资本运作☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2026-02-07◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2020-02-11│ 21.67│ 7.75亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2023-09-14│ 29.11│ 2.96亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2022-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│交银理财稳享现金添│ ---│ ---│ ---│ 110.07│ ---│ 人民币│
│利（法人版久久专享│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│工银理财·法人“添│ ---│ ---│ ---│ 259.22│ ---│ 人民币│
│利宝”净值型理财产│ │ │ │ │ │ │
│品（TLB1801） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│集成电路刻蚀设备用│ ---│ 4111.63万│ 7712.05万│ 36.89│ ---│ ---│
│硅材料扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ ---│ ---│ 8748.11万│ 100.55│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】 暂无数据
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-01-24│其他事项
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经财务部门初步测算，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）预计2025年年
度实现营业收入为43000.00万元到45000.00万元，与上年同期相比增加12727.05万元到14727.
05万元，同比增长42.04%到48.65%。
预计2025年年度净利润实现11000.00万元到13000.00万元，与上年同期相比增加6325.17
万元到8325.17万元，同比增长135.30%到178.09%。
预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9000.00万元到11000.00万元，与上年
同期相比增加4884.93万元到6884.93万元，同比增长118.71%到167.31%。
预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8800.00万元到10800.00万元，
与上年同期相比增加4965.66万元到6965.66万元，同比增长129.50%到181.66%。
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入为43000.00万元到45000.00万元
，与上年同期相比，将增加12727.05万元到14727.05万元，同比增长42.04%到48.65%。
2、公司预计2025年年度实现净利润为11000.00万元到13000.00万元，与上年同期相比，
将增加6325.17万元到8325.17万元，同比增长135.30%到178.09%。
3、公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为9000.00万
元到11000.00万元，与上年同期相比，将增加4884.93万元到6884.93万元，同比增长118.
71%到167.31%。
4、公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净
利润为8800.00万元到10800.00万元，与上年同期相比，将增加4965.66万元到6965.66万
元，同比增长129.50%到181.66%。
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2026-01-24│其他事项
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重要内容提示：
股东会召开日期：2026年2月10日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统一、召开会议的基
本情况
（一）股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年2月10日14点00分
召开地点：公司会议室（辽宁省锦州市太和区中信路46号甲）
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年2月10日
至2026年2月10日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
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2026-01-22│其他事项
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重要内容提示：
大股东持有的基本情况本次减持计划实施前,锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“
神工股份”或“公司”）持股5%以上股东更多亮照明有限公司（以下简称“更多亮照明”）直
接持有公司无限售条件流通股37003560股，占公司总股本的21.73%，股份来源为公司首次公开
发行前取得的股份，该部分股份已于2023年2月21日解除限售并上市流通。
减持计划的实施结果情况
公司于2025年11月5日披露了《锦州神工半导体股份有限公司持股5%以上股东减持股份计
划公告》。更多亮照明因经营发展需要，拟通过上海证券交易所交易系统以集中竞价、大宗交
易方式减持公司股份合计不超过3406114股（即不超过公司总股本的2%），其中拟通过集中竞
价交易方式进行减持的，将于减持计划公告披露之日起15个交易日之后的90日内减持公司股份
不超过1%；拟通过大宗交易方式减持的，将于减持计划公告披露之日起15个交易日之后的90日
内减持公司股份不超过2%。
公司于近日收到股东更多亮照明发来的《更多亮照明有限公司关于减持锦州神工股份结果
的告知函》，截至2026年1月21日，股东更多亮照明通过集中竞价交易方式累计减持公司股份1
700079股，占公司总股本比例为1%；通过大宗交易减持股份1703000股,占公司总股本比例为1%
，合计减持数量占公司总股本比例为2%，本次减持计划实施完毕。
一、减持主体减持前基本情况
上述减持主体无一致行动人。
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2025-12-16│其他事项
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大股东及一致行动人的基本情况
截至本公告披露日,锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）股东矽康半导体
科技（上海）有限公司（以下简称“矽康半导体”）持有公司股份35550301股，占公司总股本
的20.87%；股东温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“温州晶励”）持有公司
股份2873733股，占公司总股本的1.69%；股东宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限
合伙）（以下简称“旭捷投资”）持有公司股份485701股，占公司总股本的0.29%。上述股东
为一致行动人，合计持有公司股份38909735股，占公司总股本的22.85%。
上述股份均来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于2023年2月21日起解除限售并
上市流通。
减持计划的主要内容
公司股东温州晶励、旭捷投资因自身发展需要，拟通过上海证券交易所交易系统以集中竞
价、大宗交易方式减持公司股份合计不超过3359434股（即不超过公司总股本的1.98%），其中
拟通过集中竞价交易方式进行减持的，将于减持计划公告披露之日起15个交易日之后的90日内
减持公司股份不超过1%；拟通过大宗交易方式减持的，将于减持计划公告披露之日起15个交易
日之后的90日内减持公司股份不超过1.98%。
若减持计划实施期间公司有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，减
持股份数将进行相应调整。
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2025-12-05│对外投资
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锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）拟与国泰君安创新投
资有限公司（以下简称“国泰君安创新投资”）、江城产业投资基金（武汉）有限公司（以下
简称“江城基金”）、湖北国芯产业投资管理有限责任公司（以下简称“国芯投资”）开展战
略合作，共同设立“江城国泰海通神工（武汉）创业投资基金合伙企业（有限合伙）”（暂定
，最终以市场监督管理局核准名称为准，以下简称“产业基金”或“合伙企业”），执行事务
合伙人、基金管理人为国泰君安创新投资，总规模不低于2亿元。其中，神工股份拟作为有限
合伙人认缴出资，预计认缴出资额为人民币6000万元，认缴出资额拟分期实缴到位，预计认缴
出资比例为30%。
本事项已经公司第三届董事会战略委员会第三次会议、第三届董事会审计委员会第十次会
议、第三届董事会第十次会议审议通过，公司将根据相关法律法规配合基金管理人推进基金设
立、备案等事宜。董事会拟授权公司指定人员办理有关本次投资所涉及的具体事项，包括但不
限于签署相关协议，以及配合设立报批、备案等相关工作。
本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》《科创板上市公
司重大资产重组特别规定》规定的重大资产重组。该产业基金现处于筹划设立阶段，合伙协议
尚未正式签署，合伙企业暂未完成工商注册，公司将根据相关法律法规的规定及时推进基金设
立、备案及后续出资事宜。
相关风险提示：
1.截至本公告披露日，产业基金尚未成立，合伙人尚未签署合伙协议，合伙企业尚未完成
注册登记，基金尚需在中国证券投资基金业协会备案，实施过程存在一定的不确定性。
2.由于产业基金具有投资周期长，流动性较低的特点，本次投资将面临较长的投资回收期
，且产业基金运行过程中将受宏观政策、经济环境、行业周期、被投资企业经营管理等多种因
素影响，可能面临投资效益不达预期等风险。
（一）合作的基本概况
为推进公司整体战略实施，加快围绕主营业务半导体材料优化产业布局，进一步提升公司
综合竞争力，公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资开展战略合作，共同设立半导
体产业基金，执行事务合伙人为国泰君安创新投资，总规模不低于2亿元。
其中，神工股份拟作为有限合伙人认缴出资，预计认缴出资额为人民币6000万元，预计认
缴出资比例为30%（以下简称“本次投资”）；认缴出资额拟分期实缴到位；江城基金拟作为
有限合伙人拟认缴出资额人民币9800万元，预计认缴出资比例为49%；国泰君安创新投资拟作
为普通合伙人拟认缴出资额人民币4000万元，预计认缴出资比例为20%；国芯投资拟作为普通
合伙人拟认缴出资额人民币200万元，预计认缴出资比例为1%。上述出资方均以货币方式出资
。各方具体认缴出资额及比例等以最终签署的协议为准。本次投资中公司未对其他出资方承诺
保底收益或进行退出担保。
（二）合作投资的决策和审批程序
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《锦州神工半导体股份有限公司章程》及《
锦州神工半导体股份有限公司对外投资管理办法》等相关规定，公司分别于2025年12月01日、
2025年12月04日召开了第三届董事会战略委员会第三次会议、第三届董事会审计委员会第十次
会议、第三届董事会第十次会议审议通过了《关于拟与专业机构共同投资设立产业基金的议案
》，同意公司拟与专业机构共同投资设立产业基金的事项。该事项无需提交股东大会审议。
本次交易不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产
重组。
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2025-10-25│委托理财
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锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年10月24日召开了第三届董事
会第九次会议，审议通过了《关于追加使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，在不影
响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，同意公司（含子公司）在原有
40,000万元（人民币，含本数，下同）闲置自有资金进行现金管理的基础上追加20,000万元闲
置自有资金进行现金管理，合计不超过60,000万元的闲置自有资金进行现金管理。用于购买安
全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品，使用期限为自第三届董事会第九次会
议审议通过之日起不超过12个月（含12个月）。在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用
。
（一）现金管理目的
在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，公司拟追加使用20
,000万元闲置自有资金进行现金管理，提高闲置自有资金的使用效率，合理利用自有资金，增
加公司投资收益，为公司及股东获取更多回报。
（二）投资品种
为控制风险，理财产品发行主体为银行、证券公司或信托公司等金融机构，投资的品种为
安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等。
（三）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司部分闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
（四）额度及期限
公司在原有40,000万元自有资金进行现金管理基础上追加20,000万元自有资金进行现金管
理购买理财产品，决议自董事会审议通过之日起12个月（含12个月）内有效，在有效期内资金
可循环滚动使用。
（五）实施方式
经公司董事会审议通过后，在决议有效期、投资额度、投资期限及投资品种内，董事会授
权董事长决定具体的理财事宜、签署或授权财务负责人签署与购买理财产品有关的合同、协议
等各项法律文件，并办理相关手续。
（六）信息披露
公司将依据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务，不会变相改变自有资金
用途。
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2025-10-25│银行授信
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锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年10月24日召开第三届董事会
第九次会议审议通过了《关于增加向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司在原审议
通过的申请授信额度基础上增加向金融机构申请授信额度人民币4.5亿元。本次增加申请授信
额度后，公司可向金融机构申请总额不超过8亿元的授信额度。现将相关事项公告如下：
一、原审批的申请授信额度情况
公司于2025年8月22日召开了第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于向金融机构申
请综合授信额度的议案》。同意公司向金融机构申请总额不超过人民币3.5亿元的综合授信额
度。具体内容详见公司于2025年8月23日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《
锦州神工半导体股份有限公司关于向金融机构申请综合授信额度的议案》。
二、本次申请增加授信额度情况
为满足公司生产经营和业务发展的需要，公司于2025年10月24日召开第三届董事会第九次
会议，审议通过了《关于增加向金融机构申请综合授信额度的议案》。公司拟在原审议通过的
申请综合授信额度基础上增加向金融机构申请综合授信额度人民币4.5亿元。本次增加申请综
合授信额度后，公司可向金融机构申请总额不超过8亿元的综合授信额度。该综合授信额度的
有效期延长至自本次董事会审议通过之日起12个月，在授信期限内，授信额度可循环使用。实
际融资金额应在综合授信额度内，并以金融机构与公司实际发生的融资金额为准，实际融资金
额将视公司运营资金的实际需求决定。授信类型包括但不限于：远期结售汇、贷款、贸易融资
、融资租赁、票据承兑、进出口押汇、进出口代付、开出信用证等业务。最终发生额以实际签
署的合同为准，授信的利息和费用、利率等条件由本公司与贷款银行金融机构协商确定。
公司此次申请授信是经营和业务发展的需要，符合公司整体利益，对公司的正常经营不构
成重大影响，不存在与《中华人民共和国公司法》相关规定及《锦州神工半导体股份有限公司
章程》相违背的情况。本年度授信公平、合理，未损害公司、股东的利益。
为提高决策效率，根据《中华人民共和国公司法》及其他有关法律、法规的规定，董事会
同意授权公司管理层指定的授权代理人在上述额度和期限范围内全权办理向银行申请综合授信
额度事宜，并签署有关合同及文件，具体事项由公司财务部门负责组织实施。
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2025-09-23│其他事项
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本次归属限制性股票数量：315400股
本次归属股票来源：公司自二级市场回购的公司A股普通股股票锦州神工半导体股份有限
公司（以下简称“本公司”、“公司”）于2025年9月22日收到中国证券登记结算有限责任公
司上海分公司出具的《过户登记确认书》，公司已完成了2024年限制性股票激励计划（以下简
称“本激励计划”）首次授予部分第一个归属期归属的股份登记工作。现将有关情况公告如下
：
一、本次限制性股票归属的决策程序及相关信息披露
（1）2024年8月16日，公司召开第三届董事会第一次会议，会议审议通过了《关于公司<2
024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计
划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股
票激励计划相关事宜的议案》等议案。
同日，公司召开第三届监事会第一次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激
励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法
>的议案》以及《关于核实公司<2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》
，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
（2）2024年8月17日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工
半导体股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立董事的委
托，独立董事张仁寿先生作为征集人，就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司本次激励
计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
（3）2024年8月17日至2024年8月27日，公司对本次激励计划激励对象的姓名和职务在公
司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本次激励计划激励对象有关的任何异议
。2024年8月29日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体
股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及
公示情况说明》。
（4）2024年9月2日，公司召开2024年第二次临时股东大会，审议并通过了《关于公司<20
24年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励
计划相关事宜的议案》。同时，公司就内幕信息知情人与激励对象在《锦州神工半导体股份有
限公司2024年限制性股票激励计划（草案）》公告前6个月买卖公司股票的情况进行了自查，
未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。2024年9月3日，公司于上海证券交易所网站（www.
sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息
知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》。
（5）2024年9月2日，公司召开第三届董事会第二次会议、第三届监事会第二次会议，审
议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对授予日的激励对象名单进
行核实并发表了核查意见。
（6）2025年8月22日，公司召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于调整2024年
限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予尚未
归属的限制性股票的议案》《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性
股票的议案》《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议
案》。公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见。
（二）本次归属股票来源情况
本次归属的股票来源为公司自二级市场回购的公司A股普通股股票。
（三）归属人数
本次归属的激励对象人数为263人。
（四）董事和高级管理人员本次归属股票的限售和转让限制
本激励计划的相关限售和转让限制按照《公司法》《证券法》《上市公司股东、董监高减
持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实
施细则》等相关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的规定执行，具体内容如下：
1、激励对象为公司董事和高级管理人员的，其在任职期间每年转让的股份不得超过其所
持有本公司股份总数的25%，在离职后半年内，不得转让其所持有的本公司股份。
2、激励对象为公司董事和高级管理人员的，将其持有的本公司股票在买入后6个月内卖出
，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归本公司所有，本公司董事会将收回其所得收
益。
3、在本激励计划有效期内，如果《公司法》《证券法》《上市公司股东、董
监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员
减持股份实施细则》等相关法律、法规、规范性文件和《公司章程》中对公司董事和高级管理
人员持有股份转让的有关规定发生了变化，则这部分激励对象转让其所持有的公司股票应当在
转让时符合修改后的相关规定。
（五）本次股本变动情况
本次归属的股票来源为公司从二级市场回购的公司人民币A股普通股股票，故公司的股本
总数不会发生变化。本次归属未导致公司控股股东及实际控制人发生变更。
三、验资及股份登记情况
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于2025年8月29日出具了《验资报告》（容诚验字【2
025】110Z0007号），对公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属
条件的激励对象出资情况进行了审验。
经审验，截至2025年8月19日止，公司已收到263名激励对象以货币资金缴纳的限制性股票
认缴款合计人民币4335173.00元。2025年9月22日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司
上海分公司出具的《过户登记确认书》，公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个
归属期归属的股份登记手续已完成。
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2025-08-23│其他事项
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锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月22日召开了第三届董事
会第七次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“集成电路刻蚀
设备用硅材料扩产项目”达到预定可使用状态时间延期至2026年10月。本次调整未改变募投项
目的投资方向、实施主体和实施方式，不会对募投项目的实施造成实质性影响。公司保荐机构
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）对本事项出具了明确的核查意见。该事
项无需提交公司股东大会审议。
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2025-08-23│银行授信
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重要内容提示：
本次申请的金融机构综合授信额度为：3.5亿元
使用期限为：自董事会审议通过之日起12个月内
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月22日召开第三届董事会
第七次会议审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司根据业务发展
需要，拟在董事会作出决议之日起12个月内向银行申请不超过人民币3.5亿元的综合授信额度
，授信类型包括但不限于：远期结售汇、贷款、贸易融资、融资租赁、票据承兑、进出口押汇
、进出口代付、开出信用证等业务。最终发生额以实际签署的合同为准，授信的利息和费用、
利率等条件由本公司与贷款银行金融机构协商确定。该授信额度在授信期限内可循环使用，可
以在不同银行间进行调整。
公司此次申请授信是经营和业务发展的需要，符合公司整体利益，对公司的正常经营不构
成重大影响，不存在与《中华人民共和国公司法》相关规定及《锦州神工半导体股份有限公司
章程》相违背的情况。本年度授信公平、合理，未损害公司、股东的利益。
为提高决策效率，根据《中华人民共和国公司法》及其他有关法律、法规的规定，董事会
同意授权公司管理层指定的授权代理人在上述额度和期限范围内全权办理向银行申请综合授信
额度事宜，并签署有关合同及文件，具体事项由公司财务部门负责组织实施。
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2025-08-23│其他事项
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限制性股票预留授予日：2025年8月22日
限制性股票预留授予数量：146616股，占目前公司股本总额170305736股的0.09%
股权激励方式：第二类限制性股票《锦州神工半导体股份有限公司2024年限制性股票激励
计划（草案）》（以下简称“本次激励计划”或“《激励计划》”）规定的锦州神工半导体股
份有限公司（以下简称“公司”）2024年限制性股票预留授予条件已经成就，根据公司2024年
第二次临时股东大会授权，公司于2025年8月22日召开的第三届董事会第七次会议，审议通过
了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，确定2025
年8月22日为授予日，以13.745元/股的授予价格向54名激励对象预留授予146616股限制性股票
。
（一）本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2024年8月16日，公司召开第三届董事会第一次会议，会议审议通过了《关于公司<202
4年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票
激励计划相关事宜的议案》等议案。
同日，公司召开第三届监事会第一次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激
励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法
>的议案》以及《关于核实公司<2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》
，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
2、2024年8月17日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半
导体股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立董事的委托
，独立董事张仁寿先生作为征集人，就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司本次激励计
划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
3、2024年8月17日至2024年8月27日，公司对本次激励计划激励对象的姓名和职务在公司
内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本次激励计划激励对象有关的任何异议。
2024年8月29日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体股
份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公
示情况说明》。
4、2024年9月2日，公司召开2024年第二次临时股东大会，审议并通过了《关于公司<2024
年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实
施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计
划相关事宜的议案》。同时，公司就内幕信息知情人与激励对象在《锦州神工半导体股份有限
公司2024年限制性股票激励计划（草案）》公告前6个月买卖公司股票的情况进行了自查，未
发现利用内幕信息进行股票交易的情形。2024年9月3日，公司于上海证券交易所
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