资本运作☆ ◇688110 东芯股份 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2021-12-01│ 30.18│ 30.64亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-05-14│ 19.18│ 244.80万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海道禾产芯私募投│ 10000.00│ ---│ 50.00│ ---│ ---│ 人民币│
│资基金合伙企业（有│ │ │ │ │ │ │
│限合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│砺算科技（上海）有│ ---│ ---│ 37.14│ ---│ -16647.32│ 人民币│
│限公司 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│1xnm闪存产品研发及│ 2.31亿│ 1219.46万│ 1.14亿│ 49.53│ ---│ 2025-06-30│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金永久补流 │ 12.93亿│ ---│ 12.93亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金回购公司股│ 2.00亿│ ---│ 2.00亿│ 100.00│ ---│ ---│
│份 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│车规级闪存产品研发│ 1.66亿│ ---│ 1.32亿│ 79.33│ ---│ 2024-06-30│
│及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发中心建设项目 │ 5840.48万│ ---│ 4429.53万│ 75.84│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金尚未使用 │ 8.20亿│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 2.94亿│ ---│ 2.94亿│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│节余募集资金永久补│ ---│ 1.31亿│ 1.88亿│ 100.00│ ---│ ---│
│充流动资金 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-01 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │砺算科技（上海）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司为其委派董事及高管 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │交易简要内容：东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“东芯股份”）拟与亨通集│
│ │团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、其他投资主体（以下简称“其他│
│ │投资人”，与东芯股份合称“投资人”）、砺算科技（上海）有限公司之员工持股平台（以│
│ │下简称“持股平台”、“标的公司持股平台”）共同对外投资砺算科技（上海）有限公司（│
│ │以下简称“上海砺算”或“标的公司”），投资人合计投资金额约为50000.00万元。其中，│
│ │公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新增注册资本约80.99 │
│ │万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，上海砺算属于公司的关联法│
│ │人，本次交易构成关联交易，但未构成重大资产重组。 │
│ │ 交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次对外投资暨关联交易事项已经公司第三届董事会2025年第一次独立董事专门会议、│
│ │第三届董事会第三次会议审议通过，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章│
│ │程》等规定，尚需提交股东会审议。 │
│ │ 相关风险提示： │
│ │ 1、本次交易完成的不确定性风险 │
│ │ 因参与上海砺算本次增资的其他投资人及其投资金额尚未完全确定，故本次增资完成后│
│ │的各投资人持股比例可能发生变化，具体持股比例以最终签署的投资协议约定为准。本次交│
│ │易各方尚未完成正式协议的最终签署，交易的达成尚存在不确定性。 │
│ │ 2、投后管理风险 │
│ │ 本次投资完成后，标的公司仍作为公司的参股公司，不纳入公司合并报表范围内。公司│
│ │与标的公司的业务协同合作是否可以顺利实施存在一定的不确定性，公司对标的公司的投后│
│ │管理是否达到预期存在一定的不确定性。 │
│ │ 3、标的公司的业务风险 │
│ │ （1）产业化进度风险 │
│ │ 标的公司研发的产品均需经过市场营销、客户开拓、量产供货等产业化落地环节。若产│
│ │业化进程不及预期或受到阻碍，不仅可能导致收入实现滞后及回款周期拉长，还可能会因产│
│ │业化进度滞后影响市场布局规划，进而加剧经营性现金流的周转压力，甚至可能错失市场窗│
│ │口期，对标的公司整体产业化战略的推进产生不利影响。 │
│ │ （2）市场竞争风险 │
│ │ 据有关市场数据，全球独立显卡市场由英伟达与AMD主导，呈现高度集中的寡头垄断格 │
│ │局。国际巨头依托技术积累、先发优势及雄厚资本，在市场竞争中占据绝对优势。相较之下│
│ │，国产GPU仍处于发展初期，受限于研发能力、生态建设与产业链成熟度，整体技术水平与 │
│ │国际领先企业存在显著差距。若标的公司GPU产品未能持续实现技术突破并获得市场认可， │
│ │将面临严峻的市场竞争风险。（3）产品单一风险 │
│ │ 尽管标的公司在进行新产品的规划及研发设计，但标的公司目前的核心业务高度集中于│
│ │其自主研发的“7G100”图形渲染GPU产品。标的公司未来一段时间的营收、利润，很大程度│
│ │上依赖于“7G100”单一产品的销售情况、市场接受度、技术竞争力以及定价能力，存在对 │
│ │单一产品的集中依赖风险。如果“7G100”在市场竞争中未能取得优势，或遭遇技术迭代滞 │
│ │后、市场需求不及预期、关键客户导入失败或流失等不利情形，将对标的公司的整体经营业│
│ │绩和财务状况产生不利影响。 │
│ │ （4）业绩风险 │
│ │ 标的公司的主营业务为图形渲染芯片的研发、设计和销售，在推动产品市场推广、提升│
│ │市场占有率的过程中，需要面临市场竞争。若标的公司的产品在性能、功耗控制或功能特性│
│ │上未能满足市场需求，或者在关键的成本控制环节未能建立优势，将导致产品综合竞争力下│
│ │降，产品的毛利率和整体盈利能力将承受压力，存在业绩风险。 │
│ │ （5）持续经营及资金流风险 │
│ │ 图形渲染芯片需要不断更新迭代，提高性能，以适应不断发展的市场需求，因此持续性│
│ │的研发投入及市场落地均需要大量的资金投入。标的公司后续如不能通过自身盈利或通过外│
│ │部融资持续获取资金，将可能面临研发资金短缺、研发项目停滞等风险，影响标的公司的核│
│ │心竞争力和可持续发展能力。一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ 为持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力、为公司业务发展及股东│
│ │创造更多价值，公司拟与亨通集团有限公司、上海道禾长期投资管理有限公司管理的基金、│
│ │其他投资主体、上海砺算员工持股平台共同对外投资上海砺算，投资人合计投资金额约为50│
│ │000.00万元。其中，公司拟通过自有资金人民币约21052.63万元向上海砺算增资，认购其新│
│ │增注册资本约80.99万元，本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
─────────────────────────────────────────────────
齐亮 1520.00万 3.44 54.15 2022-09-08
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合计 1520.00万 3.44
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【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│东芯半导体│东芯半导体│ 1.27亿│人民币 │2021-09-01│2026-11-19│连带责任│否 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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│东芯半导体│东芯半导体│ 3000.00万│人民币 │2023-09-20│2025-01-26│连带责任│是 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│东芯半导体│东芯半导体│ 2400.00万│人民币 │2022-07-20│2025-07-31│连带责任│是 │未知 │
│股份有限公│（香港）有│ │ │ │ │担保 │ │ │
│司 │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-07-01│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年6月30日
（二）股东会召开的地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5东芯半
导体股份有限公司会议室
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2026-06-23│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、变更经营范围的情况
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月22日召开第三届董事会第十
二次会议、于2026年6月8日召开2026年第二次临时股东会，审议通过了《关于公司变更经营范
围、董事会战略委员会更名暨修订<公司章程>及相关制度的议案》，同意变更公司经营范围并
修订《公司章程》相关条款。具体内容详见公司于2026年5月23日披露于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）的《关于公司变更经营范围、修订<公司章程>及相关制度的公告》（公告
编号：2026-037）。
二、变更注册资本的情况
根据公司2023年年度股东大会授权，公司于2026年4月21日召开第三届董事会第九次会议
，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议
案》，于2026年6月8日召开第三届董事会第十三次会议，审议通过了《关于变更注册资本、修
订<公司章程>并办理工商变更登记的议案》，同意变更公司注册资本并修订《公司章程》相关
条款。具体内容详见公司于2026年6月9日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《
关于变更注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2026-047）。
三、工商变更完成情况
近日，公司已完成工商变更登记和《公司章程》备案手续，并取得了上海市市场监督管理
局换发的《营业执照》，具体内容如下：
公司名称：东芯半导体股份有限公司
统一社会信用代码：91310000321645096N
类型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
法定代表人：蒋学明
注册资本：人民币44237.7391万元整
成立日期：2014年11月26日
住所：上海市青浦区赵巷镇沪青平公路2875号3幢13层B区1336室
经营范围：一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；软件开
发；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软
硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机系统服务；信息系统集成服务；
货物进出口；技术进出口；非居住房地产租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法
自主开展经营活动）。
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2026-06-15│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）第三届董事会非独立董事AHNSEUNGHAN先
生因个人原因于近日向公司董事会递交了辞职报告，申请辞去公司第三届董事会非独立董事职
务，同时辞去公司第三届董事会战略与可持续发展委员会委员职务，其辞职后将不再担任公司
任何职务。公司亦不再认定AHNSEUNGHAN先生为核心技术人员。AHNSEUNGHAN先生的辞任不会导
致公司董事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作，其辞职报告自送达公
司董事会之日起生效。
AHNSEUNGHAN先生所负责的工作已经平稳交接。本次核心技术人员离职不会对公司技术研
发、核心竞争力及持续经营能力产生实质性影响，不会影响公司拥有的核心技术。
为保证公司董事会的规范运作，经公司董事会提名，董事会提名委员会任职资格审核，公
司于2026年6月14日召开第三届董事会第十四次会议，审议通过了《关于补选第三届董事会非
独立董事候选人的议案》，同意颜荣勤先生为公司第三届董事会非独立董事候选人，并同意提
交公司股东会审议。若颜荣勤先生被公司股东会选举为非独立董事，则任期自公司股东会审议
通过之日起至第三届董事会任期届满之日止。
鉴于公司董事会成员调整，为保证董事会专门委员会正常有序开展工作，公司对AHNSEUNG
HAN先生离任后的董事会专门委员会成员进行同步调整。公司于2026年6月14日召开第三届董事
会第十四次会议，审议通过了《关于调整第三届董事会专门委员会组成人员的议案》，同意调
整公司董事、董事会秘书、副总经理蒋雨舟女士担任公司第三届董事会战略与可持续发展委员
会委员，其他专门委员会组成人员不变。
一、董事暨核心技术人员离任情况
公司第三届董事会非独立董事AHNSEUNGHAN先生因个人原因于近日向公司董事会递交了辞
职报告，申请辞去公司第三届董事会非独立董事职务，同时辞去公司第三届董事会战略与可持
续发展委员会委员职务，其辞职后将不再担任公司任何职务。公司亦不再认定AHNSEUNGHAN先
生为核心技术人员。
根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）《东芯半导体股份有限公司
章程》（以下简称“《公司章程》”）等相关规定，AHNSEUNGHAN先生的辞职不会导致公司董
事会成员低于法定最低人数，不会影响公司董事会的正常运作，其辞职报告自送达公司董事会
之日起生效。
AHNSEUNGHAN先生在担任公司董事、核心技术人员期间，恪尽职守、忠实勤勉，公司及董
事会对其在任职期间为公司发展做出的贡献表示衷心的感谢！
（一）AHNSEUNGHAN先生的基本情况
AHNSEUNGHAN先生，1958年7月出生，韩国国籍。2000年至2026年3月任FidelixCo.,Ltd.代
表理事；2012年至2021年任NemostechInc.代表理事；2015年9月至今任公司董事。
截至本公告披露日，AHNSEUNGHAN先生未直接持有公司股份，其通过苏州东芯科创股权投
资合伙企业（有限合伙）间接持有公司1784730股。AHNSEUNGHAN先生在辞任后将继续遵守《上
海证券交易所科创板股票上市规则》等有关规定及公司首次公开发行股票时所做的相关承诺。
（二）参与研发及知识产权情况
AHNSEUNGHAN先生加入公司后主要负责参与公司研发战略的制定、公司产品研发的管理及
子公司的经营管理等。目前AHNSEUNGHAN先生相关工作已平稳交接，其离职不会对公司的技术
研发和日常经营造成重大不利影响。截至本公告披露日，AHNSEUNGHAN先生任职期间参与研究
并作为发明人申请的专利均为职务成果，相关知识产权所有权均归属于公司，不存在涉及专利
等知识产权的纠纷或潜在纠纷的情形，也不存在影响公司知识产权完整性的情况。
（三）保密及竞业限制情况
根据公司与AHNSEUNGHAN先生签署的《保密、竞业禁止及知识产权归属协议》，双方对竞
业限制事项、保密内容以及权利义务进行了明确的约定。与AHNSEUNGHAN先生对其知悉公司的
商业秘密（包括且不限于技术信息、经营信息和管理信息等）负有保密义务；AHNSEUNGHAN先
生在离职后24个月内不得直接地或间接地设立、经营、持有、参与任何与公司及/或公司的关
联公司所从事业务存在直接或间接竞争的实体，或为该等实体提供财务支持、担保或任何建议
或服务（无论是否有偿）。截至本公告披露日，公司未发现AHNSEUNGHAN先生前往竞争对手工
作或存在违反保密和竞业限制协议的情形。
三、公司采取的措施
截至本公告披露日，AHNSEUNGHAN先生已完成工作交接，相关项目均处于正常推进状态，
现有研发团队及核心技术人员能够支持核心技术研发工作。公司将持续进行研发体系、研发团
队的建设和完善，加大研发人员的引进和培养，完善绩效考核体系和人才激励机制，不断提升
技术创新能力。
附件：非独立董事候选人简历
颜荣勤先生，1968年4月出生，中国国籍，拥有美国居留权，东南大学工学硕士。1994年4
月至2001年3月，历任深圳市中兴新通讯设备有限公司南京研究所系统工程师、主任工程师，
中兴通讯股份有限公司上海第二研究所产品经理、副所长、所长；2001年3月至2002年6月，任
BroadstormTelecommunicationInc.首席移动架构师；2002年7月至2018年9月，历任TelriseIn
c、ZTEUSAInc、ZTETXInc产品开发副总裁（其中包括2009年7月至2016年1月任中兴通讯微电子
研究院副院长兼有线产品中心主任）；2018年11月至2020年12月任苏州灵致科技有限公司副总
经理；2021年1月至2021年9月任北京红山信息科技研究院有限公司首席技术官；2021年9月至2
024年4月历任北京红山微电子技术有限公司首席技术官、首席战略官；2024年9月至今任公司
战略总监，2024年10月至今任砺算科技（上海）有限公司董事。
截至本公告日，颜荣勤先生未持有公司股份，与公司控股股东、实际控制人、持股5%以上
股东以及其他董事、高级管理人员不存在关联关系，未受过中国证监会及其他有关部门的处罚
和证券交易所的惩戒，未涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规被中国证监会立案稽查
，不是失信被执行人，符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件等要求的任职资格。
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2026-06-15│其他事项
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股东会召开日期：2026年6月30日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2026年第三次临时股东会
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2026-06-09│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年6月8日
（二）股东会召开的地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5东芯半
导体股份有限公司会议室
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
本次会议的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式，会议的召集、召开与表决程序
符合《中华人民共和国公司法》《上市公司股东会规则》《上海证券交易所科创板股票上市规
则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《东芯半导体股份有限公司章程》的有
关规定。本次会议由公司董事长蒋学明先生主持。北京德恒（深圳）律师事务所何雪华女士、
陈哲涵女士见证了本次会议。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、董事会秘书蒋雨舟列席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
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2026-06-06│其他事项
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本次归属股票数量：158.1947万股。其中，2023年限制性股票激励计划首次授予部分第三
个归属期归属88.86万股；2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期归属69.3347
万股。
本次归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票。根据中国证券监督管
理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分公司有关业务规则的规定
，东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年6月5日收到中国证券登记结算有限
责任公司上海分公司出具的《过户登记确认书》，完成了公司2023年限制性股票激励计划（以
下简称“2023年激励计划”）首次授予部分第三个归属期、2024年限制性股票激励计划（以下
简称“2024年激励计划”）首次授予部分第二个归属期股份来源为回购股份的股份登记工作。
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2026-06-02│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为127633股。
本次股票上市流通总数为127633股。
本次股票上市流通日期为2026年6月5日。
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到中国证券登记结算有限责任公
司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司已完成2024年限制性股票激励计划（以下简
称“本次激励计划”）首次授予部分第二个归属期股份来源为发行部分限制性股票共127633股
的股份登记工作。公司另有2023年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及2024年限
制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期的1581947股来源于公司回购的公司A股普通股股
票，该部分股票归属登记工作尚在办理中，办理完成后公司将另行公告。
一、本次激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
1、2024年4月18日，公司召开的第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于<公司202
4年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激
励计划有关事项的议案》。
同日，公司召开的第二届监事会第十一次会议，审议通过了《关于<公司2024年限制性股
票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理
办法>的议案》及《关于核查<公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案
》，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
公司于2024年4月20日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了相关公告。
2、2024年4月20日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导体
股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2024-026）。
3、2024年4月26日至2024年5月5日，公司对本次激励计划拟首次授予的激励对象名单在公
司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次拟首次授予激励对象提
出的异议。2024年5月9日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导
体股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的公示情况
说明及核查意见》（公告编号：2024-032）。
4、2024年5月14日，公司召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于<公司2024年限制
性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2024年限制性股票激励计划实施考核
管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计划有
关事项的议案》。公司于2024年5月15日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《
东芯半导体股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的
自查报告》（公告编号：2024-036）。
5、2024年5月14日，公司召开的第二届董事会第十四次会议与第二届监事会第十三次会议
，审议通过了《关于调整2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2024年限制性
股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对首次授予日的激励对象名单进
行了核实并发表了核查意见。
6、2024年10月28日，公司召开的第二届董事会第十八次会议与第二届监事会第十五次会
议，审议通过了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案
》。监事会对预留授予日的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。
7、2024年10月30日至2024年11月8日，公司对本次激励计划预留授予的激励对象名单在公
司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对本次预留授予激励对象提出
的异议。2024年11月12日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《东芯半导
体股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划预留授予激励对象名单的核查意见
及公示情况说明》（公告编号：2024-067）。
8、2025年4月21日，公司召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十七次会议
，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议
案》《关于作废部分限制性股票的议案》。公司监事会对相关事项进行核实并发表了核查意见
。
9、2025年7月11日，公司披露了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归
属期部分归属结果、2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期部分归属结果的公
告》，完成了公司本次激励计划首次授予部分第一个归属期第一批次归属。
10、2025年10月28日，公司召开第三届董事会第六次会议，审议通过了《关于2024年限制
性股票激励计划预留授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》《关于作废部分限制性股票
的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对相关事项发表了核查意见。
11、2025年12月25日，公司披露了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予及预留授予
第二个归属期、2024年限制性股票激励计划首次授予及预留授予第一个归属期归属结果的公告
》（公告编号：2025-080）。
12、2026年4月21日，公司召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于2024年限制
性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的议案》《关于作废部分限制性股票
的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对相关事项发表了核查意见。
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2026-05-23│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月22日召开第三届董事会第十
二次会议，审议通过了《关于调整公司独立董事津贴的议案》，独立董事陈丽萍女士、张俊先
生、诸骥平先生已对该议案回避表决。上述议案尚需提交公司2026年第二次临时股东会审议。
现将具体情况公告如下：根据《中华人民共和国公司法》《上市公司独立董事管理办法》《上
海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，综合考虑独立董事为公司规范运作、内部体
系建设和公司发展做出的重要贡献，结合公司目前经营规模、实际状况，经董事会薪酬与考核
委员会提议并经董事会审议通过，公司拟将独立董事津贴从每人每年10万元人民币（税前）调
整为每人每年20万元人民币（税前），自公司2026年第二次临时股东会审议通过之日起执行。
公司于2026年5月22日召开第三届董事会薪酬与考核委员会2026年第三次会议，鉴于本次
调整独立董事津贴事项与诸骥平主任委员、陈丽萍委员存在利害关系，薪酬与考核委员会非关
联委员不足半数，本事项直接提交董事会审议。
董事会认为本次调整独立董事津贴符合公司的实际经营情况、市场水平和相关法律法规的
规定，有利于进一步调动独立董事的工作积极性，符合公司长远发展需要，不存在损害公司和
中小股东利益的行为。本事项尚需提交公司2026年第二次临时股东会审议通过。
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2026-05-23│其他事项
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股东会召开日期：2026年6月8日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2026年第二次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期和时间：2026年6月8日14点00分
召开地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5东芯半导体股份有限公
司会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年6月8日至2026年6月8日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-05-23│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月22日召开第三届董事会第十
二次会议，审议通过了《关于调整公司董事会专门委员会设置及董事会专门委员会组成人员的
议案》，现将相关情况公告如下：
一、调整董事会专门委员会设置情况
根据公司经营管理及治理结构的实际需要，同意公司调整董事会专门委员会设置，将“战
略委员会”调整为“战略与可持续发展委员会”，上述调整自董事会审议通过之日起生效。
二、调整董事会专门委员会组成人员情况
为进一步完善公司本次发行上市后的公司治理结构，根据公司本次发行H股股票并在香港
联合交易所有限公司主板挂牌上市计划以及《香港联合交易所有限公司证券上市规则》的相关
规定，结合公司实际情况，对第三届董事会各专门委员会成员进行调整。
审计委员会与薪酬与考核委员会组成人员不变。上述调整以公司股东会选举通过关宁先生
为公司独立非执行董事为前提，并自2026年第二次临时股东会选举通过当选为独立董事之日起
生效，任期均至第三届董事会任期届满为止。
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2026-05-23│其他事项
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拟聘任的会计师事务所名称：香港立信德豪会计师事务所有限公司（以下简称“香港立信
”）
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月22日召开第三届董事会第十
二次会议，审议通过了《关于公司聘请发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市审
计机构的议案》，同意聘任香港立信担任公司发行境外上市股份（H股）股票并在香港联合交
易所有限公司主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）及公司完成本次境外公开发行H股
并上市后首个会计年度的专项审计机构，此事项尚需提交公司股东会审议。
一、拟聘任会计师事务所的基本情况
1、基本信息
香港立信成立于1981年，注册地址为香港。香港立信是国际会计网络BDO的成员所，具备
审计依据国际财务报告准则编制的上市公司财务报告的资格并符合香港联交所的相关要求。
截至2025年末，香港立信拥有约60名董事及约1000名员工。
2025年度香港立信为约200家在香港及其他主要证券交易所的上市公司提供年报审计服务
，具有上市公司所在行业审计业务经验。
2、投资者保护能力
香港立信已符合香港会计师公会执业法团（专业弥偿）规则，投保有效且足够的专业责任
保险。
3、诚信记录
最近三年的执业质量检查并未发现任何对香港立信的审计业务有重大影响的事项。
4、审计收费
公司董事会提请股东会授权董事会及其授权人士，全权处理聘请香港立信的相关事宜，包
括但不限于与香港立信洽谈具体工作范围、审计费用、聘用期限等内容，并签署相关协议。
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2026-05-15│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年5月14日
（二）股东会召开的地点：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄上海虹桥绿地铂瑞酒店二楼
会议室11
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
本次会议的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式，会议的召集、召开与表决程序
符合《中华人民共和国公司法》《上市公司股东会规则》《上海证券交易所科创板股票上市规
则》等有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件和《东芯半导体股份有限公司章程》的有
关规定。本次会议由公司董事长蒋学明先生主持。
北京德恒（深圳）律师事务所浦洪先生、陈哲涵女士见证了本次会议。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、董事会秘书蒋雨舟列席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
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2026-05-15│其他事项
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股票增值权授予日：2026年5月14日
股票增值权授予数量：81.00万份，约占公司2026年股票增值权激励计划公告时公司股本
总额44224.9758万股的0.18%
股权激励方式：股票增值权
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）《2026年股票增值权激励计划（草案）》
（以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）规定的股票增值权授予条件已经成就，根据
公司2025年年度股东会授权，公司于2026年5月14日召开第三届董事会第十一次会议，审议通
过了《关于向2026年股票增值权激励计划激励对象授予股票增值权的议案》，同意确定2026年
5月14日为授予日，授予8名激励对象81.00万份股票增值权，现将有关事项说明如下：
一、股票增值权授予情况
（一）本次股票增值权授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2026年4月21日，公司召开第三届董事会第九次会议，会议审议通过了《关于公司<202
6年股票增值权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2026年限制性股票、股票增
值权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东会授权董事会办理股权激
励相关事宜的议案》等议案。公司董事会薪酬与考核委员会就2026年股票增值权激励计划相关
事项发表了核查意见。
2、2026年4月24日至2026年5月3日，公司对本激励计划拟激励对象的名单在公司内部进行
了公示。截至公示期满，公司未收到任何员工对本次拟授予激励对象名单提出的任何异议。20
26年5月8日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《董事会薪酬与考核委员
会关于公司2026年限制性股票、股票增值权激励计划激励对象名单的公示情况说明及核查意见
》（公告编号：2026-026）。
3、2026年5月14日，公司召开2025年年度股东会，审议并通过了《关于公司<2026年股票
增值权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2026年限制性股票、股票增值权激励
计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请公司股东会授权董事会办理股权激励相关事
宜的议案》等议案。
4、2026年5月15日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于公司20
26年限制性股票、股票增值权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告
编号：2026-029）。
5、2026年5月14日，公司召开第三届董事会第十一次会议，审议通过了《关于向2026年股
票增值权激励计划激励对象授予股票增值权的议案》。董事会薪酬与考核委员会对前述事项进
行核实并发表了核查意见。
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2026-05-15│其他事项
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一、通知债权人的原因
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）分别于2026年4月21日、2026年5月14日召
开了第三届董事会第九次会议与2025年年度股东会，审议通过了《关于使用公积金弥补亏损的
议案》。
根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告，截至2025年12月31日，母公司
财务报表累计未分配利润为-136170406.50元，盈余公积43374950.95元，资本公积3587337765
.29元。根据《公司法》、财政部《关于公司法、外商投资法施行后有关财务处理问题的通知
》等相关规定，公司拟使用母公司盈余公积43374950.95元和资本公积92795455.55元，两项合
计136170406.50元用于弥补母公司截至2025年12月31日的累计亏损。
具体内容详见公司于2026年4月23日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的
《关于使用公积金弥补亏损的公告》（公告编号：2026-022）。
二、需要债权人知晓的相关信息
根据《公司法》、财政部《关于公司法、外商投资法施行后有关财务处理问题的通知》中
“使用资本公积金弥补亏损的公司应自股东会作出资本公积金弥补亏损决议之日起三十日内通
知债权人或向社会公告”之规定，公司特此通知债权人，公司将使用公积金弥补亏损，债权人
自接到通知之日起三十日内，未接到通知的自本公告披露之日起四十五日内，有权凭有效债权
证明文件及相关凭证要求公司清偿债务或提供相应担保。
债权人未在规定期限内行使上述权利的，不会因此影响其债权的有效性，相关债务（义务
）将由公司根据原债权文件的相关约定继续履行。公司各债权人如要求公司清偿债务或提供相
应的担保，应根据《公司法》等法律、法规的有关规定向公司提出书面要求，并随附有效证明
文件。
（一）债权申报所需材料
公司债权人需持证明债权债务关系存在的有效合同、协议及其他凭证的原件及复印件根据
本通知规定申报债权。
1.债权人为法人的，需同时携带法人营业执照副本原件及复印件、法定代表人身份证明文
件并加盖公章；委托他人申报的，除上述文件外，还需携带法定代表人授权委托书和代理人有
效身份证明的原件及复印件；
2.债权人为自然人的，需同时携带有效身份证明的原件及复印件；委托他人申报的，除上
述文件外，还需携带授权委托书和代理人有效身份证明的原件及复印件。
（二）债权申报方式
债权人可采取现场、邮寄、电子邮件等方式进行申报，债权申报联系方式如下：
1.申报时间：自本公告之日起45日内，即2026年5月15日至2026年6月28日（9:30-11:30；
13:30-17:00，双休日及法定节假日除外）
2.申报地址：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄虹桥世界中心L4A-F5
3.联系人：董事会办公室
4.联系电话：021-61369022
5.电子邮箱：contact@dosilicon.com
以邮寄方式申报的，申报日以寄出邮戳日或快递公司发出日为准；以电子邮件方式申报的
，申报日以公司收到邮件日为准，请在邮件标题注明“申报债权”字样。
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2026-05-15│其他事项
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限制性股票首次授予日：2026年5月14日
限制性股票首次授予数量：154.04万股，约占公司2026年限制性股票激励计划公告时公司
股本总额44224.9758万股的0.35%
股权激励方式：第二类限制性股票
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）《2026年限制性股票激励计划（草案）》
（以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）规定的限制性股票首次授予条件已经成就，
根据公司2025年年度股东会授权，公司于2026年5月14日召开第三届董事会第十一次会议，审
议通过了《关于向2026年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，确定20
26年5月14日为首次授予日，以人民币91.17元/股的授予价格向165名激励对象首次授予154.04
万股限制性股票。
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2026-05-12│其他事项
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一、股东会有关情况
1.原股东会的类型和届次：2025年年度股东会
2.原股东会召开日期：2026年5月14日
二、更正补充事项涉及的具体内容和原因
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月23日在上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）披露了《关于召开2025年年度股东会的通知》（公告编号：2026-024）。
因股东会会务安排调整，更好的便于股东进行沟通交流，现决定将本次股东会现场会议召开地
点调整为：上海市青浦区徐泾镇诸光路1588弄上海虹桥绿地铂瑞酒店二楼会议室11。
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2026-04-23│对外担保
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被担保人：东芯半导体(香港)有限公司（以下简称“东芯香港”），为东芯半导体股份有
限公司（以下简称“公司”）的全资子公司。
本次担保金额及实际担保余额：2026年度，公司拟为东芯香港提供预计合计不超过人民币
30000.00万元(或等值外币)的担保额度。实际担保额度以最终签署并执行的担保合同或金融机
构批复为准。截至本公告披露日，公司对东芯香港提供担保余额约为人民币12454.92万元（美
元部分已按照相关汇率折算）。
本次担保无反担保。
截至本公告披露日，公司无逾期对外担保的情况。
本事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东会进行审议。
一、担保情况概述
（一）担保基本情况
为满足公司各项业务顺利进行及日常经营资金需求，提高资金运营能力，根据公司经营战
略及总体发展计划，公司拟于2026年为全资子公司东芯香港提供预计合计不超过人民币30000.
00万元(或等值外币)的担保额度。以上担保范围包括但不限于申请融资业务发生的融资类担保
以及日常经营发生的履约类担保；担保种类包括一般保证、连带责任保证、抵押、质押等。实
际担保额度、担保期限等内容以最终正式签署并执行的担保合同或金融机构批复为准。
上述对外担保额度预计的有效期自公司本次董事会审议通过之日起至2026年年度董事会审
议之日止。
（二）本次担保事项履行的审议程序
公司于2026年4月21日召开第三届董事会第九次会议，审议通过了《关于2026年度对外担
保额度预计的议案》。根据公司章程及《对外担保管理办法》的相关要求，本次担保事项无需
提交公司股东会审议。
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2026-04-23│其他事项
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为深入贯彻《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》精神，
落实中国证监会《关于加强上市公司监管的意见（试行）》有关规定，积极推动公司高质量发
展，提升投资者回报能力和水平，根据《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”
）、财政部《关于公司法、外商投资法施行后有关财务处理问题的通知》等法律法规、规范性
文件以及《公司章程》的相关规定，公司拟使用公积金弥补亏损。现将具体情况公告如下：
一、本次使用公积金弥补亏损的基本情况
根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的审计报告，截至2025年12月31日，母公司
财务报表累计未分配利润为-136170406.50元，盈余公积43374950.95元，资本公积3587337765
.29元。根据《公司法》、财政部《关于公司法、外商投资法施行后有关财务处理问题的通知
》等相关规定，公司拟使用母公司盈余公积43374950.95元和资本公积92795455.55元，两项合
计136170406.50元用于弥补母公司截至2025年12月31日的累计亏损。公司母公司未分配利润为
负的原因主要为以前年度累计的亏损。本次拟用于弥补亏损的资本公积全部来源于股东以货币
方式出资形成的资本（股本）溢价，不属于特定股东专享或限定用途的资本公积金。
二、对公司的影响
本次公积金弥补亏损方案实施完成后，公司母公司报表口径（截至2025年12月31日）盈余
公积减少至0元，资本公积减少至3494542309.74元，未分配利润由负值弥补至0元。本次公积
金弥补亏损方案的实施，有利于减轻历史亏损负担，有助于公司提升投资者回报能力，推动公
司实现高质量发展。
三、审议程序
2026年4月21日，公司第三届董事会第九次会议审议通过了《关于使用公积金弥补亏损的
议案》，全体董事一致同意母公司使用盈余公积和资本公积弥补其累计亏损，并同意将该议案
提交公司股东会审议。
四、其他
本次公司拟使用公积金弥补亏损事项尚需公司股东会审议通过，存在不确定性，敬请广大
投资者注意投资风险。
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2026-04-23│其他事项
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（一）作废2023年限制性股票激励计划（以下简称“2023年激励计划”）部分限制性股票
的情况
根据《上市公司股权激励管理办法》《东芯半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计
划（草案）》《东芯半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相
关规定和公司2022年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票的具体情况如下：
1、鉴于2023年激励计划中有2名首次授予激励对象和1名预留授予激励对象已离职，已不
具备激励对象资格，合计4.80万股限制性股票不得归属，并作废失效。
2、鉴于首次授予部分第三个归属期有1名激励对象个人层面归属比例为80%，因此需作废
处理不符合归属条件的限制性股票合计0.18万股。
综上，本次合计作废处理2023年激励计划4.98万股限制性股票。
根据公司2022年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票事项无需提交股东会审议
。
（二）作废2024年限制性股票激励计划（以下简称“2024年激励计划”）部分限制性股票
的情况
根据《上市公司股权激励管理办法》《东芯半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计
划（草案）》《东芯半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相
关规定和公司2023年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票的具体情况如下：
1、鉴于2024年激励计划中有2名首次授予激励对象和1名预留授予激励对象已离职，已不
具备激励对象资格，合计2.64万股限制性股票不得归属，并作废失效。
2、鉴于首次授予部分第二个归属期有2名激励对象个人层面归属比例为80%，因此需作废
处理不符合归属条件的限制性股票合计0.192万股。
综上，本次合计作废处理2024年激励计划2.832万股限制性股票。
根据公司2023年年度股东大会的授权，本次作废部分限制性股票事项无需提交股东会审议
。
综上所述，本次需作废处理2023年及2024年激励计划合计7.812万股限制性股票。
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2026-04-23│其他事项
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限制性股票拟归属数量：88.98万股
归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票。东芯半导体股份有限公司
（以下简称“公司”、“本公司”）于2026年4月21日召开的第三届董事会第九次会议，审议
通过了《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期符合归属条件的议案》，
公司2023年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）首次授予部分限制性股票第三
个归属期符合归属条件。
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2026-04-23│其他事项
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限制性股票拟归属数量：82.308万股
归属股票来源：公司从二级市场回购的本公司A股普通股股票和向激励对象定向发行的本
公司A股普通股股票。
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）于2026年4月21日召开的第
三届董事会第九次会议，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归
属期符合归属条件的议案》，公司2024年限制性股票激励计划（以下简称“本次激励计划”）
首次授予部分限制性股票第二个归属期符合归属条件。
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2026-04-23│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）为践行“以投资者为本”
的上市公司发展理念，切实履行上市公司的责任，进一步提升公司经营管理水平，不断提高公
司核心竞争力，维护全体股东的利益，公司于2025年4月23日、2025年8月23日制定并发布了《
2025年度“提质增效重回报”行动方案》《关于2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年
度评估报告》。2025年度（以下简称“报告期”），公司积极开展和落实行动方案各项工作，
取得了良好的效果，现将行动方案2025年度执行情况评估如下，并制定了2026年度的优化目标
和提升举措：
一、聚焦公司主业，优化业务布局
2025年，公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期，
供需结构持续优化，产品销售价格稳步回升。公司坚定深耕存储芯片主业，把握5G、智慧安防
、智能穿戴及汽车智能化等下游需求复苏与结构性增长机遇，通过有效的市场策略与客户拓展
，带动营业收入与盈利能力同步提升。报告期内，公司实现营业收入9.21亿元，同比增加43.7
6%；整体毛利率较上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均实现环比增长，报告期内存储板块
业务已实现盈利。同时，公司以存储为核心，向“存、算、联”一体化领域进行技术布局，拓
展行业应用领域，优化业务布局，为客户提供更多样化的芯片解决方案。
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2026-04-23│其他事项
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东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）根据《上市公司治理准则》等相关法律法
规和《公司章程》《董事、高级管理人员薪酬管理制度》等相关规定，结合公司经营发展、考
核体系等实际情况，并参照行业薪酬水平，在保障股东利益、实现公司与管理层共同发展的前
提下，制定了公司董事、高级管理人员2026年度薪酬方案。
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2026-04-23│其他事项
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重要内容提示：
拟聘任的会计师事务所名称：立信会计师事务所（特殊普通合伙）；
本事项尚需提交东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度股东会审议。
（一）机构信息
1、基本信息
立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信”）由我国会计泰斗潘序伦博士于
1927年在上海创建，1986年复办，2010年成为全国首家完成改制的特殊普通合伙制会计师事务
所，注册地址为上海市，首席合伙人为朱建弟先生。立信是国际会计网络BDO的成员所，长期
从事证券服务业务，新证券法实施前具有证券、期货业务许可证，具有H股审计资格，并已向
美国公众公司会计监督委员会（PCAOB）注册登记。
截至2025年末，立信拥有合伙人300名、注册会计师2523名、从业人员总数9933名，签署
过证券服务业务审计报告的注册会计师802名。
立信2025年业务收入（未经审计）50.00亿元，其中审计业务收入36.72亿元，证券业务收
入15.05亿元。
2025年度立信为770家上市公司提供年报审计服务，主要行业：制造业、信息传输、软件
和信息技术服务业、科学研究和技术服务业、采矿业、批发和零售业、建筑业、房地产业及电
力、热力、燃气及水生产和供应业，审计收费总额9.16亿元，同行业上市公司审计客户102家
。
2、投资者保护能力
截至2025年末，立信已提取职业风险基金1.71亿元，购买的职业保险累计赔偿限额为10.5
0亿元，相关职业保险能够覆盖因审计失败导致的民事赔偿责任。近三年在执业行为相关民事
诉讼中承担民事责任的情况：
3、诚信记录
立信近三年因执业行为受到刑事处罚无、行政处罚7次、监督管理措施42次、自律监管措
施6次和纪律处分3次，涉及从业人员151名。（注：最近三年完整自然年度，下同）
（二）项目信息
（1）项目合伙人近三年从业情况：
姓名：李永江
（2）签字注册会计师近三年从业情况：
姓名：易小龙
（3）质量控制复核人近三年从业情况：
姓名：张金华
2、项目组成员独立性和诚信记录情况
项目合伙人、签字注册会计师和质量控制复核人不存在违反《中国注册会计师职业道德守
则》对独立性要求的情形。
（上述人员过去三年没有不良记录。）
3、审计费用定价原则
公司2025年度的审计费用为人民币112.5万元，其中财务报表审计费用为92.5万元，内控
审计费用为20万元。2026年审计费定价原则主要基于公司的业务规模、所处行业和会计处理复
杂程度等多方面因素，并根据审计人员配备情况和投入的工作量以及事务所的收费标准确定。
公司董事会提请股东会授权公司管理层根据2026年公司实际业务情况和市场情况等与审计
机构协商确定审计费用（包括财务报告审计费用和内部控制审计费用），并签署相关服务协议
等事项。
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2026-04-23│其他事项
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一、本次计提及转回资产减值准备情况概述
根据《企业会计准则》以及东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）财务制度等相
关规定，为客观公允地反映公司截至2025年12月31日的财务状况及2025年度的经营成果，基于
谨慎性原则，对截至2025年12月31日合并报表范围内可能发生信用及资产减值损失的有关资产
计提信用及资产减值准备及转回相应的减值准备。
公司本次转回信用减值损失34.76万元，转回资产减值损失3326.30万元，具体如下表：
二、其他说明
本次计提及转回减值准备事项符合《企业会计准则》以及公司会计政策的相关规定，是公
司基于会计谨慎性原则作出的合理判断，符合相关法律法规的规定和公司实际情况，不存在损
害公司和股东利益的情形。敬请广大投资者注意投资风险。
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2026-04-23│其他事项
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股东会召开日期：2026年5月14日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
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2026-04-23│其他事项
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重要内容提示：
东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度利润分配预案为：不进行现金分
红，也不进行资本公积金转增股本和其他形式的利润分配。
本次利润分配预案已经公司第三届董事会第九次会议审议通过，尚需提交公司2025年年度
股东会审议。
本次利润分配预案实施后公司不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条
第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
（一）利润分配预案的具体内容
根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的公司《2025年度审计报
告》，公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为-194793661.23元，母公司报表2025
年度实现净利润-180275591.87元。截至2025年12月31日，母公司可供股东分配的利润为-1361
70406.50元。鉴于公司2025年度实现的归属于母公司股东的净利润为负，并结合公司的经营情
况和未来资金需求，经董事会决议，2025年度拟不进行现金分红，也不进行资本公积金转增股
本或其他形式的利润分配。
公司2025年度未以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式进行股份回购并注销。
本次利润分配预案尚需提交公司2025年年度股东会审议。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
本次利润分配预案实施后公司不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条
第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
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2026-04-08│股权转让
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拟参与东芯半导体股份有限公司（以下简称“东芯股份”或“公司”）首发前股东询价转
让（以下简称“本次询价转让”）的股东为东方恒信集团有限公司（以下简称为“出让方”）
；
东芯股份实际控制人、董事长蒋学明先生通过东方恒信集团有限公司间接持有的公司股份
不参与此次询价转让；
出让方拟转让股份的总数为4,422,500股，占东芯股份总股本的比例为1.00%；
本次询价转让不通过集中竞价交易或大宗交易方式进行，不属于通过二级市场减持。受让
方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让；
本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者。
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2026-02-28│其他事项
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（一）报告期的经营情况及财务状况
2025年度公司实现营业收入92142.53万元，同比增加43.76%；营业利润-21229.24万元，
亏损同比增加4329.38万元，亏损增加25.62%；归属于母公司所有者的净利润-19519.67万元，
亏损同比增加2805.48万元，亏损增加16.79%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净
利润-22228.92万元，亏损同比增加2159.96万元，亏损增加10.76%。
报告期末公司总资产377679.09万元，比报告期初增加6.97%；报告期末归属于母公司的所
有者权益341833.73万元，比报告期初增加6.51%。
（二）影响经营业绩的主要因素
1、2025年度，公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升
周期，供需结构持续优化，产品销售价格稳步回升。在此背景下，随着5G基站建设的持续推进
、智慧城市建设带动的安防设备升级、智能穿戴设备的功能创新、以及汽车电动化与智能化的
产业浪潮，公司产品所面对的网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等下游应
用领域需求整体呈现复苏与结构性增长。面对上述持续向好的市场机遇，公司积极把握行业发
展态势，坚定深耕存储芯片主业，通过有效的市场策略与客户拓展，带动了公司营业收入与盈
利能力的同步提升。报告期内公司营业收入较上年同期增长43.76%，各季度营业收入均实现环
比增长；随着产品销售价格的回升，整体毛利率较上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均实
现环比增长，存储板块业务已实现盈利。
2、受益于市场供需关系的持续好转，公司产品市场价格持续回升，报告期内资产减值转
回金额同比大幅增长。
3、2025年度，公司围绕“存储”核心业务，在“存、算、联”一体化领域持续进行技术
布局，并维持了高水平的研发投入。在存储板块，公司继续巩固SLCNANDFlash行业的技术领先
优势，推动产品迭代升级，报告期内1xnm闪存产品已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可
靠性指标显著提升，并已实现产品销售；公司进一步丰富NorFlash产品系列，针对客户需求扩
展产品型号，增强在高可靠性应用场景的解决方案能力；公司在DRAM现有产品基础上继续完善
布局，拓展DDR3、LPDDR4x等产品线。公司持续提升存储产品的可靠性水平，稳步推进车规级
存储产品的研发与产业化，积极构建高附加值的车规产品体系，NandFlash和NorFlash车规系
列产品已在多款车型中实现规模量产。在Wi-Fi板块，公司把握新一代Wi-Fi技术在高带宽、高
安全、低延迟及多设备并发场景中的发展机遇，通过差异化技术创新，致力于提供本土化智能
无线通信与感知芯片解决方案，持续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发，已完成原型机样片测试
，其核心性能符合设计目标。受上述持续研发投入的影响，报告期内公司研发费用金额较大。
4、公司于2024年通过自有资金2亿元战略投资砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上
海砺算”）。上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，2025年首款
自研GPU芯片“7G100”首次流片成功，少量显卡已交付客户，产品量产及销售拓展等工作正在
正常开展中。公司2025年对其追加投资约2.11亿元，持续深度布局高性能GPU赛道。公司对上
述投资以权益法核算，2025年度确认的投资亏损约16600万元。
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2026-01-24│其他事项
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一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，预计东芯半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度
（以下又称“报告期”）实现营业收入约为92140万元，与上年同期（法定披露数据）相比，
将增加约28044.65万元，同比增加43.75%左右。
2、2025年度实现归属于母公司所有者的净利润将出现亏损，实现归属于母公司所有者的
净利润预计-21400万元到-17400万元。与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加685.81
万元至4685.81万元，亏损增加4.10%至28.03%。
3、2025年度实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润预计-24100万元到-20
100万元。与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加31.04万元至4031.04万元，亏损增
加0.15%至20.09%。
（三）本次业绩预告未经注册会计师审计。
二、上年同期业绩情况和财务状况
（一）营业收入：64095.35万元；利润总额：-16935.30万元；归属于母公司所有者的净
利润：-16714.19万元；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：-20068.96万元。
（二）每股收益：-0.38元。
三、本期业绩变化的主要原因
1、主营业务情况
2025年度，公司所处的中小容量存储芯片市场受益于人工智能驱动的新一轮行业上升周期
，供需结构持续优化，产品销售价格稳步回升。在此背景下，随着5G基站建设的持续推进、智
慧城市建设带动的安防设备升级、智能穿戴设备的功能创新、以及汽车电动化与智能化的产业
浪潮，公司产品所面对的网络通信、安防监控、消费电子、工业控制、汽车电子等下游应用领
域需求整体呈现复苏与结构性增长。面对上述持续向好的市场机遇，公司积极把握行业发展态
势，坚定深耕存储芯片主业，通过有效的市场策略与客户拓展，带动了公司营业收入与盈利能
力的同步提升。
报告期内公司营业收入较上年同期增长43.75%左右，各季度营业收入均实现环比增长；随
着产品销售价格的回升，整体毛利率较上年同期相比大幅提升，各季度毛利率均实现环比增长
，存储板块业务已实现盈利。
2、研发费用影响
2025年度，公司围绕“存储”核心业务，在“存、算、联”一体化领域持续进行技术布局
，并维持了高水平的研发投入。在存储板块，公司继续巩固SLCNANDFlash行业的技术领先优势
，推动产品迭代升级，报告期内1xnm闪存产品已实现量产，设计与工艺持续优化，产品可靠性
指标显著提升，并已实现产品销售；公司进一步丰富NorFlash产品系列，针对客户需求扩展产
品型号，增强在高可靠性应用场景的解决方案能力；公司在DRAM现有产品基础上继续完善布局
，拓展DDR3、LPDDR4等产品线。公司持续提升存储产品的可靠性水平，稳步推进车规级存储产
品的研发与产业化，积极构建高附加值的车规产品体系，NandFlash和NorFlash车规系列产品
已在多款车型中实现规模量产。
在Wi-Fi板块，公司把握新一代Wi-Fi技术在高带宽、高安全、低延迟及多设备并发场景中
的发展机遇，通过差异化技术创新，致力于提供本土化智能无线通信与感知芯片解决方案，持
续推进Wi-Fi7无线通信芯片的研发，已完成原型机样片测试，其核心性能符合设计目标；
受上述持续研发投入的影响，报告期内公司研发费用金额较大。
3、投资收益影响
公司于2024年通过自有资金2亿元战略投资砺算科技（上海）有限公司（以下简称“上海
砺算”）。上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，2025年首款自
研GPU芯片“7G100”首次流片成功，少量显卡已交付客户，产品量产及销售拓展等工作正在正
常开展中。
公司2025年对其追加投资约2.11亿元，持续深度布局高性能GPU赛道。公司对上述投资以
权益法核算，2025年度确认的投资亏损约16600万元。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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