资本运作☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2025-09-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-04-08│ 24.23│ 9.07亿│
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│股权激励和授予 │ 2023-11-15│ 8.90│ 4245.89万│
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│股权激励和授予 │ 2023-11-15│ 8.90│ 21.36万│
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│股权激励和授予 │ 2024-10-21│ 8.37│ 924.48万│
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│股权激励和授予 │ 2024-10-21│ 8.37│ 62.79万│
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│股权激励和授予 │ 2024-11-15│ 8.87│ 15.97万│
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│股权激励和授予 │ 2024-11-15│ 8.87│ 2962.80万│
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【2.股权投资】
截止日期:2023-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│恒跃半导体（南京）│ ---│ ---│ 40.00│ ---│ ---│ 人民币│
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│深圳市永源微电子科│ ---│ ---│ 12.00│ ---│ ---│ 人民币│
│技有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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│成都申益科技有限公│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ ---│ 人民币│
│司 │ │ │ │ │ │ │
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│精芯唯尔（常州）电│ ---│ ---│ 10.00│ ---│ ---│ 人民币│
│子科技有限公司 │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│电源管理芯片开发和│ 1.86亿│ 0.00│ 1.85亿│ 99.44│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金永久补充流│ 5.07亿│ 7882.05万│ 5.29亿│ ---│ ---│ ---│
│动资金 │ │ │ │ │ │ │
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│快充芯片开发和产业│ 1.55亿│ 0.00│ 1.34亿│ 86.21│ ---│ ---│
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 6000.00万│ 0.00│ 6000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
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【4.股权转让】
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│公告日期 │2024-12-19 │转让比例(%) │8.87 │
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│交易金额(元)│6.50亿 │转让价格(元)│17.08 │
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│转让股数(股)│3805.62万 │转让进度 │拟转让 │
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│转让方 │上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） │
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│受让方 │上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙） │
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【5.收购兼并】
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│公告日期 │2024-12-19 │交易金额(元)│6.50亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │深圳英集芯科技股份有限公司38,056│标的类型 │股权 │
│ │,206股无限售流通股 │ │ │
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│买方 │上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │上海武岳峰集成电路股权投资合伙企业（有限合伙） │
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│交易概述 │深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）持股5%以上股东上海武岳峰集成电路股│
│ │权投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海武岳峰一期”“转让方”）与上海武岳峰三│
│ │期私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“上海武岳峰三期”“受让方”）签署了│
│ │《股份转让协议》，上海武岳峰一期拟通过协议转让方式将其持有的38,056,206股无限售流│
│ │通股转让给上海武岳峰三期，占公司目前总股本的8.87%。本次协议转让完成后，上海武岳 │
│ │峰一期仍直接持有公司66,132,579股，占公司股份总数的15.41%。上海武岳峰三期直接持有│
│ │公司38,056,206股，占公司股份总数的8.87%。每股转让价格按17.08元/股，相应转让价款 │
│ │合计为人民币649,999,998.48元。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │成都申益科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │恒跃半导体（南京）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │上海矽诺微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │博捷半导体科技（苏州）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │博捷半导体科技（苏州）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │成都申益科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │恒跃半导体（南京）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海矽诺微电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-01-09 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│深圳英集芯│珠海半导体│ 1.00亿│人民币 │2023-07-21│2024-07-20│连带责任│是 │未知 │
│科技股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2025-07-03│银行授信
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深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年7月2日召开第二届董事会第
二十一次会议，审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》，具体情况如下：
为满足公司及子公司生产经营和发展的需要，公司及全资子公司拟向银行等金融机构申请
总额不超过人民币7亿元（含本数）的综合授信额度，授信业务包括但不限于流动资金贷款、
固定资产贷款、知识产权质押贷款、法人账户透支、项目贷款、承兑汇票、保函、信用证、票
据贴现等综合业务，具体授信业务品种、额度和期限，以金融机构最终核定为准。在上述授信
总额额度内，公司将根据实际需要由公司及全资子公司以其拥有的资产为其自身融资提供抵押
、质押担保。
以上授信额度不等于公司的实际融资金额，具体融资金额将视公司运营资金的实际需求来
合理确定，具体融资的种类、金额、利率、融资期限等以签署的具体合同为准。
授信额度有效期为自本次董事会审议通过之日起12个月内，授信额度在有效期内可以滚动
使用，可以在不同银行间进行调整。
为提高效率，公司董事会同意授权董事长或其授权人士审批在上述综合授信额度内的资产
抵押、质押事项。同时董事会同意授权公司董事长或其授权人士代表公司与银行等金融机构签
署上述授信额度内的有关法律文件。
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2025-05-30│其他事项
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深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年5月29日召开的第二届董事
会第十九次会议、第二届监事会第十三次会议，审议通过了《关于调整公司2025年限制性股票
激励计划相关事项的议案》，根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》
”）、公司《2025年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划》”或“本激励
计划”）的相关规定和2025年第二次临时股东大会的授权，董事会对公司2025年限制性股票激
励计划激励对象名单进行了调整。现将有关事项说明如下：
一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
（一）2025年5月7日，公司召开第二届董事会第十八次会议，会议审议通过了《关于<公
司2025年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2025年限制性股票激励
计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理公司限制性股票激
励计划相关事宜的议案》等议案。
同日，公司召
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