资本运作☆ ◇603936 博敏电子 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│天承科技 │ 1500.00│ ---│ ---│ 1423.91│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│博敏电子新一代电子│ 11.50亿│ 5624.76万│ 5.08亿│ 45.25│ ---│ ---│
│信息产业投资扩建项│ │ │ │ │ │ │
│目（一期） │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金及偿还│ 3.50亿│ ---│ 3.51亿│ 100.16│ ---│ ---│
│银行贷款 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-11-19 │交易金额(元)│0.00 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │高精密印制电路板的研发、生产及销│标的类型 │资产、负债 │
│ │售业务相关资产、负债 │ │ │
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│买方 │博敏电子股份有限公司 │
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│卖方 │深圳市博敏电子有限公司 │
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│交易概述 │划转资产标的公司：博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”或“公司”）全资子公│
│ │司深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”）。 │
│ │ 划转资产金额：公司本次资产划转拟以2024年9月30日为基准日，将深圳博敏高精密印 │
│ │制电路板的研发、生产及销售业务（以下简称“PCB业务”）相关资产、负债以账面净值无 │
│ │偿划转至博敏电子（含下属子公司，下同），与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并│
│ │转入。 │
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┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2024-09-21 │交易金额(元)│2.50亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │梅州市奔创电子有限公司86.8535%的│标的类型 │股权 │
│ │股权 │ │ │
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│买方 │博敏电子股份有限公司 │
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│卖方 │熊冬梅 │
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│交易概述 │博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟以现金不超过人民币25000万元收购梅州市 │
│ │奔创电子有限公司（以下简称“奔创电子”或“目标公司”）86.8535%的股权。若收购事项│
│ │完成，公司将持有奔创电子100%的股权，奔创电子将成为公司的全资子公司，转让方为熊冬│
│ │梅。 │
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【5.关联交易】 暂无数据
【6.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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徐缓 3533.00万 5.54 50.00 2023-11-21
谢小梅 1773.00万 2.78 45.42 2024-02-06
─────────────────────────────────────────────────
合计 5306.00万 8.32
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【质押明细】
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│公告日期 │2024-02-06 │质押股数(万股) │273.00 │
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│质押占所持股(%) │6.99 │质押占总股本(%) │0.43 │
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│股东名称 │谢小梅 │
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│质押方 │招商证券股份有限公司 │
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│质押起始日 │2024-02-02 │质押截止日 │2024-12-11 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2024年02月02日谢小梅质押了273.0万股给招商证券 │
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│解押说明 │--- │
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┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2024-02-01 │质押股数(万股) │286.00 │
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│质押占所持股(%) │7.33 │质押占总股本(%) │0.45 │
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│股东名称 │谢小梅 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │招商证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-01-30 │质押截止日 │2024-12-11 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2024年01月30日谢小梅质押了286.0万股给招商证券 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
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│公告日期 │2024-01-24 │质押股数(万股) │50.00 │
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│质押占所持股(%) │1.28 │质押占总股本(%) │0.08 │
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│股东名称 │谢小梅 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │招商证券股份有限公司 │
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│质押起始日 │2024-01-23 │质押截止日 │2024-12-11 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2024年01月23日谢小梅质押了50.0万股给招商证券 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
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┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2023-12-14 │质押股数(万股) │114.00 │
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│质押占所持股(%) │2.92 │质押占总股本(%) │0.18 │
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│股东名称 │谢小梅 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │招商证券股份有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2023-12-12 │质押截止日 │2024-12-11 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2023年12月12日谢小梅质押了114.0万股给招商证券 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
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┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2022-12-15 │质押股数(万股) │1050.00 │
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│质押占所持股(%) │26.90 │质押占总股本(%) │1.65 │
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│股东名称 │谢小梅 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │招商证券股份有限公司 │
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│质押起始日 │2022-12-13 │质押截止日 │2024-12-11 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2022年12月13日谢小梅质押了1050.0万股给招商证券股份有限公司 │
│ │2022年12月13日谢小梅质押了1050.0万股给招商证券 │
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│解押说明 │--- │
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【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-11-19│其他事项
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重要内容提示：
划转资产标的公司：博敏电子股份有限公司（以下简称“博敏电子”或“公司”）全资子
公司深圳市博敏电子有限公司（以下简称“深圳博敏”）。划转资产金额：公司本次资产划转
拟以2024年9月30日为基准日，将深圳博敏高精密印制电路板的研发、生产及销售业务（以下
简称“PCB业务”）相关资产、负债以账面净值无偿划转至博敏电子（含下属子公司，下同）
，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入。经初步测算，截至2024年9月30日，以
上业务相关总资产金额约37,450.32万元、负债金额约56,929.43万元，划转后深圳博敏的剩余
总资产金额约29,185.48万元、净资产金额约17,890.79万元。由于本次资产划转涉及部分资产
的过户，其划转时间和完成过户时间尚无法确定，因此划转基准日至实际划转日期间可能发生
资产、负债变动，公司将根据实际情况进行调整，最终划转的资产、负债以划转实施结果为准
。
本次划转属于公司内部资产划转事项，不构成关联交易，不构成上市公司重大资产重组事
项。
风险提示：本次划转涉及的协议主体的变更尚需取得协议对方的同意和配合；本次划转涉
及的人员劳动关系变更尚需取得员工本人同意；前述事项均具有一定不确定性。本次资产划转
后，公司在未来经营过程中，可能面临宏观政策调控、市场变化、经营管理等各个方面的不确
定因素，未来经营具有长期性和不确定性的风险。
一、本次资产划转的背景
深圳博敏系公司全资子公司，目前业务包括PCB业务和功率半导体陶瓷衬板、无源器件的
研发、生产及销售。深圳博敏拥有国内外领先的活性金属钎焊（AMB）陶瓷基板工艺技术与生
产流程，使用自研的钎焊配方生产的陶瓷基板具备性能优越、质量可靠、成本优胜的特点，满
足航空航天的可靠性能要求；产品已在轨交级、工业级、车规级等领域认证，陆续在第三代半
导体功率模块头部企业量产与应用。当前功率半导体陶瓷衬板业务和无源器件作为公司创新业
务，是公司战略投入的重点方向。
为进一步优化公司内部资源和资产结构，实现深圳博敏聚焦功率半导体陶瓷衬板等业务的
发展战略，深圳博敏拟将其PCB业务涉及的全部资产及负债按协议约定无偿划转给博敏电子，
与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入，博敏电子同意按照无偿划转协议的约定接
收上述标的资产，从而实现公司创新业务独立核算、独立考核、独立激励的目的，促进创新业
务快速发展。
二、本次资产划转情况概述
本次划转事项已经公司第五届董事会战略与发展委员会第五次会议、第五届董事会第十四
次会议及第五届监事会第十二次会议审议通过。深圳博敏拟将其PCB业务涉及的全部资产及负
债按协议约定无偿划转给博敏电子，与该资产业务相关的员工也根据相关政策一并转入，博敏
电子同意按照无偿划转协议的约定接收上述标的资产。
经初步测算，截至2024年9月30日，该业务相关总资产金额约37,450.32万元、负债金额约
56,929.43万元，划转后深圳博敏的剩余总资产金额约29,185.48万元、净资产金额约17,890.7
9万元。由于本次资产划转涉及部分资产的过户，其划转时间和完成过户时间尚无法确定，因
此划转基准日至实际划转日期间可能发生资产、负债变动，公司将根据实际情况进行调整，最
终划转的资产、负债以划转实施结果为准。
本次资产、负债划转事项是在公司与合并范围内的全资子公司之间发生，不涉及关联交易
，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。根据《上海证券交易所
股票上市规则》及《公司章程》等有关规定，本次资产划转事项在董事会审批权限内，无需提
交股东大会审议。
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2024-11-19│其他事项
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拟续聘的会计师事务所名称：立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信
中联”）
公司于2024年11月16日召开第五届董事会审计委员会第十次会议、第五届董事会第十四次
会议和第五届监事会第十二次会议审议通过了《关于公司续聘会计师事务所的议案》，此议案
尚需提交公司2024年第三次临时股东大会审议批准。
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2024-11-13│对外担保
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被担保人名称、是否为上市公司关联人：江苏博敏电子有限公司（以下简称“江苏博敏”
）系博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司，不属于公司关联人。
本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次担保金额为人民币10000万元，公司已
实际为江苏博敏提供的担保余额为人民币102602.47万元（不含本次）。
本次担保是否有反担保：无
对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
为满足日常经营及业务发展资金需求，江苏博敏向兴业银行股份有限公司盐城分行（以下
简称“兴业银行”）申请授信额度为人民币10000万元，期限为2024年11月12日至2025年11月4
日，公司在前述授信额度内为江苏博敏提供连带责任保证担保并于2024年11月12日与兴业银行
签署了《最高额保证合同》。前述担保不存在反担保情况。
（二）本次担保事项履行的内部决策程序
公司分别于2024年4月25日、2024年5月28日召开第五届董事会第九次会议、2023年年度股
东大会审议通过《关于公司2024年度对外担保额度预计的议案》，同意公司2024年度为子公司
及子公司之间就综合授信额度内的融资提供合计不超过26亿元的担保额度（其中为下属资产负
债率70%以上的子公司提供新增担保不超过人民币5亿元，为下属资产负债率70%以下的子公司
提供新增担保不超过人民币21亿元），担保期限自2023年年度股东大会审议通过之日起至2024
年年度股东大会审议新的对外担保额度预计之日止，在上述授权期限内，担保额度可循环使用
。具体内容详见公司于2024年4月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《第
五届董事会第九次会议决议公告》（公告编号：临2024-034）、《关于2024年度对外担保额度
预计的公告》（公告编号：临2024-036）和2024年5月29日披露的《2023年年度股东大会决议
公告》（公告编号：临2024-050）。
本次担保前，公司为江苏博敏已实际提供的担保余额为人民币102602.47万元；本次担保
后，在上述股东大会审议担保额度及有效期内，公司可为江苏博敏提供的新增担保额度为人民
币173000万元。
本次新增担保金额在公司股东大会批准的担保额度范围内，无须再次履行董事会或股东大
会审议程序。
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2024-10-26│对外担保
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被担保人名称、是否为上市公司关联人：江苏博敏电子有限公司（以下简称“江苏博敏”
）系博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司，不属于公司关联人。
本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次担保金额为人民币10000万元，公司已
实际为江苏博敏提供的担保余额为人民币105528.96万元（不含本次）。
本次担保是否有反担保：无
对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
为满足日常经营及业务发展资金需求，江苏博敏向中国银行股份有限公司盐城大丰支行（
以下简称“中国银行”）申请授信额度为人民币10000万元，期限为一年，公司在前述授信额
度内为江苏博敏提供连带责任保证担保并于2024年10月25日与中国银行签署了《最高额保证合
同》。前述担保不存在反担保情况。
（二）本次担保事项履行的内部决策程序
公司分别于2024年4月25日、2024年5月28日召开第五届董事会第九次会议、2023年年度股
东大会审议通过《关于公司2024年度对外担保额度预计的议案》，同意公司2024年度为子公司
及子公司之间就综合授信额度内的融资提供合计不超过26亿元的担保额度（其中为下属资产负
债率70%以上的子公司提供新增担保不超过人民币5亿元，为下属资产负债率70%以下的子公司
提供新增担保不超过人民币21亿元），担保期限自2023年年度股东大会审议通过之日起至2024
年年度股东大会审议新的对外担保额度预计之日止，在上述授权期限内，担保额度可循环使用
。具体内容详见公司于2024年4月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《第
五届董事会第九次会议决议公告》（公告编号：临2024-034）、《关于2024年度对外担保额度
预计的公告》（公告编号：临2024-036）和2024年5月29日披露的《2023年年度股东大会决议
公告》（公告编号：临2024-050）。
本次担保前，公司为江苏博敏已实际提供的担保余额为人民币105528.96万元；本次担保
后，在上述股东大会审议担保额度及有效期内，公司可为江苏博敏提供的新增担保额度为人民
币183000万元。
本次新增担保金额在公司股东大会批准的担保额度范围内，无须再次履行董事会或股东大
会审议程序。
二、被担保人基本情况
被担保人名称：江苏博敏电子有限公司
统一社会信用代码：913209825766734358
注册及主要办公地点：盐城市大丰区开发区永圣路9号
成立日期：2011年6月8日
注册资本：70000万元人民币
法定代表人：徐缓
经营范围：高端印制电路板（高多层PCB板、任意阶HDI、刚柔FPC）、新型电子元器件、
传感器、物联网RFID天线、SIP一体化集成器件、半导体器件研发、制造、销售；自营和代理
各类商品和技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法
须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
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2024-10-19│对外担保
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被担保人名称：博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”或“博敏电子”）
本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司全资子公司深圳市君天恒讯科技有限公
司、江苏博敏电子有限公司（以下分别简称“君天恒讯”、“江苏博敏”，公司直接持有君天
恒讯及江苏博敏100%股权）共同为公司提供连带责任保证担保，金额为人民币15000万元。君
天恒讯和江苏博敏已实际共同为公司提供的担保余额为人民币0万元（不含本次）。
本次担保是否有反担保：无
对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
公司因日常经营发展需要，向平安银行股份有限公司深圳分行（以下简称“平安银行”）
申请授信额度为人民币15000万元，期限为12个月，由君天恒讯、江苏博敏共同为上述授信提
供连带责任保证担保，担保金额为15000万元。前述担保不存在反担保情况。
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》的相关规定，君天恒
讯、江苏博敏已就上述担保履行了内部决策程序，上述担保无需提交公司董事会、股东大会审
议。
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2024-10-12│对外担保
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被担保人名称、是否为上市公司关联人：深圳市博敏电子股份有限公司（以下简称“深圳
博敏”）系博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司，不属于公司关联人。
本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次担保金额为人民币14000万元，公司已
实际为深圳博敏提供的担保余额为人民币12357.29万元（不含本次）。
本次担保是否有反担保：无
对外担保逾期的累计数量：无
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
为满足日常经营及业务发展资金需求，深圳博敏向北京银行股份有限公司深圳分行（以下
简称“北京银行”）申请授信额度为人民币7000万元，期限为一年，由公司为深圳博敏提供连
带责任保证担保，担保范围包括主债权本金7000万元及利息、违约金等其他款项合计不超过14
000万元。前述担保不存在反担保情况。
（二）本次担保事项履行的内部决策程序
公司分别于2024年4月25日、2024年5月28日召开第五届董事会第九次会议、2023年年度股
东大会审议通过《关于公司2024年度对外担保额度预计的议案》，同意公司2024年度为子公司
及子公司之间就综合授信额度内的融资提供合计不超过26亿元的担保额度（其中为下属资产负
债率70%以上的子公司提供新增担保不超过人民币5亿元，为下属资产负债率70%以下的子公司
提供新增担保不超过人民币21亿元），担保期限自2023年年度股东大会审议通过之日起至2024
年年度股东大会审议新的对外担保额度预计之日止，在上述授权期限内，担保额度可循环使用
。具体内容详见公司于2024年4月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《第
五届董事会第九次会议决议公告》（公告编号：临2024-034）、《关于2024年度对外担保额度
预计的公告》（公告编号：临2024-036）和2024年5月29日披露的《2023年年度股东大会决议
公告》（公告编号：临2024-050）。
本次担保前，公司为深圳博敏已实际提供的担保余额为人民币12357.29万元；本次担保后
，在上述股东大会审议担保额度及有效期内，公司可为深圳博敏提供的新增担保额度为人民币
31000万元。
本次新增担保金额在公司股东大会批准的担保额度范围内，无须再次履行董事会或股东大
会审议程序。
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2024-09-21│收购兼并
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博敏电子股份有限公司（以下简称“公司”）拟以现金不超过人民币25000万元收购梅州
市奔创电子有限公司（以下简称“奔创电子”或“目标公司”）86.8535%的股权。若收购事项
完成，公司将持有奔创电子100%的股权，奔创电子将成为公司的全资子公司。
本次交易不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产
重组。
特别风险提示：
（一）本次签订的框架协议仅为公司与交易对方达成的收购意向，不作为股权收购的依据
，各方需要根据尽调、审计、评估等结果进一步协商是否签订股权转让协议，相关事项存在不
确定性。
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