资本运作☆ ◇688082 盛美上海 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2021-11-08│ 85.00│ 34.81亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-01-02│ 12.63│ 2715.84万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-01-02│ 12.63│ 563.49万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-01-02│ 12.00│ 2580.32万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-07-01│ 12.00│ 524.31万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-08-05│ 49.15│ 1.25亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│华虹公司 │ 10000.00│ ---│ ---│ 8936.53│ ---│ 人民币│
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│中巨芯 │ 3000.00│ ---│ ---│ 1228.16│ ---│ 人民币│
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│通富微电 │ 2980.00│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
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│上海合晶 │ 2000.00│ ---│ ---│ 3648.94│ ---│ 人民币│
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│合肥石溪产恒集成电│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ -302.09│ 人民币│
│路创业投资基金合伙│ │ │ │ │ │ │
│企业（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│盛美半导体设备研发│ 7.00亿│ 4.65亿│ 12.18亿│ 101.46│ ---│ ---│
│与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
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│盛美半导体高端半导│ 4.50亿│ 2.61万│ 4.55亿│ 101.02│ ---│ ---│
│体设备研发项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 6.50亿│ ---│ 6.50亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高端半导体设备拓展│ 7.31亿│ 1.88亿│ 7.44亿│ 101.84│ ---│ ---│
│研发项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│盛美韩国半导体设备│ 2.45亿│ ---│ ---│ 0.00│ ---│ ---│
│研发与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │盛奕半导体科技（无锡）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │上海积塔半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │盛奕半导体科技（无锡）有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│盛美半导体│清芯科技有│ 1.29亿│人民币 │2024-01-12│2027-07-12│连带责任│否 │未知 │
│设备（上海│限公司 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│）股份有限│ │ │ │ │ │ │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│盛美半导体│清芯科技有│ 1078.26万│人民币 │2023-08-24│2026-08-24│连带责任│否 │未知 │
│设备（上海│限公司 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│）股份有限│ │ │ │ │ │ │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2025-04-12│价格调整
──────┴──────────────────────────────────
为保障回购股份方案顺利实施，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司
”）拟将回购价格上限由人民币90元/股（含）调整为人民币99.02元/股（含）。
除上述调整回购股份价格上限外，回购方案的其他内容不变。
本次调整回购股份价格上限事项无需提交公司股东大会审议。
一、回购股份的基本情况
公司于2024年8月6日召开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十二次会议，审议
通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用首次公开发行人
民币普通股取得的部分超募资金及公司自有资金通过集中竞价交易方式进行股份回购。回购股
份将在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。回购价格不超过90元/股（含），回购资
金总额不低于人民币5000万元（含），不超过人民币10000万元（含），回购期限为自董事会
审议通过本次回购方案之日起12个月内。具体内容详见公司于2024年8月8日在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公
告编号：2024-044）。
二、回购股份的进展情况
自董事会审议通过此次回购股份方案后，公司积极推进相关工作，自完成回购专用证券账
户开立及银行托管等相关手续起至今，公司股票价格持续超出回购股份方案中的回购价格上限
。因此，截至目前公司回购方案尚未实施。
三、本次调整回购股份方案的原因及主要内容
鉴于近期公司股票价格持续超出回购股份方案拟定的回购价格上限人民币90元/股（含）
，基于对公司未来持续稳定发展的信心和对公司价值的认可，同时为了保障本次回购股份方案
的顺利实施，有效维护公司价值及股东权益，公司拟将回购股份价格上限由人民币90元/股（
含）调整为人民币99.02元/股（含）。
公司回购资金总额不低于人民币5000万元（含），不超过人民币10000万元（含）。
本次回购股份数量按回购金额下限人民币5000万元（含）和调整后的回购价格上限人民币
99.02元/股（含）测算，预计回购股份数量约为50.4948万股，约占公司目前总股本的0.11%；
按回购金额上限人民币10000万元（含）和调整后的回购价格上限人民币99.02元/股（含）测
算，预计回购股份数量约为100.9897万股，约占公司目前总股本的0.23%。具体回购股份的数
量以回购实施完毕或回购实施期限届满时实际回购的股份数量为准。
除调整回购股份价格上限外，本次回购股份方案的其他内容不变。
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2025-04-12│其他事项
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2025年4月10日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司）召开了第二
届董事会第十八次会议，审议通过了《关于调整董事会专门委员会成员的议案》。
一、董事会专门委员会调整原因
因公司董事HAIPINGDUN、STEPHENSUN-HAICHIAO及罗千里辞任董事及相关委员会职务。为
填补委员空缺，保障第二届董事会专门委员会的正常运行，现公司对委员会成员构成进行相应
调整。公司对三位董事任职期间的勤勉工作及专业贡献表示诚挚感谢。
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2025-03-21│其他事项
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重要内容提示：
本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为2550435股。
本次股票上市流通总数为2550435股。
本次股票上市流通日期为2025年3月25日。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司有关业务规则的规定，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于20
25年3月19日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，
公司已完成2023年限制性股票激励计划（以下简称“本激励计划”）首次授予部分第一个归属
期的股份登记工作。现将有关情况公告如下：
一、本次限制性股票归属的决策程序及相关信息披露
（一）2023年4月26日，公司召开第二届董事会第四次会议及第二届监事会第四次会议，
审议通过了《关于公司<2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。
具体内容详见公司于2023年4月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公
告。
（二）2023年6月7日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于独立
董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-024），根据公司其他独立董事的委托，
独立董事张苏彤先生作为征集人就公司2022年度股东大会审议的2023年限制性股票激励计划相
关议案向公司全体股东征集投票权。
（三）2023年5月9日至2023年5月18日，公司在公司内部对本次拟激励对象的姓名和职务
进行了公示，公示期共计10天，公司员工可向公司监事会提出意见。截至公示期满，公司监事
会未收到任何人对本次拟激励对象提出的异议。具体内容详见公司于2023年6月22日在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（四）2023年6月28日，公司召开2022年度股东大会审议通过了《关于公司<2023年限制性
股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。股东大会批准公司实施本激励计划，
授权董事会确定限制性股票授予日，并在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办
理授予限制性股票所必需的全部事宜。具体内容详见公司于2023年6月29日在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
同时，公司就内幕信息知情人在本次激励计划草案公告前6个月内买卖公司股票的情况进
行了自查，未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。具体内容详见公司于2023年6月30日在
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（五）2023年8月3日，公司召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第五次会议，审
议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2023年限制性股票
激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》等相关议案。具体内容详见公司于2023年8月5
日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（六）2024年6月25日，公司召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第十一次会
议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案
》。具体内容详见公司于2024年6月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相
关公告。
（七）2024年10月29日，公司召开第二届董事会第十五次会议及第二届监事会第十四次会
议，审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的
议案》《关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废部分2023年限制性
股票激励计划已授予但尚未归属的限制性股票的议案》等议案。具体内容详见公司于2024年10
月31日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
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2025-02-27│其他事项
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“盛美上海”）为践行“以
投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心
、对公司价值的认可和切实履行社会责任，于2024年2月制定了《2024年度“提质增效重回报
”行动方案》。2024年通过切实地履行《2024年度“提质增效重回报”行动方案》，公司在提
升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象等
方面取得了较好的成效。公司为能在2025年更好的延续上述方面取得的良好成绩，特制定《20
25年度“提质增效重回报”行动方案》，对2024年方案执行情况进行总结，以及制定能进一步
提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象的相关举措
。具体情况如下：
一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力
过去一年中，公司始终坚持“技术差异化、产品平台化、客户全球化”战略。
公司利用技术差异化优势，提升产品的市场竞争力，成功把握市场机遇；凭借深入推进产
品平台化，日益完善自身产品矩阵，满足了客户的多样化需求，市场认可度不断提高；通过稳
步推进客户全球化，持续加大市场开拓力度，成功扩大客户群体。得益于对既定战略的坚持以
及全体员工的共同努力，公司经营业绩在2024年继续保持增长，全年共实现营业收入561774.0
4万元，同比增长44.48%，实现归属于上市公司股东净利润115318.81万元，同比增长26.65%，
归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润1108846723.27万元，同比增长27.79%。
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2025-02-27│其他事项
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每股分配比例：每10股派发现金红利6.57元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股
本。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户持有公司股
份后的股本总额为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
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