资本运作☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2026-09-12◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2023-04-20│ 19.86│ 111.88亿│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│股权激励和授予 │ 2025-10-23│ 9.97│ 1452.17万│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2026-06-30
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│晶奕集成 │ 200000.00│ ---│ 100.00│ ---│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│奇瑞汽车 │ 29201.79│ ---│ ---│ 19761.26│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│晶汇聚芯 │ 20000.00│ ---│ 43.96│ ---│ -186.92│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│华勤技术 │ 17345.91│ ---│ ---│ 20957.41│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│晶汇创芯 │ 10000.00│ ---│ 44.35│ ---│ 70.11│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│西安奕材 │ 9415.96│ ---│ ---│ 67637.63│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│芯碁微装 │ 5503.11│ ---│ ---│ 11198.56│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│圣邦股份 │ 4815.52│ ---│ ---│ 6786.25│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│新相微 │ 4639.37│ ---│ ---│ ---│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│臻宝科技 │ 4172.12│ ---│ ---│ 64614.45│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│屹唐股份 │ 3000.00│ ---│ ---│ 15266.27│ ---│ 人民币│
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│思特威 │ 2375.66│ ---│ ---│ 8032.26│ ---│ 人民币│
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【3.项目投资】
截止日期:2026-06-30
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│后照式CMOS图像传感│ 6.00亿│ 336.80万│ 4.76亿│ 79.26│ ---│ ---│
│器芯片工艺平台研发│ │ │ │ │ │ │
│项目（包含90纳米及│ │ │ │ │ │ │
│55纳米） │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ 0.00│ 0.00│ 6000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
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│28纳米逻辑及OLED芯│ 28.00亿│ 0.00│ 28.56亿│ 102.01│ ---│ ---│
│片工艺平台研发项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│回购公司股份 │ 0.00│ 0.00│ 1.65亿│ 100.61│ ---│ ---│
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│微控制器芯片工艺平│ 3.50亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
│台研发项目（包含55│ │ │ │ │ │ │
│纳米及40纳米） │ │ │ │ │ │ │
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│40纳米逻辑芯片工艺│ 15.00亿│ 0.00│ 11.76亿│ 78.42│ ---│ ---│
│平台研发项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│28纳米逻辑及OLED芯│ 24.50亿│ 0.00│ 28.56亿│ 102.01│ ---│ ---│
│片工艺平台研发项目│ │ │ │ │ │ │
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│收购制造基地厂房及│ 31.00亿│ 0.00│ 27.64亿│ 89.16│ ---│ ---│
│厂务设施 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金及偿还│ 15.00亿│ 0.00│ 15.17亿│ 101.15│ ---│ ---│
│贷款 │ │ │ │ │ │ │
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【4.股权转让】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2026-05-21 │转让比例(%) │5.00 │
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│交易金额(元)│26.51亿 │转让价格(元)│26.41 │
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│转让股数(股)│1.00亿 │转让进度 │已完成 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│转让方 │力晶创新投资控股股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│受让方 │合肥勤合电子科技有限公司 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【5.收购兼并】
┌──────┬────────────────┬──────┬────────────────┐
│公告日期 │2026-05-21 │交易金额(元)│26.51亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │完成 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│交易标的 │合肥晶合集成电路股份有限公司100,│标的类型 │股权 │
│ │379,585股股份 │ │ │
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│买方 │合肥勤合电子科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │力晶创新投资控股股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称"公司"或"晶合集成"）持股5%以上的股东力晶创│
│ │新投资控股股份有限公司（以下简称"力晶创投"）于2026年4月28日与合肥勤合电子科技有 │
│ │限公司（以下简称"合肥勤合"）、华勤技术股份有限公司（以下简称"华勤技术"）共同签署│
│ │了《股份转让协议》，力晶创投拟将其持有的公司100,379,585股股份（占公司总股本的5.0│
│ │0%）以26.41元/股的价格转让给华勤技术的全资子公司合肥勤合，转让价款总额为2,651,02│
│ │4,839.85元。。 │
│ │ 公司于近日收到股东通知，力晶创投与合肥勤合已取得中国证券登记结算有限责任公司│
│ │出具的《证券过户登记确认书》，过户日期为2026年5月19日，过户数量为100,379,585股，│
│ │股份性质为无限售流通股。本次协议转让办理情况、款项支付情况与前期披露、协议约定安│
│ │排一致。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-06-04 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥方晶科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司非独立董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │增资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │投资标的名称：安徽瑞晶半导体有限公司（以下简称“安徽瑞晶”或“标的公司”） │
│ │ 投资金额：合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟与│
│ │其他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资，其中，公司拟以全资子公 │
│ │司合肥瑞昱科技有限公司（以下简称“合肥瑞昱”）100%股权认缴出资24091.70万元。本次│
│ │增资完成后，公司直接持有安徽瑞晶的股权不超过30%。 │
│ │ 本次交易构成关联交易、未构成重大资产重组：关联方合肥方晶科技有限公司（以下简│
│ │称“方晶科技”）为安徽瑞晶的原有股东，本次对外投资涉及与关联方共同投资，构成关联│
│ │交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在│
│ │重大法律障碍。 │
│ │ 过去12个月关联交易：截至本公告披露日，公司与关联方方晶科技之间在过去12个月内│
│ │存在的日常关联交易已履行相应审议程序，过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人│
│ │之间交易标的类别相关的关联交易金额未达到公司最近一期经审计总资产或市值1%以上。 │
│ │ 交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次关联交易已经公司第二届董事会独立董│
│ │事专门会议第十次会议、第二届董事会第三十五次会议审议通过。本次交易金额未达到股东│
│ │会审议标准，无需提交股东会审议。保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐│
│ │机构”）出具了无异议的核查意见。 │
│ │ 其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：截至本公告披露日，安徽瑞晶本次增资的其│
│ │他投资方尚在投资决策中，本次对外投资事项的实施进度以及最终交易能否完成尚存在不确│
│ │定性。另外，标的公司未来经营发展可能受到宏观经济环境、行业发展趋势、市场需求变化│
│ │及内部经营管理等多重因素影响，存在发展不及预期的风险。公司提醒广大投资者理性投资│
│ │，注意投资风险。 │
│ │ 一、关联对外投资概述 │
│ │ （一）对外投资的基本概况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 安徽瑞晶成立于2026年1月，位于安徽省芜湖市，主要从事功率器件晶圆晶背减薄与金 │
│ │属化代工业务（以下简称“BGBM业务”）。目前安徽瑞晶正积极推进相关晶圆工艺生产线厂│
│ │房的建设工作。 │
│ │ 为进一步聚焦主营业务，优化公司产业布局，晶合集成拟将公司BGBM业务从公司现有业│
│ │务剥离。公司拟与其他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资，安徽瑞 │
│ │晶本次增资金额不少于40950.00万元人民币，不超过49950.00万元人民币。其中，公司拟以│
│ │全资子公司合肥瑞昱100%股权认缴出资24091.70万元，合肥瑞昱主要资产为BGBM业务所涉及│
│ │的专用机台设备。本次增资前，公司未直接持有安徽瑞晶股权；本次增资完成后，公司直接│
│ │持有安徽瑞晶的股权不超过30%。根据本次交易安排，公司提名的董事人数不会达到安徽瑞 │
│ │晶董事会席位半数以上，公司无法控制安徽瑞晶，本次交易不会导致本公司合并报表范围发│
│ │生变更，不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。 │
│ │ 关联关系：公司非独立董事在方晶科技担任董事。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │安徽晶镁光罩有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任董事长的公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │其他关联交易 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥方晶科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司非独立董事担任董事的公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥市安居控股集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东控股子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │安徽晶镁光罩有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任董事长的公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品及接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │智成电子股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │过去十二个月内离任的非独立董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品及接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥水务集团有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东接控制的公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品及接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥合燃华润燃气有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东接控制的公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品及接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │安徽晶镁光罩有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任董事长的公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品、原材料、零配件│
│ │ │ │等 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥方晶科技有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司非独立董事担任董事的公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品、原材料、零配件│
│ │ │ │等 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │安徽晶镁光罩有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任董事长的公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │其他关联交易 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥方晶科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司非独立董事担任董事的公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥市安居控股集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东控股子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
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│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │安徽晶镁光罩有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任董事长的公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品及接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │智成电子股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │过去十二个月内离任的非独立董事担任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品及接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥水务集团有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东接控制的公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品及接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥合燃华润燃气有限公司 │
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│关联关系 │公司控股股东接控制的公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方采购商品及接受劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │安徽晶镁光罩有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长担任董事长的公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品、原材料、零配件│
│ │ │ │等 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥方晶科技有限公司及其子公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司非独立董事担任董事的公司及其子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方销售商品、原材料、零配件│
│ │ │ │等 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-27 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │华勤技术股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │持有公司5%以上股份的股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟使用不超过3亿元 │
│ │人民币的自有资金认购挂钩境外标的基金表现（以下简称“挂钩标的基金”）的银行结构性│
│ │存款产品。该挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术│
│ │”）拟在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）首次公开发行并上市的H股 │
│ │股份。挂钩标的基金拟与华勤技术及其承销商签署《基石投资协议》，作为本次H股发行的 │
│ │基石投资者认购不超过3亿元人民币等值港元，认购股份的禁售期为华勤技术H股上市之日起│
│ │六个月。 │
│ │ 华勤技术为公司持股5%以上股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司董事。│
│ │根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定，本次交易构成关联交│
│ │易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项，交易实施不存│
│ │在重大法律障碍。 │
│ │ 截至本公告披露日，除上述关联交易外，过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联│
│ │人进行的同一交易类别下标的相关的交易未达到公司最近一期经审计总资产或市值 1%以上 │
│ │。本次交易无需提交股东会审议。 │
│ │ 本次关联交易已经公司第二届董事会独立董事专门会议第九次会议、第二届董事会第三│
│ │十二次会议审议通过，保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）出具│
│ │了无异议的核查意见 │
│ │ 华勤技术本次香港首次公开发行事宜尚待获得香港联交所的最终正式批准，能否获得批│
│ │准及获得批准的时间存在不确定性，存在不能成功发行的风险。挂钩标的基金的实际认购金│
│ │额以其最终签署的《基石投资协议》约定为准。本次投资的产品类型为非保本浮动收益结构│
│ │性存款，系高风险产品，挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联交所首次公开│
│ │发行并上市的H股股份，受宏观经济政策、行业环境、标的公司经营业绩、汇率波动以及资 │
│ │本市场波动等多方面因素影响，公司收益存在不确定性，特定情形下可能损失部分或全部本│
│ │金。敬请广大投资者注意投资风险。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）本次交易的基本概况 │
│ │ 1、本次交易概况 │
│ │ 华勤技术是全球领先的智能产品平台型企业，系多家国内外知名终端厂商的重要供应商│
│ │，是智能手机和平板电脑ODM领域的全球龙头企业，与晶合集成在产品布局、终端客户、全 │
│ │产业链合作等方面具有高度业务协同 │
│ │ 晶合集成拟使用不超过3亿元人民币的自有资金认购挂钩境外标的基金表现的银行结构 │
│ │性存款产品。该挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上│
│ │市的H股股份。挂钩标的基金拟与华勤技术及其承销商签署《基石投资协议》，作为本次H股│
│ │发行的基石投资者认购不超过3亿元人民币等值港元，认购股份的禁售期为华勤技术H股上市│
│ │之日起六个月。 │
│ │ （二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准 │
│ │ 公司于2026年3月26日召开第二届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于公司拟对 │
│ │外投资暨关联交易的议案》，关联董事邱文生先生已回避表决。同时董事会授权公司管理层│
│ │或其授权人员负责办理与本次交易相关的具体事宜，包括但不限于签署相关协议等。根据《│
│ │上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程│
│ │》（以下简称“《公司章程》”）规定，本次交易金额未达到股东会审议标准，无需提交公│
│ │司股东会审议。 │
│ │ （三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项 │
│ │ 华勤技术为公司持股5%以上股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司董事。│
│ │根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，本│
│ │次交易构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事│
│ │项，交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ （四）截至本公告披露日，除上述关联交易外，过去12个月内公司与同一 │
│ │ 关联人或与不同关联人进行的同一交易类别下标的相关的交易未达到公司最近一期经审│
│ │计总资产或市值1%以上 │
│ │ 二、关联人暨交易标的基本情况 │
│ │ （三）关联关系说明 │
│ │ 华勤技术为持有公司5%以上股份的股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司│
│ │董事。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定，华勤技术为公司关联方，│
│ │出于谨慎性以及实质重于形式考虑，本次交易构成关联交易。 │
│ │ （四）出资方式及相关情况 │
│ │ 本次交易的资金来源为公司自有资金，不涉及使用募集资金 │
│ │ （五）其他说明 │
│ │ 华勤技术不是失信被执行人，其公司章程不存在法律法规之外其他限制股东权利的条款│
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│公告日期 │2025-10-17 │
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│关联方 │合肥市建设投资控股（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
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│交易详情 │合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）控股子公司合肥皖芯│
│ │集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）拟实施增资扩股，公司控股股东合肥市建设投│
│ │资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）拟以现金方式出资300000万元认缴皖芯│
│ │集成新增注册资本284037.11万元（以下简称“本次增资”或“本次交易”），皖芯集成现 │
│ │有股东（公司及其他投资者）均不参与本次增资扩股。本次增资完成后，皖芯集成的注册资│
│ │本将由958855.38万元增加至1242892.50万元。 │
│ │ 本次增资公司放弃优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将下降为33.7521%。本次增│
│ │资完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半│
│ │数，公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。 │
│ │ 本次增资事项构成关联交易，未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资│
│ │产重组，交易实施不存在重大法律障碍。本次交易已经公司第二届董事会独立董事专门会议│
│ │第八次会议、第二届董事会第二十六次会议审议通过，保荐机构中国国际金融股份有限公司│
│ │（以下简称“保荐机构”）出具了无异议的核查意见。本次交易尚需提交股东会审议，与本│
│ │次交易有利害关系的关联人将在股东会上对本次交易事项相关议案回避表决。本次交易尚需│
│ │经有权部门同意后方可实施。 │
│ │ 截至本公告披露日，本次交易的相关协议尚未签署，具体内容以实际签署的协议为准，│
│ │本次交易实施尚存在不确定性。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）交易概述 │
│ │ 为增强控股子公司皖芯集成的资金实力，提升其在集成电路项目研发、产能扩充等方面│
│ │的综合竞争力，皖芯集成拟实施增资扩股，公司控股股东合肥建投拟以现金方式出资300000│
│ │万元认缴皖芯集成新增注册资本284037.11万元，皖芯集成现有股东（公司及其他投资者） │
│ │均不参与本次增资扩股。本次增资完成后，皖芯集成的注册资本将由958855.38万元增加至1│
│ │242892.50万元。 │
│ │ 本次增资公司放弃优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将下降为33.7521%。本次增│
│ │资完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半│
│ │数，公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。 │
│ │ （二）董事会审议表决情况 │
│ │ 2025年10月16日，公司召开的第二届董事会第二十六次会议审议通过了《关于控股子公│
│ │司增资扩股及公司放弃优先认购权暨关联交易的议案》，关联董事陆勤航先生、陈小蓓女士│
│ │及郭兆志先生已回避表决，会议以6票赞成、0票反对、0票弃权通过了此议案 │
│ │ （三）交易生效尚需履行的审批及其他程序 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）及《合肥│
│ │晶合集成电路股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等相关规定，本次交易尚│
│ │需提交股东会审批，与本次交易有利害关系的关联人将在股东会上对本次交易事项相关议案│
│ │回避表决。本次交易尚需经有权部门同意后方可实施。 │
│ │ （四）与关联方累计已发生的关联交易 │
│ │ 截至本次关联交易为止，过去12个月内，除已经公司股东会审议批准的关联交易事项外│
│ │，公司与同一关联人或与不同关联人之间交易标的类别相关的关联交易金额累计已达到3000│
│ │万元且占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上，尚须获得股东会的批准。本次关联交易│
│ │未达到《上市公司重大资产重组管理办法》等规定的重大资产重组标准，不构成重大资产重│
│ │组。 │
│ │ 二、关联方的基本情况 │
│ │ （一）关联关系说明 │
│ │ 截至本公告披露日，合肥建投直接持有公司23.35%的股份，并通过合肥芯屏产业投资基│
│ │金（有限合伙）间接持有公司16.39%的股份，合计控制公司39.74%股份对应的表决权，为公│
│ │司的控股股东。根据《上市规则》的相关规定，本次交易构成关联交易。 │
│ │ 截至本公告披露日，公司与合肥建投之间不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等│
│ │方面的其他关系 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2026-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 5.35亿│人民币 │2024-01-05│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 5.00亿│人民币 │2024-01-08│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 3.63亿│人民币 │2023-10-08│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 3.00亿│人民币 │2024-01-30│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 3.00亿│人民币 │2022-10-25│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 3.00亿│人民币 │2022-08-31│2035-08-31│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.94亿│人民币 │2024-01-24│2035-08-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.76亿│人民币 │2024-01-20│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.00亿│人民币 │2022-09-22│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.00亿│人民币 │2022-09-02│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.00亿│人民币 │2022-09-27│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.00亿│人民币 │2022-12-23│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.00亿│人民币 │2022-12-07│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.52亿│人民币 │2024-03-06│2036-12-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.52亿│人民币 │2024-01-30│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.50亿│人民币 │2022-11-30│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.50亿│人民币 │2022-09-26│2035-08-26│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.47亿│人民币 │2022-11-30│2035-07-30│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.24亿│人民币 │2023-10-08│2035-09-13│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-11-30│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-11-02│2035-09-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-11-01│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-10-25│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2023-01-10│2035-09-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2023-01-06│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-09-23│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-09-29│2035-09-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-09-28│2035-09-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-08-16│2035-08-16│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 8200.00万│人民币 │2022-12-09│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 6100.00万│人民币 │2022-12-06│2035-09-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 5000.00万│人民币 │2022-11-29│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 4778.39万│人民币 │2023-01-13│2035-12-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 4600.00万│人民币 │2022-11-10│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 4450.00万│人民币 │2023-03-22│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 3900.00万│人民币 │2022-11-22│2035-09-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 3050.00万│人民币 │2023-10-08│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 2950.00万│人民币 │2023-03-10│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 2700.00万│人民币 │2023-04-14│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 2500.00万│人民币 │2023-05-09│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 2400.00万│人民币 │2023-05-29│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 2200.00万│人民币 │2022-11-28│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 1400.00万│人民币 │2023-04-11│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 1100.00万│人民币 │2023-02-16│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 1050.00万│人民币 │2023-05-15│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 1000.00万│人民币 │2023-04-17│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 900.00万│人民币 │2023-02-24│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 800.00万│人民币 │2023-04-19│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 600.00万│人民币 │2023-02-21│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 550.00万│人民币 │2023-04-18│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 550.00万│人民币 │2023-05-09│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 500.00万│人民币 │2023-06-29│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 450.00万│人民币 │2023-07-26│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 400.00万│人民币 │2023-03-14│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 340.00万│人民币 │2023-11-24│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 300.00万│人民币 │2023-04-23│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 290.00万│人民币 │2023-08-21│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 250.00万│人民币 │2023-06-16│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 200.00万│人民币 │2023-05-22│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 180.00万│人民币 │2023-07-28│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 180.00万│人民币 │2023-08-21│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【9.重大事项】
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2026-08-25│其他事项
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董事会于近日收到公司非独立董事陈小蓓女士递交的书面辞职报告，陈小蓓女士因工作调
整申请辞去其担任的公司第二届董事会非独立董事及董事会专门委员会委员等相应职务。辞职
后陈小蓓女士不再担任公司及子公司任何职务。
根据香港联合交易所最新修订的《企业管治守则》及相关规定，上市公司提名委员会须委
任至少一名不同性别的董事。为确保公司董事会持续满足性别多元化要求，陈小蓓女士的辞职
将在公司股东会选举产生新任女性董事之日起生效。
在公司股东会选举产生新任女性董事之前，陈小蓓女士将按照有关法律法规及《合肥晶合
集成电路股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的规定，继续履行公司非独立董
事及董事会专门委员会相关职责。同时公司将根据相关法律法规的规定尽快完成董事的补选工
作。
截至本公告披露日，陈小蓓女士未持有公司股份，亦不存在应履行而未履行的承诺事项，
且确认与公司董事会无意见分歧，也无任何与辞职有关的需提请公司股东及债权人注意的事项
。公司及董事会对陈小蓓女士在任职期间为公司及董事会工作所做出的指导和贡献表示衷心的
感谢！
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2026-08-25│其他事项
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根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）、公司《激励计划》
《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的相关规定及公司2023年第二次临时股东大
会的授权，本次作废限制性股票具体情况如下：
1、公司2023年限制性股票激励计划预留授予的激励对象中，1名激励对象因离职不再具备
激励对象资格，其已获授但尚未归属的限制性股票共计550000股不得归属，由公司作废处理。
2、公司2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期对应考核年度（即2024年
度）的公司层面业绩考核部分达标，本期公司层面归属比例为30%；同时，由于本激励计划部
分在职的预留授予激励对象2024年个人层面绩效考核结果未达到规定标准，当期拟归属的限制
性股票部分不得归属，共计作废343765股。
综上，本次共计作废的限制性股票数量为893765股。本次作废后，本激励计划剩余已授予
但尚未归属的第二类限制性股票数量合计为11261848股。
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2026-08-25│其他事项
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限制性股票拟归属数量：141613股
归属股票来源：合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）向激励对象定向发
行的本公司人民币A股普通股股票。
公司于2026年8月24日召开第二届董事会第三十七次会议，审议通过了《关于2023年限制
性股票激励计划预留授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》，根据公司《2023年限制性
股票激励计划》（以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）的规定和2023年第二次临时
股东大会的授权，现将有关事项说明如下：
一、股权激励计划批准及实施情况
（一）本激励计划的主要内容
1、股权激励方式及股票来源：第二类限制性股票；股票来源为向激励对象定向发行的本
公司人民币A股普通股股票。
2、授予数量：本激励计划授予激励对象的限制性股票数量为20061351股，约占本激励计
划草案公告时公司总股本2006135157股的1.00%。其中首次授予的限制性股票数量18055216股
，约占本激励计划草案公告时公司总股本的0.90%，约占本次授予权益总额的90.00%；预留200
6135股，约占本激励计划草案公告时公司总股本的0.10%，约占本次授予权益总额的10.00%。
3、授予价格（调整后）：9.97元/股（预留部分授予价格与首次授予相同），即满足授予
条件和归属条件后，激励对象可以每股9.97元的价格购买公司向激励对象定向发行的公司A股
普通股股票。
4、授予人数（调整后）：首次授予396人；预留授予6人。本激励计划涉及的激励对象为
公司（含下属分公司、控股子公司）高级管理人员、核心技术人员以及董事会认为需要激励的
其他人员。
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2026-08-07│其他事项
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经香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）批准，合肥晶合集成电路股份有
限公司（以下简称“公司”）发行的216167000股（行使超额配售权之前）境外上市股份（H股
）已于2026年7月10日在香港联交所主板挂牌并上市交易（以下简称“本次发行上市”）。具
体内容详见公司于2026年7月11日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定媒体披露
的《晶合集成关于境外上市股份（H股）挂牌并上市交易暨股份变动的公告》（公告编号：202
6-023）。
一、部分行使超额配售权
根据本次发行上市方案，公司同意由整体协调人（为其本身及代表国际承销商）于2026年
8月6日部分行使超额配售权，涉及合计10886900股H股（以下简称“超额配售股份”），占全
球发售项下初步可供认购发售股份总数（行使超额配售权之前）约5.04%。
超额配售股份将由公司按每股H股32.30港元（即全球发售项下每股H股的发售价，不包括1
.0%经纪佣金、0.0027%香港证券及期货事务监察委员会交易征费、0.00015%香港会计及财务汇
报局交易征费及0.00565%香港联交所交易费）发行及配售。超额配售股份将用于促成将部分H
股交付予已同意延迟交付其根据全球发售认购的相关H股的承配人。
香港联交所上市委员会已批准上述超额配售股份上市及买卖，预期该等超额配售股份将于
2026年8月11日（星期二）上午9时开始于香港联交所主板上市及买卖。
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2026-07-11│其他事项
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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市股份（
H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（以下简称“
本次发行上市”）的相关工作。
公司本次全球发售H股总数为216167000股（行使超额配售权之前），其中，香港公开发售
21616700股，约占全球发售总数的10%（行使超额配售权之前）；国际发售194550300股，约占
全球发售总数的90%（行使超额配售权之前）。根据每股H股发售价32.30港元计算，经扣除全
球发售相关承销佣金及其他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售
所得款项净额估计约为67.79亿港元。
经香港联交所批准，公司本次发行的216167000股H股股票（行使超额配售权之前）于2026
年7月10日在香港联交所主板挂牌并上市交易。公司H股股票中文简称为“晶合集成”，英文简
称为“NEXCHIP”，股份代号为“2249”。
本次发行上市前（截至2026年7月9日），公司的总股本为2007591697股（含回购专用证券
账户股份数62088500股）。
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2026-07-09│其他事项
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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市股份（
H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（以下简称“
本次发行上市”）的相关工作。
本次拟发行的H股股份的认购对象仅限于符合相应条件的境外投资者及依据中国相关法律
法规有权进行境外证券投资管理的境内证券经营机构和合格境内机构投资者及其他符合监管规
定的投资者。因此，本公告仅为A股投资者及时了解公司本次发行上市的相关信息而作出，并
不构成亦不得被视为是对任何境内个人或实体收购、购买或认购公司任何证券的要约或要约邀
请。
公司已确定本次H股发行的最终价格为每股32.30港元（不包括1%经纪佣金、0.0027%香港
证券及期货事务监察委员会交易征费、0.00565%香港联交所交易费及0.00015%香港会计及财务
汇报局交易征费）。
公司本次发行的H股预计于2026年7月10日在香港联交所主板挂牌并开始上市交易。
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2026-06-25│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年6月24日
（二）股东会召开的地点：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号公司会议
室
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2026-06-09│其他事项
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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市股份（
H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板挂牌上市（以下简称“
本次发行上市”）的相关工作。
2025年9月29日，公司向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港联交所
网站刊登了本次发行上市的申请资料。按照本次发行上市的时间安排并根据香港联交所的相关
规定，公司于2026年3月31日重新向香港联交所递交了本次发行上市的申请，并于同日在香港
联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。具体内容详见公司分别于2025年9月30日、2026
年4月2日在上海证券交易所官方网站（www.sse.com.cn）披露的《晶合集成关于向香港联交所
递交H股发行上市的申请并刊发申请资料的公告》（公告编号：2025-062）、《晶合集成关于
重新向香港联交所递交H股发行上市的申请并刊发申请资料的公告》（公告编号：2026-008）
。
2026年5月19日，公司收到中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）出具《
关于合肥晶合集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》（国合函〔2026〕1134号），
中国证监会对公司本次发行上市备案信息予以确认。
具体内容详见公司于2026年5月23日在上海证券交易所官方网站（www.sse.com.cn）披露
的《晶合集成关于发行境外上市股份（H股）获得中国证监会备案的公告》（公告编号：2026-
014）。
2026年6月4日，香港联交所上市委员会举行上市聆讯，审议了公司本次发行上市的申请。
根据本次发行上市的时间安排，公司按照有关规定在香港联交所网站刊登本次发行聆讯后
资料集，该聆讯后资料集为公司根据香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会的要求而刊
发，刊发目的仅为提供资讯予香港公众人士和合资格的投资者。同时，该聆讯后资料集为草拟
版本，其所载资料可能会适时作出更新和变动。
鉴于聆讯后资料集的刊发目的仅为提供信息予香港公众人士和合资格的投资者，公司将不
会在境内证券交易所的网站和符合监管机构规定条件的媒体上刊登该聆讯后资料集，但为使境
内投资者及时了解该聆讯后资料集披露的本次发行上市及公司的其他相关信息，现提供该聆讯
后资料集在香港联交所网站的查询链接：
中文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108380/documents/sehk26060801171.pdf
英文：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108380/documents/sehk26060801172.pdf
需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解公司本次发行上市的相关信息而
作出。本公告以及公司刊登于香港联交所网站的聆讯后资料集均不构成也不得视作对任何个人
或实体收购、购买或认购公司任何证券的要约或要约邀请。
公司本次发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所
等相关监管机构、证券交易所的批准或核准，该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项
的进展情况依法及时履行信息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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2026-06-04│增资
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投资标的名称：安徽瑞晶半导体有限公司（以下简称“安徽瑞晶”或“标的公司”）
投资金额：合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟与其
他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资，其中，公司拟以全资子公司合
肥瑞昱科技有限公司（以下简称“合肥瑞昱”）100%股权认缴出资24091.70万元。本次增资完
成后，公司直接持有安徽瑞晶的股权不超过30%。
本次交易构成关联交易、未构成重大资产重组：关联方合肥方晶科技有限公司（以下简称
“方晶科技”）为安徽瑞晶的原有股东，本次对外投资涉及与关联方共同投资，构成关联交易
，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法
律障碍。
过去12个月关联交易：截至本公告披露日，公司与关联方方晶科技之间在过去12个月内存
在的日常关联交易已履行相应审议程序，过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人之间
交易标的类别相关的关联交易金额未达到公司最近一期经审计总资产或市值1%以上。
交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次关联交易已经公司第二届董事会独立董事
专门会议第十次会议、第二届董事会第三十五次会议审议通过。本次交易金额未达到股东会审
议标准，无需提交股东会审议。保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”
）出具了无异议的核查意见。
其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：截至本公告披露日，安徽瑞晶本次增资的其他
投资方尚在投资决策中，本次对外投资事项的实施进度以及最终交易能否完成尚存在不确定性
。另外，标的公司未来经营发展可能受到宏观经济环境、行业发展趋势、市场需求变化及内部
经营管理等多重因素影响，存在发展不及预期的风险。公司提醒广大投资者理性投资，注意投
资风险。
一、关联对外投资概述
（一）对外投资的基本概况
1、本次交易概况
安徽瑞晶成立于2026年1月，位于安徽省芜湖市，主要从事功率器件晶圆晶背减薄与金属
化代工业务（以下简称“BGBM业务”）。目前安徽瑞晶正积极推进相关晶圆工艺生产线厂房的
建设工作。
为进一步聚焦主营业务，优化公司产业布局，晶合集成拟将公司BGBM业务从公司现有业务
剥离。公司拟与其他投资方以1.00元/注册资本的价格共同向安徽瑞晶进行增资，安徽瑞晶本
次增资金额不少于40950.00万元人民币，不超过49950.00万元人民币。其中，公司拟以全资子
公司合肥瑞昱100%股权认缴出资24091.70万元，合肥瑞昱主要资产为BGBM业务所涉及的专用机
台设备。本次增资前，公司未直接持有安徽瑞晶股权；本次增资完成后，公司直接持有安徽瑞
晶的股权不超过30%。根据本次交易安排，公司提名的董事人数不会达到安徽瑞晶董事会席位
半数以上，公司无法控制安徽瑞晶，本次交易不会导致本公司合并报表范围发生变更，不会对
公司财务状况、经营成果造成重大影响。
关联关系：公司非独立董事在方晶科技担任董事。
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2026-06-04│其他事项
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股东会召开日期：2026年6月24日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年年度股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2026年6月24日14点00分
召开地点：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号公司会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2026年6月24日至2026年6月24日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2026-06-04│其他事项
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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）根据《中华人民共和国公司法》《
中华人民共和国证券法》《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》等相关制度规定，结合公司
实际经营情况，拟定了公司董事、高级管理人员2026年度薪酬方案。现将具体内容公告如下：
一、2026年度公司董事、高级管理人员薪酬方案
（一）适用对象
公司2026年度任期内的董事、高级管理人员
（二）适用期限
2026年1月1日至2026年12月31日
（三）薪酬发放标准
1、独立董事薪酬
公司独立董事采用固定津贴制，津贴标准为20万元人民币/年/人，按月发放。
2、非独立董事薪酬
（1）公司董事长及在公司担任除董事外具体职务的非独立董事，参照同行业类似岗位薪
酬水平，按照公司薪酬管理相关规定及业绩指标达成情况领取薪酬，不另行领取董事津贴；
（2）未在公司担任除董事外具体职务的非独立董事，不在公司领取薪酬及董事津贴。
3、高级管理人员薪酬
公司高级管理人员根据其在公司具体任职岗位，参照同行业类似岗位薪酬水平，按照公司
薪酬管理相关规定及业绩指标达成情况领取薪酬。
公司董事长、在公司担任除董事外具体职务的非独立董事以及高级管理人员的薪酬由基本
薪酬、绩效薪酬和中长期激励收入等组成，其中基本薪酬依据所任岗位的市场薪酬水平、职责
重要性、任职者能力及资历等因素综合确定并按月发放；绩效薪酬系根据公司经营业绩和个人
工作考核结果发放的浮动报酬，绩效薪酬占比原则上不低于基本薪酬与绩效薪酬总额的50%。
公司薪酬管理部门基于审慎的原则，参照相关薪酬及考核管理办法进行预发放。董事会薪酬与
考核委员会依据经审计的财务数据开展年度绩效评价，最终确定年度绩效薪酬，并对已发放的
绩效薪酬进行多退少补，其中一定比例的绩效薪酬在经审计的年度财务报告披露和绩效评价后
支付。
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2026-05-23│其他事项
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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正在进行申请发行境外上市股份（
H股）并在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联合交易所”）主板挂牌上市（以下简
称“本次境外发行上市”）的相关工作。公司于近日收到中国证券监督管理委员会（以下简称
“中国证监会”）出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司境外发行上市备案通知书》（
国合函〔2026〕1134号）（以下简称“备案通知书”）。备案通知书主要内容如下：
上市。事项，应根据境内企业境外发行上市有关规定，通过中国证监会备案管理信息系统
报告。信息系统报告发行上市情况。公司在境外发行上市过程中应严格遵守境内外有关法律、
法规和规则。推进的，应当更新备案材料。备案通知书仅对公司境外发行上市备案信息予以确
认，不表明中国证监会对公司证券的投资价值或者投资者的收益作出实质性判断或者保证，也
不表明中国证监会对公司备案材料的真实性、准确性、完整性作出保证或者认定。公司本次境
外发行上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联合交易所等相关监管机构、证券
交易所的批准、核准，该事项仍存在不确定性。公司将根据该事项的进展情况依法及时履行信
息披露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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2026-05-21│股权转让
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重要内容提示：
合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）持股5%以上的股东
力晶创新投资控股股份有限公司（以下简称“力晶创投”）于2026年4月28日与合肥勤合电子
科技有限公司（以下简称“合肥勤合”）、华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”）
共同签署了《股份转让协议》，力晶创投拟将其持有的公司100379585股股份（占公司总股本
的5.00%）以26.41元/股的价格转让给华勤技术的全资子公司合肥勤合。
公司于近日收到股东通知，力晶创投与合肥勤合已取得中国证券登记结算有限责任公司出
具的《证券过户登记确认书》，过户日期为2026年5月19日，过户数量为100379585股，股份性
质为无限售流通股。
合肥勤合及华勤技术承诺，合肥勤合在本次股份转让中取得的晶合集成股份，以长期投资
为目的，自交割日起36个月内不对外转让，华勤技术亦不会通过出售所持合肥勤合股权或以其
他方式实质降低其对合肥勤合的持股比例的方式间接转让标的股份（为避免疑义，不包括转让
给华勤技术合并报表范围内的子公司或华勤技术实际控制人直接或间接控制的其他关联方）。
在前述期限内，标的股份因晶合集成送股、转增股本等事项而衍生、增加的股份，亦应遵守上
述约定。
本次协议转让不触及要约收购，不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化，亦不会对
公司治理结构及未来持续经营产生重大影响。
一、协议转让前期基本情况
公司直接持股5%以上股东力晶创投拟将其所持有的公司100379585股无限售流通股（占公
司总股本的5.00%），通过协议转让的方式转让给合肥勤合。具体内容详见公司2026年4月29日
披露于上海证券交易所官网（www.sse.com.cn）的《晶合集成关于持股5%以上股东拟协议转让
公司股份暨股东权益变动的提示性公告》（公告编号：2026-012）。
二、协议转让完成股份过户登记
公司于近日收到股东通知，力晶创投与合肥勤合已取得中国证券登记结算有限责任公司出
具的《证券过户登记确认书》，过户日期为2026年5月19日，过户数量为100379585股，股份性
质为无限售流通股。本次协议转让办理情况、款项支付情况与前期披露、协议约定安排一致。
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2026-04-29│股权转让
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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）持股5%以上的股东
力晶创新投资控股股份有限公司（以下简称“力晶创投”）于2026年4月28日与合肥勤合电子
科技有限公司（以下简称“合肥勤合”）、华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”）
共同签署了《股份转让协议》，力晶创投拟将其持有的公司100379585股股份（占公司总股本
的5.00%）以26.41元/股的价格转让给华勤技术的全资子公司合肥勤合。
本次协议转让后，力晶创投持有公司161984487股股份，占总股本的8.07%；合肥勤合持有
公司100379585股股份，占总股本的5.00%；合肥勤合系公司持股5%以上的股东华勤技术之全资
子公司，合肥勤合与华勤技术构成一致行动关系，合计持有晶合集成220747694股股份，占公
司总股本的11.00%。
合肥勤合及华勤技术承诺，合肥勤合在本次股份转让中取得的晶合集成股份，以长期投资
为目的，自交割日起36个月内不对外转让，华勤技术亦不会通过出售所持合肥勤合股权或以其
他方式实质降低其对合肥勤合的持股比例的方式间接转让标的股份（为避免疑义，不包括转让
给华勤技术合并报表范围内的子公司或华勤技术实际控制人直接或间接控制的其他关联方）。
在前述期限内，标的股份因晶合集成送股、转增股本等事项而衍生、增加的股份，亦应遵守上
述约定。
本次协议转让尚需上海证券交易所（以下简称“上交所”）进行合规性确认，并在中国证
券登记结算有限责任公司上海分公司（以下简称“登记结算公司”）办理股份协议转让过户登
记手续，公司将持续关注上述协议转让股份的进展情况并及时履行信息披露义务，敬请广大投
资者注意投资风险。
本次协议转让不触及要约收购，不会导致公司控股股东、实际控制人发生变化，亦不会对
公司治理结构及未来持续经营产生重大影响。
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2026-04-24│委托理财
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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于2026年4月23日召开第二届董事
会第三十三次会议，审议通过了《关于使用闲置自有资金进行现金管理的议案》。同意公司（
含合并报表范围内子公司）在确保不影响公司日常经营业务开展及资金安全的前提下，使用不
超过人民币80亿元（含）的闲置自有资金进行现金管理，用于购买安全性高、流通性好、中低
风险、稳健型金融机构产品，授权期限自本次董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额
度及期限内，资金可循环滚动使用。现就该事项的具体情况公告如下：
（一）现金管理目的
为提高公司闲置资金使用效益，在不影响正常经营和保证资金安全，并有效控制风险的前
提下，使用部分闲置自有资金进行现金管理，以增加公司收益，为公司及股东获取更多回报。
（二）现金管理品种
公司拟通过银行、证券公司等金融机构进行现金管理，投资品种为安全性高、流通性好、
中低风险、稳健型投资产品。
（三）额度及期限
公司（含合并报表范围内子公司）拟使用不超过人民币80亿元（含）闲置自有资金进行现
金管理，授权期限自本次董事会审议通过之日起12个月内有效，在上述额度和期限内，资金可
以循环滚动使用。
（四）实施方式
董事会授权公司董事长或董事长授权人员在上述期限及额度范围内行使投资决策权并签署
相关合同文件，具体事项由公司财务部负责组织实施。
（五）信息披露
公司将按照《中华人民共和国公司法》《中华人民共和国证券法》《上海证券交易所科创
板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相
关法律、法规以及规范性文件的要求，及时履行信息披露义务。
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2026-04-23│其他事项
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本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为819373461股。
本次股票上市流通总数为819373461股。
本次股票上市流通日期为2026年5月6日。
因合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）上市后6个月内
公司股票连续20个交易日的收盘价低于发行价，触发承诺履行条件，承诺涉及的公司控股股东
及其一致行动人、时任董事及高级管理人员，将其直接或间接持有的公司首次公开发行前股份
的锁定期延长6个月。上述股东及人员将自行遵守承诺，延长锁定期至2026年11月4日。
一、本次上市流通的限售股类型
经中国证券监督管理委员会于2022年5月9日出具的《关于同意合肥晶合集成电路股份有限
公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕954号）同意，公司首次向社会公开
发行人民币普通股（A股）501533789股。公司于2023年5月5日在上海证券交易所科创板挂牌上
市，发行完成后总股本为2006135157股，其中有限售条件流通股1657372031股，无限售条件流
通股348763126股。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行的部分限售股，原限售期限为自公司首次公开
发行股票上市之日起36个月，涉及解除股份限售的首次公开发行部分限售股股东共17名，本次
解除限售的股份数量为819373461股，占公司当前股本总数的40.81%。现锁定期即将届满，将
于2026年5月6日起上市流通（因2026年5月5日为非交易日，故顺延至下一交易日）。
因上市后6个月内公司股票连续20个交易日的收盘价低于发行价，触发承诺履行条件，承
诺涉及的公司控股股东及其一致行动人、时任董事及高级管理人员，将其直接或间接持有的公
司首次公开发行前股份的锁定期延长6个月。具体内容详见公司于上海证券交易所（www.sse.c
om.cn）披露的《晶合集成关于相关股东延长锁定期的公告》（公告编号：2023-024）。上述
股东及人员将自行遵守承诺，延长锁定期至2026年11月4日。
二、本次上市流通的限售股形成后至今公司股本数量变化情况
2025年11月19日，公司完成了2023年限制性股票激励计划第一个归属期的股份登记工作。
本次股份归属后，公司总股本由2006135157股变更为2007591697股。具体内容详见公司于2025
年11月21日披露的《晶合集成关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属
结果暨股份上市公告》（公告编号：2025-072）。
除上述股本数量变动情况外，自公司首次公开发行股票限售股形成至本公告披露日，公司
未发生其他导致股本数量变化的情形。
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2026-04-02│其他事项
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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）已于2026年3月31日向香港联合交
易所有限公司（以下简称“香港联交所”）重新递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港
联交所主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登
了本次发行上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会（以下简
称“香港证监会”）及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作
出更新和修订，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。
鉴于本次发行上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规
有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机
构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资料披露的本次发
行上市以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接供查阅：
中文链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108380/documents/sehk26033102957.pdf
英文链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108380/documents/sehk26033102958.pdf
需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解本次发行上市的相关信息而作出
。本公告以及刊登于香港联交所网站的申请资料均不构成也不得视作对任何个人或实体收购、
购买或认购公司本次发行的境外上市外资股（H股）的要约或要约邀请。
公司本次发行上市尚需满足多项条件（包括但不限于取得中国证券监督管理委员会的备案
、香港证监会、香港联交所及其他有关监管机构的批准、核准或备案），并需综合考虑市场情
况以及其他因素方可实施，该事项仍存在不确定性。
公司将根据相关事项的进展情况，严格按照相关法律法规的规定与要求，及时履行信息披
露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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2026-03-27│对外投资
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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟使用不超过3亿
元人民币的自有资金认购挂钩境外标的基金表现（以下简称“挂钩标的基金”）的银行结构性
存款产品。该挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术股份有限公司（以下简称“华勤技术”
）拟在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）首次公开发行并上市的H股股份
。挂钩标的基金拟与华勤技术及其承销商签署《基石投资协议》，作为本次H股发行的基石投
资者认购不超过3亿元人民币等值港元，认购股份的禁售期为华勤技术H股上市之日起六个月。
华勤技术为公司持股5%以上股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司董事。根
据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律法规的规定，本次交易构成关联交易，
但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项，交易实施不存在重大
法律障碍。
截至本公告披露日，除上述关联交易外，过去12个月内公司与同一关联人或与不同关联人
进行的同一交易类别下标的相关的交易未达到公司最近一期经审计总资产或市值 1%以上。本
次交易无需提交股东会审议。
本次关联交易已经公司第二届董事会独立董事专门会议第九次会议、第二届董事会第三十
二次会议审议通过，保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下简称“保荐机构”）出具了无
异议的核查意见
华勤技术本次香港首次公开发行事宜尚待获得香港联交所的最终正式批准，能否获得批准
及获得批准的时间存在不确定性，存在不能成功发行的风险。挂钩标的基金的实际认购金额以
其最终签署的《基石投资协议》约定为准。本次投资的产品类型为非保本浮动收益结构性存款
，系高风险产品，挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上
市的H股股份，受宏观经济政策、行业环境、标的公司经营业绩、汇率波动以及资本市场波动
等多方面因素影响，公司收益存在不确定性，特定情形下可能损失部分或全部本金。敬请广大
投资者注意投资风险。
一、关联交易概述
（一）本次交易的基本概况
1、本次交易概况
华勤技术是全球领先的智能产品平台型企业，系多家国内外知名终端厂商的重要供应商，
是智能手机和平板电脑ODM领域的全球龙头企业，与晶合集成在产品布局、终端客户、全产业
链合作等方面具有高度业务协同
晶合集成拟使用不超过3亿元人民币的自有资金认购挂钩境外标的基金表现的银行结构性
存款产品。该挂钩标的基金专项用于参与认购华勤技术拟在香港联交所首次公开发行并上市的
H股股份。挂钩标的基金拟与华勤技术及其承销商签署《基石投资协议》，作为本次H股发行的
基石投资者认购不超过3亿元人民币等值港元，认购股份的禁售期为华勤技术H股上市之日起六
个月。
（二）董事会审议情况，是否需经股东会审议通过和有关部门批准
公司于2026年3月26日召开第二届董事会第三十二次会议，审议通过了《关于公司拟对外
投资暨关联交易的议案》，关联董事邱文生先生已回避表决。同时董事会授权公司管理层或其
授权人员负责办理与本次交易相关的具体事宜，包括但不限于签署相关协议等。根据《上海证
券交易所科创板股票上市规则》等法律法规及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》（以下
简称“《公司章程》”）规定，本次交易金额未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审
议。
（三）明确说明是否属于关联交易和重大资产重组事项
华勤技术为公司持股5%以上股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司董事。根
据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，本次交
易构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组事项，交
易实施不存在重大法律障碍。
（四）截至本公告披露日，除上述关联交易外，过去12个月内公司与同一
关联人或与不同关联人进行的同一交易类别下标的相关的交易未达到公司最近一期经审计
总资产或市值1%以上
二、关联人暨交易标的基本情况
（三）关联关系说明
华勤技术为持有公司5%以上股份的股东，并且华勤技术实际控制人邱文生先生担任公司董
事。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定，华勤技术为公司关联方，出于
谨慎性以及实质重于形式考虑，本次交易构成关联交易。
（四）出资方式及相关情况
本次交易的资金来源为公司自有资金，不涉及使用募集资金
（五）其他说明
华勤技术不是失信被执行人，其公司章程不存在法律法规之外其他限制股东权利的条款
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2026-03-27│其他事项
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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）2025年度拟不派发现金红利，不送
红股，不以资本公积金转增股本。
2025年度利润分配方案已经公司第二届董事会第三十二次会议审议通过，尚需提交股东会
审议。
公司2025年度利润分配方案是基于公司所处行业情况及特点、公司发展阶段和自身经营模
式，并结合公司未来研发投入需求、产能扩充等长期战略发展规划，以及全体股东长远利益的
综合考虑。
公司不触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《科创板股票上市规则
》”）第12.9.1条第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
一、利润分配方案内容
（一）利润分配方案的具体内容
经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2025年12月31日，公司2025年度实现归
属于上市公司股东的净利润为70420.44万元，2025年末合并报表中未分配利润为144226.68万
元，公司母公司报表中期末未分配利润为176472.45万元。
根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》以及《合肥晶合集成电路股份有
限公司章程》等相关规定，综合考虑公司所处行业情况和特点、公司发展阶段、自身经营模式
、未来研发投入需求以及产能扩充等长期战略规划，为保障公司持续稳定经营，更好地维护全
体股东的长远利益，经公司审慎研究讨论，拟定公司2025年度不进行利润分配，不派发现金红
利，不送红股，不以资本公积金转增股本。剩余未分配利润滚存至下一年度。本次利润分配方
案尚需提交股东会审议。
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2026-02-28│其他事项
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（一）报告期的经营情况、财务状况及影响经营业绩的主要因素报告期内，公司实现营业
总收入1088544.93万元，较上年同期增长17.69%；实现归属于母公司所有者的净利润69622.44
万元，较上年同期增长30.66%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19405.
81万元，较上年同期下降50.79%。
报告期末，公司总资产5329826.12万元，较本报告期初增长5.75%；归属于母公司的所有
者权益2176050.66万元，较本报告期初增长4.27%；归属于母公司所有者的每股净资产10.94元
，较本报告期初增长1.86%。
报告期内，影响经营业绩的主要因素：（1）半导体行业景气度回升带动CIS、PMIC及DDIC
等主要产品的市场需求进一步扩大，公司凭借优质可靠的代工方案持续获得客户认可，订单规
模稳步增加；（2）公司整体产能利用率维持在高位，规模效应持续显现，综合毛利率预计为2
5.52%；（3）公司结合市场动态、客户需求及自身发展战略，持续进行产能扩充、拓展产品应
用领域及开发高阶工艺平台，相关研发费用及固定资产折旧不断增加，对当期经营业绩造成一
定影响。
与此同时，公司通过实现150nm至40nm主流技术节点的规模化量产，并在巩固现有产品的
情况下积极推动技术研发，进一步增强了公司产品竞争力和业务多元化水平。
（二）上表中有关项目增减变动幅度达30%以上的主要原因
报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润和基本每股收益分别较上年同期增长30.66%
和33.33%，主要系报告期公司产品销量增加，收入规模持续增长，及本报告期公司转让光罩相
关技术所致。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降50.79%，主要
系：①公司持续加大研发投入，研发费用较上年同期增加；②受利息收入减少及汇兑损失增加
影响，财务费用较上年同期增加；③受资产转固及股权激励影响导致管理成本增加。
报告期末其他综合收益较上年末增长381.59%，报告期内归属于母公司所有者的其他综合
收益的税后净额较上年同期增长672.68%，主要系其他权益工具投资公允价值变动增加所致。
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2026-02-07│对外投资
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重要内容提示：
投资标的名称：合肥晶奕集成电路有限公司（以下简称“晶奕集成”或“标的公司”）
投资金额：合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟通过
股权转让及增资的方式，合计向其投资20亿元人民币并取得晶奕集成100%股权，对其形成控制
并将其纳入到本公司的并表范围。
交易实施尚需履行的审批及其他相关程序：本次交易事项已经公司第二届董事会第三十次
会议审议通过。该事项未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。
其它需要提醒投资者重点关注的风险事项：截至本公告披露日，本次交易的相关协议尚未
签署，具体内容以实际签署的协议为准，交易实施尚存在不确定性。另外，标的公司未来经营
收益存在不确定性，可能存在投资损失或资产减值风险。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资
风险。
（一）本次交易概况
1、本次交易背景
晶奕集成是晶合集成四期项目的建设主体，本次投资完成后，晶奕集成将成为公司的全资
子公司。晶合集成四期项目投资总额为355亿元，计划建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5
万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板
、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
本次交易将增强晶奕集成资金实力，补充其经营发展中的营运资金需求。后续晶奕集成将
根据项目建设进度及资金安排，做好资本金筹集工作，公司将按照相关法律、法规、规范性文
件以及公司章程等有关规定及时履行信息披露义务。
2、本次交易基本情况
为进一步巩固和扩大在特色工艺制造领域的优势，公司拟以0元对价受让晶奕集成原股东
合肥芯航企业管理合伙企业（有限合伙）、合肥晶策企业管理有限公司持有晶奕集成的全部股
权（认缴注册资本0.2亿元，实缴注册资本0元）。同时，公司拟认购晶奕集成新增注册资本19
.8亿元，增资完成后，晶奕集成注册资本将由0.2亿元增加至20亿元。
通过上述股权转让及增资的方式，公司拟合计向晶奕集成投资20亿元人民币并取得晶奕集
成100%股权，对其形成控制并将其纳入到本公司的并表范围。
公司于2026年2月6日召开第二届董事会第三十次会议，审议通过了《关于公司拟对外投资
的议案》。同时，公司董事会授权管理层或其授权人员负责办理与本次交易相关的具体事宜，
包括但不限于签署相关协议、办理相关的工商变更登记等。根据《上海证券交易所科创板股票
上市规则》等法律法规及《合肥晶合集成电路股份有限公司章程》规定，本次交易金额未达到
股东会审议标准，无需提交公司股东会审议。
（三）是否属于关联交易和重大资产重组事项
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，
本次对外投资事项不涉及关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大
资产重组事项。
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2025-11-21│其他事项
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本次股票上市类型为股权激励股份；股票认购方式为网下，上市股数为1456540股。
本次股票上市流通总数为1456540股。
本次股票上市流通日期为2025年11月26日。
根据中国证券监督管理委员会、上海证券交易所、中国证券登记结算有限责任公司上海分
公司相关业务规定，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到中国证
券登记结算有限责任公司上海分公司出具的《证券变更登记证明》，公司完成了2023年限制性
股票激励计划（以下简称“本激励计划”）首次授予部分第一个归属期的股份登记工作。现将
有关情况公告如下：
一、本激励计划已履行的决策程序和信息披露情况
（一）2023年8月14日，公司召开第一届董事会第十九次会议，审议通过了《关于公司<20
23年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划
实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划
相关事项的议案》等相关议案。公司独立董事就本激励计划相关议案发表了独立意见，相关事
项已经公司第一届董事会第五次薪酬与考核委员会审议通过。
同日，公司召开第一届监事会第七次会议，审议通过了《关于公司<2023年限制性股票激
励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法
>的议案》《关于核实<2023年限制性股票激励计划激励对象名单>的议案》，公司监事会对本
激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。
（二）2023年8月16日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《晶合集
成关于独立董事公开征集委托投票权的公告》（公告编号：2023-021），按照公司其他独立董
事的委托，独立董事安广实作为征集人，就公司2023年第二次临时股东大会审议的股权激励相
关议案向公司全体股东征集投票权。
（三）2023年8月16日至2023年8月25日，公司对本激励计划拟首次授予的激励对象的姓名
和职务在公司内部进行了公示。截至公示期满，公司监事会未收到任何员工对拟首次授予的激
励对象提出的异议。2023年8月26日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了
《晶合集成监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公
示情况说明》（公告编号：2023-022）。
（四）2023年8月29日，公司收到合肥市人民政府国有资产监督管理委员会向公司控股股
东合肥市建设投资控股（集团）有限公司出具的《关于合肥晶合集成电路股份有限公司2023年
限制性股票激励计划的批复》（合国资产权〔2023〕130号）。公司于2023年8月31日在上海证
券交易所网站（www.sse.com.cn）披露了《晶合集成关于2023年限制性股票激励计划获得合肥
市国资委批复的公告》（公告编号：2023-025）。
（五）2023年8月31日，公司召开2023年第二次临时股东大会，审议并通过了《关于公司<
2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》《关于公司<2023年限制性股票激励计
划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计
划相关事项的议案》。
（六）2023年9月1日，公司于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露《晶合集成关
于2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》（公告编号：20
23-027）。
（七）2023年10月23日，公司召开第一届董事会第二十一次会议、第一届监事会第八次会
议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2023年限制
性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事对前述议案发表了独立
意见，监事会对前述事项进行核实并发表了核查意见。
（八）2024年5月31日，公司召开第二届董事会第五次会议、第二届监事会第四次会议，
审议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，
认为授予条件已经成就，激励对象资格合法有效，确定的授予日符合相关规定。该事项已经公
司第二届董事会第三次薪酬与考核委员会审议通过，监事会对预留授予日的激励对象名单进行
核实并发表了核查意见。
（九）2025年6月26日，公司召开第二届董事会第二十二次会议、第二届监事会第十三次
会议，审议通过了《关于调整2023年、2025年限制性股票激励计划相关事项的议案》，该事项
已经公司第二届董事会第五次薪酬与考核委员会审议通过。
（十）2025年10月29日，公司召开第二届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于作废
2023年限制性股票激励计划部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》和《关于2023年限制性
股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》，公司董事会薪酬与考核委员
会对授予第一个归属期归属名单进行核实并发表了同意的核查意见。
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2025-11-04│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2025年11月3日
（二）股东会召开的地点：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号公司会议
室
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2025-10-30│其他事项
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限制性股票拟归属数量：1462540股
归属股票来源：合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）向激励对象定向发
行的本公司人民币A股普通股股票。
公司于2025年10月29日召开第二届董事会第二十七次会议，审议通过了《关于2023年限制
性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属条件成就的议案》，根据公司《2023年限制性
股票激励计划》（以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）的规定和2023年第二次临时
股东大会的授权，现将有关事项说明如下：
一、股权激励计划批准及实施情况
（一）本激励计划的主要内容
1、股权激励方式及股票来源：第二类限制性股票；股票来源为向激励对象定向发行的本
公司人民币A股普通股股票。
2、授予数量：本激励计划授予激励对象的限制性股票数量为20061351股，约占本激励计
划草案公告时公司总股本2006135157股的1.00%。其中首次授予的限制性股票数量18055216股
，约占本激励计划草案公告时公司总股本的0.90%，约占本次授予权益总额的90.00%；预留200
6135股，约占本激励计划草案公告时公司总股本的0.10%，约占本次授予权益总额的10.00%。
3、授予价格（调整后）：9.97元/股（预留部分授予价格与首次授予相同），即满足授予
条件和归属条件后，激励对象可以每股9.97元的价格购买公司向激励对象定向发行的公司A股
普通股股票。
4、授予人数（调整后）：首次授予396人；预留授予6人。本激励计划涉及的激励对象为
公司（含下属分公司、控股子公司）高级管理人员、核心技术人员以及董事会认为需要激励的
其他人员。
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2025-10-30│其他事项
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根据《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）、公司《激励计划》
《2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》的相关规定及公司2023年第二次临时股东大
会的授权，本次作废限制性股票具体情况如下：
1、公司2023年限制性股票激励计划首次授予的激励对象中，61名激励对象因离职等原因
不再具备激励对象资格，其已获授但尚未归属的限制性股票共计2831000股不得归属，由公司
作废处理。
2、公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期对应考核年度（即2024年
度）的公司层面业绩考核部分达标，本期公司层面归属比例为30%；同时，由于本激励计划部
分在职的首次授予激励对象2024年个人层面绩效考核结果未达到规定标准，当期拟归属的限制
性股票部分或全部不得归属，共计作废3612198股。
综上，本次共计作废的限制性股票数量为6443198股。本次作废后，本激励计划剩余已授
予但尚未归属的第二类限制性股票数量合计为13618153股。
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2025-10-30│其他事项
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限制性股票预留授予日：2025年10月29日
限制性股票预留授予数量：270.00万股
限制性股票预留授予价格：12.00元/股
股权激励方式：第二类限制性股票
合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）《2025年限制性股票激励计划》（
以下简称“《激励计划》”或“本激励计划”）及其摘要规定的预留授予条件已经成就，根据
公司2024年年度股东会的授权，公司于2025年10月29日召开第二届董事会第二十七次会议，审
议通过了《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，确
定2025年10月29日为预留授予日，以人民币12.00元/股的授予价格向60名激励对象授予270.00
万股限制性股票。
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2025-10-17│其他事项
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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）控股子公司合肥皖
芯集成电路有限公司（以下简称“皖芯集成”）拟实施增资扩股，公司控股股东合肥市建设投
资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投”）拟以现金方式出资300000万元认缴皖芯集
成新增注册资本284037.11万元（以下简称“本次增资”或“本次交易”），皖芯集成现有股
东（公司及其他投资者）均不参与本次增资扩股。本次增资完成后，皖芯集成的注册资本将由
958855.38万元增加至1242892.50万元。
本次增资公司放弃优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将下降为33.7521%。本次增资
完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，
公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。
本次增资事项构成关联交易，未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产
重组，交易实施不存在重大法律障碍。本次交易已经公司第二届董事会独立董事专门会议第八
次会议、第二届董事会第二十六次会议审议通过，保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下
简称“保荐机构”）出具了无异议的核查意见。本次交易尚需提交股东会审议，与本次交易有
利害关系的关联人将在股东会上对本次交易事项相关议案回避表决。本次交易尚需经有权部门
同意后方可实施。
截至本公告披露日，本次交易的相关协议尚未签署，具体内容以实际签署的协议为准，本
次交易实施尚存在不确定性。敬请广大投资者谨慎决策，注意投资风险。
一、关联交易概述
（一）交易概述
为增强控股子公司皖芯集成的资金实力，提升其在集成电路项目研发、产能扩充等方面的
综合竞争力，皖芯集成拟实施增资扩股，公司控股股东合肥建投拟以现金方式出资300000万元
认缴皖芯集成新增注册资本284037.11万元，皖芯集成现有股东（公司及其他投资者）均不参
与本次增资扩股。本次增资完成后，皖芯集成的注册资本将由958855.38万元增加至1242892.5
0万元。
本次增资公司放弃优先认购权，所持有皖芯集成的股权比例将下降为33.7521%。本次增资
完成后，公司仍为皖芯集成第一大股东，同时公司提名的董事占皖芯集成董事会席位过半数，
公司对皖芯集成仍具有控制权，不会导致公司合并报表范围发生变更。
（二）董事会审议表决情况
2025年10月16日，公司召开的第二届董事会第二十六次会议审议通过了《关于控股子公司
增资扩股及公司放弃优先认购权暨关联交易的议案》，关联董事陆勤航先生、陈小蓓女士及郭
兆志先生已回避表决，会议以6票赞成、0票反对、0票弃权通过了此议案
（三）交易生效尚需履行的审批及其他程序
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）及《合肥晶
合集成电路股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）等相关规定，本次交易尚需提
交股东会审批，与本次交易有利害关系的关联人将在股东会上对本次交易事项相关议案回避表
决。本次交易尚需经有权部门同意后方可实施。
（四）与关联方累计已发生的关联交易
截至本次关联交易为止，过去12个月内，除已经公司股东会审议批准的关联交易事项外，
公司与同一关联人或与不同关联人之间交易标的类别相关的关联交易金额累计已达到3000万元
且占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上，尚须获得股东会的批准。本次关联交易未达到
《上市公司重大资产重组管理办法》等规定的重大资产重组标准，不构成重大资产重组。
二、关联方的基本情况
（一）关联关系说明
截至本公告披露日，合肥建投直接持有公司23.35%的股份，并通过合肥芯屏产业投资基金
（有限合伙）间接持有公司16.39%的股份，合计控制公司39.74%股份对应的表决权，为公司的
控股股东。根据《上市规则》的相关规定，本次交易构成关联交易。
截至本公告披露日，公司与合肥建投之间不存在产权、业务、资产、债权债务、人员等方
面的其他关系
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2025-10-17│其他事项
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股东会召开日期：2025年11月3日
本次股东会采用的网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
一、召开会议的基本情况
（一）股东会类型和届次
2025年第二次临时股东会
（二）股东会召集人：董事会
（三）投票方式：本次股东会所采用的表决方式是现场投票和网络投票相结合的方式
（四）现场会议召开的日期、时间和地点
召开日期时间：2025年11月3日14点00分
召开地点：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号公司会议室
（五）网络投票的系统、起止日期和投票时间。
网络投票系统：上海证券交易所股东会网络投票系统
网络投票起止时间：自2025年11月3日至2025年11月3日
采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股东会召开当日
的交易时间段，即9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互联网投票平台的投票时间为
股东会召开当日的9:15-15:00。
（六）融资融券、转融通、约定购回业务账户和沪股通投资者的投票程序涉及融资融券、
转融通业务、约定购回业务相关账户以及沪股通投资者的投票，应按照《上海证券交易所科创
板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》等有关规定执行。
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2025-09-30│其他事项
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合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）已于2025年9月29日向香港联合交
易所有限公司（以下简称“香港联交所”）递交了发行境外上市外资股（H股）并在香港联交
所主板挂牌上市（以下简称“本次发行上市”）的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本
次发行上市的申请资料。该申请资料为公司按照香港证券及期货事务监察委员会（以下简称“
香港证监会”）及香港联交所的要求编制和刊发，为草拟版本，其所载资料可能会适时作出更
新和修订，投资者不应根据其中的资料作出任何投资决定。
鉴于本次发行上市的认购对象仅限于符合相关条件的境外投资者及依据中国相关法律法规
有权进行境外证券投资的境内合格投资者，公司将不会在境内证券交易所的网站和符合监管机
构规定条件的媒体上刊登该申请资料，但为使境内投资者及时了解该等申请资料披露的本次发
行上市以及公司的其他相关信息，现提供该申请资料在香港联交所网站的查询链接供查阅：
中文链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107729/documents/sehk25092900459_c.pdf
英文链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107729/documents/sehk25092900460.pdf
需要特别予以说明的是，本公告仅为境内投资者及时了解本次发行上市的相关信息而作出
。本公告以及刊登于香港联交所网站的申请资料均不构成也不得视作对任何个人或实体收购、
购买或认购公司本次发行的境外上市外资股（H股）的要约或要约邀请。
公司本次发行上市尚需满足多项条件（包括但不限于取得中国证券监督管理委员会的备案
、香港证监会、香港联交所及其他有关监管机构的批准、核准或备案），并需综合考虑市场情
况以及其他因素方可实施，该事项仍存在不确定性。
公司将根据相关事项的进展情况，严格按照相关法律法规的规定与要求，及时履行信息披
露义务，敬请广大投资者注意投资风险。
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2025-09-17│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2025年9月16日
（二）股东会召开的地点：安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号公司会议
室
〖免责条款〗
1、本公司力求但不保证提供的任何信息的真实性、准确性、完整性及原创性等，投资者使
用前请自行予以核实，如有错漏请以中国证监会指定上市公司信息披露媒体为准，本公司
不对因上述信息全部或部分内容而引致的盈亏承担任何责任。
2、本公司无法保证该项服务能满足用户的要求，也不担保服务不会受中断，对服务的及时
性、安全性以及出错发生都不作担保。
3、本公司提供的任何信息仅供投资者参考，不作为投资决策的依据，本公司不对投资者依
据上述信息进行投资决策所产生的收益和损失承担任何责任。投资有风险，应谨慎至上。
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