资本运作☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-07-22◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2020-04-09│ 3.89│ 22.84亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2022-02-10│ 20.83│ 49.46亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-04-22│ 3.45│ 3923.38万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-04-24│ 3.45│ 5360.10万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2025-10-20│ 15.01│ 67.16亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2025-12-11│ 19.06│ 20.79亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│广州新锐光股权投资│ 40000.00│ ---│ 56.10│ ---│ 3931.56│ 人民币│
│基金合伙企业（有限│ │ │ │ │ │ │
│合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│SOI │ 16043.39│ ---│ ---│ 39838.82│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海新微慧芯创业投│ 16000.00│ ---│ 33.35│ ---│ 763.27│ 人民币│
│资合伙企业(有限合 │ │ │ │ │ │ │
│伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│晶升股份 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│芯联集成-U │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│华虹公司 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│中巨芯-U │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│集成电路制造用300m│ 15.00亿│ ---│ 15.44亿│ 102.95│ ---│ ---│
│m高端硅片研发与先 │ │ │ │ │ │ │
│进制造项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 17.50亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│支付本次交易的现金│ 3.55亿│ 3.47亿│ 3.47亿│ 97.79│ ---│ ---│
│对价及中介机构费用│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│300mm高端硅基材料 │ 20.00亿│ 2.80亿│ 8.35亿│ 41.76│ ---│ ---│
│研发中试项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动性资金 │ 15.00亿│ ---│ 14.47亿│ 100.07│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-06-19 │交易金额(元)│74.48亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新昇半导体科技有限公司新增注│标的类型 │股权 │
│ │册资本人民币123810.6342万元 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司 │
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│卖方 │上海新昇半导体科技有限公司 │
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│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟与公司持股5%以上股东上海国盛（集│
│ │团）股份有限公司（以下简称“国盛集团”）共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司（│
│ │以下简称“上海新昇”或“标的公司”）进行增资，具体情况如下： │
│ │ 1、公司拟以持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）46.73│
│ │54%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）49.1228%股权、上 │
│ │海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）48.7805%股权，总计作价人民币│
│ │744840.6136万元，认购上海新昇新增注册资本人民币123810.6342万元； │
│ │ 2、国盛集团拟出资人民币400000万元，认购上海新昇新增注册资本人民币66489.7332 │
│ │万元。其中：（1）以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币100000万元以债转股形式出资 │
│ │；（2）以现金形式出资人民币300000万元。 │
│ │ 3、本次增资完成后，上海新昇注册资本将由人民币238000万元增加至人民币428300.36│
│ │74万元，公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%，仍为上海新昇控股股东，不│
│ │会导致公司合并报表范围发生变更。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2026-06-19 │交易金额(元)│40.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新昇半导体科技有限公司新增注│标的类型 │股权 │
│ │册资本人民币66489.7332万元 │ │ │
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│买方 │上海国盛（集团）股份有限公司 │
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│卖方 │上海新昇半导体科技有限公司 │
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│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟与公司持股5%以上股东上海国盛（集│
│ │团）股份有限公司（以下简称“国盛集团”）共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司（│
│ │以下简称“上海新昇”或“标的公司”）进行增资，具体情况如下： │
│ │ 1、公司拟以持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）46.73│
│ │54%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）49.1228%股权、上 │
│ │海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）48.7805%股权，总计作价人民币│
│ │744840.6136万元，认购上海新昇新增注册资本人民币123810.6342万元； │
│ │ 2、国盛集团拟出资人民币400000万元，认购上海新昇新增注册资本人民币66489.7332 │
│ │万元。其中：（1）以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币100000万元以债转股形式出资 │
│ │；（2）以现金形式出资人民币300000万元。 │
│ │ 3、本次增资完成后，上海新昇注册资本将由人民币238000万元增加至人民币428300.36│
│ │74万元，公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%，仍为上海新昇控股股东，不│
│ │会导致公司合并报表范围发生变更。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2026-06-19 │交易金额(元)│74.48亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新昇半导体科技有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司 │
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│卖方 │上海新昇半导体科技有限公司 │
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│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟与公司持股5%以上股东上海国盛（集│
│ │团）股份有限公司（以下简称“国盛集团”）共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司（│
│ │以下简称“上海新昇”或“标的公司”）进行增资，具体情况如下： │
│ │ 公司拟以持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）46.7354%│
│ │股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）49.1228%股权、上海新│
│ │昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）48.7805%股权，总计作价人民币744,│
│ │840.6136万元，认购上海新昇新增注册资本人民币123,810.6342万元； │
│ │ 国盛集团拟出资人民币400,000万元，认购上海新昇新增注册资本人民币66,489.7332万│
│ │元，持股比例由0变为15.5241%。其中：（1）以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币100,│
│ │000万元以债转股形式出资；（2）以现金形式出资人民币300,000万元。 │
│ │ 本次增资完成后，上海新昇注册资本将由人民币238,000万元增加至人民币428,300.367│
│ │4万元，公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%，仍为上海新昇控股股东，不 │
│ │会导致公司合并报表范围发生变更。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2026-06-19 │交易金额(元)│40.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新昇半导体科技有限公司15.524│标的类型 │股权 │
│ │1%股权 │ │ │
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│买方 │上海国盛（集团）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │上海新昇半导体科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟与公司持股5%以上股东上海国盛（集│
│ │团）股份有限公司（以下简称“国盛集团”）共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司（│
│ │以下简称“上海新昇”或“标的公司”）进行增资，具体情况如下： │
│ │ 公司拟以持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）46.7354%│
│ │股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）49.1228%股权、上海新│
│ │昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）48.7805%股权，总计作价人民币744,│
│ │840.6136万元，认购上海新昇新增注册资本人民币123,810.6342万元； │
│ │ 国盛集团拟出资人民币400,000万元，认购上海新昇新增注册资本人民币66,489.7332万│
│ │元，持股比例由0变为15.5241%。其中：（1）以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币100,│
│ │000万元以债转股形式出资；（2）以现金形式出资人民币300,000万元。 │
│ │ 本次增资完成后，上海新昇注册资本将由人民币238,000万元增加至人民币428,300.367│
│ │4万元，公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%，仍为上海新昇控股股东，不 │
│ │会导致公司合并报表范围发生变更。 │
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│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│17.43亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │上海新昇晶投半导体科技有限公司43│标的类型 │股权 │
│ │.9863%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）、上海硅产业集团股份有限公司 │
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│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
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│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│1.09亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │上海新昇晶投半导体科技有限公司2.│标的类型 │股权 │
│ │7491%股权 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司 │
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│卖方 │共青城晶融投资合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
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│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│34.07亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │上海新昇晶科半导体科技有限公司43│标的类型 │股权 │
│ │.8596%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 │
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│卖方 │国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│4.09亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │上海新昇晶科半导体科技有限公司5.│标的类型 │股权 │
│ │2632%股权、上海硅产业集团股份有 │ │ │
│ │限公司发行股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│7.00亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │上海新昇晶睿半导体科技有限公司24│标的类型 │股权 │
│ │.8780%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）│
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│卖方 │中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海硅产业集团股份有限公司│
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│4.12亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │上海新昇晶睿半导体科技有限公司14│标的类型 │股权 │
│ │.6341%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、上海国际集团投资有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │上海国际集团投资有限公司、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│2.61亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │上海新昇晶睿半导体科技有限公司9.│标的类型 │股权 │
│ │2683%股权、上海硅产业集团股份有 │ │ │
│ │限公司发行股份 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司 │
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│卖方 │中国国有企业混合所有制改革基金有限公司、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-19 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海国盛（集团）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │持股5%以上股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │增资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟与公司持股5%以上股东上海国盛（集│
│ │团）股份有限公司（以下简称“国盛集团”）共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司（│
│ │以下简称“上海新昇”或“标的公司”）进行增资，具体情况如下： │
│ │ 1、公司拟以持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）46.73│
│ │54%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）49.1228%股权、上 │
│ │海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）48.7805%股权，总计作价人民币│
│ │744840.6136万元，认购上海新昇新增注册资本人民币123810.6342万元； │
│ │ 2、国盛集团拟出资人民币400000万元，认购上海新昇新增注册资本人民币66489.7332 │
│ │万元。其中：（1）以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币100000万元以债转股形式出资 │
│ │；（2）以现金形式出资人民币300000万元。 │
│ │ 3、本次增资完成后，上海新昇注册资本将由人民币238000万元增加至人民币428300.36│
│ │74万元，公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%，仍为上海新昇控股股东，不│
│ │会导致公司合并报表范围发生变更。 │
│ │ 国盛集团为公司持股5%以上股东，因此本次增资扩股事项构成关联交易，但不构成《上│
│ │市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次增资事项已经公司第三届董事会独立董事专门会议2026年第三次会议、第三届董事│
│ │会第十次会议审议通过，关联董事姜海涛、徐怡婷回避表决。本次交易尚需提交股东会审议│
│ │。 │
│ │ 一、关联对外投资概述 │
│ │ （一）对外投资的基本概况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 为进一步推动公司于2024年启动实施的“集成电路用300mm硅片产能升级项目”，满足 │
│ │公司300mm半导体硅片建设的资金需求，同时，公司在2025年完成以发行股份及支付现金方 │
│ │式购买子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权后，需进一步优化公司300mm半导 │
│ │体硅片业务的资产权属结构和管理架构。鉴于此，公司拟与公司持股5%以上股东国盛集团共│
│ │同对全资子公司上海新昇进行增资。本次增资具体情况如下： │
│ │ （1）公司拟以持有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.78│
│ │05%股权，总计作价人民币744840.6136万元，认购上海新昇新增注册资本人民币123810.634│
│ │2万元； │
│ │ （2）国盛集团拟出资人民币400000万元，认购上海新昇新增注册资本人民币66489.733│
│ │2万元。其中：（1）以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币100000万元以债转股形式出资│
│ │；（2）以现金形式出资人民币300000万元。 │
│ │ （3）本次增资完成后，上海新昇注册资本将由人民币238000万元增加至人民币428300.│
│ │3674万元，公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%，仍为上海新昇控股股东，│
│ │不会导致公司合并报表范围发生变更。 │
│ │ （二）本次增资事项已经公司第三届董事会独立董事专门会议2026年第三次会议、第三│
│ │届董事会第十次会议审议通过，关联董事姜海涛、徐怡婷回避表决。 │
│ │ 本次交易尚需提交股东会审议。 │
│ │ （三）国盛集团为公司持股5%以上股东，因此本次增资事项构成关联交易，但不构成《│
│ │上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ （四）至本次关联交易为止，除已经公司股东会审议批准的关联交易事项外，过去12个│
│ │月公司不存在其他与同一关联人进行交易以及与不同关联人进行的相同交易类别下标的相关│
│ │的交易。 │
│ │ 本次增资扩股中，国盛集团作为债转股出资的向上海新昇的借款本金人民币100000万元│
│ │，为国盛集团与标的公司于2025年8月28日签订的《借款合同》项下的借款。具体内容详见 │
│ │公司2025年8月13日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上 │
│ │的《上海硅产业集团股份有限公司关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨│
│ │关联交易的公告》。该借款事项经2025年8月12日的第二届董事会第三十三次会议及2025年8│
│ │月28日的2025年第四次临时股东会审议通过。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-14 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │SOITECS.A. │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司执行副总裁过去12个月内曾担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │重要内容提示： │
│ │ 为发展SOI业务，推进相关产品在中国市场的应用，上海硅产业集团股份有限公司（以 │
│ │下简称“公司”）控股子公司上海新傲科技股份有限公司（以下简称“新傲科技”）、上海│
│ │新傲芯翼科技有限公司（以下简称“新傲芯翼”）拟与关联方SOITECS.A.签订许可协议。 │
│ │ 本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本事项尚需提交公司股东会审议。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ 近日，为发展SOI业务，推进相关产品在中国市场的应用，公司控股子公司新傲科技、 │
│ │新傲芯翼拟与SOITECS.A.签订许可协议。公司于2026年3月13日召开第三届董事会第六次会 │
│ │议，审议通过了子公司拟签订许可协议暨关联交易的相关议案，获出席会议的非关联董事一│
│ │致表决通过。 │
│ │ 由于公司执行副总裁KaiSeikku过去12个月内曾担任SOITECS.A.董事，SOITECS.A.为公 │
│ │司关联方。因此本次交易构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组办法》规定的重│
│ │大资产重组。 │
│ │ 上述《许可协议》预计总金额在3000万元以上，且占公司最近一期经审计总资产1%以上│
│ │。该事项尚需提交公司股东会审议。 │
│ │ 二、关联人基本情况 │
│ │ 由于公司执行副总裁KaiSeikku过去12个月内曾担任SOITECS.A.董事，SOITECS.A.为公 │
│ │司关联方。 │
│ │ SOITECS.A.成立于1992年，是一家注册在法国的公司，该公司专注于微电子领域，主要│
│ │从事绝缘体硅片的生产和销售。2025年全年，公司及子公司与其发生交易金额9173.92万元 │
│ │（未经审计）。 │
│ │ 三、关联交易标的基本情况及定价情况 │
│ │ 本次协议事项为在原有许可及业务合作基础上，SOITECS.A.继续授予公司控股子公司新│
│ │傲科技和新傲芯翼的SOI相关许可。 │
│ │ 各方根据自愿、平等、公平、互惠互利、公允的原则签署许可协议，在遵循市场价格以│
│ │及平等协商原则的基础上参考2014年起建立的长效技术合作机制及原许可协议确定的费率标│
│ │准，由交易各方协商确定许可费用。本次协议约定的许可费用及费率具备合理性，符合行业│
│ │惯例水平，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出租资产并提供相关物业及│
│ │ │ │维保服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │广州新锐光掩模科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海新微半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事长曾担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Soitec │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司执行副总裁曾担任其原董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │宁波南大光电材料有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海新微半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事长曾担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │天水华天科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中微半导体设备（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Soitec │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司执行副总裁曾担任其原董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │深圳市志橙半导体材料股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司执行副总裁担任其独立董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Axcelis Technology │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │江苏鑫华半导体科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Axcelis Technology │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购固定资产 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事的公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出租资产并提供相关物业及│
│ │ │ │维保服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海新微半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事长曾担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │广州新锐光掩模科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事的公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
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│关联方 │Soitec │
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│关联关系 │公司执行副总裁曾担任其原董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-07 │
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│关联方 │上海新微半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司原董事长曾担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
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│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事的公司及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-07 │
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│关联方 │上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-07 │
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│关联方 │Soitec │
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│关联关系 │公司执行副总裁曾担任其原董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-07 │
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│关联方 │深圳市志橙半导体材料股份有限公司 │
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│关联关系 │公司执行副总裁担任其独立董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-07 │
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│关联方 │江苏鑫华半导体科技股份有限公司及其子公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事的公司及其子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-02-07 │
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│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、常务副总裁担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
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│交易详情 │一、关联交易概述 │
│ │ 上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）子公司上海新昇半导体科技有限公│
│ │司（以下简称“上海新昇”）拟与公司关联方上海集成电路材料研究院有限公司全资子公司│
│ │上海集材汇智集成电路技术有限公司签署厂房租赁合同，将其位于中国（上海）自由贸易试│
│ │验区临港新片区云水路1100号的部分工业厂房租借给其用于建设集成电路材料性能测试平台│
│ │、集成电路材料研发服务平台等多个创新功能平台。本次租出厂房总面积7,988.70平方米，│
│ │租赁期限共计9年，自2026年3月1日起至2035年2月28日。本合同租金标准为：未税1.5元/平│
│ │方米/天，年度租金为：4,373,813.25元，协议期内未税价总租金为：39,364,319.25元。 │
│ │ 上海集材汇智集成电路技术有限公司为上海集成电路材料研究院有限公司的全资子公司│
│ │。公司现持有上海集成电路材料研究院有限公司29.04%的股份，且公司董事徐怡婷、董事/ │
│ │常务副总裁李炜任上海集成电路材料研究院有限公司董事，本次交易构成关联交易。 │
│ │ 至本次关联交易为止，过去12个月内，公司与同一关联人或与不同关联人之间交易标的│
│ │类别相关的关联交易达到3,000万元以上，但未达到公司最近一期经审计总资产或市值1%以 │
│ │上。本事项无需提交公司股东会审议。 │
│ │ 二、关联人基本情况 │
│ │ （一）关联关系说明 │
│ │ 上海集材汇智集成电路技术有限公司为上海集成电路材料研究院有限公司的全资子公司│
│ │。公司现持有上海集成电路材料研究院有限公司29.04%的股份，且公司董事徐怡婷、董事/ │
│ │常务副总裁李炜任上海集成电路材料研究院有限公司董事，本次交易构成关联交易。 │
│ │ （二）关联人情况说明 │
│ │ 上海集成电路材料研究院有限公司成立于2020年6月8日，法定代表人俞文杰，注册资本│
│ │为56,640.1026万元，注册地址位于上海市嘉定区兴贤路1180号1幢3层301室。其经营范围为│
│ │一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息系统集│
│ │成服务；网络技术服务；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；广告设计、代理；图文│
│ │设计制作；办公服务；社会经济咨询服务；礼仪服务；会议及展览服务；机械设备租赁；非│
│ │居住房地产租赁；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备│
│ │批发；货物进出口；技术进出口。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│上海硅产业│晋科硅材料│ 36.00亿│人民币 │2025-03-24│2039-03-23│连带责任│否 │未知 │
│集团股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海硅产业│新昇晶科 │ 20.00亿│人民币 │2023-12-08│2033-12-07│连带责任│否 │未知 │
│集团股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│NSIG Sunri│OKMETIC │ 15.00亿│人民币 │2024-07-22│2031-07-22│连带责任│否 │未知 │
│se │ │ │ │ │ │担保 │ │ │
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│上海硅产业│上海新昇 │ 14.21亿│人民币 │2020-09-27│2030-09-27│连带责任│否 │未知 │
│集团股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│上海硅产业│上海新昇 │ 10.00亿│人民币 │2025-08-29│2026-08-29│连带责任│否 │未知 │
│集团股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-07-08│其他事项
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大股东持有的基本情况
截至本公告披露日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业投资基金
”）持有上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）412905757股，占公司股份总数1
2.49%。上述股份均来源于公司首次公开发行前取得的股份，已全部解除限售并上市流通。
减持计划的主要内容
产业投资基金基于自身经营管理需要，计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内
，通过大宗交易或集中竞价方式减持公司股份不超过66100467股，即不超过公司总股本的2%，
具体减持价格将根据市场价格确定。
产业投资基金已获得中国证券投资基金业协会备案，符合《上市公司创业投资基金股东减
持股份的特别规定（2020年修订）》《上海证券交易所上市公司创业投资基金股东减持股份实
施细则（2020年修订）》关于创业投资基金股东的减持规定，截至首次公开发行上市日，产业
投资基金投资公司在48个月以上但不满60个月，其通过集中竞价交易方式减持，在任意连续30
日内减持股份的总数不得超过公司股份总数的1%；通过大宗交易方式减持，在任意连续30日内
减持股份的总数不得超过公司股份总数的2%。
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2026-07-01│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年6月30日
（二）股东会召开的地点：上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
本次会议由董事会召集，由董事长姜海涛主持，以现场投票与网络投票相结合的方式进行
表决。本次会议以现场投票与网络投票相结合的方式进行表决。会议的召集、召开与表决符合
《公司法》及《公司章程》的规定。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，以现场结合通讯方式出席9人；
2、董事会秘书方娜出席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
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2026-06-19│增资
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上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟与公司持股5%以上股东上海国盛（
集团）股份有限公司（以下简称“国盛集团”）共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司（
以下简称“上海新昇”或“标的公司”）进行增资，具体情况如下：
1、公司拟以持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶投”）46.7354
%股权、上海新昇晶科半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶科”）49.1228%股权、上海新
昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新昇晶睿”）48.7805%股权，总计作价人民币744840
.6136万元，认购上海新昇新增注册资本人民币123810.6342万元；
2、国盛集团拟出资人民币400000万元，认购上海新昇新增注册资本人民币66489.7332万
元。其中：（1）以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币100000万元以债转股形式出资；（2
）以现金形式出资人民币300000万元。
3、本次增资完成后，上海新昇注册资本将由人民币238000万元增加至人民币428300.3674
万元，公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%，仍为上海新昇控股股东，不会导
致公司合并报表范围发生变更。
国盛集团为公司持股5%以上股东，因此本次增资扩股事项构成关联交易，但不构成《上市
公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。
本次增资事项已经公司第三届董事会独立董事专门会议2026年第三次会议、第三届董事会
第十次会议审议通过，关联董事姜海涛、徐怡婷回避表决。本次交易尚需提交股东会审议。
一、关联对外投资概述
（一）对外投资的基本概况
1、本次交易概况
为进一步推动公司于2024年启动实施的“集成电路用300mm硅片产能升级项目”，满足公
司300mm半导体硅片建设的资金需求，同时，公司在2025年完成以发行股份及支付现金方式购
买子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权后，需进一步优化公司300mm半导体硅片
业务的资产权属结构和管理架构。鉴于此，公司拟与公司持股5%以上股东国盛集团共同对全资
子公司上海新昇进行增资。本次增资具体情况如下：
（1）公司拟以持有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿48.7805
%股权，总计作价人民币744840.6136万元，认购上海新昇新增注册资本人民币123810.6342万
元；
（2）国盛集团拟出资人民币400000万元，认购上海新昇新增注册资本人民币66489.7332
万元。其中：（1）以国盛集团向上海新昇的借款本金人民币100000万元以债转股形式出资；
（2）以现金形式出资人民币300000万元。
（3）本次增资完成后，上海新昇注册资本将由人民币238000万元增加至人民币428300.36
74万元，公司持有上海新昇股权比例将由100%下降为84.4759%，仍为上海新昇控股股东，不会
导致公司合并报表范围发生变更。
（二）本次增资事项已经公司第三届董事会独立董事专门会议2026年第三次会议、第三届
董事会第十次会议审议通过，关联董事姜海涛、徐怡婷回避表决。
本次交易尚需提交股东会审议。
（三）国盛集团为公司持股5%以上股东，因此本次增资事项构成关联交易，但不构成《上
市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。
（四）至本次关联交易为止，除已经公司股东会审议批准的关联交易事项外，过去12个月
公司不存在其他与同一关联人进行交易以及与不同关联人进行的相同交易类别下标的相关的交
易。
本次增资扩股中，国盛集团作为债转股出资的向上海新昇的借款本金人民币100000万元，
为国盛集团与标的公司于2025年8月28日签订的《借款合同》项下的借款。具体内容详见公司2
025年8月13日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海
硅产业集团股份有限公司关于全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的
公告》。该借款事项经2025年8月12日的第二届董事会第三十三次会议及2025年8月28日的2025
年第四次临时股东会审议通过。
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2026-06-19│其他事项
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一、股东会有关情况
1.股东会的类型和届次：2025年年度股东会
2.股东会召开日期：2026年6月30日
二、增加临时提案的情况说明
1.提案人：上海国盛（集团）有限公司
2.提案程序说明公司已于2026年6月10日公告了股东会召开通知，单独持有16.58%股份的
股东上海国盛（集团）有限公司，在2026年6月18日提出临时提案并书面提交股东会召集人。
股东会召集人按照《上市公司股东会规则》有关规定，现予以公告。
3.临时提案的具体内容
公司董事会于2026年6月18日收到公司股东上海国盛（集团）有限公司书面提交的《关于
提请增加2025年年度股东会临时提案的函》，上海国盛（集团）有限公司提议将第三届董事会
第十次会议审议通过的《关于子公司增资扩股暨关联交易的议案》作为临时提案提交公司计划
于2026年6月30日召开的2025年年度股东会审议。上述临时提案的具体内容详见公司同日披露
于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《关于子公司增资扩股暨
关联交易的公告》（公告编号：2026-034）。
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2026-06-10│其他事项
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股东会召开日期：2026年6月30日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
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2026-06-06│其他事项
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重要内容提示：
大股东持有的基本情况本次减持计划实施前，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（
以下简称“产业投资基金”）持有上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）512056
457股，占公司股份总数15.49%。上述股份均来源于公司首次公开发行前取得的股份，已全部
解除限售并上市流通。
减持计划的实施结果情况
公司于2026年2月7日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《上海硅产业集团股
份有限公司股东减持股份计划公告》（公告编号：2026-012），产业投资基金基于自身经营管
理需要，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易或集中竞价方式减持
不超过99150701股公司股份，即不超过公司总股本的3%，具体减持价格将根据市场价格确定。
公司于2026年6月5日收到产业投资基金出具的告知函，截至2026年6月4日，产业投资基金
累计减持公司股份99150700股，其中通过集中竞价方式减持33050233股，通过大宗交易方式减
持66100467股，减持计划已实施完毕。具体情况如下：
一、减持主体减持前基本情况
上述减持主体无一致行动人。
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2026-05-30│其他事项
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重要内容提示：
高级管理人员持有的基本情况截至本公告披露日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简
称“公司”）董事会秘书方娜女士持有公司股份399,957股，占公司总股本的0.0121%，其中股
权激励取得378,467股，集中竞价交易取得21,490股。
减持计划的主要内容
方娜女士因个人资金需求，计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内，在符合法
律法规规定的减持前提下，通过集中竞价方式减持公司股份数量不超过99,989股，减持比例不
超过公司总股本的0.0030%。具体减持价格将根据市场价格确定。
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2026-04-17│其他事项
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上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）2025年年度利润分配方案为：不实施
现金分红，不以资本公积转增股本，不送红股。
本次利润分配方案已经公司第三届董事会第七次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议
。
公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的
可能被实施其他风险警示的情形。
（一）利润分配方案的具体内容
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计确认，截至2025年12月31日，母公司期末可供
分配利润为63847574.92元；2025年度，公司归属于上市公司股东的净利润为-1507506599.58
元。
根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》以及《公司章程》等相关规定，
虽然2025年12月31日母公司财务报表未分配利润为正数但当年度归属于上市公司股东的净利润
仍为负数，尚不满足利润分配条件，且为保障公司正常生产经营和未来发展需要，公司2025年
度拟不实施现金分红，不以资本公积转增股本，不送红股。本次利润分配方案尚需提交公司股
东会审议。
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2026-04-17│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
为贯彻落实以投资者为本的理念，维护全体股东利益，进一步提升公司投资价值，增强投
资者回报，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月制定了《2025年
度“提质增效重回报”专项行动方案》。现将2025年度“提质增效重回报”行动方案的实施和
效果评估情况及2026年度“提质增效重回报”行动方案报告如下：
一、专注主业高质量发展，增强企业核心竞争力
2025年，公司集成电路用300mm硅片产能升级太原项目持续建设，公司上海及太原两地300
mm半导体硅片合计产能已达到85万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下抛光片、外
延片合计产能超过50万片/月；子公司新傲科技和Okmetic200mm及以下SOI硅片合计产能超6.5
万片/月；子公司新傲芯翼300mmSOI硅片现有产能已提升至16万片/年。2025年，公司在300mm
半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的30
0mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应
的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外客户各类
工艺产品需求的综合能力。
除了产能的持续建设外，公司始终保持研发的高投入，除在300mm大硅片域持续投入外，
还针对目前新能源汽车、射频、硅光、滤波器等市场应用需求，加大了包括SOI、外延及其他
各品类产品的研发投入。2025年，公司研发费用支出35388.27万元，较上年增长32.63%，研发
投入总额占营业收入比例9.52%。2025年，公司申请发明专利156项，取得发明专利授权30项；
申请实用新型专利60项，取得实用新型专利授权49项。截至2025年底，公司拥有境内外发明专
利660项、实用新型专利157项、软件著作权4项、商标136项。
2025年，作为上市公司战略发展的延伸，为进一步巩固公司在半导体硅片行业的领先地位
，公司启动并完成了发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金项目，通过发行股份及支付
现金方式合计向交易对方支付对价7039621536.73元，购买子公司上海新昇晶投半导体科技有
限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司的少数股权；
同时完成配套募集资金，募集资金总额为2104999989.78元，募集资金净额为2078710452.32元
，并已在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完成登记手续。该项目的实施，将有
利于进一步提升对标的公司的管理整合、发挥协同效应、提升经营管理效率。
2026年，公司将继续本着审慎严谨的原则，坚持人才引进、自主研发、国际合作的发展战
略，积极谋求多层次、多领域合作，始终将扩大生产规模、丰富产品结构、持续提高市场占有
率作为核心战略任务，继续攻克一批关键技术，进一步打造产业生态系统，不断研发新产品和
新工艺，丰富核心技术，提升现有产品的性能与品质；同时，公司将进一步扩大产销规模、降
低单位成本、提升产品品质、优化产品结构，巩固公司的行业地位与核心竞争力，满足本土化
供应和结构性需求，并凭借稳定的产品质量、完善的产品矩阵，加速进入国际市场，公司通过
子公司Okmetic深耕高端利基市场，进一步完善全球化布局，逐步实现从“国内龙头”向“全
球参与者”的转型，行业地位持续提升，成为全球半导体硅片行业中不可忽视的中国力量。
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2026-04-17│其他事项
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拟聘任的会计师事务所名称：立信会计师事务所（特殊普通合伙）。
上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月15日召开第三届董事会
第七次会议，审议通过了《关于续聘2026年度审计机构的议案》，同意公司续聘立信会计师事
务所（特殊普通合伙）为公司2026年度审计机构，该事项尚需提交公司股东会审议。现将相关
事项公告如下：一、拟聘任会计师事务所的基本情况
（一）机构信息
1、基本信息
立信会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“立信”）由我国会计泰斗潘序伦博士于
1927年在上海创建，1986年复办，2010年成为全国首家完成改制的特殊普通合伙制会计师事务
所，注册地址为上海市，首席合伙人为朱建弟先生。立信是国际会计网络BDO的成员所，长期
从事证券服务业务，新证券法实施前具有证券、期货业务许可证，具有H股审计资格，并已向
美国公众公司会计监督委员会（PCAOB）注册登记。
截至2025年末，立信拥有合伙人300名、注册会计师2523名、从业人员总数9933名，签署
过证券服务业务审计报告的注册会计师802名。
立信2025年业务收入（未经审计）50.00亿元，其中审计业务收入（未经审计）36.72亿元
，证券业务收入（未经审计）15.05亿元。2025年度立信为770家上市公司提供年报审计服务，
审计收费9.16亿元，同行业上市公司审计客户102家。
2、投资者保护能力
截至2025年末，立信已提取职业风险基金1.71亿元，购买的职业保险累计赔偿限额为10.5
0亿元，相关职业保险能够覆盖因审计失败导致的民事赔偿责任。
2、诚信记录
立信近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚7次、监督管理措施42次、自律监管措
施6次和纪律处分3次，涉及从业人员151名。
（二）项目信息
1、基本信息
项目合伙人李萍女士，1998年取得中国注册会计师资格。1994年开始在立信执业，1994年
开始从事上市公司审计，从2024年开始为本公司提供审计服务。李萍女士近三年签署上市公司
审计报告5份。
签字会计师陈燕女士，2015年取得中国注册会计师资格。2012年开始在立信执业，2012年
开始从事上市公司审计，从2024年开始为本公司提供审计服务。陈燕女士近三年签署上市公司
审计报告1份。
质量控制复核人瞿玉敏女士，2017年取得中国注册会计师资格。2008年开始在立信执业，
2008年开始从事上市公司审计，从2024年开始为本公司提供审计服务。瞿玉敏女士近三年签署
或复核上市公司审计报告9份。
2、诚信记录
项目合伙人、签字注册会计师和质量控制复核人近三年未因执业行为受到刑事处罚，未受
到证监会及其派出机构、行业主管部门的行政处罚、监督管理措施，无受到证券交易场所、行
业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。
3、独立性
项目合伙人、签字注册会计师和质量控制复核人不存在违反《中国注册会计师职业道德守
则》对独立性要求的情形。
4、审计收费
公司2025年度年报审计费用为187万元，内控审计费用为25万元，以上费用为含税金额。2
026年度审计费用由公司参照市场一般情况，综合考虑参与审计工作项目成员的工作质量、专
业技能水平等因素确定。
公司董事会提请股东会授权公司董事长及其授权人士根据本公司2026年的实际业务规模、
所处行业的市场情况和会计处理复杂程度等多方面因素，与审计机构协商确定审计费用，并签
署相关服务协议等事项。
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2026-04-17│其他事项
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重要内容提示：
上海硅产业集团股份有限公司拟减持所持有的法国上市公司SoitecS.A.的部分股份。
本次交易不构成关联交易，不构成重大资产重组。
本事项尚需提交公司股东会审议。
一、交易概述
上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）通过全资子公司NSIGEuropeHoldingS
.àr.l.（以下简称“NSIGEurope”）的全资子公司NSIGSunriseS.à.r.l.（以下简称“NSIGS
unrise”）持有法国上市公司SoitecS.A.（以下简称“Soitec”，股票代码SOI.PA）的208.60
万股股份，占Soitec总股本的5.84%。公司于2026年4月15日召开第三届董事会第七次会议，审
议通过了《关于拟减持其他权益工具投资的议案》，基于公司经营发展战略，结合当前证券市
场状况并考虑经营、投资活动资金的实际需要，拟择机对持有的Soitec其他权益工具投资进行
减持，减持数量不超过1,086,008股（含本数）。若减持计划实施期间Soitec发生派发红利、
送红股、转增股本、增发新股或配股等除权、除息事项，公司将根据其股本变动对减持计划按
照相应变动比例进行调整。上述其他权益工具投资减持方式为通过法国巴黎泛欧证券交易所交
易系统（包含集中竞价、大宗交易等方式）择机减持。在前述额度内，授权公司经营管理层具
体实施，授权有效期自股东会审议通过之日起12个月内。
本次交易不构成关联交易，不构成重大资产重组。本事项尚需提交公司股东会审议。
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2026-04-17│其他事项
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一、计提资产减值准备情况概述
根据《企业会计准则》及相关会计政策的规定，为客观、公允地反映公司截至2025年12月
31日的财务状况及经营成果，经公司及下属子公司对各项金融资产、存货、预付款项和长期资
产等进行全面充分的评估和分析，认为其中部分资产存在一定的减值迹象。经公司财务部门测
算，公司2025年计提的各项减值损失总额约为68,970.82万元。
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2026-04-01│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年3月31日
（二）股东会召开的地点：上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室
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2026-03-14│重要合同
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重要内容提示：
为发展SOI业务，推进相关产品在中国市场的应用，上海硅产业集团股份有限公司（以下
简称“公司”）控股子公司上海新傲科技股份有限公司（以下简称“新傲科技”）、上海新傲
芯翼科技有限公司（以下简称“新傲芯翼”）拟与关联方SOITECS.A.签订许可协议。
本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。
本事项尚需提交公司股东会审议。
一、关联交易概述
近日，为发展SOI业务，推进相关产品在中国市场的应用，公司控股子公司新傲科技、新
傲芯翼拟与SOITECS.A.签订许可协议。公司于2026年3月13日召开第三届董事会第六次会议，
审议通过了子公司拟签订许可协议暨关联交易的相关议案，获出席会议的非关联董事一致表决
通过。
由于公司执行副总裁KaiSeikku过去12个月内曾担任SOITECS.A.董事，SOITECS.A.为公司
关联方。因此本次交易构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组办法》规定的重大资
产重组。
上述《许可协议》预计总金额在3000万元以上，且占公司最近一期经审计总资产1%以上。
该事项尚需提交公司股东会审议。
二、关联人基本情况
由于公司执行副总裁KaiSeikku过去12个月内曾担任SOITECS.A.董事，SOITECS.A.为公司
关联方。
SOITECS.A.成立于1992年，是一家注册在法国的公司，该公司专注于微电子领域，主要从
事绝缘体硅片的生产和销售。2025年全年，公司及子公司与其发生交易金额9173.92万元（未
经审计）。
三、关联交易标的基本情况及定价情况
本次协议事项为在原有许可及业务合作基础上，SOITECS.A.继续授予公司控股子公司新傲
科技和新傲芯翼的SOI相关许可。
各方根据自愿、平等、公平、互惠互利、公允的原则签署许可协议，在遵循市场价格以及
平等协商原则的基础上参考2014年起建立的长效技术合作机制及原许可协议确定的费率标准，
由交易各方协商确定许可费用。本次协议约定的许可费用及费率具备合理性，符合行业惯例水
平，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。
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2026-03-14│其他事项
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股东会召开日期：2026年3月31日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2026年第二次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年3月31日14点00分
召开地点：上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年3月31日至2026年3月31日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-02-28│其他事项
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（一）报告期的经营情况、财务状况说明
1.报告期内公司主要经营情况
报告期内，全球半导体市场延续高增长态势，根据WSTS及Techinsights预测，全球半导体
市场规模将达到7720亿美元，与上年同期相比增长22.5%，AI应用及数据中心基础设施需求成
为核心增长动力，但消费类电子、工业电子等应用仍处于疲软状态，呈现同比微跌趋势。行业
复苏的结构性分化，叠加部分领域库存影响，半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。
根据SEMI预测，报告期内，全球半导体硅片出货面积预计同比增长约5.4%，其中，300mm
半导体硅片受益于先进制程与AI芯片需求，出货量持续攀升，产能利用率维持在较高水平；而
200mm及以下半导体硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货面积同比下滑约3%，产能利用率
水平相对较低。同时，报告期内全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为134亿美元，虽
同比微增2.6%，但SOI硅片市场规模仅为13.2亿美元，同比下跌13.6%，部分细分领域仍面临产
品价格承压与产能消化压力。
公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的销量较2024年同期增长约
为26%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2024年同期涨幅约
为15%；而200mm半导体硅片（含SOI硅片）的销量较2024年同期略增长约5%，收入也有所增长
，其中公司子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料业务增长显著，其收入大幅增长超过100%
；但公司受托加工服务，特别是子公司新傲科技从事的200mmSOI硅片的受托加工服务的销量大
幅减少，收入减少超过40%，导致受托加工服务的毛利率转负。
2.报告期内公司主要财务状况
报告期内公司完成向特定对象发行股份及支付现金购买其持有的公司子公司的股权的交易
，共计发行股份447405494份，增加归属于母公司所有者权益约46.25亿元；并完成配套募集资
金的发行，收到募集资金净额为20.78亿元，募集资金除用于支付前述股权交易现金对价和发
行费用外，将用于补充公司流动资金，有效缓解公司资金压力，为公司进一步拓展业务、研发
新产品和新技术提供有效支持。
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2026-02-28│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年2月27日
（二）股东会召开的地点：上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室
（三）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决
权数量的情况：
本次会议由董事会召集，由董事长姜海涛主持，以现场投票与网络投票相结合的方式进行
表决。本次会议以现场投票与网络投票相结合的方式进行表决。会议的召集、召开与表决符合
《公司法》及《公司章程》的规定。
公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，以现场结合通讯方式出席9人；
2、董事会秘书方娜出席了本次会议；其他高级管理人员列席了本次会议。
（一）非累积投票议案
1、关于2026年度日常关联交易预计额度的议案
1.01、议案名称：关于与江苏鑫华半导体科技股份有限公司及其子公司2026年度日常关联
交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
1.02、议案名称：关于与深圳市志橙半导体材料股份有限公司2026年度日常关联交易预计
额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
1.03、议案名称：关于与Soitec2026年度日常关联交易预计额度的议案审议结果：通过
表决情况：
1.04、议案名称：关于与上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司2026年度日常关联
交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
1.05、议案名称：关于与上海集成电路材料研究院有限公司及其子公司2026年度日常关联
交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
1.06、议案名称：关于与上海新微半导体有限公司2026年度日常关联交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
1.07、议案名称：关于与广州新锐光掩模科技有限公司2026年度日常关联交易预计额度的
议案
审议结果：通过
表决情况：
1.08、议案名称：关于与AxcelisTechnology2026年度日常关联交易预计额度的议案
审议结果：通过
表决情况：
2、议案名称：关于子公司拟签订采购框架合同暨关联交易的议案
审议结果：通过
表决情况：
3、议案名称：关于变更公司注册资本、修订《公司章程》并办理工商变更登记的议案
审议结果：通过
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2026-02-07│重要合同
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重要内容提示：
上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）子公司上海新昇半导体科技有限公司
（以下简称“上海新昇”）及其控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司（以下简称“新
昇晶睿”）、太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）拟与供应商江苏鑫华
半导体科技股份有限公司（以下简称“鑫华半导体”）及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司
签订电子级多晶硅采购框架合同。
本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。
本事项尚需提交公司股东会审议。
一、关联交易概述
上海硅产业集团股份有限公司子公司上海新昇及其控股子公司新昇晶睿、晋科硅材料拟与
供应商鑫华半导体及其子公司徐州鑫华销售管理有限公司签订电子级多晶硅采购框架合同。公
司于2026年2月6日召开第三届董事会第五次会议，审议通过了《关于子公司拟签订采购框架合
同暨关联交易的议案》，关联董事李炜回避了相关事项的表决，相关议案获出席会议的非关联
董事一致表决通过。鑫华半导体系公司董事/常务副总裁李炜担任其董事，为公司关联方。因
此本次交易构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组办法》规定的重大资产重组。
上述采购框架合同预计总金额在3000万元以上，且占公司最近一期经审计总资产1%以上，
具体金额将以实际订单结算为准。该事项尚需提交公司股东会审议。
二、关联人基本情况
江苏鑫华半导体科技股份有限公司系公司董事/常务副总裁李炜担任其董事，为公司关联
方。
江苏鑫华半导体科技股份有限公司成立于2015年12月11日，法定代表人田新，注册资本14
8571.4288万元，注册地址位于徐州经济技术开发区杨山路66号。其经营范围为半导体材料、
电子材料、高纯材料及副产品的研发、制造、销售及技术服务、咨询服务；自营和代理各类商
品及技术的进出口业务（国家限定经营或禁止进出口的商品或技术除外）。许可项目：检验检
测服务。2025年全年，公司及子公司与其发生商品交易金额26462.15万元（未经审计）。
三、关联交易标的基本情况及定价情况
本次关联交易标的为电子级多晶硅产品，产品定价遵循市场化原则确定交易价格，价格公
允，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情形。
四、关联交易协议的主要内容和履约安排
《采购框架合同》主要内容：
买方：上海新昇半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司、太原晋科硅材
料技术有限公司
卖方：江苏鑫华半导体科技股份有限公司、徐州鑫华销售管理有限公司合同主要内容：
（1）本框架合同（以下简称“本合同”）有效期为5年，自2026年1月1日起至2030年12月
31日止；本合同期满需要续签的，双方应当重新订立合同。
（2）2026年-2030年，买方向卖方采购电子级多晶硅产品的数量及价格，合同总金额预计
不超过人民币30.45亿元（含税）。
（3）买方可依据本合同向卖方发出采购订单，卖方应在收到订单后五（5）个工作日内在
订单上妥善签字并加盖公章或合同章后发回给买方，确认接受订单。卖方确认接受订单之日，
为该笔订单生效日。
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2026-02-07│重要合同
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重要内容提示：
上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）子公司上海新昇半导体科技有限公司
（以下简称“上海新昇”）拟与公司关联方上海集成电路材料研究院有限公司全资子公司上海
集材汇智集成电路技术有限公司签署工业厂房租赁合同，将其位于中国（上海）自由贸易试验
区临港新片区云水路1100号的部分工业厂房租借给其用于建设集成电路材料性能测试平台、集
成电路材料研发服务平台等多个创新功能平台。本次租出厂房总面积7988.70平方米，租赁期
限共计9年，自2026年3月1日起至2035年2月28日。本合同租金标准为：未税1.5元/平方米/天
，年度租金为：4373813.25元，协议期内未税价总租金为：39364319.25元。
本次交易未构成重大资产重组，本次交易实施不存在重大法律障碍。
本次交易无需提交公司股东会审议。
一、关联交易概述
上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）子公司上海新昇半导体科技有限公司
（以下简称“上海新昇”）拟与公司关联方上海集成电路材料研究院有限公司全资子公司上海
集材汇智集成电路技术有限公司签署厂房租赁合同，将其位于中国（上海）自由贸易试验区临
港新片区云水路1100号的部分工业厂房租借给其用于建设集成电路材料性能测试平台、集成电
路材料研发服务平台等多个创新功能平台。本次租出厂房总面积7988.70平方米，租赁期限共
计9年，自2026年3月1日起至2035年2月28日。本合同租金标准为：未税1.5元/平方米/天，年
度租金为：4373813.25元，协议期内未税价总租金为：39364319.25元。
上海集材汇智集成电路技术有限公司为上海集成电路材料研究院有限公司的全资子公司。
公司现持有上海集成电路材料研究院有限公司29.04%的股份，且公司董事徐怡婷、董事/常务
副总裁李炜任上海集成电路材料研究院有限公司董事，本次交易构成关联交易。
至本次关联交易为止，过去12个月内，公司与同一关联人或与不同关联人之间交易标的类
别相关的关联交易达到3000万元以上，但未达到公司最近一期经审计总资产或市值1%以上。本
事项无需提交公司股东会审议。
（一）关联关系说明
上海集材汇智集成电路技术有限公司为上海集成电路材料研究院有限公司的全资子公司。
公司现持有上海集成电路材料研究院有限公司29.04%的股份，且公司董事徐怡婷、董事/常务
副总裁李炜任上海集成电路材料研究院有限公司董事，本次交易构成关联交易。
（二）关联人情况说明
上海集成电路材料研究院有限公司成立于2020年6月8日，法定代表人俞文杰，注册资本为
56640.1026万元，注册地址位于上海市嘉定区兴贤路1180号1幢3层301室。其经营范围为一般
项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息系统集成服务
；网络技术服务；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；广告设计、代理；图文设计制作
；办公服务；社会经济咨询服务；礼仪服务；会议及展览服务；机械设备租赁；非居住房地产
租赁；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；货物进
出口；技术进出口。
五、关联交易协议的主要内容和履约安排
1、协议主体
甲方（出租方）：上海新昇半导体科技有限公司
乙方（承租方）：上海集材汇智集成电路技术有限公司
2、本次租出厂房总面积7988.70平方米，租赁期限共计9年，自2026年3月1日起至2035年2
月28日。
3、本合同租金标准为：未税1.5元/平方米/天，年度租金为：4373813.25元，协议期内未
税价总租金为：39364319.25元。含税价租金按照届时最新税率要求计算。押金为：3个月租金
。
4、上述租金不包括承租方在租赁该厂房期间发生的水电通讯等各种能源通
讯费用及物业服务费、餐厅使用费、住宿费、电梯运维费、电梯年度特检费、防雷接地检
测费、防爆设备检测费、地下水污染检测费、污水排放费、安全、环保、职业卫生检测费及承
租方实际产生的其他费用。但是停车费、土地使用权租赁费用、土地使用费，以及该厂房附属
设施使用费用均包含在租金内。
5、支付方式：承租方应以人民币币种按照本合同的约定向出租方支付租金，具体为：承
租方每季度按照约定标准向出租方支付租金。第一期（2026年3月1日-2026年5月31日期间）未
税价租金为1102440.60元，含税价租金按照届时最新税率要求计算，承租方需在2026年3月1日
前支付给出租方。以此类推，承租方需在每季度租赁期开始的第1日前支付该期间的租金给出
租方，即先付租金，后租赁。
6、每个季度租赁期开始15日前，出租方按照最新税率要求向承租方开具相应金额的有效
增值税专用发票，承租方收到发票后7个工作日内支付相应租金。
7、租赁期间，承租方应自行负担因其使用该厂房而发生的水、电、燃气、采暖、电话、
网络等各项能源通讯费用及物业管理费用，并按时如数交纳至出租方。其中，水、电、燃气等
设施，由承租方安装分表，电费、水费、大宗气体费用可由出租方先行垫付，承租方应按出租
方实际对外支付价格全额向出租方支付该费用。基于出租方负责对约定的设施进行维修保养及
政府性收费，承租方同意出租方向承租方收取维护费，含税价为22000元/月，含税价按照届时
最新税率要求计算。
支付方式：承租方应在每个月收到出租方提供的能源通讯费用及物业管理费用、设施维护
费等费用清单后10个工作日内向出租方支付费用。出租方收到相应费用后，由出租方向承租方
开具增值税发票。
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2026-02-07│其他事项
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大股东持有的基本情况
截至本公告披露日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业投资基金
”）持有上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）512056457股，占公司股份总数1
5.49%。上述股份均来源于公司首次公开发行前取得的股份，已全部解除限售并上市流通。
减持计划的主要内容
产业投资基金基于自身经营管理需要，计划自本公告披露之日起15个交易日后的3个月内
，通过大宗交易或集中竞价方式减持不超过99150701股公司股份，即不超过公司总股本的3%，
具体减持价格将根据市场价格确定。
产业投资基金已获得中国证券投资基金业协会备案，符合《上市公司创业投资基金股东减
持股份的特别规定（2020年修订）》《上海证券交易所上市公司创业投资基金股东减持股份实
施细则（2020年修订）》关于创业投资基金股东的减持规定，截至首次公开发行上市日，产业
投资基金投资公司在48个月以上但不满60个月，其通过集中竞价交易方式减持，在任意连续30
日内减持股份的总数不得超过公司股份总数的1%；通过大宗交易方式减持，在任意连续30日内
减持股份的总数不得超过公司股份总数的2%。
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2026-02-07│其他事项
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重要内容提示：
股东会召开日期：2026年2月27日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统一、召开会议的基
本情况
（一）股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年2月27日14点00分
召开地点：上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年2月27日
至2026年2月27日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
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2026-01-21│其他事项
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已披露增持计划情况基于对公司未来持续稳定发展的信心以及对公司股票长期投资价值的
认可，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）董事/总裁邱慈云先生、董事/常务
副总裁李炜先生、执行副总裁陈泰祥先生、财务副总裁/财务负责人黄燕女士和董事会秘书方
娜女士计划自2025年1月21日起12个月内，使用其自有资金或自筹资金，通过上海证券交易所
交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价和大宗交易等）增持公司股份，本次合计拟增持
金额不低于人民币600万元且不超过人民币1200万元。本次增持计划的具体内容详见公司2025
年1月21日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅
产业集团股份有限公司关于董事、高级管理人员增持公司股份计划的公告》。增持计划的实施
结果截至2026年1月20日，上述增持主体通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累
计增持公司股份291695股，增持总金额为人民币6022778.18元，已超过本次增持计划金额下限
，本次增持计划实施完毕。
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2026-01-21│其他事项
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大股东持有的基本情况本次减持计划实施前，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（
以下简称“产业投资基金”）持有上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）567000
000股，占公司股份总数20.64%（按减持计划披露时公司总股本2747177186股计算）。上述股
份均来源于公司首次公开发行前取得的股份，已全部解除限售并上市流通。
减持计划的实施结果情况
公司于2025年10月24日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《上海硅产业集团
股份有限公司股东减持股份计划公告》（公告编号：2025-068），产业投资基金基于自身经营
管理需要，计划自公告披露之日起15个交易日后的3个月内，通过大宗交易方式减持不超过549
43543股公司股份，即不超过公司总股本的2%（按减持计划披露时公司总股本2747177186股计
算），具体减持价格将根据市场价格确定。
公司于2026年1月20日收到股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司出具的告知函，
截至2026年1月19日，产业投资基金以大宗交易方式减持公司股份54943543股，减持计划已实
施完毕。
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2026-01-15│其他事项
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一、本期业绩预告情况
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
（1）经财务部门初步测算，预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润与上年同
期（法定披露数据）相比，将出现亏损，实现归属于母公司所有者的净利润-153000.00万元到
-128000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加-55946.29万元到-30946.29
万元。
（2）归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润将出现亏损，约为-180000.00万
元到-150000.00万元，与上年同期（法定披露数据）相比，亏损将增加-55693.84万元到-2569
3.84万元。
二、上年同期业绩情况和财务状况
（一）利润总额：-116433.85万元。归属于母公司所有者的净利润：-97053.71万元。归
属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润：-124306.16万元。
（二）每股收益：-0.353元。
三、本期业绩变化的主要原因
1.报告期内，全球半导体市场延续高增长态势，根据WSTS及Techinsights预测，全球半导
体市场规模将达到7720亿美元，与上年同期相比增长22.5%，AI应用及数据中心基础设施需求
成为核心增长动力，但消费类电子、工业电子等应用仍处于疲软状态，呈现同比微跌趋势。行
业复苏的结构性分化，叠加部分领域库存影响，半导体硅片行业的整体市场环境仍具挑战。根
据SEMI预测，报告期内，全球半导体硅片出货面积预计同比增长约5.4%，其中，300mm半导体
硅片受益于先进制程与AI芯片需求，出货量持续攀升，产能利用率维持在较高水平；而200mm
及以下半导体硅片受部分终端市场需求疲软影响，出货面积同比下滑约3%，产能利用率水平相
对较低。同时，报告期内全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为134亿美元，虽同比微
增2.6%，但SOI硅片市场规模仅为13.2亿美元，同比下跌13.6%，部分细分领域仍面临产品价格
承压与产能消化压力。公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的销量较2
024年同期增长超过25%，但由于单价受市场竞争的影响有所下降，导致300mm半导体的收入较2
024年同期涨幅约为15%，而200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）的销量同比也略有增长，但
由于部分产品的单价受市场影响仍在下降，特别是面向消费类电子市场为主的200mmSOI硅片受
托加工服务受产品需求影响较大，200mm及以下半导体硅片的收入水平基本持平，但毛利水平
受到较大影响。
2.公司前期并购的子公司OkmeticOY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm及以
下半导体硅片，受市场影响报告期内业绩水平不及预期，公司预估仍存在较大的商誉减值的可
能性。
3.由于公司的扩产项目仍处于产能爬坡阶段，其协同效应尚在释放过程中，前期的盈利水
平尚未完全释放，同时公司始终坚持面向高规格产品、特殊规格产品以及国产化产业链建设等
亟需解决的半导体硅片领域的重大战略任务的研发投入，虽然会对公司的短期盈利水平造成一
定影响，但对公司的长期可持续发展带来有利的支持。
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2025-08-29│其他事项
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2025年8月28日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）召开第三届董事会
第二次会议，审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意募投项目“300mm高端硅基
材料研发中试项目”的建设期延长至2026年12月。保荐机构国泰海通证券股份有限公司对本事
项出具了明确的核查意见。现将有关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会核发的《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象
发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3930号），公司于2022年2月向特定对象发行股票240
,038,399股，每股发行价20.83元人民币，募集资金总额为人民币4,999,999,851.17元，扣除
发行费用人民币53,814,364.71元后，实际募集资金净额为人民币4,946,185,486.46元。上述
募集资金已由普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具普华永道中天验字（20
22）第0162号《验资报告》予以确认。
公司依照规定对募集资金采取了专户存储管理，开立了募集资金专户，并与保荐机构、募
集资金专户监管银行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。具体情况详见公司于2022年
及2024年披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的相关公告。
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2025-08-29│其他事项
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一、计提资产减值准备情况概述
根据《企业会计准则》及相关会计政策的规定，为客观、公允地反映公司截至2025年06月
30日的财务状况及经营成果，经公司及下属子公司对各项金融资产、存货、预付款项和长期资
产等进行全面充分的评估和分析，认为其中部分资产存在一定的减值迹象。经公司财务部门测
算，公司2025年上半年计提的各项减值损失总额约为13,903.94万元左右。
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2025-08-29│其他事项
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一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2025年8月28日
（二）股东会召开的地点：上海市嘉定区新徕路200号一楼会议室
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2025-08-18│其他事项
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上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）执行副总裁、核心技术人员WANGQING
YU先生因换届离任，不再担任公司执行副总裁职务，并将不再担任公司及子公司任何职务。经
公司研究，不再认定WANGQINGYU先生为核心技术人员，新增认定陈泰祥先生为核心技术人员，
其他核心技术人员不发生变化。
本次核心技术人员变动不涉及专利权属纠纷或潜在纠纷，不会影响公司专利权的完整，亦
不会对公司持续经营能力、研发实力、核心竞争力产生重大不利影响。
一、核心技术人员离任的具体情况
公司原核心技术人员WANGQINGYU先生因换届离任，不再担任公司执行副总裁职务，并将不
再担任公司及子公司任何职务，不再认定为核心技术人员。WANGQINGYU，男，美国国籍，出生
于1959年，物理化学博士、应用物理博士后。2016年1月起任公司子公司上海新傲科技股份有
限公司总经理，2023年11月起任上海新微半导体有限公司总经理。2019年3月起任公司执行副
总裁。截至本公告披露日，WANGQINGYU先生持有公司股份1078000股。公司及董事会对WANGQIN
GYU先生在任职期间为公司发展所做出的贡献表示衷心感谢！
二、新增核心技术人员认定情况
公司结合陈泰祥先生的任职履历，以及对公司核心技术研发的参与情况及业务发展贡献等
相关因素，认定为核心技术人员。
陈泰祥，男，中国台湾人，出生于1968年，台湾逢甲大学工业工程专业，拥有近32年的半
导体行业经验。1992年加入台积电，任职台积电晶圆二厂、五厂制造部副理、经理。2001年加
入中芯国际，先后担任上海厂制造处副处长、处长，上海十厂太阳能厂厂长，企业规划中心副
总裁，采购中心副总裁，总部工程与服务中心副总裁。2019年6月加入公司子公司上海新昇，
先后担任生产运营、供应链及企业工程副总经理，执行副总经理；2024年7月起任上海新昇子
公司太原晋科总经理；2024年9月起任公司执行副总裁。截至本公告披露日，陈泰祥先生直接
持有公司股份20000股。
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2025-08-13│对外担保
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一、本次借款并由公司为其提供担保暨关联交易事项
（一）本次借款暨关联交易事项
为满足面向国家半导体行业的重大战略需求，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“
公司”）于2024年启动实施“集成电路用300mm硅片产能升级项目”，在上海、太原两地建设
新增60万片/月的300mm半导体硅片产能。具体内容详见公司2024年6月12日披露于上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于投
资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告》。为满足该项目建设的资金需求，全资子
公司上海新昇拟向公司股东国盛集团申请借款人民币10亿元。
国盛集团持有公司546000000股，占公司总股本19.87%，为公司关联方，因此本次借款事
项构成关联交易。
（二）担保事项
公司将为上述借款合同项下上海新昇的义务、责任承担连带保证责任。
（三）审批程序
公司于2025年8月12日召开第二届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于全资子公司
向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的议案》，关联董事姜海涛、徐怡婷回避了
相关事项的表决，相关议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。根据《上海证券交易所科
创板上市规则》《公司章程》等相关规定，本次全资子公司向股东申请借款并由公司为其提供
担保暨关联交易事项尚需提交公司股东大会审议批准。
二、担保协议的主要内容
经各方协商，公司拟就本次借款向国盛集团出具《担保函》，主要内容包括：
1、同意为主合同项下上海新昇的义务、责任承担连带保证责任。
2、保证范围为主合同项下主债权及其利息、违约金、损害赔偿金和实现债权费用。
3、保证期限为主债务履行期届满之日起六个月。
三、关联人的基本情况
上海国盛（集团）有限公司持有公司546000000股，占公司总股本19.87%，为公司关联方
。至本次关联交易为止，过去12个月内公司未与国盛集团发生关联交易。
上海国盛（集团）有限公司成立于2007年9月26日，法定代表人叶劲松，注册资本2006600
万元，注册地址位于上海市长宁区幸福路137号3幢1楼。
其经营范围为开展以非金融为主，金融为辅的投资，资本运作与资产管理，产业研究，社
会经济咨询。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。上海市国有资
产监督管理委员会持有其100%股权。
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