资本运作☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2026-07-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2021-12-01│ 30.18│ 30.64亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-05-14│ 19.18│ 244.80万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│上海道禾产芯私募投│ 10000.00│ ---│ 50.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资基金合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│砺算科技（上海）有│ ---│ ---│ 37.14│ ---│ -16647.32│ 人民币│
│限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│1xnm闪存产品研发及│ 2.31亿│ 1219.46万│ 1.14亿│ 49.53│ ---│ 2025-06-30│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金永久补流 │ 12.93亿│ ---│ 12.93亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金回购公司股│ 2.00亿│ ---│ 2.00亿│ 100.00│ ---│ ---│
│份 │ │ │ │ │ │ │
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│车规级闪存产品研发│ 1.66亿│ ---│ 1.32亿│ 79.33│ ---│ 2024-06-30│
│及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 5840.48万│ ---│ 4429.53万│ 75.84│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金尚未使用 │ 8.20亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.94亿│ ---│ 2.94亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│节余募集资金永久补│ ---│ 1.31亿│ 1.88亿│ 100.00│ ---│ ---│
│充流动资金 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-01 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │砺算科技（上海）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司为其委派董事及高管 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │交易简要内容：东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”）拟与亨通集│
│ │团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体（以下简称“其他│
│ │投资人”，与东芯股份合称“投资人”）、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台（以│
│ │下简称“持股平台”、“标的公司持股平台”）共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（│
│ │以下简称“上海砺算”或“标的公司”），投资人合计投资金额约为50000.00万元。其中，│
│ │公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99 │
│ │万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，上海砺算属于公司的关联法│
│ │人，本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。 │
│ │ 交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次对外投资暨关联交易事项已经公司第三届董事会2025年第一次独立董事专门会议、│
│ │第三届董事会第三次会议审议通过，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章│
│ │程》等规定，尚需提交股东会审议。 │
│ │ 相关风险提示： │
│ │ 1、本次交易完成的不确定性风险 │
│ │ 因参与上海砺算本次增资的其他投资人及其投资金额尚未完全确定，故本次增资完成后│
│ │的各投资人持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的投资协议约定为准。本次交│
│ │易各方尚未完成正式协议的最终签署，交易的达成尚存在不确定性。 │
│ │ 2、投后管理风险 │
│ │ 本次投资完成后，标的公司仍作为公司的参股公司，不纳入公司合并报表范围内。公司│
│ │与标的公司的业务协同合作是否可以顺利实施存在一定的不确定性，公司对标的公司的投后│
│ │管理是否达到预期存在一定的不确定性。 │
│ │ 3、标的公司的业务风险 │
│ │ （1）产业化进度风险 │
│ │ 标的公司研发的产品均需经过市场营销、客户开拓、量产供货等产业化落地环节。若产│
│ │业化进程不及预期或受到阻碍，不仅可能导致收入实现滞后及回款周期拉长，还可能会因产│
│ │业化进度滞后影响市场布局规划，进而加剧经营性现金流的周转压力，甚至可能错失市场窗│
│ │口期，对标的公司整体产业化战略的推进产生不利影响。 │
│ │ （2）市场竞争风险 │
│ │ 据有关市场数据，全球独立显卡市场由英伟达与AMD主导，呈现高度集中的寡头垄断格 │
│ │局。国际巨头依托技术积累、先发优势及雄厚资本，在市场竞争中占据绝对优势。相较之下│
│ │，国产GPU仍处于发展初期，受限于研发能力、生态建设与产业链成熟度，整体技术水平与 │
│ │国际领先企业存在显著差距。若标的公司GPU产品未能持续实现技术突破并获得市场认可， │
│ │将面临严峻的市场竞争风险。（3）产品单一风险 │
│ │ 尽管标的公司在进行新产品的规划及研发设计，但标的公司目前的核心业务高度集中于│
│ │其自主研发的“7G100”图形渲染GPU产品。标的公司未来一段时间的营收、利润，很大程度│
│ │上依赖于“7G100”单一产品的销售情况、市场接受度、技术竞争力以及定价能力，存在对 │
│ │单一产品的集中依赖风险。如果“7G100”在市场竞争中未能取得优势，或遭遇技术迭代滞 │
│ │后、市场需求不及预期、关键客户导入失败或流失等不利情形，将对标的公司的整体经营业│
│ │绩和财务状况产生不利影响。 │
│ │ （4）业绩风险 │
│ │ 标的公司的主营业务为图形渲染芯片的研发、设计和销售，在推动产品市场推广、提升│
│ │市场占有率的过程中，需要面临市场竞争。若标的公司的产品在性能、功耗控制或功能特性│
│ │上未能满足市场需求，或者在关键的成本控制环节未能建立优势，将导致产品综合竞争力下│
│ │降，产品的毛利率和整体盈利能力将承受压力，存在业绩风险。 │
│ │ （5）持续经营及资金流风险 │
│ │ 图形渲染芯片需要不断更新迭代，提高性能，以适应不断发展的市场需求，因此持续性│
│ │的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。标的公司后续如不能通过自身盈利或通过外│
│ │部融资持续获取资金，将可能面临研发资金短缺、研发项目停滞等风险，影响标的公司的核│
│ │心竞争力和可持续发展能力。一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ 为持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力、为公司业务发展及股东│
│ │创造更多价值，公司拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、│
│ │其他投资主体、上海砺算员工持股平台共同对外投资上海砺算，投资人合计投资金额约为50│
│ │000.00万元。其中，公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新│
│ │增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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齐亮 1520.00万 3.44 54.15 2022-09-08
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合计 1520.00万 3.44
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【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│东芯半导体│东芯半导体│ 1.27亿│人民币 │2021-09-01│2026-11-19│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│东芯半导体│东芯半导体│ 3000.00万│人民币 │2023-09-20│2025-01-26│连带责任│是 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│东芯半导体│东芯半导体│ 2400.00万│人民币 │2022-07-20│2025-07-31│连带责任│是 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-06-23│其他事项
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一、变更经营范围的情况
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月22日召开第三届董事会第十
二次会议、于2026年6月8日召开2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于公司变更经营范
围、董事会战略委员会更名暨修订<公司章程>及相关制度的议案》，同意变更公司经营范围并
修订《公司章程》相关条款。具体内容详见公司于2026年5月23日披露于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的《关于公司变更经营范围、修订<公司章程>及相关制度的公告》（公告
编号：2026-037）。
二、变更注册资本的情况
根据公司2023年年度股东大会授权，公司于2026年4月21日召开第三届董事会第九次会议
，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议
案》，于2026年6月8日召开第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关于变更注册资本、修
订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》，同意变更公司注册资本并修订《公司章程》相关
条款。具体内容详见公司于2026年6月9日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《
关于变更注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2026-047）。
三、工商变更完成情况
近日，公司已完成工商变更登记和《公司章程》备案手续，并取得了上海市市场监督管理
局换发的《营业执照》，具体内容如下：
公司名称：东芯半导体股份有限公司
统一社会信用代码：91310000321645096N
类型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
法定代表人：蒋学明
注册资本：人民币44237.7391万元整
成立日期：2014年11月26日
住所：上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2875号3幢13层B区1336室
经营范围：一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；软件开
发；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软
硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机系统服务；信息系统集成服务；
货物进出口；技术进出口；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法
自主开展经营活动）。
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2026-06-15│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会非独立董事AHNSEUNGHAN先
生因个人原因于近日向公司董事会递交了辞职报告，申请辞去公司第三届董事会非独立董事职
务，同时辞去公司第三届董事会战略与可持续发展委员会委员职务，其辞职后将不再担任公司
任何职务。公司亦不再认定AHNSEUNGHAN先生为核心技术人员。AHNSEUNGHAN先生的辞任不会导
致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作，其辞职报告自送达公
司董事会之日起生效。
AHNSEUNGHAN先生所负责的工作已经平稳交接。本次核心技术人员离职不会对公司技术研
发、核心竞争力及持续经营能力产生实质性影响，不会影响公司拥有的核心技术。
为保证公司董事会的规范运作，经公司董事会提名，董事会提名委员会任职资格审核，公
司于2026年6月14日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了《关于补选第三届董事会非
独立董事候选人的议案》，同意颜荣勤先生为公司第三届董事会非独立董事候选人，并同意提
交公司股东会审议。若颜荣勤先生被公司股东会选举为非独立董事，则任期自公司股东会审议
通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。
鉴于公司董事会成员调整，为保证董事会专门委员会正常有序开展工作，公司对AHNSEUNG
HAN先生离任后的董事会专门委员会成员进行同步调整。公司于2026年6月14日召开第三届董事
会第十四次会议，审议通过了《关于调整第三届董事会专门委员会组成人员的议案》，同意调
整公司董事、董事会秘书、副总经理蒋雨舟女士担任公司第三届董事会战略与可持续发展委员
会委员，其他专门委员会组成人员不变。
一、董事暨核心技术人员离任情况
公司第三届董事会非独立董事AHNSEUNGHAN先生因个人原因于近日向公司董事会递交了辞
职报告，申请辞去公司第三届董事会非独立董事职务，同时辞去公司第三届董事会战略与可持
续发展委员会委员职务，其辞职后将不再担任公司任何职务。公司亦不再认定AHNSEUNGHAN先
生为核心技术人员。
根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《东芯半导体股份有限公司
章程》（以下简称“《公司章程》”）等相关规定，AHNSEUNGHAN先生的辞职不会导致公司董
事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作，其辞职报告自送达公司董事会
之日起生效。
AHNSEUNGHAN先生在担任公司董事、核心技术人员期间，恪尽职守、忠实勤勉，公司及董
事会对其在任职期间为公司发展做出的贡献表示衷心的感谢！
（一）AHNSEUNGHAN先生的基本情况
AHNSEUNGHAN先生，1958年7月出生，韩国国籍。2000年至2026年3月任FidelixCo.,Ltd.代
表理事；2012年至2021年任NemostechInc.代表理事；2015年9月至今任公司董事。
截至本公告披露日，AHNSEUNGHAN先生未直接持有公司股份，其通过苏州东芯科创股权投
资合伙企业（有限合伙）间接持有公司1784730股。AHNSEUNGHAN先生在辞任后将继续遵守《上
海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定及公司首次公开发行股票时所做的相关承诺。
（二）参与研发及知识产权情况
AHNSEUNGHAN先生加入公司后主要负责参与公司研发战略的制定、公司产品研发的管理及
子公司的经营管理等。目前AHNSEUNGHAN先生相关工作已平稳交接，其离职不会对公司的技术
研发和日常经营造成重大不利影响。截至本公告披露日，AHNSEUNGHAN先生任职期间参与研究
并作为发明人申请的专利均为职务成果，相关知识产权所有权均归属于公司，不存在涉及专利
等知识产权的纠纷或潜在纠纷的情形，也不存在影响公司知识产权完整性的情况。
（三）保密及竞业限制情况
根据公司与AHNSEUNGHAN先生签署的《保密、竞业禁止及知识产权归属协议》，双方对竞
业限制事项、保密内容以及权利义务进行了明确的约定。与AHNSEUNGHAN先生对其知悉公司的
商业秘密（包括且不限于技术信息、经营信息和管理信息等）负有保密义务；AHNSEUNGHAN先
生在离职后24个月内不得直接地或间接地设立、经营、持有、参与任何与公司及/或公司的关
联公司所从事业务存在直接或间接竞争的实体，或为该等实体提供财务支持、担保或任何建议
或服务（无论是否有偿）。截至本公告披露日，公司未发现AHNSEUNGHAN先生前往竞争对手工
作或存在违反保密和竞业限制协议的情形。
三、公司采取的措施
截至本公告披露日，AHNSEUNGHAN先生已完成工作交接，相关项目均处于正常推进状态，
现有研发团队及核心技术人员能够支持核心技术研发工作。公司将持续进行研发体系、研发团
队的建设和完善，加大研发人员的引进和培养，完善绩效考核体系和人才激励机制，不断提升
技术创新能力。
附件：非独立董事候选人简历
颜荣勤先生，1968年4月出生，中国国籍，拥有美国居留权，东南大学工学硕士。1994年4
月至2001年3月，历任深圳市中兴新通讯设备有限公司南京研究所系统工程师、主任工程师，
中兴通讯股份有限公司上海第二研究所产品经理、副所长、所长；2001年3月至2002年6月，任
BroadstormTelecommunicationInc.首席移动架构师；2002年7月至2018年9月，历任TelriseIn
c、ZTEUSAInc、ZTETXInc产品开发副总裁（其中包括2009年7月至2016年1月任中兴通讯微电子
研究院副院长兼有线产品中心主任）；2018年11月至2020年12月任苏州灵致科技有限公司副总
经理；2021年1月至2021年9月任北京红山信息科技研究院有限公司首席技术官；2021年9月至2
024年4月历任北京红山微电子技术有限公司首席技术官、首席战略官；2024年9月至今任公司
战略总监，2024年10月至今任砺算科技（上海）有限公司董事。
截至本公告日，颜荣勤先生未持有公司股份，与公司控股股东、实际控制人、持股5%以上
股东以及其他董事、高级管理人员不存在关联关系，未受过中国证监会及其他有关部门的处罚
和证券交易所的惩戒，未涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规被中国证监会立案稽查
，不是失信被执行人，符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件等要求的任职资格。
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2026-06-15│其他事项
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股东会召开日期：2026年6月30日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2026年第三次临时股东会
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2026-06-09│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年6月8日
（二）股东会召开的地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5东芯半
导体股份有限公司会议室
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
本次会议的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式，会议的召集、召开与表决程序
符合《中华人民共和国公司法》《上市公司股东会规则》《上海证券交易所科创板股票上市规
则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《东芯半导体股份有限公司章程》的有
关规定。本次会议由公司董事长蒋学明先生主持。北京德恒（深圳）律师事务所何雪华女士、
陈哲涵女士见证了本次会议。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、董事会秘书蒋雨舟列席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
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2026-06-06│其他事项
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本次归属股票数量：158.1947万股。其中，2023年限制性股票激励计划首次授予部分第三
个归属期归属88.86万股；2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属69.3347
万股。
本次归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票。根据中国证券监督管
理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关业务规则的规定
，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年6月5日收到中国证券登记结算有限
责任公司上海分公司出具的《过户登记确认书》，完成了公司2023年限制性股票激励计划（以
下简称“2023年激励计划”）首次授予部分第三个归属期、2024年限制性股票激励计划（以下
简称“2024年激励计划”）首次授予部分第二个归属期股份来源为回购股份的股份登记工作。
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2026-06-02│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为127633股。
本次股票上市流通总数为127633股。
本次股票上市流通日期为2026年6月5日。
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到中国证券登记结算有限责任公
司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司已完成2024年限制性股票激励计划（以下简
称“本次激励计划”）首次授予部分第二个归属期股份来源为发行部分限制性股票共127633股
的股份登记工作。公司另有2023年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及2024年限
制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期的1581947股来源于公司回购的公司A股普通股股
票，该部分股票归属登记工作尚在办理中，办理完成后公司将另行公告。
一、本次激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
1、2024年4月18日，公司召开的第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于<公司202
4年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激
励计划有关事项的议案》。
同日，公司召开的第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于<公司2024年限制性股
票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理
办法>的议案》及《关于核查<公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案
》，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
公司于2024年4月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。
2、2024年4月20日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导体
股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-026）。
3、2024年4月26日至2024年5月5日，公司对本次激励计划拟首次授予的激励对象名单在公
司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次拟首次授予激励对象提
出的异议。2024年5月9日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导
体股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况
说明及核查意见》（公告编号：2024-032）。
4、2024年5月14日，公司召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于<公司2024年限制
性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实施考核
管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计划有
关事项的议案》。公司于2024年5月15日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《
东芯半导体股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的
自查报告》（公告编号：2024-036）。
5、2024年5月14日，公司召开的第二届董事会第十四次会议与第二届监事会第十三次会议
，审议通过了《关于调整2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2024年限制性
股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对首次授予日的激励对象名单进
行了核实并发表了核查意见。
6、2024年10月28日，公司召开的第二届董事会第十八次会议与第二届监事会第十五次会
议，审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案
》。监事会对预留授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。
7、2024年10月30日至2024年11月8日，公司对本次激励计划预留授予的激励对象名单在公
司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次预留授予激励对象提出
的异议。2024年11月12日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导
体股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单的核查意见
及公示情况说明》（公告编号：2024-067）。
8、2025年4月21日，公司召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十七次会议
，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议
案》《关于作废部分限制性股票的议案》。公司监事会对相关事项进行核实并发表了核查意见
。
9、2025年7月11日，公司披露了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归
属期部分归属结果、2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期部分归属结果的公
告》，完成了公司本次激励计划首次授予部分第一个归属期第一批次归属。
10、2025年10月28日，公司召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于2024年限制
性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》《关于作废部分限制性股票
的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对相关事项发表了核查意见。
11、2025年12月25日，公司披露了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予及预留授予
第二个归属期、2024年限制性股票激励计划首次授予及预留授予第一个归属期归属结果的公告
》（公告编号：2025-080）。
12、2026年4月21日，公司召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于2024年限制
性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》《关于作废部分限制性股票
的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对相关事项发表了核查意见。
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2026-05-23│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月22日召开第三届董事会第十
二次会议，审议通过了《关于调整公司独立董事津贴的议案》，独立董事
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