资本运作☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2024-04-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】
截止日期:2022-06-30
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│交银理财稳享现金添│ ---│ ---│ ---│ 110.07│ ---│ 人民币│
│利（法人版久久专享│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│工银理财·法人“添│ ---│ ---│ ---│ 259.22│ ---│ 人民币│
│利宝”净值型理财产│ │ │ │ │ │ │
│品（TLB1801） │ │ │ │ │ │ │
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【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│研发中心建设项目 │ 2.33亿│ 0.00│ 1.75亿│ 100.11│ ---│ ---│
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│8英寸半导体级硅单 │ 8.69亿│ 1.12亿│ 5.52亿│ 92.02│ ---│ ---│
│晶抛光片生产建设项│ │ │ │ │ │ │
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│集成电路刻蚀设备用│ 2.10亿│ 369.10万│ 369.10万│ 1.77│ ---│ ---│
│硅材料扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 9000.00万│ 2213.74万│ 2213.74万│ 25.45│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】 暂无数据
【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-03-30│其他事项
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锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）认为提高上市公司质
量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资
者的应尽之责。
为践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来
发展前景的信心和对公司价值的认可，切实履行社会责任，公司特制定2024年度“提质增效重
回报”行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价
，树立良好的资本市场形象。主要措施如下：
一、聚焦做强主业，提高核心竞争力
神工股份自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多
年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体
的所有技术工艺，是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商
。能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细
分领域处于第一梯队。
2024年，公司将进一步聚焦主营业务，提高核心竞争力：
1、抓住半导体周期底部的发展机遇，加强市场营销工作
世界半导体贸易统计协会数据显示，2023年全球半导体市场规模下滑9.4%至约5200亿美元
，进入2024年，全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商已经展开预测，台积电、
三星电子、SKHynix等全球领先的集成电路制造厂商预计今年全球半导体市场将有所恢复。公
司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商
的产能利用率和新增产能密切相关，目前是全球半导体产业周期底部的发展机遇期。
公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，在地驻点，贴近客户生产实际，提高反
馈速度，前瞻部署市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客户满意度；在海
外市场落子布局，积极跟踪最新技术发展需求，以自身优势与海外合作伙伴协同发展，进一步
提升公司的国际市场地位。
2、优化运营管理，提高经营质量和效率
2024年，公司将进一步做好订单回款收款管理工作，积极控制应收账款规模，加大催收力
度，持续监控逾期应收账款的回款情况，根据信用风险评估减少或停止对特定客户的销售；
存货周转方面，2023年公司新业务半导体大尺寸硅片产品评估认证周期较长，因此平均产
能利用率有限，存货消化较慢。2024年，公司将稳健扩充硅片产能，优化排产计划，严格库存
管理，实现研发验证和经济效益的最优平衡；此外，由于前两年原始多晶硅材料和高纯石英坩
埚价格持续快速上涨，公司为控制成本相对增加了备货数量，随着供应链紧张度缓解且价格回
落，公司将逐步消化存量原材料。公司将建立更有效的库存管控体系，设置更合理的库存警戒
线，以加快存货周转。
3、加强募投项目管理、实现新建产能如期投产
2023年，公司以简易程序向特定对象发行股票，募集资金净额约29606万元，计划投入“
集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”21000万元，补充流动资金9000万元，不足部分由公司
以自筹资金解决。
该项目是在硅片的大尺寸化、制程工艺的缩小推动刻蚀用硅材料需求不断提升，公司大直
径硅材料产品的整体产能利用率在高行业景气度条件下会处于基本饱和状态以及半导体行业下
一轮上行周期到来前存在项目建设窗口期的背景下进行的产能扩充举措。该项目将根据下游市
场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极
拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，以进一步提高盈利能力。项目实施后，将形成新增年产3931
36kg刻蚀用硅材料的生产能力。
2024年，公司将加快推进募集资金投资项目的实施，争取早日投产并实现预期效益。
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2024-03-30│其他事项
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锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年3月29日召开了第二届董事
会第十七次会议和第二届监事会第十七次会议，审议通过了《关于终止实施2022年限制性股票
激励计划的议案》。
当前宏观经济状况、行业市场环境较公司推出2022年限制性股票激励计划（以下简称“本
次激励计划”）时发生较大变化：受行业周期及全球经济环境影响，公司大直径硅材料业务收
入较上年大幅下降，产能利用率下滑，导致公司整体营收及净利润较上年大幅下滑。同时考虑
到公司达成预期经营情况与本次激励计划设定的业绩考核目标存在一定的不确定性，继续实施
本次激励计划难以达到预期的激励目的和效果。为充分落实对员工的有效激励，保障广大投资
者的合法权益，从公司长远发展和员工切身利益出发，经审慎研究，公司拟决定终止实施本次
激励计划。与之相关的《公司2022年限制性股票激励计划（草案）》及《公司2022年限制性股
票激励计划实施考核管理办法》等配套文件一并终止。
本次激励计划终止实施后，公司将通过持续优化现有的薪酬体系、完善内部绩效考核机制
等一系列路径保障对公司核心团队的
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2024-03-30│其他事项
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公司本次拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
（一）机构信息
1.机构信息
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而
来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事
证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门
外大街22号1幢外经贸大厦901-22至901-26，首席合伙人肖厚发。
2.人员信息
截至2023年12月31日，容诚共有合伙人179人，共有注册会计师1395人，其中745人签署过
证券服务业务审计报告。
3.业务信息
容诚经审计的2022年度收入总额为266287.74万元，其中审计业务收入254019.07万元，证
券期货业务收入135168.13万元。
容诚共承担366家上市公司2022年年报审计业务，审计收费总额42888.06万元，客户主要
集中在制造业（包括但不限于计算机、通信和其他电子设备制造业、专用设备制造业、电气机
械和器材制造业、化学原料和化学制品制造业、汽车制造业、医药制造业、橡胶和塑料制品业
、有色金属冶炼和压延加工业、建筑装饰和其他建筑业）及信息传输、软件和信息技术服务业
，建筑业，批发和零售业，水利、环境和公共设施管理业，交通运输、仓储和邮政业，科学研
究和技术服务业，电力、热力、燃气及水生产和供应业，文化、体育和娱乐业，采矿业、金融
业，房地产业等多个行业。容诚对本公司所在的相同行业上市公司审计客户家数为260家，具
有公司所在行业的审计业务经验。
4.投资者保护能力
容诚已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额超过2亿元，职业保险购买
符合相关规定。
近三年在执业中相关民事诉讼承担民事责任的情况：
2023年9月21日北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视网
）投资者起诉乐视网、贾跃亭等公司董事和高管、平安证券股份有限公司、中泰证券股份有限
公司、中德证券有限责任公司、利安达会计师事务所有限责任公司和利安达会计师事务所（特
殊普通合伙）、华普天健会计师事务所（北京）有限公司和容诚会计师事务所（特殊普通合伙
）、信永中和会计师事务所（特殊普通合伙）、北京市金杜律师事务所对乐视网证券虚假陈述
赔偿责任案作出一审判决，判决华普天健会计师事务所（北京）有限公司和容诚会计师事务所
（特殊普通合伙）共同就2011年3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失
，在1%范围内与被告乐视网承担连带赔偿责任。华普天健所及容诚所收到判决后已提起上诉，
截至目前，本案尚在二审诉讼程序中。
5.独立性和诚信记录
容诚近三年因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚0次、监督管理措施12次、自律监管措
施1次、自律处分1次。
8名从业人员近三年在容诚会计师事务所执业期间因执业行为受到自律监管措施各1次，3
名从业人员近三年在容诚会计师事务所执业期间因执业行为受到自律处分各1次；27名从业人
员近三年在容诚会计师事务所执业期间受到监督管理措施各1次，1名从业人员近三年在容诚会
计师事务所执业期间受到监督管理措施2次，1名从业人员近三年在容诚会计师事务所执业期间
受到监督管理措施3次。3名从业人员近三年在其他会计师事务所执业期间受到监督管理措施各
1次。
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2024-03-30│委托理财
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锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年3月29日召开了第二届董事
会第十七次会议、第二届监事会第十七次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行
现金管理的议案》，在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，同
意使用不超过40000万元（含本数）人民币的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高
、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品，使用期限为自第二届董事会第十七次会议审
议通过之日起不超过12个月（含12个月）。在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。公
司独立董事、监事会发表了明确的同意意见。
（一）现金管理目的
在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，提高闲置自有资金
的使用效率，合理利用自有资金，增加公司投资收益，为公司及股东获取更多回报。
（二）投资品种
为控制风险，理财产品发行主体为银行、证券公司或信托公司等金融机构，投资的品种为
安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等。
（三）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司部分闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
（四）额度及期限
本次公司拟使用最高额不超过40000万元（含本数）的闲置自有资金购买理财产品，决议
自董事会审议通过之日起12个月（含12个月）内有效，在有效期内资金可循环滚动使用。
（五）实施方式
经公司董事会审议通过后，在决议有效期、投资额度、投资期限及投资品种内，董事会授
权董事长决定具体的理财事宜、签署或授权财务负责人签署与购买理财产品有关的合同、协议
等各项法律文件，并办理相关手续。
（六）信息披露
公司将按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规则的
要求及时履行信息披露义务。
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2024-03-30│其他事项
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一、计提资产减值准备情况概述
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）根据《企业会计准则》及相关会计政
策的规定，为客观、公允地反映公司截至2023年12月31日的财务状况及经营成果，经公司及下
属子公司对应收账款、其他应收款、存货、固定资产等进行全面充分的评估和分析，认为上述
资产中部分资产存在一定的减值迹象。经公司财务部门测算，公司2023年计提的各项减值损失
总额约为3,620.35万元左右。
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2024-03-30│其他事项
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重要内容提示：
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度利润分配方案为：不进行利
润分配，同时不以资本公积转增股本。
公司2023年度利润分配方案已经公司第二届董事会第十七次会议和第二届监事会第十七次
会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
本年度不进行现金分红，主要原因为2023年度实现归属于上市公司股东的净利润负，不符
合《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）现金分红条件的相关
规定。
一、利润分配方案内容
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净
利润为人民币-6910.98万元，截至2023年12月31日，公司累计未分配利润为人民币33443.93万
元。根据《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）规定，公司当
年盈利及累计未分配利润为正数时进行利润分配。
根据中国证券监督管理委员会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上
市公司监管指引第3号—上市公司现金分红》及《公司章程》等相关规定，公司充分考虑整体
盈利水平以及实际发展需求，为更好地维护全体股东的长远利益，2023年度公司拟不进行利润
，不派发现金红利，资本公积不转增股本，不送红股。以上利润分配预案已经公司第二届董事
会第十七次会议审议通过，尚需公司股东大会审议通过。
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2023-12-06│股权回购
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锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年12月5日通过上海证券交易
所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份1000股，占公司总股本170305736股的比例
为0.0006%，回购成交最高价为35.00元/股，最低价为35.00元/股，支付的资金总额为人民币3
5000.00元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
一、回购股份的基本信息
公司于2023年10月27日召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关于以集中竞价交
易方式回购公司股份的议案》，同意公司使用自有资金以集中竞价交易方式回购公司已发行的
人民币普通股（A股）。公司拟回购的股份将用于实施股权激励或员工持股计划。回购价格不
超过44.00元/股（含），回购资金总额不低于人民币1500.00万元（含），不超过人民币3000.
00万元（含），同时授权公司管理层全权办理本次回购股份的相关事宜。回购期限为自董事会
审议通过本次回购方案之日起12个月内。具体内容详见公司10月31日及11月10日在上海证券交
易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关于以集中竞价交易方式
回购公司股份方案的公告》《锦州神工半导体股份有限公司关于集中竞价交易方式回购公司股
份的回购报告书》。
二、首次实施回购股份的进展情况
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》的相关规定，现将公
司首次回购股份的基本情况公告如下：
2023年12月5日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司股份100
0股，占公司总股本170305736股的比例为0.0006%，回购成交的最高价格为35.00元/股，最低
价格为35.00元/股，支付的资金总额为人民币35000.00元（不含印花税、交易佣金等交易费用
）。本次回购股份符合法律法规及公司回购股份方案的规定。
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2023-10-31│股权回购
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一、回购方案的审议及实施程序
（一）2023年8月17日，公司收到董事长兼总经理潘连胜先生《关于提议锦州神工半导体
股份有限公司以集中竞价交易方式回购公司社会公众股股份的函》，提议公司以自有资金通过
集中竞价交易方式进行股份回购，用于股权激励或员工持股计划，详细内容请见公司于2023年
8月18日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导体股份有限公司关
于收到董事长提议回购公司股份的提示性公告》。
（二）2023年10月27日，公司召开第二届董事会第十五次会议，审议通过了《关于以集中
竞价交易方式回购公司股份的议案》。公司全体董事出席会议，独立董事对本议案发表了明确
同意的独立意见。
（三）根据《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）及《上
海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》相关规定，本次回购股份方案经三
分之二以上董事出席的董事会会议决议后即可实施，无需提交公司股东大会审议。
上述提议时间、程序和董事会审议时间、程序等均符合《上海证券交易所上市公司自律监
管指引第7号——回购股份》等相关规定。
二、回购方案的主要内容
（一）公司本次回购股份的目的
基于对公司未来发展的信心和对公司价值的认可，为建立完善公司长效激励机制，充分调
动公司员工的积极性，有效地将股东利益、公司利益和员工利益紧密结合在一起，促进公司健
康可持续发展，根据相关法律法规，潘连胜先生提议公司以集中竞价交易方式回购部分社会公
众股份，并在未来适宜时机将前述回购股份用于公司股权激励或员工持股计划。
（二）拟回购股份的种类
公司发行的人民币普通股（A股）
（三）拟回购股份的方式
集中竞价交易方式
（四）回购股份的期限
1、回购期限为自董事会审议通过本次股份回购方案之日起12个月内。回购实施期间，公
司股票如因筹划重大事项连续停牌10个交易日以上的，回购方案将在股票复牌后顺延实施并及
时披露。公司董事会将授权公司管理层在回购期限内根据市场情况择机作出回购决策并予以实
施。
2、若触及以下条件，则回购期限提前届满：
（1）在回购期限内，公司回购股份总金额达到上限时，则本次回购方案实施完毕，即回
购期限自该日起提前届满；
（2）在回购期限内，公司回购股份总金额达到下限时，则回购期限可自公司管理层决定
终止本回购方案之日起提前届满；
（3）如公司董事会决议终止本次回购方案，则回购期限自董事会决议终止本次回购方案
之日起提前届满。
3、公司在下列期间不得回购股份：
（1）公司年度报告、半年度报告、季度报告前10个交易日内，因特殊原因推迟公告日期
的，自原预约公告日前10个交易日起算，至公告前一日；
（2）公司业绩预告或者业绩快报公告前10个交易日内；
（3）自可能对本公司股票交易价格产生较大影响的重大事项发生之日或者在决策过程中
，至依法披露之日；
（4）中国证监会和上海证券交易所规定的其他情形。
在回购期限内，若相关法律、法规、规范性文件对上述不得回购股份期间的相关规定有变
化的，则按照最新的法律、法规、规范性文件的要求相应调整不得回购的期间。
（五）本次回购的价格
根据《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购股份》的相关规定，公司本
次回购股份的价格拟不超过人民币44.00元/股（含），该价格不高于公司董事会通过回购决议
前30个交易日公司股票交易均价的150%，具体回购价格由公司董事会授权公司管理层在回购实
施期间，综合二级市场股票价格确定。如公司在回购股份期限内实施了送股、资本公积转增股
本、现金分红、派发股票股利或配股等除权除息事项，自股价除权、除息之日起，公司将按照
中国证券监督管理委员会及上海证券交易所的相关规定相应调整回购股份价格上限。
（六）拟回购股份的用途、数量、占公司总股本的比例、资金总额
1、回购股份的用途
公司将在未来适宜时机将本次回购的股份用于股权激励或员工持股计划，并在股份回购实
施结果暨股份变动公告披露后三年内完成股份转让，若公司未能在此期限内转让完毕，尚未使
用的已回购股份将在履行相关法律程序后予以注销。
如国家对相关政策作调整，则本回购方案按调整后的政策实行。
2、回购股份的资金总额
不低于人民币1500万元（含），不超过人民币3000万元（含）
3、回购股份数量和占公司总股本的比例以公司目前总股本170305736股为基础，按本次回
购金额上限人民币3000万元，回购价格上限44.00元/股进行测算，本次回购数量约为68.18万
股，回购股份约占公司总股本的0.40%；按照本次回购金额下限人民币1500万元，回购价格上
限44.00元/股进行测算，本次回购数量约为34.09万股，回购股份约占公司总股本的0.20%。本
次回购具体的回购数量及占公司总股本比例以回购完毕或回购实施期限届满时公司的实际回购
情况为准。若在回购期限内公司实施了资本公积金转增股本、派送股票红利、股票拆细、缩股
或配股等除权除息事项，公司将按照中国证监会及上海证券交易所的相关规定，对回购股份的
数量进行相应调整。
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2023-10-13│其他事项
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1、发行数量及价格
股票类型：人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元
发行数量：10305736股
发行价格：29.11元/股
募集资金总额：人民币299999974.96元
募集资金净额：人民币296056578.74元
2、预计上市时间
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”、“公司”或“发行人”）以简易
程序向特定对象发行人民币普通股（A股）股票（以下简称“本次发行”）新增10305736股股
份已于2023年10月11日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司办理完毕股份登记手续。
本次发行新增股份将于限售期届满后的次一交易日起在上海证券交易所科创板上市流通交易，
如遇法定节假日或休息日，则顺延至其后的第一个交易日。本次发行的认购对象共6家，全部
发行对象认购的股票自发行结束之日起六个月内不得转让。限售期结束后，发行对象所认购股
份的转让将按《证券法》等相关法律、法规以及中国证监会和上海证券交易所科创板的有关规
定执行。
3、资产过户情况
本次发行的股票全部以现金认购，不涉及资产过户情况。
4、本次发行对公司股本结构的影响
本次发行之前，公司股本为160000000股；本次发行的新增股份登记完成后，公司增加103
05736股有限售条件流通股，总股本增加至170305736股。
本次发行不会导致公司控制权发生变化。本次发行完成后，公司股权分布仍符合《上海证
券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件。
一、本次发行概况
（一）本次发行履行的相关程序
1、董事会审议通过
2023年3月17日，公司召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于提请股东大会
授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》，同意公司董事会提请股东大会授权董事
会及董事会授权人士向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产2
0%的股票，授权期限为2022年年度股东大会审议通过之日起至2023年年度股东大会召开之日止
。
2023年4月21日，公司召开第二届董事会第十二次会议，根据2022年年度股东大会的授权
，审议通过了《关于公司2023年第一季度报告的议案》《关于公司符合以简易程序向特定对象
发行股票条件的议案》《关于公司以简易程序向特定对象发行股票方案的议案》《关于公司以
简易程序向特定对象发行股票方案的论证分析报告的议案》《关于公司以简易程序向特定对象
发行股票预案的议案》《关于公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析
报告的议案》《关于公司以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关
主体承诺的议案》《关于公司未来三年（2023-2025年）股东分红回报规划的议案》《关于公
司前次募集资金使用情况专项报告的议案》《关于公司非经常性损益明细表的议案》《关于本
次募集资金投向属于科技创新领域的说明的议案》《关于提请召开2023年第一次临时股东大会
的议案》。
2023年7月17日，公司召开第二届董事会第十三次会议，根据2022年年度股东大会的授权
，审议通过了《关于公司以简易程序向特定对象发行股票竞价结果的议案》《关于公司与特定
对象签署附生效条件的股份认购协议的议案》《关于公司以简易程序向特定对象发行股票募集
说明书真实性、准确性、完整性的议案》《关于设立公司以简易程序向特定对象发行股票募集
资金专用账户并签署募集资金存储三方监管协议的议案》《关于更新公司以简易程序向特定对
象发行股票方案论证分析报告的议案》《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票预案的
议案》《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票募集资金使用的可行性分析报告的议案
》《关于更新公司以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体承
诺的议案》《关于更新公司关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明的议案》《关于向
金融机构申请综合授信额度的议案》。
2、股东大会审议通过
2023年4月10日，公司2022年年度股东大会审议通过《关于提请股东大会授权董事会以简
易程序向特定对象发行股票的议案》，确认公司符合以简易程序向特定对象发行股票条件，就
本次发行证券种类及数量、发行方式、发行对象及向原股东配售安排、定价方式或价格区间、
募集资金用途、决议有效期等发行相关事宜予以审议决定，并授权公司董事会全权办理与本次
以简易程序向特定对象发行股票有关的全部事宜。
2023年5月10日，公司2023年第一次临时股东大会审议通过《关于公司以简易程序向特定
对象发行股票摊薄即期回报及采取填补措施及相关主体承诺的议案》《关于公司未来三年（20
23-2025年）股东分红回报规划的议案》《关于公司前次募集资金使用情况专项报告的议案》
3、本次发行的监管部门核准过程
2023年8月15日，公司收到上海证券交易所(以下简称“上交所”)出具的《关于受理锦州
神工半导体股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》(上证科审（再融资）[2023]2
02号），上交所依据相关规定对公司报送的科创板上市公司发行证
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