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希荻微(688173)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇688173 希荻微 更新日期:2024-11-20◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】 【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】 【1.股权投资】 截止日期:2024-06-30 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │DB HiTek Co Ltd │ 14602.41│ ---│ ---│ 9562.90│ ---│ 人民币│ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │Zinitix Co Ltd │ 381.23│ ---│ ---│ 5.57│ ---│ 人民币│ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【2.项目投资】 截止日期:2024-06-30 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │高性能消费电子和通│ 1.67亿│ 831.18万│ 1.61亿│ 96.45│ ---│ ---│ │信设备电源管理芯片│ │ │ │ │ │ │ │研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │永久补充流动资金 │ ---│ 0.00│ 1.89亿│ 99.49│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │回购公司股份 │ ---│ 2719.75万│ 4220.22万│ 100.00│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │新一代汽车及工业电│ 8531.56万│ 877.18万│ 5894.29万│ 69.09│ ---│ ---│ │源管理芯片研发项目│ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │总部基地及前沿技术│ 2.39亿│ 1360.33万│ 1795.50万│ 7.51│ ---│ ---│ │研发项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │其他超募资金 │ ---│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │补充流动资金 │ 9000.00万│ 0.00│ 9000.00万│ 100.00│ ---│ ---│ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【3.股权转让】 暂无数据 【4.收购兼并】 ┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐ │公告日期 │2024-11-18 │交易金额(元)│--- │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │币种 │--- │交易进度 │进行中 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │交易标的 │深圳市诚芯微科技股份有限公司100%│标的类型 │股权 │ │ │股份、希荻微电子集团股份有限公司│ │ │ │ │发行股份及支付现金 │ │ │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │买方 │希荻微电子集团股份有限公司、曹建林、曹松林、深圳市链智创芯管理咨询合伙企业(有限│ │ │ 合伙)、深圳市汇智创芯管理咨询合伙企业(有限合伙) │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │卖方 │曹建林、曹松林、深圳市链智创芯管理咨询合伙企业(有限 合伙)、深圳市汇智创芯管理 │ │ │咨询合伙企业(有限合伙) 、希荻微电子集团股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │交易概述 │希荻微电子集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金的方式向曹建林、曹松林、深圳市│ │ │链智创芯管理咨询合伙企业(有限合伙)、深圳市汇智创芯管理咨询合伙企业(有限合伙)│ │ │购买其合计持有的深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份,并向不超过35名特定投资者发│ │ │行股份募集配套资金。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐ │公告日期 │2024-09-02 │交易金额(元)│1.09亿 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │币种 │人民币 │交易进度 │完成 │ ├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤ │交易标的 │Zinitix Co., Ltd.30.91%的股权 │标的类型 │股权 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │买方 │Halo Microelectronics International Corporation │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │卖方 │Seoul Electronics & Telecommunications Co., Ltd.、Won Woo Kim、Soo Ah Kim │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │交易概述 │希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)的二级全资子公司Halo Microelectron│ │ │ics International Corporation(“美国希荻微”)(以下简称“HMI”或“买方”)拟以│ │ │21005377046韩元(折合人民币约109391610.49元)收购Seoul Electronics & Telecommuni│ │ │cations Co.,Ltd.、WonWooKim及SooAhKim(以下单称或统称“卖方”)持有的ZinitixCo.,│ │ │Ltd.(以下简称“Zinitix”或“标的公司”)合计30.91%的股权(以下简称“本次交易” │ │ │)。本次交易完成后,HMI将持有Zinitix30.93%的股权(含截至本公告披露之日,HMI通过 │ │ │二级市场买入Zinitix6496股股票,占Zinitix总股份的0.02%),成为Zinitix的第一大股东│ │ │并能够主导其董事会席位,并将委派财务负责人等高级管理人员,对其经营、人事、财务等│ │ │事项拥有决策权,Zinitix将成为公司的控股子公司。 │ │ │ 《股份购买协议》中约定的所有交割先决条件均已满足,本次交易已于北京时间2024年│ │ │8月29日(以下简称“交割日”)完成交割:(1)HMI已经根据《股份购买协议》的约定向Z│ │ │initix原股东支付了交易价款21005377046韩元(折合人民币约111856072.35元,按实际支 │ │ │付日的汇率计算);(2)本次交易涉及的Zinitix30.91%的股权(即Zinitix11049646股股 │ │ │票)已过户至HMI名下,HMI已登记为Zinitix的股东,截至交割日,HMI持有Zinitix30.93% │ │ │的股权(含HMI通过二级市场买入Zinitix6496股股票,占Zinitix总股份的0.02%);(3)Z│ │ │initix已聘任HMI委派的人员为Zinitix的董事和高级管理人员;(4)交易对方已向HMI移交│ │ │行使管理权所必需的公司印章等物项、文件和资料。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【5.关联交易】 ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-03-09 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │杨松楠、NAM DAVID INGYUN │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │公司董事、过去12个月曾担任公司董事 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”或“希荻微”)的二级全资子公司HaloMi│ │ │croelectronicsInternationalCorporation(以下简称“HMI”)拟实施增资扩股和员工股 │ │ │权激励:(1)HMI以每股0.05美元的价格向原股东即公司子公司HaloMicroelectronics(Hon│ │ │gKong)Co.,Ltd.(以下简称“香港希荻微”)增发6499000股,香港希荻微将出资324950美 │ │ │元(折合人民币2309062.20元)认购上述股份;(2)同时,HMI拟发行3500000股普通股用 │ │ │于实施员工股权激励,其中首次授予HMI及公司其他海外子公司27名管理层和核心员工股份 │ │ │期权2530000股,预留授予的激励股份970000股(以下简称“本次股权激励”),行权价格 │ │ │将根据HMI的评估价值确定,且不低于香港希荻微本次增资价格。本次子公司增资扩股和实 │ │ │施员工股权激励完成后,香港希荻微对HMI的持股比例由100%变更为65%,HMI仍纳入公司合 │ │ │并报表范围内。 │ │ │ 激励对象杨松楠为公司董事,NAMDAVIDINGYUN在过去12个月曾担任公司董事、总经理,│ │ │为公司关联方,本次子公司增资扩股和实施员工股权激励方案构成关联交易。 │ │ │ 本次子公司增资扩股和股权激励事项不构成重大资产重组。 │ │ │ 公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议审议通过了 │ │ │ 《关于子公司实施增资扩股和员工股权激励方案暨关联交易的议案》,在前述董事会召│ │ │开前,公司召开了独立董事专门会议对该议案进行了审议,全体独立董事一致同意通过了该│ │ │议案,并同意将该议案提交公司董事会审议。根据公司初步评估情况,本次子公司增资扩股│ │ │和实施员工股权激励事项在公司董事会的审议权限范围内,无需提交公司股东大会审议。公│ │ │司将根据交易实施情况,及时按照相关法律法规履行信息披露义务。 │ │ │ 一、子公司增资扩股和股权激励方案概述 │ │ │ (一)增资扩股和股权激励方案概述 │ │ │ HMI为公司的二级全资子公司,其主营业务为电源管理芯片产品的销售、技术支持、客 │ │ │户支持。为增强HMI的实力,进一步提升HMI独立面对市场的能力,为其长远发展提供支持的│ │ │助力,公司拟实施本次增资扩股和员工股权激励方案。 │ │ │ 此外,本次股权激励能够进一步建立、健全公司的长效激励机制,吸引和留住海外优秀│ │ │人才,有效调动海外子公司管理层和核心员工的积极性。为增强员工的归属感和凝聚力,实│ │ │现员工与公司未来利益的一致性,公司曾通过上市前制定、上市后实施的期权激励计划和第│ │ │二类限制性股票激励计划对海内外员工实施股权激励。但由于相关程序较为复杂繁琐,导致│ │ │公司部分海外员工的行权或归属股份的积极性较低,公司原有的员工股权激励计划未能达到│ │ │预期的激励效果。因此,公司本次拟在HMI层面实施员工股权激励计划,对海外子公司的管 │ │ │理层和核心员工予以股权激励。 │ │ │ 基于上述因素考虑,在充分保障公司及股东利益的前提下,HMI拟实施本次增资扩股和 │ │ │员工股权激励方案。 │ │ │ HMI本次增资扩股和股权激励方案为:(1)HMI以每股0.05美元的价格向原股东即公司 │ │ │子公司香港希荻微增发6499000股,香港希荻微将出资324950美元(折合人民币2309062.20 │ │ │元)认购上述股份,该等增资款将用于补充HMI的日常运营资金需求;(2)HMI拟发行35000│ │ │00股普通股用于实施员工股权激励,其中首次授予HMI及公司其他海外子公司27名管理层和 │ │ │核心员工股份期权2530000股,预留授予的激励股份970000股,行权价格将根据HMI的评估价│ │ │值确定,且不低于香港希荻微本次增资价格。 │ │ │ 本次股权激励和增资扩股后,HMI已发行的普通股总股本将由1000股变更为10000000股 │ │ │,其中香港希荻微持有6500000普通股,占HMI总股本的65%,HMI仍纳入公司合并报表范围内│ │ │。 │ │ │ (二)审议程序 │ │ │ 2024年3月7日,公司分别召开第二届董事会第一次独立董事专门会议、第二届董事会第│ │ │五次会议和第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于子公司实施增资扩股和员工股权激│ │ │励方案暨关联交易的议案》,关联董事杨松楠回避表决。 │ │ │ 激励对象杨松楠为公司董事,NAMDAVIDINGYUN在过去12个月曾担任公司董事、总经理,│ │ │为公司关联方。故本次子公司增资扩股和实施员工股权激励方案构成关联交易。 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【6.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【7.担保明细】 暂无数据 【8.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2024-11-18│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)正在筹划以发行股份及支付现金的方 式购买深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份并募集配套资金(以下简称“本次交易”)。 公司于2024年11月15日召开第二届董事会第十五次会议、第二届监事会第十二次会议,审 议通过了《关于公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案及其摘要的议案》等与 本次交易相关的议案,具体内容详见公司刊登在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《希 荻微电子集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》及相关公告。 根据《上市公司重大资产重组管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》《上市公司 监管指引第9号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》《公开发行证券的公司信 息披露内容与格式准则第26号——上市公司重大资产重组》《上海证券交易所科创板股票上市 规则》等相关法律、法规和规范性文件的要求,本次交易尚需上海证券交易所审核通过及中国 证监会同意注册,且本次交易标的资产的审计、评估等工作尚未完成,公司决定暂不召开股东 大会审议本次交易相关事项。待相关审计、评估等工作完成后,公司将另行召开董事会、股东 大会审议本次交易相关事项。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-10-31│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 为更加真实、准确地反映希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)资产状况和 经营成果,根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定,基于谨慎性原则,公司对截至20 24年9月30日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如 下: 一、资产减值准备的计提概况 根据《企业会计准则》和公司的相关会计政策,公司对截至2024年9月30日的各项资产进 行了减值迹象的识别和测试,并根据识别和测试的结果,计提了相关的资产的减值准备。2024 年前三季度,公司对各项资产计提减值准备合计为1940.17万元。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-10-11│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 大股东持股的基本情况 截至本公告披露日,希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)股东深圳辰芯创 业投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“深圳辰芯”)持有公司股份20666667股,占公司总 股本的5.04%。上述股份均来源于公司首次公开发行前取得的股份,已全部解除限售。 减持计划的主要内容 公司于2024年10月10日收到深圳辰芯出具的《关于希荻微电子集团份有限公司股份减持计 划的告知函》,深圳辰芯对公司前景持续看好,为满足自身资金需求,拟通过集中竞价、大宗 交易的方式减持其持有的公司股份数量合计不超过12309273股,占公司总股本的比例合计不超 过3.00%,其中以集中竞价方式减持不超过4103091股,占公司总股本的比例合计不超过1.00% ,减持期间为本公告披露15个交易日后的3个月内;以大宗交易方式减持不超过8206182股,占 公司总股本的比例合计不超过2.00%,减持期间为本公告披露15个交易日后的3个月内。减持价 格按照市场价格确定,若公司在上述减持计划实施期间发生派发红利、送红股、转增股本、增 发新股或配股等股本除权、除息事项的,则上述减持计划将作相应调整。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-09-25│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 为进一步规范和完善希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)的利润分配政策 ,建立科学、持续、稳定的股东回报机制,维护中小股东的合法权益,根据《关于进一步落实 上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》和《 希荻微电子集团股份有限公司章程》(以下简称“《《公司章程》”)等相关规定,结合公司 实际情况,公司制定了《希荻微电子集团股份有限公司未来三年(2024年-2026年)股东分红 回报规划》(以下简称“本规划”),具体内容如下: 一、公司制定本规划考虑的因素 公司着眼于长远和可持续发展,以股东利益最大化为公司价值目标,注重对投资者回报, 切实履行上市公司社会责任,综合分析公司经营发展实际、发展战略规划、行业发展趋势、股 东回报、社会资金成本及外部融资环境等因素,充分考虑公司目前及未来盈利规模、现金流量 状况、发展所处阶段、项目投资资金需求、募集资金使用情况及外部融资环境等情况,平衡股 东的合理投资回报和公司长远发展的基础上,建立对投资者科学、持续、稳定的回报规划与机 制,从而对利润分配做出制度性安排,以保证利润分配政策的连续性和稳定性。 二、本规划的制定原则 本规划的制定应符合《公司章程》有关利润分配的相关条款,重视对股东的合理投资回报 并兼顾公司当年的实际经营情况和可持续发展,充分听取股东特别是中小股东的意见和诉求, 并结合独立董事、监事的意见,确定合理的利润分配方案,并据此制定一定期间执行利润分配 政策的规划,以保持公司利润分配政策的连续性和稳定性。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-09-25│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年9月24日召开第二届董事会 第十三次会议、第二届监事会第十次会议,审议通过了《关于部分募投项目调整投资规模及延 期的议案》,根据公司募集资金投资项目(以下简称“募投项目”)的实际建设情况,同意公 司对部分募投项目调整投资规模及延期,公司保荐机构民生证券股份有限公司、中国国际金融 股份有限公司出具了同意的核查意见,本事项尚需提交股东大会审议。具体情况如下: 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会于2021年12月14日出具的《关于同意广东希荻微电子股份有 限公司首次公开发行股票注册的批复》(证监许可〔2021〕3934号),公司获准向社会公开发 行人民币普通股40010000股,每股发行价格为人民币33.57元,募集资金总额为134313.57万元 ;扣除发行费用共计12172.72万元后,募集资金净额为122140.85万元,上述资金已全部到位 ,经普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)审验并于2022年1月17日出具了普华永道中天 验字(2022)第0095号《广东希荻微电子股份有限公司首次公开发行人民币普通股A股验资报告 》。募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内,公司已与 保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-09-25│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 拟聘任的会计师事务所名称:立信会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“立信”) 希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年9月24日召开第二届董事会 第十三次会议,审议通过了《关于续聘立信会计师事务所(特殊普通合伙)为2024年度审计机 构的议案》,同意继续聘任立信为公司2024年度财务报告及内部控制的审计机构。现将有关情 况公告如下: 一、拟聘任会计师事务所的基本情况 (一)机构信息 1.基本信息 会计师事务所名称:立信会计师事务所(特殊普通合伙) 成立日期:1927年 组织形式:特殊普通合伙企业 注册地址:上海市黄浦区南京东路61号四楼 首席合伙人:朱建弟 截至2023年12月31日,立信拥有合伙人(股东)278人,注册会计师2533人,签署过证券 服务业务审计报告的注册会计师693人。立信2023年度经审计的业务收入为50.01亿元,其中, 审计业务收入为35.16亿元,证券业务收入为17.65亿元。2023年度立信为671家上市公司提供 年报审计服务,主要行业包括软件和信息技术服务业、计算机、通信和其他电子设备制造业等 ,审计收费总额为8.32亿元,与公司同行业上市公司审计客户52家。 2.投资者保护能力 截至2023年末,立信已提取职业风险基金1.66亿元,购买的职业保险累计赔偿限额为12.5 0亿元,相关职业保险能够覆盖因审计失败导致的民事赔偿责任。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-09-05│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 本次行权股票数量:558371股,占本次行权前公司总股本的比例为0.14%。 本次行权股票上市流通时间:本次行权的股票自行权日起三年后可上市流通,预计上市流 通时间为2027年9月4日。 希荻微电子集团股份有限公司(曾用名“广东希荻微电子股份有限公司”,以下简称“公 司”或“希荻微”)于2024年1月26日召开第二届董事会第二次会议审议通过了《关于公司202 1年股票期权激励计划第二个行权期行权条件成就的议案》。公司现已完成2021年股票期权激 励计划第二个行权期的第一次期权行权,具体内容如下: 一、本次股票期权行权的决策程序及相关信息披露 2020年10月,在公司整体变更为股份有限公司之前,广东希荻微电子有限公司(以下简称 “希荻有限”)召开董事会、股东会,审议通过《广东希荻微电子有限公司期权激励计划(草 案)》等与该激励计划相关的议案,并同意希荻有限与员工签订《期权授予协议》。 2021年,鉴于希荻有限已完成股份制改造,所授予员工的期权数量单位由注册资本额转变 为股数,员工所持有的期权所对应的股权比例不变,公司沿用《广东希荻微电子有限公司期权 激励计划(草案)》的内容制定并实施了《广东希荻微电子股份有限公司股票期权激励计划( 草案)》(以下简称“《2021年股票期权激励计划》”),公司与员工签署《股票期权授予协 议》,合计向103名激励对象授予3556.28万份股票期权,有效期为10年。自公司首次授予2021 年股票期权激励计划下激励对象期权之日起计算。 2021年2月8日,公司召开了第一届董事会第二次会议、第一届监事会第二次会议,并于20 21年2月24日召开2021年第一次临时股东大会,审议通过了《关于广东希荻微电子股份有限公 司股票期权激励计划(草案)的议案》、《关于提请股东大会授权董事会办理股票期权激励相 关事宜的议案》等与2021年股票期权激励计划相关的议案,同意公司实施2021年股票期权激励 计划。 2022年2月9日,公司召开了第一届董事会第十九次会议、第一届监事会第九次会议,分别 审议通过了《关于注销公司2021年股票期权激励计划部分股票期权的议案》、《关于2021年股 票期权激励计划第一个行权期行权条件成就的议案》,认为公司及93名激励对象符合《2021年 股票期权激励计划》规定的第一个行权期的行权条件。公司独立董事对此发表了同意的独立意 见。北京市金杜(广州)律师事务所出具了相关法律意见书。上述内容详见公司于2022年2月1 1日披露的《广东希荻微电子股份有限公司关于注销公司2021年股票期权激励计划部分股票期 权的公告》(公告编号:2022-005)和《广东希荻微电子股份有限公司关于2021年股票期权激 励计划第一个行权期行权条件成就的公告》(公告编号:2022-006)。 2022年3月17日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《广东希荻微电 子股份有限公司2021年股票期权激励计划第一个行权期第一次行权结果暨股份变动公告》(公 告编号:2022-011)。希荻微2021年股票期权激励计划第一个行权期第一次行权的激励对象为 38人,行权股票数量为1480270股,自行权日起三年后可上市流通,预计上市流通时间为2025 年3月16日。行权后,公司的股本总额由400010000股变更为401490270股。 2022年7月12日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《广东希荻微电 子股份有限公司2021年股票期权激励计划第一个行权期第二次行权结果暨股份变动公告》(公 告编号:2022-046)。希荻微2021年股票期权激励计划第一个行权期第二次行权的激励对象为 38人,行权股票数量为3044935股,自行权日起三年后可上市流通,预计上市流通时间为2025 年7月9日。行权后,公司的股本总额由401490270股变更为404535205股。 2022年9月28日,公司在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《广东希荻微电 子股份有限公司2021年股票期权激励计划第一个行权期第三次行权结果暨股份变动公告》(公 告编号:2022-064)。希荻微2021年股票期权激励计划第一个行权期第三次行权的激励对象为 18人,行权股票数量为771809股,自行权日起三年后可上市流通,预计上市流通时间为2025年 9月27日。行权后,公司的股本总额由404535205股变更为405307014股。 2022年11月29日,公司召开了第一届董事会第三十一次会议、第一届监事会第二十一次会 议,并于2022年12月15日召开2022年第五次临时股东大会,审议通过了《关于调整公司2021年 股票期权激励计划股票期权行权期的议案》,同意对2021年股票期权激励计划的第一个行权期 予以调整,即将股票期权第一个行权期的届满时间延长一年,并据此将第二期行权期开始时间 往后递延一年,第二期行权期结束时间保持不变。公司独立董事对此发表了同意的独立意见; 公司保荐机构出具了相关核查意见;北京金诚同达(上海)律师事务所出具了相关法律意见书 。上述内容详见公司分别于2022年11月30日、2022年12月16日披露的《广东希荻微电子股份有 限公司关于调整公司2021年股票期权激励计划股票期权行权期的公告》(公告编号:2022-071 )和《广东希荻微电子股份有限公司2022年第五次临时股东大会决议公告》(公告编号:2022 -075)。 2024年1月26日,公司召开第二届董事会第二次会议、第二届监事会第二次会议审议通过 了《关于注销公司2021年股票期权激励计划部分股票期权的议案》、《关于公司2021年股票期 权激励计划第二个行权期行权条件成就的议案》等议案,上述议案已经董事会薪酬与考核委员 会审议通过。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-08-30│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 为更加真实、准确地反映希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)资产状况和 经营成果,根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定,基于谨慎性原则,公司对截至20 24年6月30日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如 下: 一、资产减值准备的计提概况 根据《企业会计准则》和公司的相关会计政策,公司对截至2024年6月30日的各项资产进 行了减值迹象的识别和测试,并根据识别和测试的结果,计提了相关的资产的减值准备。2024 年半年度,公司对各项资产计提减值准备合计为1014.88万元。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-07-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 股票期权授予日:2024年7月26日 股票期权授予数量:219.60万份,占公司当前股本总额的0.54% 股权激励方式:股票期权 根据希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)《2024年股票期权激励计划(草 案)》(以下简称“《激励计划(草案)》”或“本激励计划”)的相关规定以及公司2024年 第一次临时股东大会的授权,公司于2024年7月26日召开第二届董事会第十一次会议、第二届 监事会第八次会议,审议通过了《关于向2024年股票期权激励计划激励对象授予预留部分股票 期权的议案》,同意以2024年7月26日为授予日,以10.66元/份的行权价格向7名激励对象授予 219.60万份股票期权。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-07-20│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 希荻微电子集团股份有限公司(以下简称“公司”)董事会近日收到董事、核心技术人员 杨松楠先生的辞职报告。因个人原因,杨松楠先生申请辞去公司董事、审计委员会委员职务, 仍继续在公司担任其他职务。同时,由于工作调整,杨松楠先生将减少参与公司核心技术相关 的产品研发,故公司不再认定杨松楠先生为核心技术人员。

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