资本运作☆ ◇688037 芯源微 更新日期：2026-10-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2019-12-04│ 26.97│ 5.06亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-09-26│ 39.80│ 620.88万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-04-10│ 39.50│ 266.63万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-04-27│ 39.50│ 769.07万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2022-06-01│ 124.29│ 9.90亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-09-26│ 39.50│ 610.28万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-01-07│ 39.50│ 316.00万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-04-10│ 39.50│ 266.63万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-04-27│ 39.50│ 414.75万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-04-27│ 26.42│ 199.42万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-04-27│ 26.42│ 152.50万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-09-26│ 26.42│ 805.49万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-01-07│ 26.42│ 306.95万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-04-29│ 18.08│ 186.24万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-04-29│ 18.08│ 310.40万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-04-29│ 26.42│ 484.86万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-08-15│ 34.34│ 1837.36万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-08-15│ 34.34│ 14.94万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-05-22│ 34.34│ 478.01万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-08-15│ 34.23│ 1196.17万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-05-22│ 34.23│ 476.48万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-08-17│ 34.19│ 1141.36万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2026-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│芯联集成 │ 4457.58│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海华创芯源微电子│ 2000.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│设备有限公司 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│武汉华创芯源微电子│ 500.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
│设备有限公司 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2026-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│上海临港研发及产业│ 4.70亿│ 0.00│ 4.72亿│ 100.46│ 757.98万│ ---│
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高端晶圆处理设备产│ 2.39亿│ 0.00│ 2.48亿│ 103.99│ 191.67万│ ---│
│业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│永久补充流动资金1 │ 1.15亿│ 0.00│ 1.15亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│股份回购 │ 1000.92万│ 0.00│ 1000.92万│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高端晶圆处理设备研│ 1.39亿│ 0.00│ 1.39亿│ 100.00│ ---│ ---│
│发中心项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高端晶圆处理设备产│ 2.30亿│ 994.51万│ 5509.68万│ 23.96│ ---│ ---│
│业化项目（二期） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 3.00亿│ 0.00│ 3.03亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│永久补充流动资金2 │ 304.52万│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │D公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │C公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京电子控股有限责任公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │B公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │A公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京电子控股有限责任公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │沈阳聚德视频技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国科学院沈阳自动化研究所 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海广川科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事担任其法定代表人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │沈阳富创精密设备股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事担任其法定代表人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京电子控股有限责任公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人租出房屋 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │E公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品及服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │D公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品及服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │C公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品及服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京电子控股有限责任公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品及服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │B公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │A公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南通摩普仕智能科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司联营企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │北京电子控股有限责任公司及其下属企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人及其下属企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海广川科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事担任其法定代表人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-04-18 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │沈阳富创精密设备股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事担任其法定代表人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料及服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】
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│公告日期 │2024-12-11 │质押股数(万股) │630.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │33.04 │质押占总股本(%) │3.13 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │沈阳先进制造技术产业有限公司 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │华能贵诚信托有限公司 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2024-08-28 │质押截止日 │2025-09-28 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │2025-03-13 │解押股数(万股) │630.00 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │2024年12月09日沈阳先进制造技术产业有限公司解除质押350.0万股 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2025年03月13日沈阳先进制造技术产业有限公司解除质押630.0万股 │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2026-09-19│其他事项
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拟参与芯源微首发前股东询价转让（以下简称“本次询价转让”）的股东为辽宁科发实业
有限公司；
出让方拟转让股份的总数为2,021,003股，占芯源微总股本的比例为1.00%；
本次询价转让不通过集中竞价交易或大宗交易方式进行，不属于通过二级市场减持。受让
方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让；
本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者。
──────┬──────────────────────────────────
2026-09-17│其他事项
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重要内容提示：
本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为333,790股。
本次股票上市流通总数为333,790股。
本次股票上市流通日期为2026年9月21日。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司有关业务规则的规定，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）收到中国
证券登记结算有限责任公司上海分公司于2026年9月15日出具的《证券变更登记证明》，公司
完成了2023年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期的股份登记工作。
──────┬──────────────────────────────────
2026-08-26│其他事项
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”或“芯源微”）于2026年8月25日
召开第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于公司募投项目延期的议案》，综合考虑当前
募投项目的实施进度等因素，公司决定对募投项目达到预定可使用状态的日期进行延期。
本次延期未改变募投项目的内容、投资用途、投资总额和实施主体。上述议案无需提交股
东会审议，现将募投项目延期的具体情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于同意沈阳芯源微
电子设备股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2022]498号），公司于2
022年6月向特定对象发行人民币普通股股票8045699股，每股面值1元，发行价格为人民币124.
29元/股，募集资金总额为人民币999999928.71元，扣除不含税的发行费用人民币9915093.67
元，实际募集资金净额为人民币990084835.04元。以上募集资金已于2022年6月8日到位，募集
资金到位情况已由容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具容诚验字[2022]110Z0008号
《验资报告》。
公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，开立了募集资金专户，并与保荐机构、募
集资金专户监管银行签署了募集资金专户存储相关的监管协议。具体情况详见公司于2022年6
月17日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司
关于签署募集资金专户存储三方监管协议的公告》，及于2022年7月28日披露于上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）的《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于签署募集资金专户存储
四方监管协议的公告》。
（一）本次募投项目延期情况
结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途及投资
规模不发生变更的情况下，对项目达到预定可使用状态的时间进行调整，具体如下：
（二）本次募投项目延期的原因
自募集资金到位以来，公司严格按照募集资金管理要求，有序推进募投项目各项建设工作
。当前“高端晶圆处理设备产业化项目（二期）”主体厂房已完成封顶，建筑外围正在施工。
基于对项目当前实际建设进度的审慎评估，为保障项目顺利实施，公司拟将“高端晶圆处理设
备产业化项目（二期）”达到预定可使用状态日期调整至2027年12月8日。
──────┬──────────────────────────────────
2026-08-26│其他事项
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年8月25日召开了第三届
董事会第十次会议，审议通过了《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》，现将
有关事项说明如下：
一、公司2023年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
1、2023年7月28日，公司召开第二届董事会第十四次会议，会议审议通过了《关于公司<2
023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计
划实施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议
案》等议案。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。
同日，公司召开第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司<2023年限制性股票
激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划实施考核管理办
法>的议案》以及《关于核实公司<2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案
》，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
2、2023年7月29日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微
电子设备股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-049），
根据公司其他独立董事的委托，独立董事宋雷先生作为征集人就2023年第一次临时股东大会审
议的公司2023年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。
3、2023年7月29日至2023年8月8日，公司对本激励计划首次授予的激励对象名单在公司内
部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何异议。2023
年8月9日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份
有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示
情况说明》（公告编号：2023-052）。
4、2023年8月14日，公司召开2023年第一次临时股东大会，审议并通过了《关于公司<202
3年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议
案》，并于2023年8月15日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电
子设备股份有限公司关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票
情况的自查报告》（公告编号：2023-054）。
5、2023年8月14日，公司召开第二届董事会第十五次会议与第二届监事会第十四次会议，
审议通过了《关于调整公司2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向激励对象首
次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对该事项发表了独立意见，认为授予条件已经成就
，激励对象主体资格合法有效，确定的授予日符合相关规定。监事会对授予日的激励对象名单
进行核实并发表了核查意见。
6、2024年5月21日，公司召开第二届董事会第二十二次会议与第二届监事会第二十一次会
议，审议通过了《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。监事会对授予日的激励
对象名单进行核实并发表了核查意见。7、2024年8月15日，公司召开第二届董事会第二十四次
会议与第二届监事会第二十二次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予
价格及授予数量的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于2023年
限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，公司董事会薪酬与考
核委员会对此发表了同意的意见，公司监事会对本次拟归属的激励对象名单进行了核实，律师
出具相应法律意见。
8、2025年5月27日，公司召开第二届董事会第三十一次会议与第二届监事会第二十九次会
议，审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的
议案》，公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见，公司监事会对本次拟归属的激
励对象名单进行了核实，律师出具相应法律意见。
9、2025年8月28日，公司召开第三届董事会第三次会议，审议通过了《关于调整2023年限
制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《
关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》，公司董事
会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见，并对本次拟归属的激励对象名单进行了核实，律
师出具相应法律意见。
10、2026年6月16日，公司召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于2023年限制
性股票激励计划预留授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》，公司董事会薪酬与考核委
员会对此发表了同意的意见，并对本次拟归属的激励对象名单进行了核实，律师出具相应法律
意见。
11、2026年8月25日，公司召开第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于调整2023年
限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》
《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》，公司董
事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见，并对本次拟归属的激励对象名单进行了核实，
律师出具相应法律意见。
二、本次作废限制性股票的具体情况
鉴于公司2023年限制性股票激励计划首次授予的激励对象中有6名激励对象离职，根据公
司《2023年限制性股票激励计划（草案）》的相关规定，上述人员已不具备激励对象资格，其
已获授但尚未归属的3.625万股限制性股票不得归属并由公司作废，原限制性股票首次授予激
励对象由152人调整为146人。鉴于公司2023年限制性股票激励计划首次授予的146名激励对象
中，143名激励对象考核评价结果为“良好”或“优秀”，本期个人层面归属比例为100%；3名
激励对象考核评价结果为“合格”，本期个人层面归属比例为80%，公司董事会决定作废其本
次不得归属的限制性股票0.116万股。
上述合计作废限制性股票3.741万股。
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2026-08-26│价格调整
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年8月25日召开的第三届
董事会第十次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》，现
将有关事项说明如下：
一、公司2023年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
1、2023年7月28日，公司召开第二届董事会第十四次会议，会议审议通过了《关于公司<2
023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计
划实施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议
案》等议案。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。
同日，公司召开第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于公司<2023年限制性股票
激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划实施考核管理办
法>的议案》以及《关于核实公司<2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案
》，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
2、2023年7月29日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微
电子设备股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-049），
根据公司其他独立董事的委托，独立董事宋雷先生作为征集人就2023年第一次临时股东大会审
议的公司2023年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。
3、2023年7月29日至2023年8月8日，公司对本激励计划首次授予的激励对象名单在公司内
部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何异议。2023
年8月9日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《沈阳芯源微电子设备股份
有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示
情况说明》（公告编号：2023-052）。
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2026-08-26│其他事项
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重要内容提示：
限制性股票拟归属数量：33.379万股。
归属股票来源：沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）向激励对象定向
发行公司A股普通股。
一、本次股权激励计划批准及实施情况
（一）本次股权激励计划方案及履行的程序
1、本次股权激励计划主要内容
（1）股权激励方式：第二类限制性股票。
（2）授予数量：授予158万股限制性股票，约占公司2023年限制性股票激励计划草案（以
下简称“本激励计划”）公告时公司股本总额13744.8931万股的1.15%。其中首次授予126万股
，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.92%；预留32万股，约占本激励计划草案公告
时公司股本总额的0.23%。
（3）授予价格：34.194元/股（调整后），即满足授予条件和归属条件后，激励对象可以
每股34.194元的价格购买公司向激励对象增发的公司A股普通股股票。
（4）激励人数：首次授予的激励对象总人数为160人。
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2026-08-19│股权转让
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”或“芯源微”）拟在北京产权交易
所公开挂牌转让所持有的广州芯知科技有限公司（以下简称“广州芯知”）50%股权，挂牌底
价以经国资备案的评估值为基础确定（以下简称“本次交易”）。
根据《上市公司重大资产重组管理办法》的规定，本次交易不构成重大资产重组，交易实
施不存在重大法律障碍。
本次交易拟采用公开挂牌转让的方式，交易对方尚未确定，暂无法判断是否构成关联交易
。
本次交易已经公司执行委员会2026年第十四次会议审议通过，尚需履行国资审批程序、备
案程序以及北京产权交易所公开挂牌程序。因本次转让通过公开挂牌方式进行，最终受让对象
、转让价格、本次转让完成时间等尚不确定，因此，暂不确定是否触及关联交易，也暂不确定
是否触发董事会或股东会等审议标准，届时将根据公司相关规定，结合最终受让对象、转让价
格、完成时间等因素，综合判断应履行的决策程序。
公司不存在为广州芯知提供担保、委托其理财，不存在广州芯知占用公司资金的情况。
本次交易处于北京产权交易所信息预披露阶段，非正式挂牌披露，不构成交易行为，后续
公司将根据实际评估情况与交易进展情况及时履行相应的审议程序及信息披露义务。敬请广大
投资者注意投资风险。
一、本次交易概述
（一）本次交易的基本情况
1、本次交易概况
为进一步提升公司资产运营效率，持续优化公司战略布局，公司拟在北京产权交易所公开
挂牌转让持有的控股子公司广州芯知50%股权，挂牌底价以经国资备案的评估值为基础确定。
若本次交易顺利完成，公司将不再持有广州芯知的股权。
公司已聘请中介机构对上述标的股权进行审计、评估，后续公司将以经国资备案的股权评
估值为参考确定挂牌底价，并经有权机构批准后，在北京产权交易所正式披露相关挂牌转让交
易信息。
（二）公司审议本次交易相关议案的表决情况
根据《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》及《沈阳芯源微电子设备股份有限公司执
行委员会议事规则》相关规定，公司董事会已根据经营需要对执行委员会进行授权。本次转让
以标的股权评估值为基础，预计交易金额未超过执行委员会的审批权限，本次交易事项由公司
执行委员会审议批准。
2026年8月17日，公司召开执行委员会2026年第十四次会议，全票审议通过《关于申请处
置公司持有广州芯知50%股权的议案》，同意以经国资备案后的股权评估值作为基础确定挂牌
底价，在北京产权交易所公开挂牌转让。
（三）交易生效尚需履行的审批及其他程序
本交易事项尚需履行国资审批程序、备案程序以及北京产权交易所公开挂牌程序。
因本次转让通过公开挂牌方式进行，最终受让对象、转让价格、本次转让完成时间等尚不
确定，因此，暂不确定是否会触及关联交易，也暂不确定是否会触发董事会或股东会等审议标
准，届时将根据公司相关规定，结合最终受让对象、转让价格、完成时间等因素，综合判断应
履行的决策程序。
（四）其他
1、本次交易拟采用公开挂牌转让的方式，交易对方尚未确定，暂无法判断是否构成关联
交易。
2、根据《上市公司重大资产重组管理办法》的规定，本次交易不构成重大资产重组，交
易实施不存在重大法律障碍。
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2026-08-08│其他事项
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拟减持股东持股的基本情况
截至本公告披露日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）本次拟减持
股东的持股情况如下：
张新超持有公司35960股股份，占公司总股本比例为0.0178%，股份来源为其他方式取得。
汪明波持有公司80930股股份，占公司总股本比例为0.0401%，股份来源为其他方式取得。
程虎持有公司88798股股份，占公司总股本比例为0.0440%，其中IPO前取得30000股，其他
方式取得58798股。
刘书杰持有公司46690股股份，占公司总股本比例为0.0231%，股份来源为其他方式取得。
减持计划的主要内容
因个人资金需求，张新超、汪明波、程虎、刘书杰计划自本公告披露之日起15个交易日后
的3个月内，通过集中竞价方式减持公司股份，具体情况如下：张新超拟减持不超过8990股，
占公司总股本的比例不超过0.0045%。
汪明波拟减持不超过20232股，占公司总股本的比例不超过0.0100%。
程虎拟减持不超过22199股，占公司总股本的比例不超过0.0110%。
刘书杰拟减持不超过11672股，占公司总股本的比例不超过0.0058%。
若减持计划实施期间公司有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，减
持股份数将进行相应调整。
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2026-07-17│其他事项
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现金分红总额：沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）拟向全体股东每
10股派发现金红利0.36元（含税）不变，拟派发现金红利总额由7254888.80元（含税）调整至
7259900.00元（含税）；
本次调整原因：自公司2025年年度利润分配预案披露之日起至本公告披露日期间，公司发
生股权激励归属事项，致使可参与权益分派的股份数量发生变动。公司按照维持每股分配比例
不变的原则，对公司2025年年度利润分配现金分红总额进行相应调整。
一、调整前利润分配方案
公司于2026年4月17日召开第三届董事会第六次会议、2026年6月26日召开2025年年度股东
会，审议通过了《关于公司2025年年度利润分配预案的议案》。公司2025年年度拟以实施权益
分派股权登记日登记的公司总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数，全体股东每10股
派发现金红利0.36元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股本。截至2026年4月17日，
公司总股本为201627296股，扣除回购专用证券账户中股份数102607股后的剩余股份总数为201
524689股，以此计算合计拟派发现金红利7254888.80元（含税）。
如在实施权益分派股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/
重大资产重组股份回购注销等致使公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余
额）发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整
情况。具体内容详见公司于2026年4月18日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的
《沈阳芯源微电子设备股份有限公司关于2025年年度利润分配预案的公告》。
二、本次调整原因
公司于2026年7月15日完成了2023年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期的股
份登记工作，新增股份139200股，公司股本总数由201627296股增加至201766496股。具体内容
详见同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《沈阳芯源微电子设备股份有限公
司关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期归属结果暨股份上市的公告》。
三、调整后利润分配方案
依据上述总股本变动情况，及公司2026年4月17日召开第三届董事会第六次会议、2026年6
月26日召开2025年年度股东会，审议通过的《关于公司2025年年度利润分配预案的议案》，公
司按照维持每股分配比例不变的原则，对公司2025年年度利润分配现金分红总额进行相应调整
。具体调整如下：
公司2025年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的公司总股本扣除公司回购专用证券账
户中股份为基数，全体股东每10股派发现金红利0.36元（含税），不送红股，不进行资本公积
转增股本。截至本公告日，公司总股本为201766496股，扣除回购专用证券账户中股份数10260
7股后的剩余股份总数为201663889股，以此计算合计拟派发现金红利7259900.00元（含税）。
具体2025年年度利润分配现金分红总额以公司权益分派实施公告为准。
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2026-07-17│其他事项
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重要内容提示：
本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为139,200股。
本次股票上市流通总数为139,200股。
本次股票上市流通日期为2026年7月21日。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司有关业务规则的规定，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）收到中国
证券登记结算有限责任公司上海分公司于2026年7月15日出具的《证券变更登记证明》，公司
完成了2023年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归属期的股份登记工作。
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2026-06-27│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年6月26日
（二）股东会召开的地点：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号沈阳芯源微电子设备股份有限
公司会议室
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2026-06-17│其他事项
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限制性股票拟归属数量：13.92万股。
归属股票来源：沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）向激励对象定向
发行公司A股普通股。
一、本次股权激励计划批准及实施情况
（一）本次股权激励计划方案及履行的程序
1、本次股权激励计划主要内容
（1）股权激励方式：第二类限制性股票。
（2）授予数量：授予158万股限制性股票，约占公司2023年限制性股票激励计划草案（以
下简称“本激励计划”）公告时公司股本总额13744.8931万股的1.15%。其中首次授予126万股
，约占本激励计划草案公告时公司股本总额的0.92%；预留32万股，约占本激励计划草案公告
时公司股本总额的0.23%。
（3）授予价格：34.23元/股（调整后），即满足授予条件和归属条件后，激励对象可以
每股34.23元的价格购买公司向激励对象增发的公司A股普通股股票。
（4）激励人数：首次授予的激励对象总人数为160人，预留授予的激励对象总人数为37人
。
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2026-06-06│其他事项
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股东会召开日期：2026年6月26日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年6月26日13点00分
召开地点：辽宁省沈阳市浑南区彩云路1号沈阳芯源微电子设备股份有限公司会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年6月26日至2026年6月26日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-06-06│其他事项
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年6月5日召开第三届董事
会第八次会议，审议通过了《关于为公司及董事、高级管理人员购买责任险的议案》。为完善
公司风险管理体系，加强风险管控，降低公司运营风险，保障公司董事及高级管理人员的权益
和广大投资者利益，同时促进公司管理层充分行使权利、履行职责，根据《上市公司治理准则
》的相关规定，公司拟为公司及全体董事、高级管理人员购买责任保险（以下简称“董事及高
管责任险”），董事及高管责任险具体方案如下：
1、投保人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
2、被保险人：公司及公司全体董事、高级管理人员
3、赔偿限额：不超过人民币3000万元（具体以保险合同为准）
4、保费支出：不超过人民币20万元/年（具体以保险合同为准）
5、保险期限：12个月（后续每年可续保或重新投保）
为提高决策效率，公司董事会提请股东会在上述权限内授权公司执行委员会具体办理董事
及高管责任险购买相关事宜，包括：确定保险公司；确定保险金额、保费金额及其他保险条款
；选择及聘请保险经纪公司或其他中介机构；签署相关法律文件及处理与投保相关的其他事项
等，以及在今后董事及高管责任险保险合同期满时或之前办理与续保或者重新投保等相关事宜
。
公司全体董事均为被保险对象，属于利益相关方，在审议本事项时均回避表决，该议案直
接提交2025年年度股东会审议。
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2026-04-18│其他事项
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超额募集资金金额及使用用途沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于
2026年4月17日召开公司第三届董事会第六次会议审议通过了《关于使用剩余超募资金永久补
充流动资金的议案》，同意公司使用剩余超募资金人民币6,064,553.10元（含超募资金到位后
产生的利息、现金管理收益等，实际金额以资金转出当日专户余额为准）用于永久补充流动资
金，占超募资金总额的比例为4.74%。本次使用剩余超募资金永久补充流动资金后，公司首次
公开发行超募资金账户余额为人民币0元，公司将按照相关规定注销相关募集资金专用账户，
该事项尚需提交公司股东会审议通过后方可实施。
简述审议程序
本事项已经公司第三届董事会第六次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。
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2026-04-18│其他事项
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一、计提资产减值准备情况概述
公司2025年度计提各类信用及资产减值准备3,502.27万元，其中计提资产减值损失3,870.
97万元，转回信用减值损失368.70万元。
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2026-04-18│其他事项
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为践行以“投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景
的信心、对公司价值的认可以及切实履行社会责任，沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下
简称“公司”）于2025年4月26日发布了《沈阳芯源微电子设备股份有限公司2025年度“提质
增效重回报”行动方案》（以下简称《行动方案》），并于2025年8月29日披露了《沈阳芯源
微电子设备股份有限公司2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》。2025年
度，公司根据上述《行动方案》内容积极开展和落实相关工作，在保障投资者权益、树立良好
资本市场形象等方面取得了一定成效。2026年，为进一步提升公司运营效率，增强市场竞争力
，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象，制定2026年度“提质增效重回报”行动方案。
主要措施如下：
一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力
自成立以来，公司始终专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂
胶显影设备和单片式湿法设备，广泛应用于国内各大晶圆厂、先进封装厂、化合物半导体等厂
商。作为国内涂胶显影设备细分领域龙头企业，目前公司产品涵盖offline、I-line、KrF、Ar
F浸没式等多种工艺类型。
报告期内，公司在前道涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块持续进行
研发投入，产品综合竞争力持续提升，2025年公司研发费用达到2.55亿元。报告期内，公司实
现营业收入19.48亿元，同比增长11.11%，营业收入保持增长；归属于上市公司股东的净利润0
.72亿元，同比降低64.64%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.18亿元，同
比降低124.67%，由于相比2024年同期，人员成本增长、政府补助减少、计提资产减值准备增
加等原因，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额64.42亿元，同比
增长15.10%，归属于上市公司股东的净资产27.93亿元，同比增长3.77%，公司资产规模持续扩
张，资产质量良好。
报告期内，公司前道涂胶显影机产品持续获得国内头部逻辑、存储、功率客户订单，客户
认可度不断提升；公司战略性新产品前道化学清洗机签单表现优秀，高端SPM机台已通过国内
头部客户工艺验证，获得国内客户高度认可，目前公司化学清洗机已获得国内多家大客户重复
性订单；前道物理清洗机成功获得国内头部客户批量订单，进一步夯实细分市场龙头地位；后
道涂胶显影机及单片式湿法设备持续巩固国内领先优势，报告期内，继续获得封装龙头客户批
量重复性订单；新产品临时键合机、解键合机、Frame清洗机等已顺利通过多家客户验证，开
始进入逐步放量阶段。
2026年，公司将继续锚定国家重大战略需求，紧跟全球半导体装备技术发展前沿，围绕国
产自主可控这一核心战略目标，持续推进技术研发及产品迭代，大力培育新业务增长点，加快
形成和巩固新质生产力，实现公司高质量发展，以良好的业绩回报广大投资者。
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2026-04-18│其他事项
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月17日召开了第三届
董事会第六次会议，审议通过了《关于选举非独立董事并调整董事会专门委员会委员的议案》
，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称《公司法》）《上海证券交易所科创板股票上市
规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规以
及《沈阳芯源微电子设备股份有限公司章程》（以下简称《公司章程》）等相关规定，现将相
关情况公告如下：
一、选举非独立董事情况
经公司控股股东北方华创科技集团股份有限公司推荐，提名张新超先生为公司第三届董事
会非独立董事候选人，任期自公司股东会审议通过之日起至本届董事会任期届满之日止。
经董事会提名委员会审查通过，非独立董事候选人张新超先生工作履历和能力水平符合担
任上市公司董事的任职条件。不存在《公司法》和《公司章程》规定的不得担任公司董事的情
形；不存在被中国证监会采取不得担任上市公司董事、高级管理人员的市场禁入措施，期限尚
未届满的情形；不存在被证券交易所公开认定为不适合担任上市公司董事、高级管理人员等，
期限尚未届满的情形；未受过中国证监会、证券交易所及其他有关部门处罚和惩戒；符合中国
证监会、上海证券交易所规定的担任上市公司董事的任职资格和条件。
本次变更董事后，公司董事会中兼任公司高级管理人员以及由职工代表担任的董事人数总
计未超过公司董事总数的二分之一。
该事项尚需提交公司股东会审议。
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2026-04-18│其他事项
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重要内容提示每股分配比例：沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）拟
向全体股东每10股派发现金红利0.36元（含税）；不送红股，不进行资本公积转增股本。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份
为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确；在实施权益分派的股权登记日前公司应分配
股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份余额）发生变动的，公司拟维持每股分配比例不
变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
本次利润分配不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《科创板股票上
市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
（一）利润分配预案的具体内容
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现归属于上市公司股东的净
利润为人民币71705148.18元，截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为人
民币1008860454.53元。经董事会决议，公司2025年年度拟以实施权益分派股权登记日登记的
公司总股本扣除公司回购专用证券账户中股份为基数分配利润。本次利润分配预案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.36元（含税），不送红股，不进行资本公积转增
股本。截至本公告日，公司总股本为201627296股，扣除回购专用证券账户中股份数102607股
后的剩余股份总数为201524689股，以此计算合计拟派发现金红利7254888.80元（含税）；本
年度以现金为对价，采用集中竞价方式、要约方式已实施的股份回购金额0元，现金分红和回
购金额合计7254888.80元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比例10.12%。其中，以现金
为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的回购（以下简称回购并注销）金额0
元，现金分红和回购并注销金额合计7254888.80元，占本年度归属于上市公司股东净利润的比
例10.12%。
如在实施权益分派的股权登记日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销
/重大资产重组股份回购注销等致使公司应分配股数（总股本扣除公司回购专用证券账户股份
余额）发生变动的，公司拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总额，并将另行公告具体调
整情况。
本次利润分配预案尚需提交公司股东会审议。
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2026-04-01│其他事项
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到崔晓微女士提
交的申请报告。崔晓微女士因个人原因申请辞去公司董事、执行委员会委员职务，仍在公司担
任其他职务。
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2026-02-28│其他事项
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（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
报告期内，公司实现营业总收入194848.83万元，同比增长11.11%；实现利润总额6440.96
万元，同比下降71.38%；实现归属于母公司所有者的净利润7169.35万元，同比下降64.65%；
实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润-1809.75万元，同比下降124.69%。
报告期末，公司总资产644320.35万元，同比增长15.12%；归属于母公司的所有者权益279
266.31万元，同比增长3.77%。
报告期内，公司前道晶圆加工领域产品收入保持增长，其中，前道涂胶显影领域持续开展
机台导入与高端工艺验证，前道清洗领域物理清洗机继续保持国内龙头地位，高产能物理清洗
机通过存储客户验证并获得重复订单，公司战略新产品前道化学清洗机客户端导入顺利且签单
收入均实现较快增长。
报告期内，公司后道先进封装及小尺寸领域产品收入同比基本持平，作为国内龙头，公司
深度绑定海内外重要客户，重点布局2.5D、HBM等新兴领域，持续获得国内头部客户订单。未
来，公司将继续围绕Chiplet新技术、新工艺发展，持续拓展产品矩阵，不断推出新品类，同
时加快对海外市场的导入，持续强化在先进封装领域的龙头地位。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明：
1、营业利润同比下降71.22%，利润总额同比下降71.38%，归属于母公司所有者的净利润
同比下降64.65%，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润同比下降124.69%，主要
原因是：（1）报告期内，随着经营规模扩大，公司积极推进人才战略，员工人数较快增长，
导致薪酬福利支出等费用同比大幅增加；（2）报告期内计入其他收益的政府补助减少；（3）
报告期内，公司部分产品因开拓市场价格承压，导致部分产品可变现净值低于存货账面价值，
公司计提资产减值准备增加。
2、基本每股收益同比下降64.36%，主要原因是报告期内公司净利润下降。
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2026-01-30│其他事项
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沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2025年4月25日召开第二
届董事会第二十九次会议、第二届监事会第二十七次会议，2025年5月16日召开2024年年度股
东大会，审议通过了《关于续聘2025年度审计机构的议案》，同意续聘容诚会计师事务所（特
殊普通合伙）（以下简称“容诚”）为公司2025年度财务报表及内部控制审计机构。具体内容
详见公司于2025年4月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《沈阳芯源微电
子设备股份有限公司关于续聘2025年度审计机构的公告》（公告编号：2025-029）。
近日，公司收到容诚送达的《关于变更沈阳芯源微电子设备股份有限公司签字注册会计师
的说明函》，现将相关变更情况告知如下：
一、本次签字会计师变更情况
容诚作为公司2025年度财务报表及内部控制审计机构，原委派闫长满、赵松贺、于海娟作
为公司2025年度财务报表审计报告和2025年度内部控制审计报告的签字注册会计师。由于于海
娟工作调整原因，容诚现委派苏强接替于海娟作为签字注册会计师继续为公司提供审计服务。
变更后的签字注册会计师为闫长满、赵松贺、苏强。
二、本次变更签字会计师的基本情况
1、基本情况
签字注册会计师：苏强，2021年成为中国注册会计师，2015年开始从事上市公司审计业务
，2021年开始在容诚执业，2024年开始为公司提供审计服务；近三年签署过辽宁中科等新三板
挂牌公司审计报告。
2、诚信记录
签字注册会计师苏强近三年内未曾因执业行为受到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和
自律监管措施、纪律处分。
3、独立性
签字注册会计师苏强不存在违反《中国注册会计师职业道德守则》对独立性要求的情形。
三、对公司的影响
本次变更过程中相关工作安排已有序交接，变更事项不会对公司2025年年度财务报表和内
部控制审计工作产生影响。
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2026-01-27│其他事项
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（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
经沈阳芯源微电子设备股份有限公司（以下简称“公司”）财务部门初步测算：
（1）预计2025年年度实现营业收入为176,000.00万元至200,000.00万元，与上年同期（
法定披露数据）相比，将增加639.40万元到24,639.40万元，同比增加0.36%到14.05%。
（2）预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为5,200.00万元至7,600.00万元
，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少12,681.20万元到15,081.20万元，同比减少62.5
3%到74.36%。
（3）预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-1,690.00
万元至-2,530.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，将减少9,020.66万元到9,860.66
万元，同比减少123.05%到134.51%。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
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据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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