资本运作☆ ◇688233 神工股份 更新日期：2026-08-08◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2020-02-11│ 21.67│ 7.75亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│增发 │ 2023-09-14│ 29.11│ 2.96亿│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│江城国泰海通神工（│ 1500.00│ ---│ 30.00│ ---│ -0.08│ 人民币│
│武汉）创业投资基金│ │ │ │ │ │ │
│合伙企业（有限合伙│ │ │ │ │ │ │
│） │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2025-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│集成电路刻蚀设备用│ 2.10亿│ 4556.15万│ 8156.57万│ 39.02│ ---│ ---│
│硅材料扩产项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金 │ 9000.00万│ ---│ 8748.11万│ 100.55│ ---│ ---│
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】 暂无数据
【6.关联交易】 暂无数据
【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2026-08-04│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年8月3日收到上海证券交易所
（以下简称“上交所”）出具的《关于受理锦州神工半导体股份有限公司科创板上市公司发行
证券申请的通知》（上证科审（再融资）[2026]157号），上交所依据相关规定对公司报送的
科创板上市公司发行证券的募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为该项申请文件齐备，
符合法定形式，决定予以受理并依法进行审核。
公司本次向特定对象发行A股股票事项尚需通过上交所审核，并获得中国证券监督管理委
员会（以下简称“中国证监会”）作出同意注册的决定后方可实施，最终能否通过上交所审核
，并获得中国证监会同意注册的决定及其时间尚存在不确定性。
公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
──────┬──────────────────────────────────
2026-07-28│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
股东会召开日期：2026年8月12日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2026年第三次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年8月12日14点00分
召开地点：公司会议室（辽宁省锦州市太和区中信路46号甲）
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年8月12日至2026年8月12日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
──────┬──────────────────────────────────
2026-07-08│对外投资
──────┴──────────────────────────────────
投资标的名称：（一）硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目；（二）集成电路制造关
键材料研发及产业化项目；（三）封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。
拟投资金额：本项目投资总额约为112992.14万元人民币（以实际投入为准），其中“硅
零部件新品研发及配套硅材料扩产项目”拟投资金额为58649.80万元；“集成电路制造关键材
料研发及产业化项目”拟投资金额为32562.63万元；“封装及微纳光电用硅材料新品研发及产
业化项目”拟投资金额为21779.71万元。以上项目金额为当前规划下的测算值，公司将根据项
目进展、市场环境及资金状况分期按需投入，具体投资规模与实施节奏将根据实际情况动态调
整，最终以实际发生金额为准。
决策与审议程序：本次拟投资事项已经公司第三届董事会战略委员会第五次会议、第三届
董事会审计委员会第十五次会议、第三届董事会第十六次会议审议通过。该事项尚需提交公司
股东会审议。
相关风险提示：公司本次拟投资建设的新项目在技术转化落地、行政审批推进、资金筹措
投放及外部市场环境等方面存在多重不确定性。受内外部多重变量影响，项目存在推进不及预
期、产能投产滞后、收益目标无法实现的潜在风险，或将对公司产能布局及中长期经营发展产
生不利影响。本项目相关规划数据仅为现阶段测算值，不构成公司业绩预测及业绩承诺。请投
资者结合公司完整风险披露内容，审慎研判投资风险，理性做出投资决策。公司将依规履行后
续信息披露义务。
一、投资建设项目的概述
（一）投资概况
本次开展新项目是基于公司长期发展的战略规划，有助于强化公司核心竞争力并优化公司
业务结构，可以满足公司长期发展及生产经营需要，进一步提升公司产业化能力和综合竞争力
。本项目拟投资总额约为112992.14万元人民币（以实际投入为准）。
本次项目将与公司现有生产体系、再融资募投项目形成产业协同布局。公司将结合整体发
展规划、各项目的建设优先级与资金需求，统筹安排建设时序与资金投放节奏，合理控制年度
资本开支规模，保障公司经营稳健与资金使用效率。
（二）投资的决策与审批程序
公司第三届董事会战略委员会第五次会议与第三届董事会审计委员会第十五次会议已审议
通过《关于拟投资建设新项目的议案》，并将该议案提交公司第三届董事会第十六次会议审议
通过。该事项尚需提交公司股东会审议，并提请公司股东会授权董事会及管理层在符合相关法
律法规、规范性文件及公司章程规定、不改变项目核心投资方向的前提下，结合项目实际推进
情况、市场环境变化、公司资金储备状况、整体战略布局及再融资募投项目实施节奏，全权办
理本次投资项目的全部相关事宜（包括但不限于：调整项目的投资节奏、分期投入计划与具体
投资金额等事项）。
（三）不涉及关联交易和重大资产重组事项的说明
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，
本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资
产重组情形。
二、投资建设项目的基本情况
（一）项目基本情况
1.硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目
项目实施主体：锦州神工半导体股份有限公司
项目实施地点：辽宁省锦州市及异地
项目主要内容：硅零部件新品研发及配套硅材料扩产的土地厂房及生产线建设、设备购置
安装及其他。
项目投资规模及来源：本项目拟投资金额为58649.80万元（以实际投入为准），资金来源
为公司的自有及自筹资金。
项目建设周期：5年
2.集成电路制造关键材料研发及产业化项目
项目实施主体：锦州神工半导体股份有限公司
项目实施地点：辽宁省锦州市
项目主要内容：集成电路制造关键材料研发及产业化的土地厂房及生产线建设、设备购置
安装及其他。
项目投资规模及来源：本项目拟投资金额为32562.63万元（以实际投入为准），资金来源
为公司的自有及自筹资金。
项目建设周期：3年
3.封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目
项目实施主体：锦州神工半导体股份有限公司
项目实施地点：辽宁省锦州市
项目主要内容：封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化的土地厂房及生产线建设、设
备购置安装及其他。
项目投资规模及来源：本项目拟投资金额为21779.71万元（以实际投入为准），资金来源
为公司的自有及自筹资金。
项目建设周期：2年
──────┬──────────────────────────────────
2026-07-08│股权转让
──────┴──────────────────────────────────
拟参与锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”）首发前股东询价转让（以
下简称“本次询价转让”）的股东为矽康半导体科技(上海)有限公司；
出让方拟转让股份的总数为4,257,643股，占神工股份总股本的比例为2.50%；
本次询价转让为非公开转让，不会通过集中竞价交易或大宗交易方式进行，不属于通过二
级市场减持。受让方通过询价转让受让的股份，在受让后6个月内不得转让；
本次询价转让的受让方为具备相应定价能力和风险承受能力的机构投资者。
──────┬──────────────────────────────────
2026-05-30│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年5月29日
（二）股东会召开的地点：辽宁省锦州市太和区中信路46号甲A403会议室
（四）表决方式是否符合《公司法》及公司章程的规定，股东会主持情况等。
本次股东会由公司董事会召集，董事长潘连胜先生主持，大会采用现场投票和网络投票相
结合的方式进行表决，本次会议的召集、召开及表决方式均符合《公司法》《上海证券交易所
科创板股票上市规则》《上市公司股东会规则》《公司章程》等有关规定，会议合法有效。
（五）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、董事会秘书出席了本次会议，其他高级管理人员及见证律师列席了会议。
──────┬──────────────────────────────────
2026-05-14│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
根据《中华人民共和国公司法》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《上
海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、法规、规范性文件
和《锦州神工半导体股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，为保护投资
者合法权益、实现股东价值、积极回报投资者，特制定《锦州神工半导体股份有限公司未来三
年股东分红回报规划（2026-2028年）》，具体如下：
一、制定目的
公司着眼于长远和可持续发展，综合考虑公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、
盈利水平、偿债能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，建立对投资者持续、稳
定、科学的回报规划和机制，增强公司现金分红的透明性，旨在进一步规范公司的利润分配行
为，确定合理的利润分配方案。
二、制定本规划考虑的因素
本规划的制定在符合相关法律法规和《公司章程》规定的前提下，充分重视对投资者的回
报，在综合分析公司盈利能力、经营发展规划、股东回报及外部融资环境等因素的基础上，充
分考虑公司目前及未来盈利规模、现金流量状况、发展所处阶段、项目投资资金需求等情况，
平衡股东的合理投资回报和公司长远发展的基础上，建立持续、稳定、科学的回报规划与机制
，从而对利润分配作出制度性安排，以保证利润分配政策的连续性和稳定性。
──────┬──────────────────────────────────
2026-05-14│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
根据锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月13日召开的第三届
董事会第十四次会议，审议通过了关于公司2026年度向特定对象发行A股股票（以下简称“本
次发行”）的相关议案。根据《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保
护工作的意见》（国办发〔2013〕110号）、《国务院关于进一步促进资本市场健康发展的若
干意见》（国发〔2014〕17号）和《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项
的指导意见》（证监会公告〔2015〕31号）等文件的有关规定，公司就本次向特定对象发行股
票对即期回报摊薄的影响进行了分析并提出了具体的填补回报措施，相关主体对公司填补回报
措施能够得到切实履行作出了承诺。
──────┬──────────────────────────────────
2026-05-14│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年5月13日召开第三届董事会
第十四次会议，审议通过了2026年度向特定对象发行A股股票（以下简称“本次发行”）的相
关议案。 根据相关要求，现就本次发行过程中公司不存在直接或通过利益相关方向参与认
购的投资者提供财务资助或补偿事宜承诺如下：
公司不存在向发行对象作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形，亦不存在直接或通
过利益相关方向发行对象提供财务资助或其他补偿的情形。
──────┬──────────────────────────────────
2026-05-14│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）始终严格遵守《中华人民共和国公司
法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科
创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等法律、行政法规、规范性文件、部门规章
以及《锦州神工半导体股份有限公司章程》的相关要求，致力于不断完善公司治理结构，建立
健全内部控制制度，促进公司持续、稳定、健康发展。
鉴于公司拟向特定对象发行人民币普通股（A股）股票，现将公司最近五年被证券监管部
门和证券交易所处罚或采取监管措施的情况说明如下：
一、公司最近五年被证券监管部门和证券交易所处罚的情况
经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所处罚的情形。
二、公司最近五年被证券监管部门和证券交易所采取监管措施及整改落实 情况
经自查，公司最近五年不存在被证券监管部门和证券交易所采取监管措施的情形。
──────┬──────────────────────────────────
2026-05-14│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
股东会召开日期：2026年5月29日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
（一）股东会类型和届次
2026年第二次临时股东会
──────┬──────────────────────────────────
2026-04-25│委托理财
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月24日召开了第三届董事
会第十三次会议，审议通过了《关于追加使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，在不
影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，同意公司（含子公司）在原
有60,000万元（人民币，含本数，下同）闲置自有资金进行现金管理的基础上追加20,000万元
闲置自有资金进行现金管理，合计不超过80,000万元的闲置自有资金进行现金管理。用于购买
安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品，使用期限为自第三届董事会第十三
次会议审议通过之日起不超过12个月（含12个月）。在上述额度及决议有效期内，可循环滚动
使用。
（一）现金管理目的
在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，公司拟追加使用20
,000万元闲置自有资金进行现金管理，提高闲置自有资金的使用效率，合理利用自有资金，增
加公司投资收益，为公司及股东获取更多回报。
（二）投资品种
为控制风险，理财产品发行主体为银行、证券公司或信托公司等金融机构，投资的品种为
安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等。
（三）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司部分闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
（四）额度及期限
公司在原有60,000万元自有资金进行现金管理基础上追加20,000万元自有资金进行现金管
理购买理财产品，决议自董事会审议通过之日起12个月（含12个月）内有效，在有效期内资金
可循环滚动使用。
（五）实施方式
经公司董事会审议通过后，在决议有效期、投资额度、投资期限及投资品种内，董事会授
权董事长决定具体的理财事宜、签署或授权财务负责人签署与购买理财产品有关的合同、协议
等各项法律文件，并办理相关手续。
（六）信息披露
公司将依据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务，不会变相改变自有资金
用途。
──────┬──────────────────────────────────
2026-04-11│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
重要内容提示：
本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年4月10日
（二）股东会召开的地点：公司会议
（三）出席会议的普通股股东、特别表决权股东、恢复表决权的优先股股东及其持有表决
权数量的情况：
本次股东会由公司董事会召集，董事长潘连胜先生主持，大会采用现场投票和网络投票相
结合的方式进行表决，本次会议的召集、召开及表决方式均符合《公司法》《上海证券交易所
科创板股票上市规则》《上市公司股东会规则》《公司章程》等有关规定，会议合法有效。
（四）公司董事和董事会秘书的列席情况
1、公司在任董事9人，列席9人；
2、董事会秘书出席了本次会议，其他高级管理人员及见证律师列席了会议。
──────┬──────────────────────────────────
2026-04-08│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
股东持股的基本情况
截至减持股份计划公告披露日前,锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）股
东矽康半导体科技（上海）有限公司（以下简称“矽康半导体”）持有公司股份35550301股，
占公司总股本的20.87%；股东温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“温州晶励
”）持有公司股份2873733股，占公司总股本的1.69%；股东宁波梅山保税港区旭捷投资管理合
伙企业（有限合伙）（以下简称“旭捷投资”）持有公司股份485701股，占公司总股本的0.29
%。上述股东为一致行动人，合计持有公司股份38909735股，占公司总股本的22.85%。上述股
份均来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于2023年2月21日起解除限售并上市流通。
减持计划的实施结果情况
公司于2025年12月16日披露了《锦州神工半导体股份有限公司持股5%以上股东的一致行动
人减持股份计划公告》，公司股东温州晶励、旭捷投资通过集中竞价、大宗交易方式减持公司
股份合计不超过3359434股（即不超过公司总股本的1.98%），其中通过集中竞价交易方式进行
减持的股份不超过1%；通过大宗交易方式减持的不超过1.98%。
公司于近日收到股东温州晶励、旭捷投资《股份减持结果告知函》，在减持计划实施期间
内，股东温州晶励通过集中竞价交易方式共减持公司股份280058股，占公司总股本比例的0.17
%；股东旭捷投资通过集中竞价交易方式共减持公司股份485701股，占公司总股本比例的0.29%
。
──────┬──────────────────────────────────
2026-03-21│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）认为提高上市公司质
量，增强投资者回报，提升投资者的获得感，是上市公司发展的应有之义，是上市公司对投资
者的应尽之责。
公司积极落实国务院《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》《关
于进一步提高上市公司质量的意见》相关要求，响应上海证券交易所《关于开展沪市公司“提
质增效重回报”专项行动的倡议》，践行“以投资者为本”的上市公司发展理念，维护全体股
东利益。
基于对未来发展前景的信心和对公司价值的认可，切实履行社会责任，公司特制定2026年
度“提质增效重回报”行动方案，总结2025年度方案执行情况，进一步提升公司经营效率，强
化市场竞争力，保障投资者权益，稳定股价，树立良好的资本市场形象。主要内容如下：
一、聚焦做强主业，提高核心竞争力
神工股份自成立以来一直专注于大直径硅材料及其应用产品的生产、研发及销售。
凭借多年的积累和布局，公司在大直径硅材料领域继续保持领先地位，掌握了22英寸及以
下尺寸晶体的所有技术工艺，是国内极少数具备“从晶体生长到硅电极成品”完整制造能力的
一体化厂商。能够大规模、高品质、高可靠、广覆盖地向全球下游厂商提供大直径硅材料产品
，在全球细分领域处于第一梯队。2025年，公司大直径硅材料业务，实现营业收入18815.21万
元，同比增长8.11%，毛利率为69.87%，同比增加6.02个百分点；硅零部件产品实现收入23717
.16万元，同比增长100.15%，毛利率为54.03%，同比增加14.48个百分点。
2026年，公司将进一步聚焦主营业务，提高核心竞争力：
1、抓住半导体景气恢复的发展机遇，加强市场营销工作
世界半导体贸易统计协会数据显示，2025年全球半导体市场规模为7917亿美元，同比增长
25.6%。进入2026年，全球领先的集成电路制造厂商和半导体制造设备厂商已经展开预测，台
积电、LamResearch等厂商预计今年全球半导体市场将继续景气势头。公司的大直径硅材料及
其加工制成品即硅零部件产品，其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增
产能密切相关，目前仍是全球半导体产业的发展机遇期。
公司将积极响应快速增长的国内市场多元化需求，在地驻点，贴近客户生产实际，提高反
馈速度，前瞻部署市场资源，整合完善技术、质量、物流服务，进一步提升客户满意度；在海
外市场落子布局，积极跟踪最新技术发展需求，以自身优势与海外合作伙伴协同发展，进一步
提升公司的国际市场地位。
2、优化运营管理，提高经营质量和效率
2026年，公司将进一步做好订单回款收款管理工作，积极控制应收账款规模，加大催收力
度，持续监控逾期应收账款的回款情况，根据信用风险评估减少或停止对特定客户的销售；
存货周转方面，2025年，由于公司战略业务半导体大尺寸硅片产品评估认证周期较长，因
此平均产能利用率有限。公司积极争取订单，兼顾评估认证需求和经济效益，优化排产计划，
及时调整生产经营计划，降低了库存水平。2026年，公司将继续优化排产计划，严格库存管理
，不懈追求研发验证和经济效益的最优平衡。
──────┬──────────────────────────────────
2026-03-21│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、拟聘任会计师事务所的基本情况
（一）机构信息
1.机构信息
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）由原华普天健会计师事务所（特殊普通合伙）更名而
来，初始成立于1988年8月，2013年12月10日改制为特殊普通合伙企业，是国内最早获准从事
证券服务业务的会计师事务所之一，长期从事证券服务业务。注册地址为北京市西城区阜成门
外大街22号1幢10层1001-1至1001-26，首席合伙人刘维。
2.人员信息
截至2025年12月31日，容诚共有合伙人233人，共有注册会计师1507人，其中856人签署过
证券服务业务审计报告。
3.业务信息
容诚经审计的2024年度收入总额为251025.80万元，其中审计业务收入234862.94万元，证
券期货业务收入123764.58万元。
容诚会计师事务所共承担518家上市公司2024年年报审计业务，审计收费总额62047.52万
元，客户主要集中在制造业、信息传输、软件和信息技术服务业、批发和零售业、科学研究和
技术服务业、建筑业、水利、环境和公共设施管理业等多个行业。容诚会计师事务所对本公司
所在的相同行业上市公司审计客户家数为383家。
4.投资者保护能力
容诚已购买注册会计师职业责任保险，职业保险累计赔偿限额不低于2.5亿元，职业保险
购买符合相关规定。
近三年在执业中相关民事诉讼承担民事责任的情况：
2023年9月21日，北京金融法院就乐视网信息技术（北京）股份有限公司（以下简称乐视
网）证券虚假陈述责任纠纷案[(2021)京74民初111号]作出判决，判决华普天健咨询（北京）
有限公司（以下简称“华普天健咨询”）和容诚会计师事务所（特殊普通合伙）共同就2011年
3月17日（含）之后曾买入过乐视网股票的原告投资者的损失，在1%范围内与被告乐视网承担
连带赔偿责任。华普天健咨询及容诚收到判决后已提起上诉，截至目前，本案尚在二审诉讼程
序中。
5.诚信记录
容诚近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行政处罚1次
、监督管理措施12次、自律监管措施13次、纪律处分4次、自律处分1次。
101名从业人员近三年（最近三个完整自然年度及当年）因执业行为受到刑事处罚0次、行
政处罚4次（共2个项目）、监督管理措施20次、自律监管措施9次、纪律处分10次、自律处分1
次。
（二）项目成员信息
1.项目组人员
拟签字项目合伙人：吴宇
中国资深注册会计师、澳大利亚注册会计师、财政部全国会计领军人才。2000年成为注册
会计师，1995年开始从事上市公司审计，1995年开始在容诚执业，2022年开始为本公司提供审
计服务，近三年签署过多家上市公司审计报告。未在其他单位兼职。
拟签字注册会计师：董博佳
高级会计师，税务师，2017年成为注册会计师，2015年开始从事上市公司审计，2015年开
始在容诚执业，2022年开始为本公司提供审计服务，近三年签署过多家上市公司审计报告。未
在其他单位兼职。
拟签字注册会计师：杜青松
高级会计师，税务师，2020年成为注册会计师，2014年开始从事上市公司审计，2014年开
始在容诚执业，2022年开始为本公司提供审计服务，近三年签署过多家上市公司审计报告。未
在其他单位兼职。
拟安排项目质量控制复核人员：王春媛
2003年成为中国注册会计师，2001年开始从事上市公司审计业务，2024年开始在容诚执业
，2024年开始为本公司提供质量控制复核服务，近三年复核过多家上市公司审计报告。未在其
他单位兼职。
2.诚信记录
拟签字项目合伙人、签字注册会计师及项目质量控制复核人员近三年内未曾因执业行为受
到刑事处罚、行政处罚、监督管理措施和自律监管措施、纪律处分。
3.独立性
拟签字项目合伙人、签字注册会计师及项目质量控制复核人员不存在违反《中国注册会计
师职业道德守则》对独立性要求的情形。
（三）审计收费
2026年度审计费用将根据公司的业务规模、所处行业和会计处理复杂程度等多方面因素，
以及年报审计需配备的审计人员情况和投入的工作量确定。公司董事会提请股东大会授权公司
管理层根据前述情况与容诚会计师事务所（特殊普通合伙）协商确定。
──────┬──────────────────────────────────
2026-03-21│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、计提资产减值准备情况概述
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）根据《企业会计准则》及相关会计政
策的规定，为客观、公允地反映公司截至2025年12月31日的财务状况及经营成果，经公司及下
属子公司对应收账款、其他应收款、存货和长期资产等进行全面充分的评估和分析，认为上述
资产中部分资产存在一定的减值迹象。经公司财务部门测算，公司2025年计提的各项减值损失
总额为1723.37万元。
──────┬──────────────────────────────────
2026-03-21│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
股东会召开日期：2026年4月10日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年4月10日14点00分
召开地点：公司会议室（辽宁省锦州市太和区中信路46号甲）
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年4月10日至2026年4月10日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
──────┬──────────────────────────────────
2026-03-21│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
每股分配比例：A股每10股派发现金红利1.85元（含税），不进行资本公积转增股本，不
送红股。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的锦州神工半导体股份有限公司（以下简称
“公司”）总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公
告中明确。
如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间因新增股份上市、股份回购等事项
导致公司总股本发生变化的，则以未来实施分配方案的股权登记日的总股本扣减回购专用证券
账户中股份数为基数，按照每股分配比例不变的原则对分配总额进行调整，并将另行公告具体
调整情况。
不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称《科创板股票上市规则》）
第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
一、利润分配方案内容
（一）利润分配方案的具体内容
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，公司2025年度实现的归属于公司股东的净利
润为102037073.61元。公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券
账户中股份数为基数分配利润。本次利润分配方案如下：
公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.85元（含税）。公司总股本170305736股，扣除
回购专用账户635016股，可参与利润分配股数169670720股，合计拟派发现金红利31389083.20
元（含税）。本年度公司现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.76%，
2025年度公司不送红股、不进行资本公积转增股本。
如在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动或实施股份回购，
公司拟维持分配总额不变，相应调整每股分配比例，并将另行公告具体调整情况。本事项
已获公司第三届董事会第十二次会议审议通过，尚需提交公司股东会审议。
──────┬──────────────────────────────────
2026-03-21│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、本次授权事项概述
根据《上市公司证券发行注册管理办法》《上海证券交易所上市公司证券发行上市审核规
则》《上海证券交易所上市公司证券发行与承销业务实施细则》等相关规定，锦州神工半导体
股份公司（以下简称“神工股份”或“公司”）于2026年3月20日召开第三届董事会第十二次
会议，审议通过《关于提请股东会授权董事会以简易程序向特定对象发行股票的议案》，同意
公司董事会提请股东会授权董事会决定公司向特定对象发行融资总额不超过人民币3亿元且不
超过最近一年末净资产20%的股票，授权期限为自公司2025年年度股东会审议通过之日起至公
司2026年年度股东会召开之日止。
二、本次授权事宜具体内容
本次提请股东会授权事宜包括但不限于以下内容：
（一）确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票条件
授权董事会根据《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上市公司证券发
行注册管理办法》等有关法律、法规和规范性文件的规定，对公司实际情况进行自查和论证，
确认公司是否符合以简易程序向特定对象发行股票的条件。
（二）发行股票的种类、面值和数量
本次发行股票的种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值人民币1.00元。发行
融资总额不超过人民币3亿元且不超过最近一年末净资产20%的股票，发行的股票数量按照募集
资金总额除以发行价格确定，不超过发行前公司股本总数的30%。
（三）发行方式、发行对象及向原股东配售的安排
本次发行股票采用以简易程序向特定对象发行的方式，发行对象为符合中国证监会规定的
证券投资基金管理公司、证券公司、信托公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投
资者、人民币合格境外机构投资者、以及符合中国证监会规定的其他法人、自然人或其他合法
投资组织，发行对象不超过35名（含35名）。最终发行对象将根据申购报价情况，由公司董事
会根据股东会的授权与保荐机构（主承销商）协商确定。本次发行股票所有发行对象均以现金
方式认购。
（四）定价方式或者价格区间
1、本次发行股票的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日
股票交易均价的80%（计算公式为：定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个
交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）。
2、向特定对象发行的股票，自发行结束之日起六个月内不得转让；发行对象属于《上市
公司证券发行注册管理办法》第五十七条第二款规定情形的，其认购的股票自发行结束之日起
十八个月内不得转让。
──────┬──────────────────────────────────
2026-02-26│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素
2025年公司实现营业总收入44277.20万元，同比增长46.26%；实现归属于上市公司股东的
净利润10145.47万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9977.64万元。
报告期末，公司总资产208044.04万元，同比增长4.39%；归属于上市公司股东的所有者权
益188676.77万元，同比增长5.23%；归属于上市公司股东的每股净资产11.08元，同比增长5.2
3%。
报告期内，全球半导体市场持续回暖，带动公司营业收入稳步增长。公司产能利用率提升
，规模效应显现，叠加内部管理优化，公司盈利能力稳步上行。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达到30%以上的变动说明
公司营业总收入、营业利润、利润总额、归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司
股东的扣除非经常性损益的净利润、基本每股收益指标较上年同期相比增长均超过30%，主要
系：
1、报告期内，全球半导体市场持续回暖，其中，海外市场受到人工智能需求拉动，高端
逻辑、存储芯片制造厂开工率持续提升，资本开支有所增加，带动公司大直径硅材料业务收入
稳步增长；中国本土市场国产替代加速，资本开支持续增长，特别是存储芯片制造厂在技术和
产能两方面紧跟全球先进水平，对关键耗材需求增加，带动公司硅零部件业务收入快速增长。
2、公司紧抓下游市场回暖机遇，通过生产组织优化、工序效率提升，实现产能利用率与
产销规模稳步提高，规模效应逐步释放；同时持续推进降本增效、内控精细化管理，进一步巩
固并提升盈利水平。
──────┬──────────────────────────────────
2026-02-11│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年2月10日
（二）股东会召开的地点：公司会议室
──────┬──────────────────────────────────
2026-01-24│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
经财务部门初步测算，锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）预计2025年年
度实现营业收入为43000.00万元到45000.00万元，与上年同期相比增加12727.05万元到14727.
05万元，同比增长42.04%到48.65%。
预计2025年年度净利润实现11000.00万元到13000.00万元，与上年同期相比增加6325.17
万元到8325.17万元，同比增长135.30%到178.09%。
预计2025年年度归属于母公司所有者的净利润实现9000.00万元到11000.00万元，与上年
同期相比增加4884.93万元到6884.93万元，同比增长118.71%到167.31%。
预计归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为8800.00万元到10800.00万元，
与上年同期相比增加4965.66万元到6965.66万元，同比增长129.50%到181.66%。
（一）业绩预告期间
2025年1月1日至2025年12月31日。
（二）业绩预告情况
1、经财务部门初步测算，预计2025年年度实现营业收入为43000.00万元到45000.00万元
，与上年同期相比，将增加12727.05万元到14727.05万元，同比增长42.04%到48.65%。
2、公司预计2025年年度实现净利润为11000.00万元到13000.00万元，与上年同期相比，
将增加6325.17万元到8325.17万元，同比增长135.30%到178.09%。
3、公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润为9000.00万
元到11000.00万元，与上年同期相比，将增加4884.93万元到6884.93万元，同比增长118.
71%到167.31%。
4、公司预计2025年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净
利润为8800.00万元到10800.00万元，与上年同期相比，将增加4965.66万元到6965.66万
元，同比增长129.50%到181.66%。
──────┬──────────────────────────────────
2026-01-24│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
重要内容提示：
股东会召开日期：2026年2月10日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统一、召开会议的基
本情况
（一）股东会类型和届次
2026年第一次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年2月10日14点00分
召开地点：公司会议室（辽宁省锦州市太和区中信路46号甲）
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年2月10日
至2026年2月10日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
──────┬──────────────────────────────────
2026-01-22│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
重要内容提示：
大股东持有的基本情况本次减持计划实施前,锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“
神工股份”或“公司”）持股5%以上股东更多亮照明有限公司（以下简称“更多亮照明”）直
接持有公司无限售条件流通股37003560股，占公司总股本的21.73%，股份来源为公司首次公开
发行前取得的股份，该部分股份已于2023年2月21日解除限售并上市流通。
减持计划的实施结果情况
公司于2025年11月5日披露了《锦州神工半导体股份有限公司持股5%以上股东减持股份计
划公告》。更多亮照明因经营发展需要，拟通过上海证券交易所交易系统以集中竞价、大宗交
易方式减持公司股份合计不超过3406114股（即不超过公司总股本的2%），其中拟通过集中竞
价交易方式进行减持的，将于减持计划公告披露之日起15个交易日之后的90日内减持公司股份
不超过1%；拟通过大宗交易方式减持的，将于减持计划公告披露之日起15个交易日之后的90日
内减持公司股份不超过2%。
公司于近日收到股东更多亮照明发来的《更多亮照明有限公司关于减持锦州神工股份结果
的告知函》，截至2026年1月21日，股东更多亮照明通过集中竞价交易方式累计减持公司股份1
700079股，占公司总股本比例为1%；通过大宗交易减持股份1703000股,占公司总股本比例为1%
，合计减持数量占公司总股本比例为2%，本次减持计划实施完毕。
一、减持主体减持前基本情况
上述减持主体无一致行动人。
──────┬──────────────────────────────────
2025-12-16│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
大股东及一致行动人的基本情况
截至本公告披露日,锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）股东矽康半导体
科技（上海）有限公司（以下简称“矽康半导体”）持有公司股份35550301股，占公司总股本
的20.87%；股东温州晶励企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“温州晶励”）持有公司
股份2873733股，占公司总股本的1.69%；股东宁波梅山保税港区旭捷投资管理合伙企业（有限
合伙）（以下简称“旭捷投资”）持有公司股份485701股，占公司总股本的0.29%。上述股东
为一致行动人，合计持有公司股份38909735股，占公司总股本的22.85%。
上述股份均来源于公司首次公开发行前持有的股份，且已于2023年2月21日起解除限售并
上市流通。
减持计划的主要内容
公司股东温州晶励、旭捷投资因自身发展需要，拟通过上海证券交易所交易系统以集中竞
价、大宗交易方式减持公司股份合计不超过3359434股（即不超过公司总股本的1.98%），其中
拟通过集中竞价交易方式进行减持的，将于减持计划公告披露之日起15个交易日之后的90日内
减持公司股份不超过1%；拟通过大宗交易方式减持的，将于减持计划公告披露之日起15个交易
日之后的90日内减持公司股份不超过1.98%。
若减持计划实施期间公司有派息、送股、资本公积金转增股本、配股等除权除息事项，减
持股份数将进行相应调整。
──────┬──────────────────────────────────
2025-12-05│对外投资
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“神工股份”或“公司”）拟与国泰君安创新投
资有限公司（以下简称“国泰君安创新投资”）、江城产业投资基金（武汉）有限公司（以下
简称“江城基金”）、湖北国芯产业投资管理有限责任公司（以下简称“国芯投资”）开展战
略合作，共同设立“江城国泰海通神工（武汉）创业投资基金合伙企业（有限合伙）”（暂定
，最终以市场监督管理局核准名称为准，以下简称“产业基金”或“合伙企业”），执行事务
合伙人、基金管理人为国泰君安创新投资，总规模不低于2亿元。其中，神工股份拟作为有限
合伙人认缴出资，预计认缴出资额为人民币6000万元，认缴出资额拟分期实缴到位，预计认缴
出资比例为30%。
本事项已经公司第三届董事会战略委员会第三次会议、第三届董事会审计委员会第十次会
议、第三届董事会第十次会议审议通过，公司将根据相关法律法规配合基金管理人推进基金设
立、备案等事宜。董事会拟授权公司指定人员办理有关本次投资所涉及的具体事项，包括但不
限于签署相关协议，以及配合设立报批、备案等相关工作。
本次交易不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》《科创板上市公
司重大资产重组特别规定》规定的重大资产重组。该产业基金现处于筹划设立阶段，合伙协议
尚未正式签署，合伙企业暂未完成工商注册，公司将根据相关法律法规的规定及时推进基金设
立、备案及后续出资事宜。
相关风险提示：
1.截至本公告披露日，产业基金尚未成立，合伙人尚未签署合伙协议，合伙企业尚未完成
注册登记，基金尚需在中国证券投资基金业协会备案，实施过程存在一定的不确定性。
2.由于产业基金具有投资周期长，流动性较低的特点，本次投资将面临较长的投资回收期
，且产业基金运行过程中将受宏观政策、经济环境、行业周期、被投资企业经营管理等多种因
素影响，可能面临投资效益不达预期等风险。
（一）合作的基本概况
为推进公司整体战略实施，加快围绕主营业务半导体材料优化产业布局，进一步提升公司
综合竞争力，公司拟与国泰君安创新投资、江城基金、国芯投资开展战略合作，共同设立半导
体产业基金，执行事务合伙人为国泰君安创新投资，总规模不低于2亿元。
其中，神工股份拟作为有限合伙人认缴出资，预计认缴出资额为人民币6000万元，预计认
缴出资比例为30%（以下简称“本次投资”）；认缴出资额拟分期实缴到位；江城基金拟作为
有限合伙人拟认缴出资额人民币9800万元，预计认缴出资比例为49%；国泰君安创新投资拟作
为普通合伙人拟认缴出资额人民币4000万元，预计认缴出资比例为20%；国芯投资拟作为普通
合伙人拟认缴出资额人民币200万元，预计认缴出资比例为1%。上述出资方均以货币方式出资
。各方具体认缴出资额及比例等以最终签署的协议为准。本次投资中公司未对其他出资方承诺
保底收益或进行退出担保。
（二）合作投资的决策和审批程序
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《锦州神工半导体股份有限公司章程》及《
锦州神工半导体股份有限公司对外投资管理办法》等相关规定，公司分别于2025年12月01日、
2025年12月04日召开了第三届董事会战略委员会第三次会议、第三届董事会审计委员会第十次
会议、第三届董事会第十次会议审议通过了《关于拟与专业机构共同投资设立产业基金的议案
》，同意公司拟与专业机构共同投资设立产业基金的事项。该事项无需提交股东大会审议。
本次交易不构成关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产
重组。
──────┬──────────────────────────────────
2025-10-25│委托理财
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年10月24日召开了第三届董事
会第九次会议，审议通过了《关于追加使用部分闲置自有资金进行现金管理的议案》，在不影
响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，同意公司（含子公司）在原有
40,000万元（人民币，含本数，下同）闲置自有资金进行现金管理的基础上追加20,000万元闲
置自有资金进行现金管理，合计不超过60,000万元的闲置自有资金进行现金管理。用于购买安
全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等理财产品，使用期限为自第三届董事会第九次会
议审议通过之日起不超过12个月（含12个月）。在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用
。
（一）现金管理目的
在不影响公司主营业务的正常发展并确保公司经营资金需求的前提下，公司拟追加使用20
,000万元闲置自有资金进行现金管理，提高闲置自有资金的使用效率，合理利用自有资金，增
加公司投资收益，为公司及股东获取更多回报。
（二）投资品种
为控制风险，理财产品发行主体为银行、证券公司或信托公司等金融机构，投资的品种为
安全性高、流动性好的金融产品或结构性存款等。
（三）资金来源
本次公司拟进行现金管理的资金来源为公司部分闲置的自有资金，不影响公司正常经营。
（四）额度及期限
公司在原有40,000万元自有资金进行现金管理基础上追加20,000万元自有资金进行现金管
理购买理财产品，决议自董事会审议通过之日起12个月（含12个月）内有效，在有效期内资金
可循环滚动使用。
（五）实施方式
经公司董事会审议通过后，在决议有效期、投资额度、投资期限及投资品种内，董事会授
权董事长决定具体的理财事宜、签署或授权财务负责人签署与购买理财产品有关的合同、协议
等各项法律文件，并办理相关手续。
（六）信息披露
公司将依据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务，不会变相改变自有资金
用途。
──────┬──────────────────────────────────
2025-10-25│银行授信
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年10月24日召开第三届董事会
第九次会议审议通过了《关于增加向金融机构申请综合授信额度的议案》，同意公司在原审议
通过的申请授信额度基础上增加向金融机构申请授信额度人民币4.5亿元。本次增加申请授信
额度后，公司可向金融机构申请总额不超过8亿元的授信额度。现将相关事项公告如下：
一、原审批的申请授信额度情况
公司于2025年8月22日召开了第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于向金融机构申
请综合授信额度的议案》。同意公司向金融机构申请总额不超过人民币3.5亿元的综合授信额
度。具体内容详见公司于2025年8月23日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《
锦州神工半导体股份有限公司关于向金融机构申请综合授信额度的议案》。
二、本次申请增加授信额度情况
为满足公司生产经营和业务发展的需要，公司于2025年10月24日召开第三届董事会第九次
会议，审议通过了《关于增加向金融机构申请综合授信额度的议案》。公司拟在原审议通过的
申请综合授信额度基础上增加向金融机构申请综合授信额度人民币4.5亿元。本次增加申请综
合授信额度后，公司可向金融机构申请总额不超过8亿元的综合授信额度。该综合授信额度的
有效期延长至自本次董事会审议通过之日起12个月，在授信期限内，授信额度可循环使用。实
际融资金额应在综合授信额度内，并以金融机构与公司实际发生的融资金额为准，实际融资金
额将视公司运营资金的实际需求决定。授信类型包括但不限于：远期结售汇、贷款、贸易融资
、融资租赁、票据承兑、进出口押汇、进出口代付、开出信用证等业务。最终发生额以实际签
署的合同为准，授信的利息和费用、利率等条件由本公司与贷款银行金融机构协商确定。
公司此次申请授信是经营和业务发展的需要，符合公司整体利益，对公司的正常经营不构
成重大影响，不存在与《中华人民共和国公司法》相关规定及《锦州神工半导体股份有限公司
章程》相违背的情况。本年度授信公平、合理，未损害公司、股东的利益。
为提高决策效率，根据《中华人民共和国公司法》及其他有关法律、法规的规定，董事会
同意授权公司管理层指定的授权代理人在上述额度和期限范围内全权办理向银行申请综合授信
额度事宜，并签署有关合同及文件，具体事项由公司财务部门负责组织实施。
──────┬──────────────────────────────────
2025-09-23│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
本次归属限制性股票数量：315400股
本次归属股票来源：公司自二级市场回购的公司A股普通股股票锦州神工半导体股份有限
公司（以下简称“本公司”、“公司”）于2025年9月22日收到中国证券登记结算有限责任公
司上海分公司出具的《过户登记确认书》，公司已完成了2024年限制性股票激励计划（以下简
称“本激励计划”）首次授予部分第一个归属期归属的股份登记工作。现将有关情况公告如下
：
一、本次限制性股票归属的决策程序及相关信息披露
（1）2024年8月16日，公司召开第三届董事会第一次会议，会议审议通过了《关于公司<2
024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计
划实施考核管理办法>的议案》以及《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股
票激励计划相关事宜的议案》等议案。
同日，公司召开第三届监事会第一次会议，审议通过了《关于公司<2024年限制性股票激
励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划实施考核管理办法
>的议案》以及《关于核实公司<2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》
，公司监事会对本次激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
（2）2024年8月17日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工
半导体股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》，根据公司其他独立董事的委
托，独立董事张仁寿先生作为征集人，就公司2024年第二次临时股东大会审议的公司本次激励
计划相关议案向公司全体股东征集委托投票权。
（3）2024年8月17日至2024年8月27日，公司对本次激励计划激励对象的姓名和职务在公
司内部进行了公示。在公示期内，公司监事会未收到与本次激励计划激励对象有关的任何异议
。2024年8月29日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体
股份有限公司监事会关于公司2024年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的核查意见及
公示情况说明》。
（4）2024年9月2日，公司召开2024年第二次临时股东大会，审议并通过了《关于公司<20
24年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2024年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理公司2024年限制性股票激励
计划相关事宜的议案》。同时，公司就内幕信息知情人与激励对象在《锦州神工半导体股份有
限公司2024年限制性股票激励计划（草案）》公告前6个月买卖公司股票的情况进行了自查，
未发现利用内幕信息进行股票交易的情形。2024年9月3日，公司于上海证券交易所网站（www.
sse.com.cn）披露了《锦州神工半导体股份有限公司关于2024年限制性股票激励计划内幕信息
知情人及激励对象买卖公司股票情况的自查报告》。
（5）2024年9月2日，公司召开第三届董事会第二次会议、第三届监事会第二次会议，审
议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。监事会对授予日的激励对象名单进
行核实并发表了核查意见。
（6）2025年8月22日，公司召开第三届董事会第七次会议，审议通过了《关于调整2024年
限制性股票激励计划授予价格的议案》《关于作废2024年限制性股票激励计划部分已授予尚未
归属的限制性股票的议案》《关于向2024年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性
股票的议案》《关于2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议
案》。公司董事会薪酬与考核委员会对此发表了同意的意见。
（二）本次归属股票来源情况
本次归属的股票来源为公司自二级市场回购的公司A股普通股股票。
（三）归属人数
本次归属的激励对象人数为263人。
（四）董事和高级管理人员本次归属股票的限售和转让限制
本激励计划的相关限售和转让限制按照《公司法》《证券法》《上市公司股东、董监高减
持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实
施细则》等相关法律、法规、规范性文件和《公司章程》的规定执行，具体内容如下：
1、激励对象为公司董事和高级管理人员的，其在任职期间每年转让的股份不得超过其所
持有本公司股份总数的25%，在离职后半年内，不得转让其所持有的本公司股份。
2、激励对象为公司董事和高级管理人员的，将其持有的本公司股票在买入后6个月内卖出
，或者在卖出后6个月内又买入，由此所得收益归本公司所有，本公司董事会将收回其所得收
益。
3、在本激励计划有效期内，如果《公司法》《证券法》《上市公司股东、董
监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员
减持股份实施细则》等相关法律、法规、规范性文件和《公司章程》中对公司董事和高级管理
人员持有股份转让的有关规定发生了变化，则这部分激励对象转让其所持有的公司股票应当在
转让时符合修改后的相关规定。
（五）本次股本变动情况
本次归属的股票来源为公司从二级市场回购的公司人民币A股普通股股票，故公司的股本
总数不会发生变化。本次归属未导致公司控股股东及实际控制人发生变更。
三、验资及股份登记情况
容诚会计师事务所（特殊普通合伙）于2025年8月29日出具了《验资报告》（容诚验字【2
025】110Z0007号），对公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属
条件的激励对象出资情况进行了审验。
经审验，截至2025年8月19日止，公司已收到263名激励对象以货币资金缴纳的限制性股票
认缴款合计人民币4335173.00元。2025年9月22日，公司收到中国证券登记结算有限责任公司
上海分公司出具的《过户登记确认书》，公司2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个
归属期归属的股份登记手续已完成。
──────┬──────────────────────────────────
2025-08-23│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
锦州神工半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年8月22日召开了第三届董事
会第七次会议审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》，同意将募投项目“集成电路刻蚀
设备用硅材料扩产项目”达到预定可使用状态时间延期至2026年10月。本次调整未改变募投项
目的投资方向、实施主体和实施方式，不会对募投项目的实施造成实质性影响。公司保荐机构
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”）对本事项出具了明确的核查意见。该事
项无需提交公司股东大会审议。
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
|