资本运作☆ ◇688082 盛美上海 更新日期:2025-07-26◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2021-11-08│ 85.00│ 34.81亿│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-02│ 12.63│ 2715.84万│
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│股权激励和授予 │ 2023-01-02│ 12.63│ 563.49万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-01-02│ 12.00│ 2580.32万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-07-01│ 12.00│ 524.31万│
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│股权激励和授予 │ 2024-08-05│ 49.15│ 1.25亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│华虹公司 │ 10000.00│ ---│ ---│ 8936.53│ ---│ 人民币│
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│中巨芯 │ 3000.00│ ---│ ---│ 1228.16│ ---│ 人民币│
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│通富微电 │ 2980.00│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
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│上海合晶 │ 2000.00│ ---│ ---│ 3648.94│ ---│ 人民币│
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│合肥石溪产恒集成电│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ -302.09│ 人民币│
│路创业投资基金合伙│ │ │ │ │ │ │
│企业(有限合伙) │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│盛美半导体设备研发│ 7.00亿│ 4.65亿│ 12.18亿│ 101.46│ ---│ ---│
│与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
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│盛美半导体高端半导│ 4.50亿│ 2.61万│ 4.55亿│ 101.02│ ---│ ---│
│体设备研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 6.50亿│ ---│ 6.50亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│高端半导体设备拓展│ 7.31亿│ 1.88亿│ 7.44亿│ 101.84│ ---│ ---│
│研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│盛美韩国半导体设备│ 2.45亿│ ---│ ---│ 0.00│ ---│ ---│
│研发与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │盛奕半导体科技(无锡)有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
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│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │上海积塔半导体有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │盛奕半导体科技(无锡)有限公司 │
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│关联关系 │公司持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
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│关联关系 │公司持有其股权 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
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│关联关系 │公司控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
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│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│盛美半导体│清芯科技有│ 1.29亿│人民币 │2024-01-12│2027-07-12│连带责任│否 │未知 │
│设备(上海│限公司 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│)股份有限│ │ │ │ │ │ │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│盛美半导体│清芯科技有│ 1078.26万│人民币 │2023-08-24│2026-08-24│连带责任│否 │未知 │
│设备(上海│限公司 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│)股份有限│ │ │ │ │ │ │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
└─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2025-07-16│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)《上海证券交易所科创板股
票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》和《盛美
半导体设备(上海)股份有限公司章程》(以下简称“《公司章程》”)等相关规定,盛美半
导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年7月15日召开了职工代表大会
,会议经出席本次会议的全体职工代表投票表决,一致同意选举杨霞云女士为公司第二届董事
会职工代表董事(简历详见附件),任期自本次职工代表大会审议通过之日起至公司第二届董
事会任期届满之日止。
上述职工代表董事符合《公司法》等法律法规和《公司章程》规定的任职条件。董事会中
兼任公司高级管理人员以及由职工代表担任的董事人数总计不超过公司董事总数的二分之一。
附件:杨霞云女士简历
杨霞云女士,1982年出生,汉族,中国国籍,无境外永久居留权,大学本科学历,历任旺
宏微电子(苏州)有限公司培训师、埃派克森微电子(上海)股份有限公司人力资源主管、展
讯通信有限公司人力资源主管、晨讯科技(上海)有限公司事业部人力资源经理,现任盛美半
导体设备(上海)股份有限公司人力资源部副总裁。
截至本公告披露日,杨霞云女士直接持有公司股份61538股;其控制的芯代管理咨询(上
海)有限公司担任芯时(上海)管理咨询合伙企业(有限合伙)的普通合伙人,间接持有公司
股份;参与公司限制性股票激励计划获授公司限制性股票70000股(尚未归属)。
杨霞云女士与公司控股股东、实际控制人、持股5%以上股东及公司其他董事、高级管理人
员均不存在关联关系;不存在《公司法》中规定的不得担任公司董事的情形,不存在被中国证
监会确定为市场禁入者且尚在禁入期的情形,也不存在被证券交易所公开认定不适合担任上市
公司董事的情形,未受过中国证监会、证券交易所及其他有关部门处罚和惩戒,不属于最高人
民法院公布的失信被执行人,符合《公司法》等相关法律、法规和规定要求的任职条件。
──────┬──────────────────────────────────
2025-07-03│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
每股分配金额:每股派发现金红利由0.65700元(含税)调整为0.65386元(含税)。
本次调整原因:因盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)2023年限
制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记手续已办理完成,新增股份2550435
股,公司已发行股份总数由438740753股增加至441291188股。另外,自2024年年度利润分配方
案披露之日起至本公告披露日期间,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式新
增回购公司股份数量为443400股。根据《上市公司股份回购规则》等有关规定,上市公司回购
专用账户中的股份,不享有利润分配的权利。截至本公告披露日,公司总股本为441291188股
,扣除公司回购专用证券账户中股份数量443400股,公司实际参与分配的股本总数为44084778
8股。公司按照分配总额不变的原则,相应调整每股分配比例。
一、调整前利润分配方案内容
公司于2025年2月25日召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十六次会议,于2
025年6月12日召开了2024年年度股东大会,审议通过《关于2024年度利润分配预案的议案》。
公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用账户持有公司股份
后的股本总额为基数进行利润分配。截至2024年12月31日,公司总股本为438740753股,以剔
除已回购股份0股后的总股本为基准,拟每10股派发现金红利6.57元(含税),共计派发现金
红利288252674.72元(含税),本次利润分配现金分红金额占2024年合并报表归属于母公司股
东净利润的25.00%。本次利润分配不送红股,不进行资本公积转增股本。
2024年度以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额0元,现金分红和回购
金额合计288252674.72元(含税),占2024年度归属于上市公司股东净利润的比例25.00%。其
中,以现金为对价,采用集中竞价方式回购股份并注销的回购(以下简称回购并注销)金额0
元,现金分红和回购并注销金额合计288252674.72元,占2024年度归属于上市公司股东净利润
的比例25.00%。如在公司2024年年度利润分配方案公告披露之日起至实施权益分派股权登记日
期间,公司总股本发生增减变动的,公司维持分配总额不变,相应调整每股分配比例。如后续
总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。具体内容详见公司于2025年2月27日在上海证券
交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于2024年度利润分配预案的公告》(公告编号:20
25-013)。
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2025-06-28│其他事项
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盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行股票募集资金
投资项目(以下简称“募投项目”)“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端
半导体设备研发项目”、“补充流动资金”和“高端半导体设备拓展研发项目”已完成投入或
达到预定可使用状态,公司决定将上述募投项目全部结项。根据《上海证券交易所科创板上市
公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关规定,上述事项无需董事会审议。
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2025-06-28│股权回购
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一、回购股份的基本情况
盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年8月6日召开第二届
董事会第十二次会议及第二届监事会第十二次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回
购公司股份方案的议案》,同意公司使用首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金及公
司自有资金通过集中竞价交易方式进行股份回购。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励或
员工持股计划。回购价格不超过90元/股(含),回购资金总额不低于人民币5000万元(含)
,不超过人民币10000万元(含),回购期限为自董事会审议通过本次回购方案之日起12个月
内。具体内容详见公司于2024年8月8日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的《
关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》(公告编号:2024-044)。
公司于2025年4月10日召开第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十七次会议,审
议通过了《关于调整回购股份价格上限的议案》,同意将回购股份价格上限由人民币90元/股
(含)调整为人民币99.02元/股(含)。具体内容详见公司于2025年4月12日在上海证券交易
所网站(www.sse.com.cn)上披露的《关于调整回购股份价格上限的公告》(公告编号:2025
-025)。
公司于2025年6月26日召开第二届董事会第二十一次会议及第二届监事会第二十次会议,
审议通过了《关于调整回购股份价格上限的议案》,同意将回购股份价格上限由人民币99.02
元/股(含)调整为人民币120.00元/股(含)。具体内容详见公司于2025年6月27日在上海证
券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的《关于调整回购股份价格上限的公告》(公告编号
:2025-043)。除上述调整外,回购股份方案的其他内容不变。
二、回购股份的进展情况
根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购
股份》等相关规定,现将公司首次回购股份的情况公告如下:2025年6月27日,公司通过上海
证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份443400股,占公司总股本44129118
8股的比例为0.10%,回购成交的最高价为115.49元/股,最低价为110.81元/股,支付的资金总
额为人民币50012340.46元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
──────┬──────────────────────────────────
2025-06-27│价格调整
──────┴──────────────────────────────────
为保障回购股份方案顺利实施,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“公司
”)拟将回购价格上限由人民币99.02元/股(含)调整为人民币120.00元/股(含)。
除上述调整回购股份价格上限外,回购方案的其他内容不变。
本次调整回购股份价格上限事项无需提交公司股东大会审议。
一、回购股份的基本情况
公司于2024年8月6日召开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十二次会议,审议
通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司使用首次公开发行人
民币普通股取得的部分超募资金及公司自有资金通过集中竞价交易方式进行股份回购。回购股
份将在未来适宜时机用于股权激励或员工持股计划。回购价格不超过90元/股(含),回购资
金总额不低于人民币5000万元(含),不超过人民币10000万元(含),回购期限为自董事会
审议通过本次回购方案之日起12个月内。具体内容详见公司于2024年8月8日在上海证券交易所
网站(www.sse.com.cn)上披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》(公
告编号:2024-044)。
公司于2025年4月10日召开第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十七次会议,审
议通过了《关于调整回购股份价格上限的议案》,同意将回购股份价格上限由人民币90元/股
(含)调整为人民币99.02元/股(含)。除上述调整外,回购股份方案的其他内容不变。具体
内容详见公司于2025年4月12日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的《关于调
整回购股份价格上限的公告》(公告编号:2025-025)。
二、回购股份的进展情况
自2025年4月10日公司董事会审议通过调整回购价格上限至今,公司持续关注股价走势并
积极寻求实施回购的机会。期间,公司股票交易价格持续高于首次调整后的回购价格上限人民
币9
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