资本运作☆ ◇688234 天岳先进 更新日期：2025-06-14◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2021-12-31│ 82.79│ 32.03亿│
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【2.股权投资】 暂无数据
【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│碳化硅半导体材料项│ 20.00亿│ 2.08亿│ 20.03亿│ 100.17│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ 7.00亿│ 0.00│ 7.00亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│回购股份 │ 1.00亿│ 1.00亿│ 1.00亿│ ---│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2025-01-28 │交易金额(元)│5.00亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海天岳半导体材料有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │山东天岳先进科技股份有限公司 │
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│卖方 │上海天岳半导体材料有限公司 │
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│交易概述 │重要内容提示： │
│ │ 1、增资标的名称：山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司 │
│ │上海天岳半导体材料有限公司（以下简称“上海天岳”）。 │
│ │ 2、增资金额：人民币50000.00万元。 │
│ │ 3、本次增资事项已经公司第二届董事会第十次会议审议通过，无需提交公司股东大会 │
│ │审议。 │
│ │ 4、本次增资不构成关联交易，也不构成重大资产重组，亦无需提交股东大会审议。 │
│ │ 5、相关风险提示：本次增资是对全资子公司上海天岳的增资，风险可控，不会导致公 │
│ │司合并报表范围发生变更，不会对公司财务状况和经营成果产生不良影响，不存在损害公司│
│ │和全体股东利益的情形，亦不存在违反相关法律法规的情形。 │
│ │ 一、本次增资概述 │
│ │ （一）本次增资的基本情况 │
│ │ 为进一步优化公司全资子公司上海天岳的资本结构，降低其资产负债率，保障上海天岳│
│ │的可持续发展，完善公司战略发展规划，公司拟使用自有或自筹资金对全资子公司上海天岳│
│ │增资50000.00万元人民币。本次增资后，上海天岳注册资本由人民币40000.00万元增加至90│
│ │000.00万元。本次增资完成后，公司仍持有上海天岳100%股权，上海天岳仍为公司全资子公│
│ │司。 │
│ │ （二）履行的决策及审批程序 │
│ │ 本次增资事项已经公司第二届董事会第十次会议审议通过，无需提交公司股东大会审议│
│ │。 │
│ │ （三）本次增资不属于关联交易和重大资产重组的说明 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等有关规定，本次向全资子│
│ │公司增资不属于关联交易，也不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重│
│ │组。 │
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│公告日期 │2025-01-28 │交易金额(元)│3.40亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
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│交易标的 │上海天岳半导体材料有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │山东天岳先进科技股份有限公司 │
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│卖方 │上海天岳半导体材料有限公司 │
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│交易概述 │山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"公司"）拟使用人民币34000万元的募集资金向 │
│ │公司全资子公司上海天岳半导体材料有限公司（以下简称"上海天岳"）增资以实施公司募集│
│ │资金投资项目"碳化硅半导体材料项目"。本次增资完成后，上海天岳注册资本由6000万元增│
│ │加至40000万元，仍为公司全资子公司。 │
│ │ 截至本公告日，本次增资事项已完成。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-03-28 │
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│关联方 │客户B │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-28 │
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│关联方 │济宁市纬世特信息科技发展有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东亲属为其实际控制人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人租赁资产及其他 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-28 │
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│关联方 │济宁市纬世特信息科技发展有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东亲属为其实际控制人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-28 │
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│关联方 │客户B │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售商品 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-28 │
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│关联方 │济宁市纬世特信息科技发展有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东亲属为其实际控制人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人租赁资产及其他 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-03-28 │
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│关联方 │济宁市纬世特信息科技发展有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东亲属为其实际控制人 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│山东天岳先│上海天岳 │ 2.00亿│人民币 │2023-06-08│2024-06-07│连带责任│是 │未知 │
│进科技股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│山东天岳先│上海越服 │ 1.00亿│人民币 │2023-09-13│2026-09-12│连带责任│否 │未知 │
│进科技股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2025-06-14│其他事项
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山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到中国证券监督管理委员
会（以下简称“中国证监会”）出具的《关于山东天岳先进科技股份有限公司境外发行上市备
案通知书》（国合函〔2025〕1010号）（以下简称“备案通知书”）。备案通知书主要内容如
下：
一、公司拟发行不超过87206050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。
二、自备案通知书出具之日起至本次境外发行上市结束前，公司如发生重大事项，应根据
境内企业境外发行上市有关规定，通过中国证监会备案管理信息系统报告。
三、公司完成境外发行上市后15个工作日内，应通过中国证监会备案管理信息系统报告发
行上市情况。公司在境外发行上市过程中应严格遵守境内外有关法律、法规和规则。
四、公司自备案通知书出具之日起12个月内未完成境外发行上市，拟继续推进的，应当更
新备案材料。
备案通知书仅对企业境外发行上市备案信息予以确认，不表明中国证监会对公司证券的投
资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证，也不表明中国证监会对公司备案材料的真
实性、准确性、完整性作出保证或者认定。
公司申请发行境外上市外资股（H股）并上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和
香港联合交易所有限公司等相关政府机关、监管机构、证券交易所的批准，该事项仍存在不确
定性。公司将根据该事项的进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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2025-06-09│其他事项
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根据《国家知识产权局关于第二十五届中国专利奖授奖的决定》（国知发运字〔2025〕20
号），山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“公司”）成功获得第二十五届中国专利银
奖。
中国专利奖由国家知识产权局与世界知识产权组织共同评选，旨在引导和推进知识产权工
作对创新型国家建设，以及促进经济发展方式转变发挥重要作用；鼓励和表彰专利权人和发明
人（设计人）对技术（设计）创新及经济社会发展做出的突出贡献。根据《中国专利奖评奖办
法》规定，经国务院有关部门知识产权工作管理机构、地方知识产权局、有关全国性行业协会
，以及中国科学院院士和中国工程院院士等推荐，中国专利奖评审委员会评审，并向社会公示
，第二十五届中国专利奖共授奖中国专利金奖30项，中国外观设计金奖10项，中国专利银奖60
项，中国外观设计银奖15项，中国专利优秀奖607项，中国外观设计优秀奖47项。
公司此次获得中国专利银奖，是对公司技术创新能力和技术发明产业化能力的重大肯定，
也是对公司在碳化硅半导体领域核心关键技术重大突破以及自主可控的充分认可。
公司作为全球宽禁带半导体领域的创新者，以国家重大战略需求为导向，深耕半导体材料
领域，始终站在科技创新的前沿，高度重视知识产权的积累与保护，致力于打造具有国际竞争
力的碳化硅产品。截至2024年12月31日，公司及下属子公司累计获得发明专利授权194项，实
用新型专利授权308项，其中境外发明专利授权14项。公司先后获得国家制造业单项冠军、国
家级专精特新“小巨人”企业、国家科学技术进步一等奖、国家知识产权优势企业、国家知识
产权示范企业、山东省技术发明一等奖、山东省科技进步一等奖、山东省新材料领军企业、济
南市优秀企业等荣誉称号。
未来，公司将继续秉承自主创新的理念，不断强化知识产权保护力度，用知识产权为核心
技术保驾护航，不断提高核心竞争力，促进公司经营持续、健康、稳健的发展。
本次公司获得第二十五届中国专利银奖，不会对公司当期经营业绩产生重大影响，敬请广
大投资者谨慎投资，注意投资风险。
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2025-04-30│其他事项
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重要内容提示：
本次变更会计政策系山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“公司”、“本公司”）
根据财政部相关规定进行的变更，不会对公司的财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响
。
公司于2025年4月29日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于公司变更会计
政策的议案》，同意根据中华人民共和国财政部发布《企业会计准则解释第18号》（财会〔20
24〕24号）（以下简称“准则解释第18号”）对公司相关会计政策进行变更。现将具体事项说
明如下：
一、本次会计政策变更概述
2024年12月6日，财政部公布了《准则解释第18号》，准则解释第18号对“关于不属于单
项履约义务的保证类质量保证的会计处理”等内容自印发之日起施行，允许企业自发布年度提
前执行，公司自2024年度起执行上述规定。执行该规定的对公司财务报表无影响。
二、会计政策变更的具体情况
1、变更前采取的会计政策
本次变更前，公司执行财政部发布的《企业会计准则——基本准则》及各项具体会计准则
、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释公告以及其他相关规定。
2、本次变更后采取的会计政策
本次会计政策变更后，公司将执行准则解释第18号的相关规定。其余未变更部分仍按照财
政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企
业会计准则解释以及其他相关规定执行。
三、本次会计政策变更对公司的影响
本次会计政策变更是公司根据财政部发布的相关规定和要求进行的变更，符合相关法律法
规的规定和公司实际情况，执行变更后的会计政策能够客观、公允地反映公司的财务状况和经
营成果。本次会计政策变更不会对公司的财务状况、经营成果和现金流量产生重大影响，不存
在损害公司及股东利益的情形。
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2025-04-30│其他事项
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山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年4月29日召开第二届董事
会第十二次会议，审议通过了《关于调整董事会专门委员会成员的议案》，同意公司相关董事
会专门委员会组成人员进行调整。
一、董事会专门委员会调整原因
因公司董事王欢先生辞任董事职务。为填补委员空缺，保障第二届董事会专门委员会的正
常运行，公司计划对相关专门委员会成员进行相应调整。公司对王欢先生任职期间的勤勉工作
及专业贡献表示诚挚感谢。
二、董事会专门委员会调整情况
公司拟调整审计委员会成员，其他专门委员会成员保持不变。
公司第二届董事会下设专门委员会委员任期与第二届董事会任期一致。
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2025-04-30│其他事项
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重要内容提示：
1、超募资金永久补充流动资金额度：拟使用人民币35000万元的超募资金进行永久补充流
动资金，占超募资金总额的比例为29.08%。
2、承诺事项：山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“公司”、“天岳先进”）承
诺每12个月内累计使用超募资金用于永久补充流动资金不超过超募资金总额的30%；在补充流
动资金后的12个月内不进行高风险投资以及为控股子公司以外的对象提供财务资助。
3、本议案尚需提交公司股东大会审议。
公司拟使用人民币35000万元的超募资金进行永久补充流动资金，占超募资金总额的比例
为29.08%，具体情况如下：
一、募集资金基本情况
根据中国证券监督管理委员会《关于同意山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股
票注册的批复》（证监许可〔2021〕3935号），公司首次公开发行人民币普通股（A股）42971
105股，全部为公开发行新股。每股面值人民币1.00元，每股发行价格为人民币82.79元，募集
资金总额为人民币355757.78万元，扣除各项发行费用后的实际募集资金净额为人民币320347.
13万元。立信会计师事务所（特殊普通合伙）于2022年1月7日对本次发行的募集资金到位情况
进行了审验，并出具了信会师报字[2022]第ZA10021号的《验资报告》。
公司已对募集资金进行了专户存储，并与保荐机构、存放募集资金的银行签署了募集资金
监管协议。
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2025-03-28│对外担保
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重要内容提示
1、山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟为全资子公司上海越服科贸
有限公司（以下简称“上海越服”）、上海天岳半导体材料有限公司（以下简称“上海天岳”
）提供预计合计不超过200000.00万元的担保额度，其中为上海越服提供担保不超过50000.00
万元，为上海天岳提供担保不超过150000.00万元，最终担保金额以最终签署并执行的担保合
同或金融机构批复为准。
2、被担保人：上海越服科贸有限公司、上海天岳半导体材料有限公司，被担保人为公司
全资子公司，不是公司关联方。
3、截至本公告披露日，公司对子公司已实际发生的担保余额为10000.00万元。
4、被担保人未提供反担保，公司无逾期对外担保情形。
5、本次担保额度预计事项尚需股东大会审议。
现将具体情况公告如下：
（一）担保预计基本情况
为满足生产经营和发展需要，提高公司决策效率，在确保规范运作和风险可控的前提下，
2025年度公司拟为全资子公司上海越服及上海天岳提供预计合计不超过200000.00万元的担保
额度，其中为上海越服提供担保不超过50000.00万元，为上海天岳提供担保不超过150000.00
万元。
担保范围包括但不限于申请融资业务（包括各类贷款、银行承兑汇票、信用证、保函、供
应链金融、商业汇票、商票保贴及法人账户透支等业务）发生的担保，以及日常经营发生的履
约类担保。担保方式包括保证、抵押、质押等，具体担保期限、担保金额、担保方式等根据届
时签订的担保合同为准。
在本次预计的担保额度范围内，实际担保发生时资产负债率为70%以上的担保对象仅能从
审议本次担保额度时资产负债率为70%以上的担保对象处调剂使用本次预计的担保额度。
上述担保预计额度有效期为自本议案经公司股东大会审议通过之日起至下一年审议相同事
项的股东大会召开之日止。
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2025-03-28│其他事项
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山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“公司”）持续践行“以投资者为本”的上市
公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心，于2024年4月制定
了《2024年度提质增效重回报行动方案》，并按时发布了半年度评估报告。在过去一年里，公
司持续科技创新、聚焦经营主业、提升治理效能，并通过充分的信息披露、广泛的投资者交流
以及切实的回报等一系列举措，在经营业绩与公司价值提升方面均取得优异表现，以实际行动
践行对投资者的承诺。
2025年，公司为能更好的延续上述方面取得的良好成绩，特制定2025年度提质增效重回报
行动方案，对2024年方案执行情况进行总结，并制定能进一步提高公司经营质量，增强投资者
回报，提升投资者获得感，树立良好资本市场形象的相关举措。具体内容如下：
一、聚焦经营主业，提升经营质量
作为全球领先的宽禁带半导体材料生产商，自设立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发
与产业化。
可再生能源及AI技术革命使得全球工业发生重大转变，推动对更强大、更高效的功率半导
体器件需求的增长，以碳化硅为代表的创新宽禁带半导体材料对半导体行业产生重大影响。
作为研发及生产碳化硅衬底的先驱及创新者，公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅
衬底的市场参与者之一。凭借强大的研发及产业化能力，我们已掌握涵盖碳化硅衬底生产所有
阶段的核心技术，包括设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工及质量检验，具
备全尺寸碳化硅衬底产业化供应能力。
2024年，公司立足于碳化硅半导体材料市场，重点围绕基础研究、产品开发及工程研发三
大领域进一步加大研发投入，提升技术创新能力和产品品质，力争通过先进的技术能力、生产
能力和管理能力，不断丰富产品系列，升级产品性能，为客户提供卓越的产品和服务品质。公
司碳化硅衬底产品进一步拓展市场应用领域，扩大市场份额，在新能源及AI领域得到了广泛应
用。公司产品的高品质及批量化供应能力得到了全球知名客户的一致认可，赋能未来科技革命
。
2024年公司经营业绩持续保持增长，实现营业收入17.68亿元，较2023年增长41.37%。归
属于上市公司股东的净利润1.79亿元，实现了扭亏为盈。
2025年，公司将专注主营业务提质增效，持续加大研发投入，加快产品创新，加速全球化
布局，实现可持续高质量发展。具体包括以下几个方面：
1、与上下游企业构建紧密合作生态，共同推动行业发展
公司深度融入碳化硅行业价值链，与上下游企业建立了紧密的合作生态。以先进的技术能
力为核心，公司精准把握全球客户的最新需求，链接全球顶尖的供应链资源，不断推动大尺寸
、高质量的碳化硅衬底产品在各领域的渗透率提升，并最终实现产业链共赢，助力我们持续提
升全球影响力。此外，公司致力于通过创新和广泛的行业合作打造强大的碳化硅行业生态系统
，在可再生能源、AI两大重点领域拓宽碳化硅行业下游应用，助力碳化硅行业蓬勃发展。
根据权威行业调研机构日本富士经济报告测算，2024年全球导电型碳化硅衬底材料市场占
有率，天岳先进（SICC）稳居全球前三。公司及产品在国际市场具有较高的知名度。公司以成
为全球少数能同时提供各种尺寸的导电型及半绝缘型碳化硅衬底的公司之一。
公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司
碳化硅产品受到国内外主流tier1一线厂商的广泛认可，特别是在欧洲电力电子龙头企业的审
核中，连续多个季度评分领先，积累了良好的市场口碑，公司不仅实现了国产替代，而且产品
加速出海，积极布局全球市场。
根据弗若斯特沙利文数据，全球碳化硅衬底市场规模预计到2030年，有望增长至664亿人
民币，复合年增长率为39.0%。
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2025-03-28│其他事项
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