资本运作☆ ◇688035 德邦科技 更新日期:2026-06-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-09-07│ 46.12│ 14.87亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│泰吉诺 │ 26033.10│ ---│ 90.31│ ---│ ---│ 人民币│
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│烟台京东方 │ 14400.00│ ---│ 18.00│ ---│ -366.05│ 人民币│
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│安徽超摩启源创业投│ 1800.00│ ---│ 60.00│ ---│ 9.93│ 人民币│
│资基金合伙企业(有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙) │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高端电子专用材料生│ 3.87亿│ 525.88万│ 3.84亿│ 99.24│ 6.58亿│ ---│
│产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补流 │ ---│ 1.30亿│ 5.36亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│暂时未确定用途 │ ---│ ---│ ---│ 0.00│ ---│ ---│
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│年产35吨半导体电子│ 6241.99万│ ---│ 5.00万│ 0.08│ ---│ ---│
│封装材料建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│新建研发中心建设项│ 1.77亿│ 3583.72万│ 6004.23万│ 33.94│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│节余募集资金永久补│ ---│ 294.33万│ 294.33万│ ---│ ---│ ---│
│流 │ │ │ │ │ │ │
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│新能源及电子信息封│ ---│ 1.27亿│ 2.72亿│ 88.24│ 2398.60万│ ---│
│装材料建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│年产35吨半导体电子│ 1.12亿│ 0.00│ 5.00万│ 0.08│ ---│ ---│
│封装材料建设项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│新建研发中心建设项│ 1.45亿│ 3583.72万│ 6004.23万│ 33.94│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │烟台京东方材料科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司的参股子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │翌骅实业股份有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司控股子公司的少数股东的股权及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │翌骅实业股份有限公司及同一控制 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │持有公司控股子公司的少数股东的股权及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料等 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │烟台京东方材料科技有限公司 │
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│关联关系 │公司的参股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │翌骅实业股份有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司控股子公司的少数股东的股权及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-01-20 │
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│关联方 │翌骅实业股份有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │持有公司控股子公司的少数股东的股权及同一控制 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料等 │
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│交易详情 │2026年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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舟山泰重创业投资合伙企业 670.00万 4.71 78.31 2025-12-16
(有限合伙)
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合计 670.00万 4.71
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【质押明细】
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│公告日期 │2025-12-16 │质押股数(万股) │670.00 │
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│质押占所持股(%) │78.31 │质押占总股本(%) │4.71 │
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│股东名称 │舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙) │
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│质押方 │华能贵诚信托有限公司 │
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│质押起始日 │2025-12-11 │质押截止日 │--- │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2025年12月11日舟山泰重创业投资合伙企业(有限合伙)质押了670.0万股给华能贵诚 │
│ │信托有限公司 │
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│解押说明 │--- │
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【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│烟台德邦科│德邦新材料│ 6000.00万│人民币 │2025-09-11│2026-04-29│连带责任│否 │未知 │
│技股份有限│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│烟台德邦科│德邦新材料│ 3000.00万│人民币 │2025-12-17│2026-07-28│连带责任│否 │未知 │
│技股份有限│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│烟台德邦科│昆山德邦 │ 1500.00万│人民币 │2025-12-17│2026-01-26│连带责任│否 │未知 │
│技股份有限│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│烟台德邦科│东莞德邦 │ 500.00万│人民币 │2024-12-10│2026-05-06│连带责任│否 │未知 │
│技股份有限│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-05-30│价格调整
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烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年5月29日召开第二届董事会第
二十五次会议,审议通过《关于调整2024年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废
2024年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》。现将相关事项公告如
下:
一、公司2024年限制性股票激励计划已履行的审批程序和信息披露情况
1、2024年4月1日,公司召开第二届董事会第四次会议,会议审议通过了《关于公司<2024
年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实
施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等
议案。公司独立董事对相关议案发表了同意的独立意见。
同日,公司召开第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激
励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法
>的议案》以及《关于核实公司<2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》
等议案,公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
上述相关事项公司已于2024年4月2日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)进行了披
露。
2、2024年4月2日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《烟台德邦科
技股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》(公告编号:2024-014)。根据公
司其他独立董事的委托,独立董事唐云先生作为征集人就公司2024年第一次临时股东大会审议
的本激励计划相关议案向公司全体股东公开征集投票权。
3、2024年4月2日至2024年4月11日,公司对本激励计划首次授予激励对象名单在公司内部
进行了公示。在公示期内,公司监事会未收到任何异议。2024年4月12日,公司披露了《烟台
德邦科技股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审
核意见及公示情况说明》(公告编号:2024-017)。
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2026-05-30│其他事项
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限制性股票拟归属数量:886990股
归属股票来源:烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)从二级市
场回购的本公司A股普通股股票
一、本次股权激励计划批准及实施情况
(一)本次股权激励计划方案及履行的程序
1、本次股权激励计划主要内容
(1)股权激励方式:第二类限制性股票。
(2)授予数量:授予的限制性股票数量为272.12万股,占本激励计划草案公告时公司股
本总额14224.00万股的1.91%;其中首次授予222.12万股,占本激励计划草案公告时公司股本
总额14224.00万股的1.56%,占本激励计划拟授予限制性股票总数的81.63%;预留授予50.00万
股,占本激励计划草案公告时公司股本总额14224.00万股的0.35%,占本激励计划拟授予限制
性股票总数的18.37%。
(3)授予价格:23.70元/股(调整后),即满足授予条件和归属条件后,激励对象可以
每股23.70元的价格购买公司从二级市场回购的公司A股普通股股票。
(4)激励人数:本激励计划首次授予的激励对象共计127人,预留授予7人。
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2026-05-08│其他事项
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本次会议是否有被否决议案:无
一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间:2026年5月7日
(二)股东会召开的地点:山东省烟台市开发区珠江路66号正海大厦29层
(三)出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决
权数量的情况:
本次会议由董事会召集,由董事长解海华先生主持,以现场投票与网络投票相结合的方式
进行表决。会议的召集、召开与表决符合《公司法》及《公司章程》的规定。
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2026-04-18│其他事项
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大股东持有的基本情况
截至本公告披露日,国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“国家集成电路
基金”)持有烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“德邦科技”或“公司”)股份19416254
股,占公司股份总数13.65%。前述股份来源于公司首次公开发行前持有的股份,且已于2023年
9月19日解除限售并上市流通。
减持计划的主要内容
国家集成电路基金因自身资金安排,拟在本减持计划披露的减持期间内,通过集中竞价交
易方式、大宗交易方式减持其所持有的公司股份数量合计不超过4267200股,即不超过公司总
股本的3%。其中,通过集中竞价交易方式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本
的1%,自本公告披露之日起15个交易日之后的3个月内进行;通过大宗交易方式减持的股份总
数在任意连续90日内不超过公司总股本的2%,自本公告披露之日起15个交易日之后的3个月内
进行。
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2026-04-11│其他事项
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烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2026年4月10日召开了第二届董事会
第二十三次会议,审议通过了《提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案
》,该议案需提交公司2025年年度股东会审议。
为提高公司股权融资决策效率,根据《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易
所上市公司证券发行上市审核规则》《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则
》等相关规定,公司董事会提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行融资总额不超过
人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票,授权期限自2025年年度股东会通过之日起
至2026年年度股东会召开之日止。本次授权事宜包括以下内容:
一、确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票的条件
授权董事会根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发
行注册管理办法》等法律、法规、规范性文件以及《公司章程》的规定,对公司实际情况及相
关事项进行自查论证,并确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票的条件。
二、本次融资方案
1、发行股票的种类、数量和面值
向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的人民币普通
股(A股),每股面值人民币1.00元。发行数量按照募集资金总额除以发行价格确定,不超过
发行前公司股本总数的30%。
2、发行方式、发行对象及向原股东配售的安排
本次发行股票采用以简易程序向特定对象发行的方式,发行对象为符合监管部门规定的证
券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资
者、人民币合格境外机构投资者以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或者其他合法投
资组织等不超过35名的特定对象。证券投资基金管理公司、证券公司、合格境外机构投资者、
人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的,视为一个发行对象。信托公司作
为发行对象的,只能以自有资金认购。最终发行对象将根据申购报价情况,由公司董事会根据
股东会的授权与保荐机构(主承销商)协商确定。本次发行股票所有发行对象均以现金方式认
购。
3、定价方式或者价格区间
(1)本次发行股票的定价基准日为发行期首日,发行价格不低于定价基准日前20个交易日
公司股票均价的80%(计算公式为:定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个
交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量);若公司股票在该20个交易日
内发生因派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项引起股价调整的情形,则对
调整前交易日的交易价格按经过相应除权、除息调整后的价格计算。
(2)在定价基准日至发行日期间,若公司发生派发股利、送红股或公积金转增股本等除息
、除权事项,本次发行的发行底价将作相应调整。
4、限售期
向特定对象发行的股票,自发行结束之日(即自本次发行的股票登记至名下之日)起6个
月内不得转让。发行对象属于《上市公司证券发行注册管理办法》第五十七条第二款规定情形
的(即通过认购本次发行的股票取得上市公司实际控制权的投资者),其认购的股票自发行结
束之日起18个月内不得转让。发行对象所取得上市公司向特定对象发行的股份因上市公司分配
股票股利、资本公积金转增等形式所衍生取得的股份亦应遵守上述股份锁定安排。本次授权董
事会向特定对象发行股票事项不会导致公司控制权发生变化。
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2026-04-11│其他事项
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烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)积极响应上海证券交易所《关于开展沪
市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》,于2025年4月19日正式发布《烟台德邦科技股
份有限公司2025年度“提质增效重回报”专项行动方案》,于2025年8月16日发布《烟台德邦
科技股份有限公司关于公司2025年度“提质增效重回报”专项行动方案的半年度评估报告》。
方案发布后,公司严格遵照部署推进各项工作落地:一方面锚定主营业务深耕细作,深度
挖掘市场潜在需求,全力扩大市场覆盖范围;另一方面持续加码科技创新投入,以技术突破驱
动产品核心竞争力跃升;同时,公司全面优化内部运营管理体系,对业务全流程实施精细化管
控,实现经营质量与运营效率的双向提升。上述举措的落地见效,不仅有效提高了公司经营业
绩,更在切实保障投资者合法权益、塑造优质上市公司品牌形象等方面取得了阶段性成果。
立足行业发展趋势,结合公司经营发展实际,为推动企业实现长期稳健发展,公司董事会
研究制定了《烟台德邦科技股份有限公司2026年度“提质增效重回报”专项行动方案》。
现将公司2025年度专项行动方案执行情况及2026年度专项行动方案核心举措公告如下:
一、聚焦主业,深耕下游市场
公司以集成电路封装材料技术为核心引领,战略性布局集成电路封装、智能终端封装、新
能源应用、高端装备应用四大核心赛道,形成覆盖电子封装从零级至三级的全层级产品体系,
全面满足各层级客户需求,深度绑定行业标杆企业。
2025年,公司全面贯彻稳中求进的总工作方针,盈利能力稳步提升,全年实现营业收入15
4723.09万元,同比增长32.61%;归属于上市公司股东的净利润10760.77万元,同比增长10.45
%。凭借在高端封装材料领域的技术积淀与优质服务,公司及子公司2025年斩获多项重磅行业
荣誉,包括新质企业金牛奖、江苏省瞪羚企业、山东省新材料领军企业50强、宁德时代供应商
EHS优秀奖、金鳞奖液冷材料创新奖、京东方卓越服务奖等。
面对差异化市场需求,公司四大业务板块2025年均实现亮眼突破:集成电路封装材料方面
,成熟产品稳定放量,高端材料实现国产替代突破并加速量产,前沿技术同步开展预研布局;
智能终端封装材料方面,深化核心客户合作,持续丰富产品线,多款新型材料通过头部厂商认
证并批量供货,收入增长稳步提升;新能源应用材料方面,聚焦电池与光伏赛道,以技术创新
和战略合作深耕海内外市场,市场份额稳步攀升;高端装备封装材料方面,抢抓高增长市场机
遇,紧跟行业趋势推进产品创新与客户拓展,持续完善全场景解决方案能力。
2026年,公司将继续坚守主业、深耕下游,做强四大核心赛道,优化全层级产品体系,深
化与头部客户的战略合作及一站式解决方案交付。集成电路封装领域将加快先进封装高端材料
量产,加码前沿技术布局,全面推进国产替代进程;智能终端封装领域将持续拓展新型材料应
用,进一步提升在头部客户中的供货份额与行业市占率;新能源领域将聚焦动力电池与光伏市
场,以技术创新巩固规模优势,扩大国内外市场覆盖;高端装备领域将紧扣产业发展方向,拓
展高增长应用场景,强化全场景解决方案竞争力。
同时,依托国内多基地协同布局及泰国海外基地建设,贴近客户集群实现高效响应与交付
,以客户需求为导向驱动产品迭代升级与降本增效,持续提升主业盈利质量与核心竞争优势。
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2026-04-11│银行授信
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重要内容提示:
被担保方:烟台德邦科技股份有限公司(以下简称“公司”)的控股子公司深圳德邦界面
材料有限公司(以下简称“深圳德邦”)、苏州泰吉诺新材料科技有限公司(以下简称“泰吉
诺”)、烟台德邦新材料有限公司(以下简称“德邦新材料”)、东莞德邦翌骅材料有限公司
(以下简称“德邦翌骅”)、德邦(昆山)材料有限公司(以下简称“昆山德邦”)、四川德
邦新材料有限公司(以下简称“四川德邦”)。
公司及子公司2026年度拟向银行等金融机构申请综合授信额度累计不超过人民币269000万
元(包括但不限于流动资金借款、银行承兑汇票、信用证等),以及不超过37350万元人民币
的专项授信额度。该授信额度仅为公司可能申请的最大上限,并非实际发生的融资金额,具体
的融资金额将依据公司运营资金的实际需求确定。预计2026年内使用综合授信金额不超过1000
00万元,使用专项授信金额不超过30000万元,若超出预计范围,公司将及时补充进行董事会
决议,以确保决策的科学性和合规性。同时,基于上述综合授信及公司经营发展需要,公司为
上述子公司在不超过91500万元担保额度的范围内提供担保。该等担保额度可在上述子公司之
间进行调剂。
本次担保无反担保。
本次综合授信额度并提供担保事项尚需提交公司股东会审议。
(一)授信及担保基本情况
为满足公司及子公司生产经营和发展需要,公
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