资本运作☆ ◇688130 晶华微 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智慧健康医疗ASSP芯│ 2.11亿│ 1733.52万│ 2347.26万│ 11.13│ ---│ ---│
│片升级及产业化项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│工控仪表芯片升级及│ 1.91亿│ 772.26万│ 1007.39万│ 5.28│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│高精度PGA/ADC等模 │ 1.75亿│ 634.39万│ 2028.26万│ 11.58│ ---│ ---│
│拟信号链芯片升级及│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发中心建设项目 │ 1.23亿│ 494.32万│ 651.61万│ 5.29│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 5000.00万│ 1000.00万│ 3000.00万│ 60.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金 │ 1.71亿│ 5346.87万│ 1.23亿│ 72.12│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】 暂无数据
【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2024-11-16│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年11月15日收到中国证券监督
管理委员会(以下简称“中国证监会”)下发的《立案告知书》(编号:证监立案字01120240
038号),因公司涉嫌信息披露违法违规,根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国
行政处罚法》等法律法规,中国证监会决定对公司立案。
目前公司各项经营管理、业务及财务状况正常。立案期间,公司将积极配合中国证监会的
相关工作,并严格按照监管要求及时履行信息披露义务。公司指定信息披露媒体为《中国证券
报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》和上海证券交易所网站(http://www.sse.com
.cn),公司相关信息均以在上述指定媒体披露的公告为准。敬请广大投资者理性投资,注意
投资风险。
──────┬──────────────────────────────────
2024-09-20│重要合同
──────┴──────────────────────────────────
杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年9月19日与深圳芯邦科技股
份有限公司(以下简称“芯邦科技”或“交易对方”)签署《杭州晶华微电子股份有限公司支
付现金购买资产之意向协议》(以下简称“《意向协议》”)。公司拟以不超过人民币14000
万元现金购买芯邦科技属下将持有智能家电控制芯片业务资产的全资子公司深圳芯邦智芯微电
子有限公司60%至70%的股份,并取得控制权。
本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,也不构成
关联交易。公司将根据交易事项后续进展情况,按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》
等法律法规及《公司章程》的规定和要求,及时履行相应的决策程序和信息披露义务。
已履行的审议程序:公司于2024年9月19日召开第二届董事会第八次会议,审议通过了《
关于签署收购意向协议的议案》。本事项无需提交股东大会审议。
本次收购事宜尚处于筹划阶段,在公司未完成审批程序、未实施完成收购事项之前,该筹
划活动不会对公司生产经营和业绩带来重大影响。同时,为维护上市公司及中小股东利益,在
本次交易的后续推进中,公司将推进落实设置业绩承诺等保障机制。
本次签署的《意向协议》属于签署双方合作意愿的意向性约定,具体事项在实施过程中存
在变动的可能,尚需进一步协商、推进和落实;本次交易的具体方案将由相关各方根据审计及
评估结果进一步协商谈判,且正式收购协议签署尚需要履行必要的决策程序,故公司本次筹划
的收购事项尚存在不确定性。公司将根据相关事项的进展情况,分阶段及时履行信息披露义务
。公司提请广大投资者仔细阅读本公告披露的风险提示内容,注意投资风险。
一、交易情况概述
公司于2024年9月19日与交易对方芯邦科技签署了《意向协议》,公司拟以不超过人民币1
4,000万元现金购买芯邦科技属下将持有智能家电控制芯片业务资产(以下简称“标的资产”
)的全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限公司(以下简称“标的公司”)60%至70%的股份,并
取得控制权。
本次交易的最终交易价格以公司聘请的具有证券业务资质的评估机构为本次交易出具的资
产评估报告所确认的评估值(评估基准日由双方确认)为基础,结合尽职调查结果和标的公司
的发展前景、未来盈利能力等因素,由双方协商确定。本次交易涉及具体付款进度、付款条件
和交割安排由双方根据尽职调查的结果进行友好协商,并将与最终交易价格一并另行在正式收
购协议中予以明确。
公司已于2024年9月19日召开第二届董事会第八次会议,审议通过了《关于签署收购意向
协议的议案》。本事项无需提交股东大会审议。公司将在具体事宜明确后,按照《上海证券交
易所科创板股票上市规则》等法律法规及《公司章程》的规定和要求,及时履行相应的决策程
序和信息披露义务。
本次交易预计不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组,也不构成
关联交易。本《意向协议》属于签约双方合作意愿的意向性约定,不构成公司的投资承诺,本
次交易能否达成尚存在不确定性。
──────┬──────────────────────────────────
2024-09-20│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
征集投票权的起始时间:2024年9月27日至2024年9月28日
征集人对所有表决事项的表决意见:同意
征集人未持有公司股票
根据中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)颁布的《上市公司股权激励管
理办法》《公开征集上市公司股东权利管理暂行规定》(以下简称“《暂行规定》”)的有关
规定,并按照杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)其他独立董事的委托,独立
董事陈英骅先生作为征集人,就公司拟于2024年10月10日召开的2024年第二次临时股东大会审
议的股权激励相关议案向公司全体股东征集投票权。
──────┬──────────────────────────────────
2024-09-20│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
(一)机构信息
1、投资者保护能力
上年末,天健会计师事务所累计已计提职业风险基金1亿元以上,购买的职业保险累计赔
偿限额超过1亿元,职业风险基金计提及职业保险购买符合财政部关于《会计师事务所职业风
险基金管理办法》等文件的相关规定。天健会计师事务所近三年未因执业行为在相关民事诉讼
中被判定需承担民事责任。
2、诚信记录
天健会计师事务所近三年(2021年1月1日至2023年12月31日)因执业行为受到行政处罚1
次、监督管理措施14次、自律监管措施6次,未受到刑事处罚和纪律处分。从业人员近三年因
执业行为受到行政处罚3人次、监督管理措施35人次、自律监管措施13人次、纪律处分3人次,
未受到刑事处罚,共涉及50人。
(二)项目信息
1、诚信记录
项目合伙人、签字注册会计师、项目质量复核人员近三年不存在因执业行为受到刑事处罚
,受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施,受到证券交易所、
行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。
2、独立性
天健会计师事务所(特殊普通合伙)及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量复核人员
不存在可能影响独立性的情形。
3、审计收费
公司2023年度的财务审计费用为人民币90万元,内部控制审计费用为36万元。2024年审计
费用定价原则主要基于公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素,并根据
审计人员配备情况和投入的工作量以及事务所的收费标准最终协商确定。公司董事会提请股东
大会授权公司管理层根据2024年公司实际业务情况和市场情况等与审计机构协商确定2024年度
审计费用,并签署相关服务协议等事项。
──────┬──────────────────────────────────
2024-09-20│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
为保证公司董事会的规范运作,杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于20
24年9月19日召开了第二届董事会第八次会议,审议通过了《关于补选第二届董事会非独立董
事的议案》和《关于调整审计委员会委员的议案》。具体情况如下:
一、补选非独立董事的情况
根据《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—
—规范运作》等法律法规及《公司章程》的规定,经公司董事会提名委员会资格审查,公司第
二届董事会第八次会议审议,同意补选罗洛仪女士(简历详见附件)为公司第二届董事会非独
立董事,任期自公司股东大会审议通过之日起至第二届董事会任期届满之日止。该议案尚需提
交公司股东大会审议。
二、调整董事会审计委员会委员的情况
为保障公司董事会审计委员会规范运作,结合公司实际情况,公司第二届董事会第八次会
议审议通过了《关于调整审计委员会委员的议案》,对第二届董事会审计委员会部分委员进行
调整,调整前后的具体情况如下:
调整前:余景选先生、陈英骅先生、罗伟绍先生,其中余景选先生为审计委员会主任委员
;
调整后:余景选先生、陈英骅先生、何乐年先生,其中余景选先生为审计委员会主任委员
。
审计委员会中独立董事占半数以上,并由独立董事担任主任委员,且审计委员会主任委员
余景选先生为会计专业人士。调整后的审计委员会委员的任期与公司第二届董事会任期一致。
──────┬──────────────────────────────────
2024-08-31│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年8月30日召开第二届董事会
第七次会议审议通过了《关于任免公司董事的议案》,该议案尚需提交公司股东大会审议,现
将具体情况公告如下:
目前公司董事罗伟绍先生因定居海外,且已达退休年龄,无法确保其有足够的时间和精力
有效地履行董事的职责,在勤勉尽职方面存在实际执行上的不足,为进一步提高公司董事会的
决策效率,优化公司治理,同时结合公司实际情况,经公司董事会提名委员会建议,董事会以
6票同意、1票反对、0票弃权的表决结果,同意免去罗伟绍先生公司董事及审计委员会委员职
务。
董事罗伟绍先生对该议案投反对票,反对理由如下:
其认为本议案与其对《关于2024年半年度报告及其摘要的议案》投了反对票,并且没有签
署书面确认意见等文件有关。其解释投反对票的原因是认为2024年半年度报告存在遗漏披露的
情况;而未能签署书面确认意见等文件,则是因为公司需要在董事会召开后的两个交易日内公
告,其未来得及审阅所有相关签署资料。
就罗伟绍先生提出的反对理由,公司说明如下:
1.罗伟绍先生因定居海外且已达退休年龄,受到地理位置和时差的限制,加之年龄和精力
上的考量,难以实时参与公司的日常运营和决策过程,这对其充分履行董事职责构成了不利影
响。此种情况在一定程度上影响了公司的决策效率和质量。
2.公司2024年半年度报告的编制和披露均遵循了相关法律法规和会计准则的要求,并经过
了严格的内部审核程序,除董事罗伟绍先生外,公司董事会其他董事、全体监事及高级管理人
员均签署了董事、监事、高级管理人员关于2024年半年度报告的书面确认意见,保证公司2024
年半年度报告内容真实、准确、完整,不存在任何虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
3.公司规范运作,严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和监管部
门的要求,及时履行必要的决策程序和信息披露义务。根据公司治理规定和董事会运作流程,
董事需要在董事会会议后尽快审阅并签署相关文件,以确保公司业务的正常进行和信息披露的
及时性。
综上,公司经审慎考虑,免去罗伟绍先生董事及审计委员会委员职务,符合《公司法》等
相关法律法规及《公司章程》的规定。
本事项不会导致公司董事会成员低于法定人数,不会影响公司董事会的正常运作,亦不会
对公司生产经营产生重大影响。公司及董事会对罗伟绍先生在任期间为公司发展所做出的贡献
表示衷心感谢!
──────┬──────────────────────────────────
2024-08-01│股权回购
──────┴──────────────────────────────────
一、回购审批情况和回购方案内容
2023年8月18日,杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)召开了第一届董事
会第二十四次会议,审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》,同意公司
使用超募资金通过集中竞价交易方式回购公司已经发行的人民币普通股(A股)股票,并在未
来适宜时机将前述回购股份用于员工持股计划或股权激励。本次回购的资金总额不低于人民币
1500万元且不超过人民币3000万元,回购的价格不超过人民币60.00元/股,回购期限自董事会
审议通过回购股份方案之日起12个月内。具体内容详见公司分别于2023年8月19日、2023年8月
31日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方
案的公告》(公告编号:2023-035)和《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书
》(公告编号:2023-042)。
因实施2023年年度权益分派,根据《回购报告书》的约定,本次以集中竞价交易方式回购
股份价格上限由不超过人民币60.00元/股调整为不超过人民币42.95元/股,调整后的回购价格
上限于2024年7月12日生效。具体内容详见公司于2024年7月25日在上海证券交易所网站(www.
sse.com.cn)披露的《关于实施2023年年度权益分派后调整回购股份价格上限的公告》(公告
编号:2024-030)。
二、回购实施情况
(一)2023年9月21日,公司首次实施回购股份,具体内容详见公司于2023年9月22日在上
海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞价交易方式首次回购公司股份的
公告》(公告编号:2023-043)。
(二)2024年7月30日,公司完成回购,已实际回购公司股份576760股,占公司目前总股
本的0.6203%,回购最高价格为43.64元/股(回购最高价格在公司2023年年度权益分派实施完
成前发生,未超过调整前的回购价格上限60.00元/股),回购最低价格为18.37元/股(回购最
低价格在公司2023年年度权益分派实施完成后发生,未超过调整后的回购价格上限42.95元/股
),回购均价为38.09元/股,使用资金总额21971556.90元(不含印花税、交易佣金等交易费
用)。
(三)公司本次回购严格遵守《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律
监管指引第7号——回购股份》等相关法律法规的规定,股份买入合法、合规,回购价格、使
用资金总额等符合公司董事会审议通过的回购方案。回购方案实际执行情况与原披露的回购方
案不存在差异,公司已按披露的方案完成回购。
(四)本次回购股份使用的资金为公司首次公开发行股票取得的部分超募资金,不会对公
司的日常经营、财务状况和未来发展产生重大影响,亦不存在损害公司及全体股东利益的情形
。本次股份回购完成后,不会导致公司控制权发生变化,回购后公司股权分布情况符合上市条
件,不会影响公司的上市地位。
──────┬──────────────────────────────────
2024-07-20│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
本次股票上市类型为首发战略配售股份(限售期24月);股票认购方式为网下,上市股数
为931,840股。本公司确认,上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。
本次股票上市流通总数为931,840股。
本次股票上市流通日期为2024年7月29日。
一、本次上市流通的限售股类型
经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)于2022年6月9日出具的《关于同
意杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕1203号)
,同意杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行股票的注册申请。公
司首次向社会公众公开发行人民币普通股1,664万股,并于2022年7月29日在上海证券交易所科
创板挂牌上市。公司首次公开发行完成后总股本为6,656万股,其中有限售条件流通股51,724,
194股,占公司发行后总股本的77.71%,无限售条件流通股为14,835,806股,占公司发行后总
股本的22.29%。
2023年1月30日,公司首次公开发行网下配售的654,669股限售股上市流通,具体内容详见
公司刊载于上海证券交易所网站的《首次公开发行网下配售限售股上市流通公告》(公告编号
:2023-001);2023年7月31日,公司首次公开发行的部分战略配售限售股483,925股上市流通
,具体内容详见公司刊载于上海证券交易所网站的《首次公开发行部分战略配售限售股上市流
通公告》(公告编号:2023-030);2024年6月24日,公司首次公开发行的部分限售股4,920,0
00股上市流通,具体内容详见公司刊载于上海证券交易所网站的《首次公开发行部分限售股上
市流通公告》(公告编号:2024-023)。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分战略配售限售股,限售股股东数量为1名
,为海通创新证券投资有限公司持有的931,840股(因公司实施2023年年度权益分派,本次上
市流通的限售股数量由665,600股变为931,840股),占公司目前股本总数的1.00%。上述股份
限售期限为自公司首次公开发行并上市之日起24个月,现限售期即将届满,将于2024年7月29
日起上市流通。
──────┬──────────────────────────────────
2024-06-15│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
本次股票上市类型为首发限售股份;股票认购方式为网下,上市股数为4920000股。
本次股票上市流通总数为4920000股。
本次股票上市流通日期为2024年6月24日。
一、本次上市流通的限售股类型
经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)于2022年6月9日出具的《关于同
意杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕1203号)
,同意杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行股票的注册申请。公
司首次向社会公众公开发行人民币普通股1664万股,并于2022年7月29日在上海证券交易所科
创板挂牌上市。公司首次公开发行完成后总股本为6656万股,其中有限售条件流通股51724194
股,占公司总股本的77.71%,无限售条件流通股为14835806股,占公司总股本的22.29%。2023
年1月30日,公司首次公开发行网下配售的654669股限售股上市流通,具体内容详见公司刊载
于上海证券交易所网站的《首次公开发行网下配售限售股上市流通公告》(公告编号:2023-0
01);2023年7月31日,公司首次公开发行的部分战略配售限售股483925股上市流通,具体内
容详见公司刊载于上海证券交易所网站的《首次公开发行部分战略配售限售股上市流通公告》
(公告编号:2023-030)。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股,涉及限售股股东数量为2名,限
售期为自取得股份的工商变更登记完成之日起36个月。本次上市流通的限售股数量共计492000
0股,占公司总股本的7.3918%,该部分限售股将于2024年6月24日起上市流通。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月25日召开第二届董事会
第四次会议和第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于2023年度计提资产减值准备的议案
》,本议案尚需提交股东大会审议。现将相关情况公告如下:
一、计提资产减值准备情况概述
根据《企业会计准则》及公司会计政策、会计估计的相关规定,为了真实、准确地反映公
司截至2023年12月31日的财务状况,本着谨慎性原则,公司对截至2023年12月31日公司及下属
子公司的资产进行了减值测试,并与年审会计师进行了充分的沟通,对可能发生资产减值损失
的相关资产计提减值准备。2023年确认的资产减值损失2,199.95万元,本次计提资产减值准备
需提交股东大会审议。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
重要内容提示:
1、超募资金永久补充流动资金额度:拟使用人民币5100万元的超募资金进行永久补充流
动资金,占超募资金总额的比例为29.91%。
2、承诺事项:公司承诺每12个月内累计使用超募资金用于补充流动资金的金额将不超过
超募资金总额的30%;本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响公司募集资金投资计划正
常进行;在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财
务资助。
3、本议案尚需提交公司股东大会审议。
杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“晶华微”)于2024年4月25日分别
召开了第二届董事会第四次会议和第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于使用部分超募
资金永久补充流动资金的议案》,同意公司使用人民币5100万元的超募资金进行永久补充流动
资金,占超募资金总额的比例为29.91%。保荐机构海通证券股份有限公司对本事项出具了明确
同意的核查意见。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-27│委托理财
──────┴──────────────────────────────────
杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月25日召开第二届董事会
第四次会议和第二届监事会第二次会议审议通过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议
案》,在确保不影响公司正常生产经营及资金安全的情况下,同意公司使用最高额度不超过人
民币6.5亿元(含本数)的闲置自有资金进行现金管理,购买安全性高、流动性好的银行及其
他金融机构理财产品,使用期限自董事会审议通过之日起至下一年度董事会召开之日止。在上
述额度和期限内,资金可以循环滚动使用。
董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关文件,具
体事项由公司财务部负责组织实施。上述事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股
东大会审议。现将公司本次使用闲置自有资金进行现金管理的具体情况公告如下:
(一)投资目的
为提高自有资金的使用效率,合理利用闲置自有资金,在保证不影响公司正常经营的情况
下,公司拟利用闲置自有资金进行现金管理,提高资金使用效率,增加公司现金资产收益,保
障公司股东的利益。
(二)额度及期限
根据公司当前的资金使用状况并考虑保持充足的流动性,公司拟使用不超过人民币6.5亿
元的闲置自有资金进行现金管理,使用期限自董事会审议通过之日起至下一年度董事会召开之
日止。在上述额度和期限内,资金可以循环滚动使用。
(三)投资产品品种
为控制风险,以上额度内资金主要投资安全性高、流动性好的银行及其他金融机构理财产
品,且该等现金管理产品不得用于质押,不得实施以证券投资为目的的投资行为。
(四)资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司暂时闲置的自有资金,不影响公司正常经营。
(五)实施方式
董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关文件,具
体事项由公司财务部负责组织实施。
(六)信息披露
公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自
律监管指引第1号—规范运作》等相关法规和规范性文件的要求,及时履行信息披露义务。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
为进一步完善杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)风险管理体系,降低公
司运营风险,保障公司董事、监事及高级管理人员的权益和广大投资者利益,同时促进公司董
事、监事及高级管理人员充分行使权利、履行职责,根据《中华人民共和国公司法》《上市公
司治理准则》等规定,公司于2024年4月25日召开第二届董事会第四次会议和第二届监事会第
二次会议,审议通过了《关于购买董监高责任险的议案》,因该事项与公司全体董事、监事及
高级管理人员存在利害关系,因此全体董事、监事在审议该事项时回避表决,公司董事会、监
事会同意将该议案直接提交公司股东大会审议。现将有关事项公告如下:
一、投保情况概述
1、投保人:杭州晶华微电子股份有限公司
2、被保险人:公司及公司全体董事、监事、高级管理人员(具体以保险合同为准)
3、赔偿限额:不超过人民币5,000万元/年(具体以保险合同为准)
4、保险费预算:不超过人民币35万元/年(具体以保险合同为准)
5、保险期限:12个月,后续可每年续保或重新投保
为提高决策效率,公司董事会拟提请公司股东大会在上述权限内授权经营管理层办理责任
保险购买的相关事宜(包括但不限于确定其他相关责任主体;确定保险公司;如市场发生变化
,则根据市场情况确定责任限额、保险费总额及其他保险条款;选择及聘任保险经纪公司或其
他中介机构;签署相关法律文件及处理与投保相关的其他事项等);在今后责任保险合同期满
时或之前办理与续保或者重新投保等相关事宜,续保或者重新投保在上述保险方案范围内无需
另行决策。公司全体董事、监事作为被保险对象,属于利益相关方,在审议本事项时均回避表
决,上述事项尚需提交公司股东大会审议通过后实施。
二、监事会意见
监事会认为,公司购买董监高责任险有利于完善公司治理体系,降低运营风险,保障公司
及董事、监事、高级管理人员的合法权益,促进相关责任人员充分行使权利、履行职责,保障
公司健康发展。本次购买董监高责任险事项履行的审议程序合法合规,不存在损害公司及全体
股东利益的情形。本议案与公司所有监事利益相关,因此全体监事在审议本议案时回避表决,
同意将该议案提交公司股东大会审议。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-27│银行授信
──────┴──────────────────────────────────
杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月25日召开第二届董事会
第四次会议和第二届监事会第二次会议,审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》
,该事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如下
:
为提高企业资金运营能力,根据公司整体资金预算安排、经营战略及总体发展计划,公司
拟向合作银行申请总额不超过人民币3亿元(含本数)的综合授信额度,授信业务包括但不限
于短期流动资金贷款、项目贷款、中长期借款、银行承兑汇票、保函、票据贴现等,具体授信
业务品种、额度和期限,以各家银行最终核定为准。该授信有效期为自本次董事会审议通过之
日起至下一年度董事会召开之日止。在授信期限内,授信额度可循环使用,可以在不同银行间
进行调整,单笔融资可不再上报董事会或股东大会审议。以上授信额度不等于公司的实际融资
金额,实际融资金额应在授信额度内,并以公司与合作银行实际发生的融资金额为准,具体融
资金额及品种等将视公司业务发展的实际需求来合理确定。为提高工作效率,拟授权董事长或
其指定的授权代理人士在上述授信额度和期限内与银行签署相关的合同及法律文件,并同意授
权管理层办理相关手续。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
拟
|