资本运作☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2026-05-16◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2021-12-01│ 30.18│ 30.64亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│上海道禾产芯私募投│ 10000.00│ ---│ 50.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资基金合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│砺算科技（上海）有│ ---│ ---│ 37.14│ ---│ -16647.32│ 人民币│
│限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│1xnm闪存产品研发及│ 2.31亿│ 1219.46万│ 1.14亿│ 49.53│ ---│ 2025-06-30│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金永久补流 │ 12.93亿│ ---│ 12.93亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金回购公司股│ 2.00亿│ ---│ 2.00亿│ 100.00│ ---│ ---│
│份 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车规级闪存产品研发│ 1.66亿│ ---│ 1.32亿│ 79.33│ ---│ 2024-06-30│
│及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发中心建设项目 │ 5840.48万│ ---│ 4429.53万│ 75.84│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金尚未使用 │ 8.20亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.94亿│ ---│ 2.94亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│节余募集资金永久补│ ---│ 1.31亿│ 1.88亿│ 100.00│ ---│ ---│
│充流动资金 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-09-01 │
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│关联方 │砺算科技（上海）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司为其委派董事及高管 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │交易简要内容：东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”）拟与亨通集│
│ │团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体（以下简称“其他│
│ │投资人”，与东芯股份合称“投资人”）、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台（以│
│ │下简称“持股平台”、“标的公司持股平台”）共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（│
│ │以下简称“上海砺算”或“标的公司”），投资人合计投资金额约为50000.00万元。其中，│
│ │公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99 │
│ │万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，上海砺算属于公司的关联法│
│ │人，本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。 │
│ │ 交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次对外投资暨关联交易事项已经公司第三届董事会2025年第一次独立董事专门会议、│
│ │第三届董事会第三次会议审议通过，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章│
│ │程》等规定，尚需提交股东会审议。 │
│ │ 相关风险提示： │
│ │ 1、本次交易完成的不确定性风险 │
│ │ 因参与上海砺算本次增资的其他投资人及其投资金额尚未完全确定，故本次增资完成后│
│ │的各投资人持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的投资协议约定为准。本次交│
│ │易各方尚未完成正式协议的最终签署，交易的达成尚存在不确定性。 │
│ │ 2、投后管理风险 │
│ │ 本次投资完成后，标的公司仍作为公司的参股公司，不纳入公司合并报表范围内。公司│
│ │与标的公司的业务协同合作是否可以顺利实施存在一定的不确定性，公司对标的公司的投后│
│ │管理是否达到预期存在一定的不确定性。 │
│ │ 3、标的公司的业务风险 │
│ │ （1）产业化进度风险 │
│ │ 标的公司研发的产品均需经过市场营销、客户开拓、量产供货等产业化落地环节。若产│
│ │业化进程不及预期或受到阻碍，不仅可能导致收入实现滞后及回款周期拉长，还可能会因产│
│ │业化进度滞后影响市场布局规划，进而加剧经营性现金流的周转压力，甚至可能错失市场窗│
│ │口期，对标的公司整体产业化战略的推进产生不利影响。 │
│ │ （2）市场竞争风险 │
│ │ 据有关市场数据，全球独立显卡市场由英伟达与AMD主导，呈现高度集中的寡头垄断格 │
│ │局。国际巨头依托技术积累、先发优势及雄厚资本，在市场竞争中占据绝对优势。相较之下│
│ │，国产GPU仍处于发展初期，受限于研发能力、生态建设与产业链成熟度，整体技术水平与 │
│ │国际领先企业存在显著差距。若标的公司GPU产品未能持续实现技术突破并获得市场认可， │
│ │将面临严峻的市场竞争风险。（3）产品单一风险 │
│ │ 尽管标的公司在进行新产品的规划及研发设计，但标的公司目前的核心业务高度集中于│
│ │其自主研发的“7G100”图形渲染GPU产品。标的公司未来一段时间的营收、利润，很大程度│
│ │上依赖于“7G100”单一产品的销售情况、市场接受度、技术竞争力以及定价能力，存在对 │
│ │单一产品的集中依赖风险。如果“7G100”在市场竞争中未能取得优势，或遭遇技术迭代滞 │
│ │后、市场需求不及预期、关键客户导入失败或流失等不利情形，将对标的公司的整体经营业│
│ │绩和财务状况产生不利影响。 │
│ │ （4）业绩风险 │
│ │ 标的公司的主营业务为图形渲染芯片的研发、设计和销售，在推动产品市场推广、提升│
│ │市场占有率的过程中，需要面临市场竞争。若标的公司的产品在性能、功耗控制或功能特性│
│ │上未能满足市场需求，或者在关键的成本控制环节未能建立优势，将导致产品综合竞争力下│
│ │降，产品的毛利率和整体盈利能力将承受压力，存在业绩风险。 │
│ │ （5）持续经营及资金流风险 │
│ │ 图形渲染芯片需要不断更新迭代，提高性能，以适应不断发展的市场需求，因此持续性│
│ │的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。标的公司后续如不能通过自身盈利或通过外│
│ │部融资持续获取资金，将可能面临研发资金短缺、研发项目停滞等风险，影响标的公司的核│
│ │心竞争力和可持续发展能力。一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ 为持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力、为公司业务发展及股东│
│ │创造更多价值，公司拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、│
│ │其他投资主体、上海砺算员工持股平台共同对外投资上海砺算，投资人合计投资金额约为50│
│ │000.00万元。其中，公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新│
│ │增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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齐亮 1520.00万 3.44 54.15 2022-09-08
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合计 1520.00万 3.44
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【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│东芯半导体│东芯半导体│ 1.27亿│人民币 │2021-09-01│2026-11-19│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│东芯半导体│东芯半导体│ 3000.00万│人民币 │2023-09-20│2025-01-26│连带责任│是 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│东芯半导体│东芯半导体│ 2400.00万│人民币 │2022-07-20│2025-07-31│连带责任│是 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-05-15│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年5月14日
（二）股东会召开的地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄上海虹桥绿地铂瑞酒店二楼
会议室11
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
本次会议的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式，会议的召集、召开与表决程序
符合《中华人民共和国公司法》《上市公司股东会规则》《上海证券交易所科创板股票上市规
则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《东芯半导体股份有限公司章程》的有
关规定。本次会议由公司董事长蒋学明先生主持。
北京德恒（深圳）律师事务所浦洪先生、陈哲涵女士见证了本次会议。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、董事会秘书蒋雨舟列席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
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2026-05-15│其他事项
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股票增值权授予日：2026年5月14日
股票增值权授予数量：81.00万份，约占公司2026年股票增值权激励计划公告时公司股本
总额44224.9758万股的0.18%
股权激励方式：股票增值权
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）《2026年股票增值权激励计划（草案）》
（以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）规定的股票增值权授予条件已经成就，根据
公司2025年年度股东会授权，公司于2026年5月14日召开第三届董事会第十一次会议，审议通
过了《关于向2026年股票增值权激励计划激励对象授予股票增值权的议案》，同意确定2026年
5月14日为授予日，授予8名激励对象81.00万份股票增值权，现将有关事项说明如下：
一、股票增值权授予情况
（一）本次股票增值权授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2026年4月21日，公司召开第三届董事会第九次会议，会议审议通过了《关于公司<202
6年股票增值权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2026年限制性股票、股票增
值权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东会授权董事会办理股权激
励相关事宜的议案》等议案。公司董事会薪酬与考核委员会就2026年股票增值权激励计划相关
事项发表了核查意见。
2、2026年4月24日至2026年5月3日，公司对本激励计划拟激励对象的名单在公司内部进行
了公示。截至公示期满，公司未收到任何员工对本次拟授予激励对象名单提出的任何异议。20
26年5月8日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《董事会薪酬与考核委员
会关于公司2026年限制性股票、股票增值权激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见
》（公告编号：2026-026）。
3、2026年5月14日，公司召开2025年年度股东会，审议并通过了《关于公司<2026年股票
增值权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2026年限制性股票、股票增值权激励
计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东会授权董事会办理股权激励相关事
宜的议案》等议案。
4、2026年5月15日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于公司20
26年限制性股票、股票增值权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告
编号：2026-029）。
5、2026年5月14日，公司召开第三届董事会第十一次会议，审议通过了《关于向2026年股
票增值权激励计划激励对象授予股票增值权的议案》。董事会薪酬与考核委员会对前述事项进
行核实并发表了核查意见。
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2026-05-15│其他事项
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一、通知债权人的原因
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2026年4月21日、2026年5月14日召
开了第三届董事会第九次会议与2025年年度股东会，审议通过了《关于使用公积金弥补亏损的
议案》。
根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告，截至2025年12月31日，母公司
财务报表累计未分配利润为-136170406.50元，盈余公积43374950.95元，资本公积3587337765
.29元。根据《公司法》、财政部《关于公司法、外商投资法施行后有关财务处理问题的通知
》等相关规定，公司拟使用母公司盈余公积43374950.95元和资本公积92795455.55元，两项合
计136170406.50元用于弥补母公司截至2025年12月31日的累计亏损。
具体内容详见公司于2026年4月23日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的
《关于使用公积金弥补亏损的公告》（公告编号：2026-022）。
二、需要债权人知晓的相关信息
根据《公司法》、财政部《关于公司法、外商投资法施行后有关财务处理问题的通知》中
“使用资本公积金弥补亏损的公司应自股东会作出资本公积金弥补亏损决议之日起三十日内通
知债权人或向社会公告”之规定，公司特此通知债权人，公司将使用公积金弥补亏损，债权人
自接到通知之日起三十日内，未接到通知的自本公告披露之日起四十五日内，有权凭有效债权
证明文件及相关凭证要求公司清偿债务或提供相应担保。
债权人未在规定期限内行使上述权利的，不会因此影响其债权的有效性，相关债务（义务
）将由公司根据原债权文件的相关约定继续履行。公司各债权人如要求公司清偿债务或提供相
应的担保，应根据《公司法》等法律、法规的有关规定向公司提出书面要求，并随附有效证明
文件。
（一）债权申报所需材料
公司债权人需持证明债权债务关系存在的有效合同、协议及其他凭证的原件及复印件根据
本通知规定申报债权。
1.债权人为法人的，需同时携带法人营业执照副本原件及复印件、法定代表人身份证明文
件并加盖公章；委托他人申报的，除上述文件外，还需携带法定代表人授权委托书和代理人有
效身份证明的原件及复印件；
2.债权人为自然人的，需同时携带有效身份证明的原件及复印件；委托他人申报的，除上
述文件外，还需携带授权委托书和代理人有效身份证明的原件及复印件。
（二）债权申报方式
债权人可采取现场、邮寄、电子邮件等方式进行申报，债权申报联系方式如下：
1.申报时间：自本公告之日起45日内，即2026年5月15日至2026年6月28日（9:30-11:30；
13:30-17:00，双休日及法定节假日除外）
2.申报地址：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5
3.联系人：董事会办公室
4.联系电话：021-61369022
5.电子邮箱：contact@dosilicon.com
以邮寄方式申报的，申报日以寄出邮戳日或快递公司发出日为准；以电子邮件方式申报的
，申报日以公司收到邮件日为准，请在邮件标题注明“申报债权”字样。
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2026-05-15│其他事项
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限制性股票首次授予日：2026年5月14日
限制性股票首次授予数量：154.04万股，约占公司2026年限制性股票激励计划公告时公司
股本总额44224.9758万股的0.35%
股权激励方式：第二类限制性股票
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）《2026年限制性股票激励计划（草案）》
（以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）规定的限制性股票首次授予条件已经成就，
根据公司2025年年度股东会授权，公司于2026年5月14日召开第三届董事会第十一次会议，审
议通过了《关于向2026年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定20
26年5月14日为首次授予日，以人民币91.17元/股的授予价格向165名激励对象首次授予154.04
万股限制性股票。
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2026-05-12│其他事项
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一、股东会有关情况
1.原股东会的类型和届次：2025年年度股东会
2.原股东会召开日期：2026年5月14日
二、更正补充事项涉及的具体内容和原因
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月23日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露了《关于召开2025年年度股东会的通知》（公告编号：2026-024）。
因股东会会务安排调整，更好的便于股东进行沟通交流，现决定将本次股东会现场会议召开地
点调整为：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄上海虹桥绿地铂瑞酒店二楼会议室11。
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2026-04-23│对外担保
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被担保人：东芯半导体(香港)有限公司（以下简称“东芯香港”），为东芯半导体股份有
限公司（以下简称“公司”）的全资子公司。
本次担保金额及实际担保余额：2026年度，公司拟为东芯香港提供预计合计不超过人民币
30000.00万元(或等值外币)的担保额度。实际担保额度以最终签署并执行的担保合同或金融机
构批复为准。截至本公告披露日，公司对东芯香港提供担保余额约为人民币12454.92万元（美
元部分已按照相关汇率折算）。
本次担保无反担保。
截至本公告披露日，公司无逾期对外担保的情况。
本事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东会进行审议。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
为满足公司各项业务顺利进行及日常经营资金需求，提高资金运营能力，根据公司经营战
略及总体发展计划，公司拟于2026年为全资子公司东芯香港提供预计合计不超过人民币30000.
00万元(或等值外币)的担保额度。以上担保范围包括但不限于申请融资业务发生的融资类担保
以及日常经营发生的履约类担保；担保种类包括一般保证、连带责任保证、抵押、质押等。实
际担保额度、担保期限等内容以最终正式签署并执行的担保合同或金融机构批复为准。
上述对外担保额度预计的有效期自公司本次董事会审议通过之日起至2026年年度董事会审
议之日止。
（二）本次担保事项履行的审议程序
公司于2026年4月21日召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于2026年度对外担
保额度预计的议案》。根据公司章程及《对外担保管理办法》的相关要求，本次担保事项无需
提交公司股东会审议。
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2026-04-23│其他事项
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为深入贯彻《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》精神，
落实中国证监会《关于加强上市公司监管的意见（试行）》有关规定，积极推动公司高质量发
展，提升投资者回报能力和水平，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”
）、财政部《关于公司法、外商投资法施行后有关财务处理问题的通知》等法律法规、规范性
文件以及《公司章程》的相关规定，公司拟使用公积金弥补亏损。现将具体情况公告如下：
一、本次使用公积金弥补亏损的基本情况
根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告，截至2025年12月31日，母公司
财务报表累计未分配利润为-136170406.50元，盈余公积43374950.95元，资本公积3587337765
.29元。根据《公司法》、财政部《关于公司法、外商投资法施行后有关财务处理问题的通知
》等相关规定，公司拟使用母公司盈余公积43374950.95元和资本公积92795455.55元，两项合
计136170406.50元用于弥补母公司截至2025年12月31日的累计亏损。公司母公司未分配利润为
负的原因主要为以前年度累计的亏损。本次拟用于弥补亏损的资本公积全部来源于股东以货币
方式出资形成的资本（股本）溢价，不属于特定股东专享或限定用途的资本公积金。
二、对公司的影响
本次公积金弥补亏损方案实施完成后，公司母公司报表口径（截至2025年12月31日）盈余
公积减少至0元，资本公积减少至3494542309.74元，未分配利润由负值弥补至0元。本次公积
金弥补亏损方案的实施，有利于减轻历史亏损负担，有助于公司提升投资者回报能力，推动公
司实现高质量发展。
三、审议程序
2026年4月21日，公司第三届董事会第九次会议审议通过了《关于使用公积金弥补亏损的
议案》，全体董事一致同意母公司使用盈余公积和资本公积弥补其累计亏损，并同意将该议案
提交公司股东会审议。
四、其他
本次公司拟使用公积金弥补亏损事项尚需公司股东会审议通过，存在不确定性，敬请广大
投资者注意投资风险。
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2026-04-23│其他事项
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（一）作废2023年限制性股票激励计划（以下简称“2023年激励计划”）部分限制性股票
的情况
根据《上市公司股权激励管理办法》《东芯半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计
划（草案）》《东芯半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相
关规定和公司2022年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票的具体情况如下：
1、鉴于2023年激励计划中有2名首次授予激励对象和1名预留授予激励对象已离职，已不
具备激励对象资格，合计4.80万股限制性股票不得归属，并作废失效。
2、鉴于首次授予部分第三个归属期有1名激励对象个人层面归属比例为80%，因此需作废
处理不符合归属条件的限制性股票合计0.18万股。
综上，本次合计作废处理2023年激励计划4.98万股限制性股票。
根据公司2022年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票事项无需提交股东会审议
。
（二）作废2024年限制性股票激励计划（以下简称“2024年激励计划”）部分限制性股票
的情况
根据《上市公司股权激励管理办法》《东芯半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计
划（草案）》《东芯半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相
关规定和公司2023年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票的具体情况如下：
1、鉴于2024年激励计划中有2名首次授予激励对象和1名预留授予激励对象已离职，已不
具备激励对象资格，合计2.64万股限制性股票不得归属，并作废失效。
2、鉴于首次授予部分第二个归属期有2名激励对象个人层面归属比例为80%，因此需作废
处理不符合归属条件的限制性股票合计0.192万股。
综上，本次合计作废处理2024年激励计划2.832万股限制性股票。
根据公司2023年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票事项无需提交股东会审议
。
综上所述，本次需作废处理2023年及2024年激励计划合计7.812万股限制性股票。
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2026-04-23│其他事项
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限制性股票拟归属数量：88.98万股
归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票。东芯半导体股份有限公司
（以下简称“公司”、“本公司”）于2026年4月21日召开的第三届董事会第九次会议，审议
通过了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》，
公司2023年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）首次授予部分限制性股票第三
个归属期符合归属条件。
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2026
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