资本运作☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│上海道禾产芯私募投│ 8000.00│ ---│ 40.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资基金合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海亿芯通感技术有│ 2900.00│ ---│ 96.67│ ---│ -664.59│ 人民币│
│限公司 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│广州亿芯通感技术有│ 1933.40│ ---│ 96.67│ ---│ -709.42│ 人民币│
│限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│1xnm闪存产品研发及│ 2.31亿│ 581.41万│ 6600.83万│ 28.56│ ---│ 2025-06-30│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金永久补流 │ 12.93亿│ 0.00│ 12.93亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│超募资金回购公司股│ 1.00亿│ 3527.13万│ 1.00亿│ 100.09│ ---│ ---│
│份 │ │ │ │ │ │ │
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│车规级闪存产品研发│ 1.66亿│ 5706.79万│ 1.29亿│ 77.57│ ---│ 2024-06-30│
│及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 5840.48万│ 994.75万│ 4429.53万│ 75.84│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金尚未使用 │ 9.21亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.94亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】 暂无数据
【6.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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齐亮 1520.00万 3.44 54.15 2022-09-08
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合计 1520.00万 3.44
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【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2024-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│东芯半导体│东芯半导体│ 1.28亿│人民币 │2021-09-01│2026-08-31│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│东芯半导体│东芯半导体│ 3000.00万│人民币 │2023-09-20│2024-09-19│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│东芯半导体│东芯半导体│ 3000.00万│人民币 │2021-11-23│2024-11-22│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│东芯半导体│东芯半导体│ 2400.00万│人民币 │2022-07-20│2025-07-31│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2024-10-29│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）（包括全资子公司）基于正常经营和业务
需要，根据具体业务情况，在不影响公司主营业务发展和资金使用安排的前提下，以套期保值
为目的，拟以自有资金与银行等金融机构开展额度不超过3亿元人民币或其他等值外币的外汇
套期保值业务，包括远期结售汇、外汇掉期、外汇期权、利率互换（利率掉期）、利率期权、
货币掉期等衍生产品业务或上述各产品组合业务。额度使用期限为自公司董事会审议通过之日
起12个月内，在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。
本事项已经公司第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十五次会议审议通过，保荐
机构海通证券股份有限公司（以下简称“保荐机构”或“海通证券”）对该事项出具了明确的
核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议。
特别风险提示：公司开展外汇套期保值业务遵循合法、谨慎、安全和有效原则，不做投机
性、套利性的交易操作，但外汇套期保值业务操作仍存在一定的汇率波动风险、流动性风险、
履约风险等，敬请投资者注意投资风险。
公司于2024年10月28日召开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十五次会议，审
议通过了《关于开展外汇套期保值业务的议案》，同意公司（包括全资子公司，下同）根据实
际需要，以自有资金与银行等金融机构开展额度不超过3亿元人民币或其他等值外币的外汇套
期保值业务，额度使用期限为自公司董事会审议通过之日起12个月内，在上述额度及期限内，
资金可循环滚动使用。在上述额度范围和期限内，公司董事会授权公司管理层具体实施相关事
宜，包括但不限于签署相关文件及其他有关的一切文件，公司财务部门负责具体实施相关事宜
。具体如下：
一、交易情况概述
（一）交易目的
公司及全资子公司经营业务出口外汇结算业务量较大，主要以美元等外币结算为主。当汇
率出现较大波动时，汇兑损益将会对公司的经营业绩造成一定的影响。
为有效规避外汇市场的风险，防范汇率大幅波动对公司经营业绩造成不利影响，提高外汇
资金使用效率，合理降低财务费用，公司及全资子公司拟与银行等金融机构开展外汇套期保值
业务。公司的外汇套期保值业务以正常生产经营为基础，以规避和防范汇率风险为目的，不进
行单纯以盈利为目的的投机和套利交易。
（二）交易金额
公司及全资子公司拟开展的外汇套期保值业务额度不超过3亿元人民币或其他等值外币，
额度使用期限为自公司董事会审议通过之日起12个月内。在上述额度及期限内，资金可循环滚
动使用，但期限内任一时点的业务规模不超过3亿元人民币或其他等值外币。
预计动用的交易保证金和权利金上限（包括为交易而提供的担保物价值、预计占用的金融
机构授信额度、为应急措施所预留的保证金等）则不超过3000万元人民币。预计任一交易日持
有的最高合约价值不超过3亿元人民币。
（三）资金来源
公司及全资子公司的自有资金，不涉及募集资金。
（四）交易方式
公司及全资子公司与具有外汇套期保值业务经营资质的银行等金融机构开展外汇套期保值
业务，包括远期结售汇、外汇掉期、外汇期权、利率互换（利率掉期）、利率期权、货币掉期
等衍生产品业务或上述各产品组合业务。涉及的币种为公司生产经营所使用的主要结算货币，
包括但不限于美元等。
（五）交易期限
本次外汇套期保值业务额度使用期限为自公司董事会审议通过之日起12个月内，在上述额
度及在期限内，资金可循环滚动使用。在上述额度范围和期限内，公司董事会授权公司管理层
具体实施相关事宜，包括但不限于签署相关交易文件及其他有关的一切文件，公司财务部门负
责具体实施相关事宜。
二、审议程序
公司于2024年10月28日召开第二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十五次会议，审
议通过了《关于开展外汇套期保值业务的议案》，同意公司（包括全资子公司）根据实际需要
，以自有资金与银行等金融机构开展额度不超过3亿元人民币或其他等值外币的外汇套期保值
业务，额度使用期限为自公司董事会审议通过之日起12个月内，在上述额度及期限内，资金可
循环滚动使用。在上述额度范围和期限内，公司董事会授权公司管理层具体实施相关事宜，包
括但不限于签署相关文件及其他有关的一切文件，公司财务部门负责具体实施相关事宜。本次
外汇套期保值业务事项经公司董事会审议通过后实施，本事项无需提交公司股东大会审议。公
司及全资子公司拟开展的外汇套期保值业务不涉及关联交易。
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2024-10-29│其他事项
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限制性股票预留授予日：2024年10月28日
限制性股票预留授予数量：17.25万股，约占目前公司股本总额44224.9758万股的0.04%
股权激励方式：第二类限制性股票
《东芯半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计
划（草案）》”）规定的限制性股票预留授予条件已经成就，根据东芯半导体股份有限公司（
以下简称“公司”、“本公司”）2023年年度股东大会授权，公司于2024年10月28日召开的第
二届董事会第十八次会议、第二届监事会第十五次会议，审议通过了《关于向2024年限制性股
票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，确定公司2024年限制性股票激励计划
（以下简称“本次激励计划”）的预留授予日为2024年10月28日，并以19.18元/股的授予价格
向符合授予条件的19名激励对象授予限制性股票17.25万股。现将有关事项说明如下：
一、限制性股票授予情况
（一）本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2024年4月18日，公司召开的第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于<公司202
4年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激
励计划有关事项的议案》。
同日，公司召开的第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于<公司2024年限制性股
票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理
办法>的议案》及《关于核查<公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案
》，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
公司于2024年4月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。
2、2024年4月20日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导体
股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-026），根据公司
其他独立董事的委托，独立董事施晨骏先生作为征集人公司拟于2024年5月14日召开的2023年
年度股东大会所审议的公司2024年限制性股票激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。
3、2024年4月26日至2024年5月5日，公司对本次激励计划拟首次授予的激励对象名单在公
司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次拟首次授予激励对象提
出的异议。2024年5月9日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导
体股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况
说明及核查意见》（公告编号：2024-032）。
4、2024年5月14日，公司召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于<公司2024年限制
性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实施考核
管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计划有
关事项的议案》。公司于2024年5月15日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《
东芯半导体股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的
自查报告》（公告编号：2024-036）。
5、2024年5月14日，公司召开的第二届董事会第十四次会议与第二届监事会第十三次会议
，审议通过了《关于调整2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2024年限制性
股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对首次授予日的激励对象名单进
行了核实并发表了核查意见。
6、2024年10月28日，公司召开的第二届董事会第十八次会议与第二届监事会第十五次会
议，审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案
》，董事会认为预留授予条件已经成就。监事会对预留授予日的激励对象名单进行了核实并发
表了核查意见。
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2024-10-09│股权回购
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一、回购审批情况和回购方案内容
2024年7月5日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）董事长、实际控制人蒋学
明先生向公司董事会提议使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份。公司于2024年7月9
日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案
的议案》，同意公司以首次公开发行超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方
式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，本次回购用于维护公司价值及股东权益
，并在未来适宜时机用于出售，本次回购资金总额不低于人民币10000.00万元（含），不超过
人民币20000.00万元（含），回购价格不超过人民币27元/股（含），回购期限自公司董事会
审议通过回购股份方案之日起3个月内，即2024年7月9日至2024年10月8日。
具体内容详见公司于2024年7月11日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书》（公告编
号：2024-047）。
二、回购实施情况
（一）2024年7月15日，公司首次实施回购股份，并于2024年7月16日披露了首次回购股份
情况，详见公司于2024年7月16日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以
集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告》（公告编号：2024-049）。
（二）截止本公告披露日，公司完成回购，已实际回购公司股份5506814股，占公司总股
本的1.2452%，回购最高价格20.00元/股，回购最低价格14.14元/股，回购均价18.19元/股，
使用资金总额10017.33万元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。
（三）公司本次实际回购的股份数量、回购价格、使用资金总额符合董事会审议通过的回
购方案。回购方案实际执行情况与原披露的回购方案不存在差异，公司已按披露的方案完成回
购。
（四）本次股份回购方案的实施对公司的影响：本次实施股份回购使用的资金为公司首次
公开发行人民币普通股取得的部分超募资金，不会对公司的经营、财务和未来发展产生重大影
响。本次回购不会导致公司控制权发生变化，回购后公司股权分布情况符合上市公司的条件，
不会影响公司的上市地位。
三、回购期间相关主体买卖股票情况
2024年7月11日，公司首次披露回购股份事宜，具体内容详见公司在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书》（公告编号：
2024-047）。
自公司首次披露本次回购股份方案至本公告披露日期间，公司董事、监事、高级管理人员
、控股股东、实际控制人、回购股份提议人在此期间不存在买卖公司股票的行为。
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2024-08-20│对外投资
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投资标的名称、投资金额：东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”
）拟通过自有资金人民币20000万元向砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上海砺算”或
“标的公司”）增资，认购其新增注册资本500万元，本次增资后公司持有上海砺算约37.88%
的股权。
本次投资已经公司第二届董事会第十六次会议审议通过，根据《公司章程》等规定，本次
投资事项无需提交股东大会审议。
本次投资不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产
重组。
公司将根据对外投资的后续进展情况，按照相关法律法规的规定和《公司章程》的要求及
时履行相应的信息披露义务。
相关风险提示：
1、本次投资完成的不确定性风险
公司已与标的公司及创始股东签署了投资协议，约定在投资的先决条件均满足后方进行增
资款的支付。如果后续相关先决条件无法按期满足，则存在本次对外投资无法完成的风险。
2、投后管理风险
本次投资完成后，标的公司将成为公司的参股公司，公司与标的公司的业务协同合作是否
可以顺利实施存在一定的不确定性，公司对标的公司的投后管理是否达到预期存在一定的不确
定性。
3、研发风险
标的公司主要从事多层次（可扩展）图形渲染芯片的研发设计，坚持自研架构、自主知识
产权。标的公司的芯片设计研发需要经历技术论证、不断的研发攻关及验证、流片及测试、客
户与平台的验证及导入等等一系列环节，因此技术壁垒高、研发投入大、研发周期长，研发是
否成功存在不确定性。另外，研发成功后的产品仍需经过市场营销、客户开拓等市场化阶段。
如标的公司最终不能成功研发出契合市场需求且具备成本优势的产品，可能导致标的公司竞争
力下降，影响标的公司后续发展，存在公司的投资不能收回的风险。
4、持续经营风险
标的公司的主营业务为图形渲染芯片的研发、设计和销售。图形渲染芯片的设计研发具备
较强的人才密集、资金密集的特点，设计成功的芯片也需要不断更新迭代，提高性能，以适应
不断发展的市场需求，因此持续性的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。标的公司后
续如不能通过自身盈利或通过外部融资持续获取资金，将可能面临研发资金短缺、研发项目停
滞等风险，影响标的公司的核心竞争力和可持续发展能力。
一、对外投资概述
1、对外投资的基本情况
基于战略规划考虑与业务发展需要，公司与南京砺算科技有限公司（以下简称“南京砺算
”或“标的公司控股股东”）、上海砺杰企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“上
海砺杰”）、宣以方、DEHAIKONG、I-singRogerNiu（以上3位简称“创始股东”或“联合创始
人”）于2024年8月19日签署了《砺算科技（上海）有限公司投资协议》及《砺算科技（上海
）有限公司投资协议之补充协议》（以上协议合称为“投资协议”），公司拟以自有资金人民
币20000万元向上海砺算增资，认购其新增注册资本500万元。本轮投资的标的公司投前估值为
2亿元。
本轮除公司外，另有其他投资人以相同的投前估值，共同向上海砺算增资，其他投资人拟
以合计12800万元向上海砺算增资，认购其新增注册资本合计320万元（其他投资人具体增资金
额及对应注册资本以其他投资人最终签署完成的相关协议为准）。
2、对外投资的决策和审批程序
2024年8月18日，公司召开第二届董事会第十六次会议，审议并通过了《关于投资砺算科
技（上海）有限公司的议案》，全体董事出席会议，以9票同意、0票反对、0票弃权的表决结
果通过了该项议案。根据《公司章程》等规定，本次投资事项无需提交股东大会审议。
3、本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的
重大资产重组。
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2024-07-16│股权回购
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一、回购股份的基本情况
2024年7月5日，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）董事长、实际控制人蒋学
明先生向公司董事会提议使用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份。公司于2024年7月9
日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购公司股份方案
的议案》，同意公司以首次公开发行超募资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方
式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，本次回购用于维护公司价值及股东权益
，并在未来适宜时机用于出售，本次回购资金总额不低于人民币10000.00万元（含），不超过
人民币20000.00万元（含），回购价格不超过人民币27元/股（含），回购期限自公司董事会
审议通过回购股份方案之日起3个月内，即2024年7月9日至2024年10月8日。
具体内容详见公司于2024年7月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《
关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书》（公告编号：2024-047）。
二、回购股份的进展情况
根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购
股份》等相关法律法规的要求，公司在回购期间，应当在首次回购股份事实发生的次一交易日
予以披露。现将公司首次回购股份情况公告如下：2024年7月15日，公司通过集中竞价交易方
式首次回购股份200000股，占公司总股本的比例为0.0452%，购买的最高价格为人民币20.00元
/股，最低价格为人民币19.23元/股，已支付的总金额为人民币3905669.12元（不含印花税、
交易佣金等交易费用）。
本次回购股份符合相关法律法规的规定及公司回购股份方案。
三、其他事项
公司将严格按照《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7
号——回购股份》等相关规定，在回购期限内根据市场情况择机做出回购决策并予以实施，同
时根据回购股份事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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2024-06-29│其他事项
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重要内容提示：
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）核心技术人员KANGTAEGYOUNG先生因个人
身体原因，需长期就医，无法全职工作，申请辞去公司相关职务，离职后公司将聘请其担任公
司顾问，为公司提供技术咨询服务。
KANGTAEGYOUNG先生所负责的工作已经平稳交接。本次核心技术人员离职不会对公司技术
研发、核心竞争力及持续经营能力产生实质性影响，不会影响公司拥有的核心技术。
一、核心技术人员离职的具体情况
近日，公司董事会收到公司核心技术人员KANGTAEGYOUNG先生的书面辞职报告。KANGTAEGY
OUNG先生因个人身体原因，需长期就医，无法全职工作，申请辞去公司职务。辞职后公司将聘
请KANGTAEGYOUNG先生担任公司顾问，为公司提供技术咨询服务。
（一）核心技术人员的具体情况
KANGTAEGYOUNG先生，1967年10月出生，韩国国籍，专科研究生。2015年10月至今历任公
司NANDFlash研发部总经理、工艺整合部总经理。
截至本公告披露日，KANGTAEGYOUNG先生未直接持有公司股份，其通过苏州东芯科创股权
投资合伙企业（有限合伙）间接持有公司1680452股，KANGTAEGYOUNG先生将继续遵守《上海证
券交易所科创板股票上市规则》等有关规定及公司首次公开发行股票时所做的相关承诺。KANG
TAEGYOUNG先生作为公司限制性2
股票激励计划激励对象，根据公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》《2024年限制
性股票激励计划（草案）》规定，其已获授予但尚未归属的70000股限制性股票不得归属，并
作废失效。
（二）参与研发及知识产权情况
KANGTAEGYOUNG先生加入公司后主要负责产品定义、工艺制程、失效性分析以及技术难题
的攻关。目前KANGTAEGYOUNG先生相关工作已平稳交接，其离职不会对公司的技术研发和日常
经营造成重大不利影响。截至本公告披露日，KANGTAEGYOUNG先生任职期间参与研究并作为发
明人申请的专利均为职务成果，相关知识产权所有权均归属于公司，不存在涉及专利等知识产
权的纠纷或潜在纠纷的情形，也不存在影响公司知识产权完整性的情况。
（三）保密及竞业限制情况
根据公司与KANGTAEGYOUNG先生签署的《保密、竞业禁止及知识产权归属协议》，双方对
竞业限制事项、保密内容以及权利义务进行了明确的约定。与KANGTAEGYOUNG先生对其知悉公
司的商业秘密（包括且不限于技术信息、经营信息和管理信息等）负有保密义务；与KANGTAEG
YOUNG先生在离职后24个月内不得直接地或间接地设立、经营、持有、参与任何与公司及/或公
司的关联公司所从事业务存在直接或间接竞争的实体，或为该等实体提供财务支持、担保或任
何建议或服务（无论是否有偿）。截至本公告披露日，公司未发现KANGTAEGYOUNG先生前往竞
争对手工作或存在违反保密和竞业限制协议的情形。
二、核心技术人员离职对公司的影响
公司高度重视研发工作，通过长期技术积累和发展，已建立了科学的研发体系，公司逐步
建立了一支拥有良好人才梯队、经验丰富、底蕴深厚的技术和研发团队，不存在对特定核心技
术人员单一依赖的情形。
公司研发团队结构完整，后备人才充足，近三年研发与技术人员数量稳步增长，截至2021
年末、2022年末、2023年末，公司研发人员数量分别为87人、130人、164人，占公司总人数的
比例分别为47.28%、55.56%、62.60%。截至本公告披露日，因KANGTAEGYOUNG先生离职，公司
核心技术人员由5名变为4名。
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2024-05-16│其他事项
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限制性股票首次授予日：2024年5月14日
限制性股票首次授予数量：317.00万股，约占目前公司股本总额44224.9758万股的0.72%
股权激励方式：第二类限制性股票
《东芯半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计
划（草案）》”）规定的限制性股票首次授予条件已经成就，
根据东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）2023年年度股东大会授
权，公司于2024年5月14日召开的第二届董事会第十四次会议、第二届监事会第十三次会议，
审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定
公司2024年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）的首次授予日为2024年5月14
日，并以19.18元/股的授予价格向符合授予条件的134名激励对象授予限制性股票317.00万股
。
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2024-05-16│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年5月14日召开的第二届董事会第
十四次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于调整2024年限制性股票激励计划
相关事项的议案》，根据《东芯半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）》（
以下简称“《激励计划（草案）》”）的有关规定及公司于2024年5月14日召开的2023年年度
股东大会的授权，同意公司将2024年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）首次
授予激励对象名单由135人调整为134人，首次授予限制性股票数量由327.50万股调整为317.00
万股，预留授予限制性股票数量由15.10万股调整为25.60万股。调整后，本次激励计划限制性
股票授予总量保持
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