资本运作☆ ◇605358 立昂微 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2020-09-01│ 4.92│ 1.60亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2021-09-23│ 91.63│ 51.52亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2022-11-14│ 100.00│ 33.78亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│芯联集成 │ 8915.17│ ---│ ---│ 10481.98│ ---│ 人民币│
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│晶升股份 │ 2000.00│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│年产180万片12英寸 │ ---│ 1.27亿│ 6.23亿│ 55.10│ ---│ ---│
│半导体硅外延片项目│ │ │ │ │ │ │
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│年产600万片6英寸集│ ---│ 8403.71万│ 12.47亿│ 99.79│ 4910.86万│ ---│
│成电路用硅抛光片项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ ---│ 15.88万│ 10.00亿│ 100.18│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-01-10 │
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│关联方 │浙江哲辉环境建设有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-10 │
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│关联方 │杭州道铭微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人担任董事长的公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-10 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │浙江哲辉环境建设有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-10 │
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│关联方 │杭州道铭微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司实际控制人担任董事长的公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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宁波利时信息科技有限公司 3084.50万 4.56 90.19 2022-09-02
王敏文 2400.00万 3.57 20.37 2026-01-07
─────────────────────────────────────────────────
合计 5484.50万 8.13
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【质押明细】
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│公告日期 │2025-12-30 │质押股数(万股) │2400.00 │
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│质押占所持股(%) │20.37 │质押占总股本(%) │3.57 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │王敏文 │
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│质押方 │西藏信托有限公司 │
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│质押起始日 │2025-12-26 │质押截止日 │2026-12-31 │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2025年12月26日王敏文质押了2400.0万股给西藏信托 │
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│解押说明 │--- │
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┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2025-01-03 │质押股数(万股) │3200.00 │
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│质押占所持股(%) │27.16 │质押占总股本(%) │4.77 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │王敏文 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │西藏信托有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-12-31 │质押截止日 │2026-01-02 │
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│实际解押日 │2026-01-05 │解押股数(万股) │3200.00 │
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│质押说明 │2024年12月31日王敏文质押了3200.0万股给西藏信托 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2026年01月05日王敏文解除质押3200.0万股 │
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【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-04-28│其他事项
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(一)提前离任的基本情况
杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）总经理陈平人先生，因个人年龄因素
，根据本人意愿拟不再担任公司总经理职务。公司董事会充分尊重其个人意愿，同意解聘陈平
人先生担任的总经理职务，解聘自董事会审议通过之日起生效。
(二)离任对公司的影响
陈平人先生不再担任公司总经理职务后，仍将继续担任公司副董事长，继续担任公司董事
会战略委员会委员，并继续担任其在控股子公司的其他现任职务。
陈平人先生担任公司总经理以来为公司的发展做出了卓越贡献。公司对陈平人先生在担任
总经理期间的勤勉工作和为公司发展所做出的贡献表示衷心的感谢。
二、总经理聘任情况
公司于2026年4月27日召开第五届董事会第十六次会议，审议通过《关于解聘并重新聘任
公司高级管理人员的议案》。经公司董事会提名委员会审查通过，公司董事会同意聘任现任常
务副总经理凤坤先生担任公司总经理，任期自本次董事会决议通过之日起至公司第五届董事会
任期届满之日止。凤坤先生自担任公司副总经理和公司硅片事业部总经理以来，为公司硅片事
业部的发展做出了突出贡献，其具备履行总经理职责所必需的经验、技能和素质，不存在《公
司法》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律法规及《公司章
程》中规定的不能担任总经理的情形。
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2026-04-28│对外担保
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担保对象及基本情况
累计担保情况
（一）担保的基本情况
为保证控股子公司生产经营、项目建设等对资金的需求，2026年杭州立昂微电子股份有限
公司（以下简称“公司”或“立昂微”）新增对控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（
以下简称“金瑞泓微电子”）、金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）、
金瑞泓微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“嘉兴金瑞泓”）、金瑞泓昂扬科技（衢州）有限
公司（以下简称“金瑞泓昂扬”）的银行授信提供担保，本次新增拟提供的担保额度为不超过
人民币67000.00万元。本次担保无反担保。
（二）内部决策程序
2026年4月27日，公司召开的第五届董事会第十六次会议审议通过了《关于公司新增2026
年度为控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东会审议。
三、担保协议的主要内容
上述担保事项尚未签订具体的担保协议，实际担保金额将以实际签署并发生的担保合同为
准，每笔担保金额担保期间依据实际的担保协议为准。
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2026-04-28│其他事项
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重要内容提示：
拟续聘的会计师事务所名称：中汇会计师事务所（特殊普通合伙）
（一）机构信息
1.投资者保护能力
中汇会计师事务所未计提职业风险基金，购买的职业保险累计赔偿限额为30000万元，职
业保险购买符合相关规定。
中汇会计师事务所近三年在已审结的与执业行为相关的民事诉讼中均无需承担民事责任。
2.诚信记录
中汇会计师事务所近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚1次、监督管理措施7次
、自律监管措施8次和纪律处分1次。46名从业人员近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政
处罚1次、监督管理措施7次、自律监管措施12次和纪律处分2次。
（二）项目成员信息
1.诚信记录
项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人近三年不存在因执业行为受到刑事处
罚，受到证监会及其派出机构、行业主管部门的行政处罚、监督管理措施，受到证券交易所、
行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。
2独立性
中汇会计师事务所及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人不存在可能影响
独立性的情形。
（三）审计收费
本期审计收费110万元，其中年报审计收费90万元，内控审计收费20万元。上期审计收费1
10万元，其中年报审计收费90万元，内控审计收费20万元。
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2026-04-28│其他事项
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为更加真实、准确地反映杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）资产状况和
经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定，基于谨慎性原则，公司对2025年
12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。具体如下：一、资产减值
准备的计提概况
根据《企业会计准则》和公司相关会计政策，公司对2025年12月31日的各项资产进行了减
值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关资产的减值准备。公司2025年对
各项资产计提减值准备合计为13872.49万元。
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2026-04-28│其他事项
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杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）根据《中华人民共和国公司法》《上
市公司治理准则》等法律法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，结合公司
实际情况，制定了董事、高级管理人员2026年度薪酬方案。具体如下：
一、适用对象
公司董事、高级管理人员。
二、适用期限
2026年1月1日至2026年12月31日。
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2026-04-28│其他事项
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股东会召开日期：2026年5月18日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
(一)股东会类型和届次
2025年年度股东会
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2026-04-28│其他事项
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重要内容提示：
每股分配比例：A股每股派发现金红利0.15元
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实
施公告中明确。在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例
不变，相应调整分配总额，并将在相关公告中披露。
本次利润分配不触及《上海证券交易所股票上市规则》（以下简称《股票上市规则》）第
9.8.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
（一）利润分配方案的具体内容
经中汇会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度合并报表归属于母公司的净利
润为-14,244.42万元，累计未分配利润88,598.99万元。截至2025年12月31日，公司母公司报
表中期末未分配利润为人民币294,992,873.03元。为提升投资者获得感，综合考虑公司经营性
现金流以及公司业务发展阶段的资金需求情况，经董事会决议，公司2025年年度拟以实施权益
分派股权登记日登记的总股本为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
上市公司拟向全体股东每股派发现金红利0.15元（含税）。截至2026年3月31日，公司总
股本671,377,810股，扣除回购专用账户中的回购股份2,591,500股后，即以668,786,310股为
基数进行测算，以此计算合计拟派发现金红利100,317,946.50元（含税）。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激
励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持
每股分配比例不变，相应调整分配总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。
本次利润分配方案尚需提交股东会审议。
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2026-01-27│其他事项
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本次会议是否有否决议案：无
一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间：2026年1月26日
(二)股东会召开的地点：杭州立昂微电子股份有限公司五楼行政会议室（二）（杭州经济
技术开发区20号大街199号）
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2026-01-22│其他事项
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业绩预告的具体适用情形：净利润为负值。
杭州立昂微电子股份有限公司（以下简称“公司”）预计2025年度实现营业收入359500.0
0万元左右，同比增长约16.26%。预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损12100.00万元
左右，同比减亏约54.47%。
预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16100.00万元左右，同比减
亏约39.46%。
一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，预计2025年度实现营业收入359500.00万元左右，与上年同期相
比增加50268.34万元左右，同比增长约16.26%。其中实现主营收入355600.00万元左右，同比
增长约16.08%。
2、预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损12100.00万元左右，与上年同期相比，
亏损将减少14475.71万元左右，同比减亏约54.47%。
3、预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损16100.00万元左右，与
上年同期相比，亏损将减少10495.86万元左右，同比减亏约39.46%。
4、预计2025年年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）112000.00万元左右，与上年同期
相比增加48330.17万元左右，同比增长约75.91%。
（三）本期业绩预告数据未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况
1、营业收入：309231.66万元。
2、归属于上市公司股东的净利润：-26575.71万元。
3、归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润：-26595.86万元。
4、EBITDA（息税折旧摊销前利润）：63669.83万元。
5、每股收益：-0.39元/股。
三、本期业绩变动的主要原因
（一）主营业务影响
报告期内，公司实现归属于上市公司股东的净利润变动的主要原因:
1、随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约112370.00万元，同比增加约18
463.00万元。
2、基于谨慎性原则，本报告期计提了约12560.00万元的存货跌价准备。
3、报告期内公司计提了13540.00万元的可转债利息费用。
4、2024年12月控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司收购金瑞泓微电子（嘉兴）有
限公司少数股权导致利润减少约4310.00万元。
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润同比大幅减亏，主要得益于半导体硅片板块
盈利能力的复苏。随着产品结构持续向高端化迭代升级，半导体硅片业务的平均销售单价自20
25年第一季度起呈现逐季提升态势；加之产销规模的稳步扩张，尤其是12英寸硅片产销量实现
大幅增长，硅片单位成本亦随之同步下降。在出货价格提升和单位成本下降的双重驱动下，硅
片业务（含对立昂微母公司的销售）的综合毛利率从2024年度的4.72%上升至2025年度的约9%
。其中，12英寸硅片的负毛利率状况得到显著改善，由2024年度的-70.68%收窄至2025年度的
约-27%；受此影响，硅片业务特别是12英寸硅片的存货跌价准备计提金额也大幅缩减。
报告期内，得益于半导体行业景气度的持续复苏，下游客户需求增长及公司加强市场拓展
、优化产品结构等因素的影响，公司主要产品产销量变动如下：（1）半导体硅片（出货面积
折合为6英寸）的销量约1939.41万片（含对立昂微母公司的销量248.16万片），同比增长约28
.20%，其中：12英寸硅片销量约178.57万片（折合6英寸约714.29万片），同比增长约61.90%
。（2）半导体功率器件芯片销量约194.42万片，同比增长约6.69%，其中：FRD芯片销量约22.
68万片，同比增长约87.04%。（3）化合物半导体射频及光电芯片销量约4万片，同比增长约0.
7%，产品结构实现优化，高端应用领域的显著增长为整体业务注入了新的活力。其中：VCSEL
芯片销量约0.27万片，同比增长约656.82%；pHEMT、BiHEMT芯片销量约0.23万片，同比增长约
26.12%；HBT芯片销量约2.99万片，同比下降约6.30%。
报告期内，受益于市场需求的增长，公司预计实现主营收入约355600.00万元，同比增长
约16.08%，其中：（1）半导体硅片业务凭借公司在重掺领域的技术领先优势和12英寸轻掺产
品的技术突破，预计实现主营收入约267867.85万元（含对立昂微母公司的29413.55万元），
同比增长约19.66%，其中：12英寸硅片实现收入约85937.36万元，同比增长约65.63%。（2）
半导体功率器件芯片业务预计实现主营收入84386.52万元，同比下降约2.16%，其中：FRD芯片
实现收入约17841.78万元，同比增长约96.18%。（3）化合物半导体射频及光电芯片业务预计
实现主营收入约32744.47万元，同比增长约10.84%，其中：VCSEL芯片实现收入约4635.38万元
，同比增长约723.30%；pHEMT、BiHEMT芯片实现收入约4194.60万元，同比增长约18.75%；HBT
芯片实现收入约19023.67万元，同比下降约3.63%。
（二）非经常性损益的影响
本报告期内，公司非经常性损益大幅增加，归属于上市公司股东的非经常性损益同比增加
约3995万元，主要系报告期内公司持有的上市公司股票股价上涨产生公允价值变动收益及处置
部分上市公司股票产生的投资收益增加所致。
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2026-01-10│对外担保
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被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技（衢州）有限公司、金瑞泓微
电子（衢州）有限公司、杭州立昂东芯微电子有限公司、海宁立昂东芯微电子有限公司
是否为上市公司关联人：否
本年度担保金额及已实际为其提供的担保余额：截至本公告披露日，公司及控股子公司担
保总额为人民币323615.66万元，为控股子公司承担担保责任的担保余额合计为人民币323615.
66万元，公司为除控股子公司之外的其他单位的担保余额为0，公司合计担保余额323615.66万
元，占公司最近一期经审计净资产的44.10%。
公司不存在逾期对外担保
本次担保无反担保
特别风险提示：本次担保的对象存在资产负债率超过70%的控股子公司，请投资者注意担
保风险
一、担保情况概述
（一）为保证控股子公司生产经营、项目建设等对资金的需求，2026年杭州立昂微电子股
份有限公司（以下简称“公司”或“立昂微”）需要对控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限公
司（以下简称“浙江金瑞泓”）、金瑞泓科技（衢州）有限公司（以下简称“衢州金瑞泓”）
、金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）、杭州立昂东芯微电子有限
公司（以下简称“立昂东芯”）、海宁立昂东芯微电子有限公司（以下简称“海宁东芯”）的
银行授信提供担保，本次新增拟提供的担保额度为不超过人民币130000.00万元（含前期担保
到期续签87000.00万元）。本次担保无反担保。
（二）上市公司本次担保事项已履行的内部决策程序如下：
2026年1月9日，公司召开的第五届董事会第十五次会议审议通过了《关于公司2026年度为
控股子公司提供担保的议案》并同意将该议案提交股东会审议。
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2026-01-10│其他事项
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股东会召开日期：2026年1月26日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
(一)股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
(二)股东会召集人：董事会
(三)投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投
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