资本运作☆ ◇688035 德邦科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│安徽超摩启源创业投│ 900.00│ ---│ 30.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
│资基金合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高端电子专用材料生│ 3.87亿│ 0.00│ 3.78亿│ 97.52│ 1.43亿│ ---│
│产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金永久补流 │ ---│ 0.00│ 4.06亿│ 80.24│ ---│ ---│
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│新能源及电子信息封│ ---│ 3701.78万│ 5846.59万│ 19.00│ ---│ ---│
│装材料建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│年产35吨半导体电子│ 1.12亿│ 0.00│ 5.00万│ 0.08│ ---│ ---│
│封装材料建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│新建研发中心建设项│ 1.45亿│ 15.79万│ 1697.47万│ 9.60│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金未用部分 │ ---│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │翌骅实业股份有限公司 │
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│关联关系 │公司控股子公司的少数股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │翌骅实业股份有限公司 │
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│关联关系 │公司控股子公司的少数股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │翌骅实业股份有限公司 │
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│关联关系 │公司控股子公司的少数股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │翌骅实业股份有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │公司控股子公司的少数股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │翌骅实业股份有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │公司控股子公司的少数股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-20 │
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│关联方 │翌骅实业股份有限公司及同一控制 │
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│关联关系 │公司控股子公司的少数股东及同一控制 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-10-16│其他事项
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大股东持股的基本情况
截至本公告披露日，新余泰重投资管理中心（有限合伙）（以下简称“新余泰重”）持有
烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”或“公司”）股份8555326股，占公司股
份总数6.01%。
前述股份来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于2023年9月19日解除限售并上市
流通。
减持计划的主要内容
新余泰重因自身营业管理需求，拟通过集中竞价交易方式、大宗交易方式减持其所持有的
公司股份数量合计不超过2844800股，即不超过公司总股本的2%。其中，通过集中竞价交易方
式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本的1%，自本公告披露之日起15个交易日
之后的3个月内进行；通过大宗交易方式减持的股份总数在任意连续90日内不超过公司总股本
的1%，自本公告披露之日起15个交易日之后的3个月内进行。
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2024-10-14│对外投资
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投资标的名称：烟台京东方材料科技有限公司（最终名称以市场监督管理部门核准名称为
准，以下简称“合资公司”）。
投资金额：烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”或“德邦科技”）拟与其他各
方共同设立合资公司。合资公司注册资本为人民币80000万元，其中公司拟出资14400万元，占
合资公司注册资本总额的18%。
本次设立的合资公司为公司的参股公司，不纳入公司合并报表范围。
相关风险提示：
1、合资公司的设立尚需市场监督管理部门的批准，能否通过相关批准以及最终通过批准
的时间均存在不确定性的风险。
2、合资公司设立后，在未来实际经营中，可能面临行业政策变化、市场环境、经营管理
等方面的不确定因素，存在一定的政策风险、市场风险、营运管理不达预期等风险，公司的投
资收益存在不确定性。公司将进一步强化投后管理工作，持续关注合资公司的经营状况及管理
成果，积极防范应对和控制上述风险。
敬请投资者注意投资风险。
一、对外投资概述
（一）对外投资的基本情况
德邦科技近日与北京京东方材料科技有限公司（以下简称“京东方材料”）、中节能万润
股份有限公司（以下简称“万润股份”）、烟台业达经济发展集团有限公司（以下简称“业达
经发”）签署《关于烟台京东方材料科技有限公司之股东协议》（以下简称《股东协议》），
约定共同出资设立烟台京东方材料科技有限公司（暂定名，实际以市场监督管理部门核定登记
为准）。合资公司将开展电子专用材料的研发与销售业务。
合资公司投资总额为人民币80000万元，其中：公司以货币资金出资人民币14400万元，占
投资总额的18%；京东方材料以货币资金出资人民币46400万元，占投资总额的58%；万润股份
以货币资金出资人民币16000万元，占投资总额的20%；业达经发以货币资金出资人民币3200万
元，占投资总额的4%。
（二）对外投资的审批程序
根据《公司章程》等有关规定，本次对外投资已经公司总经理办公会审批并报公司董事长
批准，无需提交公司董事会和股东大会审议。
（三）本次对外投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》
规定的重大资产重组。
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2024-09-28│其他事项
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烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟使用部分超募资金共计人民币4920.0
0万元（含衍生利息、现金管理收益，实际金额以资金转出当日计算利息收入后的剩余金额为
准）用于归还银行贷款和永久补充流动资金，占超募资金总额比例为5.83%（未达到30%）。
公司承诺每12个月内累计使用超募资金的金额将不超过超募资金总额的30%；本次使用超
募资金归还银行贷款和永久补充流动资金不会影响募投项目建设的资金需求；在归还银行贷款
和补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
公司保荐机构东方证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”）对该事项出具了明确同意
的核查意见。该事项尚需提交公司股东大会审议。
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意烟台德邦科技股份有限公司首次公开发行股票注
册的批复》（证监许可[2022]1527号）,公司首次向社会公开发行人民币普通股(A股)股票3556
万股，每股面值1.00元，每股发行价格46.12元。本次公开发行募集资金总额为人民币164002.
72万元，扣除发行费用15254.40万元（不含增值税），实际募集资金净额为148748.32万元，
已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于2022年9月14日汇入本公司募集资金监管账户。上
述募集资金到位情况已经永拓会计师事务所（特殊普通合伙）审验，并出具了《验资报告》（
永证验字[2022]第210029号）。公司对募集资金采取了专户存储制度，设立了相关募集资金专
项账户。募集资金到账后，已全部存放于募集资金专项账户内，并与保荐机构、存放募集资金
的银行签署了募集资金三（四）方监管协议。
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2024-09-28│委托理财
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烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年9月27日召开第二届董事会第
十次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议
案》，同意公司在确保不影响主营业务正常开展，保证运营资金需求和风险可控的前提下，使
用额度不超过70000.00万元(包含本数)的自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流动性
好的低风险理财产品（包括但不限于结构性存款、协议存单、通知存款、定期存款、大额存单
、收益凭证等），自公司董事会、监事会审议通过之日起12个月内有效。在前述额度及期限范
围内，公司可以循环滚动使用。公司董事会授权公司管理层根据实际情况办理相关事宜并签署
相关文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。
一、拟使用自有资金进行现金管理的概况
（一）现金管理目的
为提高公司资金使用效率，增加公司收益和股东回报，在确保不影响公司主营业务正常开
展，保证运营资金需求和风险可控的前提下，公司拟使用闲置的自有资金进行现金管理。
（二）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司暂时闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
（三）额度及期限
使用额度不超过70000.00万元(包含本数)的自有资金进行现金管理，使用期限不超过12个
月，在前述额度及使用期限内，公司可以循环滚动使用。
（四）投资品种
公司将按照相关规定严格控制风险，使用闲置自有资金用于购买安全性高、流动性好的低
风险理财产品（包括但不限于结构性存款、协议存单、通知存款、定期存款、大额存单、收益
凭证等），且不用于以证券投资为目的的投资行为。
（五）实施方式
公司董事会授权公司管理层根据实际情况办理相关事宜。
（六）信息披露
公司将严格按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所
科创板股票上市规则》等相关规则的要求及时履行信息披露义务。
二、对公司日常经营的影响
公司使用闲置自有资金进行现金管理，是在确保不影响公司主营业务正常开展，保证运营
资金需求和风险可控的前提下进行的。现金管理有利于提高公司资金使用效率，增加公司整体
收益，从而为公司和股东谋取更多的投资回报。
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2024-09-21│重要合同
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烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年9月20日与衡所华威电子有限
公司（以下简称“衡所华威”、“标的公司”或“目标公司”）现有股东浙江永利实业集团有
限公司（以下简称“永利实业”）和杭州曙辉实业有限公司（以下简称“曙辉实业”）签署了
《收购意向协议》，公司拟通过现金方式收购标的公司53%的股权并取得标的公司的控制权。
本次签署的《收购意向协议》旨在明确各方就本次交易达成的初步意向，具体事项在实施
过程中存在变动的可能，本次交易的具体方案将由相关各方根据审计及评估结果进一步协商谈
判，且正式的协议签署尚需要履行必要的决策程序，故公司本次筹划的收购事项尚存在不确定
性。敬请投资者注意投资风险。
本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，也不构成
关联交易。公司将根据交易事项后续进展情况，按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》
等法律法规及《公司章程》的规定和要求，及时履行相应的决策程序和信息披露义务。
本次交易尚处于筹划阶段，在公司未完成审批程序、未实施完成收购股权之前，该筹划活
动不会对公司生产经营和业绩带来重大影响。
一、交易情况概述
（一）本次交易基本情况
公司于2024年9月20日与衡所华威股东永利实业和曙辉实业签署了《收购意向协议》。公
司拟以现金方式收购永利实业和曙辉实业持有的标的公司53%股权。本次交易标的公司100%股
权双方初步协商的作价范围为14亿元至16亿元人民币，最终交易价格以公司聘请的符合《证券
法》规定的评估机构所确定的标的公司评估值为基础，经各方协商确定，并在正式交易协议中
明确。
（二）签署协议已履行的审议决策程序和审议情况
本次签署的《收购意向协议》属于签约各方合作意愿的意向性约定，并不构成公司的投资
承诺，暂无需提交公司董事会或股东大会审议。公司将根据交易事项后续进展情况，按照《上
海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》的规定和要求，及时履行相应
的决策程序和信息披露义务。
（三）本次交易不构成关联交易，根据初步估算，亦不构成《上市公司重大资产重组管理
办法》规定的重大资产重组。如果根据最终审计、评估及最终交易作价，本次交易构成重大资
产重组，上市公司将履行相应的审批程序。
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2024-09-10│其他事项
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本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期24月）；股票认购方式为网下，上市股数
为1300954股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。
本次股票上市流通总数为1300954股。
本次股票上市流通日期为2024年9月19日。
一、本次上市流通的限售股类型
根据中国证券监督管理委员会于2022年7月15日出具的《关于同意烟台德邦科技股份有限
公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1527号），同意公司首次公开发行股
票的注册申请。烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”或“公司”）首次向社会
公开发行人民币普通股(A股)股票3556万股，并于2022年9月19日在上海证券交易所科创板上市
，发行完成后总股本为14224万股，其中有限售条件流通股112765272股，无限售条件流通股29
474728股。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行的部分战略配售限售股，股东数量1名，为上
海东方证券创新投资有限公司（以下简称“东证创新”），股份数量为1300954股，占公司总
股本0.91%，限售期为自公司首次公开发行股票上市之日起24个月。
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2024-08-24│价格调整
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本次调整前，本激励计划首次授予价格为30.91元/股。
（一）调整事由
公司于2024年5月10日召开2023年年度股东大会，审议通过《关于2023年度利润分配预案
的议案》，于2024年6月7日披露了《2023年年度权益分派实施公告》（公告编号：2024-044）
，2023年度权益分派方案为：向全体股东每10股派发现金红利人民币2.50元（含税），不进行
资本公积转增股本，不送红股。
根据《上市公司股权激励管理办法》以及公司《激励计划》的相关规定，应对本激励计划
首次授予价格进行调整。
（二）调整方法及调整结果
1、授予价格调整方法
本激励计划公告日至激励对象获授限制性股票前，以及激励对象获授限制性股后至归属前
，公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配股、缩股等事项，应对限制性股票
授予数量进行相应的调整。其中派息时授予价格调整方法如下：
P＝（P0-V）
其中：P0为调整前的授予价格；V为每股的派息额；P为调整后的授予价格。
经派息调整后，P仍须大于1。
2、授予价格调整结果
根据上述调整方法，本次调整后的首次授予价格＝P0-V=30.91-0.25=30.66元/股。
综上，本次调整后，本激励计划的首次授予价格由30.91元/股调整为30.66元/股。
本次调整内容在公司2023年第二次临时股东大会对董事会的授权范围内，无需提交股东大
会审议。
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2024-08-24│其他事项
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2023年7月17日，公司召开2023年第二次临时股东大会，审议并通过了《关于公司<2023年
限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案，根据公司《激励计划》相关规
定，公司预留的28万股限制性股票，应当在本次激励计划经公司股东大会审议通过后12个月内
授出，超过12个月未明确激励对象的，预留权益失效。
截至本公告披露日，公司2023年限制性股票激励计划中预留的28万股限制性股票，自本次
激励计划经2023年第二次临时股东大会审议通过后12个月未明确激励对象，预留权益失效。
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2024-08-24│其他事项
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烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月23日召开的第二届董事会
第九次会议和第二届监事会第七次会议，审议通过了《关于公司部分募集资金投资项目延期的
议案》，同意公司在部分募投项目实施主体、实施方式、募集资金投资用途及投资规模不发生
变更的情况下，根据目前募投项目的实施进度，对部分募投项目进行延期。“年产35吨半导体
电子封装材料建设项目”“新建研发中心建设项目”延期至2026年9月，“新能源及电子信息
封装材料建设项目”延期至2027年2月。保荐机构东方证券承销保荐有限公司对本事项出具了
明确的核查意见。该事项在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。现将有关事项公
告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会签发的证监许可〔2022〕1527号文《关于同意烟台德邦科技
股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，烟台德邦科技股份有限公司获准向社会公开发
行人民币普通股（A股）股票3556.00万股，每股发行价格46.12元，募集资金总额为164002.72
万元，扣除不含税发行费用152543951.12元后，本公司本次募集资金净额为1487483248.88元
。
募集资金总额扣除承销及保荐费(含税)人民币135894306.56元后的募集资金为人民币1504
132893.44元，已由主承销商东方证券承销保荐有限公司于2022年9月14日汇入公司在招商银行
股份有限公司烟台分行开立的账号为535902385410508的人民币账户内，并经永拓会计师事务
所（特殊普通合伙）出具永证验字（2022）第210029号《验资报告》予以验证。
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2024-06-26│其他事项
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为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，持续推动公司高质量发展和投资价值提升
，切实履行上市公司责任，维护全体股东利益，共同促进资本市场平稳健康发展，烟台德邦科
技股份有限公司（以下简称“德邦科技”或“公司”）制定了2024年度“提质增效重回报”专
项行动方案，主要措施如下：
一、聚焦公司主业，深耕下游市场
德邦科技是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业，公司以
集成电路封装材料技术为引领，并延伸至智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用
材料，产品广泛应用于半导体、消费电子、动力电池、光伏等新兴行业领域。
2023年，公司所处的行业和市场环境兼具机遇与挑战，一方面随着物联网、新一代移动通
信、AI等新技术的不断发展与成熟，国产替代加快推进，带来了新的增长机会；另一方面，部
分领域需求复苏乏力、市场竞争日益激烈，也带来了严峻的挑战。
2024年，公司将通过以下措施提升经营质量及核心竞争力：
1、坚持自主可控、高效布局的业务策略，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应
用、高端装备应用四大应用领域，通过不断提升自身的技术水平和产品质量，积极应对技术迭
代创新、市场竞争加剧以及全球贸易环境的变化等挑战。
2、围绕公司中长期发展规划，以高质量、高效率发展为宗旨，坚持技术创新、市场引领
、客户导向，以大客户、拳头产品为发展动力，进行年度经营计划的评估、制定与执行，根据
不同市场的需求特点，制定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中
增强核心优势，为实现成为全球高端封装材料引领者的愿景目标提供有效路径。
3、科学布局国内产能，积极拓展海外市场，一手抓国内产能建设，致力于打造行业领先
的高端电子封装材料智能制造工厂，一手积极布局海外市场，进一步优化战略布局，拓宽海外
市场业务，提升海外业务占比，提升品牌竞争力和影响力。
二、加大研发投入，持续提升研发创新能力
技术创新是公司实现持续发展和快速增长的核心要素，也是公司发展新质生产力的关键环
节。2023年公司持续加大研发投入力度，年内研发投入6195.65万元，较上年同期增长32.75%
；公司加快推进科研成果转化与应用，新申请国家发明专利79项，新获授权发明专利23项，荣
获“国家知识产权示范企业”荣誉称号；公司注重科研人才的储备、培养，研发人员数量较上
年同期增长12.61%，研发人员占总人数的比例为19.14%。
2024年公司将在现有技术的基础上，借助募投项目及自有资金，加强产品相关技术的研发
和基础技术研究工作，通过加大对先进设备、科研经费和人力资源的投入力度，全面提升研发
平台的技术开发能力和市场反应速度。公司将持续在封装材料研发思路上拓展创新，利用项目
生命周期管理PLM系统，实现项目的IT化管理，提升效率；加强对技术人才的引进和团队建设
，提升科研条件；密切追踪最新技术及发展趋势，持续开展对替代性技术的可行性研究，确保
公司的可持续竞争力。
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2024-04-30│其他事项
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征集投票权的起止时间：2024年5月6日至2024年5月7日（上午9:30—11:30，下午13:30—
15:00）
征集人对所有表决事项的表决意见：同意
征集人未持有公司股票
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