资本运作☆ ◇688209 英集芯 更新日期：2026-05-09◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2022-04-08│ 24.23│ 9.07亿│
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│股权激励和授予 │ 2023-11-15│ 8.90│ 4245.89万│
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│股权激励和授予 │ 2023-11-15│ 8.90│ 21.36万│
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│股权激励和授予 │ 2024-10-21│ 8.37│ 924.48万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-10-21│ 8.37│ 62.79万│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2024-11-15│ 8.87│ 15.97万│
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│股权激励和授予 │ 2024-11-15│ 8.87│ 2962.80万│
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│股权激励和授予 │ 2025-10-20│ 8.28│ 952.22万│
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│股权激励和授予 │ 2025-11-17│ 8.78│ 2900.60万│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│安义龙昌创业投资合│ 10000.00│ ---│ 100.00│ ---│ -1.36│ 人民币│
│伙企业（有限合伙）│ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│电源管理芯片开发和│ 1.86亿│ 0.00│ 1.85亿│ 99.44│ ---│ ---│
│产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金永久补充流│ 5.07亿│ 7882.05万│ 5.29亿│ 104.36│ ---│ ---│
│动资金 │ │ │ │ │ │ │
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│快充芯片开发和产业│ 1.55亿│ 0.00│ 1.34亿│ 86.21│ ---│ ---│
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 6000.00万│ 0.00│ 6000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │博捷半导体科技（苏州）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │成都申益科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │成都申益科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │恒跃半导体（南京）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │上海矽诺微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │兰普半导体（深圳）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │博捷半导体科技（苏州）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │成都申益科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
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│关联方 │恒跃半导体（南京）有限公司 │
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│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买产品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │精芯唯尔（常州）电子科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │成都申益科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-25 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │恒跃半导体（南京）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司参股公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│深圳英集芯│珠海半导体│ 1.00亿│人民币 │2023-07-21│2024-07-20│连带责任│是 │未知 │
│科技股份有│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-04-30│其他事项
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深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到董事会秘书吴任超先生提
交的辞职报告，吴任超先生因个人原因申请辞去董事会秘书职务。
吴任超先生的辞职报告自送达公司董事会之日起生效，其辞职不会对公司的正常经营活动
产生影响，辞职后，吴任超先生将继续在公司担任其他职务。在公司聘任新的董事会秘书之前
，暂由公司董事长兼总经理黄洪伟先生代为履行董事会秘书职责。
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2026-04-28│其他事项
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股东会召开日期：2026年5月19日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
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2026-04-28│其他事项
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为积极响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，
深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“公司”或“本公司”）基于对未来发展前景的信心
、对公司价值的认可和切实履行社会责任，于2025年4月29日发布了《2025年度“提质增效重
回报”行动方案》，于2025年8月28日发布了《2025年度“提质增效重回报”行动方案的半年
度评估报告》。
2025年度，公司以相关行动方案为指导，扎实推进各项工作落地实施，在提升经营效率、
增强市场竞争力、维护投资者合法权益、树立良好资本市场形象等方面取得积极成效。为持续
巩固2025年发展成果，进一步推动公司经营业绩与治理水平双提升，公司制定《2026年度“提
质增效重回报”行动方案》。本方案在全面复盘2025年工作成效的基础上，明确下一阶段重点
工作任务，聚焦运营效能提升、核心竞争优势打造、投资者权益保障及资本市场品牌建设，全
力保障公司实现高质量可持续发展。具体情况如下：
一、推动主营业务高质量发展，拓展新兴应用领域
2025年，公司立足电源管理及相关芯片核心主业，紧抓半导体行业国产替代与新兴领域发
展机遇，以技术创新为核心驱动力，稳步推进产品升级、市场拓展与产业链布局，同时持续优
化公司治理、深化投资者回报，全年经营业绩实现稳步增长，核心竞争力进一步提升。报告期
内，公司营业收入、净利润均保持同比增长态势，2025年度实现营业收入1609228659.14元，
较上年同期增长12.49%；实现归属于上市公司股东的净利润177974383.61元，较上年同期增长
43.24%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润162208181.22元，较上年同期增长
46.39%。
2025年，公司紧跟行业政策导向与市场需求变化，在巩固消费电子核心市场优势的同时，
积极向锂电池、PMU、物联网、新能源、汽车电子等新兴应用领域延伸，实现产品结构持续优
化与市场边界不断拓宽，主营业务发展质量稳步提升。具体如下：
1、在锂电池管理领域，公司凭借单芯片内置MCU、Buckboost充电和PD快充协议的高集成
度解决方案，报告期内，产品在电动工具、智能家电、蓝牙音箱等细分行业批量出货，销售势
头良好。
2、在PMU领域，多款PMU产品与多款主SoC完成适配，产品主要应用于网络通信领域，报告
期内，PMU产品线实现稳定供货，营收保持稳定增长。
3、在物联网领域，报告期内，公司基于RISC-V开放指令集架构，完成首颗低功耗蓝牙BLE
芯片的研发投片，该产品基本性能和功能通过验证。
4、在光伏新能源领域，公司已实现从uW级微光搜集到KW级大功率MPPTDC-DC产品布局。
5、在汽车电子领域，公司成功推出符合AEC-Q100标准的USBhub芯片，产品开始导入Tier1
头部客户，稳步推进车规级产品市场拓展。
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2026-04-28│其他事项
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深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”或“公司”）于2026年4月26日召开
的第二届董事会第二十八次会议审议通过了《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议
案》等议案，现将相关事项公告如下：
一、公司2025年限制性股票激励计划（以下简称“本激励计划”）已履行的决策程序和信
息披露情况
1、2025年5月7日，公司召开第二届董事会第十八次会议，会议审议通过了《关于<公司20
25年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于<公司2025年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理公司限制性股票激励计
划相关事宜的议案》等议案。
同日，公司召开第二届监事会第十二次会议，审议通过了《关于<公司2025年限制
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