资本运作☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│广州新锐光股权投资│ 40000.00│ ---│ 56.10│ ---│ 2364.37│ 人民币│
│基金合伙企业（有限│ │ │ │ │ │ │
│合伙） │ │ │ │ │ │ │
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│SOI │ 21314.07│ ---│ ---│ 369278.92│ ---│ 人民币│
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│青岛聚源芯星股权投│ 20000.00│ ---│ 61.78│ ---│ 7714.94│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│华虹公司 │ 5000.00│ ---│ ---│ 3824.63│ ---│ 人民币│
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│芯联集成-U │ 4457.58│ ---│ ---│ 3696.74│ ---│ 人民币│
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│中巨芯-U │ 3000.00│ ---│ ---│ 4416.49│ ---│ 人民币│
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│中科飞测-U │ 2000.00│ ---│ ---│ 5803.01│ ---│ 人民币│
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│晶升股份 │ 2000.00│ ---│ ---│ 4482.68│ ---│ 人民币│
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│上海新硅聚合半导体│ ---│ ---│ 50.13│ ---│ ---│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│上海集成电路材料研│ ---│ ---│ 29.04│ ---│ -707.42│ 人民币│
│究院有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│上海拓硅半导体科技│ ---│ ---│ 90.00│ ---│ ---│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│集成电路制造用300m│ 15.00亿│ 11.77亿│ 11.81亿│ 78.72│ ---│ ---│
│m高端硅片研发与先 │ │ │ │ │ │ │
│进制造项目 │ │ │ │ │ │ │
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│300mm高端硅基材料 │ 20.00亿│ 1.60亿│ 4.93亿│ 24.63│ ---│ ---│
│研发中试项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动性资金 │ 15.00亿│ ---│ 14.46亿│ 100.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2023-08-11 │交易金额(元)│8100.00万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海拓硅半导体科技有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司 │
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│卖方 │上海拓硅半导体科技有限公司 │
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│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司上海拓硅半导体科技有限公│
│ │司（以下简称“拓硅科技”或“标的公司”）拟进行增资扩股。本次各方合计增资9000万元│
│ │，认购拓硅科技9000万元注册资本。其中，公司拟以人民币8100万元增资款，认缴拓硅科技│
│ │新增注册资本人民币8100万元。 │
│ │ 本次增资扩股完成后，公司对拓硅科技的持股比例仍为90%，拓硅科技仍为公司的控股 │
│ │子公司，不影响公司合并报表范围。 │
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│公告日期 │2023-05-31 │交易金额(元)│1.45亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新硅聚合半导体有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司 │
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│卖方 │上海新硅聚合半导体有限公司 │
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│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司上海新硅聚合半导体有限公│
│ │司（以下简称“新硅聚合”或“标的公司”）拟进行增资扩股。本次各方合计增资29600万 │
│ │元，认购新硅聚合19733.3333万元注册资本。其中，公司拟以人民币14500万元增资款，认 │
│ │缴新硅聚合新增注册资本人民币9666.6667万元。 │
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│公告日期 │2023-05-31 │交易金额(元)│1.25亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海集成电路材料研究院有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司 │
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│卖方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
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│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）参股子公司上海集成电路材料研究院有│
│ │限公司（以下简称“材料研究院”或“标的公司”）拟进行增资扩股。本次各方合计增资40│
│ │000万元，认购材料研究院36640.1026万元注册资本。公司拟以人民币12500万元增资款，认│
│ │缴材料研究院新增注册资本人民币11450.0321万元。本次增资扩股完成后，公司对材料研究│
│ │院的持股比例由25%变更为29.0431%，材料研究院仍为公司的参股子公司，不影响公司合并 │
│ │报表范围。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
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│关联关系 │公司执行副总裁、董事会秘书担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │为关联方提供办公室租赁服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
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│关联关系 │公司执行副总裁、董事会秘书担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方提供供给保养服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │上海嘉定工业区工业用房发展有限公司 │
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│关联关系 │最近12个月内公司5%以上股东的全资子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购办公室租赁及相关配套│
│ │ │ │服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │湖北兴福电子材料股份有限公司 │
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│关联关系 │公司原董事担任其原董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │上海新阳半导体材料股份有限公司 │
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│关联关系 │最近12个月内为公司5%以上股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │睿励科学仪器（上海）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │安集微电子科技（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司原董事担任其原董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │江苏鑫华半导体材料科技有限公司 │
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│关联关系 │公司执行副总裁、董事会秘书担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │睿励科学仪器（上海）有限公司 │
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│关联关系 │公司董事任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购固定资产 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │上海精测半导体技术有限公司 │
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│关联关系 │公司原董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购固定资产 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │Axcelis Technology │
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│关联关系 │公司董事、高管任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购固定资产 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
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│关联关系 │公司执行副总裁、董事会秘书担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方技术服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │Soitec │
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│关联关系 │公司执行副总裁担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方提供受托加工服务收入 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │上海新微半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售固定资产 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │广州新锐光掩模科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、高管担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售固定资产 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │上海新微半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │天水华天科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司原董事担任其原董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-01-27 │
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│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司执行副总裁、董事会秘书担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 │
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│关联关系 │公司执行副总裁、董事会秘书担任其董事 │
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