资本运作☆ ◇688173 希荻微 更新日期：2026-04-18◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│股权激励和授予 │ 2021-12-31│ ---│ 1299.51万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-12-31│ ---│ 1208.32万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-12-31│ ---│ 462.97万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-12-31│ ---│ 549.45万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2021-12-31│ ---│ 447.46万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2022-01-11│ 33.57│ 12.21亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2023-05-26│ 16.00│ 3396.34万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-01-22│ ---│ 106.57万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-01-22│ ---│ 216.99万│
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│股权激励和授予 │ 2025-05-22│ 14.38│ 14.71万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-07-01│ 14.38│ 455.67万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-08-06│ 10.66│ 395.84万│
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│股权激励和授予 │ 2025-10-01│ 14.38│ 546.77万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-10-01│ 10.66│ 159.44万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2026-01-01│ 10.66│ 29.95万│
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│股权激励和授予 │ 2026-01-01│ 14.38│ 939.65万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│DB HiTek Co Ltd │ 10816.25│ ---│ ---│ 11894.56│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│高性能消费电子和通│ 1.67亿│ 3624.66万│ 2.06亿│ 100.00│ 8410.36万│ ---│
│信设备电源管理芯片│ │ │ │ │ │ │
│研发与产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ ---│ 1.80亿│ 3.69亿│ 97.12│ ---│ ---│
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│回购公司股份 │ ---│ ---│ 4220.22万│ 100.00│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│新一代汽车及工业电│ 8531.56万│ 1068.97万│ 7688.32万│ 90.12│ ---│ ---│
│源管理芯片研发项目│ │ │ │ │ │ │
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│总部基地及前沿技术│ 2.39亿│ 6562.55万│ 1.02亿│ 51.18│ ---│ ---│
│研发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│其他超募资金 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│补充流动资金 │ 9000.00万│ ---│ 9000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
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【4.股权转让】
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│公告日期 │2026-02-25 │转让比例(%) │22.86 │
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│交易金额(元)│--- │转让价格(元)│--- │
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│转让股数(股)│9379.05万 │转让进度 │进展中 │
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│转让方 │--- │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│受让方 │--- │
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【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-03-21 │交易金额(元)│3.10亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │深圳市诚芯微科技股份有限公司100%│标的类型 │股权 │
│ │的股份 │ │ │
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│买方 │希荻微电子集团股份有限公司 │
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│卖方 │曹建林、曹松林、深圳市链智创芯管理咨询合伙企业（有限合伙）、深圳市汇智创芯管理咨│
│ │询合伙企业（有限合伙） │
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│交易概述 │希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）使用6,040.00万元超募资金收购曹建林│
│ │、曹松林、深圳市链智创芯管理咨询合伙企业（有限合伙）、深圳市汇智创芯管理咨询合伙│
│ │企业（有限合伙）合计持有的深圳市诚芯微科技股份有限公司（以下简称“诚芯微”或“标│
│ │的公司”）100%的股份项目所涉部分交易价款，使用自有资金和/或自筹资金支付剩余股权 │
│ │转让价款24,960.00万元。 │
│ │ 根据银信资产评估有限公司以2025年6月30日为基准日出具的评估报告，诚芯微股东全 │
│ │部权益价值评估值为31,200.00万元；参考评估值并经交易各方协商确定，本次交易价格确 │
│ │定为31,000.00万元。 │
│ │ 《股份转让协议》中约定的所有交割先决条件均已满足，诚芯微已修改章程及股东名册│
│ │，公司已向诚芯微委派三名董事。诚芯微已按照《股份转让协议》约定于2026年3月20日（ │
│ │以下简称“交割日”）办理完成股东变更、章程修改、董事变更等与本次交易相关的工商变│
│ │更登记和备案手续，并取得了深圳市市场监督管理局换发的《营业执照》。自交割日起，诚│
│ │芯微成为公司的全资子公司。 │
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┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2025-05-23 │交易金额(元)│3000.00万 │
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│币种 │美元 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │Halo Microelectronics (Hong Kong│标的类型 │股权 │
│ │) Co., Limited │ │ │
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│买方 │希荻微电子集团股份有限公司 │
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│卖方 │Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Limited │
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│交易概述 │增资标的名称：HaloMicroelectronics(HongKong)Co.,Limited（以下简称“香港希荻微” │
│ │） │
│ │ 资金额：3000万美元 │
│ │ 本次增资不构成希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）关联交易和重大资│
│ │产重组 │
│ │ 本次增资尚需经过国内发改委、商务、外汇等主管部门对境外投资事项 │
│ │ 的备案或审批，以及在香港变更登记等相关手续，实施的结果和完成时间存在不确定性│
│ │。公司将严格履行相关主管部门各项手续，采取必要合理的措施顺利推进本次增资事项。本│
│ │次增资属于境外投资行为，境外经营面临汇率波动风险，也面临着海外政策变化、运营管理│
│ │及投资收益不达预期等风险，敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 │
│ │ 一、本次增资情况概述 │
│ │ （一）增资基本情况 │
│ │ 公司于2022年12月通过全资子公司香港希荻微与韩国上市公司DongwoonAnatechCo.,Ltd│
│ │.达成合作，开拓了音圈马达驱动芯片产品线，即智能视觉感知业务。自2023年第二季度起 │
│ │，公司以自有品牌全面布局智能视觉感知业务。2024年，公司围绕智能视觉感知业务现有产│
│ │品搭建了供应链、技术团队，全力推动该业务从贸易模式向自产模式转换。同时，公司为该│
│ │业务组建了研发团队，根据市场需求开展下一代产品的预研。2024年第四季度开始，公司音│
│ │圈马达驱动芯片产品线部分产品已由贸易模式转换为自主委外生产模式。同时，2024年8月 │
│ │，公司通过境外二级全资子公司HaloMicroelectronicsInternationalCorporation以210053│
│ │77046韩元收购了ZinitixCo.,Ltd.，（以下简称“Zinitix”），Zinitix成为公司的控股子│
│ │公司并纳入公司合并报表范围。 │
│ │ 如上所述，由于香港希荻微及公司境外子公司业务规模不断扩大，其现有资金已无法满│
│ │足业务持续发展的资金需求，为有效推动公司开展智能视觉感知业务，同时为满足香港希荻│
│ │微及公司其他境外子公司的经营发展需要，公司拟以自有资金3000万美元（折合人民币约21│
│ │597.30万元，具体以实时汇率为准）向香港希荻微进行增资（以下简称“本次增资”）。本│
│ │次增资完成后，公司对香港希荻微投资总额将由90001300美元增加至120001300美元，公司 │
│ │对香港希荻微的持股比例不变，公司仍持有香港希荻微100%股权。公司董事会授权公司管理│
│ │层签署相关文件、办理后续相关手续等事项。 │
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【6.关联交易】 暂无数据
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-04-17│银行借贷
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希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）拟质押全资子公司深圳市诚芯微科技
有限公司（曾用名“深圳市诚芯微科技股份有限公司”，以下简称“诚芯微”）100%的股权为
公司向银行申请不超过人民币2.48亿元的并购贷款提供担保。
一、情况概述
公司于2025年12月31日召开第二届董事会第二十九次会议，审议通过了《关于现金收购深
圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份的议案》，同意公司以现金方式收购曹建林、曹松林、
深圳市链智创芯管理咨询合伙企业（有限合伙）、深圳市汇智创芯管理咨询合伙企业（有限合
伙）合计持有的诚芯微100%的股权（以下简称“本次交易”）。本次交易价格参考评估值并经
交易各方协商确定，最终确定为31000.00万元。本次交易完成后，诚芯微将成为公司全资子公
司，纳入公司合并报表范围。具体内容详见公司于2026年1月1日在上海证券交易所网站披露的
《希荻微电子集团股份有限公司关于以现金方式收购深圳市诚芯微科技股份有限公司100%股份
的公告》（公告编号：2026-003）。
公司于2026年1月23日召开第二届董事会第三十次会议，于2026年2月9日召开2026年第一
次临时股东会，分别审议通过了《关于使用部分超募资金支付部分股权收购款的议案》，同意
公司使用部分超募资金6040.00万元用于支付本次交易部分股权收购款，使用自有资金和/或自
筹资金支付剩余股权转让价款24960.00万元。具体内容详见公司分别于2026年1月24日、2026
年2月10日在上海证券交易所网站披露的《希荻微电子集团股份有限公司关于使用部分超募资
金支付部分股权收购款的公告》（公告编号：2026-015）和《希荻微电子集团股份有限公司20
26年第一次临时股东会决议公告》（公告编号：2026-021）。
2026年3月20日，本次交易完成交割，自交割日起，诚芯微成为公司的全资子公司。具体
内容详见公司于2026年3月21日在上海证券交易所网站披露的《希荻微电子集团股份有限公司
关于现金收购深圳市诚芯微科技有限公司100%股权的进展公告》（公告编号：2026-029）。
公司于2026年4月16日召开第二届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于质押全资子
公司股权向银行申请并购贷款的议案》。根据公司经营资金需求，公司拟质押全资子公司诚芯
微100%的股权为公司向银行申请人民币2.48亿元的并购贷款提供担保，用于支付股权收购对价
或置换先行使用自有资金支付的诚芯微股权收购价款。
公司分别于2025年4月22日召开第二届董事会第十九次会议，于2025年5月13日召开2024年
年度股东大会，审议通过了《关于2025年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案
》，同意公司及子公司在2025年度向银行申请合计不超过10亿元人民币或等额10亿元人民币的
美元的综合授信额度，授权有效期为自公司2024年年度股东大会审议通过之日起一年，授信额
度在有效期内可循环使用。具体内容详见公司分别于2025年4月23日、2025年5月14日在上海证
券交易所网站披露的《希荻微电子集团股份有限公司关于2025年度公司及子公司申请综合授信
额度并提供担保的公告》（公告编号：2025-031）和《希荻微电子集团股份有限公司2024年年
度股东大会决议公告》（公告编号：2025-042）。公司本次并购贷款的金额在上述年度融资额
度范围内。
本次质押全资子公司股权向银行申请并购贷款事项不涉及关联交易，不构成《上市公司重
大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，无需经过有关部门批准。根据《上海证券交易所
科创板股票上市规则》《希荻微电子集团股份有限公司章程》等相关规定，本次质押全资子公
司股权向银行申请并购贷款事项在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东会审议。
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2026-04-17│对外担保
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一、申请综合授信额度情况概述
根据公司2026年度经营及投资计划的资金需求，公司及子公司预计在2026年度向银行等金
融机构申请合计不超过18亿元人民币或等值外币的综合授信额度，授信品种包括但不限于固定
资产贷款、项目贷款（含并购贷款等）、抵押贷款、流动资金贷款、承兑汇票、贴现、信用证
、银行保函、国内外贸易融资等综合授信业务。上述授信额度包括新增授信及原有授信的展期
或续约，也包括已签订尚在合同有效期内的授信期超过12个月的长期授信。上述授信事项的授
权有效期为自公司2025年年度股东会审议通过之日起一年，授信额度在有效期内可循环使用。
二、担保情况概述
（一）担保的基本情况
为保障子公司日常经营需要的融资及经营业务正常开展，公司及子公司拟为合并报表范围
内的子公司提供连带责任担保，担保额度预计不超过人民币12亿元或等值外币。该担保额度可
在公司合并报表范围内的全资子公司（包含公司后续设立或收购的公司）之间进行调剂。
上述担保事项的授权有效期为自公司2025年年度股东会审议通过之日起一年，担保额度在
有效期内可循环使用。
公司董事会提请股东会授权公司法定代表人及其授权人士根据实际经营情况需求在上述授
信及担保额度范围内具体执行并签署相关文件，办理相关手续等，并在不超过预计额度内，统
筹安排授信及担保的机构、方式与金额。
上述授信及担保额度不等于公司实际融资及担保金额，实际授信及担保额度最终以银行等
金融机构最后审批的授信及担保额度为准，具体融资及担保金额将视公司运营资金的实际需求
来确定，融资及担保期限以实际签署的合同为准。
（二）内部决策程序
公司于2026年4月16日召开第二届董事会第三十三次会议，审议通过了《关于2026年度公
司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》。本事项尚需提交公司2025年年度股东会审
议。
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2026-04-17│其他事项
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为更加真实、准确地反映希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）资产状况和
经营成果，根据《企业会计准则》和公司会计政策相关规定，基于谨慎性原则，公司对截至20
25年12月31日合并报表范围内可能存在减值迹象的资产计提了减值准备。现将相关情况公告如
下：
一、资产减值准备的计提概况
根据《企业会计准则》和公司的相关会计政策，公司对截至2025年12月31日的各项资产进
行了减值迹象的识别和测试，并根据识别和测试的结果，计提了相关资产的减值准备。2025年
，公司对各项资产计提减值准备合计为2033.26万元。
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2026-04-17│其他事项
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希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月16日召开第二届董事会
第三十三次会议，审议通过了《关于未弥补亏损达到实收股本总额三分之一的议案》，该议案
尚需提交公司2025年年度股东会审议，现将有关事项公告如下：
一、情况概述
根据立信会计师事务所（特殊普通合伙）出具的标准无保留意见的公司2025年度审计报告
，截至2025年12月31日，公司合并报表未分配利润为-475,713,817.99元，实收股本为412,360
,270元，公司未弥补亏损金额超过实收股本总额的三分之一。根据《中华人民共和国公司法》
及《希荻微电子集团股份有限公司章程》等相关规定，公司未弥补亏损达到实收股本总额三分
之一时，需提交股东会审议。
二、亏损的主要原因
2025年，国家补贴政策推动了消费电子市场逐步回暖，叠加公司新品持续放量及海外市场
拓展深化，公司的营业收入较上年同期实现显著增长，其中音圈马达驱动芯片产品线部分产品
已逐步实现自主委外生产，使得该产品线的营收规模明显增长；此外，公司2024年8月末新增
的传感器芯片产品线对公司营收增长亦有所贡献。随着公司总体业务规模的扩大，产品矩阵日
益丰富，以及公司对上游供应链的有效整合，公司毛利润较上年同期有所增加。同时，市场逐
步回暖、需求趋于稳定，公司存货的减值风险得到有效缓释，本期计提资产减值准备金额较上
年同期有所减少。为长远发展，公司持续在汽车、计算和存储等应用领域布局，期间费用尤其
是研发投入占营业收入的比重较大，且公司综合毛利率仍有进一步提升空间，使得公司2025年
仍处于亏损状态。
三、应对措施
2026年，公司将以战略为引领，密切洞察技术变革与市场需求，主动调整经营策略，通过
一系列精准有力的举措，全力保障公司的持续健康发展：
（一）产品与技术升级
在产品性能与技术升级方面，公司将紧密关注快速变化的市场需求，紧跟行业前沿技术趋
势，不断在现有产品的基础上进行优化，致力于以更快的速度开发出更高效和低功耗的芯片产
品，以满足终端客户日益多样化的应用需求。在拓展产品的应用领域方面，公司将通过加大研
发投入，提升产品的性能与可靠性，实现向汽车电子以及计算与存储领域的全面拓展，以扩大
产品的下游应用范围。
（二）营销网络建设
随着公司产品线的不断丰富，市场开发、销售推广及售后服务等方面的挑战也日益凸显。
为此，公司将通过母子公司战略协同，在现有客户群体的基础上，加强全球范围内的营销和技
术支持网络建设，全面整合各类市场资源，提升客户推广和服务能力，以进一步扩大公司产品
在国内市场和海外市场的占有率。
（三）管理体系优化
公司将持续优化供应链管理体系，通过母子公司战略协同，重塑供应商管理、物流规划与
库存控制机制，消除流程冗余，全面提升供应链响应速度与柔性，并加强对委外生产成本的把
控；将质量管控贯穿全链条，完善从准入到售后的全流程品控标准与追溯体系，有效降低质量
风险与损失。此外，贯彻落实费用精细化管理，推动经营效率的提升，以实现降本增加，改善
公司的盈利能力。
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2026-04-17│其他事项
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希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度利润分配方案为：不派发现
金红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
公司不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《科创板股票上市规则
》”）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
公司2025年度利润分配方案已经公司第二届董事会第三十三次会议审议通过，尚需提交公
司2025年年度股东会审议。
（一）利润分配方案的具体内容
经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现归属于母公司所有者的净
利润为人民币-113918566.81元，截至2025年12月31日，公司母公司报表中期末未分配利润为
人民币-154984672.89元。经董事会决议，公司拟定的2025年度利润分配预案为：不派发现金
红利，不送红股，不以资本公积转增股本。
本次利润分配方案尚需提交公司股东会审议。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
公司2025年度归属于母公司所有者的净利润为负值，公司不触及《科创板股票上市规则》
第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
二、2025年度拟不进行利润分配的情况说明
根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《希荻微电子集团股份有限公司
章程》（以下简称“《公司章程》”）以及公司《未来三年（2024年-2026年）股东分红回报
规划》等相关规定，因公司2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为负，且充分考虑到公
司目前处于快速发展期，经营规模不断扩大，资金需求较大，为更好地维护全体股东的长远利
益，公司拟定的2025年度利润分配预案为：不派发现金红利，不送红股，不以资本公积转增股
本。
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2026-04-17│其他事项
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希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月16日召开第二届董事会
第三十三次会议，审议通过了《关于提请股东会授权董事会办理小额快速融资相关事宜的议案
》。本议案尚需提交公司2025年年度股东会审议通过。现将具体情况公告如下：
一、概述
根据《上市公司证券发行注册管理办法》（以下简称“《注册管理办法》”）等相关规定
，提请股东会授权董事会向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净
资产20%的股票，授权期限为自公司2025年年度股东会审议通过之日起至公司2026年年度股东
会召开之日止。本次授权事宜包括以下内容：
（一）确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票的条件
授权董事会根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《注册管理办法》
等法律、法规、规范性文件以及《希荻微电子集团股份有限公司章程》（以下简称“《公司章
程》”）的规定，对公司实际情况及相关事项进行自查论证，并确认公司是否符合以简易程序
向特定对象发行股票（以下简称“小额快速融资”）的条件。
（二）发行股票的种类、数量和面值
向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的中国境内上
市的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。发行数量按照募集资金总额除以发行价
格确定，不超过发行前公司股本总数的30%。
（三）发行方式、发行对象及向原股东配售的安排
本次发行股票采用以简易程序向特定对象发行的方式，发行对象为符合监管部门规定的法
人、自然人或者其他合法投资组织等不超过35名的特定对象。证券投资基金管理公司、证券公
司、合格境外投资者、人民币合格境外机构投资者以其管理的二只以上产品认购的，视为一个
发行对象。信托公司作为发行对象的，只能以自有资金认购。最终发行对象将根据申购报价情
况，由公司董事会根据股东会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。本次发行股票所有发
行对象均以现金方式认购。
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2026-04-17│其他事项
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股东会召开日期：2026年5月7日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
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2026-04-02│其他事项
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本次行权数量希荻微电子集团股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）2024年股
票期权激励计划（以下简称“本激励计划”或“2024年股票期权激励计划”）首次授予部分第
一个行权期可行权数量为171.6125万份，实际可行权期限为2025年5月22日至2026年3月27日（
行权日须为交易日）。2026年第一季度累计行权并完成股份登记数量为653,441股，占本次可
行权总量的38.08%。截至2026年3月31日，累计行权并完成登记数量为1,360,780股，占本次可
行权总量的79.29%。首次授予部分第一个行权期已于2026年3月27日届满，公司将在后续及时
办理未行权股票期权的注销手续。
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