资本运作☆ ◇688082 盛美上海 更新日期：2026-02-28◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2021-11-08│ 85.00│ 34.81亿│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-02│ 12.63│ 2715.84万│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-02│ 12.63│ 563.49万│
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│股权激励和授予 │ 2024-01-02│ 12.00│ 2580.32万│
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│股权激励和授予 │ 2024-07-01│ 12.00│ 524.31万│
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│股权激励和授予 │ 2024-08-05│ 49.15│ 1.25亿│
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│股权激励和授予 │ 2025-06-26│ 48.50│ 1320.53万│
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│增发 │ 2025-09-10│ 116.11│ 44.35亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│华虹公司 │ 10000.00│ ---│ ---│ 20744.22│ ---│ 人民币│
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│中巨芯 │ 3000.00│ ---│ ---│ 0.00│ ---│ 人民币│
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│上海合晶 │ 2000.00│ ---│ ---│ 4220.23│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│盛美半导体设备研发│ 7.00亿│ 7113.78万│ 12.89亿│ 89.18│ 2.96亿│ ---│
│与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
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│研发和工艺测试平台│ 9.22亿│ 7123.02万│ 7123.02万│ 7.72│ ---│ ---│
│建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│盛美半导体设备研发│ 14.45亿│ 7113.78万│ 12.89亿│ 89.18│ ---│ ---│
│与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
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│高端半导体设备迭代│ 22.55亿│ 1.12亿│ 1.12亿│ 5.06│ ---│ ---│
│研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│盛美半导体高端半导│ 4.50亿│ ---│ 4.55亿│ 101.02│ ---│ ---│
│体设备研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金2 │ 6.50亿│ ---│ 6.50亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│补充流动资金1 │ 13.04亿│ 9.56亿│ 9.56亿│ 73.33│ ---│ ---│
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│高端半导体设备拓展│ 7.31亿│ ---│ 7.44亿│ 101.84│ ---│ ---│
│研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│盛美韩国半导体设备│ 2.45亿│ ---│ ---│ 0.00│ ---│ ---│
│研发与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-11-19 │交易金额(元)│9.22亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │盛帷半导体设备（上海）有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │盛美半导体设备（上海）股份有限公司 │
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│卖方 │盛帷半导体设备（上海）有限公司 │
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│交易概述 │盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年11月17日召开第三届│
│ │董事会第一次会议，审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目│
│ │的议案》，同意公司使用募集资金92,234.85万元向公司全资子公司盛帷半导体设备（上海 │
│ │）有限公司（以下简称“盛帷上海”）增资以实施“研发和工艺测试平台建设项目”。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-12-13 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-13 │
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│关联方 │盛奕半导体科技（无锡）有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-13 │
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│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
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│关联关系 │公司持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-13 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事亲属担任董事的公司及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-13 │
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│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事亲属担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-13 │
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│关联方 │苏州芯仪半导体科技有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-13 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-13 │
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│关联方 │盛奕半导体科技（无锡）有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-13 │
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│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-13 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-13 │
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│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司原董事亲属担任董事的公司及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-13 │
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│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事亲属担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-09-26 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │盛奕半导体科技（无锡）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-09-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│盛美半导体│清芯科技有│ 1.27亿│人民币 │2024-01-12│2027-07-12│连带责任│否 │未知 │
│设备（上海│限公司 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│）股份有限│ │ │ │ │ │ │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│盛美半导体│清芯科技有│ 1054.32万│人民币 │2023-08-24│2026-08-24│连带责任│否 │未知 │
│设备（上海│限公司 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│）股份有限│ │ │ │ │ │ │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-02-27│其他事项
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2026年2月26日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）召开第三
届董事会第三次会议，审议通过了《关于作废部分2023年限制性股票激励计划已授予但尚未归
属的限制性股票的议案》，现将相关事项说明如下：
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