资本运作☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2023-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海道禾产芯私募投│ 0.00│ ---│ 40.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资基金合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│1xnm闪存产品研发及│ 2.31亿│ 1941.83万│ 6019.43万│ 26.05│ ---│ 2025-06-30│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车规级闪存产品研发│ 1.66亿│ 3309.47万│ 7195.88万│ 43.26│ ---│ 2024-06-30│
│及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发中心建设项目 │ 5840.48万│ 2274.27万│ 3434.78万│ 58.81│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.94亿│ ---│ 2.94亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金永久补流 │ 12.93亿│ 6.00亿│ 12.93亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│回购公司股份 │ 1.00亿│ 6481.92万│ 6481.92万│ 64.82│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】 暂无数据
【6.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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齐亮 1520.00万 3.44 54.15 2022-09-08
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合计 1520.00万 3.44
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【质押明细】
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2022-09-08 │质押股数(万股) │300.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │10.69 │质押占总股本(%) │0.68 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │齐亮 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │中国银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2022-09-06 │质押截止日 │2027-09-06 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │公司于近日接到公司股东齐亮通知，获悉其所持公司的部分股份被质押 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
┌────────┬──────────────┬────────┬──────────────┐
│公告日期 │2022-06-17 │质押股数(万股) │1220.00 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│质押占所持股(%) │43.46 │质押占总股本(%) │2.76 │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│股东名称 │齐亮 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│质押方 │中国农业银行股份有限公司苏州长三角一体化示范区分行 │
├────────┼──────────────┬────────┬──────────────┤
│质押起始日 │2022-06-10 │质押截止日 │2025-06-09 │
├────────┼──────────────┼────────┼──────────────┤
│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
├────────┼──────────────┴────────┴──────────────┤
│质押说明 │公司于近日接到公司股东齐亮通知，获悉其所持公司的部分股份被质押 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │--- │
└────────┴──────────────────────────────────────┘
【7.担保明细】
截止日期:2023-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│东芯半导体│东芯半导体│ 1.27亿│人民币 │2021-09-01│2026-08-31│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│东芯半导体│东芯半导体│ 3000.00万│人民币 │2023-09-20│2024-09-19│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│东芯半导体│东芯半导体│ 3000.00万│人民币 │2021-11-23│2024-11-22│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│东芯半导体│东芯半导体│ 2400.00万│人民币 │2022-07-20│2025-07-31│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2024-04-20│对外担保
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重要内容提示：
被担保人：东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司及控股子公司（以
下简称“子公司”）。
本次担保金额及实际担保余额：2024年度，公司拟为全资子公司、控股子公司及其全资子
公司提供预计合计不超过人民币35000.00万元(或等值外币)的担保额度。实际担保额度以最终
签署并执行的担保合同或金融机构批复为准。截至本公告披露日，公司对子公司提供担保余额
约为人民币21771.00万元（美元部分已按照相关汇率折算）。
本次担保无反担保。
截至本公告披露日，公司无逾期对外担保的情况。
本事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东大会进行审议。
一、担保情况概述
为满足公司各项业务顺利进行及日常经营资金需求，提高资金运营能力，根据公司经营战
略及总体发展计划，公司拟于2024年为全资子公司、控股子公司提供预计合计不超过人民币35
000.00万元(或等值外币)的担保额度。其中为全资子公司提供的担保额度预计不超过人民币30
000.00万元，为控股子公司（不含全资子公司）提供的担保额度预计不超过人民币5000.00万
元。本次为控股子公司（不含全资子公司）提供的5000.00万元担保额度可在公司合并报表范
围内的控股子公司（不含全资子公司）之间进行调剂使用。以上担保范围包括但不限于申请融
资业务发生的融资类担保以及日常经营发生的履约类担保；担保种类包括一般保证、连带责任
保证、抵押、质押等。实际担保额度、担保期限等内容以最终正式签署并执行的担保合同或金
融机构批复为准。
上述对外担保额度预计的有效期自公司本次董事会审议通过之日起至2024年年度董事会审
议之日止。
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2024-04-20│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月18日召开第二届董事会第十
二次会议及第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意
公司对募集资金投资项目“1xnm闪存产品研发及产业化项目”（以下简称“募投项目”）进行
延期。本次部分募投项目的延期事项不属于募投项目的变更。公司监事会对本事项发表了明确
的同意意见，保荐机构海通证券股份有限公司对本事项出具了无异议的核查意见。该事项无需
提交公司股东大会审议。
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2024-04-20│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月18日召开第二届董事会第十
二次会议和第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于作废2022年及2023年限制性股票激
励计划部分限制性股票的议案》。
（一）作废2022年限制性股票激励计划（以下简称“2022年激励计划”）部分限制性股票
的情况
根据《上市公司股权激励管理办法》《东芯半导体股份有限公司2022年限制性股票激励计
划（草案）》《东芯半导体股份有限公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相
关规定和公司2022年第二次临时股东大会的授权，本次作废2022年激励计划部分限制性股票的
具体情况如下：
1、鉴于2022年激励计划中有9名激励对象已离职，已不具备激励对象资格，合计8.652万
股限制性股票不得归属，并作废失效。
2、鉴于公司2023年度营业收入增长率未达到2022年激励计划设定的第二个归属期公司层
面业绩考核要求，因此取消所有激励对象对应的第二个归属期的限制性股票的归属，作废已授
予但不得归属的限制性股票合计40.086万股。
综上，本次合计作废失效2022年激励计划48.738万股限制性股票。
根据公司2022年第二次临时股东大会的授权，本次作废部分限制性股票事项无需提交股东
大会审议。
（二）作废2023年限制性股票激励计划（以下简称“2023年激励计划”）部分限制性股票
的情况
根据《上市公司股权激励管理办法》《东芯半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计
划（草案）》《东芯半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相
关规定和公司2022年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票的具体情况如下：
1、鉴于2023年激励计划在确定首次授予日后，有4名首次授予激励对象因个人原因自愿放
弃认购限制性股票权益，合计10.50万股限制性股票作废失效。
2、鉴于2023年激励计划中有2名首次授予激励对象已离职，已不具备激励对象资格，合计
4.50万股限制性股票不得归属，并作废失效。
3、鉴于公司2023年度营业收入增长率未达到2023年激励计划设定的首次授予及预留授予
第一个归属期公司层面业绩考核要求，因此取消所有激励对象对应的第一个归属期的限制性股
票的归属，作废首次授予不得归属的限制性股票154.68万股，作废预留授予不得归属的限制性
股票15.84万股，合计作废已授予但不得归属的限制性股票170.52万股。
4、鉴于公司在2023年激励计划经股东大会审议通过后12个月内未有再向其他潜在激励对
象授予预留限制性股票的计划，因此拟作废剩余部分预留限制性股票58.70万股。
综上，本次合计作废失效2023年激励计划244.22万股限制性股票。
根据公司2022年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票事项无需提交股东大会审
议。
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2024-04-20│其他事项
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征集投票权的起止时间：2024年5月7日（上午9:30-11:30，下午14:00-17:00）
征集人对所有表决事项的表决意见：同意
征集人未持有公司股票
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）颁布的《上市公司股权激励管
理办法》（以下简称“《管理办法》”）的有关规定，并受东芯半导体股份有限公司（以下简
称“公司”、“本公司”）其他独立董事的委托，独立董事施晨骏先生作为征集人，就公司拟
于2024年5月14日召开的2023年年度股东大会所审议的公司2024年限制性股票激励计划相关议
案向公司全体股东征集投票权。
一、征集人声明
本人施晨骏作为征集人，按照《管理办法》的有关规定及其他独立董事的委托，就公司20
23年年度股东大会中的股权激励计划相关提案公开征集股东委托投票权而制作并签署本公告。
本人不存在中国证监会《公开征集上市公司股东权利管理暂行规定》第三条规定的不得作
为征集人公开征集投票权的情形，并承诺在征集日至行权日期间持续符合作为征集人的条件。
征集人保证本公告不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性
承担法律责任，保证不会利用本次征集投票权从事内幕交易、操纵市场等证券欺诈行为。
本次征集委托投票权行动以无偿方式公开进行，在信息披露媒体上海证券交易所网站（ww
w.sse.com.cn）上公告。本次征集行动完全基于征集人作为上市公司独立董事的职责，所发布
信息未有虚假、误导性陈述。征集人本次征集委托投票权已获得公司其他独立董事同意，征集
人已签署本公告，本公告的履行不会违反法律法规、《公司章程》或内部制度中的任何条款或
与之产生冲突。
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2024-04-20│其他事项
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拟聘任的会计师事务所名称：立信会计师事务所（特殊普通合伙）
一、拟聘任会计师事务所的基本情况
（一）机构信息
1、基本信息
立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信”）由我国会计泰斗潘序伦博士于
1927年在上海创建，1986年复办，2010年成为全国首家完成改制的特殊普通合伙制会计师事务
所，注册地址为上海市，首席合伙人为朱建弟先生。立信是国际会计网络BDO的成员所，长期
从事证券服务业务，新证券法实施前具有证券、期货业务许可证，具有H股审计资格，并已向
美国公众公司会计监督委员会（PCAOB）注册登记。
截至2023年末，立信拥有合伙人278名、注册会计师2533名、从业人员总数10730名，签署
过证券服务业务审计报告的注册会计师693名。
立信2023年业务收入（经审计）50.01亿元，其中审计业务收入35.16亿元，证券业务收入
17.65亿元。
2023年度立信为671家上市公司提供年报审计服务，审计收费8.32亿元，同行业上市公司
审计客户83家。
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2024-04-20│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（（以下简称（东芯股份”或（公司”）为践行（以投资者为本
”的上市公司发展理念，维护全体股东的利益，基于对公司未来发展前景的信心和对公司价值
的认可，公司制定了2024年度提质增效重回报”行动方案，以切实履行上市公司的责任，进一
步提升公司经营管理水平，不断提高公司核心竞争力，塑造良好的资本市场形象，积极回报投
资者。
公司2024年度“提质增效重回报”行动方案主要措施如下：
一、聚焦公司主业，优化业务布局
东芯股份是一家聚焦中小容量存储芯片独立研发、设计与销售的存储芯片设计企业，公司
以“提供可靠高效的存储产品及设计方案”为使命，以“成为中国领先的存储芯片设计企业”
为愿景，致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品
质的存储产品及解决方案。公司产品涵盖NANDFlash、NORFlash、DRAM等主流存储芯片，广泛
应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司凭借产品丰富、性能可靠
、能耗节省等特点，多款代表公司技术水平的核心产品获得国内外多家知名企业的认可。
公司在产品布局、工艺制程、产品性能等方面，均已经建立了相应的竞争优势。
2024年，公司将继续深耕主业，主动适应不断变化的经营环境，持续加大技术和产品研发
的投入，以提升产品质量为优先、持续降低生产成本，并优化产品结构。同时，公司将积极拓
展国内外市场，努力提升市场份额，实现销售额的稳定增长，为客户和股东创造更多价值。具
体包括如下方面：
一）持续自主创新
公司将继续保持高水平的研发投入，不断推陈出新，及时迭代提升产品关键性能，巩固技
术领域的“护城河”。公司将继续微缩产品制程，努力将SLCNAND的制程从2x时代推进至1x时
代，以实现国内存储芯片先进制程技术的进一步突破。公司将继续聚焦高附加值产品，顺应汽
车产业在智能网联功能的布局，大力发展在工艺技术、使用环境、抗振能力、可靠性等方面比
消费级、工业级存储芯片要求更高的车规级存储芯片，实现车规级闪存产品的产业化目标。
此外，公司将以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用
领域，优化业务布局，以期为客户提供更多样化的芯片解决方案。
二）稳步推动募投项目
公司将会持续强化募投项目管理，在募投项目的实施过程中，严格遵守募集资金管理规定
，科学合理使用募集资金，切实保证募投项目顺利推进，以募投项目的落地促进公司主营业务
发展，进一步丰富公司产品种类、提升产品性能，持续强化公司的创新能力，增强公司整体盈
利能力。
三）积极进行资源整合
公司作为Fabless设计企业，在集成电路产业链中具有重要的沟通衔接的作用。公司将持
续构建多元化的供应链，整合国内外优质资源，以迅速响应客户需求为目标，提升公司整体竞
争力。公司将积极推动与供应链上下游伙伴的紧密合作，推动产业链的共同创新与发展。同时
，公司将凭借对产业发展趋势的理解，结合公司战略规划考虑与业务发展的需要，视情况开展
符合未来发展战略的投资、并购或其他战略合作。
四）重视人才培养
作为一家知识密集型的集成电路设计企业，人才是公司实现发展战略目标的关键要素。公
司坚持视人才为立身之本，进一步加强人才队伍建设、人才梯队与职业发展通道建设、人才培
养力度以及提升研发队伍水平，始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重
要组成部分。
公司将在保障现有人才队伍稳定的同时，根据未来发展战略目标，积极进行管理、研发、
市场销售等领域优秀人才的引进与培养，优化人员结构，提升公司的人才体系建设，确保公司
业务的稳定发展。此外，公司将完善人才激励机制，加强各种形式的在岗培训，为各个岗位的
员工提供多样化的发展空间，吸纳更多优秀的人才为公司长期服务。
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2024-04-20│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月18日召开第二届董事会第十
二次会议，审议通过了《关于调整董事会专门委员会委员的议案》。
根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司独立董事管理办法
》《上海证券交易所科创板股票上市规则》和相关法律法规，以及《公司章程》《公司独立董
事工作制度》等规定，审计委员会成员应当为不在上市公司担任高级管理人员的董事，为保证
公司董事会专门委员会的正常运作，董事会同意调整第二届董事会审计委员会委员。
调整后公司第二届董事会审计委员会委员情况如下：
施晨骏先生（召集人）、黄志伟先生、吕建国先生
公司第二届董事会战略委员会、提名委员会、薪酬与考核委员会成员保持不变。公司第二
届董事会审计委员会委员任期自第二届董事会第十二次会议审议通过之日起至第二届董事会任
期届满之日止。
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2024-04-20│其他事项
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一、本次计提资产减值准备情况概述
根据《企业会计准则》以及东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）财务制度等相
关规定，为客观公允地反映公司截至2023年12月31日的财务状况及2023年度的经营成果，基于
谨慎性原则，对截至2023年12月31日合并报表范围内可能发生信用及资产减值损失的有关资产
计提信用及资产减值准备。
公司本次计提信用减值损失68.87万元，计提资产减值损失23211.24万元。
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2024-04-20│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）根据相关法律法规和《公司章程》等规定
，结合公司实际情况、考核体系等实际情况，并参照行业薪酬水平，在保障股东利益、实现公
司与管理层共同发展的前提下，制定了公司董事、监事及高级管理人员2024年度薪酬方案。具
体方案如下：
一、公司董事、监事、高级管理人员2023年度薪酬情况
2023年度，在公司任职的非独立董事、监事、高级管理人员根据其在公司或子公司担任的
具体管理职务，按公司相关薪酬规定领取薪金。独立董事的薪酬以津贴形式按年度发放。
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2024-04-20│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度利润分配预案为：不进行现金分
红，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的利润分配。
本次利润分配预案已经公司第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十一次会议审议
通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
一、利润分配预案内容
根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的公司《2023年度审计报
告》，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为-306249693.71元，母公司报表2023
年度实现净利润-117978845.72元。截止2023年12月31日，母公司年末可供股东分配的利润为1
37067284.85元。鉴于公司2023年度实现的归属于母公司股东的净利润为负，并结合公司的经
营情况和未来资金需求，2023年度拟不进行现金分红，也不进行资本公积金转增股本或其他形
式的利润分配。
根据《上市公司股份回购规则》第十八条规定：“上市公司以现金为对价，采用要约方式
、集中竞价方式回购股份的，视同上市公司现金分红，纳入现金分红的相关比例计算”，公司
2023年度以集中竞价方式累计回购公司股份金额为64800862.10元（不含印花税、交易佣金等
交易费用）。
本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
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2024-02-02│对外投资
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控股子公司名称：上海一芯通感技术有限公司（具体以市场监督管理部门登记机关最终核
准的名称为准）
投资金额：拟以2900万元人民币自有资金，投资设立一家控股子公司；设立后的控股子公
司拟投资设立一家全资子公司并设立一家分公司。
相关风险提示：新公司尚未设立，相关业务尚未开展。本次设立子公司及分公司后，未来
经营管理过程中可能面临宏观经济及行业政策变化、市场需求变化、行业竞争加剧、技术研发
等方面的不确定因素的影响，存在一定的市场风险、经营风险、管理风险等，上述业务对公司
未来业绩的影响具有不确定性。公司将密切关注子公司及分公司的后续进展，加强风险防范运
行机制，依托前期积累的管理经验，提高管理能力和经营效率，以不断适应业务要求及市场变
化。公司将严格按照相关法律、法规及规范性文件的要求，及时履行信息披露义务，敬请广大
投资者理性投资，注意投资风险。
一、对外投资概述
（一）对外投资的基本情况
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）基于战略规划考虑与业务发展需要，拟新
增投入研发力量，从事Wi-Fi7无线通信芯片的研发、设计与销售，凭借多年来在行业内的资源
、客户、供应链、经验等方面积累的优势，进一步丰富公司产品品类，以存储为核心，向“存
、算、联”一体化领域进行技术探索，拓展行业应用领域，优化业务布局，以期为客户提供更
多样化的芯片解决方案。
因此，公司拟与自然人荣苏江合资设立“上海一芯通感技术有限公司（具体以市场监督管
理部门最终核准的名称为准）”，注册资本为人民币3000万元，双方股权比例如下：东芯半导
体股份有限公司以现金出资人民币2900万元，占注册资本的96.67%；荣苏江以现金出资人民币
100万元，占注册资本的3.33%。
上述控股子公司设立后，将根据业务及公司运营的需要，拟分别在广州和北京设立全资子
公司和分公司。
（二）审批程序
公司于2024年2月1日召开的第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于公司拟在上海设
立子公司的议案》《关于控股子公司拟在广州设立子公司的议案》《关于控股子公司拟在北京
设立分公司的议案》。根据《公司章程》及《上海证券交易所科创板股票上市规则》的规定，
该事项无需提交股东大会审议。
为保证子公司及分公司设立工作的顺利开展，公司董事会同意授权董事长及公司管理层依
据法律、法规的规定具体办理上述子公司及分公司设立的各项工作，包括但不限于负责签署和
申报与本次设立子公司和分公司有关的工商和法律文件、办理子公司和分公司设立登记及其他
有关法律手续、委派分公司负责人等。
（三）本次投资设立控股子公司不涉及关联交易、不构成《上市公司重大资产重组管理办
法》规定的重大资产重组。
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2023-11-30│其他事项
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本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期24月）；股票认购方式为网下，上市股数
为3313452股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。
本次股票上市流通总数为3313452股。
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