资本运作☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2026-02-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2020-04-09│ 3.89│ 22.84亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2022-02-10│ 20.83│ 49.46亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-04-22│ 3.45│ 3923.38万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-04-24│ 3.45│ 5360.10万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2025-10-20│ 15.01│ 67.16亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2025-12-11│ 19.06│ 20.79亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│广州新锐光股权投资│ 40000.00│ ---│ 56.10│ ---│ 3931.57│ 人民币│
│基金合伙企业（有限│ │ │ │ │ │ │
│合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│SOI │ 16368.52│ ---│ ---│ 81818.21│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│上海新微慧芯创业投│ 8000.00│ ---│ 36.04│ ---│ -15.21│ 人民币│
│资合伙企业(有限合 │ │ │ │ │ │ │
│伙) │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│华虹公司 │ 5000.00│ ---│ ---│ 5279.81│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│芯联集成-U │ 4457.58│ ---│ ---│ 3736.85│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│晶升股份 │ 2000.00│ ---│ ---│ 2867.27│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│中巨芯-U │ 1497.80│ ---│ ---│ 2238.02│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│集成电路制造用300m│ ---│ ---│ 15.44亿│ 102.95│ ---│ ---│
│m高端硅片研发与先 │ │ │ │ │ │ │
│进制造项目1 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│集成电路制造用300m│ ---│ 796.76万│ 5.63亿│ 28.14│ ---│ ---│
│m高端硅片研发与先 │ │ │ │ │ │ │
│进制造项目2 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│集成电路制造用300m│ ---│ ---│ 14.47亿│ 100.07│ ---│ ---│
│m高端硅片研发与先 │ │ │ │ │ │ │
│进制造项目3 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│17.43亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │上海新昇晶投半导体科技有限公司43│标的类型 │股权 │
│ │.9863%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│1.09亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │上海新昇晶投半导体科技有限公司2.│标的类型 │股权 │
│ │7491%股权 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │共青城晶融投资合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│34.07亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │上海新昇晶科半导体科技有限公司43│标的类型 │股权 │
│ │.8596%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│4.09亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │上海新昇晶科半导体科技有限公司5.│标的类型 │股权 │
│ │2632%股权、上海硅产业集团股份有 │ │ │
│ │限公司发行股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）、上海硅产业集团股份有限公司 │
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│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│7.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │上海新昇晶睿半导体科技有限公司24│标的类型 │股权 │
│ │.8780%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）│
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│卖方 │中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海硅产业集团股份有限公司│
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
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┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│4.12亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │上海新昇晶睿半导体科技有限公司14│标的类型 │股权 │
│ │.6341%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、上海国际集团投资有限公司 │
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│卖方 │上海国际集团投资有限公司、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-11-21 │交易金额(元)│2.61亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │上海新昇晶睿半导体科技有限公司9.│标的类型 │股权 │
│ │2683%股权、上海硅产业集团股份有 │ │ │
│ │限公司发行股份 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司 │
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│卖方 │中国国有企业混合所有制改革基金有限公司、上海硅产业集团股份有限公司 │
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│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易涉及的标的资产的过户事宜已办理完毕，公司当前通过直│
│ │接和间接的方式合计持有标的公司100%股权。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出租资产并提供相关物业及│
│ │ │ │维保服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │广州新锐光掩模科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-02-07 │
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│关联方 │上海新微半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事长曾担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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