资本运作☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2025-09-13◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2021-12-01│ 30.18│ 30.64亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海道禾产芯私募投│ 10000.00│ ---│ 50.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资基金合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│1xnm闪存产品研发及│ 2.31亿│ 717.61万│ 1.09亿│ 47.36│ ---│ 2025-06-30│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金永久补流 │ 12.93亿│ 0.00│ 12.93亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金回购公司股│ 2.00亿│ 0.00│ 2.00亿│ 100.00│ ---│ ---│
│份 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车规级闪存产品研发│ 1.66亿│ 0.00│ 1.32亿│ 79.33│ ---│ 2024-06-30│
│及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发中心建设项目 │ 5840.48万│ 0.00│ 4429.53万│ 75.84│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金尚未使用 │ 8.20亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.94亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│节余募集资金永久补│ ---│ 0.00│ 5699.24万│ 100.00│ ---│ ---│
│充流动资金 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-01 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │砺算科技（上海）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司为其委派董事及高管 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │交易简要内容：东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”）拟与亨通集│
│ │团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体（以下简称“其他│
│ │投资人”，与东芯股份合称“投资人”）、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台（以│
│ │下简称“持股平台”、“标的公司持股平台”）共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（│
│ │以下简称“上海砺算”或“标的公司”），投资人合计投资金额约为50000.00万元。其中，│
│ │公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99 │
│ │万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，上海砺算属于公司的关联法│
│ │人，本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。 │
│ │ 交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次对外投资暨关联交易事项已经公司第三届董事会2025年第一次独立董事专门会议、│
│ │第三届董事会第三次会议审议通过，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章│
│ │程》等规定，尚需提交股东会审议。 │
│ │ 相关风险提示： │
│ │ 1、本次交易完成的不确定性风险 │
│ │ 因参与上海砺算本次增资的其他投资人及其投资金额尚未完全确定，故本次增资完成后│
│ │的各投资人持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的投资协议约定为准。本次交│
│ │易各方尚未完成正式协议的最终签署，交易的达成尚存在不确定性。 │
│ │ 2、投后管理风险 │
│ │ 本次投资完成后，标的公司仍作为公司的参股公司，不纳入公司合并报表范围内。公司│
│ │与标的公司的业务协同合作是否可以顺利实施存在一定的不确定性，公司对标的公司的投后│
│ │管理是否达到预期存在一定的不确定性。 │
│ │ 3、标的公司的业务风险 │
│ │ （1）产业化进度风险 │
│ │ 标的公司研发的产品均需经过市场营销、客户开拓、量产供货等产业化落地环节。若产│
│ │业化进程不及预期或受到阻碍，不仅可能导致收入实现滞后及回款周期拉长，还可能会因产│
│ │业化进度滞后影响市场布局规划，进而加剧经营性现金流的周转压力，甚至可能错失市场窗│
│ │口期，对标的公司整体产业化战略的推进产生不利影响。 │
│ │ （2）市场竞争风险 │
│ │ 据有关市场数据，全球独立显卡市场由英伟达与AMD主导，呈现高度集中的寡头垄断格 │
│ │局。国际巨头依托技术积累、先发优势及雄厚资本，在市场竞争中占据绝对优势。相较之下│
│ │，国产GPU仍处于发展初期，受限于研发能力、生态建设与产业链成熟度，整体技术水平与 │
│ │国际领先企业存在显著差距。若标的公司GPU产品未能持续实现技术突破并获得市场认可， │
│ │将面临严峻的市场竞争风险。（3）产品单一风险 │
│ │ 尽管标的公司在进行新产品的规划及研发设计，但标的公司目前的核心业务高度集中于│
│ │其自主研发的“7G100”图形渲染GPU产品。标的公司未来一段时间的营收、利润，很大程度│
│ │上依赖于“7G100”单一产品的销售情况、市场接受度、技术竞争力以及定价能力，存在对 │
│ │单一产品的集中依赖风险。如果“7G100”在市场竞争中未能取得优势，或遭遇技术迭代滞 │
│ │后、市场需求不及预期、关键客户导入失败或流失等不利情形，将对标的公司的整体经营业│
│ │绩和财务状况产生不利影响。 │
│ │ （4）业绩风险 │
│ │ 标的公司的主营业务为图形渲染芯片的研发、设计和销售，在推动产品市场推广、提升│
│ │市场占有率的过程中，需要面临市场竞争。若标的公司的产品在性能、功耗控制或功能特性│
│ │上未能满足市场需求，或者在关键的成本控制环节未能建立优势，将导致产品综合竞争力下│
│ │降，产品的毛利率和整体盈利能力将承受压力，存在业绩风险。 │
│ │ （5）持续经营及资金流风险 │
│ │ 图形渲染芯片需要不断更新迭代，提高性能，以适应不断发展的市场需求，因此持续性│
│ │的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。标的公司后续如不能通过自身盈利或通过外│
│ │部融资持续获取资金，将可能面临研发资金短缺、研发项目停滞等风险，影响标的公司的核│
│ │心竞争力和可持续发展能力。一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ 为持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力、为公司业务发展及股东│
│ │创造更多价值，公司拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、│
│ │其他投资主体、上海砺算员工持股平台共同对外投资上海砺算，投资人合计投资金额约为50│
│ │000.00万元。其中，公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新│
│ │增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
齐亮 1520.00万 3.44 54.15 2022-09-08
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合计 1520.00万 3.44
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【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│东芯半导体│东芯半导体│ 1.29亿│人民币 │2021-09-01│2026-08-31│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│东芯半导体│东芯半导体│ 3000.00万│人民币 │2023-09-20│2025-01-26│连带责任│是 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│东芯半导体│东芯半导体│ 2400.00万│人民币 │2022-07-20│2025-07-31│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2025-09-01│对外投资
──────┴──────────────────────────────────
交易简要内容：东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”）拟与亨通
集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体（以下简称“其他
投资人”，与东芯股份合称“投资人”）、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台（以下
简称“持股平台”、“标的公司持股平台”）共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（以下
简称“上海砺算”或“标的公司”），投资人合计投资金额约为50000.00万元。其中，公司拟
通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99万元，本
次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，上海砺算属于公司的关联法人
，本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。
交易实施不存在重大法律障碍。
本次对外投资暨关联交易事项已经公司第三届董事会2025年第一次独立董事专门会议、第
三届董事会第三次会议审议通过，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》
等规定，尚需提交股东会审议。
相关风险提示：
1、本次交易完成的不确定性风险
因参与上海砺算本次增资的其他投资人及其投资金额尚未完全确定，故本次增资完成后的
各投资人持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的投资协议约定为准。本次交易各
方尚未完成正式协议的最终签署，交易的达成尚存在不确定性。
2、投后管理风险
本次投资完成后，标的公司仍作为公司的参股公司，不纳入公司合并报表范围内。公司与
标的公司的业务协同合作是否可以顺利实施存在一定的不确定性，公司对标的公司的投后管理
是否达到预期存在一定的不确定性。
3、标的公司的业务风险
（1）产业化进度风险
标的公司研发的产品均需经过市场营销、客户开拓、量产供货等产业化落地环节。若产业
化进程不及预期或受到阻碍，不仅可能导致收入实现滞后及回款周期拉长，还可能会因产业化
进度滞后影响市场布局规划，进而加剧经营性现金流的周转压力，甚至可能错失市场窗口期，
对标的公司整体产业化战略的推进产生不利影响。
（2）市场竞争风险
据有关市场数据，全球独立显卡市场由英伟达与AMD主导，呈现高度集中的寡头垄断格局
。国际巨头依托技术积累、先发优势及雄厚资本，在市场竞争中占据绝对优势。相较之下，国
产GPU仍处于发展初期，受限于研发能力、生态建设与产业链成熟度，整体技术水平与国际领
先企业存在显著差距。若标的公司GPU产品未能持续实现技术突破并获得市场认可，将面临严
峻的市场竞争风险。（3）产品单一风险
尽管标的公司在进行新产品的规划及研发设计，但标的公司目前的核心业务高度集中于其
自主研发的“7G100”图形渲染GPU产品。标的公司未来一段时间的营收、利润，很大程度上依
赖于“7G100”单一产品的销售情况、市场接受度、技术竞争力以及定价能力，存在对单一产
品的集中依赖风险。如果“7G100”在市场竞争中未能取得优势，或遭遇技术迭代滞后、市场
需求不及预期、关键客户导入失败或流失等不利情形，将对标的公司的整体经营业绩和财务状
况产生不利影响。
（4）业绩风险
标的公司的主营业务为图形渲染芯片的研发、设计和销售，在推动产品市场推广、提升市
场占有率的过程中，需要面临市场竞争。若标的公司的产品在性能、功耗控制或功能特性上未
能满足市场需求，或者在关键的成本控制环节未能建立优势，将导致产品综合竞争力下降，产
品的毛利率和整体盈利能力将承受压力，存在业绩风险。
（5）持续经营及资金流风险
图形渲染芯片需要不断更新迭代，提高性能，以适应不断发展的市场需求，因此持续性的
研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。标的公司后续如不能通过自身盈利或通过外部融
资持续获取资金，将可能面临研发资金短缺、研发项目停滞等风险，影响标的公司的核心竞争
力和可持续发展能力。一、对外投资暨关联交易概述
为持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力、为公司业务发展及股东创
造更多价值，公司拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他
投资主体、上海砺算员工持股平台共同对外投资上海砺算，投资人合计投资金额约为50000.00
万元。其中，公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新增注册资
本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。
──────┬──────────────────────────────────
2025-09-01│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
股东会召开日期：2025年9月16日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2025年第二次临时股东会
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2025-07-11│其他事项
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重要内容提示
本次归属股票数量：121.536万股。其中，2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二
个归属期第一批次归属59.952万股；2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第
一批次归属61.584万股。
本次归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司有关业务规则的规定，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年7月10日
收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《过户登记确认书》，完成了公司2023
年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期第一批次归属、2024年限制性股票激励计划
首次授予部分第一个归属期第一批次归属的股份登记工作。现将有关情况公告如下：
一、限制性股票归属的决策程序及相关信息披露
1、2023年限制性股票归属的决策程序及相关信息披露
（1）2023年4月13日，公司召开的第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于<公司202
3年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2023年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2023年限制性股票激
励计划有关事项的议案》。公司独立董事就本次激励计划相关议案发表了同意的独立意见。
同日，公司召开的第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于<公司2023年限制性股票
激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办
法>的议案》及《关于核查<公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》
，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。公司于2023年4月1
5日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。
（2）2023年4月15日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导
体股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-026），根据公
司其他独立董事的委托。
（3）2023年4月18日至2023年4月27日，公司对本次激励计划拟首次授予的激励对象名单
在公司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次拟首次授予激励对
象提出的异议。2023年5月4日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯
半导体股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查
意见及公示情况说明》（公告编号：2023-029）。
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2025-04-23│对外担保
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被担保人：东芯半导体(香港)有限公司（以下简称“东芯香港”），为东芯半导体股份有
限公司（以下简称“公司”）的全资子公司。
本次担保金额及实际担保余额：2025年度，公司拟为东芯香港提供预计合计不超过人民币
30000.00万元(或等值外币)的担保额度。实际担保额度以最终签署并执行的担保合同或金融机
构批复为准。截至本公告披露日，公司对东芯香港提供担保余额约为人民币15920.76万元（美
元部分已按照相关汇率折算）。
本次担保无反担保。
截至本公告披露日，公司无逾期对外担保的情况。
本事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东大会进行审议。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
为满足公司各项业务顺利进行及日常经营资金需求，提高资金运营能力，根据公司经营战
略及总体发展计划，公司拟于2025年为全资子公司东芯香港提供预计合计不超过人民币30000.
00万元(或等值外币)的担保额度。以上担保范围包括但不限于申请融资业务发生的融资类担保
以及日常经营发生的履约类担保；担保种类包括一般保证、连带责任保证、抵押、质押等。实
际担保额度、担保期限等内容以最终正式签署并执行的担保合同或金融机构批复为准。
上述对外担保额度预计的有效期自公司本次董事会审议通过之日起至2025年年度董事会审
议之日止。
（二）本次担保事项履行的审议程序
公司于2025年4月21日召开第二届董事会第二十二次会议，审议通过了《关于2025年度对
外担保额度预计的议案》。根据公司章程及《对外担保管理办法》的相关要求，本次担保事项
无需提交公司股东大会审议。
二、被担保人的基本情况
1、被担保人名称：东芯半导体(香港)有限公司
2、成立日期：2014年11月26日
3、注册地址：香港金钟夏悫道16号远东金融中心43楼08室
4、注册资本：1035.00万港币
5、经营范围：半导体芯片的销售
6、股权结构及与本公司关系：东芯半导体(香港)有限公司为公司的全资子公司，公司持
有其100%股权。
7、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无。
8、东芯半导体(香港)有限公司不属于失信被执行人。
三、担保协议的主要内容
公司目前尚未签订相关担保协议（过往协议仍在有效期的除外），具体担保金额、担保期
限以及签约时间以实际签署的合同为准。公司管理层将根据实际经营情况的需要，在担保额度
内办理具体事宜，同时由相关被授权人签署有关担保合同等各项法律文件。
担保对象为东芯半导体（香港）有限公司，公司持股比例为100%。
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2025-04-23│其他事项
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限制性股票拟归属数量：95.28万股
归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票。
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）于2025年4月21日召开的第
二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十七次会议，审议通过了《关于2024年限制性股
票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，公司2024年限制性股票激励计
划（以下简称“本次激励计划”）首次授予部分限制性股票第一个归属期符合归属条件。现将
有关事项说明如下：
一、本次激励计划批准及实施情况
（一）本次激励计划主要内容
1、股权激励方式：第二类限制性股票
2、授予数量：334.25万股，其中，首次授予317万股，预留授予17.25万股
3、授予价格：19.18元/股
4、激励人数：153人，其中，首次授予134人，预留授予19人
──────┬──────────────────────────────────
2025-04-23│其他事项
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限制性股票拟归属数量：85.632万股
归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票。
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）于2025年4月21日召开的第
二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十七次会议，审议通过了《关于2023年限制性股
票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》，公司2023年限制性股票激励计
划（以下简称“本次激励计划”）首次授予部分限制性股票第二个归属期符合归属条件。现将
有关事项说明如下：
一、本次激励计划批准及实施情况
（一）本次激励计划主要内容
1、股权激励方式：第二类限制性股票
2、授予数量：441.30万股，其中，首次授予401.70万股，预留授予39.60万股
3、授予价格：21.874元/股（调整后）
4、激励人数：144人，其中，首次授予117人，预留授予27人
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2025-04-23│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月21日召开第二届董事会第二
十二次会议和第二届监事会第十七次会议，审议通过了《关于作废部分限制性股票的议案》。
现将有关事项说明如下：
一、公司2022年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
（一）2022年1月27日，公司召开第一届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于<公司
2022年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2022年限制性股票激励计
划实施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2022年限制性股票
激励计划有关事项的议案》。
公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见。
同日，公司召开第一届监事会第九次会议，审议通过了《关于<公司2022年限制性股票激
励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法
>的议案》以及《关于核实<公司2022年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》
，公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
公司于2022年1月28日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。
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2025-04-23│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）为践行“以投资者为本”
的上市公司发展理念，切实履行上市公司的责任，进一步提升公司经营管理水平，不断提高公
司核心竞争力，维护全体股东的利益，公司于2024年4月20日、2024年8月24日制定并发布了《
2024年度“提质增效重回报”行动方案》、《关于2024年度“提质增效重回报”行动方案的半
年度评估报告》。
2024年度（以下简称“报告期”），公司积极开展和落实行动方案各项工作，取得了良好
的效果，现将行动方案2024年度执行情况评估如下，并制定了2025年度的优化目标和提升举措
：
一、聚焦公司主业，优化业务布局
2024年，公司继续深耕存储芯片主业，主动适应不断变化的经营环境，持续加大技术和产
品研发的投入。同时公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局，拓展行
业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。公司高度重视自主知
识产权的保护，秉承长期主义理念，坚持技术创新，致力于持续为企业、行业及社会创造更大
价值。
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2025-04-23│其他事项
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拟聘任的会计师事务所名称：立信会计师事务所（特殊普通合伙）；
本事项尚需提交东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2024年年度股东大会审议
。
（一）机构信息
1、基本信息
立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信”）
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