资本运作☆ ◇688130 晶华微 更新日期：2026-05-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-07-20│ 62.98│ 9.21亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-06-12│ 17.99│ 273.19万│
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【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│深圳芯邦智芯微电子│ 20000.00│ ---│ 100.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│智慧健康医疗ASSP芯│ ---│ 2825.56万│ 6409.21万│ 30.39│ ---│ ---│
│片升级及产业化项目│ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ 1.53亿│ ---│ 1.53亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│回购公司股份 │ 2198.47万│ ---│ 2198.47万│ 100.00│ ---│ ---│
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│工控仪表芯片升级及│ ---│ 1822.82万│ 3502.85万│ 18.37│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高精度PGA/ADC等模 │ ---│ 473.54万│ 3155.10万│ 18.01│ ---│ ---│
│拟信号链芯片升级及│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金 │ 119.32万│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│研发中心建设项目 │ ---│ 2910.84万│ 4453.77万│ 36.14│ ---│ ---│
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│补充流动资金 │ ---│ ---│ 5108.88万│ 102.18│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金 │ ---│ 5100.00万│ 1.75亿│ 102.61│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】 暂无数据
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│杭州晶华微│晶华智芯 │ 8000.00万│人民币 │2025-05-15│--- │连带责任│否 │未知 │
│电子股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-04-29│其他事项
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杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年完成了对深圳晶华智芯微电
子有限公司（原名为深圳芯邦智芯微电子有限公司，以下简称“晶华智芯”）100%股权的收购
。现将晶华智芯业绩承诺实现情况公告如下：
一、交易基本情况
公司于2024年12月20日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于收购深圳芯邦
智芯微电子有限公司100%股权的议案》，同意公司使用自有资金人民币20,000万元购买深圳芯
邦科技股份有限公司（以下简称“芯邦科技”）持有的晶华智芯100%的股权，交易总价中的6,
000万元为有条件支付对价，将依据晶华智芯2025年度至2027年度累计净利润不低于4,000万元
的业绩目标完成情况分期支付。具体内容详见公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
上披露的《关于收购深圳芯邦智芯微电子有限公司100%股权的公告》（公告编号：2024-062）
。本次工商变更登记已完成，晶华智芯成为公司的全资子公司，纳入公司合并报表范围。
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2026-04-29│其他事项
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杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月28日召开第二届董事会
第二十三次会议，审议通过了《关于2025年度计提资产减值准备及确认公允价值变动损益的议
案》。现将相关情况具体内容公告如下：
一、计提资产减值准备和确认公允价值变动损益情况概述
公司根据《企业会计准则第8号—资产减值》《企业会计准则第22号—金融工具确认和计
量》《上海证券交易所科创板股票上市规则》及公司有关会计政策的规定，结合公司实际情况
，为真实、准确地反映公司2025年度的财务状况，基于谨慎性原则，公司对合并报表范围内截
至2025年12月31日需计提减值的相关资产进行了减值测试并计提相应跌价及减值准备，对交易
性金融负债按照公允价值进行确认，
二、其他说明
本次计提资产减值准备及确认公允价值变动损益符合《企业会计准则》及公司会计政策的
相关规定，能够合理地反映公司截至2025年12月31日的财务状况和2025年度的经营成果，符合
相关法律法规的规定和公司实际情况，不影响公司正常经营，不存在损害公司和全体股东利益
的情形。敬请广大投资者注意投资风险。
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2026-04-29│其他事项
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为积极响应落实关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，践行“以投资者
为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司
”或“晶华微”）于2025年4月19日发布了《2025年度“提质增效重回报”行动方案》，并于2
025年8月23日发布了《2025年度提质增效重回报行动方案的半年度评估报告》。2025年度，公
司根据上述行动方案内容积极开展和落实相关工作，现对2025年度“提质增效重回报”行动方
案执行情况进行总结，并制定2026年度“提质增效重回报”行动方案，具体情况如下：
一、聚焦主营业务，提升经营质效
（一）2025年公司经营情况
2025年，公司在持续深耕并拓展医疗健康及工业仪表芯片领域的基础上，通过整合与研发
，业务延伸至智能家电及电池管理（BMS）芯片领域，产品矩阵进一步丰富。报告期内，公司
实现营业收入17358.47万元，同比增长28.73%；实现归属于母公司所有者的净利润-4213.89万
元，同比增亏310.31%。公司净利润亏损增加，主要系：1）公司围绕长期竞争能力提升，持续
强化研发、丰富产品矩阵、市场拓展及人才引进等方面的资源保障，公司经营费用同比增加；
2）并购整合产生的非经常性损益以及计提商誉减值等事项，对当期利润造成影响。
报告期内，公司主营业务毛利率为51.29%，同比减少7.85个百分比，主要系新增晶华智芯
并表影响。其中，晶华微主营业务毛利率57.15%，同比减少1.99个百分比，晶华智芯主营业务
毛利率31.90%。
1、主营业务稳步推进
（1）医疗健康领域
2025年度，公司医疗健康SoC芯片产品销量同比增长5.25%，收入同比增长4.13%，占公司
主营业务收入比例35.86%。其中，红外测温芯片产品销量同比增长22.84%，收入同比增长6.98
%，主要系公司加大推广及调整营销策略，以价换量抢占市场；智能健康衡器芯片产品销量同
比增长0.72%，收入同比下降14.95%，主要系市场竞争加剧及为优化库存结构，公司对部分积
压库存清理变现；人体健康参数测量（血糖血压血氧等）芯片产品销量同比增长42.99%，收入
同比增长164.67%，主要系公司带HCT功能的血糖仪专用芯片已向国内头部品牌客户完成批量交
付并持续放量。
（2）工控仪表领域
2025年度，公司工业控制及仪表芯片产品销量同比增长3.48%，收入同比下降3.17%，占公
司主营业务收入比例40.94%。其中，工业控制芯片产品销量同比增长44.40%，收入同比增长18
.08%，主要系公司大力推广新一代变送器单芯片解决方案和4-20mA电流环DAC芯片解决方案，
实现大客户突破并已规模出货；仪器仪表芯片产品销量同比增长0.87%，收入同比下降8.45%，
主要系受终端市场变化、竞争加剧及销售价格调整所致。
（3）智能感知领域
2025年度下半年，公司推出新一代的数字PIR传感器专用芯片项目，更匹配客户使用需求
，更具高性价比，可应用于照明控制、马达和电磁控制、防盗报警等领域。此外，晶华智芯主
要产品系智能家电控制芯片，属于智能感知芯片业务。2025年度，晶华智芯78系列高性能触控
显示智能控制芯片及72JE系列高性价比小家电触控芯片均已完成流片并已推出量产样品，至本
报告披露日，78系列芯片已在重点客户陆续验证导入，72JE芯片已开始陆续批量出货，系列产
品在苏泊尔、美菱等品牌终端客户推进导入中。报告期内，智能感知领域占公司主营业务收入
比例22.47%。
（4）电池管理领域
2025年度，依托前期持续研发投入及成都分公司高端人才引入，公司已构建覆盖单节高精
度锂电保护芯片、3-17串BMS模拟前端芯片和电量计芯片的完整解决方案，满足消费电子、电
动工具，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求。报告期内
，公司BMS芯片已成功导入多家客户实现批量出货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌
，产品性能与可靠性得到市场验证和认可，产品规模放量销售尚需时间，报告期内收入占比较
小。
此外，报告期内，为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的
动态血糖监测CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应
用方案”的全链条服务能力，公司新设物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔
，该布局也将助力公司拓展增量市场。
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2026-04-29│其他事项
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1、调整事由
根据公司2023年限制性股票激励计划（以下简称“本激励计划”），在本激励计划草案公
告当日至激励对象完成限制性股票归属登记期间，若公司发生资本公积转增股本、派送股票红
利、股票拆细、缩股、配股或派息等事宜，限制性股票的授予价格和权益数量将根据本激励计
划做相应的调整。
公司于2025年5月13日召开2024年年度股东大会，审议通过了《关于2024年度利润分配暨
资本公积转增股本预案的议案》，同意公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司
回购专用证券账户中股份为基数，以资本公积向全体股东每10股转增3股。2025年6月7日，公
司披露了《2024年年度权益分派实施公告》（公告编号：2025-029），该权益分派已实施完毕
。
2、调整结果
根据《上市公司股权激励管理办法》与本激励计划的相关规定，结合前述调整事由，公司
董事会根据股东大会的授权，对本激励计划限制性股票的授予价格和授予数量进行调整，具体
如下：
（1）调整限制性股票的授予价格
①资本公积转增股本的调整方法：
P＝P0÷（1＋n）
其中：P0为调整前的授予价格；n为每股的资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细
的比率（即每股股票经转增、送股或拆细后增加的股票数量）；P为调整后的授予价格。
按照上述公式，本激励计划调整后的授予价格为P=17.99÷（1+0.3）=13.84元/股。
综上，限制性股票授予价格由17.99元/股调整为13.84元/股。
（2）调整限制性股票的授予数量
资本公积转增股本的调整方法：
Q＝Q0×（1＋n）
其中：Q0为调整前的限制性股票数量；n为每股的资本公积转增股本、派送股票红利、股
票拆细的比率（即每股股票经转增、送股或拆细后增加的股票数量）；Q为调整后的限制性股
票数量。
按照上述公式，经扣除已作废、已归属部分限制性股票后，本激励计划调整后的已授予尚
未归属的限制性股票数量为Q=97.986×（1+0.3）=127.3818万股。
根据公司2022年年度股东大会的授权，本次调整无需提交公司股东会审议。
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2026-04-29│其他事项
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杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月28日召开第二届董事会
第二十三次会议，审议通过了《关于作废2023年限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》
等议案，现将相关事项公告如下：
一、公司2023年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
1、2023年4月26日，公司召开第一届董事会第二十次会议，会议审议通过了《关于公司<2
023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计
划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理限制性股票激励计划
相关事宜的议案》等议案。公司独立董事就本次激励计划相关议案发表了独立意见。
同日，公司召开第一届监事会第十四次会议，审议通过了《关于公司<2023年限制性股票
激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划实施考核管理办
法>的议案》以及《关于核实公司<2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案
》，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
2、2023年4月28日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于独立董
事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立董事的委托，独立董事王明琳先生作为征
集人，就公司2022年年度股东大会审议的公司本次激励计划相关议案向公司全体股东征集委托
投票权。
3、2023年4月28日至2023年5月7日，公司对本次激励计划首次授予激励对象的姓名和职务
在公司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本次激励计划激励对象有关的任何
异议。2023年5月9日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《监事会关于公
司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。
4、2023年5月25日，公司召开2022年年度股东大会，审议并通过了《关于公司<2023年限
制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划实施考
核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理限制性股票激励计划相关事宜的
议案》。同时，公司就内幕信息知情人在本次激励计划草案公告前6个月内买卖公司股票的情
况进行了自查，未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。2023年5月26日，公司于上海证券
交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《关于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖
公司股票情况的自查报告》。
5、2023年6月12日，公司召开第一届董事会第二十二次会议、第一届监事会第十五次会议
，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对该事项发表了
独立意见，认为授予条件已经成就，激励对象主体资格合法有效，确定的授予日符合相关规定
。监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
6、2025年2月20日，公司召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第八次会议，审
议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于作废部分已授予尚未
归属的限制性股票的议案》《关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期
符合归属条件的议案》。监事会对符合归属条件的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
7、2026年4月28日，公司召开第二届董事会第二十三次会议，审议通过了《关于调整2023
年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于作废2023年限制性股票激励计划部分限制性股
票的议案》。董事会薪酬与考核委员会对前述作废事项进行核实并发表了核查意见。
二、本次作废限制性股票的具体情况
根据《上市公司股权激励管理办法》、公司《2023年限制性股票激励计划》（以下简称“
本激励计划”）和《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》等相关规定，鉴于7名激
励对象因离职等原因不再具备激励对象资格，作废其已获授尚未归属的限制性股票123260股；
根据公司《2024年度审计报告》和《2025年度审计报告》，因本激励计划首次授予第二个归属
期和第三个归属期公司层面业绩考核均未达到触发值目标，因此本激励计划首次授予第二个归
属期和第三个归属期的归属条件未成就，故作废本激励计划首次授予第二个归属期和第三个归
属期已授予但尚未归属的限制性股票767039股。
综上，激励对象由89人调整为82人，本次合计作废失效的限制性股票数量为890299股。
三、本次作废部分限制性股票对公司的影响
公司本次作废部分限制性股票不会对公司经营情况产生重大影响，不影响公司管理团队及
技术团队的稳定性，也不会影响公司本次股权激励计划继续实施。
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2026-04-29│其他事项
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股东会召开日期：2026年5月20日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
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2026-04-29│其他事项
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杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）根据《中华人民共和国公司法》《上
市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规、规范性文件以及《公
司章程》的有关规定，结合公司实际经营情况，参考所处行业、所在地区的薪酬水平，制定了
2026年度董事、高级管理人员薪酬方案。现将具体情况公告如下：
一、适用对象
公司2026年度任期内的董事、高级管理人员
二、适用期限
2026年1月1日至2026年12月31日
三、薪酬方案
公司董事和高级管理人员的薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入等组成，其中绩
效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的百分之五十。
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2026-04-29│其他事项
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杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度不进行利润分配，不派发现
金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
2025年度不进行现金分红原因的简要说明：公司2025年度归属于上市公司股东的净利润为
负，综合考虑公司盈利状况、发展战略、发展规划及资金需求，为保障公司持续、稳定、健康
发展，更好地维护全体股东的长远利益，根据相关法律法规以及《公司章程》等规定，经公司
审慎研究讨论，拟定2025年度不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转
增股本。
公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《科创板股票上市规则》
）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
（一）利润分配方案的具体内容
经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司2025年度归属于
上市公司股东的净利润为人民币-42,138,908.05元，母公司期末未分配利润为人民币19,340,3
31.93元。2025年度，充分考虑公司盈利状况、发展战略、发展规划及资金需求，为保障公司
持续、稳定、健康发展，更好地维护全体股东的长远利益，公司拟定2025年度利润分配方案如
下：不进行利润分配，不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
本次利润分配方案尚需提交股东会审议。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
公司未触及《科创板股票上市规则》第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他
风险警示的情形。
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2026-04-16│委托理财
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一、投资情况概述
（一）投资目的
为提高自有资金的使用效率，合理利用闲置自有资金，在保证不影响公司正常经营的情况
下，公司拟利用闲置自有资金进行现金管理，提高资金使用效率，增加公司现金资产收益，保
障公司股东的利益。
（二）投资金额
根据公司当前的资金使用状况并考虑保持充足的流动性，公司拟使用不超过人民币5亿元
（含本数）的闲置自有资金进行现金管理。在上述额度和期限内，资金可以循环滚动使用。
（三）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司暂时闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
（四）投资方式
1、投资产品品种
为控制风险，以上额度内资金主要投资安全性高、流动性好的银行及其他金融机构理财产
品，且该等现金管理产品不得用于质押，不得实施以证券投资为目的的投资行为。
2、实施方式
董事会授权公司管理层在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关文件，具
体事项由公司财务部负责组织实施。
3、信息披露
公司将按照《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自
律监管指引第1号—规范运作》等相关法规和规范性文件的要求,及时履行信息披露义务。
（五）投资期限
使用期限自董事会审议通过之日起12个月内。
二、审议程序
公司于2026年4月15日召开第二届董事会第二十二次会议审议通过了《关于使用闲置自有
资金进行现金管理的议案》，在确保不影响公司正常生产经营及资金安全的情况下，同意公司
使用最高额度不超过人民币5亿元（含本数）的闲置自有资金进行现金管理，购买安全性高、
流动性好的银行及其他金融机构理财产品，使用期限自董事会审议通过之日起12个月内。在上
述额度和期限内，资金可以循环滚动使用。上述事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交
公司股东会审议。
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2026-04-16│银行授信
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杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月15日召开第二届董事会
第二十二次会议，审议通过了《关于向银行申请综合授信额度的议案》，该事项在公司董事会
审批权限范围内，无需提交公司股东会审议。现将相关情况公告如下：
为提高企业资金运营能力，根据公司整体资金预算安排、经营战略及总体发展计划，公司
（含子公司，下同）拟向合作银行申请总额不超过人民币2.5亿元（含本数）的综合授信额度
，授信业务包括但不限于短期流动资金贷款、项目贷款、中长期借款、银行承兑汇票、保函、
票据贴现等，具体授信业务品种、额度和期限，以各家银行最终核定为准。
该授信有效期为自董事会审议通过之日起12个月内。在授信期限内，授信额度可循环使用
，可以在不同银行间进行调整，单笔融资可不再上报董事会或股东会审议。以上授信额度不等
于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以公司与合作银行实际发生的融资
金额为准，具体融资金额及品种等将视公司业务发展的实际需求来合理确定。
为提高工作效率，拟授权董事长或其指定的授权代理人士在上述授信额度和期限内与银行
签署相关的合同及法律文件，并同意授权管理层办理相关手续。
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2026-02-28│其他事项
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（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
1、报告期的经营情况、财务状况
2025年度，公司实现营业收入17358.47万元，同比增长28.73%；实现归属于母公司所有者
的净利润-4268.58万元，同比增亏315.63%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的
净利润-9519.28万元，同比增亏242.90%。
2025年末，公司总资产130476.03万元，较期初下降8.62%；归属于母公司的所有者权益12
3860.23万元，较期初下降2.11%；归属于母公司所有者的每股净资产10.25元，较期初下降24.
69%。
2、影响经营业绩的主要因素
（1）2024年12月，公司以自有资金20000万元收购深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳
晶华智芯微电子有限公司（下称：晶华智芯）100%股权。根据协议，交易总价中的6000万元为
有条件支付对价，将依据晶华智芯2025年度至2027年度累计净利润不低于4000万元的业绩目标
完成情况分期支付。
报告期内，受市场变化、竞争加剧和新产品推出延期等因素影响，晶华智芯经营业绩不及
预期，存在商誉减值迹象，公司计提部分商誉减值准备。同时，公司根据业绩承诺目标的达成
预期，对未来分期支付的或有对价的公允价值进行估计，计提部分公允价值变动损益（属非经
常性损益）。商誉减值及公允价值变动损益的最终金额以中介机构评估、审计为准。
尽管面临短期挑战，本次收购仍有效扩大了公司的业务规模，并为公司开拓了新的市场领
域。此外，虽受市场环境变化影响，公司智能健康衡器芯片、数字万用表芯片和智能家电控制
芯片的市场需求受到部分抑制，但公司迅速调整市场策略，且公司带HCT功能的血糖仪专用芯
片、新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片等产品成功导入知名品牌客户，逐步规
模出货，公司营业收入整体保持增长态势，报告期内单季度销售业绩持续改善。
公司将通过加速资源整合与优化、推进新品推广、强化精细化成本管控等，着力提升公司
及晶华智芯的运营效率与盈利能力。
（2）报告期内，公司持续加大产品布局力度，丰富产品矩阵，研发投入、股份支付费用
的增加等因素导致公司经营费用同比增加。2025年度，公司研发费用约9706万元，同比增长约
33.00%，其中公司在研芯片项目数量较去年同期增长约37%，流片次数提升超110%，将为公司
长期发展储备增长动力。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因说明
1、营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的净利润、归属于母公司所有者的扣除非
经常性损益的净利润较上年度增亏，主要系报告期内公司研发投入、股份支付费用等经营费用
同比增加，以及因收购晶华智芯产生并计提部分商誉减值准备和公允价值变动损益。
2、基本每股收益较上年度增亏，主要系报告期内净利润增亏和股本增加共同导致。
3、股本较上年增加，系报告期内公司资本公积转增股本及股权激励限制性股票归属所致
。
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2026-01-22│其他事项
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