资本运作☆ ◇688126 沪硅产业 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│SOI │ 215874.17│ ---│ ---│ 215874.17│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│广州新锐光股权投资│ 40000.00│ ---│ 56.10│ ---│ 0.00│ 人民币│
│基金合伙企业（有限│ │ │ │ │ │ │
│合伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│青岛聚源芯星股权投│ 20000.00│ ---│ 36.37│ ---│ -1709.74│ 人民币│
│资合伙企业（有限合│ │ │ │ │ │ │
│伙） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│华虹公司 │ 5000.00│ ---│ ---│ 3361.63│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│芯联集成-U │ 4457.58│ ---│ ---│ 3102.29│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│中巨芯-U │ 3000.00│ ---│ ---│ 3744.69│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│晶升股份 │ 2000.00│ ---│ ---│ 2572.52│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│中科飞测-U │ 1264.59│ ---│ ---│ 2534.55│ ---│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│集成电路制造用300m│ 15.00亿│ 3.04亿│ 14.85亿│ 98.99│ ---│ ---│
│m高端硅片研发与先 │ │ │ │ │ │ │
│进制造项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│300mm高端硅基材料 │ 20.00亿│ 1575.32万│ 5.08亿│ 25.42│ ---│ ---│
│研发中试项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 15.00亿│ ---│ 14.46亿│ 100.00│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-08-14 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │邱慈云、黄燕 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事、公司财务副总裁 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │资产出售 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │一、关联交易概述 │
│ │ 为吸引和留住优秀人才，增强员工对公司的归属感，提高员工凝聚力及工作积极性，上│
│ │海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司上海新昇半导体科技有限公司│
│ │（以下简称“上海新昇”）根据上海市及临港产业园区关于“先租后售”公租房的相关规定│
│ │，向上海临港产业区公共租赁房建设运营管理有限公司认购公租房，并将其分批租售给公司│
│ │员工。 │
│ │ 近期，公司严格按照相关管理规定对认购员工的资格进行逐一审查，符合认购条件的员│
│ │工中包括公司董事、高级管理人员2人。公司董事、高级管理人员参与公租房认购事项构成 │
│ │关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次交易于2024年8月13日经公司第二届董事会第二十一次会议审议通过，关联董事邱 │
│ │慈云回避表决。该事项无需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 二、关联人暨关联交易标的基本情况 │
│ │ （一）交易标的 │
│ │ 本次关联交易标的位于上海市浦东新区泥城镇云端路1565弄内，交易涉及的建筑面积总│
│ │计为273.39m2。本次关联交易标的产权清晰，不存在抵押、质押以及其他任何限制转让的情│
│ │况；标的产权不涉及诉讼、仲裁事项或查封、冻结等司法措施，也不存在妨碍权属转移的其│
│ │他情况。 │
│ │ （二）关联方基本情况 │
│ │ 本次关联交易涉及公司董事、高级管理人员2人，具体如下： │
│ │ 1、邱慈云，公司董事、总裁； │
│ │ 2、黄燕，公司财务副总裁、财务负责人。 │
│ │ 三、关联交易的定价情况 │
│ │ 上述公租房房屋产权前期登记在上海新昇名下，关联方本次认购后，与上海新昇签订《│
│ │上海市公共租赁住房“先租后售”合同》，根据合同约定，将于上海新昇取得公租房项目预│
│ │售许可证之日届满10年，且认购人员在签署《上海市公共租赁住房“先租后售”合同》后持│
│ │续为公司服务满约定年限后，方可办理房屋过户登记手续。本次关联交易价格以公司取得房│
│ │屋产权时的价格为基础，由上海新昇房屋管理委员会制定。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-06-12 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司5%以上股份的主要股东董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过全资子公司上海新昇半导体科技│
│ │有限公司（以下简称“上海新昇”）或其下设子公司与国家集成电路产业投资基金二期股份│
│ │有限公司（以下简称“产业基金二期”）、太原市汾水资本管理有限公司（以下简称“汾水│
│ │资本”或“太原投资方”）或其下设子公司共同出资550000万元，投资设立控股子公司太原│
│ │晋科硅材料技术有限公司（暂定名，具体以市场监督管理部门核准名称为准，以下简称“标│
│ │的公司”），实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。其中，上海新昇拟直接或通过 │
│ │下设子公司以货币资金出资280000万元，占注册资本比例50.91%；产业基金二期拟以货币资│
│ │金出资150000万元，占注册资本比例27.27%；汾水资本拟直接或通过下设子公司以货币资金│
│ │出资120000万元，占注册资本比例21.82%。 │
│ │ 本次对外投资构成关联交易，但不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次对外投资资金来源为公司自有资金或自筹资金，不会对公司的正常生产及经营产生│
│ │不利影响，不存在损害上市公司及全体股东利益的情形。 │
│ │ 本次对外投资暨关联交易事项已于2024年6月11日经公司第二届董事会第二十次会议审 │
│ │议通过，关联董事杨卓、袁健程回避表决。该事项尚需提交公司股东大会审议。 │
│ │ 相关风险提示：标的公司的设立尚需取得当地市场监督管理局的批准，存在一定的不确│
│ │定性。项目在实施过程中，可能受国际环境变化、宏观政策变化、市场变化和技术进步等诸│
│ │多因素的影响，项目可能存在一定的市场风险、经营风险和管理风险。公司将充分关注行业│
│ │、市场和技术发展的变化，发挥整体优势，动态评估风险并同步调整风险应对策略，保证标│
│ │的公司健康可持续发展。公司将持续完善拟成立公司的法人治理结构，建立健全内部控制流│
│ │程和有效的监督机制，优化公司整体资源配置，预防和降低对外投资风险。 │
│ │ 一、对外投资暨关联交易概述 │
│ │ （一）对外投资基本情况 │
│ │ 为积极响应国家半导体产业发展战略，加速推进公司长远发展战略规划，抢抓半导体行│
│ │业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm硅片的生产规模，提升公司全球硅片市场占有 │
│ │率与竞争优势，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。项目建成后，公司300│
│ │mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。具体内容详见公司同日披露 │
│ │于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份│
│ │有限公司关于投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目的公告》。 │
│ │ 2023年12月，公司全资子公司上海新昇与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发│
│ │区管理委员会签订《关于半导体硅片材料生产基地项目合作协议》，投资建设“300mm半导 │
│ │体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”。具体内容详见公司2023年12月30日披露于上海证券交易│
│ │所网站（www.sse.com.cn）及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于子│
│ │公司拟签订半导体硅片材料生产基地项目合作协议的公告》。 │
│ │ 近日，公司拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与产业基金二期、汾水资本或其│
│ │下设子公司共同出资550000万元，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司（暂定│
│ │名，具体以市场监督管理部门核准名称为准），实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项 │
│ │目。其中，上海新昇拟直接或通过下设全资子公司以货币资金出资280000万元，占注册资本│
│ │比例50.91%；产业基金二期拟以货币资金出资150000万元，占注册资本比例27.27%；汾水资│
│ │本拟直接或通过下设全资子公司以货币资金出资120000万元，占注册资本比例21.82%。 │
│ │ 太原晋科硅材料技术有限公司将主要从事300mm半导体硅片业务，实施集成电路用300mm│
│ │硅片产能升级太原项目。该项目预计总产能目标为建设拉晶产能60万片/月（含重掺）、切 │
│ │磨抛产能20万片/月（含重掺），并推动300mm硅片技术不断升级迭代，以满足国内不同技术│
│ │节点的工艺需求。 │
│ │ （二）关联交易及决策审批程序 │
│ │ 本次参与出资的投资方中，产业基金二期拟以货币形式出资150000万元。 │
│ │ 鉴于，国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“产业基金一期”）系持有│
│ │公司5%以上股份的主要股东，且产业基金一期的董事张新、严剑秋、杨高峰、唐雪峰、李国│
│ │华同时担任产业基金二期的董事，产业基金一期的董事范冰同时担任产业基金二期的监事。│
│ │此外，华芯投资管理有限责任公司作为基金管理人根据各自的委托管理协议分别对产业基金│
│ │一期、产业基金二期进行管理。根据实质重于形式原则，产业基金二期系公司关联方。因此│
│ │，本次交易构成关联交易，但不构成重大资产重组。鉴于本次关联交易金额已达到3000万元│
│ │以上，且占公司最近一期经审计总资产1%以上，该事项经董事会审议后，尚需提交公司股东│
│ │大会审议。 │
│ │ 本次对外投资暨关联交易事项已于2024年6月11日经公司第二届董事会第二十次会议审 │
│ │议通过，关联董杨卓、袁健程回避表决。该事项尚需提交公司股东大会审议。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司执行副总裁、董事会秘书担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │为关联方提供办公室租赁服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司执行副总裁、董事会秘书担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方提供供给保养服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海嘉定工业区工业用房发展有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │最近12个月内公司5%以上股东的全资子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购办公室租赁及相关配套│
│ │ │ │服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │湖北兴福电子材料股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事担任其原董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海新阳半导体材料股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │最近12个月内为公司5%以上股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │睿励科学仪器（上海）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │安集微电子科技（上海）股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事担任其原董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │江苏鑫华半导体材料科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司执行副总裁、董事会秘书担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │睿励科学仪器（上海）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购固定资产 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海精测半导体技术有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司原董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购固定资产 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Axcelis Technology │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事、高管任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购固定资产 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海集成电路材料研究院有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司执行副总裁、董事会秘书担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联方技术服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │Soitec │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司执行副总裁担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方提供受托加工服务收入 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海新微半导体有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售固定资产 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-01-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │广州新锐光掩模科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事、高管担任其董事长 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售固定资产 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易
|
