资本运作☆ ◇688130 晶华微 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-07-20│ 62.98│ 9.21亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-06-12│ 17.99│ 273.19万│
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【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│深圳芯邦智芯微电子│ 20000.00│ ---│ 100.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智慧健康医疗ASSP芯│ 2.11亿│ 2969.91万│ 3583.65万│ 16.99│ ---│ ---│
│片升级及产业化项目│ │ │ │ │ │ │
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│工控仪表芯片升级及│ 1.91亿│ 1444.90万│ 1680.03万│ 8.81│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高精度PGA/ADC等模 │ 1.75亿│ 1287.69万│ 2681.56万│ 15.31│ ---│ ---│
│拟信号链芯片升级及│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 1.23亿│ 1385.65万│ 1542.94万│ 12.52│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 5000.00万│ 3108.88万│ 5108.88万│ 102.18│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金 │ 1.71亿│ 5445.42万│ 1.24亿│ 72.70│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2024-12-28 │交易金额(元)│2.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的│标的类型 │股权 │
│ │股权 │ │ │
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│买方 │杭州晶华微电子股份有限公司 │
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│卖方 │深圳芯邦科技股份有限公司 │
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│交易概述 │一、交易概述 │
│ │ 杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）为高效整合技术、产品、市场及供│
│ │应链等核心资源，加速公司业务成长，于2024年12月20日召开第二届董事会第十一次会议，│
│ │审议通过了《关于收购深圳芯邦智芯微电子有限公司100%股权的议案》，同意公司使用自有│
│ │资金人民币20000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司（以下简称“芯邦科技”）持有的深 │
│ │圳芯邦智芯微电子有限公司（以下简称“智芯微”）100%的股权（对应注册资本3300万元并│
│ │已实缴完毕）。本次交易完成后，智芯微将成为公司的全资子公司。具体内容详见公司在上│
│ │海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于收购深圳芯邦智芯微电子有限公司10│
│ │0%股权的公告》（公告编号：2024-062）。 │
│ │ 二、进展情况 │
│ │ 近日，智芯微已完成股权转让相关的工商变更登记手续，并取得了深圳市市场监督管理│
│ │局换发的《营业执照》。 │
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【6.关联交易】 暂无数据
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2025-05-16│对外担保
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1、被担保人：深圳芯邦智芯微电子有限公司（以下简称“智芯微”），系杭州晶华微电
子股份有限公司（以下简称“公司”或“晶华微”）的全资子公司。
2、本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：本次公司预计为全资子公司智芯微提供
担保额度不超过人民币8000万元，截至本公告披露日，已实际为其提供担保余额为0万元。
3、本次担保无反担保。
4、本次担保无需提交公司股东大会审议，本次担保事项经公司董事会审议通过后生效。
一、担保情况概述
公司全资子公司智芯微系上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“上海华虹”）和
华虹半导体（无锡）有限公司（以下简称“无锡华虹”）的客户，向上海华虹和无锡华虹购买
集成电路制造相关产品或服务，包括但不限于生产集成电路、制造光罩（mask）、封装、测试
及与集成电路有关的设计服务、技术服务和咨询等。
为满足公司及子公司的经营需要，提高资金周转效率，保证公司业务顺利开展，公司于20
25年5月15日召开了第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关于为全资子公司提供担保的
议案》，董事会同意公司为智芯微就其向上海华虹、无锡华虹采购产品或服务之延期付款提供
不超过人民币8000万元（其中对上海华虹不超过6000万元，对无锡华虹不超过2000万元）的担
保额度，并授权董事长或其授权人士在上述担保范围内行使该项决策权及签署相关法律文件，
具体事项由相关业务部门负责组织实施。上述担保事项的主债权确定期间为自本次董事会审议
通过之日起三年。公司在上述担保额度范围内承担连带保证责任。具体内容以实际签署的担保
函为准，公司与上海华虹和无锡华虹不存在关联关系。根据《上海证券交易所科创板股票上市
规则》等法律法规及《公司章程》的相关规定，本次担保事项在董事会的决策范围内，无需提
交公司股东大会审议。
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2025-04-26│委托理财
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杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年7月23日召开第二届董事会
第五次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管
理的议案》，同意公司使用最高不超过人民币7.5亿元（含）的暂时闲置募集资金进行现金管
理，购买安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于保本型理财产品、协定性存款
、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、收益凭证等），使用期限自公司董事会审议
通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。具体内容详见
公司于2024年7月24日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用暂时闲置
募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-029）。
一、开立募集资金理财产品专用结算户情况
近日，公司开立了募集资金理财产品专用结算账户，具体账户信息如下：
根据《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等相关规
定，上述账户将专用于暂时闲置募集资金购买理财产品的结算，不会用于存放非募集资金或用
作其他用途。
二、风险控制措施
公司将严格按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规以及《公司章程
》《募集资金管理制度》办理相关现金管理业务并及时分析和跟踪现金投资产品运作情况，如
发现或判断有不利因素，将及时采取相应措施，控制投资风险；公司监事会、独立董事、董事
会审计委员会有权对公司资金使用和现金管理情况进行监督与检查；公司将依据上海证券交易
所的相关规定及时履行信息披露义务。
三、对公司的影响
公司对闲置募集资金进行现金管理系以有效控制为前提，实施时将确保公司正常运营和资
金安全，不影响公司日常资金正常周转或公司主营业务的发展以及募集资金投资计划的正常进
行，不存在变相改变募集资金用途的行为。通过对暂时闲置的募集资金进行适度、适时的现金
管理，能减少资金闲置，且能获得一定的投资收益，有利于提升公司整体业绩水平，为公司和
股东获取更多的投资回报。
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2025-04-19│其他事项
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1、超募资金永久补充流动资金额度：拟使用人民币5100万元的超募资金（含利息及现金
管理收益等）进行永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.91%。
2、承诺事项：公司承诺每12个月内累计使用超募资金用于补充流动资金的金额将不超过
超募资金总额的30%；本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响公司募集资金投资计划正
常进行；在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财
务资助。
3、本议案尚需提交公司股东大会审议。
杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”或“晶华微”）于2025年4月17日分别
召开了第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于使用部分超
募资金永久补充流动资金的议案》，同意公司使用人民币5100万元的超募资金（含利息及现金
管理收益等）进行永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.91%。保荐机构国泰海通证
券股份有限公司对本事项出具了明确同意的核查意见。
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2025-04-19│其他事项
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为积极响应落实关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，践行“以投资者
为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“晶华
微”或“公司”）于2024年4月27日发布了《2024年度“提质增效重回报”行动方案》，并于2
024年8月31日发布了《2024年度提质增效重回报行动方案的半年度评估报告》。2024年度，公
司根据上述行动方案内容积极开展和落实相关工作，在保障投资者权益、树立资本市场形象等
方面取得了一定成效。
2025年，公司结合自身发展战略和经营情况，制定2025年度“提质增效重回报”行动方案
，努力通过规范的公司治理、积极的投资者回报，切实履行上市公司的责任和义务，回馈投资
者的信任，维护公司市场形象，共同促进科创板市场平稳运行。具体内容如下：
一、研发销售并进，推动业务成长
2024年，全球半导体行业在经历周期性调整后逐步复苏，但结构性分化加剧，国内消费电
子领域竞争激化。公司积极开拓业务，加大推广力度，针对不同应用领域采取不同市场应对策
略，全年单季度销售业绩持续环比增长，2024年度实现营业收入13484.57万元，同比增长6.34
%，实现归属于上市公司股东的净利润-1027.01万元，较上年同期减亏49.54%，主营业务毛利
率为59.14%，同比减少4.34个百分点，年度内各季度收入环比持续增长，公司保持业务稳健发
展态势。
2025年，公司将围绕以下三点，做好研发与销售，推动业务成长：（1）公司新设技术创
新中心与质量与可靠性中心，构建"技术革新×品质护航"的双擎驱动。技术创新中心将以市场
导向为研发指针，通过产学研合作与跨学科技术融合，聚焦前沿技术攻关与产品迭代升级，打
造差异化技术护城河；质量与可靠性中心将深入产品全生命周期管理，建立"预防—监控—改
进"的质量防火墙，以高标准的可靠性测试体系为产品竞争力托底。
（2）公司专注医疗健康、工控仪表、智能家电及电池管理四大核心领域，围绕客户需求
打造覆盖多场景的产品体系。通过持续优化产品性能、结合精准营销策略，推动技术升级与市
场拓展；同时建立高效的客户服务体系，提供定制化技术支持，增强市场渠道覆盖能力。此外
，以产品可靠性和用户价值为核心，塑造行业标杆品牌形象，实现技术实力与品牌影响力的相
互促进，全面提升市场竞争力。
（3）进一步优化供应协同和库存管理。一是加强供应商合作，与核心供应商建立长期稳
定的伙伴关系，升级生产运营与质量管理体系，保障产能稳定与交付可靠性；二是动态调整库
存，根据市场需求变化灵活管理库存水平；三是完善风险应对机制，进一步优化采购、生产和
库存流程，保障供应链安全，提高整体效率。通过综合措施，力争实现降本增效目标，为客户
提供更可靠的产品和服务。
二、实施战略并购，增强精管协同
为加强公司主业聚焦与业务扩张的战略布局，实现资源高效整合，报告期内，公司利用自
有资金购买了深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的股权。此
次并购不仅进一步丰富了公司的技术储备，拓宽了产品阵列，还将成功拓展更多下游应用领域
，增强公司供应链竞争力。这一战略举措与公司的发展蓝图及长远规划高度契合，为公司未来
发展注入了强劲的新动力。
2025年，公司将围绕“精管协同”原则，系统推进与新团队的整合管理。一是平衡管控与
创新，在财务风控等核心制度上快速对齐，同时保留新团队原有灵活机制，形成既规范有序又
激发活力的管理模式；二是推动资源共享，整合双方研发资源与客户渠道，建立统一技术平台
和共享供应链池，减少重复投入，提升业务协同效率；三是强化团队融合，通过项目交流、团
建活动等多种方式增进沟通，并为新团队提供发展空间，逐步消除文化差异，凝聚共同目标。
通过制度衔接、资源整合与文化包容的三重举措，实现管理成本降低与协同价值释放的双重目
标。
同时，公司也将持续发挥上市公司平台作用，在夯实内生业务发展的同时，以主营业务为
中心，寻求合适的外延发展机会，扩大公司规模，提高公司综合竞争力。
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2025-04-19│委托理财
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杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月17日召开第二届董事会
第十四次会议和第二届监事会第九次会议审议通过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的
议案》，在确保不影响公司正常生产经营及资金安全的情况下，同意公司使用最高额度不超过
人民币5亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的银行及其
他金融机构理财产品，使用期限自董事会审议通过之日起至下一年度董事会召开之日止。在上
述额度和期限内，资金可以循环滚动使用。
董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关文件，具
体事项由公司财务部负责组织实施。上述事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股
东大会审议。现将公司本次使用闲置自有资金进行现金管理的具体情况公告如下：
（一）投资目的
为提高自有资金的使用效率，合理利用闲置自有资金，在保证不影响公司正常经营的情况
下，公司拟利用闲置自有资金进行现金管理，提高资金使用效率，增加公司现金资产收益，保
障公司股东的利益。
（二）额度及期限
根据公司当前的资金使用状况并考虑保持充足的流动性，公司拟使用不超过人民币5亿元
的闲置自有资金进行现金管理，使用期限自董事会审议通过之日起至下一年度董事会召开之日
止。在上述额度和期限内，资金可以循环滚动使用。
（三）投资产品品种
为控制风险，以上额度内资金主要投资安全性高、流动性好的银行及其他金融机构理财产
品，且该等现金管理产品不得用于质押，不得实施以证券投资为目的的投资行为。
（四）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司暂时闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
（五）实施方式
董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关文件，具
体事项由公司财务部负责组织实施。
（六）信息披露
公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自
律监管指引第1号—规范运作》等相关法规和规范性文件的要求,及时履行信息披露义务。
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2025-04-19│其他事项
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拟以资本公积向全体股东每10股转增3股，不派发现金红利，不送红股。
本次利润分配暨资本公积转增股本预案以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司
回购专用证券账户中股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本扣减公司回购专用证券账户中股份的基数及公
司总股本发生变动的，公司拟维持每股转增的比例不变，相应调整转增的总额，并将另行公告
具体调整情况。
一、利润分配暨资本公积转增股本预案内容
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2024年12月31日，公司2024年度归属于
上市公司股东的净利润为人民币-10270082.81元，母公司期末可供分配利润为人民币58780829
.71元。经公司第二届董事会第十四次会议决议，结合公司的实际情况，拟定公司2024年度利
润分配暨资本公积转增股本预案如下：
以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，公司
拟以资本公积向全体股东每10股转增3股，不派发现金红利，不送红股。截至2025年3月31日，
公司总股本93126248股，扣除回购专用证券账户中股份总数576760股后的股本为92549488股，
合计转增27764846股。转增后公司总股本将增加至120891094股（最终转增股数及总股本数以
中国证券登记结算有限公司上海分公司最终登记结果为准，如有尾差，系取整所致）。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激
励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司应分配股数（总股本扣除公司回
购专用证券账户股份余额）发生变动的，公司拟维持每股转增的比例不变，相应调整转增的总
额，并将另行公告具体调整情况。
同时提请股东大会授权公司董事会及授权人士具体执行上述利润分配暨资本公积转增股本
预案，根据实施结果适时变更注册资本、修订《公司章程》相关条款并办理相关工商登记变更
手续。
本次利润分配暨资本公积转增股本预案尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
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2025-04-19│银行授信
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杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月17日召开第二届董事会
第十四次会议和第二届监事会第九次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案
》，该事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审议。现将相关情况公告如
下：
为提高企业资金运营能力，根据公司整体资金预算安排、经营战略及总体发展计划，公司
拟向合作银行申请总额不超过人民币3亿元（含本数）的综合授信额度，授信业务包括但不限
于短期流动资金贷款、项目贷款、中长期借款、银行承兑汇票、保函、票据贴现等，具体授信
业务品种、额度和期限，以各家银行最终核定为准。
该授信有效期为自本次董事会审议通过之日起至下一年度董事会召开之日止。在授信期限
内，授信额度可循环使用，可以在不同银行间进行调整，单笔融资可不再上报董事会或股东大
会审议。以上授信额度不等于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以公司
与合作银行实际发生的融资金额为准，具体融资金额及品种等将视公司业务发展的实际需求来
合理确定。
为提高工作效率，拟授权董事长或其指定的授权代理人士在上述授信额度和期限内与银行
签署相关的合同及法律文件，并同意授权管理层办理相关手续。
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2025-03-22│委托理财
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杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年7月23日召开第二届董事会
第五次会议及第二届监事会第三次会议，审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管
理的议案》，同意公司使用最高不超过人民币7.5亿元（含）的暂时闲置募集资金进行现金管
理，购买安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于保本型理财产品、协定性存款
、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、收益凭证等），使用期限自公司董事会审议
通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。具体内容详见
公司于2024年7月24日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用暂时闲置
募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2024-029）。
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2025-03-21│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为151,859股。
本次股票上市流通总数为151,859股。
本次股票上市流通日期为2025年3月25日。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司有关业务规则的规定，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到中
国证券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了2023年限
制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份登记工作。
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2025-03-12│对外投资
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杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月11日召开了第二届董事
会第十三次会议，审议通过了《关于设立分公司的议案》，同意公司在成都设立分公司，并授
权公司管理层办理设立上述分公司的各项工作。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》
及《公司章程》等相关规定，该事项在董事会审批权限内，无需提交股东大会审议。本次设立
分支机构事宜不构成重大资产重组和关联交易。
一、拟设立分公司的基本情况
1、分公司名称：杭州晶华微电子股份有限公司成都分公司
2、分公司性质：不具有独立企业法人资格
3、营业场所：成都市
4、经营范围：总公司经营范围内的业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方
可开展经营活动）
5、分公司负责人：谭少能
以上相关信息均须以市场监督管理部门最终核准后的内容为准。
三、授权事项
为保证分公司设立工作的顺利开展，公司董事会同意授权公司管理层依据法律、法规的规
定具体办理分公司设立的各项工作，包括但不限于负责签署和申报与本次设立分公司有关的工
商和法律文件以及办理分公司设立登记及其他有关法律手续等。
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2025-02-21│其他事项
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1、调整事由
根据公司2023年限制性股票激励计划（以下简称“本激励计划”），在本激励计划草案公
告当日至激励对象完成限制性股票归属登记期间，若公司发生资本公积转增股本、派送股票红
利、股票拆细、缩股、配股或派息等事宜，限制性股票的授予价格和权益数量将根据本激励计
划做相应的调整。
公司于2023年5月25日召开2022年年度股东大会，审议通过了《关于2022年度利润分配方
案的议案》，以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红
利人民币1.50元（含税）。2023年7月4日，公司披露了《2022年年度权益分派实施公告》（公
告编号：2023-029），该权益分派已实施完毕。
公司于2024年5月21日召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于2023年度利润分配暨
资本公积转增股本预案的议案》，同意公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司
回购专用证券账户中股份为基数，以资本公积向全体股东每10股转增4股。2024年7月6日，公
司披露了《2023年年度权益分派实施公告》（公告编号：2024-025），该权益分派已实施完毕
。
2、调整结果
根据《上市公司股权激励管理办法》与本激励计划的相关规定，结合前述调整事由，公司
董事会根据股东大会的授权，对本激励计划限制性股票的授予价格和授予数量进行调整，具体
如下：
（1）调整限制性股票的授予价格
①资本公积转增股本的调整方法：
P＝P0÷（1＋n）
其中：P0为调整前的授予价格；n为每股的资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细
的比率（即每股股票经转增、送股或拆细后增加的股票数量）；P为调整后的授予价格。
②派息的调整方法：
P＝P0-V
其中：P0为调整前的授予价格；V为每股的派息额；P为调整后的授予价格。
经派息调整后，P仍须大于公司股票票面金额。
按照上述公式，本次激励计划调整后的授予价格为P=（25.33-0.15）÷（1+0.4）=17.99
元/股。
综上，限制性股票授予价格由25.33元/股调整为17.99元/股。
（2）调整限制性股票的授予数量
资本公积转增股本的调整方法：
Q＝Q0×（1＋n）
其中：Q0为调整前的限制性股票数量；n为每股的资本公积转增股本、派送股票红利、股
票拆细的比率（即每股股票经转增、送股或拆细后增加的股票数量）；Q为调整后的限制性股
票数量。
按照上述公式，本次激励计划调整后的限制性股票数量为Q=126.75×（1+0.4）=177.45万
股。
根据公司2022年年度股东大会的授权，本次调整无需提交公司股东大会审议。
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2025-02-21│其他事项
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杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年2月20日召开第二届董事会
第十二次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于作废部分已授予尚未归属的限制
性股票的议案》等议案，现将相关事项公告如下：
一、公司2023年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
（1）2023年4月26日，公司召开第一届董事会第二十次会议，会议审议通过了《关于公司
<2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励
计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理限制性股票激励计
划相关事宜的议案》等议案。公司独立董事就本次激励计划相关议案发表了独立意见。
同日，公司召开第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司<2023年限制性股票
激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划实施考核管理办
法>的议案》以及《关于核实公司<2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案
》，
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