资本运作☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2025-11-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2021-12-01│ 30.18│ 30.64亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│上海道禾产芯私募投│ 10000.00│ ---│ 50.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资基金合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│1xnm闪存产品研发及│ 2.31亿│ 717.61万│ 1.09亿│ 47.36│ ---│ 2025-06-30│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金永久补流 │ 12.93亿│ 0.00│ 12.93亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金回购公司股│ 2.00亿│ 0.00│ 2.00亿│ 100.00│ ---│ ---│
│份 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车规级闪存产品研发│ 1.66亿│ 0.00│ 1.32亿│ 79.33│ ---│ 2024-06-30│
│及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发中心建设项目 │ 5840.48万│ 0.00│ 4429.53万│ 75.84│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金尚未使用 │ 8.20亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.94亿│ 0.00│ 2.94亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│节余募集资金永久补│ ---│ 0.00│ 5699.24万│ 100.00│ ---│ ---│
│充流动资金 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-01 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │砺算科技（上海）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司为其委派董事及高管 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │交易简要内容：东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”）拟与亨通集│
│ │团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体（以下简称“其他│
│ │投资人”，与东芯股份合称“投资人”）、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台（以│
│ │下简称“持股平台”、“标的公司持股平台”）共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（│
│ │以下简称“上海砺算”或“标的公司”），投资人合计投资金额约为50000.00万元。其中，│
│ │公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99 │
│ │万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，上海砺算属于公司的关联法│
│ │人，本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。 │
│ │ 交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次对外投资暨关联交易事项已经公司第三届董事会2025年第一次独立董事专门会议、│
│ │第三届董事会第三次会议审议通过，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章│
│ │程》等规定，尚需提交股东会审议。 │
│ │ 相关风险提示： │
│ │ 1、本次交易完成的不确定性风险 │
│ │ 因参与上海砺算本次增资的其他投资人及其投资金额尚未完全确定，故本次增资完成后│
│ │的各投资人持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的投资协议约定为准。本次交│
│ │易各方尚未完成正式协议的最终签署，交易的达成尚存在不确定性。 │
│ │ 2、投后管理风险 │
│ │ 本次投资完成后，标的公司仍作为公司的参股公司，不纳入公司合并报表范围内。公司│
│ │与标的公司的业务协同合作是否可以顺利实施存在一定的不确定性，公司对标的公司的投后│
│ │管理是否达到预期存在一定的不确定性。 │
│ │ 3、标的公司的业务风险 │
│ │ （1）产业化进度风险 │
│ │ 标的公司研发的产品均需经过市场营销、客户开拓、量产供货等产业化落地环节。若产│
│ │业化进程不及预期或受到阻碍，不仅可能导致收入实现滞后及回款周期拉长，还可能会因产│
│ │业化进度滞后影响市场布局规划，进而加剧经营性现金流的周转压力，甚至可能错失市场窗│
│ │口期，对标的公司整体产业化战略的推进产生不利影响。 │
│ │ （2）市场竞争风险 │
│ │ 据有关市场数据，全球独立显卡市场由英伟达与AMD主导，呈现高度集中的寡头垄断格 │
│ │局。国际巨头依托技术积累、先发优势及雄厚资本，在市场竞争中占据绝对优势。相较之下│
│ │，国产GPU仍处于发展初期，受限于研发能力、生态建设与产业链成熟度，整体技术水平与 │
│ │国际领先企业存在显著差距。若标的公司GPU产品未能持续实现技术突破并获得市场认可， │
│ │将面临严峻的市场竞争风险。（3）产品单一风险 │
│ │ 尽管标的公司在进行新产品的规划及研发设计，但标的公司目前的核心业务高度集中于│
│ │其自主研发的“7G100”图形渲染GPU产品。标的公司未来一段时间的营收、利润，很大程度│
│ │上依赖于“7G100”单一产品的销售情况、市场接受度、技术竞争力以及定价能力，存在对 │
│ │单一产品的集中依赖风险。如果“7G100”在市场竞争中未能取得优势，或遭遇技术迭代滞 │
│ │后、市场需求不及预期、关键客户导入失败或流失等不利情形，将对标的公司的整体经营业│
│ │绩和财务状况产生不利影响。 │
│ │ （4）业绩风险 │
│ │ 标的公司的主营业务为图形渲染芯片的研发、设计和销售，在推动产品市场推广、提升│
│ │市场占有率的过程中，需要面临市场竞争。若标的公司的产品在性能、功耗控制或功能特性│
│ │上未能满足市场需求，或者在关键的成本控制环节未能建立优势，将导致产品综合竞争力下│
│ │降，产品的毛利率和整体盈利能力将承受压力，存在业绩风险。 │
│ │ （5）持续经营及资金流风险 │
│ │ 图形渲染芯片需要不断更新迭代，提高性能，以适应不断发展的市场需求，因此持续性│
│ │的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。标的公司后续如不能通过自身盈利或通过外│
│ │部融资持续获取资金，将可能面临研发资金短缺、研发项目停滞等风险，影响标的公司的核│
│ │心竞争力和可持续发展能力。一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ 为持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力、为公司业务发展及股东│
│ │创造更多价值，公司拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、│
│ │其他投资主体、上海砺算员工持股平台共同对外投资上海砺算，投资人合计投资金额约为50│
│ │000.00万元。其中，公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新│
│ │增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
齐亮 1520.00万 3.44 54.15 2022-09-08
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合计 1520.00万 3.44
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【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│东芯半导体│东芯半导体│ 1.29亿│人民币 │2021-09-01│2026-08-31│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│东芯半导体│东芯半导体│ 3000.00万│人民币 │2023-09-20│2025-01-26│连带责任│是 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│东芯半导体│东芯半导体│ 2400.00万│人民币 │2022-07-20│2025-07-31│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2025-10-29│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
已履行的审议程序：本事项已经公司第三届董事会第六次会议审议通过，该事项无需提交
公司股东会审议。
特别风险提示：公司开展外汇套期保值业务遵循合法、谨慎、安全和有效原则，不做投机
性、套利性的交易操作，但外汇套期保值业务操作仍存在一定的汇率波动风险、流动性风险、
履约风险等，敬请投资者注意投资风险。东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于20
25年10月28日召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于开展外汇套期保值业务的议案
》，同意公司（包括全资子公司，下同）根据实际需要，以自有资金与银行等金融机构开展额
度不超过2.5亿元人民币或其他等值外币的外汇套期保值业务，额度使用期限为自公司董事会
审议通过之日起12个月内，在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。在上述额度范围和期
限内，公司董事会授权公司管理层具体实施相关事宜，包括但不限于签署相关文件及其他有关
的一切文件，公司财务部门负责具体实施相关事宜。具体如下：
（一）交易目的
公司及全资子公司经营业务出口外汇结算业务量较大，主要以美元等外币结算为主。当汇
率出现较大波动时，汇兑损益将会对公司的经营业绩造成一定的影响。
在此背景下，为有效规避外汇市场的风险，防范汇率大幅波动对公司经营业绩造成不利影
响，提高外汇资金使用效率，合理降低财务费用，公司及全资子公司拟与银行等金融机构开展
外汇套期保值业务。公司的外汇套期保值业务以正常生产经营为基础，以规避和防范汇率风险
为目的，不进行单纯以盈利为目的的投机和套利交易。
（二）交易金额
公司及全资子公司拟开展的外汇套期保值业务额度不超过2.5亿元人民币或其他等值外币
，额度使用期限为自公司董事会审议通过之日起12个月内。在上述额度及期限内，资金可循环
滚动使用，但期限内任一时点的业务规模不超过2.5亿元人民币或其他等值外币。
预计动用的交易保证金和权利金上限（包括为交易而提供的担保物价值、预计占用的金融
机构授信额度、为应急措施所预留的保证金等）则不超过2500万元人民币。预计任一交易日持
有的最高合约价值不超过2.5亿元人民币。
（三）资金来源
公司及全资子公司的自有资金，不涉及募集资金。
（四）交易方式
公司及全资子公司与具有外汇套期保值业务经营资质的银行等金融机构开展外汇套期保值
业务，包括远期结售汇、外汇掉期、外汇期权、利率互换（利率掉期）、利率期权、货币掉期
等衍生产品业务或上述各产品组合业务。涉及的币种为公司生产经营所使用的主要结算货币，
包括但不限于美元等。
（五）交易期限
本次外汇套期保值业务额度使用期限为自公司董事会审议通过之日起12个月内，在上述额
度及期限内，资金可循环滚动使用。在上述额度范围和期限内，公司董事会授权公司管理层具
体实施相关事宜，包括但不限于签署相关交易文件及其他有关的一切文件，公司财务部门负责
具体实施相关事宜。
二、审议程序
公司于2025年10月28日召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于开展外汇套期保
值业务的议案》，同意公司（包括全资子公司）根据实际需要，以自有资金与银行等金融机构
开展额度不超过2.5亿元人民币或其他等值外币的外汇套期保值业务，额度使用期限为自公司
董事会审议通过之日起12个月内，在上述额度及期限内，资金可循环滚动使用。在上述额度范
围和期限内，公司董事会授权公司管理层具体实施相关事宜，包括但不限于签署相关文件及其
他有关的一切文件，公司财务部门负责具体实施相关事宜。本次外汇套期保值业务事项经公司
董事会审议通过后实施，本事项无需提交公司股东会审议。公司及全资子公司拟开展的外汇套
期保值业务不涉及关联交易。
──────┬──────────────────────────────────
2025-10-29│其他事项
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限制性股票拟归属数量：4.8832万股
归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票。
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）于2025年10月28日召开的第
三届董事会第六次会议，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归
属期符合归属条件的议案》，公司2024年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）
预留授予部分限制性股票第一个归属期符合归属条件。现将有关事项说明如下：
一、本次激励计划批准及实施情况
（一）本次激励计划主要内容
1、股权激励方式：第二类限制性股票
2、授予数量：334.25万股，其中，首次授予317万股，预留授予17.25万股
3、授予价格：19.18元/股
4、激励人数：153人，其中，首次授予134人，预留授予19人
──────┬──────────────────────────────────
2025-10-29│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
（一）作废2023年限制性股票激励计划（以下简称“2023年激励计划”）部分限制性股票
的情况
根据《上市公司股权激励管理办法》《东芯半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计
划（草案）》《东芯半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相
关规定和公司2022年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票的具体情况如下：
1、鉴于2023年激励计划中有11名首次授予激励对象和1名预留授予激励对象已离职，以及
有1名首次授予激励对象自愿放弃参与激励计划，已不具备激励对象资格，合计19.896万股限
制性股票不得归属，并作废失效。
2、鉴于公司2024年度营业收入增长率较2023年增长20.80%，只达到2023年激励计划设定
的预留授予部分第二个归属期公司层面业绩考核的触发值，对应公司层面归属比例为80%，以
及1名激励对象个人层面归属比例为80%，1名激励对象个人层面归属比例为0%，因此需作废处
理不符合归属条件的限制性股票合计2.256万股。
综上，本次合计作废处理2023年激励计划22.152万股限制性股票。
根据公司2022年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票事项无需提交股东大会审
议。
（二）作废2024年限制性股票激励计划（以下简称“2024年激励计划”）部分限制性股票
的情况
根据《上市公司股权激励管理办法》《东芯半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计
划（草案）》《东芯半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相
关规定和公司2023年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票的具体情况如下：
1、鉴于2024年激励计划中有7名首次授予激励对象和2名预留授予激励对象已离职，以及
有1名首次授予激励对象自愿放弃参与激励计划，已不具备激励对象资格，合计16.016万股限
制性股票不得归属，并作废失效。
2、鉴于公司2024年度营业收入增长率较2023年增长20.80%，只达到2024年激励计划设定
的预留授予部分第一个归属期公司层面业绩考核的触发值，对应公司层面归属比例为80%，以
及有3名激励对象个人层面归属比例为80%，因此需作废处理不符合归属条件的限制性股票合计
1.5968万股。
综上，本次合计作废处理2024年激励计划17.6128万股限制性股票。
根据公司2023年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票事项无需提交股东大会审
议。
综上所述，本次需作废处理2023年及2024年激励计划合计39.7648万股限制性股票。
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2025-10-29│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
限制性股票拟归属数量：6.864万股
归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票。
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）于2025年10月28日召开的第
三届董事会第六次会议，审议通过了《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部分第二个归
属期符合归属条件的议案》，公司2023年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）
预留授予部分限制性股票第二个归属期符合归属条件。现将有关事项说明如下：
一、本次激励计划批准及实施情况
（一）本次激励计划主要内容
1、股权激励方式：第二类限制性股票
2、授予数量：441.30万股，其中，首次授予401.70万股，预留授予39.60万股
3、授予价格：21.874元/股（调整后）
4、激励人数：144人，其中，首次授予117人，预留授予27人
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2025-10-17│其他事项
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限制性股票授予日：2025年10月16日
限制性股票授予数量：89.98万股，约占公司2025年限制性股票激励计划公告时公司股本
总额44224.9758万股的0.20%
股权激励方式：第二类限制性股票东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）《2025
年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）规定的限
制性股票授予条件已经成就，根据公司2025年第三次临时股东会授权，公司于2025年10月16日
召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予
限制性股票的议案》，确定2025年10月16日为授予日，以人民币82.05元/股的授予价格向141
名激励对象授予89.98万股限制性股票。
（一）本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2025年9月29日，公司召开第三届董事会第四次会议，会议审议通过了《关于公司<202
5年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2025年限制性股票、股票增
值权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东会授权董事会办理股权激
励相关事宜的议案》等议案。公司董事会薪酬与考核委员会就2025年限制性股票激励计划相关
事项发表了核查意见。
2、2025年9月30日至2025年10月9日，公司对本激励计划拟激励对象的名单在公司内部进
行了公示。截至公示期满，公司未收到任何员工对本次拟授予激励对象名单提出的任何异议。
2025年10月11日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《董事会薪酬与考核
委员会关于公司2025年限制性股票、股票增值权激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查
意见》。
3、2025年10月16日，公司召开2025年第三次临时股东会，审议并通过了《关于公司<2025
年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2025年限制性股票、股票增值
权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东会授权董事会办理股权激励
相关事宜的议案》等议案。
──────┬──────────────────────────────────
2025-10-17│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
股票增值权授予日：2025年10月16日
股票增值权授予数量：32.40万份，约占公司2025年股票增值权激励计划公告时公司股本
总额44224.9758万股的0.07%
股权激励方式：股票增值权
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）《2025年股票增值权激励计划（草案）》
（以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）规定的股票增值权授予条件已经成就，根据
公司2025年第三次临时股东会授权，公司于2025年10月16日召开第三届董事会第五次会议，审
议通过了《关于向2025年股票增值权激励计划激励对象授予股票增值权的议案》，同意确定20
25年10月16日为授予日，授予7名激励对象32.40万份股票增值权。
（一）本次股票增值权授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2025年9月29日，公司召开第三届董事会第四次会议，会议审议通过了《关于公司<202
5年股票增值权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2025年限制性股票、股票增
值权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东会授权董事会办理股权激
励相关事宜的议案》等议案。公司董事会薪酬与考核委员会就2025年股票增值权激励计划相关
事项发表了核查意见。
2、2025年9月30日至2025年10月9日，公司对本激励计划拟激励对象的名单在公司内部进
行了公示。截至公示期满，公司未收到任何员工对本次拟授予激励对象名单提出的任何异议。
2025年10月11日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《董事会薪酬与考核
委员会关于公司2025年限制性股票、股票增值权激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查
意见》。
3、2025年10月16日，公司召开2025年第三次临时股东会，审议并通过了《关于公司<2025
年股票增值权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2025年限制性股票、股票增值
权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东会授权董事会办理股权激励
相关事宜的议案》等议案。
4、2025年10月17日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于公司2
025年限制性股票、股票增值权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公
告编号：2025-063）。
5、2025年10月16日，公司召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于向2025年股
票增值权激励计划激励对象授予股票增值权的议案》。董事会薪酬与考核委员会对前述事项进
行核实并发表了核查意见。
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2025-10-14│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、股东会有关情况
1.原股东会的类型和届次：
2025年第三次临时股东会
2.原股东会召开日期：2025年10月16日
二、更正补充事项涉及的具体内容和原因
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年9月30日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露了《关于召开2025年第三次临时股东会的通知》（公告编号：2025-0
56）。因股东会会务安排调整，更好的便于股东进行沟通交流，现决定将本次股东会现场会议
召开地点调整为：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄上海虹桥绿地铂瑞酒店二楼会议室11。
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2025-10-11│股权转让
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拟参与东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）首发前股东询价转
让（以下简称“本次询价转让”）的股东为东方恒信集团有限公司、苏州东芯科创股权投资合
伙企业（有限合伙）（以下合称为“出让方”）；
出让方拟转让股份的总数为13267492股，占东芯股份总股本的比例为3.00%；
本次询价转让不通过集中竞价交易或大宗交易方式进行，不属于通过二级市场减持。受让
方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让；
本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者。
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2025-09-30│其他事项
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重要内容提示：
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到副总经理陈磊先生递交
的书面辞职报告，因个人原因，陈磊先生向公司董事会申请辞去公司副总经理职务，辞去上述
职务后，陈磊先生将不再担任公司任何职务。
一、高级管理人员离任情况
根据公司与陈磊先生签署的《保密、竞业禁止及知识产权归属协议》，双方对竞业限制事
项、保密内容以及权利义务进行了明确的约定。陈磊先生对其知悉公司的商业秘密（包括且不
限于技术信息、经营信息和管理信息等）负有保密义务；陈磊先生在离职后24个月内不得直接
地或间接地设立、经营、参与任何与公司或任何关联公司直接或间接竞争的实体，不得直接或
间接地持有该等实体的权益或为该等实体工作、提供财务支持、担保或任何建议或服务，不得
直接或间接从事与公司商业秘密有关的产品的生产，亦不得直接地或间接地从事或与他人共同
从事任何与公司或其任何关联公司业务相类似或相竞争的活动。截至本公告披露日，公司未发
现陈磊先生前往竞争对手工作或存在违反保密和竞业限制协议的情形。
根据《中华人民共和国公司法》《公司章程》及相关规定，
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