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聚辰股份(688123)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇688123 聚辰股份 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】 【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】 【1.股权投资】 截止日期:2024-06-30 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │华虹公司 │ 10000.00│ ---│ ---│ 6894.23│ ---│ 人民币│ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │聚源芯创 │ 4000.00│ ---│ 0.84│ ---│ 145.28│ 人民币│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【2.项目投资】 截止日期:2024-06-30 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │以EEPROM为主体的非│ 3.62亿│ ---│ 4.57亿│ 94.82│ ---│ ---│ │易失性存储器技术开│ │ │ │ │ │ │ │发及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │混合信号类芯片产品│ 2.62亿│ ---│ 1.34亿│ 94.17│ ---│ ---│ │技术升级和产业化项│ │ │ │ │ │ │ │目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │研发中心建设项目 │ 1.03亿│ ---│ 6649.93万│ 64.47│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │超募资金 │ 1.88亿│ 7018.89万│ 7018.89万│ ---│ ---│ ---│ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【3.股权转让】 暂无数据 【4.收购兼并】 暂无数据 【5.关联交易】 ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-03-30 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州聚谦半导体股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司参股企业的全资子公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人委托代为销售其产品、商│ │ │ │ │品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-03-30 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │苏州聚谦半导体股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司参股企业的全资子公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人委托代为销售其产品、商│ │ │ │ │品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【6.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【7.担保明细】 暂无数据 【8.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2024-11-05│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 公司结合资深市场总监李圣均先生的任职履历,以及对公司音圈马达驱动芯片等多个产品 线业务发展及研发项目的领导和参与情况等因素,认定其为公司核心技术人员。 公司原核心技术人员周忠先生因工作职责调整,不再参与具体研发项目,公司不再认定周 忠先生为核心技术人员,周忠先生将继续担任本公司品质及可靠性保证部资深总监职务。 上述核心技术人员调整不会对公司核心竞争力与持续经营能力产生影响。 一、核心技术人员调整的具体情况 聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)结合资深市场总监李圣均先生的任职履历 ,以及对公司音圈马达驱动芯片等多个产品线业务发展及研发项目的领导和参与情况等因素, 认定其为公司核心技术人员。同时,鉴于公司原核心技术人员周忠先生因工作职责调整,不再 参与具体研发项目,公司不再认定周忠先生为核心技术人员,周忠先生将继续担任本公司品质 及可靠性保证部资深总监职务。李圣均先生和周忠先生的简历如下: 1、新认定核心技术人员情况 李圣均,男,1973年出生,中国籍,无境外永久居留权,苏州大学无损检测专业理学学士 。李圣均先生于2018年4月加入本公司,现担任本公司资深市场总监职务,负责并参与本公司 音圈马达驱动芯片等多个产品线的产品规划、产品研发及产品测试工作。加入本公司前,李先 生于1996年7月至1998年3月任苏州第一光学仪器厂研发部助理工程师;于1998年4月至2001年7 月任苏州工业园区台科电子有限公司研发部硬件工程师;于2001年8月至2003年12月任掌星科 技(苏州)有限公司研发部固件开发经理;于2004年1月至2018年3月任ams-OSRAMAG亚太区应 用经理。李圣均先生拥有超过20年的集成电路从业经验,期间参与了多款新产品的规划与设计 、测试。 在公司工作期间,李圣均先生作为第一发明人研发本公司《一种摄像头模组的电机驱动芯 片底板和底板焊接结构》实用新型专利以及《降低音圈马达驱动功耗的控制装置和控制方法》 、《音圈马达控制参数在线修正方法》、《芯片封装形式(WLCSP-6)》3项在审专利,并参与 研发本公司《一种宽度紧凑型半导体封装结构》实用新型专利以及《摄像头马达配置PID参数 的控制工装、生产工站及方法》、《半导体元件封装形式》2项在审专利。 2、原核心技术人员情况 周忠,男,1978年出生,中国籍,无境外永久居留权,华东理工大学机电工程专业学士, 复旦大学微电子专业工程硕士。2001年7月至2002年12月任上海科合机电有限公司检验部主管 ,2002年12月至2003年10月任宏茂微电子(上海)有限公司品保部主任,2003年10月至2006年 10月任万代半导体(上海)元件有限公司质量部高级工程师,2006年10月至2012年8月任新相 微电子(上海)有限公司营运部总监,2012年8月至今历任公司品质及可靠性保证部总监、资 深总监职务。 截至本公告披露之日,周忠先生未作为发明人参与本公司专利的申请。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-09-03│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 重要内容提示: 本次股票上市类型为股权激励股份;股票认购方式为网下,上市股数为309725股。本次股 票上市流通总数为309725股。 本次股票上市流通日期为2024年9月5日。 聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到中国证券登记结算有限责任公 司上海分公司出具的《证券变更登记证明》,根据中国证监会、上海证券交易所以及中国证券 登记结算有限责任公司上海分公司的有关业务规则,公司已完成2021年限制性股票激励计划首 次授予部分、预留授予部分第一批次第三个归属期及2022年限制性股票激励计划预留授予部分 第二个归属期的股份登记工作。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-09-03│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 重要内容提示: 公司拟续聘立信会计师事务所(特殊普通合伙)为2024年度审计机构。 本事项尚需提交公司股东大会审议,并自股东大会审议通过之日起生效。 经审计委员会全体成员审查同意,聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)第二届 董事会第二十七次会议批准审计委员会提议的续聘立信会计师事务所(特殊普通合伙)为2024 年度外部审计机构事项,并确定其年度审计报酬为88.00万元,同时提请股东大会授权管理层 根据消费者物价指数、社会平均工资水平变化以及业务规模、业务复杂程度变化等因素,在10 %的变动幅度内合理调整2024年度审计费用。 一、拟续聘会计师事务所的基本情况 (一)机构信息 1、基本信息 立信会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“立信”)由我国会计泰斗潘序伦博士于 1927年在上海创建,1986年复办,2010年成为全国首家完成改制的特殊普通合伙制会计师事务 所,注册地址为上海市,首席合伙人为朱建弟先生。 立信是国际会计网络BDO的成员所,长期从事证券服务业务,新证券法实施前具有证券、 期货业务许可证,具有H股审计资格,并已向美国公众公司会计监督委员会(PCAOB)注册登记 。 截至2023年末,立信拥有合伙人278名、注册会计师2533名、从业人员总数10730名,签署 过证券服务业务审计报告的注册会计师693名。 立信2023年业务收入(经审计)50.01亿元,其中审计业务收入35.16亿元,证券业务收入 17.65亿元。 2023年度立信为671家上市公司提供年报审计服务,主要行业包括制造业、信息传输、软 件和信息技术服务业、科学研究和技术服务业、批发和零售业、建筑业、采矿业、房地产业、 交通运输、仓储和邮政业、水利、环境和公共设施管理业,审计收费8.32亿元,同行业上市公 司审计客户83家。 2、投资者保护能力 截至2023年末,立信已提取职业风险基金1.66亿元,购买的职业保险累计赔偿限额为12.5 0亿元,相关职业保险能够覆盖因审计失败导致的民事赔偿责任。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-08-31│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 因个人原因,聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)副总经理沈文兰女士于近日 向公司董事会提交辞呈,申请辞去所任副总经理职务。根据有关法律法规以及《公司章程》的 相关规定,沈文兰女士的离职报告自送达公司董事会之日起生效,沈文兰女士将不再担任本公 司任何职务。 沈文兰女士自加入公司以来一直分管行政、人事工作,任职期间恪尽职守、勤勉尽责,董 事会对沈文兰女士为公司发展做出的贡献表示衷心感谢。沈文兰女士已于近日办理完成离职手 续,相关工作已妥善交接,其离职不会对公司相关工作的开展或公司的日常运营产生影响。 截至本公告披露之日,沈文兰女士未直接持有公司股份。沈文兰女士将在其就任时确定的 任期内和任期届满后6个月内,继续遵守中国证监会《上市公司董事、监事和高级管理人员所 持本公司股份及其变动管理规则》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指引第15号——股 东及董事、监事、高级管理人员减持股份》的有关规定。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-08-20│股权回购 ──────┴────────────────────────────────── 一、回购审批情况和回购方案内容 经2024年第一次临时股东大会批准,聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)计划 自2024年2月20日至2024年8月19日期间通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购 股份,所回购的股份用于减少注册资本并将依法注销。本次回购股份的资金总额不低于人民币 5000万元(含)、不超过人民币10000万元(含),回购价格不超过人民币70.00元/股(含) 。(详见公司于2024年2月29日披露的《聚辰股份关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报 告书》)因公司已实施2023年年度权益分派事项,本次以集中竞价交易方式回购股份价格上限 由不超过人民币70.00元/股(含)调整为不超过人民币69.80元/股(含)。(详见公司于2024 年6月7日披露的《聚辰股份关于实施2023年年度权益分派后调整回购股份价格上限的公告》) 二、回购实施情况 经2024年第一次临时股东大会批准,公司于2024年2月29日通过上海证券交易所交易系统 以集中竞价交易方式首次回购公司股份298695股,占公司其时总股本的比例为0.19%,回购价 格区间为46.36元/股—48.83元/股,成交总金额为人民币14338036.43元(不含印花税、交易 佣金等交易费用)。(详见公司于2024年3月1日披露的《聚辰股份关于以集中竞价交易方式首 次回购公司股份的公告》)截至2024年8月19日,公司已实施完成回购股份方案,并累计通过 上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式实际回购公司股份1586993股,占公司当前总股 本的比例为1.00%,回购价格区间为46.36元/股—65.47元/股,实际回购金额为人民币8180761 1.10元(不含印花税、交易佣金等交易费用)。本次公司实际回购的股份数量、价格区间以及 资金总额均符合此前披露的回购股份方案,回购股份方案的实际执行情况与回购股份方案不存 在差异。 公司本次回购股份的资金来源为首次公开发行普通股取得的超募资金,本次回购股份不会 对公司的日常经营、财务、研发、盈利能力、债务履行能力和未来发展等产生重大影响。本次 回购的股份注销完成后,公司总股本将减少158.6993万股,不会导致公司控股股东及实际控制 人发生变更。公司回购股份注销完成后的股权分布情况符合股票上市条件,不会影响公司的上 市公司地位。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-08-10│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 鉴于自2021年、2022年限制性股票激励计划公告之日起至激励对象完成限制性股票归属登 记前,聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)实施有2023年年度权益分派事项,且部 分激励对象因个人原因离职或考核年度的个人绩效考核结果为“中等(C)”,根据中国证监 会《上市公司股权激励管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《聚辰股份20 21年限制性股票激励计划(草案)》以及《聚辰股份2022年限制性股票激励计划(草案)》的 有关规定,经2020年年度股东大会、2022年第一次临时股东大会授权,公司董事会决议将2021 年限制性股票激励计划的限制性股票授予价格由16.22元/股调整为16.02元/股;2022年限制性 股票激励计划的限制性股票授予价格由16.53元/股调整为16.33元/股,并作废处理2022年限制 性股票激励计划部分激励对象已获授予但尚未归属的111150股限制性股票。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-08-10│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 限制性股票拟归属数量:39000股 归属股票来源:聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)向激励对象定向发行公司 A股普通股股票 一、本次股权激励计划的批准及实施情况 (一)本次股权激励计划的方案及履行的程序 1、本次股权激励计划的主要内容 (1)股权激励方式:第二类限制性股票。 (2)授予数量:公司2021年限制性股票激励计划授予的限制性股票总量为90万股(调整 前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股本总额12084.1867万股的0.74%。其中首次授 予72万股(调整前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股本总额的0.60%,占授予权益 总额的80.00%;预留授予18万股(调整前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股本总额 的0.15%,占授予权益总额的20.00%。 (3)授予价格:本次股权激励计划限制性股票调整后的授予价格为16.02元/股(调整后 ),即满足授予条件和归属条件后,激励对象可以每股16.02元的价格购买公司向激励对象增 发的公司A股普通股股票。 (4)激励人数:本次股权激励计划预留授予部分第一批次激励对象共3人,均为公司核心 技术人员、技术骨干人员。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-08-10│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 限制性股票拟归属数量:202800股 归属股票来源:聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)向激励对象定向发行公司 A股普通股股票 一、本次股权激励计划的批准及实施情况 (一)本次股权激励计划的方案及履行的程序 1、本次股权激励计划的主要内容 (1)股权激励方式:第二类限制性股票。 (2)授予数量:公司2021年限制性股票激励计划授予的限制性股票总量为90万股(调整 前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股本总额12084.1867万股的0.74%。其中首次授 予72万股(调整前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股本总额的0.60%,占授予权益 总额的80.00%;预留授予18万股(调整前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股本总额 的0.15%,占授予权益总额的20.00%。 (3)授予价格:本次股权激励计划限制性股票调整后的授予价格为16.02元/股(调整后 ),即满足授予条件和归属条件后,激励对象可以每股16.02元的价格购买公司向激励对象增 发的公司A股普通股股票。 (4)激励人数:本次股权激励计划首次获授限制性股票的激励对象共10人,均为公司技 术骨干人员。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-08-10│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 限制性股票拟归属数量:67925股 归属股票来源:聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)向激励对象定向发行公司 A股普通股股票 一、本次股权激励计划的批准及实施情况 (一)本次股权激励计划的方案及履行的程序 1、本次股权激励计划的主要内容 (1)股权激励方式:第二类限制性股票。 (2)授予数量:公司2022年限制性股票激励计划授予的限制性股票总量为180万股(调整 前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股本总额12084.1867万股的1.49%。其中首次授 予158.40万股(调整前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股本总额的1.31%,占授予 权益总额的88.00%;预留授予21.6万股(调整前),约占本次股权激励计划草案公告日公司股 本总额的0.18%,占授予权益总额的12.00%。 (3)授予价格:本次股权激励计划限制性股票调整后的授予价格为16.33元/股(调整后 ),即满足授予条件和归属条件后,激励对象可以每股16.33元的价格购买公司向激励对象增 发的公司A股普通股股票。 (4)激励人数:本次股权激励计划首次授予激励对象共78人,均为核心技术人员、中层 管理人员或技术(业务)骨干人员;预留授予激励对象21人,均为中层管理人员或技术(业务 )骨干人员。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-07-23│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 拟参与聚辰半导体股份有限公司(以下简称“聚辰股份”或“公司”)首发前股东询价转 让(以下简称“本次询价转让”)的股东为聚辰半导体(香港)有限公司(为IPVCapitalIIHK Limited的全资子公司,与公司控股股东、实际控制人、董事、监事及高级管理人员不存在关 联关系,以下简称“聚辰香港”或“出让方”); 出让方拟转让股份的总数为3180000股,占聚辰股份总股本的比例为2.00%; 本次询价转让不属于通过二级市场减持,不会通过集中竞价交易方式进行。受让方通过询 价转让受让的股份,在受让后6个月内不得转让; 本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-05-25│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)核心技术人员夏天先生于近日辞去所任职 务,将不再担任本公司任何职务。 夏天先生与公司签有保密信息及发明转让协议,其负责的工作已交接完毕,夏天先生的离 职不会对公司的核心竞争力与持续经营能力产生实质性影响。公司结合资深电路研发总监陈君 飞先生的任职履历,以及对研发项目与业务发展的领导和参与情况等因素,认定其为公司核心 技术人员。 一、核心技术人员离职的具体情况 公司核心技术人员夏天先生因个人原因辞去所任职务,并于近日办理完成相关离职手续, 将不再担任本公司任何职务。公司董事会对夏天先生为公司发展做出的贡献表示衷心感谢。 (一)参与研发专利与核心技术情况 夏天先生于2015年8月加入本公司,负责公司多个研发项目的管理工作。在公司工作期间 ,夏天先生作为第一发明人研发本公司《一种可用于温度传感器的小数倍信号放大装置及方法 》发明专利,并参与研发本公司《一种高精度温度传感器校准方法及电路》、《一种抗反向厄 利效应的温度传感器校准方式》、《一种可用于温度传感器的连续时间积分器》、《减小音频 数模转换器中动态器件匹配资源的装置和方法》4项发明专利以及《一种高精度温度传感器误 差修正的方法及其修正电路》、《一种减少存储器位线编程干扰的方法及其存储器》2项在审 专利。 (二)保密、发明转让及竞业情况 根据公司与夏天先生签署的聘用协议、保密信息及发明转让协议,夏天先生将就公司向其 披露的关于公司的任何保密信息履行保密义务,并在征得公司事先书面同意前,不使用或向任 何人披露任何保密信息;夏天先生在公司任职期间相关知识产权均为职务发明,公司是相关权 利及权益的唯一所有者;在夏天先生离职后的24个月内,除事先取得公司书面同意外,夏天先 生不会从业于与公司有业务竞争或经营类似业务的单位。 二、核心技术人员认定情况 公司结合资深电路研发总监陈君飞先生的任职履历,以及对研发项目的领导和参与情况等 因素,认定其为核心技术人员。陈君飞先生的简历如下:陈君飞,男,1983年出生,中国籍, 无境外永久居留权,复旦大学集成电路工程专业工程硕士。陈君飞先生于2017年9月加入本公 司,现担任本公司资深电路研发总监职务。加入本公司前,陈君飞先生于2007年7月至2009年1 2月任德律泰电子(上海)有限公司芯片测试工程师;于2009年12月至2011年10月任上海得倍 电子技术有限公司模拟设计工程师;于2011年11月至2017年9月任上海芯旺微电子技术股份有 限公司模拟设计经理。陈君飞先生拥有超过10年的集成电路设计经验,从业期间参与了多项新 产品的规划与设计,负责并参与本公司多个产品线的产品规划、产品研发及产品测试工作。 在公司工作期间,陈君飞先生作为第一发明人研发本公司《高压电平转换电路及高压电平 转换系统》、《一种自举电荷泵高压电源产生电路》2项发明专利以及《一种用于IIC总线的单 电源接口电路》、《半导体元件封装形式》、《一种宽度紧凑型半导体封装结构》3项在审专 利,并参与研发本公司《一种修正闭环音圈马达磁铁零磁区非线性的方法》发明专利以及《一 种张弛振荡器电路》、《一种提取误差法修正闭环音圈马达磁场两端非线性的方式》、《降低 音圈马达驱动功耗的控制装置和控制方法》3项在审专利。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-30│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 预留部分限制性股票授予日:2024年4月29日 预留部分限制性股票授予数量:2.68万股,占目前公司股本总额15869.9212万股的0.02% 。 预留部分限制性股票授予情况:预留部分限制性股票共计6.18万股,公司已于2023年10月 18日授予3.50万股,本次授予2.68万股后,预留部分限制性股票全部授予完毕。 股权激励方式:第二类限制性股票 根据中国证监会《上市公司股权激励管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则 》以及《聚辰股份2023年限制性股票激励计划(草案)》的有关规定,聚辰半导体股份有限公 司(以下简称“公司”或“聚辰股份”)2023年限制性股票激励计划(以下简称“本次激励计 划”)预留部分限制性股票的授予条件已经成就。经2023年第二次临时股东大会授权,公司董 事会决议以2024年4月29日作为本次激励计划预留部分限制性股票的权益授予日,以27.60元/ 股的授予价格向5名激励对象授予2.68万股限制性股票。现将有关事项说明如下: 一、限制性股票授予情况 (一)本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况 1、2023年9月22日,公司第二届董事会第十九次会议审议通过了《聚辰股份2023年限制性 股票激励计划(草案)》、《聚辰股份2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》以及《 关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》等议案。公司 独立董事就2023年限制性股票激励计划是否有利于公司的持续发展及是否存在损害公司及全体 股东利益的情形发表了独立意见,并委托饶尧独立董事就公司2023年第二次临时股东大会审议 的股权激励相关议案向全体股东征集委托投票权。(详见公司于2023年9月23日披露的《聚辰 股份第二届董事会第十九次会议决议公告》、《聚辰股份2023年限制性股票激励计划(草案) 摘要公告》以及《聚辰股份关于独立董事公开征集委托投票权的公告》) 同日,公司第二届监事会第十八次会议审议通过了《聚辰股份2023年限制性股票激励计划 (草案)》、《聚辰股份2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》以及《聚辰股份2023 年限制性股票激励计划首次授予部分激励对象名单》等议案,就2023年限制性股票激励计划相 关事项发表了明确同意的核查意见。(详见公司于2023年9月23日披露的《聚辰股份第二届监 事会第十八次会议决议公告》) 2、公司于2023年9月23日通过上海证券交易所网站披露了《聚辰股份2023年限制性股票激 励计划首次授予部分激励对象名单》,并于2023年9月23日至2023年10月6日期间在企业内部书 面公示了本次激励计划首次授予部分涉及的激励对象姓名和职务。截至公示期满,公司监事会 未收到对激励对象提出的任何异议,并结合公示意见就激励对象名单发表了明确同意的核查意 见。(详见公司于2023年10月9日披露的《聚辰股份监事会关于2023年限制性股票激励计划首 次授予部分激励对象名单的公示情况说明及核查意见》) ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-13│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 本次股票上市类型为股权激励股份;股票认购方式为网下,上市股数为526175股。本次股 票上市流通总数为526175股。 本次股票上市流通日期为2024年4月17日。 聚辰半导体股份有限公司(以下简称“公司”)于近日收到中国证券登记结算有限责任公 司上海分公司出具的《证券变更登记证明》,根据中国证监会、上海证券交易所以及中国证券 登记结算有限责任公司上海分公司的有关业务规则,公司已完成2021年限制性股票激励计划预 留授予部分第二批次第二个归属期以及2022年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期 的股份登记工作,现就相关情况公告如下: 一、本次限制性股票归属的决策程序及相关信息披露 (一)2021年限制性股票激励计划 1、2021年4月27日,公司第一届董事会第二十二次会议审议通过了《聚辰股份2021年限制 性股票激励计划(草案)》、《聚辰股份2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法》以及 《关于提请公司股东大会授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》等议案。公司独立董事就 2021年限制性股票激励计划相关事项发表了明确同意的独立意见,并委托饶尧独立董事就公司 2020年年度股东大会审议的股权激励相关议案向全体股东征集投票权。(详见公司于2021年4 月28日披露的《聚辰股份第一届董事会第二十二次会议决议公告》、《聚辰股份2021年限制性 股票激励计划(草案)摘要公告》以及《聚辰股份关于独立董事公开征集投票权的公告》) 同日,公司第一届监事会第十六次会议审议通过了《聚辰股份20

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