资本运作☆ ◇688135 利扬芯片 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2024-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│利阳芯 │ 20000.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
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│东莞利扬 │ ---│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
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│上海利扬 │ ---│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
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【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│芯片测试产能建设项│ 3.18亿│ 0.00│ 3.19亿│ 100.33│ 8903.66万│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│研发中心建设项目 │ 1.03亿│ 0.00│ 1.03亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│补充流动资金项目 │ 5000.00万│ 0.00│ 5000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-07-25 │交易金额(元)│1.59亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │东莞利扬芯片测试有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │广东利扬芯片测试股份有限公司 │
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│卖方 │东莞利扬芯片测试有限公司 │
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│交易概述 │广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年4月经第三届董事会第十九 │
│ │次会议审议通过，决议对东莞利扬芯片测试有限公司（以下简称“东莞利扬”）增资20,000│
│ │.00万元（以下简称“前次出资”），其中5,000.00万元作为实收资本，15,000.00万元作为│
│ │资本公积，该次增资完成后，东莞利扬注册资本增加至15,000.00万元。截至本公告披露之 │
│ │日，前次出资尚有14,000.00万元未实缴。为保证募集资金投资项目顺利推进，本次计划投 │
│ │入募集资金共计人民币29,925.71万元，其中14,000.00万元拟用于缴足前次出资；15,925.7│
│ │1万元拟用于对东莞利扬进行增资，本次增资拟全额计入资本公积，不增加东莞利扬注册资 │
│ │本。本次增资完成后，东莞利扬仍为公司全资子公司。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-06-18 │
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│关联方 │深圳市恒鸿电子有限公司 │
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│关联关系 │公司董事持股65.00% │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-06-18 │
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│关联方 │郭汝福 │
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│关联关系 │公司监事关系密切的家庭成员 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人租赁房屋 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-09 │
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│关联方 │深圳市恒鸿电子有限公司 │
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│关联关系 │公司董事持股65.00% │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-09 │
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│关联方 │郭汝福 │
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│关联关系 │公司监事关系密切的家庭成员 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人租赁房屋 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2024-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│广东利扬芯│上海利扬 │ 6.00亿│人民币 │2023-07-28│2041-07-28│连带责任│否 │未知 │
│片测试股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│广东利扬芯│东莞利扬 │ 4.30亿│人民币 │2022-09-23│2033-09-22│连带责任│否 │未知 │
│片测试股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│广东利扬芯│上海利扬 │ 8400.00万│人民币 │2023-09-19│2026-06-19│连带责任│否 │未知 │
│片测试股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│广东利扬芯│上海利扬 │ 2000.00万│人民币 │2023-02-10│2027-02-10│连带责任│否 │未知 │
│片测试股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2024-11-22│其他事项
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拟聘请的会计师事务所名称：立信会计师事务所（特殊普通合伙）
原聘任的会计师事务所名称：天健会计师事务所（特殊普通合伙）
变更会计师事务所的简要原因及前任会计师的异议情况：为保证审计工作的独立性和客观
性，参照中华人民共和国财政部、国务院国有资产监督管理委员会及中国证券监督管理委员会
联合印发的《国有企业、上市公司选聘会计师事务所管理办法》相关规定，为满足公司审计工
作需求，结合实际经营情况，公司拟聘任立信会计师事务所（特殊普通合伙）为公司2024年度
审计机构，为公司提供财务报表审计及内部控制审计服务。公司已就本次变更会计师事务所事
项与前后任会计师事务所进行充分沟通，各方均已明确知悉本事项并确认无异议。
本事项尚需提交广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）股东大会审议，并
自公司股东大会审议通过之日起生效。
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2024-11-22│委托理财
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投资种类：安全性高、流动性好、投资回报相对较好的中低风险理财产品（包括但不限于
收益凭证、结构性存款、定期存款、大额存单、国债逆回购、通知存款、协定存款等理财产品
），购买渠道包括但不限于商业银行、基金公司、证券公司等具有合法经营资格的金融机构。
投资金额：不超过20000.00万元（含）闲置自有资金。
已履行的审议程序：广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年11月
21日召开第四届董事会第五次会议、第四届监事会第五次会议，分别审议通过了《关于使用暂
时闲置自有资金进行现金管理的议案》。
一、投资情况
（一）现金管理目的
为了提高自有资金利用率，合理利用部分自有资金，在确保不影响公司日常经营及资金安
全并有效控制风险的前提下增加公司收益，为公司及股东获取更多回报，公司拟使用闲置自有
资金进行现金管理。
（二）资金来源
本次拟进行现金管理的资金来源为公司暂时闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
（三）投资额度及期限
根据公司当前的资金使用状况，拟使用不超过人民币20000.00万元（含）闲置自有资金进
行现金管理。在上述额度内，资金可循环滚动使用。自董事会审议通过之日起12个月内有效。
（四）投资品种
公司将按照相关规定严格控制风险，对投资产品进行严格评估，拟使用部分自有资金用于
购买安全性高、流动性好、投资回报相对较好的中低风险理财产品（包括但不限于收益凭证、
结构性存款、定期存款、大额存单、国债逆回购、通知存款、协定存款等理财产品），且该等
现金管理产品不得用于质押，不用于以证券投资为目的的投资行为。购买渠道包括但不限于商
业银行、基金公司、证券公司等具有合法经营资格的金融机构。
（五）投资决策及实施
公司董事会授权公司管理层及财务部门人员在上述额度和决议的有效期内，根据实际情况
办理相关事宜并签署相关文件，包括但不限于：选择合格的专业金融机构、明确现金管理金额
、期间、选择产品/业务品种、签署合同及协议等。
具体事项由公司财务部门负责组织实施。
（六）信息披露
公司将按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法
规的规定要求及时披露公司现金管理的具体情况。
（七）现金管理收益
通过对暂时闲置的自有资金进行适度、适时的现金管理，能够改善资金闲置状况，且能获
得一定的投资收益。
二、审议程序
公司于2024年11月21日召开第四届董事会第五次会议和第四届监事会第五次会议，分别审
议通过了《关于使用暂时闲置自有资金进行现金管理的议案》，同意公司及子公司使用不超过
人民币20000.00万元（含）的自有资金进行现金管理，并授权公司管理层及财务部门人员在上
述额度和决议的有效期内，根据实际情况办理相关事宜并签署相关文件。
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2024-08-20│重要合同
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协议主要内容：上海叠铖光电科技有限公司（以下简称“叠铖光电”）的核心技术是“全
天候超宽光谱叠层图像传感芯片”，广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）全
资子公司上海光瞳芯微电子有限公司（以下简称“光瞳芯”）独家为叠铖光电提供超宽光谱叠
层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。
晶圆异质叠层工艺复杂，必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前道及
后道半导体设备和工艺，实现晶圆材料改性、键合等多种工艺，光瞳芯负责最终交付质量合格
的超宽光谱叠层图像传感芯片。
对上市公司当年业绩的影响：本次签订的协议为双方基于合作意向而达成的战略框架性约
定，为双方推进具体项目合作奠定了基础。旨在表达双方合作意向，确定双方战略合作伙伴关
系，不涉及具体金额，预计对公司2024年业绩不构成重大影响，对公司独立性没有影响，不存
在损害公司及股东利益的情形。
重大风险提示：本次签订的战略合作协议为框架性协议，确立了双方战略合作伙伴关系，
但协议履行实施过程中可能存在受宏观经济形势、行业政策及市场环境变化等因素影响，使得
具体合作方向上存在偏差，履行效果不达预期或者合作终止的风险。双方未来将在战略合作协
议的基础上就具体合作项目需要履行双方相应审批程序及另行协商签订协议，实施具体内容和
进度、合作模式、合作规模和金额等尚存在不确定性，以双方签署的协议为准。公司将根据《
上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规、规范性文件及《公司章程》的规定及
时履行审议程序及信息披露义务。敬请广大投资者注意投资风险。
一、协议签订的基本情况
（一）协议对方的基本情况
企业名称：上海叠铖光电科技有限公司
统一社会信用代码：91310114MA7C8NCT0K
法定代表人：王平
类型：有限责任公司
注册资本：人民币133.8052万元
成立日期：2021年10月20日
注册地址：上海市嘉定区叶城路1288号6幢J
经营范围：一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广
；集成电路芯片设计及服务；光电子器件销售；电子产品销售；电力电子元器件销售；集成电
路芯片及产品销售；通讯设备销售；智能基础制造装备销售；信息系统集成服务；企业管理咨
询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法
自主开展经营活动）。
控股股东：王平
与上市公司之间的关系：公司与叠铖光电之间不存在关联关系。
（二）协议签署的时间、地点
本协议由光瞳芯与叠铖光电于2024年8月19日在上海市签署。
（三）签订协议已履行的审议决策程序和审议情况
本次签署的战略合作协议无需提交公司董事会或股东大会审议。公司将根据后续合作进展
按要求履行相应的决策程序和信息披露义务。
（四）签订协议已履行的审批或备案程序
本次签署的战略合作协议无需有关部门审批或向有关部门备案。
二、战略合作协议的主要内容
（一）战略合作的背景与目的
公司践行集成电路专业分工商业模式，深耕集成电路测试解决方案开发，为客户提供晶圆
测试服务、芯片成品测试服务；同时，公司已布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等技
术服务；另一方面，将加大无人驾驶的全天候超宽光谱叠层图像传感芯片等方面技术服务投入
；旨在打造“一体两翼”的战略布局。
（二）战略合作协议的主要内容
1、叠铖光电的核心技术是“全天候超宽光谱叠层图像传感芯片”，光瞳芯独家为叠铖光
电提供超宽光谱叠层图像传感芯片的晶圆异质叠层以及测试等工艺技术服务。
2、晶圆异质叠层工艺复杂，必须利用光刻机、刻蚀机、薄膜沉积、晶圆检测等一系列前
道及后道半导体设备和工艺，实现晶圆材料改性、键合等多种工艺，光瞳芯负责最终交付质量
合格的超宽光谱叠层图像传感芯片。
3、协议自签字并加盖公章之日起生效，直至一方发出书面终止通知且另一方未提出异议
的，本协议自书面终止通知送达60日后自动终止。
4、协议签署生效后，如任一方未提供另一方履行协议所需的必要协助或支持的，另一方
有权要求该方在限期内更正，如经催告后仍不予补救的，视为该方违约。
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2024-07-25│其他事项
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限制性股票拟归属数量：685496股
归属股票来源：公司向激励对象定向发行公司A股普通股股票
一、本次股权激励计划批准及实施情况
（一）本次股权激励计划方案及履行的程序
1、本次股权激励计划主要内容
（1）股权激励方式：第二类限制性股票。
（2）授予数量：授予的限制性股票总量为272.80万股，约占公司2021年限制性股票激励
计划（以下简称“激励计划”）草案公告时公司股本总额13640万股的2.00%。其中首次授予22
8.80万股，约占激励计划草案公告时公司股本总额的1.68%；预留44.00万股，约占激励计划草
案公告时公司股本总额的0.32%。
（3）授予价格：13.187元/股（调整后），即满足授予条件和归属条件后，激励对象可以
每股13.187元的价格购买公司向激励对象增发的公司A股普通股股票。
（4）激励人数：首次授予272人，为在公司任职的董事、高级管理人员及技术（业务）骨
干人员。预留授予11人，为在公司任职的董事、高级管理人员及技术（业务）骨干人员。
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2024-07-25│其他事项
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1、调整事由
公司于2021年7月15日披露了《广东利扬芯片测试股份有限公司关于调整2021年限制性股
票激励计划相关事项的公告》，根据公司激励计划的相关规定，对限制性股票的授予价格进行
了相应的调整，股票激励计划授予价格(含预留授予)由20元/股调整为19.633元/股。
公司于2022年8月12日披露了《广东利扬芯片测试股份有限公司关于调整公司2021年限制
性股票激励计划授予价格及作废处理部分限制性股票的公告》，根据公司激励计划的相关规定
，对限制性股票的授予价格进行了相应的调整，股票激励计划授予价格(含预留授予)由19.633
元/股调整为19.266元/股。
公司于2023年8月26日披露了《广东利扬芯片测试股份有限公司关于调整公司2021年限制
性股票激励计划相关事项及作废处理部分限制性股票的公告》，根据公司激励计划的相关规定
，对限制性股票的授予价格进行了相应的调整，股票激励计划授予价格(含预留授予)由19.266
元/股调整为13.287元/股。
公司于2024年4月30日召开2023年年度股东大会，审议通过了《关于公司2023年度利润分
配预案的议案》，2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利人民币1.00元（含税），不进行
资本公积转增股本，不送红股。2024年5月16日，公司披露了《2023年年度权益分派实施公告
》。
鉴于上述权益分配方案已实施完毕，根据公司本次激励计划的相关规定，应对限制性股票
的授予价格进行相应的调整。
2、调整方法
根据公司《2021年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划》”）的规定
，授予价格的调整方法如下:
P＝P0-V
其中:P0为调整前的授予价格；V为每股的派息额；P为调整后的授予价格。
经派息调整后，P仍须大于1。
根据以上公式，2021年限制性股票激励计划调整后的授予价格(含预留部分授予)=13.287
元/股-0.1元/股=13.187元/股。
本次作废处理限制性股票的原因和数量
1、根据公司《激励计划》及《2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法》（以下简
称“《考核管理办法》”），由于6名激励对象因个人原因已离职，该6名激励对象员已不具备
激励对象资格，作废处理其已获授但尚未归属的限制性股票8701股；
2、根据公司《激励计划》，首次授予部分第三个归属期的公司业绩考核目标的触发值为
：2023年营业收入较2020年增长100%。根据天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的公司20
23年度财务报表审计报告，公司2023年实现营业收入人民币503084480.19元，较2020年增长98
.98%，本激励计划首次授予部分第三个归属期的公司业绩考核目标未全部达成。据此，公司层
面归属比例80%，作废处理未达成部分限制性股票171447股（含归属不足1股尾差）。
本次合计作废处理的限制性股票数量为180148股。
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2024-07-08│其他事项
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广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“发行人”或“公司”）向不特定对象发行可
转换公司债券（以下简称“可转债”）已获得中国证券监督管理委员会证监许可〔2024〕266
号文同意注册。广发证券股份有限公司（以下简称“广发证券”或“保荐人（主承销商）”）
为本次发行的保荐人（主承销商）。本次发行的可转债简称为“利扬转债”，债券代码为“11
8048”。
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2024-07-04│其他事项
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广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年5月9日召开了第三届董事
会第三十一次会议，审议通过了《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登
记的议案》，具体内容详见公司于2024年5月10日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
披露的《关于变更公司注册资本、修订<公司章程>并办理工商变更登记的公告》。
近日，公司注册资本已完成工商变更登记、备案手续，并取得了东莞市市场监督管理局换
发的《营业执照》，相关登记信息如下：
公司名称：广东利扬芯片测试股份有限公司
统一社会信用代码：91441900551652806P
类型：股份有限公司（上市、自然人投资或控股）
住所：广东省东莞市万江街道莫屋新丰东二路2号
法定代表人：黄江
注册资本：人民币200309140元
成立日期：2010年02月10日
经营范围：一般项目：集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电
路芯片及产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子元器件制造；
信息系统集成服务；租赁服务（不含许可类租赁服务）；技术服务、技术开发、技术咨询、技
术交流、技术转让、技术推广；软件开发；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批
的项目）；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展
经营活动）
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2024-07-04│其他事项
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根据《广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，发
行人广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“利扬芯片”）及本次发行的保荐人（主承销
商）广发证券股份有限公司于2024年7月3日（T+1日）主持了利扬芯片向不特定对象发行可转
换公司债券（以下简称“利扬转债”）网上发行中签摇号仪式。摇号仪式按照公开、公平、公
正的原则在有关单位代表的监督下进行，摇号结果经上海市东方公证处公证。
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2024-07-03│其他事项
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一、总体情况
利扬转债本次发行52000.00万元（52.00万手）可转换公司债券，发行价格为100元/张（1
000元/手），本次发行的原股东优先配售日和网上申购日为2024年7月2日（T日）。
二、发行结果
根据《广东利扬芯片测试股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券发行公告》，本
次利扬转债发行总额为52000.00万元，向发行人在股权登记日收市后中国结算上海分公司登记
在册的原股东优先配售，原股东优先配售后余额部分（含原股东放弃优先配售部分）采用网上
通过上交所交易系统向社会公众投资者发售的方式进行，最终的发行结果如下：
（一）向原股东优先配售结果
根据上交所提供的网上优先配售数据，最终向发行人原股东优先配售的利扬转债为203103
000元（203103手），约占本次发行总量的39.06%。
（二）社会公众投资者网上申购结果及发行中签率
本次发行最终确定的网上向社会公众投资者发行的利扬转债为316897000元（316897手）
，约占本次发行总量的60.94%，网上中签率为0.00446186%。
根据上交所提供的网上申购信息，本次网上申购有效申购户数为7123081户，有效申购数
量为7102344411手，即7102344411000元，配号总数为7102344411个，起讫号码为10000000000
0-107102344410。
发行人和保荐人（主承销商）将在2024年7月3日（T+1日）组织摇号抽签仪式，摇号中签
结果将于2024年7月4日（T+2日）在《上海证券报》及上交所网站（http://www.sse.com.cn）
上公告。申购者根据中签号码，确认认购可转债的数量，每个中签号只能购买1手（即1000元
）利扬转债。
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2024-06-28│其他事项
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