资本运作☆ ◇688082 盛美上海 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│华虹公司 │ 10000.00│ ---│ ---│ 7635.77│ ---│ 人民币│
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│中芯国际 │ 9748.90│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│中巨芯 │ 3000.00│ ---│ ---│ 4470.78│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│通富微电 │ 2980.00│ ---│ ---│ 2014.92│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│合肥石溪产恒集成电│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ 3555.54│ 人民币│
│路创业投资基金合伙│ │ │ │ │ │ │
│企业（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│盛美半导体设备研发│ 7.00亿│ 5.03亿│ 7.52亿│ 62.67│ ---│ ---│
│与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
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│盛美半导体高端半导│ 4.50亿│ 1.05亿│ 4.55亿│ 101.01│ ---│ ---│
│体设备研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 6.50亿│ 6.30万│ 6.50亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│高端半导体设备拓展│ 7.31亿│ 1.88亿│ 5.56亿│ 76.09│ ---│ ---│
│研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│盛美韩国半导体设备│ 2.45亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
│研发与制作中心 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-02-29 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-02-29 │
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│关联方 │盛奕半导体科技（无锡）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-29 │
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│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-29 │
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│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-29 │
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│关联方 │上海积塔半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其监事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-29 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-29 │
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│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事的亲属担任董事的公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-29 │
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│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事的亲属担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-29 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-02-29 │
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│关联方 │盛奕半导体科技（无锡）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-29 │
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│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海积塔半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其监事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事的亲属担任董事的公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-02-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事的亲属担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2023-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│盛美半导体│清芯科技有│ 1.38亿│人民币 │--- │--- │连带责任│否 │未知 │
│设备（上海│限公司 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│）股份有限│ │ │ │ │ │ │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2024-04-27│其他事项
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2024年4月25日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司
”）召开第二届董事会第十次会议及第二届监事会第十次会议，审议通过了《关于2019年股票
期权激励计划部分股票期权作废的议案》。
2023年12月29日，公司召开第二届董事会第七次会议及第二届监事会第七次会议，审议通
过了《关于调整公司2019年股票期权激励计划股票期权行权期的议案》。鉴于11名中国境外外
籍激励对象在第一个行权期截止日期前完成出资和行权程序较为困难，公司对其行权期进行调
整，将其第一个行权期的届满时间延长6个月，并据此将上述外籍激励对象的第二期行权期开
始时间及届满时间往后递延6个月，其他激励对象行权期不做调整。该事项已经2024年2月22日
召开的2024年第一次临时股东大会审议通过。
2024年2月22日至今，上述11名中国境外外籍激励对象中1名激励对象因个人原因离职。根
据公司《2019年股票期权激励计划》规定，激励对象劳动合同到期且不再续约或主动辞职的，
不可行权的期权作废；可行权但尚未行权的股票期权不得行权，由公司进行注销。因此，公司
需作废/注销其已获授但尚未行权的股票期权92308份。
综上所述，本次作废后有10名中国境外外籍激励对象处于第一个行权期延长行权期内，可
行权数量为446154份。公司将继续根据相关法律法规的规定在行权期内统一为上述10名中国境
外外籍激励对象办理股票期权行权及相关行权股份登记手续。
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2024-04-16│其他事项
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增持计划的基本情况：盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）董事
、总经理王坚，副总经理陈福平，董事会秘书罗明珠基于对公司未来发展的信心和对公司长期
投资价值的认可，拟自2024年1月29日起6个月内，通过上海证券交易所交易系统允许的方式（
包括但不限于集中竞价和大宗交易等）增持公司股份，增持金额合计不低于人民币900万元且
不超过人民币1200万元。本次增持计划的具体内容详见公司2024年1月29日于上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）披露的《关于公司董事、高级管理人员增持公司股份计划的公告》（
公告编号：2024-010）。
增持计划的实施结果：截至2024年4月15日，增持主体通过上海证券交易所交易系统以集
中竞价方式累计增持公司股份138056股，占公司总股本的0.0317%，增持金额合计为人民币116
4.94万元，已超过本次增持计划下限900万元，各增持主体累计增持金额均达到其计划增持金
额区间下限，本次增持计划已实施完毕。
一、增持主体的基本情况
股，占公司股份总数的0.03%；公司副总经理陈福平直接持有公司130000股，占公司股份
总数的0.03%。公司董事会秘书罗明珠直接持有公司105769股，占公司股份总数的0.02%。
二、增持计划的主要内容
本次增持计划的具体内容详见公司2024年1月29日于上海证券交易所网站（www.sse.com.c
n）披露的《关于公司董事、高级管理人员增持公司股份计划的公告》（公告编号：2024-010
）。
三、增持计划的完成情况
截至2024年4月15日，上述增持主体通过上海证券交易所交易系统以集中竞价方式累计增
持公司股份138056股，占公司总股本0.0317%，合计增持金额为人民币1164.94万元，各增持主
体累计增持金额均达到其计划增持金额区间下限，本次增持计划已实施完毕。
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2024-02-29│其他事项
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重要内容提示：
每股分配比例：每10股派发现金红利6.27元（含税），不送红股，不进行资本公积转增股
本。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，具体日期将在权益分派实
施公告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，维持分配总额不变，相应调整每
股分配比例，并将另行公告具体调整情况。
一、利润分配方案的内容
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《审计报告》（信会师报字[2024]第ZI1002
0号），2023年母公司实现税后净利润953327016.68元，提取10%的法定盈余公积金95332701.6
7元，加上年初母公司未分配利润1058015302.35元，减去2022年度现金分红161283241.20元。
截至2023年12月31日，母公司实现可供分配利润额为人民币1754726376.16元。经第二届董事
会第九次会议决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数进行利润
分配。本次利润分配方案如下：
截至2023年12月31日，公司总股本为435707409股，以总股本为基准，拟每10股派发现金
红利6.27元（含税），共计派发现金红利273188545.44元（含税），本次利润分配现金分红金
额占2023年合并报表归属于母公司股东净利润的30%。本次利润分配不送红股，不进行资本公
积转增股本。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，公司总股本发生增减变动的，公
司维持分配总额不变，相应调整每股分配比例。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整
情况。
本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
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2024-02-29│其他事项
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年2月27日召开第二
届董事会第九次会议，审议通过了《关于续聘2024年度审计机构的议案》，公司拟续聘立信会
计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信”）为公司2024年度审计机构。该议案尚需提
交公司股东大会审议，现将相关事宜公告如下：
一、拟续聘的会计师事务所基本情况
（一）机构信息
1.基本信息
立信会计师事务所（特殊普通合伙）由我国会计泰斗潘序伦博士于1927年在上海创建，19
86年复办，2010年成为全国首家完成改制的特殊普通合伙制会计师事务所，注册地址为上海市
，首席合伙人为朱建弟先生。立信是国际会计网络BDO的成员所，长期从事证券服务业务，新
证券法实施前具有证券、期货业务许可证，具有H股审计资格，并已向美国公众公司会计监督
委员会（PCAOB）注册登记。
截至2023年末，立信拥有合伙人278名、注册会计师2533名、从业人员总数10730名，签署
过证券服务业务审计报告的注册会计师693名。
立信2023年业务收入（未经审计）46.14亿元，其中审计业务收入34.08亿元，证券业务收
入15.16亿元。
2023年度立信为671家上市公司提供年报审计服务，审计收费8.17亿元，同行业上市公司
审计客户59家。
2.投资者保护能力
截至2023年末，立信已提取职业风险基金1.61亿元，购买的职业保险累计赔偿限额为12.5
0亿元，相关职业保险能够覆盖因审计失败导致的民事赔偿责任。
3.诚信记录
立信近三年因执业行为受到刑事处罚无、行政处罚1次、监督管理措施30次、自律监管措
施1次和纪律处分无，涉及从业人员77名。
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2024-02-29│其他事项
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盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）认为提高上市公司质量，增
强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资者的应
尽之责。为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司
未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任，公司特制定2024年度“提质增
效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定
股价，树立良好的资本市场形象。主要措施如下：
一、聚焦经营主业，提升核心竞争力
二、持续加强募投项目管理，提升公司科技创新能力
三、优化运营管理，提高经营质量与效率
四、完善公司治理，推动公司高质量发展
五、持续加强投资者沟通交流
六、持续完善投资者回报机制
七、强化管理层与股东的利益共担共享约束以及“关键少数”的责任
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