资本运作☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-04-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│SOI │ 215874.17│ ---│ ---│ 215874.17│ ---│ 人民币│
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│广州新锐光股权投资│ 40000.00│ ---│ 56.10│ ---│ 0.00│ 人民币│
│基金合伙企业（有限│ │ │ │ │ │ │
│合伙） │ │ │ │ │ │ │
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│青岛聚源芯星股权投│ 20000.00│ ---│ 36.37│ ---│ -1709.74│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
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│华虹公司 │ 5000.00│ ---│ ---│ 3361.63│ ---│ 人民币│
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│芯联集成-U │ 4457.58│ ---│ ---│ 3102.29│ ---│ 人民币│
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│中巨芯-U │ 3000.00│ ---│ ---│ 3744.69│ ---│ 人民币│
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│晶升股份 │ 2000.00│ ---│ ---│ 2572.52│ ---│ 人民币│
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│中科飞测-U │ 1264.59│ ---│ ---│ 2534.55│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│集成电路制造用300m│ 15.00亿│ 3.04亿│ 14.85亿│ 98.99│ ---│ ---│
│m高端硅片研发与先 │ │ │ │ │ │ │
│进制造项目 │ │ │ │ │ │ │
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│300mm高端硅基材料 │ 20.00亿│ 1575.32万│ 5.08亿│ 25.42│ ---│ ---│
│研发中试项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 15.00亿│ ---│ 14.46亿│ 100.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2025-03-08 │交易金额(元)│--- │
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│币种 │--- │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新昇晶投半导体科技有限公司46│标的类型 │股权 │
│ │.7354%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）、共青│
│ │城晶融投资合伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）、共青城晶融投资合伙企业（有限合伙│
│ │）、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金的方式向海富半导体创业投资（嘉│
│ │兴）合伙企业（有限合伙）、共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）购买其持有的上海新昇│
│ │晶投半导体科技有限公司46.7354%股权；向国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、│
│ │上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司49│
│ │.1228%股权；向中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海上国投资│
│ │产管理有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司48.7805%股权。 │
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│公告日期 │2025-03-08 │交易金额(元)│--- │
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│币种 │--- │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新昇晶科半导体科技有限公司49│标的类型 │股权 │
│ │.1228%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海闪芯企│
│ │业管理合伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）、│
│ │上海硅产业集团股份有限公司 │
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│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金的方式向海富半导体创业投资（嘉│
│ │兴）合伙企业（有限合伙）、共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）购买其持有的上海新昇│
│ │晶投半导体科技有限公司46.7354%股权；向国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、│
│ │上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司49│
│ │.1228%股权；向中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海上国投资│
│ │产管理有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司48.7805%股权。 │
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│公告日期 │2025-03-08 │交易金额(元)│--- │
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│币种 │--- │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新昇晶睿半导体科技有限公司48│标的类型 │股权 │
│ │.7805%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）│
│ │、上海上国投资产管理有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司 │
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│卖方 │中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海上国投资产管理有限公司│
│ │、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司、上海硅产业集团股份有限公司 │
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│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金的方式向海富半导体创业投资（嘉│
│ │兴）合伙企业（有限合伙）、共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）购买其持有的上海新昇│
│ │晶投半导体科技有限公司46.7354%股权；向国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、│
│ │上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司49│
│ │.1228%股权；向中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海上国投资│
│ │产管理有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司48.7805%股权。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │上海新微半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方提供专利实施许可 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、常务副总裁担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方提供办公室租赁 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、常务副总裁担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方提供供给保养服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │上海嘉定工业区工业用房发展有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购办公室租赁及相关配套│
│ │ │ │服务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、常务副总裁担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │Soitec │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司执行副总裁任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │上海新微半导体有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │天水华天科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、常务副总裁担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 │
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│关联关系 │公司常务副总裁担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │中微半导体设备（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │Soitec │
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│关联关系 │公司执行副总裁任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │湖北兴福电子材料股份有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │安集微电子科技（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │江苏鑫华半导体科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司常务副总裁担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
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│关联关系 │公司董事、常务副总裁担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出租资产并提供相关物业服│
│ │ │ │务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2025-02-13 │
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│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事、常务副总裁担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Soitec │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司执行副总裁任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人提供劳务 │
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