资本运作☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-02-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│SOI │ 215874.17│ ---│ ---│ 215874.17│ ---│ 人民币│
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│广州新锐光股权投资│ 40000.00│ ---│ 56.10│ ---│ 0.00│ 人民币│
│基金合伙企业（有限│ │ │ │ │ │ │
│合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│青岛聚源芯星股权投│ 20000.00│ ---│ 36.37│ ---│ -1709.74│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│华虹公司 │ 5000.00│ ---│ ---│ 3361.63│ ---│ 人民币│
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│芯联集成-U │ 4457.58│ ---│ ---│ 3102.29│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│中巨芯-U │ 3000.00│ ---│ ---│ 3744.69│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│晶升股份 │ 2000.00│ ---│ ---│ 2572.52│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│中科飞测-U │ 1264.59│ ---│ ---│ 2534.55│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│集成电路制造用300m│ 15.00亿│ 3.04亿│ 14.85亿│ 98.99│ ---│ ---│
│m高端硅片研发与先 │ │ │ │ │ │ │
│进制造项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│300mm高端硅基材料 │ 20.00亿│ 1575.32万│ 5.08亿│ 25.42│ ---│ ---│
│研发中试项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 15.00亿│ ---│ 14.46亿│ 100.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-08-14 │
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│关联方 │邱慈云、黄燕 │
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│关联关系 │公司董事、公司财务副总裁 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │资产出售 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │一、关联交易概述 │
│ │ 为吸引和留住优秀人才，增强员工对公司的归属感，提高员工凝聚力及工作积极性，上│
│ │海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司上海新昇半导体科技有限公司│
│ │（以下简称“上海新昇”）根据上海市及临港产业园区关于“先租后售”公租房的相关规定│
│ │，向上海临港产业区公共租赁房建设运营管理有限公司认购公租房，并将其分批租售给公司│
│ │员工。 │
│ │ 近期，公司严格按照相关管理规定对认购员工的资格进行逐一审查，符合认购条件的员│
│ │工中包括公司董事、高级管理人员2人。公司董事、高级管理人员参与公租房认购事项构成 │
│ │关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次交易于2024年8月13日经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，关联董事邱 │
│ │慈云回避表决。该事项无需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 二、关联人暨关联交易标的基本情况 │
│ │ （一）交易标的 │
│ │ 本次关联交易标的位于上海市浦东新区泥城镇云端路1565弄内，交易涉及的建筑面积总│
│ │计为273.39m2。本次关联交易标的产权清晰，不存在抵押、质押以及其他任何限制转让的情│
│ │况；标的产权不涉及诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施，也不存在妨碍权属转移的其│
│ │他情况。 │
│ │ （二）关联方基本情况 │
│ │ 本次关联交易涉及公司董事、高级管理人员2人，具体如下： │
│ │ 1、邱慈云，公司董事、总裁； │
│ │ 2、黄燕，公司财务副总裁、财务负责人。 │
│ │ 三、关联交易的定价情况 │
│ │ 上述公租房房屋产权前期登记在上海新昇名下，关联方本次认购后，与上海新昇签订《│
│ │上海市公共租赁住房“先租后售”合同》，根据合同约定，将于上海新昇取得公租房项目预│
│ │售许可证之日届满10年，且认购人员在签署《上海市公共租赁住房“先租后售”合同》后持│
│ │续为公司服务满约定年限后，方可办理房屋过户登记手续。本次关联交易价格以公司取得房│
│ │屋产权时的价格为基础，由上海新昇房屋管理委员会制定。 │
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│公告日期 │2024-06-12 │
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│关联方 │国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司5%以上股份的主要股东董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过全资子公司上海新昇半导体科技│
│ │有限公司（以下简称“上海新昇”）或其下设子公司与国家集成电路产业投资基金二期股份│
│ │有限公司（以下简称“产业基金二期”）、太原市汾水资本管理有限公司（以下简称“汾水│
│ │资本”或“太原投资方”）或其下设子公司共同出资550000万元，投资设立控股子公司太原│
│ │晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准，以下简称“标│
│ │的公司”），实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。其中，上海新昇拟直接或通过 │
│ │下设子公司以货币资金出资280000万元，占注册资本比例50.91%；产业基金二期拟以货币资│
│ │金出资150000万元，占注册资本比例27.27%；汾水资本拟直接或通过下设子公司以货币资金│
│ │出资120000万元，占注册资本比例21.82%。 │
│ │ 本次对外投资构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次对外投资资金来源为公司自有资金或自筹资金，不会对公司的正常生产及经营产生│
│ │不利影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。 │
│ │ 本次对外投资暨关联交易事项已于2024年6月11日经公司第二届董事会第二十次会议审 │
│ │议通过，关联董事杨卓、袁健程回避表决。该事项尚需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 相关风险提示：标的公司的设立尚需取得当地市场监督管理局的批准，存在一定的不确│
│ │定性。项目在实施过程中，可能受国际环境变化、宏观政策变化、市场变化和技术进步等诸│
│ │多因素的影响，项目可能存在一定的市场风险、经营风险和管理风险。公司将充分关注行业│
│ │、市场和技术发展的变化，发挥整体优势，动态评估风险并同步调整风险应对策略，保证标│
│ │的公司健康可持续发展。公司将持续完善拟成立公司的法人治理结构，建立健全内部控制流│
│ │程和有效的监督机制，优化公司整体资源配置，预防和降低对外投资风险。 │
│ │ 一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ （一）对外投资基本情况 │
│ │ 为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行│
│ │业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有 │
│ │率与竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300│
│ │mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。具体内容详见公司同日披露 │
│ │于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份│
│ │有限公司关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告》。 │
│ │ 2023年12月，公司全资子公司上海新昇与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发│
│ │区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导 │
│ │体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。具体内容详见公司2023年12月30日披露于上海证券交易│
│ │所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于子│
│ │公司拟签订半导体硅片材料生产基地项目合作协议的公告》。 │
│ │ 近日，公司拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与产业基金二期、汾水资本或其│
│ │下设子公司共同出资550000万元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定│
│ │名，具体以市场监督管理部门核准名称为准），实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项 │
│ │目。其中，上海新昇拟直接或通过下设全资子公司以货币资金出资280000万元，占注册资本│
│ │比例50.91%；产业基金二期拟以货币资金出资150000万元，占注册资本比例27.27%；汾水资│
│ │本拟直接或通过下设全资子公司以货币资金出资120000万元，占注册资本比例21.82%。 │
│ │ 太原晋科硅材料技术有限公司将主要从事300mm半导体硅片业务，实施集成电路用300mm│
│ │硅片产能升级太原项目。该项目预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切 │
│ │磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术│
│ │节点的工艺需求。 │
│ │ （二）关联交易及决策审批程序 │
│ │ 本次参与出资的投资方中，产业基金二期拟以货币形式出资150000万元。 │
│ │ 鉴于，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金一期”）系持有│
│ │公司5%以上股份的主要股东，且产业基金一期的董事张新、严剑秋、杨高峰、唐雪峰、李国│
│ │华同时担任产业基金二期的董事，产业基金一期的董事范冰同时担任产业基金二期的监事。│
│ │此外，华芯投资管理有限责任公司作为基金管理人根据各自的委托管理协议分别对产业基金│
│ │一期、产业基金二期进行管理。根据实质重于形式原则，产业基金二期系公司关联方。因此│
│ │，本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组。鉴于本次关联交易金额已达到3000万元│
│ │以上，且占公司最近一期经审计总资产1%以上，该事项经董事会审议后，尚需提交公司股东│
│ │大会审议。 │
│ │ 本次对外投资暨关联交易事项已于2024年6月11日经公司第二届董事会第二十次会议审 │
│ │议通过，关联董杨卓、袁健程回避表决。该事项尚需提交公司股东大会审议。 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2024-06-30
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│上海硅产业│新昇晶科 │ 20.00亿│人民币 │2023-12-08│2033-12-07│连带责任│否 │未知 │
│集团股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海硅产业│上海新昇 │ 14.21亿│人民币 │2020-09-27│2025-08-19│连带责任│否 │未知 │
│集团股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│上海硅产业│上海新昇 │ 5.00亿│人民币 │2020-08-19│2025-08-19│连带责任│否 │未知 │
│集团股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2024-10-31│其他事项
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一、计提资产减值准备情况概述
根据《企业会计准则》及相关会计政策的规定，为客观、公允地反映公司截至2024年9月3
0日的财务状况及经营成果，经公司及下属子公司对各项金融资产、存货、预付款项和长期资
产等进行全面充分的评估和分析，认为其中部分资产存在一定的减值迹象。经公司财务部门测
算，公司2024年截至三季度末计提的各项减值损失总额约为4655.81万元。
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2024-08-14│资产出售
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一、关联交易概述
为吸引和留住优秀人才，增强员工对公司的归属感，提高员工凝聚力及工作积极性，上海
硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司上海新昇半导体科技有限公司（以
下简称“上海新昇”）根据上海市及临港产业园区关于“先租后售”公租房的相关规定，向上
海临港产业区公共租赁房建设运营管理有限公司认购公租房，并将其分批租售给公司员工。
近期，公司严格按照相关管理规定对认购员工的资格进行逐一审查，符合认购条件的员工
中包括公司董事、高级管理人员2人。公司董事、高级管理人员参与公租房认购事项构成关联
交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。
本次交易于2024年8月13日经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，关联董事邱慈
云回避表决。该事项无需提交公司股东大会审议。
二、关联人暨关联交易标的基本情况
（一）交易标的
本次关联交易标的位于上海市浦东新区泥城镇云端路1565弄内，交易涉及的建筑面积总计
为273.39m2。本次关联交易标的产权清晰，不存在抵押、质押以及其他任何限制转让的情况；
标的产权不涉及诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施，也不存在妨碍权属转移的其他情况
。
（二）关联方基本情况
本次关联交易涉及公司董事、高级管理人员2人，具体如下：
1、邱慈云，公司董事、总裁；
2、黄燕，公司财务副总裁、财务负责人。
三、关联交易的定价情况
上述公租房房屋产权前期登记在上海新昇名下，关联方本次认购后，与上海新昇签订《上
海市公共租赁住房“先租后售”合同》，根据合同约定，将于上海新昇取得公租房项目预售许
可证之日届满10年，且认购人员在签署《上海市公共租赁住房“先租后售”合同》后持续为公
司服务满约定年限后，方可办理房屋过户登记手续。本次关联交易价格以公司取得房屋产权时
的价格为基础，由上海新昇房屋管理委员会制定。
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2024-08-14│其他事项
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一、公司董事辞职情况
上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到董事袁健程先生的
辞职报告。因个人离职原因，袁健程先生申请辞去公司第二届董事会董事职务。辞职后，其将
不再担任公司任何职务。截至本公告披露日，袁健程先生未持有公司股份。
根据《中华人民共和国公司法》《上海硅产业集团股份有限公司章程》等规定，袁健程先
生的辞职不会导致公司董事会人数低于法定最低人数，不会对董事会的正常运作以及公司的生
产经营产生影响，其辞职报告自送达公司董事会之日起生效。
公司及董事会对袁健程先生在任职期间为公司所做出的贡献表示衷心感谢。
二、补选公司董事情况
公司于2024年8月13日召开第二届董事会第二十一次会议，审议并通过了《关于补选公司
第二届董事会非独立董事的议案》。经股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司提名及董
事会提名委员会资格审查，提名杨柳先生为公司第二届董事会非独立董事，任期自公司股东大
会选举通过之日起至本届董事会任期届满之日止。截至本公告披露日，杨柳先生未持有公司股
份。
附：杨柳先生简历
杨柳，男，1979年出生，中国国籍，工商管理硕士。现任华芯投资管理有限责任公司资深
经理。曾任应用材料公司技术工程师，大族激光工艺总监，中广核太阳能开发有限公司产业投
资项目经理兼科技委办公室主任、投资管理高级经理，国开金融高级经理、总经理助理、资深
副经理。
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2024-08-06│其他事项
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增持计划基本情况：基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会
责任的目的，支持公司未来持续、稳定发展，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司
”）董事/总裁邱慈云先生、执行副总裁/董事会秘书李炜先生、财务副总裁/财务负责人黄燕
女士及其他核心管理人员计划自2024年2月6日起6个月内，使用其自有资金或自筹资金，通过
上海证券交易所交易系统允许的方式（包括但不限于集中竞价、连续竞价和大宗交易等）增持
公司股份，本次合计拟增持金额不低于人民币600万元且不超过人民币1200万元。本次增持计
划的具体内容详见公司2024年2月6日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信
息披露媒体上的《沪硅产业关于董事、高级管理人员及其他核心管理人员增持公司股份计划暨
公司“提质增效重回报”行动方案的公告》。
增持计划实施结果：截至本公告披露日，上述增持主体通过上海证券交易所交易系统以集
中竞价交易方式累计增持公司股份447590股，占公司总股本0.0163%，增持金额合计人民币637
8740.32元，已超过本次增持计划金额下限，本次增持计划实施完毕。
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2024-06-12│对外投资
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上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过全资子公司上海新昇半导体科
技有限公司（以下简称“上海新昇”）或其下设子公司与国家集成电路产业投资基金二期股份
有限公司（以下简称“产业基金二期”）、太原市汾水资本管理有限公司（以下简称“汾水资
本”或“太原投资方”）或其下设子公司共同出资550000万元，投资设立控股子公司太原晋科
硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准，以下简称“标的公司
”），实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。其中，上海新昇拟直接或通过下设子公
司以货币资金出资280000万元，占注册资本比例50.91%；产业基金二期拟以货币资金出资1500
00万元，占注册资本比例27.27%；汾水资本拟直接或通过下设子公司以货币资金出资120000万
元，占注册资本比例21.82%。
本次对外投资构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。
本次对外投资资金来源为公司自有资金或自筹资金，不会对公司的正常生产及经营产生不
利影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。
本次对外投资暨关联交易事项已于2024年6月11日经公司第二届董事会第二十次会议审议
通过，关联董事杨卓、袁健程回避表决。该事项尚需提交公司股东大会审议。
相关风险提示：标的公司的设立尚需取得当地市场监督管理局的批准，存在一定的不确定
性。项目在实施过程中，可能受国际环境变化、宏观政策变化、市场变化和技术进步等诸多因
素的影响，项目可能存在一定的市场风险、经营风险和管理风险。公司将充分关注行业、市场
和技术发展的变化，发挥整体优势，动态评估风险并同步调整风险应对策略，保证标的公司健
康可持续发展。公司将持续完善拟成立公司的法人治理结构，建立健全内部控制流程和有效的
监督机制，优化公司整体资源配置，预防和降低对外投资风险。
一、对外投资暨关联交易概述
（一）对外投资基本情况
为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业
发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与
竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片
产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。具体内容详见公司同日披露于上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关
于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告》。
2023年12月，公司全资子公司上海新昇与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区
管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导体硅
片拉晶以及切磨抛生产基地”。具体内容详见公司2023年12月30日披露于上海证券交易所网站
（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于子公司拟签
订半导体硅片材料生产基地项目合作协议的公告》。
近日，公司拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与产业基金二期、汾水资本或其下
设子公司共同出资550000万元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定名，
具体以市场监督管理部门核准名称为准），实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。其
中，上海新昇拟直接或通过下设全资子公司以货币资金出资280000万元，占注册资本比例50.9
1%；产业基金二期拟以货币资金出资150000万元，占注册资本比例27.27%；汾水资本拟直接或
通过下设全资子公司以货币资金出资120000万元，占注册资本比例21.82%。
太原晋科硅材料技术有限公司将主要从事300mm半导体硅片业务，实施集成电路用300mm硅
片产能升级太原项目。该项目预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切磨抛
产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术节点的
工艺需求。
（二）关联交易及决策审批程序
本次参与出资的投资方中，产业基金二期拟以货币形式出资150000万元。
鉴于，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金一期”）系持有公
司5%以上股份的主要股东，且产业基金一期的董事张新、严剑秋、杨高峰、唐雪峰、李国华同
时担任产业基金二期的董事，产业基金一期的董事范冰同时担任产业基金二期的监事。此外，
华芯投资管理有限责任公司作为基金管理人根据各自的委托管理协议分别对产业基金一期、产
业基金二期进行管理。根据实质重于形式原则，产业基金二期系公司关联方。因此，本次交易
构成关联交易，但不构成重大资产重组。鉴于本次关联交易金额已达到3000万元以上，且占公
司最近一期经审计总资产1%以上，该事项经董事会审议后，尚需提交公司股东大会审议。
本次对外投资暨关联交易事项已于2024年6月11日经公司第二届董事会第二十次会议审议
通过，关联董杨卓、袁健程回避表决。该事项尚需提交公司股东大会审议。
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2024-06-12│对外投资
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重要内容提示：
项目名称：集成电路用300mm硅片产能升级项目
投资金额：预计项目总投资约132亿元。最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目
进展情况按需投入。
资金来源：公司自有资金、自筹资金或各合作方募集资金
相关风险提示：
1、本项目在实施过程中，可能受国际环境变化、宏观政策变化、市场变化和技术进步等
诸多因素的影响，可能存在一定的市场风险。公司将充分关注行业、市场和技术发展的变化，
发挥整体优势，动态评估风险并同步调整风险应对策略，保证项目健康可持续发展。
2、本项目投资规模较大，相关资金筹措将存在一定的不确定性，因此可能存在资金筹措
的进度或规模达不到预期的风险，进而影响项目的投资规模及建设进度。
3、本项目实施过程将存在一定的不确定性，有可能因为工程进度等发生不利变化，导致
项目存在不能如期完工的建设风险。为降低投资风险，公司将根据项目实施进度分期投入，加
强内部控制，严格控制项目进度和费用支出。
4、本项目投资规模、建设周期、实施进度等均为计划数或预计数，存在不确定性，并不
代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业绩承诺。公司将按照有关法律法规，及时履
行相应的决策程序及信息披露义务。
5、本次投资过程中太原项目的用地需按照国家法律法规及政策规定的用地程序办理，通
过招标、拍卖或挂牌出让方式取得，土地使用权能否竞得、土地使用权的价格及取得时间存在
不确定性。
6、项目的后续进展情况如发生较大变化，公司将严格按照相关法律法规、规范性文件的
要求，及时履行信息披露义务。敬请广大投资者理性投资，注意投资风险。
一、对外投资概述
（一）对外投资基本情况
为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行业
发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有率与
竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300mm硅片
产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
本项目预计总投资132亿元，将用于土地购置、厂房及配套设施建设、设备购置及安装等
。最终投资总额以实际投资为准，公司将根据项目进展情况按需投入。
（二）对外投资的决策与审批程序
公司于2024年6月11日召开第二届董事会第二十次会议，审议通过了《关于投资建设集成
电路用300mm硅片产能升级项目的议案》。本事项尚需提交公司股东大会审议。
（三）本次对外投资的资金来源为公司自有资金、自筹资金或各合作方募集资金，不会影
响募投项目的建设。
（四）本次对外投资不构成关联交易，亦未构成《上市公司重大资产重组管理办法》《科
创板上市公司重大资产重组特别规定》规定的重大资产重组事项。
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2024-05-25│对外担保
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被担保人：OkmeticOy（以下简称“Okmetic”），为公司全资子公司。
本次担保金额及已实际为
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