资本运作☆ ◇688093 世华科技 更新日期：2025-04-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│功能性材料扩产及升│ 5.00亿│ 4792.04万│ 5.01亿│ 100.17│ ---│ ---│
│级项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 6865.20万│ 595.13万│ 7036.53万│ 102.50│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│新建高效密封胶项目│ 2.10亿│ 5724.77万│ 1.97亿│ 93.77│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│创新中心项目 │ 8000.00万│ ---│ 2609.32万│ 32.62│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│创新中心项目 │ 5500.00万│ 216.40万│ 3116.40万│ 56.66│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发中心建设项目 │ 1.24亿│ 595.13万│ 7036.53万│ 102.50│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 1.80亿│ ---│ 7685.82万│ 100.00│ ---│ ---│
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│补充流动资金 │ 1.00亿│ ---│ 9263.60万│ 100.07│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│创新中心项目 │ ---│ 216.40万│ 3116.40万│ 56.66│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】 暂无数据
【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2024-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│苏州世诺 │上海世晨 │ 1480.00万│人民币 │2023-05-22│--- │连带责任│否 │未知 │
│ │ │ │ │ │ │担保 │ │ │
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【8.重大事项】
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2025-04-11│其他事项
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苏州世华新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月10日收到上海证券
交易所（以下简称“上交所”）出具的《关于受理苏州世华新材料科技股份有限公司科创板上
市公司发行证券申请的通知》（上证科审（再融资）[2025]33号），上交所对公司报送的科创
板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，符合法定
形式，决定予以受理并依法进行审核。
公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上交所审核，并获得中国证券监督管理委
员会（以下简称“中国证监会”）作出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过上交所审核
，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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2025-03-27│对外投资
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项目实施主体：江苏世拓新材料科技有限公司
投资标的名称：高性能光学和集成电路高分子材料项目（具体项目名称以实际备案为准）
项目投资估算：根据目前初步筹备规划，项目投资总额预计约5亿元，其中固定资产投资
约3.5亿元，铺底流动资金约1.5亿元（投资总额及投资构成具体以实际备案为准）
项目资金来源：公司自有或自筹资金
项目建设期：结合项目总体规划，预计项目开始施工后建设期约2-3年（建设期具体情况
以实际备案为准）
本投资项目已经苏州世华新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第
七次会议审议通过，总投资金额在董事会审批权限范围内，无需提交股东大会审议。
相关风险提示：
1、本次投资涉及购买国有土地使用权，土地使用权能否竞得、最终成交价格及取得时间
存在不确定性。
2、项目尚处于筹备启动阶段，投资总额、建设工期等均为预估数，具体数据以实际情况
为准。本次投资涉及立项备案、环评、建设工程规划、建设施工等相关报批手续，还需要获得
相关主管部门审批。如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施程序条件发生变化等情形
，本项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
3、该项目当前计划投资总额仅为初步预估金额，实际投资规模将根据后续项目的具体情
况确定。
4、项目主要资金来源为自有或自筹资金，资金能否按期到位存在不确定性，如果投资、
建设过程中的资金筹措、信贷政策、融资渠道等发生变化，项目进度可能存在受到外部融资环
境变化影响的风险，并将使公司承担一定的资金风险。
5、本次投资项目建设周期较长，项目建设进度、施工情况、外部环境变化等存在一定的
不确定性，可能存在项目建设延期、不能按时达到可使用状态的风险。
6、项目建设完成后，未来经营管理过程中可能面临宏观经济及行业政策变化、市场竞争
等不确定因素的影响，存在一定的市场风险、经营风险、管理风险和不能达成投资目的的风险
等。
一、对外投资概述
（一）对外投资的基本情况
根据公司的战略发展规划，为打造领先的高性能光学和集成电路材料技术平台，提升公司
应用于光学显示和集成电路领域的高分子材料制造能力，公司拟以全资子公司江苏世拓新材料
科技有限公司（以下简称“江苏世拓”）为实施主体，在江苏扬子江国际化学工业园投资新建
“高性能光学和集成电路高分子材料项目”（具体项目名称以实际备案为准，以下简称“本项
目”），江苏世拓就本项目与江苏省张家港保税区管理委员会签署《投资协议书》。本项目计
划投资总额约5亿元人民币（具体以实际备案为准），项目达产后年亩均纳税不低于100万元/
亩。
资金来源为公司自有或自筹资金。
（二）对外投资的决策与审批程序
2025年3月26日，公司召开第三届董事会第七次会议审议通过《关于公司全资子公司江苏
世拓新材料科技有限公司对外投资的议案》，同时提请授权公司管理层负责办理与本次对外投
资有关的具体事宜，包括但不限于签署、修订与本次对外投资相关的协议、办理投资项目备案
等事宜。本议案无需提交股东大会审议。
（三）不属于关联交易和重大资产重组事项说明
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件的相关规定
，本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资
产重组情形。
二、投资项目的基本情况
1、项目名称：高性能光学和集成电路高分子材料项目（具体项目名称以实际备案为准）
2、投资主体：江苏世拓新材料科技有限公司
3、建设内容：购置土地、建设厂房、购置生产设备等。
4、项目地址：江苏扬子江国际化学工业园内（现江苏世拓新材料科技有限公司一期南侧
、江苏中意包装有限公司东侧），项目总用地约52亩（实际面积以国土部门测绘为准），地块
的详细位置以土地部门出具的宗地图为准。
5、项目投资估算：根据目前初步筹备规划，项目投资总额预计约5亿元，其中固定资产投
资约3.5亿元，铺底流动资金约1.5亿元（投资总额及投资构成具体以实际备案为准）
6、项目资金来源：公司自有或自筹资金。
7、项目建设期：结合项目总体规划，预计项目开始施工后建设期约2-3年（建设期具体情
况以实际备案为准）
三、投资协议书对手方介绍
1、名称：江苏省张家港保税区管理委员会
2、性质：地方政府机构
3、江苏省张家港保税区管理委员会与公司不存在关联关系
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2025-03-11│其他事项
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苏州世华新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）为积极践行“以投资者为本”的
上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司价值的认可和发展前景的信心，公司
制定了2025年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力
，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。具体措施如下：
一、深化主营业务布局，持续提升经营质量
公司是一家从事功能性材料研发、生产及销售的国家级专精特新小巨人企业、国家高新技
术企业，始终专注于功能性材料的自主研发创新，具备关键树脂合成、功能涂层设计、粘接剂
制备、精密涂布等核心技术能力。公司建立了具备持续创新能力的平台化研发体系并持续进行
关键核心技术攻关，立足于复合功能性材料，持续拓展AI终端设备、显示面板、智能汽车、集
成电路等行业应用，致力于成为具备国际竞争力的平台化材料企业。目前，公司主营业务以功
能性电子材料和高性能光学材料为主，直接与国际厂商竞争，已成为具备较高市场认可度的功
能性材料品牌。2024年，公司实现营业收入7.95亿元，同比增长55.36%；实现归母净利润2.80
亿元，同比增长44.56%，经营状况持续向好。
2025年，公司将以“勇立潮头、持续成长”为主基调，一方面稳扎稳打、稳慎经营，聚焦
核心能力提升，确保经营结果的确定性，另一方面将抓住机遇、勇立潮头、敢于创新。公司将
持续深化在功能性材料板块的业务布局，进一步优化升级产品结构，拓展产品应用场景，持续
打造细分领先产品。同时，公司将着力加强组织能力建设，提升经营质量，保障公司基本面稳
健发展、增长面火热发力，推动公司发展再上新台阶。
二、强化技术创新驱动，发展新质生产力
公司始终坚持自主研发、技术创新的发展理念，高度重视核心技术储备和经验积累，目前
已在新材料领域掌握高分子聚合物聚合技术、高分子聚合物接枝改性技术、高精密涂布技术、
涂布工艺设计技术等20余项核心研发和工艺技术。
2024年，公司在研发团队建设、研发软硬件能力提升方面持续投入，研发费用达5020.54
万元，同比增长36.55%。截至2024年末，公司累计取得授权专利132项，拥有研发人员113人，
占员工总人数的22.97%，为公司的技术创新给予坚实的支撑。
2025年，公司将以创新驱动、提能升级为抓手，持续加大研发投入，优化研发人才结构，
丰富核心技术储备并补强前沿技术储备，推动上海创新中心项目顺利投入使用；同时，公司将
全力推进高性能光学胶膜材项目的建设，提升公司高性能光学材料的产品创新能力，开拓公司
高质量发展的新格局。
三、重视投资者回报，共享企业发展成果
公司高度重视投资者的投资回报，在保障公司正常运营和持续发展所需资金的前提下，充
分考虑股东的投资收益需求，积极制定合理的利润分配方案，秉持稳定连续的分红理念，力求
让股东能够分享公司成长带来的红利。公司自2020年上市至今，每年均积极通过现金分红、资
本公积转增股份等方式实施利润分配方案，已累计派发现金红利共计3.39亿元（含税），并在
2024年内实施了中期分红，且将继续实施2024年度利润分配方案。2024年内，基于对公司未来
高质量可持续发展的信心和对公司内在价值的认可，增强投资者对公司的投资信心，公司以自
有资金完成回购股份1659641股，占公司总股本比例为0.6319%。
未来，公司在追求自身发展、确保稳健经营的过程中，仍将持续制定合理的利润分配方案
，努力实现公司成长和股东回报的动态平衡，打造可持续发展的股东价值回报机制。2025年，
公司将根据盈利水平、现金流状况以及未来发展规划等因素综合考量，确定具体的利润分配形
式及比例，在现金流量充裕且盈利状况良好的情况下，优先选择现金分红，切实回报股东，增
强市场信心。
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2025-03-11│其他事项
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每股分配比例：每10股派发现金红利1.60元（含税），不进行资本公积转增股本，不派发
红股。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份
为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本或回购专用证券账户中股份数量发生变动的，
则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股份为基数，拟维持分
配总额不变，相应调整每股分配现金红利金额，并将另行公告具体调整情况。
一、利润分配方案内容
经公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）审计，苏州世华新材料科技股份有限公司（以
下简称“公司”）2024年度实现归属于上市公司股东的净利润为279658392.80元，截至2024年
12月31日，母公司期末未分配利润为人民币573495188.07元。
根据相关法律法规和《公司章程》等规定，为积极回报股东，与所有股东分享公司发展的
经营成果，结合公司目前总体运营情况和财务水平，经公司董事会决议，拟定2024年度利润分
配方案如下：
根据《上市公司股份回购规则》等有关规定，上市公司回购专用账户中的股份不享有利润
分配的权利。2024年度，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证
券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.6元（含税），不进行资本公积转增
股本，亦不派发红股。截至2024年年度报告披露日，公司总股本262631312股，以扣减公司回
购专用证券账户中股份1659641股后的260971671股股份为基数计算的合计派发现金红利为4175
5467.36元（含税）。若在实施权益分派的股权登记日前公司总股本或回购专用证券账户中股
份数量发生变动的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券账户中股
份为基数，拟维持分配总额不变，相应调整每股分配现金红利金额，并将另行公告具体调整情
况。本次利润分配方案尚需公司股东大会审议通过后实施。
公司于2024年11月11日召开2024年第三次临时股东大会，审议通过了《关于公司2024年前
三季度利润分配方案的议案》，以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证
券账户中股份为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币3.60元（含税），合计派发现金
红利人民币93949801.56元（含税），并于2024年12月27日实施现金红利发放。
如前述年度利润分配方案经公司2024年年度股东大会审议通过，公司2024年度将向全体股
东合计派发现金红利人民币135705268.92元（含税），占合并报表实现归属于上市公司股东净
利润的比例为48.53%。
（二）监事会意见
公司于2025年3月10日召开第三届监事会第六次会议，审议通过了本利润分配方案，监事
会认为：该议案充分考虑了公司盈利情况、现金流状况及资金需求等各种因素，符合公司经营
现状，兼顾投资者的合理投资回报和公司可持续发展需求，符合公司及股东的整体利益，不存
在损害中小股东利益的情形。
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2025-01-07│其他事项
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本公告中对公司财务指标的测算及预计不代表公司对未来经营情况及趋势的判断，不构成
公司的盈利预测，为应对即期回报被摊薄风险而制定的填补回报具体措施不等于对公司未来利
润做出保证，投资者不应据此进行投资决策，投资者据此进行投资决策造成损失的，公司不承
担赔偿责任。敬请广大投资者注意。
根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》（国
办发[2013]110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若干意见》（国发[2014]1
7号）以及《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》（证监会
公告[2015]31号）的相关要求，为保障中小投资者利益，苏州世华新材料科技股份有限公司（
以下简称“公司”）就本次向特定对象发行A股股票摊薄即期回报对主要财务指标的影响进行
了分析并提出了具体的填补回报措施，相关主体对切实履行公司填补回报措施作出了承诺。具
体情况如下：
一、本次向特定对象发行股票摊薄即期回报对公司主要财务指标的影响
公司本次拟向特定对象发行股票数量不超过78789393股（含本数），募集资金规模不超过
60000.00万元（含本数）。本次发行完成后，公司的总股本和净资产将会大幅增加。
基于上述情况，按照本次发行股份数量及募集资金的上限，公司测算了本次发行摊薄即期
回报对公司主要财务指标的影响。
（一）主要假设和前提条件
1、假设宏观经济环境、行业发展状况、产业政策、证券行业情况、产品市场情况及公司
经营环境等方面没有发生重大不利变化。
2、假设本次发行于2025年10月末完成（此假设仅用于分析本次向特定对象发行股票摊薄
即期回报对公司主要财务指标的影响，不构成对本次向特定对象发行股票实际完成时间的判断
），最终完成时间以中国证监会同意注册后实际发行完成时间为准。
3、公司2024年1-9月未经审计的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1802
9.54万元。假设2024年度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2024年1-9月扣
非净利润的年化数据，即2024年1-9月数据的4/3倍（该假设不代表公司对2024年度经营情况及
趋势的判断，不构成公司的盈利预测）。假设2025年度归属于母公司股东的净利润、扣除非经
常性损益后归属于母公司股东的净利润分别较2024年度持平、增长10%和增长20%三种情况测算
。该假设仅用于计算本次向特定对象发行股票摊薄即期回报对主要财务指标的影响，并不代表
公司对未来经营情况及趋势的判断，亦不构成对公司的盈利预测。
4、假设本次向特定对象发行股票募集资金总额为60000.00万元（含本数），实际到账的
募集资金规模将根据监管部门批准、发行认购情况以及发行费用等情况最终确定。
5、假设本次发行前按照2024年9月30日公司总股本262631312股计算，本次向特定对象发
行股票股份数量为78789393股（含本数）。
6、在预测及计算2025年度相关数据及指标时，仅考虑本次向特定对象发行股票和净利润
的影响，不考虑权益分派及其他因素的影响。
7、未考虑其他非经常性损益、不可抗力因素对公司财务状况的影响。
8、假设不考虑本次发行募集资金到账后，对公司生产经营、财务状况（如财务费用、投
资收益）等方面的影响。
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2025-01-07│其他事项
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苏州世华新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年1月6日召开了第三届董
事会第五次会议和第三届监事会第五次会议，审议并通过了关于公司向特定对象发行A股股票
的方案及相关事项的议案。根据相关要求，现就本次向特定对象发行A股股票中，公司不存在
直接或通过利益相关方向参与认购的投资者提供财务资助或补偿事宜承诺如下：
公司不存在向本次发行的发行对象作出保底保收益或变相保底保收益的承诺的情形，亦不
存在直接或通过利益相关方向发行对象提供财务资助或其他补偿的情形。
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2025-01-07│其他事项
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苏州世华新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）自上市以来严格按照《中华人民
共和国公司法》《中华人民共和国证券法》和中国证券监督管理委员会、上海证券交易所等监
管部门的有关规定和要求，不断完善公司治理结构，建立健全内部控制体系，规范公司运营，
促进公司持续、稳定、健康发展。
公司于2025年1月6日召开第三届董事会第五次会议、第三届监事会第五次会议，审议通过
了公司向特定对象发行股票的相关议案，为保障投资者知情权，维护投资者利益，公司对最近
五年是否存在被证券监管部门和证券交易所处罚或采取监管措施的情况进行了自查，自查结果
如下：
一、最近五年被证券监管部门和证券交易所处罚的情况
经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所处罚的情况。
二、最近五年被证券监管部门和证券交易所采取监管措施的情况
经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所采取监管措施的情形。
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2024-12-23│股权回购
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一、回购审批情况和回购方案内容
2024年1月2日，苏州世华新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）召开第二届董事
会第十六次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公
司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司股份，用于员工持股计划或者股权激励。回购股
份的资金总额不低于人民币1500万元（含），不超过人民币3000万元（含）。回购股份的价格
不超过人民币26元/股（含），回购期限自董事会审议通过最终股份回购方案之日起不超过12
个月。具体内容详见公司分别于2024年1月3日和2024年1月8日披露于上海证券交易所网站（ww
w.sse.com.cn）的《苏州世华新材料科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购公司股份
方案的公告》（公告编号：2024-001）、《苏州世华新材料科技股份有限公司关于以集中竞价
交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-004）。
公司2023年年度权益分派实施完毕后，本次回购股份的价格上限由不超过人民币26元/股
（含）调整为不超过人民币25.64元/股（含）。具体内容详见公司于2024年5月24日披露于上
海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《苏州世华新材料科技股份有限公司关于实施2023年
年度权益分派后调整回购股份价格上限的公告》（公告编号：2024-032）。
二、回购实施情况
（一）2024年1月9日，公司首次实施回购股份，具体内容详见公司于2024年1月10日在上
海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《苏州世华新材料科技股份有限公司关于以集中
竞价交易方式首次回购公司股份的公告》（公告编号：2024-005）。
（二）截至2024年12月20日，公司已完成本次股份回购。公司已实际回购股份1659641股
，占公司总股本262631312股的比例为0.6319%，回购成交的最高价为17.77元/股，最低价为10
.19元/股，回购均价为14.39元/股，支付的资金总额为人民币23883550.83元（不含交易费用
）。公司回购股票金额已达到回购方案中回购资金总额下限、且未超过回购资金总额上限，本
次回购方案实施完毕。
（三）公司本次实际回购的股份数量、回购价格、使用资金总额符合董事会审议通过的回
购方案。回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异，公司已按披露的方案完成回
购。
（四）本次实施股份回购使用的资金为自有资金，不会对公司的经营、财务和未来发展产
生重大影响。本次回购不会导致公司控制权发生变化，回购后公司股权分布情况符合上市公司
的条件，不会影响公司的上市地位。
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2024-12-07│其他事项
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本次股票上市类型为向特定对象发行股份；股票认购方式为网下，上市股数为8568269股
，占公司股本总数的3.26%。
本次股票上市流通总数为8568269股。
本次股票上市流通日期为2024年12月16日。
一、本次上市流通的限售股类型
根据中国证券监督管理委员会于2023年3月16日出具的《关于同意苏州世华新材料科技股
份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2023]590号），同意公司向特定对
象发行股票的注册申请。本次发行新增股份21558872股已于2023年6月15日在中国证券登记结
算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记手续。截至本公告披露日，公司总股本为262631
312股，其中有限售条件流通股数量为8568269股，无限售条件流通股数量为254063043股。
本次上市流通的限售股为公司向特定对象发行的限售股票，锁定期为自公司向特定对象发
行结束之日起18个月，限售股股东数量为1名，对应股份数量为8568269股，占公司股本总数的
3.26%。本次解除限售并申请上市流通股份数量为8568269股，现锁定期即将届满，将于2024年
12月16日起上市流通。
二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况
公司向特定对象发行股票完成后，公司总股本增加至262631312股，具体内容详见公司于2
023年6月17日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《苏州世华新材料科技股份有
限公司向特定对象发行股票发行结果暨股本变动公告》（公告编号：2023-024）。截至本公告
披露日，公司未发生因利润分配、公积金转增导致股本数量变化的情况。
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2024-12-06│对外投资
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重要内容提示：
项目实施主体：苏州世华新材料科技股份有限公司
投资标的名称：高性能光学材料制造基地项目（具体项目名称以实际备案为准）
项目投资估算：根据目前初步筹备规划，项目总投资预计约22亿元，其中固定资产投资约
15亿元，铺底流动资金约7亿元（投资总额及投资构成具体以实际备案为准）
项目资金来源：公司自有或自筹资金
项目建设期：结合项目总体规划，预计项目开始施工后建设期3-5年（建设期具体情况以
实际备案为准）
本投资项目已经苏州世华新材料科技股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会第
四次会议、第三届监事会第四次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。
相关风险提示：
1、本次投资涉及购买国有土地使用权，土地使用权能否竞得、最终成交价格及取得时间
存在不确定性。
2、项目尚处于筹备启动阶段，投资总额、建设工期等均为预估数，具体数据以实际情况
为准。本次投资涉及立项备案、环评、建设工程规划、建设施工等相关报批手续，还需要获得
相关主管部门审批。如遇国家或地方有关政策调整、项目审批等实施程序条件发生变化等情形
，本项目实施可能存在变更、延期、中止或终止的风险。
3、该项目当前计划投资总额仅为初步预估金额，实际投资规模将根据后续项目的具体情
况确定。公司自有货币资金无法覆盖项目投资总额，部分项目资金需进行自筹，如果投资、建
设过程中的资金筹措、信贷政策、融资渠道等发生变化，项目进度存在受到外部融资环境变化
影响的风险。
4、项目投资金额较大，主要资金来源为自有、自筹资金，资金能否按期到位存在不确定
性。如果投资、建设过程中的资金筹措、信贷政策、融资渠道等发生变化，将使公司承担一定
的资金风险。
5、本次投资项目建设周期较长，项目建设进度、施工情况、外部环境变化等存在一定的
不确定性，可能存在项目建设延期、不能按时达到可使用状态的风险。
6、项目建设完成后，未来经营管理过程中可能面临宏观经济及行业政策变化、市场竞争
等不确定因素的影响，存在一定的市场风险、经营风险、管理风险和不能达成投资目的的风险
等。
一、对外投资概述
（一）对外投资的基本情况
根据公司的战略发展规划，为进一步完善公司在高性能光学材料领域的产业布局，公司拟
在苏州市吴江经济技术开发区投资建设“高性能光学材料制造基地项目”（具体项目名称以实
际备案为准，以下简称“本项目”），并就本项目与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投
资协议书》。本项目计划投资总额约22亿元人民币（具体以实际备案为准）。资金来源为公司
自有或自筹资金。
（二）对外投资的决策与审批程序
2024年12月5日，公司召开第三届董事会第四次会议、第三届监事会第四次会议审议通过
《关于对外投资的议案》，同时提请授权公司管理层负责办理与本次对外投资有关的具体事宜
，包括但不限于签署与本次对外投资相关的协议、办理投资项目备案等事宜。本议案尚需提交
股东大会审议。
（三）不属于关联交易和重大资产重组事项说明
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律、法规、规范性文件的相关规定
，本次投
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