资本运作☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2025-02-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│恒跃半导体（南京）│ ---│ ---│ 40.00│ ---│ ---│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│深圳市永源微电子科│ ---│ ---│ 12.00│ ---│ ---│ 人民币│
│技有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│成都申益科技有限公│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ ---│ 人民币│
│司 │ │ │ │ │ │ │
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│精芯唯尔（常州）电│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ ---│ 人民币│
│子科技有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│电源管理芯片开发和│ 1.86亿│ 1905.30万│ 1.61亿│ 87.01│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金永久补充流│ 4.50亿│ 1.50亿│ 4.50亿│ ---│ ---│ ---│
│动资金 │ │ │ │ │ │ │
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│电源管理芯片开发和│ 1.86亿│ 1905.30万│ 1.61亿│ 87.01│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│快充芯片开发和产业│ 1.55亿│ 3014.43万│ 1.03亿│ 66.64│ ---│ ---│
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│尚未明确投方向 │ 5670.77万│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│快充芯片开发和产业│ 1.55亿│ 3014.43万│ 1.03亿│ 66.64│ ---│ ---│
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 6000.00万│ 0.00│ 6000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】
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│公告日期 │2024-12-19 │转让比例(%) │8.87 │
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│交易金额(元)│6.50亿 │转让价格(元)│17.08 │
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│转让股数(股)│3805.62万 │转让进度 │拟转让 │
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│转让方 │上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） │
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│受让方 │上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙） │
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【4.收购兼并】
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│公告日期 │2024-12-19 │交易金额(元)│6.50亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │深圳英集芯科技股份有限公司38,056│标的类型 │股权 │
│ │,206股无限售流通股 │ │ │
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│买方 │上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） │
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│交易概述 │深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）持股5%以上股东上海武岳峰集成电路股│
│ │权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海武岳峰一期”“转让方”）与上海武岳峰三│
│ │期私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海武岳峰三期”“受让方”）签署了│
│ │《股份转让协议》，上海武岳峰一期拟通过协议转让方式将其持有的38,056,206股无限售流│
│ │通股转让给上海武岳峰三期，占公司目前总股本的8.87%。本次协议转让完成后，上海武岳 │
│ │峰一期仍直接持有公司66,132,579股，占公司股份总数的15.41%。上海武岳峰三期直接持有│
│ │公司38,056,206股，占公司股份总数的8.87%。每股转让价格按17.08元/股，相应转让价款 │
│ │合计为人民币649,999,998.48元。 │
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│公告日期 │2024-08-23 │交易金额(元)│2.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │珠海英集芯半导体有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │深圳英集芯科技股份有限公司 │
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│卖方 │珠海英集芯半导体有限公司 │
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│交易概述 │增资标的公司名称：珠海英集芯半导体有限公司（以下简称“标的公司”、“珠海英集芯”│
│ │） │
│ │ 增资金额：深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”、“英集芯”）拟以自有│
│ │资金方式参与对珠海英集芯的增资，拟增资金额为人民币20000万元。 │
│ │ 近日，珠海英集芯已完成上述事项的工商变更登记和备案手续，并取得了由珠海市市场│
│ │监督管理局下发的《登记通知书》。 │
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│公告日期 │2024-07-19 │交易金额(元)│2265.56万 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │宗地位置：珠海市高新区北围片区新│标的类型 │土地使用权 │
│ │沙三路南、天星六路东侧 │ │ │
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│买方 │珠海英集芯半导体有限公司 │
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│卖方 │珠海市自然资源局 │
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│交易概述 │一、对外投资概述 │
│ │ 深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年4月25日召开了第二届董事 │
│ │会第七次会议，审议通过了《关于对外投资暨签订项目投资合作协议的议案》，同意公司及│
│ │全资子公司珠海英集芯半导体有限公司（以下简称“珠海英集芯”）与珠海高新技术产业开│
│ │发区管理委员会（以下简称“珠海高新区管委会”）签订《英集芯研发运营总部项目投资合│
│ │作协议》（以下简称“《项目投资合作协议》”），拟在珠海高新区内投资建设英集芯研发│
│ │运营总部项目（以下简称“本项目”），本项目公司拟计划投资总额不低于人民币5亿元， │
│ │其中固定资产投资不少于人民币2.8亿元（最终投资金额以项目建设实际投入为准）。具体 │
│ │内容详见公司于2024年4月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上披露的《关于 │
│ │对外投资暨签订项目投资合作协议的公告》（公告编号：2024-031）。 │
│ │ 本次对外投资不属于关联交易，未构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重│
│ │大资产重组情形。 │
│ │ 二、对外投资进展情况 │
│ │ 近日，全资子公司珠海英集芯按照招拍挂程序参与了珠海市公共资源交易中心发布的国│
│ │有土地建设使用权网上挂牌出让竞拍活动，以人民币2265.5621万元竞得位于珠海市高新区 │
│ │北围片区新沙三路南、天星六路东侧的国有建设用地使用权，并与珠海市公共资源交易中心│
│ │签署了《成交确认书》。2024年7月18日，珠海英集芯与珠海市自然资源局签署了《国有建 │
│ │设用地使用权出让合同》(合同编号：4404TJ-2024-000001)。 │
│ │ 三、《国有建设用地使用权出让合同》主要内容 │
│ │ 出让人：珠海市自然资源局 │
│ │ 受让人：珠海英集芯半导体有限公司 │
│ │ 宗地编号：TJ2404 │
│ │ 宗地位置：珠海市高新区北围片区新沙三路南、天星六路东侧 │
│ │ 宗地用途：工业用地（新型产业用地M0） │
│ │ 宗地面积：11558.99平方米 │
│ │ 出让年期：40年 │
│ │ 成交价格：2265.5621万元 │
│ │ 地价支付期限：《国有建设用地使用权出让合同》签订生效之日起30日内一次性付清全│
│ │部地价款。 │
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【5.关联交易】
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │成都申益科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │恒跃半导体（南京）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │上海矽诺微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │博捷半导体科技（苏州）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │博捷半导体科技（苏州）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │成都申益科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │恒跃半导体（南京）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │上海矽诺微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料
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