资本运作☆ ◇688082 盛美上海 更新日期:2025-12-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2021-11-08│ 85.00│ 34.81亿│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-02│ 12.63│ 2715.84万│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-02│ 12.63│ 563.49万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-01-02│ 12.00│ 2580.32万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-07-01│ 12.00│ 524.31万│
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│股权激励和授予 │ 2024-08-05│ 49.15│ 1.25亿│
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│股权激励和授予 │ 2025-06-26│ 48.50│ 1320.53万│
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│增发 │ 2025-09-10│ 116.11│ 44.35亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│NINEBELL CO.,LTD. │ 12031.37│ ---│ 20.00│ ---│ 516.62│ 人民币│
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│华虹公司 │ 10000.00│ ---│ ---│ 10559.61│ ---│ 人民币│
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│中巨芯 │ 3000.00│ ---│ ---│ 1115.72│ ---│ 人民币│
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│上海合晶 │ 2000.00│ ---│ ---│ 3439.27│ ---│ 人民币│
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│合肥石溪产恒集成电│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ -4.08│ 人民币│
│路创业投资基金合伙│ │ │ │ │ │ │
│企业(有限合伙) │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│盛美半导体设备研发│ 7.00亿│ 4131.91万│ 12.59亿│ 87.12│ ---│ ---│
│与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
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│盛美半导体设备研发│ 14.45亿│ 4131.91万│ 12.59亿│ 87.12│ ---│ ---│
│与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
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│盛美半导体高端半导│ 4.50亿│ ---│ 4.55亿│ 101.02│ ---│ ---│
│体设备研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 6.50亿│ ---│ 6.50亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│高端半导体设备拓展│ 7.31亿│ ---│ 7.44亿│ 101.84│ ---│ ---│
│研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│盛美韩国半导体设备│ 2.45亿│ ---│ ---│ 0.00│ ---│ ---│
│研发与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-11-19 │交易金额(元)│9.22亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │盛帷半导体设备(上海)有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │盛美半导体设备(上海)股份有限公司 │
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│卖方 │盛帷半导体设备(上海)有限公司 │
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│交易概述 │盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年11月17日召开第三届│
│ │董事会第一次会议,审议通过了《关于使用部分募集资金向全资子公司增资以实施募投项目│
│ │的议案》,同意公司使用募集资金92,234.85万元向公司全资子公司盛帷半导体设备(上海 │
│ │)有限公司(以下简称“盛帷上海”)增资以实施“研发和工艺测试平台建设项目”。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-09-26 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-26 │
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│关联方 │盛奕半导体科技(无锡)有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-26 │
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│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-26 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-26 │
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│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司董事亲属担任其董事及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-26 │
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│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事亲属担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │盛奕半导体科技(无锡)有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │上海积塔半导体有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│盛美半导体│清芯科技有│ 1.29亿│人民币 │2024-01-12│2027-07-12│连带责任│否 │未知 │
│设备(上海│限公司 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│)股份有限│ │ │ │ │ │ │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│盛美半导体│清芯科技有│ 1073.79万│人民币 │2023-08-24│2026-08-24│连带责任│否 │未知 │
│设备(上海│限公司 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│)股份有限│ │ │ │ │ │ │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2025-11-15│其他事项
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一、会议召开和出席情况
(一)股东会召开的时间:2025年11月14日
(二)股东会召开的地点:中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室
二、议案审议情况
(一)非累积投票议案
1、议案名称:关于变更注册资本、调整董事会人数暨修订《公司章程》的议案
审议结果:通过
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2025-11-15│其他事项
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)第二届董事会任期即将届满
,根据《中华人民共和国公司法》(以下简称《公司法》)《上海证券交易所科创板股票上市
规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、
规范性文件和《盛美半导体设备(上海)股份有限公司章程》(以下简称《公司章程》)等相
关规定,公司于2025年11月13日召开了职工代表大会,会议经出席本次会议的全体职工代表投
票表决,一致同意选举杨霞云女士为公司第三届董事会职工代表董事(简历详见附件)。
根据《公司章程》的规定,杨霞云女士将与公司股东会选举产生的三名非独立董事和三名
独立董事共同组成公司第三届董事会,任期与第三届董事会任期一致。
上述职工代表董事符合《公司法》等法律、法规、规范性文件和《公司章程》等规定的任
职条件。本次选举完成后,公司董事会中兼任公司高级管理人员以及由职工代表担任的董事人
数总计不超过公司董事总数的二分之一。
附件:杨霞云女士简历
杨霞云:女,1982年4月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科学历。历任旺宏
微电子(苏州)有限公司培训师、埃派克森微电子(上海)股份有限公司人力资源主管、展讯
通信有限公司人力资源主管、晨讯科技(上海)有限公司事业部人力资源经理,现任盛美半导
体设备(上海)股份有限公司人力资源部副总裁。
截至本公告披露日,杨霞云直接持有公司股份61538股;其控制的芯代管理咨询(上海)
有限公司担任芯时(上海)管理咨询合伙企业(有限合伙)的普通合伙人,间接持有公司股份
;参与公司限制性股票激励计划获授公司限制性股票70000股(尚未归属)。
除上述任职情况外,杨霞云与公司控股股东、实际控制人及公司其他董事、高级管理人员
均不存在关联关系;不存在《公司法》中规定的不得担任公司董事的情形,不存在被中国证监
会确定为市场禁入者且尚在禁入期的情形,也不存在被证券交易所公开认定不适合担任上市公
司董事的情形,未受过中国证监会、证券交易所及其他有关部门处罚和惩戒,不属于最高人民
法院公布的失信被执行人,符合《公司法》等相关法律、法规和规范性文件要求的任职条件。
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2025-11-11│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份;股票认购方式为网下,上市股数为272275股。
本次股票上市流通总数为272275股。
本次股票上市流通日期为2025年11月14日。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司有关业务规则的规定,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于20
25年11月7日收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》,
公司已完成2023年限制性股票激励计划(以下简称“本激励计划”)预留授予部分第一个归属
期第一批次的股份登记工作。
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2025-10-30│其他事项
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重要内容提示:
股东会召开日期:2025年11月14日
本次股东会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
(一)股东会类型和届次
2025年第四次临时股东会
(二)股东会召集人:董事会
(三)投票方式:本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
(四)现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间:2025年11月14日10点30分
召开地点:中国(上海)自由贸易试验区丹桂路999弄B2栋会议室
(五)网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间:自2025年11月14日至2025年11月14日
采用上海证券交易所网络投票系统,通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段,即9:15-9:259:30-11:30,13:00-15:00;通过互联网投票平台的投票时间为股
东会召开当日的9:15-15:00。
(六)融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序
涉及融资融券、转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票,应按照《
上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
(七)涉及公开征集股东投票权
无
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2025-08-07│价格调整
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2025年8月5日,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”
)召开第二届董事会第二十二次会议,审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予
价格的议案》。现将相关事项说明如下:
一、本次限制性股票已履行的决策程序和信息披露情况
(一)2023年4月26日,公司召开第二届董事会第四次会议及第二届监事会第四次会议,
审议通过了《关于公司<2023年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》等相关议案。
具体内容详见公司于2023年4月27日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的相关公
告。
(二)2023年6月7日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《关于独立
董事公开征集委托投票权的公告》(公告编号:2023-024),根据公司其他独立董事的委托,
独立董事张苏彤先生作为征集人就公司2022年度股东大会审议的2023年限
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