资本运作☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2025-09-06◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2020-04-09│ 3.89│ 22.84亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2022-02-10│ 20.83│ 49.46亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2022-04-22│ 3.45│ 3923.38万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-04-24│ 3.45│ 5360.10万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│广州新锐光股权投资│ 40000.00│ ---│ 56.10│ ---│ 3931.57│ 人民币│
│基金合伙企业（有限│ │ │ │ │ │ │
│合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│SOI │ 16368.52│ ---│ ---│ 81818.21│ ---│ 人民币│
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│上海新微慧芯创业投│ 8000.00│ ---│ 36.04│ ---│ -15.21│ 人民币│
│资合伙企业(有限合 │ │ │ │ │ │ │
│伙) │ │ │ │ │ │ │
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│华虹公司 │ 5000.00│ ---│ ---│ 5279.81│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│芯联集成-U │ 4457.58│ ---│ ---│ 3736.85│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│晶升股份 │ 2000.00│ ---│ ---│ 2867.27│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│中巨芯-U │ 1497.80│ ---│ ---│ 2238.02│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│集成电路制造用300m│ ---│ ---│ 15.44亿│ 102.95│ ---│ ---│
│m高端硅片研发与先 │ │ │ │ │ │ │
│进制造项目1 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路制造用300m│ ---│ 796.76万│ 5.63亿│ 28.14│ ---│ ---│
│m高端硅片研发与先 │ │ │ │ │ │ │
│进制造项目2 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路制造用300m│ ---│ ---│ 14.47亿│ 100.07│ ---│ ---│
│m高端硅片研发与先 │ │ │ │ │ │ │
│进制造项目3 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-09-06 │交易金额(元)│17.43亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新昇晶投半导体科技有限公司43│标的类型 │股权 │
│ │.9863%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
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┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-09-06 │交易金额(元)│1.09亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新昇晶投半导体科技有限公司2.│标的类型 │股权 │
│ │7491%股权 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │共青城晶融投资合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-09-06 │交易金额(元)│34.07亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新昇晶科半导体科技有限公司43│标的类型 │股权 │
│ │.8596%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-09-06 │交易金额(元)│4.09亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │上海新昇晶科半导体科技有限公司5.│标的类型 │股权 │
│ │2632%股权、上海硅产业集团股份有 │ │ │
│ │限公司发行股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-09-06 │交易金额(元)│7.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新昇晶睿半导体科技有限公司24│标的类型 │股权 │
│ │.8780%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）│
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│卖方 │中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、上海硅产业集团股份有限公司│
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
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│公告日期 │2025-09-06 │交易金额(元)│4.12亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海新昇晶睿半导体科技有限公司14│标的类型 │股权 │
│ │.6341%股权、上海硅产业集团股份有│ │ │
│ │限公司发行股份 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、上海国际集团投资有限公司 │
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│卖方 │上海国际集团投资有限公司、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-09-06 │交易金额(元)│2.61亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │上海新昇晶睿半导体科技有限公司9.│标的类型 │股权 │
│ │2683%股权、上海硅产业集团股份有 │ │ │
│ │限公司发行股份 │ │ │
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│买方 │上海硅产业集团股份有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │中国国有企业混合所有制改革基金有限公司、上海硅产业集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │上海硅产业集团股份有限公司拟向海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）发行│
│ │股份及支付现金购买其持有的上海新昇晶投半导体科技有限公司43.9863%股权（1742651073│
│ │.54元），拟向共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）支付现金购买其持有的上海新昇晶投 │
│ │半导体科技有限公司2.7491%股权（108915692.10元），拟向国家集成电路产业投资基金二 │
│ │期股份有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司43.8596%股权（34│
│ │07017543.86元），拟向上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份及支付现金购买 │
│ │其持有的上海新昇晶科半导体科技有限公司5.2632%股权（408842105.27元），拟向中建材 │
│ │（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半│
│ │导体科技有限公司24.8780%股权（699819512.20元），拟向上海国际集团投资有限公司（曾│
│ │用名为上海上国投资产管理有限公司，已于2025年8月26日变更为现名称）发行股份购买其 │
│ │持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司14.6341%股权（411658536.59元），拟向中国国有│
│ │企业混合所有制改革基金有限公司发行股份购买其持有的上海新昇晶睿半导体科技有限公司│
│ │9.2683%股权（260717073.17元），并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配 │
│ │套资金。 │
│ │ 交易价格:7039621536.73元. │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-13 │
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│关联方 │上海国盛（集团）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │持有公司股份 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │对外担保 │
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│交易详情 │一、本次借款并由公司为其提供担保暨关联交易事项 │
│ │ （一）本次借款暨关联交易事项 │
│ │ 为满足面向国家半导体行业的重大战略需求，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称│
│ │“公司”）于2024年启动实施“集成电路用300mm硅片产能升级项目”，在上海、太原两地 │
│ │建设新增60万片/月的300mm半导体硅片产能。具体内容详见公司2024年6月12日披露于上海 │
│ │证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公│
│ │司关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告》。为满足该项目建设的资金需 │
│ │求，全资子公司上海新昇拟向公司股东国盛集团申请借款人民币10亿元。 │
│ │ 国盛集团持有公司546000000股，占公司总股本19.87%，为公司关联方，因此本次借款 │
│ │事项构成关联交易。 │
│ │ （二）担保事项 │
│ │ 公司将为上述借款合同项下上海新昇的义务、责任承担连带保证责任。 │
│ │ （三）审批程序 │
│ │ 公司于2025年8月12日召开第二届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于全资子公 │
│ │司向股东申请借款并由公司为其提供担保暨关联交易的议案》，关联董事姜海涛、徐怡婷回│
│ │避了相关事项的表决，相关议案获出席会议的非关联董事一致表决通过。根据《上海证券交│
│ │易所科创板上市规则》《公司章程》等相关规定，本次全资子公司向股东申请借款并由公司│
│ │为其提供担保暨关联交易事项尚需提交公司股东大会审议批准。 │
│ │ 二、担保协议的主要内容 │
│ │ 经各方协商，公司拟就本次借款向国盛集团出具《担保函》，主要内容包括： │
│ │ 1、同意为主合同项下上海新昇的义务、责任承担连带保证责任。 │
│ │ 2、保证范围为主合同项下主债权及其利息、违约金、损害赔偿金和实现债权费用。 │
│ │ 3、保证期限为主债务履行期届满之日起六个月。 │
│ │ 三、关联人的基本情况 │
│ │ 上海国盛（集团）有限公司持有公司546000000股，占公司总股本19.87%，为公司关联 │
│ │方。至本次关联交易为止，过去12个月内公司未与国盛集团发生关联交易。 │
│ │ 上海国盛（集团）有限公司成立于2007年9月26日，法定代表人叶劲松，注册资本20066│
│ │00万元，注册地址位于上海市长宁区幸福路137号3幢1楼。 │
│ │ 其经营范围为开展以非金融为主，金融为辅的投资，资本运作与资产管理，产业研究，│
│ │社会经济咨询。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。上海市国│
│ │有资产监督管理委员会持有其100%股权。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-02-13 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海新微半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方提供专利实施许可 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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