资本运作☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2025-09-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2020-02-11│ 21.67│ 7.75亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2023-09-14│ 29.11│ 2.96亿│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2022-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│交银理财稳享现金添│ ---│ ---│ ---│ 110.07│ ---│ 人民币│
│利（法人版久久专享│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│工银理财·法人“添│ ---│ ---│ ---│ 259.22│ ---│ 人民币│
│利宝”净值型理财产│ │ │ │ │ │ │
│品（TLB1801） │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│集成电路刻蚀设备用│ ---│ 4111.63万│ 7712.05万│ 36.89│ ---│ ---│
│硅材料扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ ---│ ---│ 8748.11万│ 100.55│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】 暂无数据
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2025-08-23│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月22日召开了第三届董事
会第七次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“集成电路刻蚀
设备用硅材料扩产项目”达到预定可使用状态时间延期至2026年10月。本次调整未改变募投项
目的投资方向、实施主体和实施方式，不会对募投项目的实施造成实质性影响。公司保荐机构
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）对本事项出具了明确的核查意见。该事
项无需提交公司股东大会审议。
──────┬──────────────────────────────────
2025-08-23│银行授信
──────┴──────────────────────────────────
重要内容提示：
本次申请的金融机构综合授信额度为：3.5亿元
使用期限为：自董事会审议通过之日起12个月内
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月22日召开第三届董事会
第七次会议审议通过了《关于向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司根据业务发展
需要，拟在董事会作出决议之日起12个月内向银行申请不超过人民币3.5亿元的综合授信额度
，授信类型包括但不限于：远期结售汇、贷款、贸易融资、融资租赁、票据承兑、进出口押汇
、进出口代付、开出信用证等业务。最终发生额以实际签署的合同为准，授信的利息和费用、
利率等条件由本公司与贷款银行金融机构协商确定。该授信额度在授信期限内可循环使用，可
以在不同银行间进行调整。
公司此次申请授信是经营和业务发展的需要，符合公司整体利益，对公司的正常经营不构
成重大影响，不存在与《中华人民共和国公司法》相关规定及《锦州神工半导体股份有限公司
章程》相违背的情况。本年度授信公平、合理，未损害公司、股东的利益。
为提高决策效率，根据《中华人民共和国公司法》及其他有关法律、法规的规定，董事会
同意授权公司管理层指定的授权代理人在上述额度和期限范围内全权办理向银行申请综合授信
额度事宜，并签署有关合同及文件，具体事项由公司财务部门负责组织实施。
──────┬──────────────────────────────────
2025-08-23│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
限制性股票预留授予日：2025年8月22日
限制性股票预留授予数量：146616股，占目前公司股本总额170305736股的0.09%
股权激励方式：第二类限制性股票《锦州神工半导体股份有限公司2024年限制性股票激励
计划（草案）》（以下简称“本次激励计划”或“《激励计划》”）规定的锦州神工半导体股
份有限公司（以下简称“公司”）2024年限制性股票预留授予条件已经成就，根据公司2024年
第二次临时股东大会授权，公司于2025年8月22日召开的第三届董事会第七次会议，审议通过
了《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，确定2025
年8月22日为授予日，以13.745元/股的授予价格向54名激励对象预留授予146616股限制性股票
。
（一）本次限制性股票授予已履行的决策程序和信息披露情况
1、2024年8月16日，公司召开第三届董事会第一次会议，会议审议通过了《关于公司<202
4年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票
激励计划相关事宜的议案》等议案。
同日，公司召开第三届监事会第一次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激
励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法
>的议案》以及《关于核实公司<2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》
，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
2、2024年8月17日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半
导体股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立董事的委托
，独立董事张仁寿先生作为征集人，就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司本次激励计
划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
3、2024年8月17日至2024年8月27日，公司对本次激励计划激励对象的姓名和职务在公司
内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本次激励计划激励对象有关的任何异议。
2024年8月29日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体股
份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公
示情况说明》。
4、2024年9月2日，公司召开2024年第二次临时股东大会，审议并通过了《关于公司<2024
年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实
施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励计
划相关事宜的议案》。同时，公司就内幕信息知情人与激励对象在《锦州神工半导体股份有限
公司2024年限制性股票激励计划（草案）》公告前6个月买卖公司股票的情况进行了自查，未
发现利用内幕信息进行股票交易的情形。2024年9月3日，公司于上海证券交易所网站（www.ss
e.com.cn）披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息知
情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》。
5、2024年9月2日，公司召开第三届董事会第二次会议、第三届监事会第二次会议，审议
通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对授予日的激励对象名单进行
核实并发表了核查意见。
6、2025年8月22日，公司召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于调2024年限制
性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属
的限制性股票的议案》《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票
的议案》《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》
。公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见。
（四）限制性股票预留授予的具体情况
1、预留授予日：2025年8月22日
2、预留授予数量：146616股
3、预留授予人数：54人
4、授予价格：13.745元/股
5、股票来源：公司从二级市场回购和/或向激励对象定向发行本公司A股普通股股票
6、激励计划的有效期、归属期限及归属安排情况：
（1）本次激励计划的有效期为自限制性股票授予之日起至激励对象获授的限制性股票全
部归属或作废失效之日止，最长不超过48个月。
（2）本次激励计划授予的限制性股票自授予之日起12个月后，且在激励对象满足相应归
属条件后按约定比例分次归属，归属日必须为本次激励计划有效期内的交易日，但下列期间内
不得归属：
①公司年度报告、半年度公告前十五日内，因特殊原因推迟年度报、半年度报告公告日期
的，自原预约公告日前十五日起算，至公告前一日；②公司季度报告、业绩预告、业绩快报公
告前五日内；③自可能对公司股票及其衍生品种交易价格产生较大影响的重大事件发生之日或
者进入决策程序之日，至依法披露之日；④中国证监会及证券交易所规定的其他期间。
上述“重大事件”为公司依据《上市规则》的规定应当披露的交易或其他重大事项。
（3）本激励计划预留授予的限制性股票的各批次归属安排如下表所示：
归属期内，公司为满足归属条件的激励对象办理股票归属登记事宜。若各归属期内，公司
当期业绩水平未达到业绩考核目标条件的，所有激励对象对应考核当年可归属的限制性股票全
部取消归属，并作废失效。
7、激励对象名单及预留授予情况：
2、上述任何一名激励对象通过全部有效期内的股权激励计划获授的本公司股票均未超过
公司股本总额的1.00%。公司全部有效期内股权激励计划所涉及的标的股票总数累计未超过公
司股本总额的20.00%。预留权益比例未超过本激励计划拟授予权益数量的20.00%。激励对象因
个人原因自愿放弃获授权益的，由董事会对授予数量作相应调整，将激励对象放弃的权益份额
调减或调整到预留部分或在激励对象之间进行分配。
3、以上激励对象不包括神工股份独立董事、监事及外籍人员。
──────┬──────────────────────────────────
2025-08-23│价格调整
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月22日召开第三届董事会
第七次会议，审议通过了《关于调整2024年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废
2024年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》。现将有关事项说明如
下：
一、公司2024年限制性股票激励计划已履行的审批程序和信息披露情况
过了《关于公司<2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<202
4年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理
公司2024年限制性股票激励计划相关事宜的议案》等议案。
同日，公司召开第三届监事会第一次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激
励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法
>的议案》以及《关于核实公司<2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》
，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
在公示期内，公司监事会未收到与本次激励计划激励对象有关的任何异议。2024年8月29
日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体股份有限公司监
事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明》
。
过了《关于公司<2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<202
4年限制性股票激励计划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司
2024年限制性股票激励计划相关事宜的议案》。同时，公司就内幕信息知情人与激励对象在《
锦州神工半导体股份有限公司2024年限制性股票激励计划（草案）》公告前6个月买卖公司股
票的情况进行了自查，未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。2024年9月3日，公司于上海
证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于2024年限制性
股票激励计划内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》。
会第二次会议，审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对授
予日的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。
《关于调整2024年限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废2024年限制性股票激
励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于向2024年限制性股票激励计划激励对
象授予预留部分限制性股票的议案》《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归
属期归属条件成就的议案》。公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见。
二、本次调整授予价格的情况说明
公司于2025年5月30日披露了《锦州神工半导体股份有限公司2024年年度权益分派实施公
告》，确定以2024年度实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股
份为基数，每股派发现金红利人民币0.075元（含税），不进行资本公积金转增，不送红股。
鉴于公司2024年度权益分派方案已于2025年6月6日实施完毕，根据《上市公司股权激励管理办
法》（以下简称“《管理办法》”）、公司《2024年限制性股票激励计划（草案）》（以下简
称“《激励计划》”）的相关规定：本激励计划公告日至激励对象获授限制性股票前，以及激
励对象获授限制性股票后至归属前，公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股份拆细、配
股、缩股或派息等事项，应对限制性股票的授予价格进行相应的调整。调整方法如下：P＝P0
–V
其中：P0为调整前的授予价格；V为每股的派息额；P为调整后的授予价格。经派息调整后
，P仍须大于票面金额。
按照上述公式，本次激励计划调整后的授予价格为P=13.82-0.075=13.745元/股。
因此，限制性股票首次授予及预留授予的授予价格由13.82元/股调整为
13.745元/股。
根据公司2024年第二次临时股东大会的授权，本次调整无需提交公司股东大会审议。
三、本次作废限制性股票的具体情况
根据《管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”
）及本激励计划的相关规定，因23名激励对象离职、因9名激励对象2024年个人绩效考核未达
到归属标准，其已获授但尚未归属的13680股第二类限制性股票不得归属并由公司作废。
综上，本次应作废失效的第二类限制性股票数量合计13680股。根据公司股东大会对董事
会的授权，本次作废部分已授予尚未归属的第二类限制性股票事项无需提交股东大会审议。
──────┬──────────────────────────────────
2025-08-23│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
限制性股票拟归属数量：315,400股
归属股票来源：锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”、“公司”或“本
公司”）从二级市场回购的公司A股普通股股票公司于2025年8月22日召开第三届董事会第七次
会议，审议通过了《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就
的议案》。根据公司《2024年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划》”或
“本激励计划”）的规定和公司2024年第二次临时股东大会的授权。
（一）本激励计划首次授予部分第一个归属期说明
根据公司《激励计划》规定，首次授予部分限制性股票授予日起12个月后的首个交易日起
至首次授予部分限制性股票授予日起24个月内的最后一个交易日当日止。首次授予日为2024年
9月2日，本激励计划中的限制性股票于2025年9月2日进入第一个归属期。
（二）关于本激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的说明
根据公司2024年第二次临时股东大会的授权，按照公司《激励计划》的相关规定，公司董
事会认为2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件已成就。
综上所述，本次激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件已成就，首次授予的263名
激励对象本次可归属315,400股限制性股票，公司将按照本次激励计划的相关规定为符合条件
的激励对象办理归属相关事宜。
（三）对部分未达到归属条件的限制性股票的处理方法
2025年8月22日，公司召开第三届董事会第七次次会议，审议通过了《关于作废2024年限
制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》，对本次激励计划首次授予部分
第一个归属期未达到归属条件的限制性股票作废处理。
具体内容详见公司同日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《锦州神工半导
体股份有限公司关于调整2024年限制性股票激励计划授予价格及作废部分已授予尚未归属的限
制性股票的公告》。
──────┬──────────────────────────────────
2025-08-23│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月22日召开的第三届董事
会第七次会议，审议通过了《关于开展远期外汇交易业务的议案》，同意公司（含子公司，下
同）自本次董事会审议通过之日起12个月内开展远期外汇交易业务，远期外汇交易开展的外币
金额不超过等值8,000万美元（含本数），可在此额度内滚动使用。现将具体情况公告如下：
一、开展远期外汇交易业务的目的
公司存在境外采购和境外销售业务，结算货币主要采用美元、日元，当汇率出现较大波动
时，汇兑损益会对公司的经营业绩造成较大影响。为防范外汇大幅波动给公司带来的不良影响
，有效规避外汇市场风险，稳定境外收益，合理降低财务费用，公司拟根据实际经营需要与银
行开展远期外汇交易业务。
公司所有外汇交易行为均以正常生产经营为基础，不进行单纯以盈利为目的的外汇交易，
以具体经营业务为依托，以套期保值为手段，以规避和防范汇率风险为目的。
二、远期外汇交易业务的品种
公司拟开展的外汇远期结售汇业务，只限于公司生产经营所使用的结算货币。
三、业务期间和业务规模
根据实际业务需要，公司及子公司用于上述外汇业务的交易金额不超过国际业务的收付外
币金额，不超过8,000万美元，且不超过公司最近一年经审计净资产50%，期限自董事会审议通
过之日起12个月。经第三届董事会第七次会议审议通过，在上述年度资金额度范围内，授权公
司财务部履行日常审批程序并签署相关法律文件。
四、开展远期外汇交易业务的可行性分析
公司存在境外采购及境外销售业务，因此当汇率出现较大波动时，汇兑损益对公司的经营
业绩会造成较大影响。公司开展与银行的远期外汇交易业务，是从锁定结售汇成本的角度考虑
，能够降低汇率波动对公司生产经营的影响，使公司保持较为稳定的利润水平，符合公司未来
经营发展需要，风险可控，不存在损害公司和中小股东利益的情形。
──────┬──────────────────────────────────
2025-03-27│委托理财
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年3月25日召开了第三届董事
会第四次会议、第三届监事会第四次会议，审议通过了《关于使用部分闲置自有资金进行现金
管理的议案》，在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，同意公
司（含子公司）使用不超过40000万元（含本数）人民币的闲置自有资金进行现金管理，用于
购买安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品，使用期限为自第三届董事会第
四次会议审议通过之日起不超过12个月（含12个月）。在上述额度及决议有效期内，可循环滚
动使用。
一、使用闲置自有资金进行现金管理的概况
（一）现金管理目的
在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，提高闲置自有资金
的使用效率，合理利用自有资金，增加公司投资收益，为公司及股东获取更多回报。
（二）投资品种
为控制风险，理财产品发行主体为银行、证券公司或信托公司等金融机构，投资的品种为
安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等。
（三）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司部分闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
（四）额度及期限
本次公司拟使用最高额不超过40000万元（含本数）的闲置自有资金购买理财产品，决议
自董事会审议通过之日起12个月（含12个月）内有效，在有效期内资金可循环滚动使用。
（五）实施方式
经公司董事会审议通过后，在决议有效期、投资额度、投资期限及投资品种内，董事会授
权董事长决定具体的理财事宜、签署或授权财务负责人签署与购买理财产品有关的合同、协议
等各项法律文件，并办理相关手续。
（六）信息披露
公司将依据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务，不会变相改变自有资金
用途。
──────┬──────────────────────────────────
2025-03-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
每股分配比例：A股每10股派发现金红利0.75元（含税），不进行资本公积转增股本，不
送红股。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的锦州神工半导体股份有限公司（以下简称
“公司”）总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公
告中明确。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项
导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券
账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体
调整情况。
不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则（2024年4月修订）》（以下简称《科创
板股票上市规则》）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
（一）利润分配方案的具体内容
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2024年度实现的归属于公司股东的净利
润为41150745.84元。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券
账户中股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.75元（含税）。公司总股本170305736股，扣除
回购专用账户950416股，可参与利润分配股数169355320股，合计拟派发现金红利12701649.00
元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.87%，
2024年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。本年度以现金为对价，采用集中竞价方式
已实施的股份回购金额10036737.29元，现金分红和回购金额合计22738386.29元，占本年度归
属于上市公司股东净利润的比例55.26%。其中，以现金为对价，采用集中竞价方式回购股份并
注销的回购金额0元。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动或实施股份回购，公司拟维持分配
总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本事项已获公司第三届董事
会第四次会议审议通过，尚需提交公司2024年年度股东大会审议。
──────┬──────────────────────────────────
2025-03-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）认为提高上市公司质
量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资
者的应尽之责。
公司积极落实国务院《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》《关
于进一步提高上市公司质量的意见》相关要求，响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提
质增效重回报”专项行动的倡议》，践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护全体股
东利益。
基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，切实履行社会责任，公司特制定2025年
度“提质增效重回报”行动方案，总结2024年度方案执行情况，进一步提升公司经营效率，强
化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象。主要内容如下：
一、聚焦做强主业，提高核心竞争力
神工股份自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。凭借多
年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及以下尺寸晶体
的所有技术工艺，是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的一体化厂商
。能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品，在全球细
分领域处于第一梯队。2024年，公司大直径硅材料业务，实现营业收入17404.39万元，同比增
长108.32%；毛利率为63.85%，同比增加13.73个百分点；硅零部件产品实现收入11849.41万元
，同比增长214.82%。
2025年，公司将进一步聚焦主营业务，提高核心竞争力：
1、抓住半导体景气恢复的发展机遇，加强市场营销工作
世界半导体贸易统计协会数据显示，2024年全球半导体市场规模为6280亿美元，同比增长
19.10%。进入2025年，全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商已经展开预测，台
积电、LamResearch等厂商预计今年全球半导体市场将继续景气恢复势头。公司的大直径硅材
料及其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和
新增产能密切相关，目前仍是全球半导体产业的发展机遇期。
公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，在地驻点，贴近客户生产实际，提高反
馈速度，前瞻部署市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客户满意度；在海
外市场落子布局，积极跟踪最新技术发展需求，以自身优势与海外合作伙伴协同发展，进一步
提升公司的国际市场地位。
2、优化运营管理，提高经营质量和效率
2025年，公司将进一步做好订单回款收款管理工作，积极控制应收账款规模，加大催收力
度，持续监控逾期应收账款的回款情况，根据信用风险评估减少或停止对特定客户的销售；
存货周转方面，2024年，由于公司战略业务半导体大尺寸硅片产品评估认证周期较长，因
此平均产能利用率有限。公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，
及时调整生产经营计划，降低了库存水平。2025年，公司将继续优化排产计划，严格库存管理
，不懈追求研发验证和经济效益的最优平衡。
3、加强募投项目管理、实现新建产能如期投产
2023年，公司以简易程序向特定对象发行股票，募集资金净额约29606万元，投入“集成
电路刻蚀设备用硅材料扩产项目”21000万元，补充流动资金9000万元，不足部分由公司以自
筹资金解决。
该项目是在硅片的大尺寸化、制程工艺的缩小推动刻蚀用硅材料需求不断提升，公司大直
径硅材料产品的整体产能利用率在高行业景气度条件下会处于基本饱和状态以及半导体行业下
一轮上行周期到来前存在项目建设窗口期的背景下进行的产能扩充举措。该项目将根据下游市
场需求不断优化产品结构，进一步提升毛利率较高的16英寸及以上大直径产品占比，同时积极
拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务，以进一步提高盈利能力。项目实施后，将形成新增年产3931
36kg刻蚀用硅材料的生产能力。
2024年，该项目处于工程施工和设备安装阶段。公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产
能逐步提升中，产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，
从2023年度的39.01%提升至2024年度的51.61%。
2025年，公司将加快推进募集资金投资项目的实施，争取早日投产并实现预期效益。
──────┬──────────────────────────────────
2025-03-27│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
公司本次拟聘任的会计师事务所名称：容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
一、拟聘任会计师事务所的基本情况
（一）机构信息
1.机构信息
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合
|