资本运作☆ ◇688072 拓荆科技 更新日期：2026-01-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-04-08│ 71.88│ 21.28亿│
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│股权激励和授予 │ 2023-11-22│ 70.77│ 7074.42万│
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│股权激励和授予 │ 2024-11-22│ 47.58│ 6700.58万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-07-08│ 94.09│ 1.35亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-11-24│ 47.31│ 5587.18万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│道禾拓荆芯链 │ 3850.00│ ---│ 29.73│ ---│ -25.33│ 人民币│
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│珂玛科技 │ 1714.29│ ---│ ---│ 11787.86│ ---│ 人民币│
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│先锋精密 │ 984.86│ ---│ ---│ 5465.13│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高端半导体设备扩产│ 7986.46万│ ---│ 4591.09万│ 57.49│ ---│ ---│
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│半导体先进工艺装备│ 9.30亿│ 9135.61万│ 6.94亿│ 78.83│ ---│ ---│
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高端半导体设备产业│ ---│ 722.32万│ 7743.74万│ 28.87│ ---│ ---│
│化基地建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│先进半导体设备的技│ 3.99亿│ ---│ 1.83亿│ 91.75│ ---│ ---│
│术研发与改进项目 │ │ │ │ │ │ │
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│ALD设备研发与产业 │ 2.71亿│ ---│ 2.49亿│ 92.08│ ---│ ---│
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 2.50亿│ ---│ 2.50亿│ 100.00│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-09-13 │交易金额(元)│4.50亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │拓荆键科（海宁）半导体设备有限公│标的类型 │股权 │
│ │司新增注册资本人民币192.1574万元│ │ │
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│买方 │拓荆科技股份有限公司 │
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│卖方 │拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司 │
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│交易概述 │投资标的名称：拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司（以下简称“拓荆键科”），为拓荆│
│ │科技股份有限公司（以下简称“公司”）的控股子公司。 │
│ │ 本次对外投资概述：公司拟以不超过人民币45000.00万元认缴拓荆键科新增注册资本人│
│ │民币192.1574万元，其中，27094.41万元以公司对拓荆键科经评估后的债权出资，17905.59│
│ │万元公司以自有资金出资。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-12-06 │
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│关联方 │B公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │A公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中微半导体设备（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │江苏先科半导体新材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、接受劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │西安奕斯伟材料科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
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│关联方 │上海稷以科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司副总经理任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
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│关联方 │上海熹贾精密技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司监事任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │沈阳富创精密设备股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中微半导体设备（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
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│关联方 │B公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
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│关联方 │A公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中微半导体设备（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │江苏先科半导体新材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │西安奕斯伟材料科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海熹贾精密技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司监事任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │沈阳富创精密设备股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中微半导体设备（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料、接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-06 │
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│关联方 │丰泉创业投资（张家港）合伙企业（有限合伙） │
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│关联关系 │公司董事和公司其他高级管理人员为其有限合伙人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
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│交易详情 │投资标的名称：宁波芯丰精密科技有限公司（以下简称“芯丰精密”）。 │
│ │ 本次对外投资概述：拓荆科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟与关联方丰泉创业│
│ │投资（张家港）合伙企业（有限合伙）（以下简称“丰泉创投”）共同投资芯丰精密，其中│
│ │，公司拟以不超过人民币270000001元受让芯丰精密原股东持有的9983765元注册资本，占芯│
│ │丰精密本轮融资后注册资本的比例为16.4154%；丰泉创投拟以人民币30000000元受让芯丰精│
│ │密原股东持有的1109307元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本的比例为1.8239%。 │
│ │ 本次交易涉及与关联方丰泉创投共同投资，构成关联交易，但不构成《上市公司重大资│
│ │产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ 本次交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次交易事项已经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，关联董事吕光泉先生和│
│ │刘静女士已回避表决，本事项尚需提交公司股东会审议。 │
│ │ 相关风险提示：受宏观经济环境、产业发展情况、市场需求变化、企业经营管理等多方│
│ │面因素的影响，芯丰精密未来经营和收益情况存在不确定性，公司对外投资收益可能存在不│
│ │及预期的风险。 │
│ │ 一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ 本次投资标的芯丰精密致力于研发和生产应用于三维集成（3DIC）、先进封装等工艺环│
│ │节的减薄、环切、划片设备以及耗材产品，并具备核心软件、核本公司董事会及全体董事保│
│ │证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确│
│ │性和完整性依法承担法律责任。心零部件自主研发及制造能力。 │
│ │ 公司已成功研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备（包括混合键合、熔融键│
│ │合设备）及配套使用的量检测设备，并在先进存储、图像传感器等领域实现量产应用，面向│
│ │三维集成领域的技术需求，公司致力于为三维集成领域提供全面的技术解决方案。在三维集│
│ │成工艺应用流程中，减薄、环切与键合具有高度协同性。因此，根据公司发展战略规划，为│
│ │进一步增强产业布局及产业协同性，公司拟以不超过人民币270000001元受让芯丰精密原股 │
│ │东持有的9983765元注册资本，占芯丰精密本轮融资后注册资本的比例为16.4154%，具体如 │
│ │下： │
│ │ 公司拟以人民币81131720元受让景德镇城丰特种陶瓷产业投资合伙企业（有限合伙）（│
│ │以下简称“景德镇城丰”）持有的芯丰精密3000000元注册资本；拟以人民币58131720元受 │
│ │让丽水江丰股权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“丽水股权投资”）持有的芯丰精密│
│ │2149531元注册资本；拟以人民币35718375元受让宁波裕玺企业管理有限公司（以下简称“ │
│ │宁波裕玺”）持有的芯丰精密1320755元注册资本；拟以人民币25360045元受让范体民持有 │
│ │的芯丰精密937736元注册资本；拟以人民币17859174元受让郑安云持有的芯丰精密660377元│
│ │注册资本；拟以人民币14495534元受让赵小辉持有的芯丰精密536000元注册资本；拟以人民│
│ │币13930154元受让徐玉平持有的芯丰精密515094元注册资本；拟以人民币12151899元受让株│
│ │洲江丰新材料产业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“株洲江丰”）持有的芯丰精密44│
│ │9340元注册资本；拟以人民币11221380元受让边逸军持有的芯丰精密414932元注册资本。同│
│ │时，公司关联方丰泉创投拟以人民币30000000受让宁波同昕信息技术合伙企业（有限合伙）│
│ │（以下简称“宁波同昕”）持有的芯丰精密1109307元注册资本。其他非公司关联方聚源海 │
│ │河中小企业发展创业投资基金（天津）合伙企业（有限合伙）（以下简称“中芯聚源”）、│
│ │建投华文投资有限责任公司（以下简称“建投投资”）、杭州海邦数瑞股权投资合伙企业（│
│ │有限合伙）（以下简称“海邦数瑞”）、宁波海邦星材创业投资合伙企业（有限合伙）（以│
│ │下简称“海邦星材”）、衢州海邦展优创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“海│
│ │邦展优”）、上海道禾拓荆芯链私募基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“道禾基金”）│
│ │、厦门联和四期集成电路产业创业投资基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“联和四期”）│
│ │、厦门联和三期集成电路产业股权投资基金合伙企业(有限合伙)（以下简称“联和三期”）│
│ │、四
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