资本运作☆ ◇688249 晶合集成 更新日期：2025-05-21◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
┌───────────┬───────────┬───────────┬───────────┐
│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
├───────────┼───────────┼───────────┼───────────┤
│首发融资 │ 2023-04-20│ 19.86│ 111.88亿│
└───────────┴───────────┴───────────┴───────────┘
【2.股权投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┬──────┐
│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│晶汇聚芯 │ 10000.00│ ---│ 36.70│ ---│ -127.54│ 人民币│
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│新相微 │ 4639.37│ ---│ ---│ 7593.97│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│思特威 │ 2375.66│ ---│ ---│ 5830.46│ ---│ 人民币│
├─────────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┼──────┤
│皖芯集成 │ ---│ ---│ 43.75│ ---│ ---│ 人民币│
└─────────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┴──────┘
【3.项目投资】
截止日期:2024-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│后照式CMOS图像传感│ 6.00亿│ 6396.55万│ 4.00亿│ 66.72│ ---│ ---│
│器芯片工艺平台研发│ │ │ │ │ │ │
│项目（包含90纳米及│ │ │ │ │ │ │
│55纳米） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│微控制器芯片工艺平│ 3.50亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
│台研发项目（包含55│ │ │ │ │ │ │
│纳米及40纳米） │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│40纳米逻辑芯片工艺│ 15.00亿│ 2.90亿│ 10.77亿│ 71.77│ ---│ ---│
│平台研发项目 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│28纳米逻辑及OLED芯│ 24.50亿│ 8.66亿│ 20.80亿│ 84.89│ ---│ ---│
│片工艺平台研发项目│ │ │ │ │ │ │
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│收购制造基地厂房及│ 31.00亿│ 0.00│ 27.64亿│ 89.16│ ---│ ---│
│厂务设施 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│补充流动资金及偿还│ 15.00亿│ 8.09亿│ 15.17亿│ 101.15│ ---│ ---│
│贷款 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金-永久补充 │ 0.00│ 0.00│ 6000.00万│ 100.00│ ---│ ---│
│流动资金 │ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│超募资金-回购公司 │ 0.00│ 1.65亿│ 1.65亿│ 100.61│ ---│ ---│
│股份 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2024-09-26 │交易金额(元)│95.50亿 │
├──────┼────────────────┼──────┼────────────────┤
│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │合肥皖芯集成电路有限公司 │标的类型 │股权 │
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│买方 │农银金融资产投资有限公司、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙│
│ │）等外部投资者 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│卖方 │合肥皖芯集成电路有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│交易概述 │合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟引入农银金融资产│
│ │投资有限公司（以下简称“农银投资”）、工融金投（北京）新兴产业股权投资基金合伙企│
│ │业（有限合伙）（以下简称“工融金投”）等外部投资者共同对全资子公司合肥皖芯集成电│
│ │路有限公司（以下简称“皖芯集成”或“标的公司”）进行增资，各方拟以货币方式合计增│
│ │资955000万元。其中，晶合集成拟出资415000万元认缴注册资本414502.5969万元，农银投 │
│ │资等外部投资者拟合计出资540000万元认缴注册资本539352.7767万元。除农银投资、工融 │
│ │金投外，其他外部投资者因内部审批决策流程及进度不同，最终投资主体及投资金额将在其│
│ │内部审批决策通过后分别协商确定，本次增资完成后，皖芯集成注册资本将由5000.0100万 │
│ │元增加至958855.3836万元。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-11-15 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │合肥城建投资控股有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │其他事项 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │为进一步提高资金使用效率，增加资金收益，在不影响公司正常生产经营的前提下，合肥晶│
│ │合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）拟以闲置自有资金受让合肥城建投资控股有│
│ │限公司（以下简称“合肥城投”）转让的大额存单产品，产品本金为人民币2.40亿元。 │
│ │ 合肥城投为公司控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投│
│ │”）控制的企业。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，合肥城投为公│
│ │司的关联方，本次交易构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的│
│ │重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次关联交易已经公司第二届董事会独立董事专门会议第三次会议、第二届董事会第十│
│ │二次会议、第二届监事会第八次会议审议通过，保荐机构中国国际金融股份有限公司（以下│
│ │简称“保荐机构”）出具了无异议的核查意见。本次交易无需提交股东会审议。 │
│ │ 本次关联交易遵循公允、合理的原则，不存在损害公司和股东特别是中小股东利益的情│
│ │形，未影响公司独立性。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）关联交易基本情况 │
│ │ 为进一步提高资金使用效率，增加资金收益，在不影响公司正常生产经营的前提下，公│
│ │司拟以闲置自有资金受让合肥城投转让的大额存单产品，产品本金为人民币2.40亿元。 │
│ │ 合肥城投为公司控股股东合肥建投控制的企业。根据《上海证券交易所科创板股票上市│
│ │规则》等相关规定，合肥城投为公司的关联方，本次交易构成关联交易。 │
│ │ 本次关联交易遵循公允、合理的原则，不存在损害公司和股东特别是中小股东利益的情│
│ │形，未影响公司独立性。 │
│ │ （二）审议情况 │
│ │ 2024年11月13日，公司第二届董事会独立董事专门会议第三次会议、第二届董事会第十│
│ │二次会议、第二届监事会第八次会议审议通过了《关于受让大额存单产品暨关联交易的议案│
│ │》，关联董事陆勤航先生、陈小蓓女士、郭兆志先生及关联监事杨国庆女士已回避表决。保│
│ │荐机构出具了无异议的核查意见。根据相关规定，本次关联交易的金额未达到股东会审议标│
│ │准，无需提交公司股东会审议。 │
│ │ （三）与关联方累计已发生的关联交易 │
│ │ 截至本公告披露日，过去12个月内，除已经公司股东会审议批准的关联交易事项外，公│
│ │司与同一关联人或与不同关联人之间交易标的类别相关的关联交易金额未超过公司最近一期│
│ │经审计总资产或市值1%。本次关联交易未达到《上市公司重大资产重组管理办法》等规定的│
│ │重大资产重组标准，不构成重大资产重组。 │
│ │ 二、关联方的基本情况 │
│ │ （一）关联关系说明 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定，合肥城投为公司控股股东合│
│ │肥建投控制的企业，合肥城投为公司的关联方，本次交易构成关联交易。 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2024-09-21 │
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│关联方 │合肥建恒新能源汽车投资基金合伙企业（有限合伙） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司控股股东控制的企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │对外投资 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”或“晶合集成”）拟与合肥建恒新能源│
│ │汽车投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“建恒新能源”）、合肥高新建设投资集团│
│ │有限公司（以下简称“高新投”）、合肥泽柏企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“│
│ │合肥泽柏”）、合肥晶汇聚芯投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“晶汇聚芯”）、│
│ │杰瓦特微电子（杭州）有限公司（以下简称“杰瓦特”）及方晶科技的员工持股平台合肥泽│
│ │析企业管理咨询合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽析”）、合肥泽栩企业管理合伙│
│ │企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽栩”）、合肥泽桓企业管理合伙企业（有限合伙）（│
│ │以下简称“合肥泽桓”）、合肥泽祁企业管理合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥泽祁│
│ │”）共同向合肥方晶科技有限公司（以下简称“方晶科技”或“标的公司”）进行增资，各│
│ │增资方以1.00元/注册资本的价格合计增资29000万元。其中，公司拟以货币方式认缴8000万│
│ │元，资金来源于公司的自有资金。 │
│ │ 方晶科技的财务负责人李泇谕女士在本次交易前12个月内曾担任公司高级管理人员，同│
│ │时建恒新能源为公司控股股东合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称“合肥建投│
│ │”）控制的企业。根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，公司与方晶科│
│ │技、建恒新能源构成关联关系，本次交易构成关联交易，但未构成《上市公司重大资产重组│
│ │管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ （一）交易概述 │
│ │ 近年来，随着新能源汽车加速发展，功率半导体行业呈现稳健增长态势。方晶科技规划│
│ │建设功率半导体生产线，产品广泛应用于新能源汽车、充电桩、工业控制、消费电子及光伏│
│ │等领域。晶合集成结合未来发展战略，拟通过投资方晶科技助其布局功率半导体产业，有利│
│ │于进一步推动公司业务多元化发展，力求获得长期稳定的经济收益。因此公司拟与建恒新能│
│ │源、高新投、合肥泽柏、晶汇聚芯、杰瓦特及方晶科技的员工持股平台合肥泽析、合肥泽栩│
│ │、合肥泽桓、合肥泽祁共同向方晶科技进行增资，各增资方以1.00元/注册资本的价格合计 │
│ │增资29000万元。其中，公司拟以货币方式认缴8000万元，资金来源于公司的自有资金。 │
│ │ 方晶科技的财务负责人李泇谕女士在本次交易前12个月内曾担任公司高级管理人员，同│
│ │时建恒新能源为公司控股股东合肥建投控制的企业。根据《上海证券交易所科创板股票上市│
│ │规则》等相关规定，公司与方晶科技、建恒新能源构成关联关系，本次交易构成关联交易，│
│ │但未构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组，交易实施不存在重大法│
│ │律障碍。 │
│ │ 本次关联交易遵循公允、合理的原则，不存在损害公司及全体股东特别是中小股东利益│
│ │的情形，未影响公司独立性。本次增资前，公司未持有方晶科技股权；本次增资完成后，公│
│ │司将持有方晶科技26.67%股权。根据交易安排，公司委派的董事人数不会达到方晶科技董事│
│ │会席位半数以上，公司无法控制方晶科技，本次交易不会导致本公司合并报表范围发生变更│
│ │，不会对公司财务状况、经营成果造成重大影响。 │
│ │ （二）审议情况 │
│ │ 2024年9月19日，公司第二届董事会独立董事专门会议第二次会议、第二届董事会第八 │
│ │次会议、第二届监事会第六次会议审议通过了《关于公司拟对外投资暨关联交易的议案》，│
│ │关联董事陆勤航先生、陈小蓓女士及郭兆志先生已回避表决。保荐机构出具了无异议的核查│
│ │意见。根据相关规定，本次关联交易的金额未达到股东会审议标准，无需提交公司股东会审│
│ │议。 │
│ │ 二、关联协议主体的基本情况 │
│ │ （一）关联关系说明 │
│ │ 根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》的相关规定，建恒新能源为公司控股股东│
│ │合肥建投控制的企业，建恒新能源构成公司关联方，本次交易属于与关联方共同投资，本次│
│ │交易构成关联交易。 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】
截止日期:2024-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│合肥晶合集│新晶集成 │ 5.35亿│人民币 │2024-01-05│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 5.00亿│人民币 │2024-01-08│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 3.63亿│人民币 │2023-10-08│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 3.00亿│人民币 │2024-01-30│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 3.00亿│人民币 │2022-10-25│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 3.00亿│人民币 │2022-08-31│2035-08-31│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.94亿│人民币 │2024-01-24│2035-08-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.76亿│人民币 │2024-01-20│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.00亿│人民币 │2022-09-27│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.00亿│人民币 │2022-09-22│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.00亿│人民币 │2022-09-02│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.00亿│人民币 │2022-12-23│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 2.00亿│人民币 │2022-12-07│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.52亿│人民币 │2024-03-06│2036-12-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.52亿│人民币 │2024-01-30│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.50亿│人民币 │2022-11-30│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.50亿│人民币 │2022-09-26│2035-08-26│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.47亿│人民币 │2022-11-30│2035-07-30│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.24亿│人民币 │2023-10-08│2035-09-13│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-11-30│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2023-01-10│2035-09-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2023-01-06│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-09-23│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-09-29│2035-09-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-09-28│2035-09-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-11-02│2035-09-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-11-01│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-10-25│2035-09-21│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 1.00亿│人民币 │2022-08-16│2035-08-16│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 8200.00万│人民币 │2022-12-09│2035-09-22│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 6100.00万│人民币 │2022-12-06│2035-09-28│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│合肥晶合集│新晶集成 │ 5000.00万│人民币 │2022-11-29│2035-05-20│连带责任│否 │未知 │
│成电路股份│ │ │ │ │ │担保 │ │ │
│有限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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