资本运作☆ ◇603936 博敏电子 更新日期：2026-03-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2015-12-01│ 8.06│ 3.00亿│
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│增发 │ 2018-08-02│ 21.93│ 10.55亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2018-12-27│ 13.48│ 1.10亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2020-10-28│ 12.05│ 8.22亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2023-03-17│ 11.81│ 14.73亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│天承科技 │ 1500.00│ ---│ ---│ 0.00│ 1247.41│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│博敏电子新一代电子│ 11.50亿│ 8622.22万│ 8.30亿│ 73.90│ ---│ 2026-12-31│
│信息产业投资扩建项│ │ │ │ │ │ │
│目（一期） │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金及偿还│ 3.50亿│ ---│ 3.51亿│ 100.16│ ---│ ---│
│银行贷款 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-03-18 │交易金额(元)│2.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │深圳市博敏电子有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │博敏电子股份有限公司 │
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│卖方 │深圳市博敏电子有限公司 │
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│交易概述 │投资标的名称：深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”或“标的公司”） │
│ │ 投资金额：20000万元 │
│ │ 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序 │
│ │ 本次交易已经博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第二十八次会│
│ │议审议通过，无需提交公司股东会审议。董事会授权公司管理层负责签订增资协议及办理本│
│ │次交易相关事宜。 │
│ │ 根据公司发展战略规划，公司拟对控股子公司深圳博敏增资20000.00万元，对应新增加│
│ │注册资本20000.00万元。本次增资前公司持有深圳博敏94.7552%股权，增资后持有深圳博敏│
│ │97.1912%股权。 │
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│公告日期 │2025-07-12 │交易金额(元)│2.50亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │失败 │
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│交易标的 │梅州市奔创电子有限公司86.8535%的│标的类型 │股权 │
│ │股权 │ │ │
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│买方 │博敏电子股份有限公司 │
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│卖方 │熊冬梅 │
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│交易概述 │博敏电子股份有限公司（以下简称"公司"）拟以现金不超过人民币25000万元收购梅州市奔 │
│ │创电子有限公司（以下简称"奔创电子"或"目标公司"）86.8535%的股权。若收购事项完成，│
│ │公司将持有奔创电子100%的股权，奔创电子将成为公司的全资子公司，转让方为熊冬梅。 │
│ │ 自签署《框架协议》以来，甲乙双方积极推进股权收购的相关工作，公司与交易对方就│
│ │本次股权收购事项进行了多轮磋商。但鉴于目前甲乙双方的实际情况、标的公司未来发展预│
│ │期，并结合当前的市场环境，甲乙双方未能就主要交易条款达成共识，无法签署正式的《股│
│ │权转让协议》。为维护公司及全体股东的合法权益，经公司审慎研究，并经友好协商，甲乙│
│ │双方于2025年7月11日签署《博敏电子股份有限公司与熊冬梅关于梅州市奔创电子有限公司 │
│ │股权收购意向的终止协议》（以下简称“《终止协议》”），终止本次股权转让交易事项。│
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │深圳市博敏电子有限公司、江苏博敏电子有限公司 │
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│关联关系 │全资子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外担保 │
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│交易详情 │被担保人名称、是否为上市公司关联人：公司合并报表范围内的全资、控股子公司（包括新│
│ │设立、收购的全资或控股子公司，以下简称"子公司"），被担保人不属于公司关联人。 │
│ │ 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：2025年度公司拟为子公司以及子公司之间│
│ │预计提供合计不超过22.50亿元（人民币，下同）新增担保额度。截至本公告披露日，公司 │
│ │为子公司以及子公司之间发生的担保余额为127606.97万元。该项议案尚需提交公司股东大 │
│ │会审议。 │
│ │ 本次担保是否有反担保：公司将在实际签署担保协议时，落实相关反担保措施。 │
│ │ 对外担保逾期的累计数量：无 │
│ │ 特别风险提示：本次被担保方深圳市博敏电子有限公司（以下简称"深圳博敏"）、江苏│
│ │博敏电子有限公司（以下简称"江苏博敏"）为资产负债率超过70%的全资子公司，请投资者 │
│ │充分关注相关风险。 │
│ │ （一）担保基本情况 │
│ │ 为满足公司及子公司日常经营及业务发展需要，拓宽融资渠道，降低融资成本，在确保│
│ │运作规范和风险可控的前提下，公司及子公司2025年度拟向业务合作方（包括但不限于银行│
│ │、金融机构及其他业务合作方）申请不超过57.70亿元的综合授信额度，综合授信品种包括 │
│ │但不限于人民币或外币流动资金贷款、项目贷款、贸易融资、银行承兑汇票、电子商业承兑│
│ │汇票保证/保贴、保函、票据贴现、信用证、抵质押贷款、银行票据池/资金池、保理、应收│
│ │账款池融资、出口代付、出口押汇、融资租赁、网络供应链等）。以上授信额度不等于公司│
│ │及子公司的实际融资金额，具体融资金额将视公司及子公司运营资金及各家银行实际审批的│
│ │授信额度来确定，担保方式包括但不限于业务合作方认可的保证、抵押、质押等。 │
│ │ （二）公司就本次担保事项履行的内部决策程序及尚需履行的决策程序 │
│ │ 为保证公司及子公司向业务合作方申请授信或其他经营业务的顺利开展，公司第五届董│
│ │事会第十九次会议及第五届监事会第十五次会议审议通过了《关于公司2025年度对外担保额│
│ │度预计的议案》，同意公司2025年度为子公司及子公司之间就上述综合授信额度内的融资提│
│ │供合计不超过22.50亿元新增的担保额度，担保期限自2024年年度股东大会审议通过之日起 │
│ │至2025年年度股东大会审议新的对外担保额度预计之日止，在上述授权期限内，担保额度可│
│ │循环使用。此外，在合并报表范围内，子公司因业务需要向相关方视情况提供的反担保，在│
│ │此额度范围内，不再需要单独进行审议。 │
│ │ 根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号--规范运作》的有关规定，子公司 │
│ │为母公司提供担保事项无需提交公司董事会或股东大会审议。根据《上海证券交易所股票上│
│ │市规则》和《公司章程》等相关规定，本次担保事宜需提交公司2024年年度股东大会审议。│
│ │公司董事会提请股东大会授权公司管理层根据实际经营情况的需要，在担保额度内办理具体│
│ │事宜，并签署相关协议和文件。 │
│ │ 本次担保构成关联担保。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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徐缓 2700.00万 4.28 37.48 2025-12-05
谢小梅 1389.00万 2.20 34.67 2026-01-28
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合计 4089.00万 6.48
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【质押明细】
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│公告日期 │2026-01-28 │质押股数(万股) │1389.00 │
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│质押占所持股(%) │34.67 │质押占总股本(%) │2.20 │
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│股东名称 │谢小梅 │
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│质押方 │招商证券股份有限公司 │
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│质押起始日 │2026-01-26 │质押截止日 │2027-01-26 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2026年01月26日谢小梅质押了1389.0万股给招商证券股份有限公司 │
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│解押说明 │--- │
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│公告日期 │2025-12-05 │质押股数(万股) │450.00 │
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│质押占所持股(%) │6.25 │质押占总股本(%) │0.71 │
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│股东名称 │徐缓 │
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│质押方 │北京诚益阳光医疗投资管理中心(有限合伙) │
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│质押起始日 │2025-12-03 │质押截止日 │2027-12-31 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2025年12月03日徐缓质押了450.0万股给北京诚益阳光医疗投资管理中心（有限合伙） │
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│解押说明 │--- │
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│公告日期 │2025-12-05 │质押股数(万股) │750.00 │
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│质押占所持股(%) │10.41 │质押占总股本(%) │1.19 │
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│股东名称 │徐缓 │
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│质押方 │北京诚益阳光医疗投资管理中心(有限合伙) │
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│质押起始日 │2025-12-03 │质押截止日 │2027-12-31 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2025年12月03日徐缓质押了750.0万股给北京诚益阳光医疗投资管理中心（有限合伙） │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
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│公告日期 │2025-12-03 │质押股数(万股) │200.00 │
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│质押占所持股(%) │2.78 │质押占总股本(%) │0.32 │
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│股东名称 │徐缓 │
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│质押方 │华创证券有限责任公司 │
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│质押起始日 │2019-11-28 │质押截止日 │2026-11-20 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │公司于近日接到控股股东、实际控制人之一的徐缓先生通知，获悉其将其质押给华创证│
│ │券有限责任公司（以下简称“华创证券”）的部分股份办理了股份质押延期购回及解除│
│ │质押业务 │
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│解押说明 │--- │
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│公告日期 │2025-11-15 │质押股数(万股) │698.00 │
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│质押占所持股(%) │9.69 │质押占总股本(%) │1.11 │
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│股东名称 │徐缓 │
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│质押方 │华创证券有限责任公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2019-11-28 │质押截止日 │2025-11-20 │
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│实际解押日 │2025-12-02 │解押股数(万股) │698.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │公司于近日接到控股股东、实际控制人之一的徐缓先生通知，获悉其将其质押给华创证│
│ │券有限责任公司的部分股份办理了解除质押业务 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年12月02日徐缓解除质押498.0万股 │
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【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-03-18│增资
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投资标的名称：深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”或“标的公司”）
投资金额：20000万元
交易实施尚需履行的审批及其他相关程序
本次交易已经博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）第五届董事会第二十八次会议
审议通过，无需提交公司股东会审议。董事会授权公司管理层负责签订增资协议及办理本次交
易相关事宜。
其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：本次对外投资标的公司尚未盈利，在经营过程
中可能面临法律、政策、技术和业务等方面的风险，使其业务发展不及预期，导致公司本次投
资出现亏损的风险。在未来经营过程中，标的公司可能面临宏观经济、行业政策、市场环境及
产业发展、技术研发等多方面因素的影响，存在不达预期等风险。敬请广大投资者理性投资，
注意投资风险。
一、对外投资概述
（一）本次交易概况
1、本次交易概况
根据公司发展战略规划，公司拟对控股子公司深圳博敏增资20000.00万元，对应新增加注
册资本20000.00万元。本次增资前公司持有深圳博敏94.7552%股权，增资后持有深圳博敏97.1
912%股权。
（二）本次增资的审议情况
公司于2026年3月16日召开第五届董事会第二十八次会议，审议通过了《关于公司向控股
子公司增资的议案》的议案，该事项无需提交公司股东会审议。
（三）是否属于关联交易和重大资产重组事项
本次增资不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产
重组。
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2026-03-18│其他事项
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一、对外投资基本情况
博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2022年5月25日与合肥经济技术开发区管
理委员会（以下简称“合肥经开区管委会”）签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作
协议》，具体内容详见公司于2022年5月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露
的公司《关于签署战略合作协议的公告》（公告编号：临2022-043）。
公司分别于2022年12月30日、2023年1月19日召开第四届董事会第二十五次会议、2023年
第一次临时股东大会会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》。公司已与合肥经开区管
委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目
投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，具体内容详见公司
于2023年2
1月4日在上海证券交易所网站披露的公司《关于对外投资暨签署<投资协议书>的公告》（
公告编号：临2023-002）（以下简称“本次对外投资”）。
二、本次对外投资终止情况
自相关投资合作协议签署以来，公司积极推进履约准备工作，与合肥经开区管委会就项目
落地的具体事宜开展多轮深入沟通与磋商。为更好地实施本次对外投资，公司新设立了全资子
公司合肥博睿智芯微电子有限公司（以下简称“博睿智芯”），具体内容详见公司于2023年6
月30日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的公司《关于对外投资进展的公告》（
公告编号：临2023-041）。截至本公告披露日，博睿智芯的注册资本尚未实缴，未开展实际经
营活动。
同时，公司位于梅州的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”建设有序
推进，2025年核心工厂已陆续进入试投产及产能爬坡阶段，目前预定可使用状态日期为2026年
12月31日。经综合研判，该项目总投资30亿元，完全达产后具备高多层板、HDI板、特种板等
高端PCB产品的生产能力，可充分承接公司未来2-3年的新增订单需求，能够有效满足公司业务
发展规划。
结合近年来宏观经济走势、行业市场形势及融资环境发生的重大变化，相关领域市场不确
定性显著增加，项目投资风险管控难度加大。为避免固定资产重复投资，提升资产使用效率，
切实保障公司资金流动性与资金安全，坚守企业稳健经营原则，更好地维护公司及全体股东的
合法权益，经审慎研究和充分论证，公司于2026年1月启动本次对外投资终止的可行性研究分
析工作。
在完成内部分析论证后，公司于2026年2月25日向本次对外投资合作方合肥经开区管委会
发送《博敏电子关于终止<博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议><投资协议书>的确认函
》，就项目终止相关事宜开展正式沟通协商。2026年3月16日，公司正式收到合肥经开区管委
会回函，各方就终止本次对外投资相关事宜达成一致意见，决定终止本次投资合作事项并注销
全资子公司博睿智芯，且自终止生效日起，任何一方不再承担任何义务和责任。
公司于2026年3月16日召开第五届董事会第二十八次会议，审议通过了《关于公司终止对
外投资及注销全资子公司的议案》。该议案尚需提交公司股东会审议通过。
三、对公司的影响及拟采取的应对措施
终止本次对外投资及注销全资子公司事项，是基于公司整体战略发展规划，并结合市场环
境及项目具体实施情况综合评估后，与各方协商一致的结果。截至本公告披露日，本次对外投
资项目尚未开展任何实质性投资建设活动，未发生任何相关投资支出，亦未产生任何债权债务
纠纷。
终止本次对外投资仅为特定投资项目的落地调整，不影响公司在半导体封装材料赛道的长
期布局。公司陶瓷衬板业务核心技术储备充足，目前已在深圳建成陶瓷衬板生产基地，AMB陶
瓷衬板产能15万张/月，DPC陶瓷衬板产能8万张/月，并且已实现向客户批量供货，包括第三代
半导体功率模块头部企业、海外车企供应链、国内激光雷达头部厂商等。
综上，终止本次对外投资及注销博睿智芯顺应公司发展规划，不会对公司生产经营及财务
状况等产生重大不利影响，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益的情形。
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2026-03-18│其他事项
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一、股东会有关情况
1.股东会的类型和届次：2026年第一次临时股东会
2.股东会召开日期：2026年3月27日
二、增加临时提案的情况说明
1.提案人：徐缓
2.提案程序说明公司已于2026年3月3日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露公
告了《博敏电子关于召开2026年第一次临时股东会的通知》（公告编号：2026-024），单独持
有11.43%股份的股东徐缓，在2026年3月16日提出临时提案并书面提交股东会召集人。股东会
召集人按照《上市公司股东会规则》有关规定，现予以公告。
3.临时提案的具体内容
公司董事会于2026年3月16日收到控股股东徐缓先生提交的《博敏电子股份有限公司关于2
026年第一次临时股东会增加临时提案的函》，提请公司董事会将公司于2026年3月16日召开的
第五届董事会第二十八次会议审议通过的《关于公司终止对外投资及注销全资子公司的议案》
提交公司2026年第一次临时股东会审议，具体内容详见上海证券交易所网站（www.sse.com.cn
）同日披露的相关公告。该议案为非累积投票议案和普通决议议案。
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2026-03-10│对外担保
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重要内容提示：
担保对象及基本情况
累计担保情况
（一）担保的基本情况
为满足日常经营及业务发展资金需求，江苏博敏向江苏银行股份有限公司盐城分行（以下
简称“江苏银行”）申请授信额度为人民币10000万元，期限自2026年3月6日至2027年2月9日
，博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）在前述授信额度内为江苏博敏提供连带责任保
证担保并于2026年3月6日与江苏银行签署了《最高额保证合同》。前述担保不存在反担保情况
。
（二）内部决策程序
公司分别于2025年4月24日、2025
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