资本运作☆ ◇688003 天准科技 更新日期：2026-07-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2019-07-02│ 25.50│ 11.33亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-06-15│ 15.52│ 1708.86万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-06-15│ 15.23│ 1111.51万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-10-27│ 17.72│ 520.97万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-06-15│ 14.63│ 1114.80万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-10-27│ 17.12│ 335.62万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-11-18│ 17.91│ 343.85万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-06-15│ 14.13│ 765.30万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-10-27│ 16.63│ 305.93万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2025-12-12│ 100.00│ 8.62亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-06-15│ 13.64│ 627.94万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│宁波梅山保税港区青│ 4000.00│ ---│ 19.51│ ---│ ---│ 人民币│
│锐铸科创业投资合伙│ │ │ │ │ │ │
│企业（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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│深圳鲲鹏元禾璞华集│ 2000.00│ ---│ 4.42│ ---│ ---│ 人民币│
│成电路私募创业投资│ │ │ │ │ │ │
│基金企业（有限合伙│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
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│苏州元禾原点智能叁│ 2000.00│ ---│ 2.81│ ---│ ---│ 人民币│
│号创业投资合伙企业│ │ │ │ │ │ │
│（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│苏州顺融进取三期创│ 1000.00│ ---│ 2.37│ ---│ 18.81│ 人民币│
│业投资合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│苏州耀途进取创业投│ 1000.00│ ---│ 1.47│ ---│ 75.51│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│工业视觉装备及精密│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│测量仪器研发及产业│ │ │ │ │ │ │
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│半导体量测设备研发│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智能驾驶及具身智能│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│控制器研发及产业化│ │ │ │ │ │ │
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-11-10 │转让比例(%) │4.11 │
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│交易金额(元)│0.0000 │转让价格(元)│0.00 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│转让股数(股)│800.00万 │转让进度 │拟转让 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│转让方 │苏州青一投资有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│受让方 │苏州市李政道教育和科学基金会、苏州市教育发展基金会 │
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【5.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2026-06-25 │交易金额(元)│1.35亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │苏州矽行半导体技术有限公司新增的│标的类型 │股权 │
│ │956.5350万元注册资本 │ │ │
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│买方 │苏州天准科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │苏州矽行半导体技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │投资标的名称：苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”或“标的公司”） │
│ │ 投资金额：苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天准科技”）拟与苏州│
│ │融享创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州融享”）、江苏南通元禾璞华战新创│
│ │业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“元禾璞华”）、嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业│
│ │（有限合伙）（以下简称“嘉兴青屹”）及祝昌华先生共同增资苏州矽行，本次增资总金额│
│ │22000万元人民币（对应注册资本：1558.7978万元），其中：公司拟出资13500万元（对应 │
│ │注册资本956.5350万元），本次增资完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上│
│ │升到17.03%。 │
│ │ 协议名称：《苏州矽行半导体技术有限公司B+轮增资协议》（以下简称《增资协议》）│
│ │： │
│ │ 标的公司：苏州矽行半导体技术有限公司 │
│ │ 增资方1：苏州天准科技股份有限公司 │
│ │ 增资方2：苏州融享创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方3：江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方4：嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方5：祝昌华 │
│ │ （二）本次增资 │
│ │ 本轮投资方同意以合计人民币22000万元对苏州矽行进行溢价增资，以认购苏州矽行新 │
│ │增的人民币1558.7978万元注册资本，其中天准科技以人民币13500万元对苏州矽行进行增资│
│ │，认购新增的956.5350万元注册资本；苏州融享以人民币2500万元进行增资，认购新增的17│
│ │7.1361万元注册资本；元禾璞华以人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册│
│ │资本；嘉兴青屹以人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册资本；祝昌华以│
│ │人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册资本。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2026-06-25 │交易金额(元)│2500.00万 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │苏州矽行半导体技术有限公司新增的│标的类型 │股权 │
│ │177.1361万元注册资本 │ │ │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │苏州融享创业投资合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │苏州矽行半导体技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │投资标的名称：苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”或“标的公司”） │
│ │ 投资金额：苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天准科技”）拟与苏州│
│ │融享创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州融享”）、江苏南通元禾璞华战新创│
│ │业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“元禾璞华”）、嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业│
│ │（有限合伙）（以下简称“嘉兴青屹”）及祝昌华先生共同增资苏州矽行，本次增资总金额│
│ │22000万元人民币（对应注册资本：1558.7978万元），其中：公司拟出资13500万元（对应 │
│ │注册资本956.5350万元），本次增资完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上│
│ │升到17.03%。 │
│ │ 协议名称：《苏州矽行半导体技术有限公司B+轮增资协议》（以下简称《增资协议》）│
│ │： │
│ │ 标的公司：苏州矽行半导体技术有限公司 │
│ │ 增资方1：苏州天准科技股份有限公司 │
│ │ 增资方2：苏州融享创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方3：江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方4：嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方5：祝昌华 │
│ │ （二）本次增资 │
│ │ 本轮投资方同意以合计人民币22000万元对苏州矽行进行溢价增资，以认购苏州矽行新 │
│ │增的人民币1558.7978万元注册资本，其中天准科技以人民币13500万元对苏州矽行进行增资│
│ │，认购新增的956.5350万元注册资本；苏州融享以人民币2500万元进行增资，认购新增的17│
│ │7.1361万元注册资本；元禾璞华以人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册│
│ │资本；嘉兴青屹以人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册资本；祝昌华以│
│ │人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册资本。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2026-06-25 │交易金额(元)│2000.00万 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │苏州矽行半导体技术有限公司新增的│标的类型 │股权 │
│ │141.7089万元注册资本 │ │ │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │苏州矽行半导体技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │投资标的名称：苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”或“标的公司”） │
│ │ 投资金额：苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天准科技”）拟与苏州│
│ │融享创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州融享”）、江苏南通元禾璞华战新创│
│ │业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“元禾璞华”）、嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业│
│ │（有限合伙）（以下简称“嘉兴青屹”）及祝昌华先生共同增资苏州矽行，本次增资总金额│
│ │22000万元人民币（对应注册资本：1558.7978万元），其中：公司拟出资13500万元（对应 │
│ │注册资本956.5350万元），本次增资完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上│
│ │升到17.03%。 │
│ │ 协议名称：《苏州矽行半导体技术有限公司B+轮增资协议》（以下简称《增资协议》）│
│ │： │
│ │ 标的公司：苏州矽行半导体技术有限公司 │
│ │ 增资方1：苏州天准科技股份有限公司 │
│ │ 增资方2：苏州融享创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方3：江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方4：嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方5：祝昌华 │
│ │ （二）本次增资 │
│ │ 本轮投资方同意以合计人民币22000万元对苏州矽行进行溢价增资，以认购苏州矽行新 │
│ │增的人民币1558.7978万元注册资本，其中天准科技以人民币13500万元对苏州矽行进行增资│
│ │，认购新增的956.5350万元注册资本；苏州融享以人民币2500万元进行增资，认购新增的17│
│ │7.1361万元注册资本；元禾璞华以人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册│
│ │资本；嘉兴青屹以人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册资本；祝昌华以│
│ │人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册资本。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2026-06-25 │交易金额(元)│2000.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │苏州矽行半导体技术有限公司新增的│标的类型 │股权 │
│ │141.7089万元注册资本 │ │ │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │苏州矽行半导体技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │投资标的名称：苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”或“标的公司”） │
│ │ 投资金额：苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天准科技”）拟与苏州│
│ │融享创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州融享”）、江苏南通元禾璞华战新创│
│ │业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“元禾璞华”）、嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业│
│ │（有限合伙）（以下简称“嘉兴青屹”）及祝昌华先生共同增资苏州矽行，本次增资总金额│
│ │22000万元人民币（对应注册资本：1558.7978万元），其中：公司拟出资13500万元（对应 │
│ │注册资本956.5350万元），本次增资完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上│
│ │升到17.03%。 │
│ │ 协议名称：《苏州矽行半导体技术有限公司B+轮增资协议》（以下简称《增资协议》）│
│ │： │
│ │ 标的公司：苏州矽行半导体技术有限公司 │
│ │ 增资方1：苏州天准科技股份有限公司 │
│ │ 增资方2：苏州融享创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方3：江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方4：嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方5：祝昌华 │
│ │ （二）本次增资 │
│ │ 本轮投资方同意以合计人民币22000万元对苏州矽行进行溢价增资，以认购苏州矽行新 │
│ │增的人民币1558.7978万元注册资本，其中天准科技以人民币13500万元对苏州矽行进行增资│
│ │，认购新增的956.5350万元注册资本；苏州融享以人民币2500万元进行增资，认购新增的17│
│ │7.1361万元注册资本；元禾璞华以人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册│
│ │资本；嘉兴青屹以人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册资本；祝昌华以│
│ │人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册资本。 │
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┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2026-06-25 │交易金额(元)│2000.00万 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │苏州矽行半导体技术有限公司新增的│标的类型 │股权 │
│ │141.7089万元注册资本 │ │ │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│买方 │祝昌华 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │苏州矽行半导体技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │投资标的名称：苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”或“标的公司”） │
│ │ 投资金额：苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天准科技”）拟与苏州│
│ │融享创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州融享”）、江苏南通元禾璞华战新创│
│ │业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“元禾璞华”）、嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业│
│ │（有限合伙）（以下简称“嘉兴青屹”）及祝昌华先生共同增资苏州矽行，本次增资总金额│
│ │22000万元人民币（对应注册资本：1558.7978万元），其中：公司拟出资13500万元（对应 │
│ │注册资本956.5350万元），本次增资完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上│
│ │升到17.03%。 │
│ │ 协议名称：《苏州矽行半导体技术有限公司B+轮增资协议》（以下简称《增资协议》）│
│ │： │
│ │ 标的公司：苏州矽行半导体技术有限公司 │
│ │ 增资方1：苏州天准科技股份有限公司 │
│ │ 增资方2：苏州融享创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方3：江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方4：嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业（有限合伙） │
│ │ 增资方5：祝昌华 │
│ │ （二）本次增资 │
│ │ 本轮投资方同意以合计人民币22000万元对苏州矽行进行溢价增资，以认购苏州矽行新 │
│ │增的人民币1558.7978万元注册资本，其中天准科技以人民币13500万元对苏州矽行进行增资│
│ │，认购新增的956.5350万元注册资本；苏州融享以人民币2500万元进行增资，认购新增的17│
│ │7.1361万元注册资本；元禾璞华以人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册│
│ │资本；嘉兴青屹以人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册资本；祝昌华以│
│ │人民币2000万元进行增资，认购新增的141.7089万元注册资本。 │
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【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-25 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │徐一华、蔡雄飞、杨聪 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人、公司董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │增资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │投资标的名称：苏州矽行半导体技术有限公司（以下简称“苏州矽行”或“标的公司”） │
│ │ 投资金额：苏州天准科技股份有限公司（以下简称“公司”或“天准科技”）拟与苏州│
│ │融享创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“苏州融享”）、江苏南通元禾璞华战新创│
│ │业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“元禾璞华”）、嘉兴青屹思腾创业投资合伙企业│
│ │（有限合伙）（以下简称“嘉兴青屹”）及祝昌华先生共同增资苏州矽行，本次增资总金额│
│ │22000万元人民币（对应注册资本：1558.7978万元），其中：公司拟出资13500万元（对应 │
│ │注册资本956.5350万元），本次增资完成后，天准科技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上│
│ │升到17.03%。 │
│ │ 本次交易构成关联交易 │
│ │ 本次交易未构成重大资产重组 │
│ │ 一、关联对外投资概述 │
│ │ （一）对外投资的基本概况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 苏州矽行是天准科技的参股公司，鉴于战略布局和业务发展资金需求，公司与苏州融享│
│ │、元禾璞华、嘉兴青屹及祝昌华先生，拟以货币出资方式向苏州矽行进行增资，本次增资总│
│ │金额为22000万元（对应注册资本：1558.7978万元）。其中：天准科技出资13500万元、苏 │
│ │州融享出资2500万元、元禾璞华出资2000万元、嘉兴青屹出资2000万元、祝昌华先生出资20│
│ │00万元。 │
│ │ 本次增资完成后，苏州矽行注册资本由14029.1806万元增加至15587.9784万元，天准科│
│ │技持有苏州矽行的股权比例由12.10%上升到17.03%。 │
│ │ （二）董事会审议情况 │
│ │ 本次关联交易事项已经公司独立董事专门会议、审计委员会会议、第四届董事会第三十│
│ │二次会议审议通过，关联董事徐一华、杨聪、蔡雄飞已回避表决。本次关联交易事项尚需公│
│ │司股东会审议。 │
│ │ （三）由于徐一华先生是天准科技和苏州矽行的实际控制人、董事长，蔡雄飞先生是天│
│ │准科技董事、总经理，杨聪先生是天准科技董事、董事会秘书，根据《上海证券交易所科创│
│ │板股票上市规则》等相关规定，本次交易属于与关联方共同投资，构成关联交易。根据《上│
│ │市公司重大资产重组管理办法》，本次交易未达到重大资产重组标准，不构成重大资产重组│
│ │。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-25 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │苏州矽行半导体技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │与公司受同一人控制的公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出租房屋（含提供房屋租赁│
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