资本运作☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2023-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│NAVITAS SEMICONDUC│ 15239.68│ ---│ ---│ 32019.48│ ---│ 人民币│
│TOR CORPORATION │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2023-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高性能消费电子和通│ 1.67亿│ 726.72万│ 8990.02万│ 53.78│ ---│ ---│
│信设备电源管理芯片│ │ │ │ │ │ │
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│永久补充流动资金 │ ---│ 1.75亿│ 3.64亿│ 95.80│ ---│ ---│
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│其他超募资金 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│新一代汽车及工业电│ 8531.56万│ 128.20万│ 2413.22万│ 28.29│ ---│ ---│
│源管理芯片研发项目│ │ │ │ │ │ │
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│总部基地及前沿技术│ 2.39亿│ 340.18万│ 435.18万│ 1.82│ ---│ ---│
│研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 9000.00万│ ---│ 9000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-03-09 │
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│关联方 │杨松楠、NAM DAVID INGYUN │
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│关联关系 │公司董事、过去12个月曾担任公司董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
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│交易详情 │希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“希荻微”）的二级全资子公司HaloMi│
│ │croelectronicsInternationalCorporation（以下简称“HMI”）拟实施增资扩股和员工股 │
│ │权激励：（1）HMI以每股0.05美元的价格向原股东即公司子公司HaloMicroelectronics(Hon│
│ │gKong)Co.,Ltd.（以下简称“香港希荻微”）增发6499000股，香港希荻微将出资324950美 │
│ │元（折合人民币2309062.20元）认购上述股份；（2）同时，HMI拟发行3500000股普通股用 │
│ │于实施员工股权激励，其中首次授予HMI及公司其他海外子公司27名管理层和核心员工股份 │
│ │期权2530000股，预留授予的激励股份970000股（以下简称“本次股权激励”），行权价格 │
│ │将根据HMI的评估价值确定，且不低于香港希荻微本次增资价格。本次子公司增资扩股和实 │
│ │施员工股权激励完成后，香港希荻微对HMI的持股比例由100%变更为65%，HMI仍纳入公司合 │
│ │并报表范围内。 │
│ │ 激励对象杨松楠为公司董事，NAMDAVIDINGYUN在过去12个月曾担任公司董事、总经理，│
│ │为公司关联方，本次子公司增资扩股和实施员工股权激励方案构成关联交易。 │
│ │ 本次子公司增资扩股和股权激励事项不构成重大资产重组。 │
│ │ 公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议审议通过了 │
│ │ 《关于子公司实施增资扩股和员工股权激励方案暨关联交易的议案》，在前述董事会召│
│ │开前，公司召开了独立董事专门会议对该议案进行了审议，全体独立董事一致同意通过了该│
│ │议案，并同意将该议案提交公司董事会审议。根据公司初步评估情况，本次子公司增资扩股│
│ │和实施员工股权激励事项在公司董事会的审议权限范围内，无需提交公司股东大会审议。公│
│ │司将根据交易实施情况，及时按照相关法律法规履行信息披露义务。 │
│ │ 一、子公司增资扩股和股权激励方案概述 │
│ │ （一）增资扩股和股权激励方案概述 │
│ │ HMI为公司的二级全资子公司，其主营业务为电源管理芯片产品的销售、技术支持、客 │
│ │户支持。为增强HMI的实力，进一步提升HMI独立面对市场的能力，为其长远发展提供支持的│
│ │助力，公司拟实施本次增资扩股和员工股权激励方案。 │
│ │ 此外，本次股权激励能够进一步建立、健全公司的长效激励机制，吸引和留住海外优秀│
│ │人才，有效调动海外子公司管理层和核心员工的积极性。为增强员工的归属感和凝聚力，实│
│ │现员工与公司未来利益的一致性，公司曾通过上市前制定、上市后实施的期权激励计划和第│
│ │二类限制性股票激励计划对海内外员工实施股权激励。但由于相关程序较为复杂繁琐，导致│
│ │公司部分海外员工的行权或归属股份的积极性较低，公司原有的员工股权激励计划未能达到│
│ │预期的激励效果。因此，公司本次拟在HMI层面实施员工股权激励计划，对海外子公司的管 │
│ │理层和核心员工予以股权激励。 │
│ │ 基于上述因素考虑，在充分保障公司及股东利益的前提下，HMI拟实施本次增资扩股和 │
│ │员工股权激励方案。 │
│ │ HMI本次增资扩股和股权激励方案为：（1）HMI以每股0.05美元的价格向原股东即公司 │
│ │子公司香港希荻微增发6499000股，香港希荻微将出资324950美元（折合人民币2309062.20 │
│ │元）认购上述股份，该等增资款将用于补充HMI的日常运营资金需求；（2）HMI拟发行35000│
│ │00股普通股用于实施员工股权激励，其中首次授予HMI及公司其他海外子公司27名管理层和 │
│ │核心员工股份期权2530000股，预留授予的激励股份970000股，行权价格将根据HMI的评估价│
│ │值确定，且不低于香港希荻微本次增资价格。 │
│ │ 本次股权激励和增资扩股后，HMI已发行的普通股总股本将由1000股变更为10000000股 │
│ │，其中香港希荻微持有6500000普通股，占HMI总股本的65%，HMI仍纳入公司合并报表范围内│
│ │。 │
│ │ （二）审议程序 │
│ │ 2024年3月7日，公司分别召开第二届董事会第一次独立董事专门会议、第二届董事会第│
│ │五次会议和第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于子公司实施增资扩股和员工股权激│
│ │励方案暨关联交易的议案》，关联董事杨松楠回避表决。 │
│ │ 激励对象杨松楠为公司董事，NAMDAVIDINGYUN在过去12个月曾担任公司董事、总经理，│
│ │为公司关联方。故本次子公司增资扩股和实施员工股权激励方案构成关联交易。 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-04-27│其他事项
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为更加真实、准确地反映希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）资产状况和
经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定，基于谨慎性原则，公司对截至20
23年12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如
下：
一、资产减值准备的计提概况
根据《企业会计准则》和公司的相关会计政策，公司对截至2023年12月31日的各项资产进
行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关的资产的减值准备。2023
年，公司对各项资产计提减值准备合计为4,711.55万元。
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2024-04-27│其他事项
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为积极响应关于开展科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议，落实以投资者
为本的理念，推动希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）持续优化经营、规范治
理和积极回报投资者，大力提高公司质量，助力信心提振、资本市场稳定和经济高质量发展。
公司现制定了2024年度“提质增效重回报”行动方案，具体措施如下：
一、专注公司主业，持续提升核心竞争力
（一）持续扩充产品料号以满足下游应用多样化需求
2024年，公司将聚焦下游应用场景，全面优化产品布局，致力于为客户提供更卓越的完整
解决方案。在DC/DC芯片产品线上，公司不仅将巩固手机存储器供电领域的优势，还将积极拓
展手机锂电池供电的DC/DC芯片，同时发力车载DC/DC芯片、车载稳压器LDO以及高性能、大电
流高压POL等系列产品，以满足市场多元化的需求。在锂电池充电芯片方面，公司将持续优化
高精度和大电流开关充电芯片系列产品，并紧密围绕品牌手机客户的需求，扩充低压和高压电
荷泵芯片的种类型号。此外，针对端口保护和信号切换产品线，公司计划推出多样化的保护类
芯片产品，涵盖消费电子、汽车和服务器等多个应用领域。对于音圈马达驱动芯片产品线，公
司的研发团队将加快创新产品研发步伐，延续公司产品的市场竞争力。
随着人工智能、大数据、物联网等新产业的发展，公司将迎来新的市场机会。
公司将围绕主营业务，以自身研发技术和产品创新能力，迭代更新产品数量和种类，丰富
产品矩阵以适应市场需求。
（二）内生与外延发展并重，巩固和拓展市场份额
2024年，公司将继续发挥在消费电子和车载电子领域积累的客户资源优势，并向云计算、
通信和存储等前沿领域进行延伸，坚持“国内+国际”两手抓，深化全球化运营能力，全面推
动全球市场的深耕细作。公司将持续优化代理商和营销管理体系，加强与客户的沟通互动，深
入了解客户需求，为客户提供更加个性化和精准的产品解决方案，以更高质量的产品和更优质
的服务赢得市场认可。公司将进一步完善服务售后服务流程，提高服务响应速度和服务质量，
确保客户问题得到及时解决，从而提升客户满意度。
并购重组是科技公司加快技术突破、优化资源配置、赋能科技创新的重要方式。2023年以
来，公司通过与韩国上市公司DongwoonAnatechCo.,Ltd.的交易迅速开拓了音圈马达驱动芯片
产品线，与公司现有的电源管理芯片、端口保护和信号切换芯片形成合力，进一步巩固了公司
在以手机为代表的消费电子领域的市场地位。2024年，公司将积极寻求高质量产业并购的机会
，多渠道挖掘符合科创板定位、与公司主营业务具有协同效应的优质标的，通过整合双方的人
才资源、技术储备、优质产品与销售渠道，努力实现“1+1>2”的效果。
（三）全方位优化内部管理努力实现“降本增效”
2024年，公司将把“降本增效”作为年度经营的核心任务。为实现这一目标，公司将采取
一系列具体措施：首先，公司将不断完善供应链体系建设，努力打造国内与国际“双循环”，
通过合理安排委外生产计划，有效调配供应商资源，降低委外生产成本；其次，公司将选择性
价比高的供应商，通过长期合作或签订大宗采购合同，获取更优惠的采购价格。同时，公司将
对原材料的使用进行精确计算与有效管理，避免浪费与减少不必要的损耗。在人员管理方面，
公司将采取校园招聘与社会招聘并重、外部引进与内部培养相结合的策略，结合公司业务发展
节奏有序扩张，有效控制公司的人力成本。此外，公司将持续优化年度奖罚工作机制，进一步
推进企业研发和管理人员竞争上岗、不胜任退出制度的落地实施，以打造高效、精干的管理团
队。在费用管理方面，公司将加强财务管理，通过把降本目标拆解至各部门，精细控制各项费
用支出。公司将不断挖掘内部潜力，提升经营效率，为公司长远的发展奠定坚实基础。
（四）研发战略优化升级加速公司创新成果转化
2024年，公司将以项目成果为导向，重视产品开发的时效性，持续优化研发流程与团队构
建。首先，公司将通过引入项目管理系统推进项目管理流程的自动化和系统化，合理配置项目
资源，包括资金、设备、人才（按照擅长领域分配）等，使得整个项目团队能够更高效地完成
任务。其次，公司将加强研发设计、工程和销售等不同部门之间的紧密合作，使得项目团队能
够快速应对新技术和市场趋势带来的挑战，确保信息流通和决策效率，以加快产品研发速度，
缩短市场导入周期，不断完善公司的产品线，输出有竞争力的产品。此外，公司将建立科学的
评价体系，对研发项目的进展、成果和效益进行定期评估，以便及时调整研发策略和优化资源
配置。最后，公司将加强产品质量控制，确保产品的稳定性和可靠性，提升产品良率，减少因
产品质量问题引起的成本和损失，帮助公司在激烈的市场竞争中保持领先地位，实现可持续发
展。
2024年，公司将继续开展高质量的知识产权布局，构建多元化的模拟芯片产品自主研发体
系，为技术创新构筑护城河，公司在全球范围内的新增专利和集成电路布图设计的申请及授权
数量将持续增加。
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2024-04-27│其他事项
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为有效管理并防范汇率波动产生的风险，降低汇率波动给经营带来的不确定性，希荻微电
子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“希荻微”）及其子公司2024年度拟使用自有资金
开展总金额不超过1亿元人民币（或等值其他货币）额度的外汇衍生品交易业务。期限自董事
会批准之日起12个月内有效，上述额度在审批期限内可循环滚动使用。
公司及子公司开展的外汇衍生品交易品种均为与基础业务密切相关的外汇衍生产品或组合
，主要是锁定汇率功能的品种，包括外汇远期、外汇掉期、外汇期权等。公司不会从事以投机
和套利为目的的衍生品交易。
公司于2024年4月26日召开了第二届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议，审议
通过了《关于开展外汇衍生品交易业务的议案》，同意公司及其子公司拟使用自有资金开展总
金额不超过1亿元人民币（或等值其他货币）额度的外汇衍生品交易业务。上述交易额度自公
司董事会审议通过之日起12个月内有效，有效期内可以滚动使用。公司董事会授权公司管理层
在授权额度与授权期限内，根据公司相关制度要求，组织办理外汇衍生品交易的相关事宜。本
次事项属于董事会审议权限内，无需提交公司股东大会审议。本次事项不构成关联交易。现将
有关情况公告如下：
一、交易情况概述
（一）交易目的
公司及子公司存在部分进出口业务涉及外汇结算，为有效规避外汇市场的风险，防范汇率
大幅波动对公司经营业绩造成不利影响，增强公司财务稳健性，公司拟适当开展外汇衍生品交
易业务。公司及子公司开展的外汇衍生品交易品种均为与基础业务密切相关的外汇衍生产品或
组合，公司不会从事以投机和套利为目的的衍生品交易。
（二）交易金额及期限
公司及其子公司2024年度拟使用自有资金开展总金额不超过1亿元人民币（或等值其他货
币）额度的外汇衍生品交易业务。上述交易额度自公司董事会审议通过之日起12个月内有效，
有效期内可以滚动使用，但期限内任一时点的最高合约价值不超过1亿元人民币（或等值其他
货币）。如需交易保证金，保证金为公司自有资金。
同时，本次董事会和监事会对公司于2024年3月发生的外汇掉期业务予以确认，具体情况
如下：2024年3月28日，公司在招商银行股份有限公司佛山分行开展了一笔外汇掉期业务，合
约金额为590.00万美元，实际收益金额1.00万元人民币，该笔业务已于2024年4月1日交割完成
。
（三）资金来源
公司及子公司拟开展的外汇衍生品交易的资金来源主要为自有资金，不涉及使用募集资金
或银行信贷资金。
（四）交易方式
公司及子公司将按照衍生品套保原则和汇率风险中性管理原则，根据合同需要灵活选择外
汇远期、外汇期权、外汇掉期等结构相对简单透明、流动性强、风险可认知、市场有公开参考
价格、不超过12个月的外汇衍生工具，不从事复杂嵌套、与不可控因素挂钩的外汇衍生工具交
易。交易对手为具有外汇衍生品交易业务经营资格、经营稳健且资信良好的国内和国际性金融
机构。
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2024-04-27│其他事项
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希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度利润分配方案为：不派发现
金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
公司2023年度利润分配方案已经公司第二届董事会第七次会议和第二届监事会第六次会议
审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
一、利润分配方案内容
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于母公司所有者的净
利润为-54184639.63元，截至2023年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为75006871
.86元。经董事会决议，因公司2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，且充分考虑
到公司目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长
远利益，公司拟定的2023年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，也不以资本公积
转增股本。
本次利润分配方案经董事会审议通过后，尚需提交2023年年度股东大会审议。
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2024-03-30│其他事项
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希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年3月29日召开了第二届董事
会第六次会议和第二次监事会第五次会议，审议通过了《关于调整2024年股票期权激励计划授
予激励对象名单和授予数量的议案》。根据公司《2024年股票期权激励计划（草案）》（以下
简称“《激励计划（草案）》”）的规定和公司2024年第一次临时股东大会对董事会的授权，
董事会对2024年股票期权激励计划（以下简称“本激励计划”）授予激励对象名单及授予数量
进行了调整，现将相关调整说明如下：
一、公司2024年股票期权计划已履行的决策程序和信息披露情况
1.2024年3月7日，公司召开第二届董事会薪酬与考核委员会第二次会议，审议通过了《关
于拟订公司<2024年股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于拟订公司<2024年股
票期权激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于拟订公司<2024年股票期权激励计划首
次授予激励对象名单>的议案》等议案，并提交公司董事会审议。
2.2024年3月7日，公司召开第二届董事会第五次会议，审议通过了《关于公司<2024年股
票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年股票期权激励计划实施考核管
理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划相关事宜
的议案》等议案。上海君澜律师事务所和上海荣正企业咨询服务（集团）股份有限公司分别出
具了法律意见书和独立财务顾问报告。
3.2024年3月7日，公司召开第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于公司<2024年股
票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年股票期权激励计划实施考核管
理办法>的议案》以及《关于核实公司<2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单>的议
案》等议案，公司监事会对本激励计划的事项进行核实并出具了相关核查意见。
4.2024年3月9日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《希荻微电子集
团股份有限公司关于独立董事公开征集投票权的公告》（公告编号：2024-027），根据公司其
他独立董事的委托，独立董事徐克美女士作为征集人就2024年第一次临时股东大会审议的公司
2024年股票期权激励计划相关议案向公司全体股东征集投票权。
5.2024年3月8日至2024年3月18日，公司对本激励计划拟首次授予激励对象的姓名和职务
在公司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到任何人对本次拟激励对象名单提出的
异议。2024年3月21日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《希荻微电子
集团股份有限公司监事会关于2024年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公
示情况说明》（公告编号：2024-029）。
6.2024年3月26日，公司召开2024年第一次临时股东大会，审议通过了《关于公司<2024年
股票期权激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年股票期权激励计划实施考核
管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理2024年股票期权激励计划相关事
宜的议案》。2024年3月27日，公司在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《希荻
微电子集团股份有限公司关于2024年股票期权激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股
票的自查报告》（公告编号：2024-030）。
7.2024年3月29日，公司分别召开第二届董事会薪酬与考核委员会第三次会议、第二届董
事会第六次会议与第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于调整2024年股票期权激励计划
授予激励对象名单和授予数量的议案》《关于向2024年股票期权激励计划激励对象首次授予股
票期权的议案》。监事会对前述事项进行核实并发表了核查意见。上海君澜律师事务所和上海
荣正企业咨询服务（集团）股份有限公司分别出具了法律意见书和独立财务顾问报告。
二、本次对2024年股票期权激励计划进行调整的情况
鉴于公司本激励计划首次授予的激励对象中，2名激励对象由于离职不再符合授予条件，
根据《激励计划（草案）》以及公司2024年第一次临时股东大会的授权，公司董事会对本激励
计划授予激励对象名单及授予数量进行了调整。本次调整后，首次授予激励对象人数由144人
调整为142人，本激励计划股票期权授予数量由1107.45万份调整为1098.25万份，其中，首次
授予数量由886.45万份调整为878.65万份，预留授予数量由221.00万份调整为219.60万份。除
上述调整内容外，本激励计划其他内容与公司2024年第一次临时股东大会审议通过的激励计划
相关内容一致。本次调整属于股东大会授权范围内事项，无需再次提交股东大会审议。
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2024-03-14│股权回购
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2024年3月13日，希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）通过上海证券交易
所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份475197股，占公司总股本409750733股的比
例为0.12%，回购成交的最高价为14.10元/股，最低价为14.01元/股，支付的资金总额为人民
币6695753.38元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
一、回购基本情况
2024年2月20日，公司召开了第二届董事会第三次会议，审议通过了《关于使用超募资金
以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》，同意公司使用超募资金通过上海证券交易所
交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股股票。本次回购股份全部用
于维护公司价值及股东权益，该用途下回购的股份未来拟出售。公司拟用于本次回购的资金总
额不低于人民币2500万元，不超过人民币5000万元，回购价格为不超过18.53元/股（含本数）
，回购期限为自董事会审议通过回购股份方案之日起3个月内。具体内容详见公司于2024年2月
21日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《希荻微电子集团股份有限公司关于使
用超募资金以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书暨落实公司“提质增效重回报”行
动方案的公告》（公告编号：2024-014）。
二、首次实施回购股份的基本情况
根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购
股份》等相关规定，现公司将首次回购股份情况公告如下：2024年3月13日，公司通过上海证
券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份475197股，占公司总股本409750733
股的比例为0.12%，回购成交的最高价为14.10元/股，最低价为14.01元/股，支付的资金总额
为人民币6695753.38元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
本次回购股份符合法律法规的规定及公司的回购股份方案。
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2024-03-09│其他事项
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希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“希荻微”）的二级全资子公司Halo
MicroelectronicsInternationalCorporation（以下简称“HMI”）拟实施增资扩股和员工股
权激励：（1）HMI以每股0.05美元的价格向原股东即公司子公司HaloMicroelectronics(HongK
ong)Co.,Ltd.（以下简称“香港希荻微”）增发6499000股，香港希荻微将出资324950美元（
折合人民币2309062.20元）认购上述股份；（2）同时，HMI拟发行3500000股普通股用于实施
员工股权激励，其中首次授予HMI及公司其他海外子公司27名管理层和核心员工股份期权25300
00股，预留授予的激励股份970000股（以下简称“本次股权激励”），行权价格将根据HMI的
评估价值确定，且不低于香港希荻微本次增资价格。本次子公司增资扩股和实施员工股权激励
完成后，香港希荻微对HMI的持股比例由100%变更为65%，HMI仍纳入公司合并报表范围内。
激励对象杨松楠为公司董事，NAMDAVIDINGYUN在过去12个月曾担任公司董事、总经理，为
公司关联方，本次子公司增资扩股和实施员工股权激励方案构成关联交易。
本次子公司增资扩股和股权激励事项不构成重大资产重组。
公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议审议通过了
《关于子公司实施增资扩股和员工股权激励方案暨关联交易的议案》，在前述董事会召开
前，公司召开了独立董事专门会议对该议案进行了审议，全体独立董事一致同意通过了该议案
，并同意将该议案提交公司董事会审议。根据公司初步评估情况，本次子公司增资扩股和实施
员工股权激励事项在公司董事会的审议权限范围内，无需提交公司股东大会审议。公司将根据
交易实施情况，及时按照相关法律法规履行信息披露义务。
一、子公司增资扩股和股权激励方案概述
（一）增资扩股和股权激励方案概述
HMI为公司的二级全资子公司，其主营业务为电源管理芯片产品的销售、技术支持、客户
支持。为增强HMI的实力，进一步提升HMI独立面对市场的能力，为其长远发展提供支持的助力
，公司拟实施本次增资扩股和员工股权激励方案。
此外，本次股权激励能够进一步建立、健全公司的长效激励机制，吸引和留住海外优秀人
才，有效调动海外子公司管理层和核心员工的积极性。为增强员工的归属感和凝聚力，实现员
工与公司未来利益的一致性，公司曾通过上市前制定、上市后实施的期权激励计划和第二类限
制性股票激励计划对海内外员工实施股权激励。但由于相关程序较为复杂繁琐，导致公司部分
海外员工的行权或归属股份的积极性较低，公司原有的员工股权激励计划未能达到预期的激励
效果。因此，公司本次拟在HMI层面实施员工股权激励计划，对海外子公司的管理层和核心员
工予以股权激励。
基于上述因素考虑，在充分保障公司及股东利益的前提下，HMI拟实施本次增资扩股和员
工股权激励方案。
HMI本次增资扩股和股权激励方案为：（1）HMI以每股0.05美元的价格向原股东即公司子
公司香港希荻微增发6499000股，香港希荻微将出资324950美元（折合人民币2309062.20元）
认购上述股份，该等增资款将用于补充HMI的日常运营资金需求；（2）HMI拟发行3500000股普
通股用于实施员工股权激励，其中首次授予HMI及公司其他海外子公司27名管理层和核心员工
股份期权2530000股，预留授予的激励股份970000股，行权价格将根据HMI的评估价值确定，且
不低于香港希荻微本次增资价格。
本次股权激励和增资扩股后，HMI已发行的普通股总股本将由1000股变更为10000000股，
其中香港希荻微持有6500000普通股，占HMI总股本的65%，HMI仍纳入公司合并报表范围内。
（二）审议程序
2024年3月7日，公司分别召开第二届董事会第一次独立董事专门会议、第二届董事会第五
次会议和第二届监事会第四次会议，审议通过了《关于子公司实施增资扩股和员工股权激励方
案暨关联交易的议案》，关联董事杨松楠回避表决。
激励对象杨松楠为公司董事，NAMDAVIDINGYUN在过去12个月曾担任公司董事、总经理，为
公司关联方。故本次子公司增资扩股和实施员工股权激励方案构成关联交易。
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2024-03-09│其他事项
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征集投票权的时间：2024年3月19日至2024年3月21日（上午9:00—11:30，下午14:00—17
:00）
征集人对所有表决事项的表决意见：同意
征集人未持有公司股票
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）颁布的《上市公司股权激励管
理办法》（以下简称“《管理办法》”）的有关规定，并按照希荻微电子集团股份有限公司（
以下简称“公司”）其他独立董事的委托，独立董事徐克美女士作为征集人，
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