资本运作☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2026-03-25◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2021-12-01│ 30.18│ 30.64亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│上海道禾产芯私募投│ 10000.00│ ---│ 50.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资基金合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│1xnm闪存产品研发及│ 2.31亿│ 717.61万│ 1.09亿│ 47.36│ ---│ 2025-06-30│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金永久补流 │ 12.93亿│ 0.00│ 12.93亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金回购公司股│ 2.00亿│ 0.00│ 2.00亿│ 100.00│ ---│ ---│
│份 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车规级闪存产品研发│ 1.66亿│ 0.00│ 1.32亿│ 79.33│ ---│ 2024-06-30│
│及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 5840.48万│ 0.00│ 4429.53万│ 75.84│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金尚未使用 │ 8.20亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│补充流动资金 │ 2.94亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│节余募集资金永久补│ ---│ 0.00│ 5699.24万│ 100.00│ ---│ ---│
│充流动资金 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-01 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │砺算科技（上海）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司为其委派董事及高管 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │交易简要内容：东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”）拟与亨通集│
│ │团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体（以下简称“其他│
│ │投资人”，与东芯股份合称“投资人”）、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台（以│
│ │下简称“持股平台”、“标的公司持股平台”）共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（│
│ │以下简称“上海砺算”或“标的公司”），投资人合计投资金额约为50000.00万元。其中，│
│ │公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99 │
│ │万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，上海砺算属于公司的关联法│
│ │人，本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。 │
│ │ 交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次对外投资暨关联交易事项已经公司第三届董事会2025年第一次独立董事专门会议、│
│ │第三届董事会第三次会议审议通过，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章│
│ │程》等规定，尚需提交股东会审议。 │
│ │ 相关风险提示： │
│ │ 1、本次交易完成的不确定性风险 │
│ │ 因参与上海砺算本次增资的其他投资人及其投资金额尚未完全确定，故本次增资完成后│
│ │的各投资人持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的投资协议约定为准。本次交│
│ │易各方尚未完成正式协议的最终签署，交易的达成尚存在不确定性。 │
│ │ 2、投后管理风险 │
│ │ 本次投资完成后，标的公司仍作为公司的参股公司，不纳入公司合并报表范围内。公司│
│ │与标的公司的业务协同合作是否可以顺利实施存在一定的不确定性，公司对标的公司的投后│
│ │管理是否达到预期存在一定的不确定性。 │
│ │ 3、标的公司的业务风险 │
│ │ （1）产业化进度风险 │
│ │ 标的公司研发的产品均需经过市场营销、客户开拓、量产供货等产业化落地环节。若产│
│ │业化进程不及预期或受到阻碍，不仅可能导致收入实现滞后及回款周期拉长，还可能会因产│
│ │业化进度滞后影响市场布局规划，进而加剧经营性现金流的周转压力，甚至可能错失市场窗│
│ │口期，对标的公司整体产业化战略的推进产生不利影响。 │
│ │ （2）市场竞争风险 │
│ │ 据有关市场数据，全球独立显卡市场由英伟达与AMD主导，呈现高度集中的寡头垄断格 │
│ │局。国际巨头依托技术积累、先发优势及雄厚资本，在市场竞争中占据绝对优势。相较之下│
│ │，国产GPU仍处于发展初期，受限于研发能力、生态建设与产业链成熟度，整体技术水平与 │
│ │国际领先企业存在显著差距。若标的公司GPU产品未能持续实现技术突破并获得市场认可， │
│ │将面临严峻的市场竞争风险。（3）产品单一风险 │
│ │ 尽管标的公司在进行新产品的规划及研发设计，但标的公司目前的核心业务高度集中于│
│ │其自主研发的“7G100”图形渲染GPU产品。标的公司未来一段时间的营收、利润，很大程度│
│ │上依赖于“7G100”单一产品的销售情况、市场接受度、技术竞争力以及定价能力，存在对 │
│ │单一产品的集中依赖风险。如果“7G100”在市场竞争中未能取得优势，或遭遇技术迭代滞 │
│ │后、市场需求不及预期、关键客户导入失败或流失等不利情形，将对标的公司的整体经营业│
│ │绩和财务状况产生不利影响。 │
│ │ （4）业绩风险 │
│ │ 标的公司的主营业务为图形渲染芯片的研发、设计和销售，在推动产品市场推广、提升│
│ │市场占有率的过程中，需要面临市场竞争。若标的公司的产品在性能、功耗控制或功能特性│
│ │上未能满足市场需求，或者在关键的成本控制环节未能建立优势，将导致产品综合竞争力下│
│ │降，产品的毛利率和整体盈利能力将承受压力，存在业绩风险。 │
│ │ （5）持续经营及资金流风险 │
│ │ 图形渲染芯片需要不断更新迭代，提高性能，以适应不断发展的市场需求，因此持续性│
│ │的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。标的公司后续如不能通过自身盈利或通过外│
│ │部融资持续获取资金，将可能面临研发资金短缺、研发项目停滞等风险，影响标的公司的核│
│ │心竞争力和可持续发展能力。一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ 为持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力、为公司业务发展及股东│
│ │创造更多价值，公司拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、│
│ │其他投资主体、上海砺算员工持股平台共同对外投资上海砺算，投资人合计投资金额约为50│
│ │000.00万元。其中，公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新│
│ │增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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齐亮 1520.00万 3.44 54.15 2022-09-08
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合计 1520.00万 3.44
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【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│东芯半导体│东芯半导体│ 1.29亿│人民币 │2021-09-01│2026-08-31│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│东芯半导体│东芯半导体│ 3000.00万│人民币 │2023-09-20│2025-01-26│连带责任│是 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│东芯半导体│东芯半导体│ 2400.00万│人民币 │2022-07-20│2025-07-31│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-02-28│其他事项
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（一）报告期的经营情况及财务状况
2025年度公司实现营业收入92142.53万元，同比增加43.76%；营业利润-21229.24万元，
亏损同比增加4329.38万元，亏损增加25.62%；归属于母公司所有者的净利润-19519.67万元，
亏损同比增加2805.48万元，亏损增加16.79%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净
利润-22228.92万元，亏损同比增加2159.96万元，亏损增加10.76%。
报告期末公司总资产377679.09万元，比报告期初增加6.97%；报告期末归属于母公司的所
有者权益341833.73万元，比报告期初增加6.51%。
（二）影响经营业绩的主要因素
1、2025年度，公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升
周期，供需结构持续优化，产品销售价格稳步回升。在此背景下，随着5G基站建设的持续推进
、智慧城市建设带动的安防设备升级、智能穿戴设备的功能创新、以及汽车电动化与智能化的
产业浪潮，公司产品所面对的网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等下游应
用领域需求整体呈现复苏与结构性增长。面对上述持续向好的市场机遇，公司积极把握行业发
展态势，坚定深耕存储芯片主业，通过有效的市场策略与客户拓展，带动了公司营业收入与盈
利能力的同步提升。报告期内公司营业收入较上年同期增长43.76%，各季度营业收入均实现环
比增长；随着产品销售价格的回升，整体毛利率较上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均实
现环比增长，存储板块业务已实现盈利。
2、受益于市场供需关系的持续好转，公司产品市场价格持续回升，报告期内资产减值转
回金额同比大幅增长。
3、2025年度，公司围绕“存储”核心业务，在“存、算、联”一体化领域持续进行技术
布局，并维持了高水平的研发投入。在存储板块，公司继续巩固SLCNANDFlash行业的技术领先
优势，推动产品迭代升级，报告期内1xnm闪存产品已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可
靠性指标显著提升，并已实现产品销售；公司进一步丰富NorFlash产品系列，针对客户需求扩
展产品型号，增强在高可靠性应用场景的解决方案能力；公司在DRAM现有产品基础上继续完善
布局，拓展DDR3、LPDDR4x等产品线。公司持续提升存储产品的可靠性水平，稳步推进车规级
存储产品的研发与产业化，积极构建高附加值的车规产品体系，NandFlash和NorFlash车规系
列产品已在多款车型中实现规模量产。在Wi-Fi板块，公司把握新一代Wi-Fi技术在高带宽、高
安全、低延迟及多设备并发场景中的发展机遇，通过差异化技术创新，致力于提供本土化智能
无线通信与感知芯片解决方案，持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发，已完成原型机样片测试
，其核心性能符合设计目标。受上述持续研发投入的影响，报告期内公司研发费用金额较大。
4、公司于2024年通过自有资金2亿元战略投资砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上
海砺算”）。上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，2025年首款
自研GPU芯片“7G100”首次流片成功，少量显卡已交付客户，产品量产及销售拓展等工作正在
正常开展中。公司2025年对其追加投资约2.11亿元，持续深度布局高性能GPU赛道。公司对上
述投资以权益法核算，2025年度确认的投资亏损约16600万元。
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2026-01-24│其他事项
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一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，预计东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度
（以下又称“报告期”）实现营业收入约为92140万元，与上年同期（法定披露数据）相比，
将增加约28044.65万元，同比增加43.75%左右。
2、2025年度实现归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，实现归属于母公司所有者的
净利润预计-21400万元到-17400万元。与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加685.81
万元至4685.81万元，亏损增加4.10%至28.03%。
3、2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润预计-24100万元到-20
100万元。与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加31.04万元至4031.04万元，亏损增
加0.15%至20.09%。
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况和财务状况
（一）营业收入：64095.35万元；利润总额：-16935.30万元；归属于母公司所有者的净
利润：-16714.19万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：-20068.96万元。
（二）每股收益：-0.38元。
三、本期业绩变化的主要原因
1、主营业务情况
2025年度，公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期
，供需结构持续优化，产品销售价格稳步回升。在此背景下，随着5G基站建设的持续推进、智
慧城市建设带动的安防设备升级、智能穿戴设备的功能创新、以及汽车电动化与智能化的产业
浪潮，公司产品所面对的网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等下游应用领
域需求整体呈现复苏与结构性增长。面对上述持续向好的市场机遇，公司积极把握行业发展态
势，坚定深耕存储芯片主业，通过有效的市场策略与客户拓展，带动了公司营业收入与盈利能
力的同步提升。
报告期内公司营业收入较上年同期增长43.75%左右，各季度营业收入均实现环比增长；随
着产品销售价格的回升，整体毛利率较上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均实现环比增长
，存储板块业务已实现盈利。
2、研发费用影响
2025年度，公司围绕“存储”核心业务，在“存、算、联”一体化领域持续进行技术布局
，并维持了高水平的研发投入。在存储板块，公司继续巩固SLCNANDFlash行业的技术领先优势
，推动产品迭代升级，报告期内1xnm闪存产品已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可靠性
指标显著提升，并已实现产品销售；公司进一步丰富NorFlash产品系列，针对客户需求扩展产
品型号，增强在高可靠性应用场景的解决方案能力；公司在DRAM现有产品基础上继续完善布局
，拓展DDR3、LPDDR4等产品线。公司持续提升存储产品的可靠性水平，稳步推进车规级存储产
品的研发与产业化，积极构建高附加值的车规产品体系，NandFlash和NorFlash车规系列产品
已在多款车型中实现规模量产。
在Wi-Fi板块，公司把握新一代Wi-Fi技术在高带宽、高安全、低延迟及多设备并发场景中
的发展机遇，通过差异化技术创新，致力于提供本土化智能无线通信与感知芯片解决方案，持
续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发，已完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标；
受上述持续研发投入的影响，报告期内公司研发费用金额较大。
3、投资收益影响
公司于2024年通过自有资金2亿元战略投资砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上海
砺算”）。上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，2025年首款自
研GPU芯片“7G100”首次流片成功，少量显卡已交付客户，产品量产及销售拓展等工作正在正
常开展中。
公司2025年对其追加投资约2.11亿元，持续深度布局高性能GPU赛道。公司对上述投资以
权益法核算，2025年度确认的投资亏损约16600万元。
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2026-01-17│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年1月16日
（二）股东会召开的地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心 L4A-F5东芯
半导体股份有限公司会议室
（三）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决
权数量的情况：
本次会议的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式，会议的召集、召开与表决程序
符合《中华人民共和国公司法》《上市公司股东会规则》《上海证券交易所科创板股票上市规
则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《东芯半导体股份有限公司章程》的有
关规定。本次会议由公司董事长蒋学明先生主持。北京德恒（深圳）律师事务所浦洪先生、何
雪华女士见证了本次会议。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、董事会秘书蒋雨舟列席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
（一）非累积投票议案
1、议案名称：《关于修订<公司章程>的议案》
审议结果：通过
表决情况：
2、议案名称：《关于修订<董事会议事规则>的议案》
审议结果：通过
表决情况：
3、议案名称：《关于制定<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》审议结果：通过
表决情况：
（二）关于议案表决的有关情况说明
本次股东会议案1、议案2属于特别决议事项，由出席本次股东会的股东（包括股东代理人
）所持表决权总数的三分之二以上表决通过。
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2026-01-01│其他事项
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重要内容提示：
股东会召开日期：2026年1月16日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年1月16日14点00分
召开地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5东芯半导体股份有限公
司会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年1月16日至2026年1月16日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
（七）涉及公开征集股东投票权
无。
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2025-12-25│其他事项
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本次归属股票数量：42.0912万股。其中，2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二
个归属期第二批次归属16.632万股，预留授予部分第二个归属期归属6.864万股；2024年限制
性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二批次归属13.936万股，预留授予部分第一个归
属期归属4.6592万股。
本次归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司有关业务规则的规定，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月24日
收到中国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《过户登记确认书》，完成了公司2023
年限制性股票激励计划（以下简称“2023年激励计划”）首次授予部分第二个归属期第二批次
及预留授予部分第二个归属期、2024年限制性股票激励计划（以下简称“2024年激励计划”）
首次授予部分第一个归属期第二批次及预留授予部分第一个归属期归属的股份登记工作。
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2025-11-21│其他事项
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回购股份的基本情况
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）于2024年7月9日至2024年10
月8日期间累计回购公司股份5506814股，占公司总股本的1.2452%。前述回购的股份用于维护
公司价值及股东权益，将在披露回购结果暨股份变动公告12个月后采用集中竞价交易方式出售
。如公司未能在股份回购结果暨股份变动公告日后三年内出售完毕已回购股份，尚未出售的已
回购股份将予以注销。截至本公告披露日，公司尚未减持或转让前述股份。
董监高持股的基本情况
截至本公告日，公司董事、总经理谢莺霞女士持有东芯半导体股份有限公司股份562500股
，占公司总股本的比例为0.1272%。上述股份均来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已
于2022年12月12日解除限售后上市流通。
减持计划的主要内容
公司于2025年11月20日召开第三届董事会第七次会议，审议通过《关于回购股份集中竞价
减持股份计划的议案》。根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》
的规定以及公司于2024年7月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《关于以集
中竞价交易方式回购股份的回购报告书》（以下简称“《回购报告书》”）的有关要求，公司
计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过集中竞价交易方式，按照市场价格累
计减持不超过3000000股已回购股份，占公司总股本的0.6783%。若此期间公司发生送红股、资
本公积金转增股本等导致公司股本总数变动的情形，公司将对减持股份数量进行相应调整。
因自身资金需求，谢莺霞女士自本公告披露之日起15个交易日之后的3月内（即2025年12
月15日至2026年3月14日，窗口期不减持），拟通过集中竞价交易方式减持公司股份不超过140
600股，减持股份占公司总股本的比例不超过0.0318%。减持价格将根据市场价格确定。若减持
期间公司有送股、资本公积金转增股本、配股等股份变动事项，将根据股份变动对减持数量进
行相应调整。
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2025-10-29│其他事项
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已履行的审议程序：本事项已经公司第三届董事会第六次会议审议通过，该事项无需提交
公司股东会审议。
特别风险提示：公司开展外汇套期保值业务遵循合法、谨慎、安全和有效原则，不做投机
性、套利性的交易操作，但外汇套期保值业务操作仍存在一定的汇率波动风险、流动性风险、
履约风险等，敬请投资者注意投资风险。东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于20
25年10月28日召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于开展外汇套期保值业务的议案
》，同意公司（包括全资子公司，下同）根据实际需要，以自有资金与银行等金融机构开展额
度不超过2.5亿元人民币或其他等值外币的外汇套期保值业务，额度使用期限为自公司董事会
审议通过之日起12个月内，在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。在上述额度范围和期
限内，公司董事会授权公司管理层具体实施相关事宜，包括但不限于签署相关文件及其他有关
的一切文件，公司财务部门负责具体实施相关事宜。具体如下：
（一）交易目的
公司及全资子公司经营业务出口外汇结算业务量较大，主要以美元等外币结算为主。当汇
率出现较大波动时，汇兑损益将会对公司的经营业绩造成一定的影响。
在此背景下，为有效规避外汇市场的风险，防范汇率大幅波动对公司经营业绩造成不利影
响，提高外汇资金使用效率，合理降低财务费用，公司及全资子公司拟与银行等金融机构开展
外汇套期保值业务。公司的外汇套期保值业务以正常生产经营为基础，以规避和防范汇率风险
为目的，不进行单纯以盈利为目的的投机和套利交易。
（二）交易金额
公司及全资子公司拟开展的外汇套期保值业务额度不超过2.5亿元人民币或其他等值外币
，额度使用期限为自公司董事会审议通过之日起12个月内。在上述额度及期限内，资金可循环
滚动使用，但期限内任一时点的业务规模不超过2.5亿元人民币或其
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