资本运作☆ ◇688130 晶华微 更新日期:2025-10-11◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2022-07-20│ 62.98│ 9.21亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-06-12│ 17.99│ 273.19万│
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【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│深圳芯邦智芯微电子│ 20000.00│ ---│ 100.00│ ---│ 0.00│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│智慧健康医疗ASSP芯│ 2.11亿│ 1637.15万│ 5220.80万│ 24.76│ ---│ ---│
│片升级及产业化项目│ │ │ │ │ │ │
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│工控仪表芯片升级及│ 1.91亿│ 984.61万│ 2664.64万│ 13.97│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│高精度PGA/ADC等模 │ 1.75亿│ 406.30万│ 3087.86万│ 17.63│ ---│ ---│
│拟信号链芯片升级及│ │ │ │ │ │ │
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 1.23亿│ 1366.25万│ 2909.19万│ 23.61│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 5000.00万│ ---│ 5108.88万│ 102.18│ ---│ ---│
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│超募资金 │ 1.71亿│ 5100.00万│ 1.75亿│ 102.61│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2024-12-28 │交易金额(元)│2.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │深圳芯邦智芯微电子有限公司100%的│标的类型 │股权 │
│ │股权 │ │ │
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│买方 │杭州晶华微电子股份有限公司 │
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│卖方 │深圳芯邦科技股份有限公司 │
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│交易概述 │一、交易概述 │
│ │ 杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)为高效整合技术、产品、市场及供│
│ │应链等核心资源,加速公司业务成长,于2024年12月20日召开第二届董事会第十一次会议,│
│ │审议通过了《关于收购深圳芯邦智芯微电子有限公司100%股权的议案》,同意公司使用自有│
│ │资金人民币20000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司(以下简称“芯邦科技”)持有的深 │
│ │圳芯邦智芯微电子有限公司(以下简称“智芯微”)100%的股权(对应注册资本3300万元并│
│ │已实缴完毕)。本次交易完成后,智芯微将成为公司的全资子公司。具体内容详见公司在上│
│ │海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的《关于收购深圳芯邦智芯微电子有限公司10│
│ │0%股权的公告》(公告编号:2024-062)。 │
│ │ 二、进展情况 │
│ │ 近日,智芯微已完成股权转让相关的工商变更登记手续,并取得了深圳市市场监督管理│
│ │局换发的《营业执照》。 │
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【6.关联交易】 暂无数据
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2025-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│杭州晶华微│晶华智芯 │ 8000.00万│人民币 │2025-05-15│--- │连带责任│否 │未知 │
│电子股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2025-10-01│其他事项
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杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年9月29日召开第二届董事会
第二十次会议,审议通过了《关于调整2024年限制性股票激励计划相关事项的议案》等议案,
现将相关事项公告如下:
一、公司2024年限制性股票激励计划已履行的决策程序和信息披露情况1、2024年9月19日
,公司召开第二届董事会第八次会议,会议审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激励计
划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的
议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理限制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案
。
同日,公司召开第二届监事会第五次会议,审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激
励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法
>的议案》以及《关于核实公司<2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》
,公司监事会对公司2024年限制性股票激励计划(以下简称“本激励计划”)的相关事项进行
核实并出具了相关核查意见。
2、2024年9月20日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《关于独立董
事公开征集委托投票权的公告》,根据公司其他独立董事的委托,独立董事陈英骅先生作为征
集人,就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司本激励计划相关议案向公司全体股东征集
委托投票权。
3、2024年9月20日至2024年9月29日,公司对本激励计划首次授予激励对象的姓名和职务
在公司内部进行了公示。在公示期内,公司监事会未收到与本激励计划激励对象有关的任何异
议。2024年10月1日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《监事会关于公
司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。
4、2024年10月10日,公司召开2024年第二次临时股东大会,审议并通过了《关于公司<20
24年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理限制性股票激励计划相关
事宜的议案》。同时,公司就内幕信息知情人在本激励计划草案公告前6个月内买卖公司股票
的情况进行了自查,未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。2024年10月11日,公司于上海
证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情人
买卖公司股票情况的自查报告》。
5、2024年12月3日,公司召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会第七次会议,审议
通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》,认为授予条件已经成就,激励对象主
体资格合法有效,确定的授予日符合相关规定。
监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
6、2025年9月29日,公司召开第二届董事会第二十次会议,审议通过了《关于调整2024年
限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留
部分限制性股票的议案》。董事会薪酬与考核委员会对预留授予日的激励对象名单进行核实并
发表了核查意见。
二、调整事由及调整结果
1、调整事由
根据公司2024年限制性股票激励计划,在本激励计划草案公告当日至激励对象获授的限制
性股票完成归属登记期间,若公司发生资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细、缩股、
配股或派息等事宜,限制性股票的授予价格和权益数量将根据本激励计划做相应的调整。
公司于2025年5月13日召开2024年年度股东大会,审议通过了《关于2024年度利润分配暨
资本公积转增股本预案的议案》,同意公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司
回购专用证券账户中股份为基数,以资本公积向全体股东每10股转增3股。2025年6月7日,公
司披露了《2024年年度权益分派实施公告》(公告编号:2025-029),该权益分派已实施完毕
。
2、调整结果
根据《上市公司股权激励管理办法》与本激励计划的相关规定,结合前述调整事由,公司
董事会根据2024年第二次临时股东大会的授权,对本激励计划限制性股票的授予价格和授予数
量进行调整,具体如下:
(1)调整限制性股票的授予价格
资本公积转增股本的调整方法:
P=P0÷(1+n)
其中:P0为调整前的授予价格;n为每股的资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细
的比率(即每股股票经转增、送股或拆细后增加的股票数量);P为调整后的授予价格。
按照上述公式,本激励计划调整后的授予价格为P=11.30÷(1+0.3)=8.69元/股。
综上,限制性股票授予价格由11.30元/股调整为8.69元/股。
(2)调整限制性股票的授予数量
资本公积转增股本的调整方法:
Q=Q0×(1+n)
其中:Q0为调整前的限制性股票数量;n为每股的资本公积转增股本、派送股票红利、股
票拆细的比率(即每股股票经转增、送股或拆细后增加的股票数量);Q为调整后的限制性股
票数量。
按照上述公式,本激励计划调整后的限制性股票数量为Q=151×(1+0.3)=196.30万股。
其中,首次授予的限制性股票数量为Q=120.80×(1+0.3)=157.04万股,预留授予的限制性股
票数量为Q=30.20×(1+0.3)=39.26万股。
根据公司2024年第二次临时股东大会的授权,本次调整无需提交公司股东会审议。
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2025-10-01│股权回购
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限制性股票预留授予日:2025年9月29日
限制性股票预留授予数量:39.26万股,占目前公司股本总额12089.1094万股的0.32%
股权激励方式:第二类限制性股票杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)《
2024年限制性股票激励计划(草案)》(以下简称“本次激励计划”或“《激励计划》”)规
定的限制性股票预留部分授予条件已经成就,根据公司2024年第二次临时股东大会的授权,公
司于2025年9月29日召开第二届董事会第二十次会议,审议通过了《关于向2024年限制性股票
激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》,确定以2025年9月29日为预留授予日,
以8.69元/股(调整后)的授予价格向21名激励对象授予39.26万股(调整后)限制性股票。
(一)本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2024年9月19日,公司召开第二届董事会第八次会议,会议审议通过了《关于公司<202
4年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理限制性股票激励计划相
关事宜的议案》等议案。同日,公司召开第二届监事会第五次会议,审议通过了《关于公司<2
024年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计
划实施考核管理办法>的议案》以及《关于核实公司<2024年限制性股票激励计划首次授予激励
对象名单>的议案》,公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见
。
2、2024年9月20日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《关于独立董
事公开征集委托投票权的公告》,根据公司其他独立董事的委托,独立董事陈英骅先生作为征
集人,就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司本次激励计划相关议案向公司全体股东征
集委托投票权。
3、2024年9月20日至2024年9月29日,公司对本次激励计划首次授予激励对象的姓名和职
务在公司内部进行了公示。在公示期内,公司监事会未收到与本次激励计划激励对象有关的任
何异议。2024年10月1日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《监事会关
于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》。
4、2024年10月10日,公司召开2024年第二次临时股东大会,审议并通过了《关于公司<20
24年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》及《关于提请股东大会授权董事会办理限制性股票激励计划相关
事宜的议案》。同时,公司就内幕信息知情人在本次激励计划草案公告前6个月内买卖公司股
票的情况进行了自查,未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。2024年10月11日,公司于上
海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知情
人买卖公司股票情况的自查报告》。
5、2024年12月3日,公司召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会第七次会议,审议
通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》,认为授予条件已经成就,激励对象主
体资格合法有效,确定的授予日符合相关规定。监事会对授予日的激励对象名单进行核实并发
表了核查意见。
6、2025年9月29日,公司召开第二届董事会第二十次会议,审议通过了《关于调整2024年
限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留
部分限制性股票的议案》。董事会薪酬与考核委员会对预留授予日的激励对象名单进行核实并
发表了核查意见。
(四)限制性股票预留授予的具体情况
1.预留授予日:2025年9月29日
2.预留授予数量(调整后):39.26万股
3.预留授予人数:21人
4.预留授予价格(调整后):8.69元/股
5.股票来源:公司向激励对象定向发行的本公司人民币A股普通股股票和/或从二级市场回
购的本公司人民币A股普通股股票
6.激励计划的有效期、归属期限及归属安排情况:
(1)本次激励计划的有效期为自限制性股票授予日起至激励对象获授的限制性股票全部
归属或作废失效之日止,最长不超过60个月;
(2)本激励计划授予的限制性股票自授予日起12个月后,且在激励对象满足相应归属条
件后按约定比例分次归属,归属日必须为本激励计划有效期内的交易日,但相关法律、行政法
规、部门规章对上市公司董事、高级管理人员买卖本公司股票有限制的期间内不得归属。
如公司董事、高级管理人员及其配偶、父母、子女作为激励对象在限制性股票归属前发生
减持股票行为,则按照《中华人民共和国证券法》(以下简称“《证券法》”)中对短线交易
的规定自最后一笔减持之日起推迟6个月归属其限制性股票。
在本激励计划的有效期内,如果《公司法》《证券法》等相关法律、行政法规、规范性文
件和《公司章程》中对上述期间的有关规定发生了变化,则激励对象归属限制性股票时应当符
合修改后的《公司法》《证券法》等相关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的规定。
预留部分限制性股票的归属安排如下表所示:
在上述约定期间内归属条件未成就的限制性股票,不得归属或递延至下期归属,由公司按
本激励计划的规定作废失效。
2、本激励计划涉及的预留授予激励对象不包括公司独立董事、单独或合计持有公司5%以
上股份的股东或实际控制人及其配偶、父母、子女。
3、上表中部分合计数与各明细数相加之和在尾数上如有差异,系以上百分比结果四舍五
入所致。
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2025-10-01│其他事项
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拟聘任的会计师事务所名称:天健会计师事务所(特殊普通合伙)
(一)机构信息
投资者保护能力
天健会计师事务所(特殊普通合伙)具有良好的投资者保护能力,已按照相关法律法规要
求计提职业风险基金和购买职业保险。截至2024年末,累计已计提职业风险基金和购买的职业
保险累计赔偿限额合计超过2亿元,职业风险基金计提及职业保险购买符合财政部关于《会计
师事务所职业风险基金管理办法》等文件的相关规定。
天健近三年存在执业行为相关民事诉讼,在执业行为相关民事诉讼中存在承担民事责任情
况。天健近三年因执业行为在相关民事诉讼中被判定需承担民事责任的情况如下:
上述案件已完结,且天健已按期履行终审判决,不会对本所履行能力产生任何不利影响。
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2025-10-01│其他事项
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股东会召开日期:2025年10月17日
本次股东会采用的网络投票系统:上海证券交易所股东会网络投票系统
(一)股东会类型和届次
2025年第二次临时股东会
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2025-08-08│其他事项
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杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)分别于2025年7月10日和2025年7月29
日召开了第二届董事会第十七次会议和2025年第一次临时股东大会,审议通过了《关于变更注
册资本、调整利润分配政策、取消监事会并修订<公司章程>的议案》,具体内容详见公司在上
海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上披露的《关于变更注册资本、调整利润分配政策、取
消监事会并修订<公司章程>及修订、制定部分治理制度的公告》(公告编号:2025-033)和《
2025年第一次临时股东大会决议公告》(公告编号:2025-036)。
近日,公司已完成上述事项的工商变更登记和备案手续,并取得了由浙江省市场监督管理
局换发的《营业执照》,变更后的相关工商登记信息如下:
名称:杭州晶华微电子股份有限公司
统一社会信用代码:91330108770816153N
类型:股份有限公司(港澳台投资、上市)
法定代表人:吕汉泉
注册资本:壹亿贰仟零捌拾玖万壹仟零玖拾肆人民币元成立日期:2005年2月24日
住所:浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层A座501室经营范围:微电子集
成电路及系统软、硬件研究、开发、生产和销售自产产品;提供相关业务的咨询和服务(国家
禁止和限制的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。
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2025-07-22│其他事项
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本次股票上市类型为首发限售股份;股票认购方式为网下,上市股数为21294000股。
本次股票上市流通总数为21294000股。
本次股票上市流通日期为2025年7月29日。
一、本次上市流通的限售股类型
经中国证券监督管理委员会(以下简称“中国证监会”)于2022年6月9日出具的《关于同
意杭州晶华微电子股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕1203号)
,同意杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)首次公开发行股票的注册申请。公
司首次向社会公众公开发行人民币普通股1664万股,并于2022年7月29日在上海证券交易所科
创板挂牌上市。公司首次公开发行完成后总股本为6656万股,其中有限售条件流通股51724194
股,占公司发行后总股本的77.71%,无限售条件流通股为14835806股,占公司发行后总股本的
22.29%。
2023年1月30日,公司首次公开发行网下配售的654669股限售股上市流通,具体内容详见
公司刊载于上海证券交易所网站的《首次公开发行网下配售限售股上市流通公告》(公告编号
:2023-001);2023年7月31日,公司首次公开发行的部分战略配售限售股483925股上市流通
,具体内容详见公司刊载于上海证券交易所网站的《首次公开发行部分战略配售限售股上市流
通公告》(公告编号:2023-030);2024年6月24日,公司首次公开发行的部分限售股4920000
股上市流通,具体内容详见公司刊载于上海证券交易所网站的《首次公开发行部分限售股上市
流通公告》(公告编号:2024-023);2024年7月29日,公司首次公开发行的部分战略配售限
售股931840股上市流通,具体内容详见公司刊载于上海证券交易所网站的《首次公开发行部分
战略配售限售股上市流通公告》(公告编号:2024-027)。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行部分限售股,限售期为自公司股票上市之日起
36个月。本次解除限售并申请上市流通的股份数量为21294000股,共涉及限售股股东2名,占
公司股本总数的17.61%。现锁定期即将届满,将于2025年7月29日起上市流通。
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2025-07-12│其他事项
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重要内容提示:
本次涉及延期的项目:拟将“智慧健康医疗ASSP芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片
升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至2027年7月。
本次涉及终止的项目:拟终止“高精度PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”,
截至2025年5月31日,项目实际投入募集资金3149.81万元,剩余募集资金为15284.06万元(包
含募集资金利息收入及理财收益,最终以股东大会审议通过之日止的数据为准)仍将存放于原
募集资金专用账户并做好募集资金管理。同时公司将尽快寻找盈利能力较强且有发展前景的新
项目,合理使用剩余的募集资金,并严格按照募集资金使用的监管要求履行相关审议程序并及
时披露,以保证募集资金的安全和有效利用。
本次涉及增加实施内容、实施主体和实施地点的项目:“研发中心建设项目”中拟增加“
智能家电控制芯片”实施内容,并增加全资子公司“深圳晶华智芯微电子有限公司”(以下简
称“晶华智芯”)为实施主体,增加晶华智芯的注册地址为实施地点,并开立募集资金专用账
户。
本次募投项目调整相关事项符合公司经营管理和发展的需要,不会对公司的正常经营产生
不利影响,不会对公司募集资金使用产生重大不利影响,不存在损害公司及全体股东特别是中
小股东利益的情形。
杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”或“晶华微”)于2025年7月10日召开
的第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十一次会议,审议通过了《关于募投项目延期
、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的议案》。该事项尚需提交股东大会审议。
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2025-05-22│其他事项
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杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)全资子公司深圳芯邦智芯微电子有限
公司(以下简称“智芯微”)结合整体战略发展规划和实际经营需求,对其名称和经营范围进
行了变更,并相应修订了公司章程及履行了备案手续。
近日,智芯微已完成了上述工商变更登记手续,并取得了深圳市市场监督管理局换发的《
营业执照》,变更后的相关工商登记信息如下:
名称:深圳晶华智芯微电子有限公司
统一社会信用代码:91440300MADYFLKY6H
类型:有限责任公司(法人独资)
法定代表人:纪臻
注册资本:3300万元人民币
成立日期:2024年09月11日
住所:深圳市南山区粤海街道麻岭社区高新中区科技中2路1号深圳软件园(2期)12栋601
经营范围:一般经营项目:集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路销售;集
成电路芯片及产品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;
软件开发;集成电路芯片及产品制造;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外
,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可经营项目:无。
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2025-05-16│对外担保
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1、被担保人:深圳芯邦智芯微电子有限公司(以下简称“智芯微”),系杭州晶华微电
子股份有限公司(以下简称“公司”或“晶华微”)的全资子公司。
2、本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:本次公司预计为全资子公司智芯微提供
担保额度不超过人民币8000万元,截至本公告披露日,已实际为其提供担保余额为0万元。
3、本次担保无反担保。
4、本次担保无需提交公司股东大会审议,本次担保事项经公司董事会审议通过后生效。
一、担保情况概述
公司全资子公司智芯微系上海华虹宏力半导体制造有限公司(以下简称“上海华虹”)和
华虹半导体(无锡)有限公司(以下简称“无锡华虹”)的客户,向上海华虹和无锡华虹购买
集成电路制造相关产品或服务,包括但不限于生产集成电路、制造光罩(mask)、封装、测试
及与集成电路有关的设计服务、技术服务和咨询等。
为满足公司及子公司的经营需要,提高资金周转效率,保证公司业务顺利开展,公司于20
25年5月15日召开了第二届董事会第十六次会议,审议通过了《关于为全资子公司提供担保的
议案》,董事会同意公司为智芯微就其向上海华虹、无锡华虹采购产品或服务之延期付款提供
不超过人民币8000万元(其中对上海华虹不超过6000万元,对无锡华虹不超过2000万元)的担
保额度,并授权董事长或其授权人士在上述担保范围内行使该项决策权及签署相关法律文件,
具体事项由相关业务部门负责组织实施。上述担保事项的主债权确定期间为自本次董事会审议
通过之日起三年。公司在上述担保额度范围内承担连带保证责任。具体内容以实际签署的担保
函为准,公司与上海华虹和无锡华虹不存在关联关系。根据《上海证券交易所科创板股票上市
规则》等法律法规及《公司章程》的相关规定,本次担保事项在董事会的决策范围内,无需提
交公司股东大会审议。
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2025-04-26│委托理财
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杭州晶华微电子股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年7月23日召开第二届董事会
第五次会议及第二届监事会第三次会议,审议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管
理的议案》,同意公司使用最高不超过人民币7.5亿元(含)的暂时闲置募集资金进行现金管
理,购买安全性高、流动性好的保本型投资产品(包括但不限于保本型理财产品、协定性存款
、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、收益凭证等),使用期限自公司董事会审议
通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内,资金可以循环滚动使用。具体内容详见
公司于2024年7月24日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于使用暂时闲置
募集资金进行现金管理的公告》(公告
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