资本运作☆ ◇688082 盛美上海 更新日期：2025-08-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2021-11-08│ 85.00│ 34.81亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-01-02│ 12.63│ 2715.84万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-01-02│ 12.63│ 563.49万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-01-02│ 12.00│ 2580.32万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-07-01│ 12.00│ 524.31万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-08-05│ 49.15│ 1.25亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│NINEBELL CO.,LTD. │ 12031.37│ ---│ 20.00│ ---│ 516.62│ 人民币│
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│华虹公司 │ 10000.00│ ---│ ---│ 10559.61│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│中巨芯 │ 3000.00│ ---│ ---│ 1115.72│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海合晶 │ 2000.00│ ---│ ---│ 3439.27│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│合肥石溪产恒集成电│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ -4.08│ 人民币│
│路创业投资基金合伙│ │ │ │ │ │ │
│企业（有限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│盛美半导体设备研发│ 7.00亿│ 4131.91万│ 12.59亿│ 87.12│ ---│ ---│
│与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│盛美半导体设备研发│ 14.45亿│ 4131.91万│ 12.59亿│ 87.12│ ---│ ---│
│与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
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│盛美半导体高端半导│ 4.50亿│ ---│ 4.55亿│ 101.02│ ---│ ---│
│体设备研发项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 6.50亿│ ---│ 6.50亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高端半导体设备拓展│ 7.31亿│ ---│ 7.44亿│ 101.84│ ---│ ---│
│研发项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│盛美韩国半导体设备│ 2.45亿│ ---│ ---│ 0.00│ ---│ ---│
│研发与制造中心 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │盛奕半导体科技（无锡）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │上海积塔半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
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│关联方 │盛奕半导体科技（无锡）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股份 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Ninebell Co.,Ltd. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司持有其股权 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的产品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │ACM RESEARCH,INC. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海合晶硅材料股份有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事亲属担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品和服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│盛美半导体│清芯科技有│ 1.29亿│人民币 │2024-01-12│2027-07-12│连带责任│否 │未知 │
│设备（上海│限公司 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│）股份有限│ │ │ │ │ │ │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│盛美半导体│清芯科技有│ 1073.79万│人民币 │2023-08-24│2026-08-24│连带责任│否 │未知 │
│设备（上海│限公司 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│）股份有限│ │ │ │ │ │ │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
└─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2025-08-07│价格调整
──────┴──────────────────────────────────
2025年8月5日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”
）召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划授予
价格的议案》。现将相关事项说明如下：
一、本次限制性股票已履行的决策程序和信息披露情况
（一）2023年4月26日，公司召开第二届董事会第四次会议及第二届监事会第四次会议，
审议通过了《关于公司<2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。
具体内容详见公司于2023年4月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公
告。
（二）2023年6月7日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于独立
董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-024），根据公司其他独立董事的委托，
独立董事张苏彤先生作为征集人就公司2022年度股东大会审议的2023年限制性股票激励计划相
关议案向公司全体股东征集投票权。
（三）2023年5月9日至2023年5月18日，公司在公司内部对本次拟激励对象的姓名和职务
进行了公示，公示期共计10天，公司员工可向公司监事会提出意见。截至公示期满，公司监事
会未收到任何人对本次拟激励对象提出的异议。具体内容详见公司于2023年6月22日在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（四）2023年6月28日，公司召开2022年度股东大会审议通过了《关于公司<2023年限制性
股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。股东大会
批准公司实施本激励计划，授权董事会确定限制性股票授予日，并在激励对象符合条件时
向激励对象授予限制性股票并办理授予限制性股票所必需的全部事宜。具体内容详见公司于20
23年6月29日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
同时，公司就内幕信息知情人在本次激励计划草案公告前6个月内买卖公司股票的情况进
行了自查，未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。具体内容详见公司于2023年6月30日在
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（五）2023年8月3日，公司召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第五次会议，审
议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2023年限制性股票
激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》等相关议案。具体内容详见公司于2023年8月5
日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（六）2024年6月25日，公司召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第十一次会
议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案
》。具体内容详见公司于2024年6月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相
关公告。
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2025-08-07│其他事项
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2025年8月5日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）召开第二届
董事会第二十二次会议，审议通过了《关于作废部分2023年限制性股票激励计划预留授予部分
已授予但尚未归属的限制性股票的议案》。现将相关事项说明如下：
一、本次限制性股票已履行的决策程序和信息披露情况
（一）2023年4月26日，公司召开第二届董事会第四次会议及第二届监事会第四次会议，
审议通过了《关于公司<2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。
具体内容详见公司于2023年4月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公
告。
（二）2023年6月7日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于独立
董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-024），根据公司其他独立董事的委托，
独立董事张苏彤先生作为征集人就公司2022年度股东大会审议的2023年限制性股票激励计划相
关议案向公司全体股东征集投票权。（三）2023年5月9日至2023年5月18日，公司在公司内部
对本次拟激励对象的姓名和职务进行了公示，公示期共计10天，公司员工可向公司监事会提出
意见。截至公示期满，公司监事会未收到任何人对本次拟激励对象提出的异议。具体内容详见
公司于2023年6月22日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（四）2023年6月28日，公司召开2022年度股东大会审议通过了《关于公司<2023年限制性
股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》等相关议案。股东大会批准公司实施本激励计划，
授权董事会确定限制性股票授予日，并在激励对象符合条件时向激励对象授予限制性股票并办
理授予限制性股票所必需的全部事宜。具体内容详见公司于2023年6月29日在上海证券交易所
网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
同时，公司就内幕信息知情人在本次激励计划草案公告前6个月内买卖公司股票的情况进
行了自查，未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。具体内容详见公司于2023年6月30日在
上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（五）2023年8月3日，公司召开第二届董事会第五次会议及第二届监事会第五次会议，审
议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2023年限制性股票
激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》等相关议案。具体内容详见公司于2023年8月5
日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相关公告。
（六）2024年6月25日，公司召开第二届董事会第十一次会议及第二届监事会第十一次会
议，审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案
》。具体内容详见公司于2024年6月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的相
关公告。
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2025-08-07│其他事项
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限制性股票拟归属数量：28.7275万股
归属股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票盛美半导体设备（上海）股
份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月5日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通
过了《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，现
将具体情况公告如下：
一、本次股权激励计划批准及实施情况
（一）本激励计划方案及履行的程序
1、本激励计划主要内容
（1）股权激励方式：第二类限制性股票。
（2）授予数量：预留授予139.10万股，占目前公司股本总额的0.32%。
（3）授予价格（调整后）：48.50元/股，即满足授予条件和归属条件后，激励对象可以
每股48.50元获得公司A股普通股股票。
（4）激励人数：本激励计划激励对象包括董事、高级管理人员、核心技术人员及董事会
认为需要激励的其他人员，预留授予193人。
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2025-08-05│股权回购
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一、回购审批情况和回购方案内容
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年8月6日召开第二届
董事会第十二次会议及第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回
购公司股份方案的议案》，同意公司使用首次公开发行人民币普通股取得的部分超募资金及公
司自有资金通过集中竞价交易方式进行股份回购。回购股份将在未来适宜时机用于股权激励或
员工持股计划。回购价格不超过90元/股（含），回购资金总额不低于人民币5000万元（含）
，不超过人民币10000万元（含），回购期限为自董事会审议通过本次回购方案之日起12个月
内。具体内容详见公司于2024年8月8日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《
关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-044）。
公司于2025年4月10日召开第二届董事会第十八次会议及第二届监事会第十七次会议，审
议通过了《关于调整回购股份价格上限的议案》，同意将回购股份价格上限由人民币90元/股
（含）调整为人民币99.02元/股（含）。具体内容详见公司于2025年4月12日在上海证券交易
所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于调整回购股份价格上限的公告》（公告编号：2025
-025）。公司于2025年6月26日召开第二届董事会第二十一次会议及第二届监事会第二十次会
议，审议通过了《关于调整回购股份价格上限的议案》，同意将回购股份价格上限由人民币99
.02元/股（含）调整为人民币120.00元/股（含）。具体内容详见公司于2025年6月27日在上海
证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于调整回购股份价格上限的公告》（公告编
号：2025-043）。因公司2024年年度权益分派于2025年8月1日实施完成，本次回购股份价格上
限由不超过人民币120.00元/股（含）调整为不超过人民币119.35元/股（含）。具体内容详见
公司于2025年7月26日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于2024年年度
权益分派实施后调整回购价格上限的公告》（公告编号：2025-055）。除上述调整外，回购股
份方案的其他内容不变。
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