资本运作☆ ◇688147 微导纳米 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2022-12-14│ 24.21│ 10.23亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-03-29│ 5.22│ 553.53万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-03-29│ 17.40│ 3762.52万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-03-28│ 17.32│ 1328.84万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-03-29│ 5.14│ 388.94万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-03-29│ 17.32│ 3383.84万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│可转债 │ 2025-08-06│ 100.00│ 11.59亿│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】 暂无数据
【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│基于原子层沉积技术│ 2.50亿│ 2766.65万│ 2.18亿│ 87.08│ ---│ ---│
│的光伏及柔性电子设│ │ │ │ │ │ │
│备扩产升级项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│半导体薄膜沉积设备│ 6.43亿│ 2.23亿│ 2.23亿│ 34.72│ ---│ ---│
│智能化工厂建设项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发实验室扩建项目│ 2.27亿│ 486.97万│ 486.97万│ 2.14│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│基于原子层沉积技术│ 5.00亿│ 1664.95万│ 5.07亿│ 101.42│ ---│ ---│
│的半导体配套设备扩│ │ │ │ │ │ │
│产升级项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│集成电路高端装备产│ 1.00亿│ 2199.70万│ 9049.14万│ 90.49│ ---│ ---│
│业化应用中心项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 3.00亿│ 1.42亿│ 1.42亿│ 49.07│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 1.50亿│ 300.00│ 1.51亿│ 100.91│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金用于股份回│ 0.00│ ---│ 2347.14万│ 100.00│ ---│ ---│
│购 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │先导控股集团有限公司及其控制的其他企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的企业及其控制的其他企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │房屋租赁（含物业管理费及其他） │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │江苏恒云太信息科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品/接受服务、租赁 │
│ │ │ │服务器场地 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │江苏容导半导体科技有限公司及其控制的其他企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人对外投资的企业及其控制的其他企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品/接受服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │先导控股集团有限公司及其控制的其他企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的企业及其控制的其他企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │房屋租赁（含物业管理费及其他） │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │江苏恒云太信息科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品/接受服务、租赁 │
│ │ │ │服务器场地 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-11-26 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │江苏容导半导体科技有限公司及其控制的其他企业 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人对外投资的企业及其控制的其他企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品/接受服务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-09-24 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │无锡君华物业管理有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司实际控制人控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │重要内容提示： │
│ │ 交易简要内容：根据生产经营需要，江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称“公司│
│ │”）拟与关联方无锡君华物业管理有限公司（以下简称“君华物业”）续签物业服务协议书│
│ │，物业管理面积为82208.54平方米（以房产证所标明的建筑面积为准），年物业服务费约为│
│ │574.14万元，其他有偿服务费用根据双方约定的标准按实结算。 │
│ │ 本次交易未构成重大资产重组。 │
│ │ 交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次与君华物业续签的物业服务协议书尚在公司2025年第一次临时股东大会审议批准的│
│ │关联交易事项及额度范围内，无需提交股东大会。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ 随着公司位于江苏省无锡市新吴区长江南路27号的厂区分批建成和投入使用，公司分别│
│ │于2023年7月及2024年8月与君华物业签订了两期厂区物业的物业服务协议书。具体内容详见│
│ │公司于2023年7月28日、2024年08月10日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的 │
│ │《关于签订物业服务协议书暨关联交易的公告》（公告编号：2023-049）和《关于签订租赁│
│ │合同和物业服务协议书暨关联交易的公告》（公告编号：2024-051）。 │
│ │ 鉴于一期厂区物业的物业服务协议书到期，为便于对两期厂区物业统一管理，明确双方│
│ │的权利和义务，进一步提升物业管理服务的质量，公司拟与君华物业续签物业服务协议书，│
│ │协议内容将包括原物业服务协议书中两期厂区的物业管理，并新增停车场责任险等服务内容│
│ │，总面积合计为82208.54平方米（以房产证所标明的建筑面积为准），其他有偿服务费用根│
│ │据双方约定的标准按实结算。 │
│ │ 公司于2025年1月6日召开的2025年第一次临时股东大会审议通过了《关于预计2025年度│
│ │日常关联交易的议案》，同意公司与关联方先导控股集团有限公司（以下简称“先导控股”│
│ │）及其控制的其他企业（含君华物业）在2025年度预计发生的日常关联交易—房屋租赁（含│
│ │物业管理费及其他）金额合计不超过4100.00万元。本次与君华物业续签的物业服务协议书 │
│ │尚在公司2025年第一次临时股东大会审议批准的关联交易事项及额度范围内，无需提交股东│
│ │大会。 │
│ │ 先导控股为公司实际控制人控制的企业，君华物业为先导控股的全资子公司。 │
│ │ 公司实际控制人、董事倪亚兰担任先导控股执行董事、总经理和法定代表人以及君华物│
│ │业的执行董事、总经理和法定代表人。先导控股及君华物业为公司关联方。 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上市公司重大资产重组管理办法》等规│
│ │定，上述交易构成关联交易，但不构成重大资产重组。至本次关联交易为止，除在股东大会│
│ │审议通过的关联交易范围及额度内开展的日常关联交易外，过去12个月内公司与同一关联人│
│ │发生的关联交易或与不同关联人之间交易标的类别相关的关联交易未达到3000万元以上，未│
│ │达到上市公司最近一期经审计总资产或市值1%以上。 │
│ │ 二、关联人基本情况 │
│ │ （一）关联关系说明 │
│ │ 君华物业为公司实际控制人控制的企业，公司实际控制人通过先导控股间接持有君华物│
│ │业100%股权，且公司实际控制人、董事倪亚兰担任君华物业执行董事、总经理及法定代表人│
│ │，君华物业为公司关联方。 │
│ │ （二）关联人情况说明 │
│ │ 1、基本情况 │
│ │ 企业名称：无锡君华物业管理有限公司 │
│ │ 企业性质：有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资） │
│ │ 法定代表人：倪亚兰 │
│ │ 注册资本：1000万元人民币 │
│ │ 2、主要财务数据 │
│ │ 截止至2025年8月31日，君华物业资产总额7216.73万元，净资产3576.83万元，2025年1│
│ │-8月营业收入为11787.24万元，净利润1506.47万元（前述数据未经审计）。 │
│ │ 三、关联交易标的基本情况 │
│ │ 本次交易系公司向君华物业采购物业管理及其他相关服务。 │
│ │ 四、关联交易的定价情况 │
│ │ 本次关联交易价格，由双方遵循公开、公平、公正的市场交易原则，在参照市场价格的│
│ │基础上协商确定，不存在损害公司及其他股东，特别是中小股东利益的情形。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2026-04-29│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
拟聘任的会计师事务所名称：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“天职
国际”）。
江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月28日召开第三届董事
会第四次会议，审议通过了《关于续聘2026年度审计机构的议案》，公司拟续聘天职国际为公
司2026年度财务审计机构及内控审计机构。董事会提请股东会授权管理层根据2026年度公司审
计工作量和市场价格情况等与天职国际协商具体报酬。
（一）机构信息
1、基本信息
天职国际创立于1988年12月，总部北京，是一家专注于审计鉴证、资本市场服务、管理咨
询、政务咨询、税务服务、法务与清算、信息技术咨询、工程咨询、企业估值的特大型综合性
咨询机构。
天职国际首席合伙人为邱靖之，注册地址为北京市海淀区车公庄西路19号68号楼A-1和A-5
区域，组织形式为特殊普通合伙。
天职国际已取得北京市财政局颁发的执业证书，是中国首批获得证券期货相关业务资格，
获准从事特大型国有企业审计业务资格，取得金融审计资格，取得会计司法鉴定业务资格，以
及取得军工涉密业务咨询服务安全保密资质等国家实行资质管理的最高执业资质的会计师事务
所之一，并在美国PCAOB注册。天职国际过去二十多年一直从事证券服务业务。
截止2024年12月31日，天职国际合伙人90人，注册会计师1097人，签署过证券服务业务审
计报告的注册会计师399人。
天职国际2024年度经审计的收入总额25.01亿元，审计业务收入19.38亿元,证券业务收入9
.12亿元。2024年度上市公司审计客户154家，主要行业（证监会门类行业，下同）包括制造业
、信息传输、软件和信息技术服务业、电力、热力、燃气及水生产和供应业、批发和零售业、
交通运输、仓储和邮政业、科学研究和技术服务业等，审计收费总额2.30亿元，本公司同行业
上市公司审计客户88家。
2、投资者保护能力
天职国际按照相关法律法规在以前年度已累计计提足额的职业风险基金，已计提的职业风
险基金和购买的职业保险累计赔偿限额不低于20,000万元。职业风险基金计提以及职业保险购
买符合相关规定。近三年（2023年度、2024年、2025年及2026年初至本公告日止，下同），天
职国际不存在因执业行为在相关民事诉讼中承担民事责任的情况。
3、诚信记录
天职国际近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚1次、监督管理措施10次、自律监
管措施8次和纪律处分3次。从业人员近三年因执业行为受到行政处罚2次、监督管理措施11次
、自律监管措施4次和纪律处分4次，涉及人员39名，不存在因执业行为受到刑事处罚的情形。
（二）项目信息
1、基本信息
本次2026年度续聘拟对应的项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人基本信息
如下：
项目合伙人及签字注册会计师1：叶慧，2006年成为注册会计师，2007年开始从事上市公
司审计，2006年开始在本所执业，2025年开始为本公司提供审计服务，近三年签署上市公司审
计报告8家，近三年复核上市公司审计报告3家。签字注册会计师2：蔡垒，2023年成为注册会
计师，2015年开始从事上市公司审计，2023年开始在本所执业，2025年开始为本公司提供审计
服务，近三年签署上市公司审计报告2家，近三年复核上市公司审计报告0家。项目质量控制复
核人：赵永春，2004年成为注册会计师，2006年开始从事上市公司审计，2008年开始在本所执
业，2025年开始为本公司提供审计服务，近三年签署上市公司审计报告3家，近三年复核上市
公司审计报告5家。
2、诚信记录
项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人近三年不存在因执业行为受到刑事处
罚，受到证监会及其派出机构、行业主管部门等的行政处罚、监督管理措施，受到证券交易所
、行业协会等自律组织的自律监管措施、纪律处分的情况。
3、独立性
天职国际及项目合伙人、签字注册会计师、项目质量控制复核人等不存在可能影响独立性
的情形。
──────┬──────────────────────────────────
2026-04-29│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，切实维护江苏微导纳米科技股份有限公司
（以下简称“公司”）全体股东利益，进一步提升公司经营效率、增强市场竞争力、提升公司
投资价值，公司于2025年4月26日发布《2025年度“提质增效重回报”行动方案》，并于2025
年8月29日披露2025年半年度评估报告，各项举措落地见效取得积极成果。为持续巩固并延续
行动方案，公司制定《2026年度“提质增效重回报”行动方案》，该方案已于2026年4月28日
经公司第三届董事会第四次会议审议通过。现将2025年度行动方案实施情况和2026年度行动方
案主要举措报告如下：
一、聚焦薄膜沉积设备主业，持续增强核心竞争力
2025年，公司坚持以“创新驱动”为核心发展导向，立足半导体与光伏两大领域，积极把
握半导体市场机遇，主动应对光伏行业周期性波动挑战，通过持续优化业务结构、强化技术研
发、提升运营效能等举措，实现公司整体稳健发展。
报告期内，公司半导体业务实现高速增长，光伏业务在行业承压下彰显较强经营韧性，同
时在新兴领域持续布局，为未来发展培育新的增长极。报告期内，公司实现营业收入263330.3
2万元，同比小幅度下降2.47%；其中，半导体设备收入88089.26万元，同比增长169.12%，占
主营业务收入的比重提升至33.49%；光伏设备收入159128.88万元，同比下降30.52%。
1、半导体领域：业务高速增长，收入占比由12.14%提升至33.49%
2025年度，全球半导体行业延续高景气增长态势，行业需求持续旺盛，国内半导体产业链
自主可控进程加速推进，高端薄膜沉积设备国产化替代需求进一步释放。报告期内，半导体设
备业务方面实现重要突破与快速增长，新签订单规模屡创新高，为公司积累了充足的订单储备
。报告期内，公司多款ALD和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品Highk、金属化
合物、硬掩膜等先进工艺设备的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升。在
存储、逻辑芯片、先进封装等各细分类领域，均取得了长足的进步。
存储领域：公司作为国内ALD与高端CVD设备的主要供应商，相关设备已广泛应用于国产存
储芯片量产产线，相关工艺技术对推动DRAM、3DNAND等存储芯片技术的迭代与产业化具有关键
支撑作用。未来，伴随3D结构层数持续增长以及客户扩产及国产化率的提升，公司有望深度受
益。
逻辑芯片领域：公司与国内主流厂商保持着稳定合作关系，多款设备已通过客户严格的技
术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的
需要，部分产品已成功导入到国产领先厂商先进制程产品产线。随着国内市场对高端国产薄膜
沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。
先进封装领域：公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产
品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶
圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等先进封装技
术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场
发展潜力巨大。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，相关业务预计
将获得良好的发展机遇。
──────┬──────────────────────────────────
2026-04-29│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、2025年度计提资产减值准备情况概述
公司根据《企业会计准则》和公司会计政策的相关规定，对截至2025年12月31日的相关资
产进行了减值测试。根据测试结果，公司对存在减值迹象的各类资产计提减值准备。2025年度
共计计提减值准备23,128.17万元。
──────┬──────────────────────────────────
2026-04-29│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
为完善公司风险控制体系，同时保障江苏微导纳米科技股份有限公司（以下简称“公司”
）和公司董事及高级管理人员等人员的权益，促进相关责任人员充分行使权利、履行职责，降
低公司运营风险，根据中国证券监督管理委员会《上市公司治理准则》等有关规定，公司拟为
公司和公司董事、高级管理人员以及相关责任人购买责任保险。具体情况如下：
一、投保方案主要内容
1、投保人：江苏微导纳米科技股份有限公司；
2、被保险人：公司（含子公司）及全体董事、高级管理人员以及相关责任人（具体以最
终签订保险合同确定的范围为准）；
3、责任限额：不超过人民币10,000万元/年（最终以签订的保险合同为准）；
4、保费总额：不超过人民币50万元/年（最终以签订的保险合同为准）；
5、保险期限：12个月，年度保险期满可继续采购、投保。
二、审议程序
2026年4月18日，公司召开了第三届董事会薪酬与考核委员会第一次会议，审议了《关于
投保董事及高级管理人员等人员责任保险的议案》，全体委员均回避表决。
2026年4月28日，公司召开了第三届董事会第四次会议，审议了《关于投保董事及高级管
理人员等人员责任保险的议案》，根据《上市公司治理准则》等法律法规的规定，因该事项与
公司董事、高级管理人员存在利害关系，作为责任保险受益人，公司全体董事已对本议案回避
表决，本次购买责任保险的事宜将直接提交公司股东会进行审议。
三、其他说明
为提高决策效率，董事会拟提请公司股东会在上述权限内授权经营管理层办理责任保险购
买的相关事宜（包括但不限于确定被保险人；确定保险公司；如市场发生变化，则根据市场情
况确定责任限额、保险费总额及其他保险条款；选择及聘任保险经纪公司或其他中介机构；签
署相关法律文件及处理与投保相关的其他事项等），以及在今后责任保险合同期满时或之前办
理与续保或者重新投保等相关事宜。
──────┬──────────────────────────────────
2026-04-29│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
限制性股票拟归属数量：3305725股；
归属股票来源：公司向激励对象定向发行A股普通股股票。
一、本次股权激励计划批准及实施情况
（一）本次股权激励计划的主要内容
1、股权激励方式：第二类限制性股票。
2、授予数量：
（1）首次授予数量：1425.68万股，约占首次授予日公司股本总额 45445.5359万股的3
.14%。
（2）预留授予数量：356.42万股，约占预留授予日公司股本总额45445.5359万股的0.78%
。
3、授予价格（调整后）：
（1）首次授予价格（调整后）：A类激励对象5.09元/股，B、C类激励对象17.27元/股。
（2）预留授予价格（调整后）：17.27元/股。
4、激励人数：首次授予322人，预留授予295人。
5、激励对象类别：高级管理人员、核心管理人员、核心技术人员、核心骨干人员、中层
管理人员及公司董事会认为需要激励的其他人员。
──────┬──────────────────────────────────
2026-04-29│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
股东会召开日期：2026年5月20日
本次股东会采用
|