12405.0766万元计入资本公积）。本次投资完成后，公司持 │
│ │有新声半导体3.8238%的股权。 │
│ │ 二、交易对方基本情况 │
│ │ （一）关联方基本情况 │
│ │ 合伙企业名称：天津顺科聚芯创业投资基金合伙企业（有限合伙） │
│ │ 企业类型：有限合伙企业 │
│ │ 统一社会信用代码：91120118MAERKCLY0F │
│ │ 执行事务合伙人：广东顺德高新创业投资管理有限公司 │
│ │ 出资额：12500万元人民币 │
│ │ 成立日期：2025-08-06 │
│ │ 关联关系说明：顺科聚芯为新豪国际、顺德科创、顺德高新共同出资设立的合伙企业，│
│ │其中，顺德高新为顺科聚芯的执行事务合伙人，顺德高新为顺德科创的全资孙公司，顺德科│
│ │创、顺德高新与公司均为佛山市顺德区国有资产监督管理局控制的企业，公司董事、副总经│
│ │理王鹏过去12个月内曾分别担任顺德科创的经理、顺德高新的执行董事。此外，新豪国际为│
│ │公司第二大股东，且为公司副董事长、总经理佘英杰控制的企业。因此，根据《上海证券交│
│ │易所股票上市规则》第6.3.3条、第6.3.4条的相关规定，顺科聚芯为公司的关联人。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-07-05 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │佛山市顺德区德鑫创业投资有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事曾担任其执行董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │收购兼并 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“公司”或“世运电路”）拟协议受让广东特耐│
│ │尔投资有限公司（以下简称“特耐尔”）持有的广东莱尔新材料科技股份有限公司（股票代│
│ │码：688683，以下简称“莱尔科技”）7,759,000股股份，占莱尔科技总股本的5.00%，转让│
│ │价格为19.74元/股，转让总价为153,162,660元 │
│ │ 本次交易前，公司未持有莱尔科技股份；本次交易后，公司持有莱尔科技股份数量为7,│
│ │759,000股，占莱尔科技总股本的5.00% │
│ │ 本次交易前，关联方佛山市顺德区德鑫创业投资有限公司（以下简称“德鑫创投”）持│
│ │有莱尔科技772,077股，占莱尔科技总股本约0.50%。根据《上海证券交易所股票上市规则》│
│ │等相关规定，本次交易构成公司与德鑫创投共同投资莱尔科技，因此本次交易构成关联交易│
│ │。本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ 截至本公告披露日，过去12个月内公司与德鑫投资未有发生关联交易，与其他关联人未│
│ │有发生与关联人共同投资的交易 │
│ │ 本次交易已经公司第五届董事会第六次会议审议通过，无需提交股东会审议。本次交易│
│ │尚需经上海证券交易所进行合规性确认，并在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办│
│ │理股份过户登记手续，本次交易能否最终完成尚存在不确定性，敬请广大投资者注意投资风│
│ │险。 │
│ │ 一、交易概述 │
│ │ （一）基本情况 │
│ │ 为促进与莱尔科技的战略合作，在汽车电子、新能源电池、低空飞行、人形机器人、AI│
│ │服务器等领域开展业务合作与资源整合，2025年7月3日，公司与特耐尔签署了《股份转让协│
│ │议》，公司拟受让特耐尔持有的莱尔科技7,759,000股无限售流通股，占莱尔科技总股本的5│
│ │.00%，转让价格为19.74元/股，转让总价为153,162,660元 │
│ │ （二）交易目的和原因 │
│ │ 2025年7月3日，公司与莱尔科技签订《战略合作框架协议》，双方就技术创新与联合研│
│ │发、资源互通与协同开发、全球化销售网络共建与渠道共享、供应链协同优化合作、产业链│
│ │协同与战略投资布局等方面达成合作意向，确定双方战略合作伙伴关系，实现资源的高效整│
│ │合与优势互补，提升双方竞争力。本次交易基于公司发展战略进行，旨在发挥协同效应，提│
│ │高股东回报： │
│ │ 1、在现有客户资源上，莱尔科技的目前终端客户主要在国内，包括一汽、奇瑞、吉利 │
│ │、富士康、立讯等汽车主机厂、电子代工、锂电客户，可协助公司拓展国内市场 │
│ │ 2、在汽车电子方面，莱尔科技自主研发的纳米复合改性技术，产品矩阵正加速向智能 │
│ │座舱、高级驾驶辅助系统等新兴领域的关键材料延伸布局。公司与其通过“膜+FFC+PCB”的│
│ │组合产品方案，可整合技术资源，增强高端产品竞争力，共同切入国内外一线汽车终端客户│
│ │的智能座舱、高级驾驶辅助系统供应链。 │
│ │ 3、在AI服务器业务方面，莱尔科技开发了应用于服务器的高频热熔胶膜和高频屏蔽材 │
│ │料、PI高速传输膜、无卤高速传输线材用热熔胶膜等高频材料，与公司积极切入AI服务器业│
│ │务的方向一致。在莱尔科技的技术赋能下，公司可以向客户提供更完整的解决方案，有助于│
│ │公司导入国内外 AI服务器客户。 │
│ │ 4、在供应链及产品应用上，双方原材料（如铜材、胶膜基材）存在重叠，联合采购可 │
│ │增强议价能力与供应链韧性 │
│ │ （三）交易性质 │
│ │ 本次交易前，公司未持有莱尔科技股份，关联方德鑫创投持有莱尔科技772,077股，占 │
│ │莱尔科技总股本约0.50%，根据《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定，本次交易构 │
│ │成公司与德鑫创投共同投资莱尔科技，因此本次交易构成关联交易。截至本公告披露日，过│
│ │去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人之间相同交易类别下标的相关的关联交易金额│
│ │未达到3,000万元以上，且未占公司最近一期经审计净资产绝对值5%以上，无需提交公司股 │
│ │东会审议。本次交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。（四│
│ │）定价依据 │
│ │ 本次股份转让以协议签署日前一交易日莱尔科技二级市场收盘价为定价依据，经双方友│
│ │好协商后一致同意定为19.74元/股，双方确认本次交易总对价为人民币153,162,660元，交 │
│ │易价格符合《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号——股东及董事、高级管理人员│
│ │减持股份》等的规定 │
│ │ （五）资金来源 │
│ │ 本次公司受让莱尔科技股份的资金来源为自有资金 │
│ │ 关联关系说明：公司与德鑫创投均为佛山市顺德区国有资产监督管理局控制的企业，公│
│ │司董事、副总经理王鹏过去12个月内曾任德鑫创投执行董事、经理及法定代表人，根据《上│
│ │海证券交易所股票上市规则》第6.3.3条、第6.3.4条的规定，在过去12个月内存在第6.3.3 │
│ │条第二款、第三款所述情形之一的法人（或者其他组织）、自然人，为上市公司的关联人。│
│ │因此德鑫创投为公司关联人。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2020-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│中国银行股│广东世运电│ 200.00万│人民币 │2020-04-16│2021-03-30│一般担保│否 │否 │
│份有限公司│路科技股份│ │ │ │ │ │ │ │
│江门分行 │有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
└─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2026-04-09│委托理财
──────┴──────────────────────────────────
重要内容提示：
基本情况
已履行及拟履行的审议程序2026年4月8日，广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“
公司”）召开第五届董事会第十次会议，审议通过了《关于使用闲置自有资金进行委托理财的
议案》。本议案无需提交公司股东会审议。
特别风险提示
公司及控股子公司使用闲置自有资金拟购买总体风险可控、流动性较好的理财产品。但金
融市场受到宏观经济的影响，不排除该项投资可能会受到市场波动的影响，存在一定系统性风
险。
（一）投资目的
为充分提高自有资金的使用效率，在不影响公司主营业务的正常发展，并确保公司经营需
求的前提下，根据公司及控股子公司日常经营的资金安排，公司计划利用闲置自有资金进行委
托理财，以提高自有资金的使用效率和资产回报率，为公司和股东谋取较好的投资回报。
（二）投资金额及期限
公司及控股子公司拟使用闲置自有资金不超过人民币210000万元进行委托理财，其中用于
购买风险等级为R3级的理财产品合计不超过50000万元，在前述额度内资金可循环进行投资，
滚动使用。投资期限自本次董事会审议通过之日起12个月内有效，公司及控股子公司可在上述
额度及期限内滚动使用投资额度。期限内任一时点的交易金额（含前述投资的收益进行再投资
的相关金额）不应超过投资额度。
（三）资金来源
拟进行委托理财的资金来源为公司及控股子公司的闲置自有资金。
（四）投资方式及投资品种
公司将遵守审慎投资原则，严格筛选发行主体，选择由商业银行、证券公司、信托公司、
基金公司、期货公司等金融机构发行的流动性较好且总体风险可控的理财产品，其中风险等级
不超过R3。
（五）实施方式
公司董事会授权总经理行使该项投资决策权并签署相关合同，包括但不限于选择合理专业
理财机构、明确投资理财金额、期间、选择理财产品品种、签署合同及协议等，公司财务部负
责具体业务的实施。
（六）信息披露
公司将按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所股票
上市规则》等相关规定及时履行信息披露义务。
二、审议程序
2026年4月8日，公司召开第五届董事会第十次会议审议通过了《关于使用闲置自有资金进
行委托理财的议案》，同意公司及控股子公司在保证不影响自有资金安全和正常生产经营的前
提下，使用额度不超过人民币210000万元进行委托理财，其中用于购买风险等级为R3级的理财
产品合计不超过50000万元，投资期限自董事会审议通过之日起12个月内有效，公司及控股子
公司可在上述额度及期限内滚动使用投资额度。公司董事会授权总经理行使该项投资决策权并
签署相关合同，公司财务部负责具体业务的实施。
本议案无需提交公司股东会审议。
四、对公司的影响
公司基于规范运作、防范风险、谨慎投资、保值增值的原则使用闲置自有资金进行委托理
财，是在保证日常经营的前提下实施的，不会对公司正常生产经营造成不利影响。公司使用闲
置自有资金进行委托理财，可以提高资金的使用效率，增加公司投资收益，为公司和股东谋取
更好的投资回报。
公司根据财政部《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》及其他相关规定与指南
，对拟开展的委托理财业务进行相应的核算处理，反映资产负债表及损益表相关项目。
──────┬──────────────────────────────────
2026-04-09│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
交易主要情况
已履行及拟履行的审议程序广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026
年4月8日召开第五届董事会第十次会议，审议通过了《关于开展期货套期保值业务的议案》。
本议案不涉及关联交易，亦无需提交股东会审议。
特别风险提示
公司进行期货套期保值业务遵循合法、审慎、安全、有效的原则，不进行以投机为目的的
交易，所有期货套期保值业务均以正常生产经营业务为基础，以规避和防范原材料商品价格波
动风险为目的。但是进行期货套期保值业务存在一定的市场风险、履约风险、内部操作风险等
，敬请投资者注意投资风险。
（一）交易目的
鉴于铜、钯、金等主要原材料占公司产品成本比重较大，采购价格受市场价格波动影响明
显，为降低原材料商品价格波动对公司经营的不利影响，公司及控股子公司拟开展期货套期保
值业务，以降低公司经营风险，保障产品成本的相对稳定。
（二）交易金额及期限
公司及控股子公司拟开展的期货套期保值业务预计动用的交易保证金和
|