资本运作☆ ◇688120 华海清科 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2022-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│富创精密 │ 3000.00│ ---│ ---│ 4633.94│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2023-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高端半导体装备（化│ 3.50亿│ 0.00│ 1.39亿│ 39.82│ 11.43亿│ ---│
│学机械抛光机）产业│ │ │ │ │ │ │
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高端半导体装备研发│ 2.00亿│ 4516.05万│ 1.44亿│ 72.18│ ---│ ---│
│项目 │ │ │ │ │ │ │
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│晶圆再生项目 │ 1.50亿│ 6524.59万│ 1.26亿│ 83.88│ ---│ ---│
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│集成电路高端装备研│ 5.00亿│ 2534.38万│ 2534.38万│ 5.07│ ---│ ---│
│发及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 3.00亿│ 4099.66万│ 3.01亿│ 100.50│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │深圳中科飞测科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司监事担任董事的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及接受劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │江苏鲁汶仪器股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、总经理担任独立董事的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品及提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │华虹集成电路（成都）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、总经理担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品及提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │华虹半导体制造（无锡）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、总经理担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品及提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │天津科海物业服务有限公司 │
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│关联关系 │公司持股5%以上股东的全资子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及接受劳务、房屋│
│ │ │ │租赁、购买水电 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │长江存储科技有限责任公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及接受劳务、房屋│
│ │ │ │租赁、购买水电 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │长江先进存储产业创新中心有限责任公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及接受劳务、房屋│
│ │ │ │租赁、购买水电 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │武汉新芯集成电路制造有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及接受劳务、房屋│
│ │ │ │租赁、购买水电 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │上海华力集成电路制造有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、总经理担任其母公司董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及接受劳务、房屋│
│ │ │ │租赁、购买水电 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │武汉长江存储科技服务有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及接受劳务、房屋│
│ │ │ │租赁、购买水电 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │深圳中科飞测科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司监事担任董事的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及接受劳务、房屋│
│ │ │ │租赁、购买水电 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │清华大学 │
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│关联关系 │原实际控制人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购商品及接受劳务、房屋│
│ │ │ │租赁、购买水电 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │上海集成电路研发中心有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、总经理担任董事的公司曾为其股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品及提供劳务 │
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│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-10-31 │
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│关联方 │上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、总经理担任董事的公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品及提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华虹半导体（无锡）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事、总经理担任其母公司董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品及提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海华力微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事、总经理担任其母公司董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品及提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海华力集成电路制造有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事、总经理担任其母公司董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品及提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │武汉新芯集成电路制造有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品及提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │长江存储科技有限责任公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品及提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-10-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │清华大学 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │原实际控制人 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品及提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-04-27│对外担保
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重要内容提示：
被担保人名称：华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）的全资子公司华海清科（上
海）半导体有限公司（以下简称“华海清科上海”）；本次担保金额及实际担保余额：公司预
计为全资子公司华海清科上海提供担保额度不超过人民币2亿元，截至本公告披露日，公司已
实际提供的担保余额为人民币0.00万元；
华海清科上海以其相关资产为该担保事项提供反担保；
截至本公告披露日，公司无逾期对外担保的情况；
本事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东大会进行审议。
一、担保情况概述
为满足公司全资子公司华海清科上海生产经营和业务发展的资金需求，公司拟在华海清科
上海申请信贷业务及日常经营需要时为其提供担保，担保额度合计不超过人民币2亿元，华海
清科上海以其相关资产为该担保事项提供反担保，具体担保金额、担保期限、担保费率、担保
方式等内容，由公司及全资子公司与贷款银行或合作方等机构在以上额度内协商确定，相关担
保事项以正式签署的担保文件为准。该担保额度有效期为自公司第二届董事会第三次会议审议
通过之日起12个月内有效。授权公司法定代表人在经批准的担保额度内，为上述担保事项签署
相关法律文件。
公司于2024年4月26日召开第二届董事会第三次会议、第二届监事会第二次会议，审议通
过了《关于公司2024年度对外担保额度预计的议案》，独立董事对本次担保事项发表了明确同
意的独立意见。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等相关规定，本事
项在董事会审议范围内，无需提交股东大会审议。
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2024-04-27│其他事项
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为落实“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来
发展前景的信心及价值的认可，华海清科股份有限公司（以下简称“公司”）制定2024年度“
提质增效重回报”专项行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者
权益，树立良好的资本市场形象。主要措施包括：
一、坚持自主创新，聚焦主业提升核心竞争力
公司自成立以来，始终坚持以技术创新为企业发展驱动力，通过持续推进新产品、新工艺
的开发，深耕集成电路制造上游产业链关键领域，保证了科技创新成果的持续输出和市场竞争
力的稳步提升。2024年，公司将继续在核心技术自主创新、新产品研发及布局、强化产业链协
同效应等方面进一步加强行动力，具体包括：
1、持续推进新产品新工艺开发，积极服务产业前沿第一线
随着国内集成电路产业发展迎来历史性的关键时期，公司将继续坚持以市场和客户需求为
导向，持续深耕半导体关键设备与技术服务，在迭代升级已有产品的过程中积极布局新技术新
产品的开发拓展。目前，公司CMP产品在先进制程工艺已完成验证，成熟制程工艺已实现全面
覆盖，市场占有率和销售规模持续提高；公司12英寸超精密晶圆减薄设备已实现小批量出货，
填补了国内芯片装备领域在超精密减薄技术领域的空白。
2024年，公司将以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，在现有Universal
系列CMP设备、Versatile系列减薄设备和划切设备、HSC系列清洗设备、HSDS/HCDS系列供液系
统、膜厚测量设备，以及晶圆再生、关键耗材与维保服务等产品布局基础上，保持高水平科技
创新成果的输出，积极服务国内集成电路产业前沿工艺第一线。
2、坚持核心技术自主创新，不断加大研发投入力度
公司坚持“正向设计”的研究开发理念，始终以核心技术的自主创新引领公司创新工作的
开展，依托“国家企业技术中心”、“院士专家工作站”、“博士后科研工作站”等科研创新
平台，持续加大自主研发力度。近三年研发总投入超过6.40亿，累计承担国家科技攻关任务6
项，已形成了覆盖纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、超精密减薄等
多项核心技术体系，截至2023年底，公司拥有国内授权专利368项、软件著作权26项，形成了
覆盖机械、工艺、软件等超450人的研发队伍，并在公司2023年限制性股票激励计划方案中进
行了重点覆盖。
2024年，公司将以解决国内产业关键工艺痛点为己任，不断提升、丰富在CMP、减薄、划
切、清洗、膜厚测量等核心技术体系的覆盖，持续加大研发资源的投入，研制面向更先进制程
和更多适用领域的CMP设备，突破先进制程CMP材料及工艺技术，实现在第三代化合物半导体、
先进逻辑芯片和存储芯片等领域技术的进一步突破，提升市场占有率；研制用于验证关键技术
、开发高级软硬件功能、可探索验证减薄新工艺的测试平台，为后续其他减薄机型研发定型奠
定基础；开展湿法设备关键系统及核心部件研发，提高公司整体清洗工艺性能；研制集成电路
设备相关核心零部件以及先进制程关键零部件，满足集成电路精密制造需求，提高国产化率。
2024年，公
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