资本运作☆ ◇688037 芯源微 更新日期：2025-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│沈阳芯俐微电子设备│ ---│ ---│ 60.00│ ---│ ---│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│广州芯知科技有限公│ ---│ ---│ 50.00│ ---│ ---│ 人民币│
│司 │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高端晶圆处理设备产│ 2.39亿│ 0.00│ 2.48亿│ 103.99│ 1.37亿│ 2022-06-30│
│业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│上海临港研发及产业│ 4.70亿│ 7214.77万│ 4.72亿│ 100.46│ ---│ 2024-12-08│
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高端晶圆处理设备产│ 2.30亿│ 3.12万│ 347.75万│ 1.51│ ---│ 2026-12-08│
│业化项目（二期） │ │ │ │ │ │ │
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│高端晶圆处理设备研│ 1.39亿│ 0.00│ 1.39亿│ 100.00│ ---│ 2022-03-31│
│发中心项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 3.00亿│ 0.00│ 3.03亿│ 100.94│ ---│ ---│
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【3.股权转让】
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│公告日期 │2025-04-01 │转让比例(%) │8.41 │
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│交易金额(元)│14.48亿 │转让价格(元)│85.71 │
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│转让股数(股)│1689.98万 │转让进度 │拟转让 │
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│转让方 │沈阳中科天盛自动化技术有限公司 │
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│受让方 │北方华创科技集团股份有限公司 │
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│公告日期 │2025-04-01 │转让比例(%) │9.49 │
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│交易金额(元)│16.87亿 │转让价格(元)│88.48 │
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│转让股数(股)│1906.49万 │转让进度 │拟转让 │
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│转让方 │沈阳先进制造技术产业有限公司 │
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│受让方 │北方华创科技集团股份有限公司 │
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【4.收购兼并】
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│公告日期 │2025-03-26 │交易金额(元)│--- │
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│币种 │--- │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │沈阳芯源微电子设备股份有限公司全│标的类型 │股权 │
│ │部股份16899750股 │ │ │
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│买方 │北方华创科技集团股份有限公司 │
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│卖方 │沈阳中科天盛自动化技术有限公司 │
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│交易概述 │沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2025年3月11日和2025年3月│
│ │12日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司│
│ │关于持股5%以上股东拟通过公开征集转让方式协议转让公司股份的提示性公告》《沈阳芯源│
│ │微电子设备股份有限公司关于持股5%以上股东拟通过公开征集转让方式协议转让公司股份的│
│ │公告》，公司持股5%以上股东沈阳中科天盛自动化技术有限公司（以下简称“中科天盛”）│
│ │拟通过公开征集转让的方式协议转让其所持公司全部股份16899750股，占公司总股本的8.41│
│ │%，转让价格不低于85.71元/股。本次股份转让完成后，中科天盛将不再持有公司股份。本 │
│ │次公开征集转让完成前，若公司发生派息、送股、转增股本、配股等除权、除息事项，则前│
│ │述转让股份的价格和数量相应调整。 │
│ │ 2025年3月25日，公司收到中科天盛函告，本次公开征集期内（2025年3月12日至2025年│
│ │3月25日），共有一家意向受让方北方华创科技集团股份有限公司提交了受让申请材料。 │
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│公告日期 │2025-03-11 │交易金额(元)│16.87亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │沈阳芯源微电子设备股份有限公司19│标的类型 │股权 │
│ │,064,915股公司股份 │ │ │
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│买方 │北方华创科技集团股份有限公司 │
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│卖方 │沈阳先进制造技术产业有限公司 │
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│交易概述 │1、沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”或“芯源微”）持股5%以上的股 │
│ │东沈阳先进制造技术产业有限公司（以下简称“先进制造”）于2025年3月10日与北方华创 │
│ │科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）签署了《股份转让协议》，先进制造拟将│
│ │其持有的19064915股公司股份以88.48元/股的价格转让给北方华创，占公司总股本的9.49% │
│ │。，交易对价合计为1686863679.20元人民币（含税）（以下简称“交易对价”）。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │中国科学院沈阳自动化研究所 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │上海广川科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │沈阳富创精密设备股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │北京电子控股有限责任公司及其下属企业 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │A公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │北京电子控股有限责任公司及其下属企业 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │沈阳聚德视频技术有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国科学院沈阳自动化研究所 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │上海广川科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-04-26 │
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│关联方 │沈阳富创精密设备股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】
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│公告日期 │2024-12-11 │质押股数(万股) │630.00 │
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│质押占所持股(%) │33.04 │质押占总股本(%) │3.13 │
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│股东名称 │沈阳先进制造技术产业有限公司 │
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│质押方 │华能贵诚信托有限公司 │
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│质押起始日 │2024-08-28 │质押截止日 │2025-09-28 │
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│实际解押日 │2025-03-13 │解押股数(万股) │630.00 │
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│质押说明 │2024年12月09日沈阳先进制造技术产业有限公司解除质押350.0万股 │
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│解押说明 │2025年03月13日沈阳先进制造技术产业有限公司解除质押630.0万股 │
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│公告日期 │2024-08-31 │质押股数(万股) │980.00 │
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│质押占所持股(%) │51.40 │质押占总股本(%) │4.88 │
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│股东名称 │沈阳先进制造技术产业有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │华能贵诚信托有限公司 │
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│质押起始日 │2024-08-28 │质押截止日 │2025-09-28 │
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│实际解押日 │2024-12-09 │解押股数(万股) │980.00 │
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│质押说明 │2024年08月28日沈阳先进制造技术产业有限公司质押了980.0万股给华能贵诚 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2024年12月09日沈阳先进制造技术产业有限公司解除质押350.0万股 │
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【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2025-04-26│其他事项
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为践行以“投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景
的信心、对公司价值的认可以及切实履行社会责任，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下
简称“公司”）于2024年4月27日发布了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2024年度“提质
增效重回报”行动方案》（以下简称《行动方案》），并于2024年8月30日披露了《沈阳芯源
微电子设备股份有限公司2024年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。2024年
度，公司根据上述《行动方案》内容积极开展和落实相关工作，在保障投资者权益、树立良好
资本市场形象等方面取得了一定成效。2025年，为进一步提升公司运营效率，增强市场竞争力
，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象，制定2025年度“提质增效重回报”行动方案。
主要措施如下：
一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力
自成立以来，公司始终专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂
胶显影设备和单片式湿法设备，广泛应用于国内各大晶圆厂、先进封装厂、化合物半导体等厂
商。作为国内涂胶显影设备细分领域龙头企业，目前公司已实现在前道晶圆加工领域28nm及以
上工艺节点的全覆盖，并在后道先进封装、化合物半导体等领域长期保持行业领先地位。2024
年度，28nm以下工艺技术正在验证中。
报告期内，公司继续提升研发力度，在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多
个业务板块持续加大研发投入，产品综合竞争力持续提升。2024年公司研发费用达到2.97亿元
，同比增长49.93%，增长约1亿元。报告期内，公司实现营业收入17.54亿元，同比增长2.13%
，营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润2.03亿元，同比降低19.08%；归属于上市
公司股东的扣除非经常性损益的净利润0.73亿元，同比降低60.83%，由于研发费用、人员成本
增长等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额55.97亿元，同
比增长30.11%，归属于上市公司股东的净资产26.91亿元，同比增长13.05%，公司资产规模持
续扩张，资产质量良好，财务状况稳健。
2024年度，公司新签订单约24亿元（含Demo及LOI，含税），同比增长约10%，在产品结构
方面，报告期内前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户认可
度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高温SPM机台已通过国内领先
逻辑客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得
国内多家大客户订单及验证性订单；前道物理清洗机成功获得国内领先逻辑客户批量订单，进
一步夯实细分市场龙头地位；受益于后道先进封装行业周期性复苏，后道涂胶显影机及单片式
湿法设备签单同比实现良好增长，持续巩固国内领先优势，报告期内，继续获得海外封装龙头
客户批量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺利通过多家客户验
证，开始进入逐步放量阶段。
2025年，公司将继续锚定国家重大战略需求，紧跟全球半导体装备技术发展前沿，围绕国
产自主可控这一核心战略目标，持续推进技术研发及产品迭代，大力培育新业务增长点，加快
形成和巩固新质生产力，实现公司高质量发展，以良好的业绩回报广大投资者。
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2025-04-26│其他事项
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重要内容提示为了更加公允、适当地反映财务状况和经营成果，根据《企业会计准则第4
号——固定资产》及《企业会计准则第28号——会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关
规定，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）经评估固定资产的使用情况和
使用年限，决定对房屋及建筑物折旧年限进行会计估计变更。
为了更加公允、适当地反映财务状况和经营成果，根据《企业会计准则第6号——无形资
产》及《企业会计准则第28号——会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定，公司经
评估专利权的使用情况和使用寿命，决定对专利权的使用寿命进行会计估计变更。
本次会计估计变更对公司财务状况、经营成果、现金流量不会产生重大影响，不存在损害
公司及股东利益的情形。
（一）会计估计变更原因
根据《企业会计准则第4号——固定资产》的相关规定，企业应当根据固定资产的性质和
使用情况，合理确定固定资产的使用寿命和预计净残值。企业至少应当于每年年度终了，对固
定资产的使用寿命、预计净残值和折旧方法进行复核。使用寿命预计数与原先估计数有差异的
，应当调整固定资产使用寿命。为了更加客观公正地反映公司财务状况和经营成果，公司以谨
慎性原则为前提，结合公司及子公司新建设房屋及建筑物的实际可使用状况，对相应类别固定
资产折旧年限进行了梳理。随着公司的不断发展壮大，自建房屋及建筑物的增多，各房屋建筑
物的建筑结构种类日益增多。按照之前的房屋建筑物折旧年限，该资产的账面价值不能真实反
映其未来的实际使用状况。因此，为了更加公允地反映公司固定资产对公司经营成果的影响，
公司拟根据实际可使用情况调整新增房屋及建筑物的折旧年限由20年调整为20-30年。
根据《企业会计准则第6号——无形资产》的相关规定，企业至少应当于每年年度终了，
对使用寿命有限的无形资产的使用寿命及摊销方法进行复核。无形资产的使用寿命及摊销方法
与以前估计不同的，应当改变摊销期限和摊销方法。公司根据无形资产的来源、性质和使用情
况对无形资产的摊销方法进行了复核和重新确定。为了更加公允地反映公司无形资产专利权对
公司经营成果的影响，公司拟根据实际可使用寿命调整新增无形资产专利权的摊销年限由5年
调整为5-10年。
根据《企业会计准则第28号——会计政策、会计估计变更和差错更正》相关规定，企业据
以进行估计的基础发生了变化，或者由于取得新信息、积累更多经验以及后来的发展变化，可
能需要对会计估计进行修订。会计估计变更的依据应当真实、可靠。
（二）审议程序
公司于2025年4月25日召开第二届董事会第二十九次会议及第二届监事会第二十七次会议
，审议通过了《关于会计估计变更的议案》，本次会计估计变更事项无需提交股东大会审议。
（三）会计估计变更的内容
3、会计估计变更日期
本次会计估计变更事项自2024年1月1日起执行。
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2025-04-26│其他事项
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重要内容提示
每股分配比例：公司拟向全体股东每10股
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