资本运作☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2026-06-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2021-12-01│ 30.18│ 30.64亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-05-14│ 19.18│ 244.80万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海道禾产芯私募投│ 10000.00│ ---│ 50.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资基金合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│砺算科技（上海）有│ ---│ ---│ 37.14│ ---│ -16647.32│ 人民币│
│限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│1xnm闪存产品研发及│ 2.31亿│ 1219.46万│ 1.14亿│ 49.53│ ---│ 2025-06-30│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金永久补流 │ 12.93亿│ ---│ 12.93亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金回购公司股│ 2.00亿│ ---│ 2.00亿│ 100.00│ ---│ ---│
│份 │ │ │ │ │ │ │
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│车规级闪存产品研发│ 1.66亿│ ---│ 1.32亿│ 79.33│ ---│ 2024-06-30│
│及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 5840.48万│ ---│ 4429.53万│ 75.84│ ---│ ---│
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│超募资金尚未使用 │ 8.20亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│补充流动资金 │ 2.94亿│ ---│ 2.94亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│节余募集资金永久补│ ---│ 1.31亿│ 1.88亿│ 100.00│ ---│ ---│
│充流动资金 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-09-01 │
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│关联方 │砺算科技（上海）有限公司 │
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│关联关系 │公司为其委派董事及高管 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │交易简要内容：东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”）拟与亨通集│
│ │团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体（以下简称“其他│
│ │投资人”，与东芯股份合称“投资人”）、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台（以│
│ │下简称“持股平台”、“标的公司持股平台”）共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（│
│ │以下简称“上海砺算”或“标的公司”），投资人合计投资金额约为50000.00万元。其中，│
│ │公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99 │
│ │万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，上海砺算属于公司的关联法│
│ │人，本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。 │
│ │ 交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次对外投资暨关联交易事项已经公司第三届董事会2025年第一次独立董事专门会议、│
│ │第三届董事会第三次会议审议通过，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章│
│ │程》等规定，尚需提交股东会审议。 │
│ │ 相关风险提示： │
│ │ 1、本次交易完成的不确定性风险 │
│ │ 因参与上海砺算本次增资的其他投资人及其投资金额尚未完全确定，故本次增资完成后│
│ │的各投资人持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的投资协议约定为准。本次交│
│ │易各方尚未完成正式协议的最终签署，交易的达成尚存在不确定性。 │
│ │ 2、投后管理风险 │
│ │ 本次投资完成后，标的公司仍作为公司的参股公司，不纳入公司合并报表范围内。公司│
│ │与标的公司的业务协同合作是否可以顺利实施存在一定的不确定性，公司对标的公司的投后│
│ │管理是否达到预期存在一定的不确定性。 │
│ │ 3、标的公司的业务风险 │
│ │ （1）产业化进度风险 │
│ │ 标的公司研发的产品均需经过市场营销、客户开拓、量产供货等产业化落地环节。若产│
│ │业化进程不及预期或受到阻碍，不仅可能导致收入实现滞后及回款周期拉长，还可能会因产│
│ │业化进度滞后影响市场布局规划，进而加剧经营性现金流的周转压力，甚至可能错失市场窗│
│ │口期，对标的公司整体产业化战略的推进产生不利影响。 │
│ │ （2）市场竞争风险 │
│ │ 据有关市场数据，全球独立显卡市场由英伟达与AMD主导，呈现高度集中的寡头垄断格 │
│ │局。国际巨头依托技术积累、先发优势及雄厚资本，在市场竞争中占据绝对优势。相较之下│
│ │，国产GPU仍处于发展初期，受限于研发能力、生态建设与产业链成熟度，整体技术水平与 │
│ │国际领先企业存在显著差距。若标的公司GPU产品未能持续实现技术突破并获得市场认可， │
│ │将面临严峻的市场竞争风险。（3）产品单一风险 │
│ │ 尽管标的公司在进行新产品的规划及研发设计，但标的公司目前的核心业务高度集中于│
│ │其自主研发的“7G100”图形渲染GPU产品。标的公司未来一段时间的营收、利润，很大程度│
│ │上依赖于“7G100”单一产品的销售情况、市场接受度、技术竞争力以及定价能力，存在对 │
│ │单一产品的集中依赖风险。如果“7G100”在市场竞争中未能取得优势，或遭遇技术迭代滞 │
│ │后、市场需求不及预期、关键客户导入失败或流失等不利情形，将对标的公司的整体经营业│
│ │绩和财务状况产生不利影响。 │
│ │ （4）业绩风险 │
│ │ 标的公司的主营业务为图形渲染芯片的研发、设计和销售，在推动产品市场推广、提升│
│ │市场占有率的过程中，需要面临市场竞争。若标的公司的产品在性能、功耗控制或功能特性│
│ │上未能满足市场需求，或者在关键的成本控制环节未能建立优势，将导致产品综合竞争力下│
│ │降，产品的毛利率和整体盈利能力将承受压力，存在业绩风险。 │
│ │ （5）持续经营及资金流风险 │
│ │ 图形渲染芯片需要不断更新迭代，提高性能，以适应不断发展的市场需求，因此持续性│
│ │的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。标的公司后续如不能通过自身盈利或通过外│
│ │部融资持续获取资金，将可能面临研发资金短缺、研发项目停滞等风险，影响标的公司的核│
│ │心竞争力和可持续发展能力。一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ 为持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力、为公司业务发展及股东│
│ │创造更多价值，公司拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、│
│ │其他投资主体、上海砺算员工持股平台共同对外投资上海砺算，投资人合计投资金额约为50│
│ │000.00万元。其中，公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新│
│ │增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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齐亮 1520.00万 3.44 54.15 2022-09-08
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合计 1520.00万 3.44
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【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│东芯半导体│东芯半导体│ 1.27亿│人民币 │2021-09-01│2026-11-19│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│东芯半导体│东芯半导体│ 3000.00万│人民币 │2023-09-20│2025-01-26│连带责任│是 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│东芯半导体│东芯半导体│ 2400.00万│人民币 │2022-07-20│2025-07-31│连带责任│是 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-06-09│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年6月8日
（二）股东会召开的地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5东芯半
导体股份有限公司会议室
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
本次会议的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式，会议的召集、召开与表决程序
符合《中华人民共和国公司法》《上市公司股东会规则》《上海证券交易所科创板股票上市规
则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《东芯半导体股份有限公司章程》的有
关规定。本次会议由公司董事长蒋学明先生主持。北京德恒（深圳）律师事务所何雪华女士、
陈哲涵女士见证了本次会议。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、董事会秘书蒋雨舟列席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
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2026-06-06│其他事项
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本次归属股票数量：158.1947万股。其中，2023年限制性股票激励计划首次授予部分第三
个归属期归属88.86万股；2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属69.3347
万股。
本次归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票。根据中国证券监督管
理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关业务规则的规定
，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年6月5日收到中国证券登记结算有限
责任公司上海分公司出具的《过户登记确认书》，完成了公司2023年限制性股票激励计划（以
下简称“2023年激励计划”）首次授予部分第三个归属期、2024年限制性股票激励计划（以下
简称“2024年激励计划”）首次授予部分第二个归属期股份来源为回购股份的股份登记工作。
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2026-06-02│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为127633股。
本次股票上市流通总数为127633股。
本次股票上市流通日期为2026年6月5日。
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到中国证券登记结算有限责任公
司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司已完成2024年限制性股票激励计划（以下简
称“本次激励计划”）首次授予部分第二个归属期股份来源为发行部分限制性股票共127633股
的股份登记工作。公司另有2023年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及2024年限
制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期的1581947股来源于公司回购的公司A股普通股股
票，该部分股票归属登记工作尚在办理中，办理完成后公司将另行公告。
一、本次激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
1、2024年4月18日，公司召开的第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于<公司202
4年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激
励计划有关事项的议案》。
同日，公司召开的第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于<公司2024年限制性股
票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理
办法>的议案》及《关于核查<公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案
》，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
公司于2024年4月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。
2、2024年4月20日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导体
股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-026）。
3、2024年4月26日至2024年5月5日，公司对本次激励计划拟首次授予的激励对象名单在公
司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次拟首次授予激励对象提
出的异议。2024年5月9日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导
体股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况
说明及核查意见》（公告编号：2024-032）。
4、2024年5月14日，公司召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于<公司2024年限制
性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实施考核
管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计划有
关事项的议案》。公司于2024年5月15日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《
东芯半导体股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的
自查报告》（公告编号：2024-036）。
5、2024年5月14日，公司召开的第二届董事会第十四次会议与第二届监事会第十三次会议
，审议通过了《关于调整2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2024年限制性
股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对首次授予日的激励对象名单进
行了核实并发表了核查意见。
6、2024年10月28日，公司召开的第二届董事会第十八次会议与第二届监事会第十五次会
议，审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案
》。监事会对预留授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。
7、2024年10月30日至2024年11月8日，公司对本次激励计划预留授予的激励对象名单在公
司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次预留授予激励对象提出
的异议。2024年11月12日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导
体股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单的核查意见
及公示情况说明》（公告编号：2024-067）。
8、2025年4月21日，公司召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十七次会议
，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议
案》《关于作废部分限制性股票的议案》。公司监事会对相关事项进行核实并发表了核查意见
。
9、2025年7月11日，公司披露了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归
属期部分归属结果、2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期部分归属结果的公
告》，完成了公司本次激励计划首次授予部分第一个归属期第一批次归属。
10、2025年10月28日，公司召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于2024年限制
性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》《关于作废部分限制性股票
的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对相关事项发表了核查意见。
11、2025年12月25日，公司披露了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予及预留授予
第二个归属期、2024年限制性股票激励计划首次授予及预留授予第一个归属期归属结果的公告
》（公告编号：2025-080）。
12、2026年4月21日，公司召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于2024年限制
性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》《关于作废部分限制性股票
的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对相关事项发表了核查意见。
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2026-05-23│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月22日召开第三届董事会第十
二次会议，审议通过了《关于调整公司独立董事津贴的议案》，独立董事陈丽萍女士、张俊先
生、诸骥平先生已对该议案回避表决。上述议案尚需提交公司2026年第二次临时股东会审议。
现将具体情况公告如下：根据《中华人民共和国公司法》《上市公司独立董事管理办法》《上
海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，综合考虑独立董事为公司规范运作、内部体
系建设和公司发展做出的重要贡献，结合公司目前经营规模、实际状况，经董事会薪酬与考核
委员会提议并经董事会审议通过，公司拟将独立董事津贴从每人每年10万元人民币（税前）调
整为每人每年20万元人民币（税前），自公司2026年第二次临时股东会审议通过之日起执行。
公司于2026年5月22日召开第三届董事会薪酬与考核委员会2026年第三次会议，鉴于本次
调整独立董事津贴事项与诸骥平主任委员、陈丽萍委员存在利害关系，薪酬与考核委员会非关
联委员不足半数，本事项直接提交董事会审议。
董事会认为本次调整独立董事津贴符合公司的实际经营情况、市场水平和相关法律法规的
规定，有利于进一步调动独立董事的工作积极性，符合公司长远发展需要，不存在损害公司和
中小股东利益的行为。本事项尚需提交公司2026年第二次临时股东会审议通过。
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2026-05-23│其他事项
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股东会召开日期：2026年6月8日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2026年第二次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期和时间：2026年6月8日14点00分
召开地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5东芯半导体股份有限公
司会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年6月8日至2026年6月8日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-05-23│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月22日召开第三届董事会第十
二次会议，审议通过了《关于调整公司董事会专门委员会设置及董事会专门委员会组成人员的
议案》，现将相关情况公告如下：
一、调整董事会专门委员会设置情况
根据公司经营管理及治理结构的实际需要，同意公司调整董事会专门委员会设置，将“战
略委员会”调整为“战略与可持续发展委员会”，上述调整自董事会审议通过之日起生效。
二、调整董事会专门委员会组成人员情况
为进一步完善公司本次发行上市后的公司治理结构，根据公司本次发行H股股票并在香港
联合交易所有限公司主板挂牌上市计划以及《香港联合交易所有限公司证券上市规则》的相关
规定，结合公司实际情况，对第三届董事会各专门委员会成员进行调整。
审计委员会与薪酬与考核委员会组成人员不变。上述调整以公司股东会选举通过关宁先生
为公司独立非执行董事为前提，并自2026年第二次临时股东会选举通过当选为独立董事之日起
生效，任期均至第三届董事会任期届满为止。
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2026-05-23│其他事项
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拟聘任的会计师事务所名称：香港立信德豪会计师事务所有限公司（以下简称“香港立信
”）
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月22日召开第三届董事会第十
二次会议，审议通过了《关于公司聘请发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市审
计机构的议案》，同意聘任香港立信担任公司发行境外上市股份（H股）股票并在香港联合交
易所有限公司主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）及公司完成本次境外公开发行H股
并上市后首个会计年度的专项审计机构，此事项尚需提交公司股东会审议。
一、拟聘任会计师事务所的基本情况
1、基本信息
香港立信成立于1981年，注册地址为香港。香港立信是国际会计网络BDO的成员所，具备
审计依据国际财务报告准则编制的上市公司财务报告的资格并符合香港联交所的相关要求。
截至2025年末，香港立信拥有约60名董事及约1000名员工。
2025年度香港立信为约200家在香港及其他主要证券交易所的上市公司提供年报审计服务
，具有上市公司所在行业审计业务经验。
2、投资者保护能力
香港立信已符合香港会计师公会执业法团（专业弥偿）规则，投保有效且足够的专业责任
保险。
3、诚信记录
最近三年的执业质量检查并未发现任何对香港立信的审计业务有重大影响的事项。
4、审计收费
公司董事会提请股东会授权董事会及其授权人士，全权处理聘请香港立信的相关事宜，包
括但不限于与香港立信洽谈具体工作范围、审计费用、聘用期限等内容，并签署相关协议。
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2026-05-15│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年5月14日
（二）股东会召开的地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄上海虹桥绿地铂瑞酒店二楼
会议室11
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
本次会议的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式，会议的召集、召开与表决程序
符合《中华人民共和国公司法》《上市公司股东会规则》《上海证券交易所科创板股票上市规
则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《东芯半导体股份有限公司章程》的有
关规定。本次会议由公司董事长蒋学明先生主持。
北京德恒（深圳）律师事务所浦洪先生、陈哲涵女士见证了本次会议。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、董事会秘书蒋雨舟列席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
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2026-05-15│其他事项
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股票增值权授予日：2026年5月14日
股票增值权授予数量：81.00万份，约占公司2026年股票增值权激励计划公告时公司股本
总额44224.9758万股的0.18%
股权激励方式：股票增值权
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）《2026年股票增值权激励计划（草案）》
（以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）规定的股票增值权授予条件已经成就，根据
公司2025年年度股东会授权，公司于2026年5月14日召开第三届董事会第十一次会议，审议通
过了《关于向2026年股票增值权激励计划激励对象授予股票增值权的议案》，同意确定2026年
5月14日为授予日，授予8名激励对象81.00万份股票增值权，现将有关事项说明如下：
一、股票增值权授予情况
（一）本次股票增值权授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2026年4月21日，公司召开第三届董事会第九次会议，会议审议通过了《关于公司<202
6年股票增值权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2026年限制性股票、股票增
值权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东
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