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英集芯(688209)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇688209 英集芯 更新日期:2024-05-01◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】 【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】 【1.股权投资】 截止日期:2022-06-30 ┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐ │所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│ │ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │英科半导体(澳门)│ ---│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│ │一人有限公司 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤ │上海英集芯半导体有│ ---│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│ │限公司 │ │ │ │ │ │ │ └─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘ 【2.项目投资】 截止日期:2023-06-30 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │电源管理芯片开发和│ 1.86亿│ 5850.19万│ 1.00亿│ 54.06│ ---│ ---│ │产业化项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │超募资金永久补充流│ 3.00亿│ 1.50亿│ 3.00亿│ 100.00│ ---│ ---│ │动资金 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │尚未明确投资方向 │ 2.07亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │快充芯片开发和产业│ 1.55亿│ 2808.69万│ 5198.48万│ 33.52│ ---│ ---│ │化项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │补充流动资金 │ 6000.00万│ 0.00│ 6000.00万│ 100.00│ ---│ ---│ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【3.股权转让】 暂无数据 【4.收购兼并】 暂无数据 【5.关联交易】 ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-03-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │上海矽诺微电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │本公司参股公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-03-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │兰普半导体(深圳)有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │本公司参股公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-03-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │博捷半导体科技(苏州)有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │本公司参股公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2023年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-03-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │精芯唯尔(常州)电子科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │本公司参股公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-03-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │成都申益科技有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │本公司参股公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-03-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │恒跃半导体(南京)有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │本公司参股公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-03-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │上海矽诺微电子有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │本公司参股公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-03-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │兰普半导体(深圳)有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │本公司参股公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-03-20 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │博捷半导体科技(苏州)有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │本公司参股公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售原材料 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【6.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【7.担保明细】 暂无数据 【8.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 部分募投项目变更实施方式:深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟将首 次公开发行募集资金投资项目“电源管理芯片开发和产业化项目”和“快充芯片开发和产业化 项目”的实施方式由“购置房产”变更为“使用已租赁场地”,实施地点、实施主体不变。 调整募投项目内部投资结构情况:公司拟对首次公开发行募集资金投资项目“电源管理芯 片开发和产业化项目”和“快充芯片开发和产业化项目”的内部投资结构进行调整。 本次部分募投项目变更实施方式及调整内部投资结构的事项尚需提交股东大会审议。 一、募集资金基本情况 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发 行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕426号),公司获准向社会公开发行人民币普通股4,2 00万股,每股发行价格为人民币24.23元,募集资金101,766.000万元,扣除发行费用合计11,0 26.50万元(不含增值税金额)后,实际募集资金净额为90,739.50万元,上述募集资金已经全 部到位。容诚会计师事务所(特殊普通合伙)对本公司本次公开发行新股的募集资金到位情况 进行了审验,并于2022年4月14日出具了《验资报告》(容诚验字[2022]518Z0043号)。 募集资金到账后,已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内,公司、保 荐机构、存放募集资金的商业银行已经签署了《募集资金专户存储三方监管协议》,公司及其 子公司、保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。具 体情况详见公司于2022年4月18日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《英集芯 首次公开发行股票科创板上市公告书》。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 一、2023年度计提资产减值准备情况 结合深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)的实际经营情况及市场变化等因 素的影响,根据《企业会计准则第1号——存货》《企业会计准则第22号——金融工具确认和 计量》等相关会计政策的规定,为了真实、准确地反映公司截至2023年12月31日的财务状况, 基于谨慎性原则,公司对截至2023年12月31日合并报表范围内可能发生信用及资产减值损失的 有关资产计提资产减值准备人民币666.39万元。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”或“英集芯”)于2024年4月25日召开第 二届董事会第七次会议、第二届监事会第四次会议,审议通过了《关于使用部分超募资金永久 补充流动资金的议案》,同意公司使用部分超募资金人民币15000.00万元用于永久补充流动资 金,占超募资金总额的比例为29.60%。 本次使用部分超募资金永久补充流动资金不会影响募集资金投资项目建设的资金需求,在 补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。保 荐机构华泰联合证券有限责任公司(以下简称“保荐机构”)对本事项出具了明确的核查意见 。本事项尚需提交股东大会审议通过后方可实施。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-27│委托理财 ──────┴────────────────────────────────── 深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”或“英集芯”)于2024年4月25日召开第 二届董事会第七次会议审议通过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》,同意公司 使用不超过人民币6亿元的闲置自有资金进行现金管理,购买安全性高、流动性好、具有合法 经营资格的金融机构销售的投资产品(包括但不限于购买结构性存款、大额存单、定期存款、 通知存款、协定存款等),使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度和期 限内,资金可以循环滚动使用。 董事会授权董事长在授权额度和期限内行使现金管理投资决策权并签署相关合同文件,具 体事项由公司财务部负责组织实施。上述事项在公司董事会审批权限范围内,无需提交公司股 东大会审批。现将公司本次使用闲置自有资金进行现金管理的具体情况公告如下: (一)投资目的 为提高自有资金的使用效率,合理利用闲置自有资金,在保证不影响公司正常经营的情况 下,公司拟利用闲置自有资金进行现金管理,提高资金使用效率,增加公司现金资产收益,保 障公司股东的利益。 (二)额度及期限 根据公司当前的资金使用状况并考虑保持充足的流动性,公司拟使用不超过不超过人民币 6亿元的闲置自有资金进行现金管理,使用期限不超过12个月,在上述额度及决议有效期内, 可循环滚动使用。 (三)投资产品品种 公司将按照相关规定严格控制风险,拟使用闲置自有资金用于购买安全性高、流动性好、 具有合法经营资格的金融机构销售的的投资产品(包括但不限于结构性存款、通知存款、定期 存款、大额存单、协定存款等)。 (四)决议有效期 自董事会审议通过之日起12个月之内有效。 (五)实施方式 董事会授权董事长行使该项决策权及签署相关法律文件,包括(但不限于)选择优质合作 银行、明确现金管理金额和期间、选择现金管理产品品种、签署合同及协议等,具体事项由公 司财务部负责组织实施。 (六)信息披露 公司将依据上海证券交易所的相关规定,及时履行信息披露义务。 (七)现金管理收益的分配 公司现金管理所得收益归公司所有。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)坚定认为提高上市公司 质量,增强投资者回报,提升投资者的获得感,是上市公司发展的应有之义,是上市公司对投 资者特别是中小投资者的应尽之责。为更好地践行‘以投资者为本’的理念,维护公司全体股 东利益,公司基于对未来发展前景的信心、对公司价值的认可和切实履行社会责任,特制定20 24年度“提质增效重回报”行动方案,该方案有利于公司持续优化经营、规范治理和积极回报 投资者,提振投资者对公司高质量发展的信心。 一、专注主营业务的深耕细作,着重发力新兴市场 公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司,涵盖电源管 理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池 储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。自成立以来,经过公司不断的研发和创新, 在数模混合SoC集成技术、快充接口协议全集成技术、低功耗多电源管理技术、高精度ADC和电 量计技术、大功率升降压技术等方面拥有深厚的技术积累。2023年,公司实现营业收入121577 5044.39元,较上年同期增长40.19%,实现归属于上市公司股东的净利润29373348.62元,较上 年同期下降81.04%。剔除股份支付费用影响后,归属于上市公司股东的净利润为140102520.58 元,较上年同期下降23.43%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润15640087.97 元,较上年同期下降89.09%。 2024年,公司将专注于主营业务的深耕细作,发力新兴市场,持续加大研发投入力度,着 重发力新兴市场,不断提升产品的市场竞争力和技术领先地位,从而全面提升公司的核心竞争 力以及盈利能力。具体包括以下几个方面:1.着重发力新兴市场,持续丰富产品线 2023年,公司基于可持续发展战略,制定了切实可行的市场开拓策略,在面对行业下行周 期和复杂的市场环境的情况下,公司坚持与现有的客户保持紧密的合作关系,以创新驱动产品 升级的能力,不断增强客户粘度,扩大市场份额。同时公司着重发力新兴市场,持续加大车规 、BMS、新能源等领域的的研发力度,持续丰富公司产品线。 随着汽车产业的不断升级与智能化浪潮的推进,汽车电子业务正成为引领行业发展的重要 力量。本年度,公司始终坚守创新驱动、质量为本的理念,高度重视汽车电子业务的发展,并 投入大量资源,积极开展多个项目的研发工作,力求在激烈的市场竞争中取得优势地位。公司 自研的车规芯片顺利通过SGSAEC-Q100车规认证,成为了公司车规级芯片的重要里程碑,也标 志着公司车规芯片正式进入汽车前装市场。目前公司车规芯片已经实现量产,成功导入国内外 汽车厂商。 2023年,公司持续在电池管理领域加大研发投入,包括BMS、AFE及电量计等。公司持续丰 富电池管理类产品,有利于完善公司在信号链领域的布局。 2.积极推进收并购计划,搭建多元产品矩阵 2023年,公司持续推进对外投资计划,积极寻找符合公司发展战略的优质团队及潜力公司 。公司积极通过投并购业务,加强产业资源整合,提升公司经营效益。报告期内,公司新增对 外投资4家参股公司,投资标的研发技术聚焦于模拟芯片的研发设计。目前公司在信号链等领 域已实现布局,在高速接口芯片、智能音频芯片、高精度ADC芯片、存储PMIC芯片、OP运放芯 片以及功率mos芯片等多条细分赛道深耕。公司产品广泛应用于人工智能、大数据、云计算、5 G通讯、工控电网、医疗健康、精密仪器等领域。 3.新设海外子公司,拓宽业务版图 2023年,公司为进一步优化公司战略布局,拓宽公司业务发展道路,满足国际化业务发展 需求,提升公司持续经营能力,公司新设新加坡、美国研发中心,并以较快速度完成早期团队 建设。未来,公司将在继续巩固国内业务的同时,放眼全球,积极拓宽业务版图,由立足境内 的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)根据《公司章程》等有关规定,结合 公司实际经营情况、所处行业和地区的薪酬水平,以及董事、监事、高级管理人员的岗位职责 ,制定了2024年度董事、监事和高级管理人员薪酬方案。公司于2024年4月25日召开了第二届 董事会第七次会议对公司2024年度董事、高管薪酬方案进行审议,会议审议通过了《关于公司 2024年度除兼任董事以外的其他高级管理人员的薪酬方案的议案》,并审议了《关于公司2024 年度董事薪酬方案的议案》,全体董事对此议案回避表决,直接提交至公司2023年年度股东大 会审议。同日,公司召开了第二届监事会第四次会议,审议了《关于公司2024年度监事薪酬方 案的议案》,全体监事对此议案回避表决,直接提交至公司2023年年度股东大会审议。现将具 体内容公告如下: 一、本方案适用对象 公司2024年度任期内的董事、监事、高级管理人员 二、适用期限 董事、监事的薪酬方案自2023年年度股东大会审议通过之日起生效,直至新的薪酬方案通 过后自动失效;高级管理人员的薪酬方案自本次董事会审议通过之日起生效,直至新的薪酬方 案通过后自动失效。 三、薪酬标准 1、独立董事薪酬 独立董事2024年度薪酬领取标准为:税前10万元/年。 2、非独立董事、监事、高级管理人员薪酬 (1)未在公司任职的非独立董事、监事不在公司领取董事、监事薪酬;(2)在公司任职 的非独立董事及公司监事、高级管理人员结合公司《薪酬管理规定》的标准发放; 薪酬主要由:基本工资、职能补贴、绩效奖金、年度奖金等构成,将根据公司2024年的经 营结果与年度营利能力,同时结合公司所处行业和地区的薪酬水平及相应岗位履职能力、履职 情况决定; ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 每股分配比例:A股每10股派发现金红利0.28元(含税),本次利润分配不送红股,不进 行资本公积转增。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份 后为基数,具体日期将在权益分派实施公告中明确。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,拟维持每股分配比例不变,相应 调整分配总额,并将另行公告具体调整情况。 一、利润分配预案内容 经容诚会计师事务所(特殊普通合伙)审计:公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利 润29373348.62元;截至2023年12月31日,母公司未分配利润为393603811.97元。经第二届董 事会第七次会议、第二届监事会第四次会议决议,公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日 登记的总股本扣除公司回购专用证券账户中股份后为基数,本次利润分配预案如下: 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.28元(含税)。截至本公告披露日,公司总股本 424770660股,以扣除公司回购专用证券账户中股份数3873907股后的股本420896753股为基数 ,以此计算合计派发现金红利11785109.08元(含税),占2023年度合并报表归属于上市公司 股东净利润的40.12%。2023年度公司不送红股,不进行资本公积转增。公司通过回购专用账户 所持有的公司股份不参与本次利润分配。 如在分配方案披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事 项导致公司总股本发生变化的,则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证 券账户中股份数为基数,按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整,并将另行公告具 体调整情况。 本次利润分配预案尚需提交公司2023年年度股东大会审议。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-04-11│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 本次股票上市类型为首发战略配售股份(限售期24月);股票认购方式为网下,上市股数 为1680000股。本公司确认,上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。 本次股票上市流通总数为1680000股。 本次股票上市流通日期为2024年4月19日。 一、本次上市流通的限售股类型 根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳英集芯科技股份有限公司首次公开发 行股票注册的批复》(证监许可〔2022〕426号),公司获准以首次公开发行方式向社会公开 发行人民币普通股4200.0000万股。公司股票于2022年4月19日起在上海证券交易所科创板上市 交易。本次发行前公司总股本37800.0000万股,发行后公司总股本增加至42000.0000万股,其 中有限售条件流通股38329.4188万股,无限售条件流通股3670.5812万股。 本次上市流通的限售股为公司首次公开发行的战略配售限售股,限售期限为自公司首次公 开发行股票上市之日起24个月,本次上市流通的限售股数量为1680000股,占公司总股本0.40% ,涉及股东数量为1名,为华泰创新投资有限公司,该部分限售股将于2024年4月19日起上市流 通。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-02-01│股权回购 ──────┴────────────────────────────────── 重要内容提示: 深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“公司”)本次调整回购公司股份方案的具体内 容:将回购股份资金总额由“不低于人民币1500万元(含)且不超过人民币2000万元(含)” 调整为“不低于人民币5000万元(含)且不超过人民币10000万元(含)”。 除上述增加回购股份资金总额外,公司本次回购股份方案的其他内容未发生实质变化。 一、本次回购股份的基本情况及进展情况 2023年7月27日,公司召开了第一届董事会第二十三次会议,审议通过了《关于以集中竞 价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司 股份。回购股份将全部用于员工持股计划或股权激励,回购价格不超过24元/股(含),回购 资金总额不低于人民币1500万元(含)且不超过人民币2000万元(含),回购期限为自董事会 审议通过本次回购方案之日起12个月内。具体内容详见公司于2023年7月28日和2023年8月10日 在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的 公告》(公告编号:2023-032)和《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》( 公告编号:2023-034)。 公司于2023年9月22日以集中竞价方式首次实施了股份回购,具体内容详见公司于2023年9 月23日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《关于以集中竞价交易方式首次回购 公司股份的公告》(公告编号:2023-043)。截至2023年12月31日,公司通过上海证券交易所 交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份500634股,占目前公司总股本424770660股

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