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天德钰(688252)重大事项股权投资
 

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资本运作☆ ◇688252 天德钰 更新日期:2025-04-16◇ 通达信沪深京F10 ★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】 【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】 【1.股权投资】 暂无数据 【2.项目投资】 截止日期:2024-12-31 ┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐ │项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│ │ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │移动智能终端整合型│ 2.79亿│ 8918.51万│ 2.50亿│ 89.49│ ---│ ---│ │芯片产业化升级项目│ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │研发及实验中心建设│ 9947.30万│ 3404.86万│ 1.01亿│ 101.39│ ---│ ---│ │项目 │ │ │ │ │ │ │ ├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤ │超募资金 │ 4.05亿│ 460.41万│ 6692.84万│ 16.52│ ---│ ---│ └─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘ 【3.股权转让】 暂无数据 【4.收购兼并】 暂无数据 【5.关联交易】 ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-12-11 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │天钰科技股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │本公司间接控股股东 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人委托代为销售其产品、商│ │ │ │ │品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-12-11 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │虹晶科技股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │本公司间接控股股东的间接第一大股东之子公司 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-12-11 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │群创光电股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2024年度,公司实际与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-12-11 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │天钰科技股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │本公司间接控股股东 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人委托代为销售其产品、商│ │ │ │ │品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ ┌──────┬────────────────────────────────────────┐ │公告日期 │2024-12-11 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联方 │群创光电股份有限公司 │ ├──────┼────────────────────────────────────────┤ │关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │ ├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤ │支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │ ├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤ │交易详情 │2025年度,公司预计与关联方发生的日常关联交易 │ └──────┴────────────────────────────────────────┘ 【6.股权质押】 【累计质押】 暂无数据 【质押明细】 暂无数据 【7.担保明细】 截止日期:2024-12-31 ┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐ │担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│ │ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│ ├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤ │深圳天德钰│合肥捷达微│ 2.00亿│人民币 │2024-10-25│2026-09-10│连带责任│否 │未知 │ │科技股份有│电子有限公│ │ │ │ │担保 │ │ │ │限公司 │司 │ │ │ │ │ │ │ │ ├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤ │深圳天德钰│捷达创新科│ 2.00亿│人民币 │2024-12-18│2026-09-10│连带责任│否 │未知 │ │科技股份有│技有限公司│ │ │ │ │担保 │ │ │ │限公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │ └─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘ 【8.重大事项】 ──────┬────────────────────────────────── 2025-04-12│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 一、股东大会有关情况 1.股东大会的类型和届次: 2024年年度股东大会 2.股东大会召开日期:2025年4月24日 二、增加临时提案的情况说明 1.提案人:恒丰有限公司 2.提案程序说明 公司已于2025年3月27日公告了股东大会召开通知,单独或者合计持有54.57%股份的股东 恒丰有限公司,在2025年4月11日提出临时提案并书面提交股东大会召集人。股东大会召集人 按照《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号—规范运作》有关规定,现予以公 告。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-04-03│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 大股东持有的基本情况 本次减持计划实施前,深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“公司”)股东CorichLP 持有公司股份28397035股,占公司总股本6.94%;RichredLP持有公司股份6482259股,占公司 总股本1.58%。CorichLP与RichredLP的同为RichredLimited控制的公司,构成一致行动人关系 ,二者合计持有公司股份34879294股,占公司总股本的8.53%。上述股份为公司首次公开发行 前取得股份和资本公积转增股本取得的股份,并已上市流通。 减持计划的实施结果情况 2025年1月18日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《深圳天德钰科 技股份有限公司关于持股5%以上股东减持股份计划公告》,因股东自身资金需求,CorichLP与 RichredLP计划自减持计划披露之日起15个交易日之后的三个月内通过集中竞价和大宗交易的 方式合计减持公司股份不超过8726770股,占公司总股本的比例不超过2.13%。其中二者合计拟 通过集中竞价交易方式减持股份数量不超过4090213股,减持比例不超过公司总股本的1%,拟 计划通过大宗交易方式减持的股份数量不超过4636557股,减持比例不超过公司总股本的1.13% 。 截至本公告披露日,上述减持计划已实施完毕,CorichLP持有公司股份22584099股,占公 司总股本5.52%;RichredLP持有公司股份3568425股,占公司总股本0.87%,二者合计持有公司 股份26152524股,占公司总股本的6.39%。 本次权益变动情况 本次权益变动属于公司首次公开发行持股5%以上股东实施已披露的股份减持计划,不触及 要约收购。本次权益变动为持股5%以上非第一大股东减持,不会导致公司控股股东、实际控制 人发生变化 公司于近日收到股东CorichLP及其一致行动人RichredLP发来的《权益变动触及1%暨股份 减持结果的告知函》,其于2025年2月28日至2025年4月2日,通过集中竞价和大宗交易的方式 合计减持公司股份比例为1.08%。本次权益变动后,二者合计持有占公司总股本的比例为6.39% ,已触及1%的整数倍。公司股东CorichLP与RichredLP于2025年2月27日至2025年4月2日期间通 过集中竞价和大宗交易的方式合计减持公司股份8726770股。合计减持数量占公司目前总股本 的比例为2.13%,本次减持计划已实施完毕。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-03-27│银行授信 ──────┴────────────────────────────────── 深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“公司”)拟向银行申请综合授信额度合计不超 过人民币25亿元。 本事项尚需提交公司2024年年度股东大会审议。 2025年3月26日,公司召开了第二届董事会第十一次会议审议通过了《关于2025年度向银 行申请综合授信额度的议案》。现将相关事宜公告如下:为提高企业资金营运能力,根据公司 整体资金预算安排、经营战略及总体发展计划,公司拟向相关银行申请综合授信额度,授信总 额为不超过等值人民币25亿元的人民币授信及外币授信。授信业务包括但不限于流动资金贷款 、固定资产贷款、项目贷款、承兑汇票、保函、信用证、票据贴现等综合业务,具体授信业务 品种、额度和期限,以银行最终核定为准。 该授信有效期为自公司股东大会审议通过之日起12个月。授信期限内,授信额度可循环使 用,可以在不同银行间进行调整,单笔融资可不再上报董事会或股东大会审议。授信申请工作 中,金融机构如需要提供相关征信措施,公司将在履行相关审议批准程序后在上述额度内提供 相应保证、质押、抵押或第三方担保。 以上授信额度不等于公司的实际融资金额,实际融资金额应在授信额度内,并以银行与公 司实际发生的融资金额为准,具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求来合理确定。 为提高工作效率,拟授权董事长或其指定的授权代理人在上述额度内与银行签署相关的合 同及法律文件,并同意授权管理层办理相关手续。授权有效期自公司股东大会审议通过之日起 12个月。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-03-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“公司”)根据相关法律法规和《公司章程》等 规定结合公司实际情况,在充分体现短期和长期激励相结合,个人和团队利益相平衡的设计要 求,在保障股东利益、实现公司与管理层共同发展的前提下,经公司董事会薪酬与考核委员会 审核,公司于2025年3月26日召开了第二届董事会十一次会议,分别审议了《关于2025年度董 事薪酬方案的议案》《关于2025年度高级管理人员薪酬方案的议案》,并同意提交公司2024年 年度股东大会审议。2025年度公司董事、高级管理人员薪酬方案具体情况如下: 一、适用对象 公司2025年度任期内的董事(含独立董事)、高级管理人员。 二、适用期限 2025年1月1日至2025年12月31日。 三、薪酬标准 (一)董事薪酬 1、独立董事以固定津贴形式在公司领取报酬,津贴标准为9.6万元/年(税前);因履职 需要产生的所有费用由公司承担。 2、在公司任职的董事按其在公司担任的经营管理职务领取薪酬,不再领取董事津贴。 3、其他未在公司任职的非独立董事因履职需要产生的所有费用由公司承担。 (二)高级管理人员薪酬 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏, 并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 根据高级管理人员在公司具体任职岗位,并按公司薪酬管理制度考核后领取薪酬 ──────┬────────────────────────────────── 2025-03-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 本次会计估变更采用未来适用法进行处理,无需追溯调整,对深圳天德钰科技股份有限公 司(以下简称“公司”)以往各期财务状况和经营成果不会产生影响。 本次会计估计变更自2025年1月1日起执行。 一、概述 近年来,公司为了提升市场竞争力和客户满意度,进一步提升了服务质量和保障力度,为 更加客观公正地反映公司财务状况和经营成果,根据《企业会计准则第28号——会计政策、会 计估计变更和差错更正》的规定,结合公司实际情况,公司拟实施光罩费用化会计估计变更事 项。 2025年3月21日,公司召开第二届董事会审计委员会2025年第二次会议,审议通过了《关 于会计估计变更的议案》;2025年3月26日,公司召开第二届董事会第十一次会议、第二届监 事会第九次会议,审议通过了《关于会计估计变更的议案》。 公司本次会计估计变更事项无需提交股东大会审议。 二、具体情况及对公司的影响 (一)会计估计变更原因 公司从事芯片设计业务,光罩作为研发环节的核心资产,其经济价值实现方式随着行业技 术迭代速度加快发生变化。原资本化处理基于光罩可长期服务于多代芯片设计的假设,但近年 来行业技术周期缩短,光罩的实际使用周期显著缩短,费用化处理更符合其“一次性投入、短 期收益”的经济实质。 根据《企业会计准则第28号——会计政策、会计估计变更和差错更正》,会计估计变更需 要基于“赖以进行估计的基础发生变化”或“取得新信息、积累更多经验”。本次变更符合上 述条件。 (二)会计估计变更内容 1.变更前采用的会计估计 将光罩成本计入固定资产,在预计可使用寿命期内,按平均年限法进行折旧。 2.变更后采用的会计估计 光罩成本在发生时直接计入研发费用,不再资本化。 (三)会计估计变更对过往财务报表的影响 根据《企业会计准则第28号——会计政策、会计估计变更和差错更正》的相关规定,公司 此次会计估计变更采用未来适用法进行相应会计处理,无需对已披露的财务报告进行追溯调整 ,对公司以往各期财务状况和经营成果不产生影响。 (四)会计估计变更对当期和未来财务报表的影响 由于目前无法确定2025年采购光罩的金额,故暂无法确认本次会计估计变更对公司2025年 损益影响的具体金额,最终影响金额以公司正式披露的2025年度审计报告为准。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-03-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 拟续聘的会计师事务所名称:中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)(以下简称“中兴华 ”) 本议案尚需提交股东大会审议 深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2025年3月26日召开了第二届董事 会第十一次会议、第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于续聘2025年度会计师事务所的 议案》,公司拟续聘中兴华为公司2025年度财务审计机构及内控审计机构。该议案尚需提交公 司2024年年度股东大会审议。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-03-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 每股分配比例:每10股派发现金红利0.72元(含税),本次利润分配不送红股,不以公积 金转增股本。 本次利润分配以实施权益分派股权登记日总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数 ,具体日期将在权益分派实施公告中明确。 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的,拟维持每股分配比例不变,相应 调整分配总额,并将另行公告具体调整情况。 公司未触及《上海证券交易所科创板股票上市规则(2024年4月修订)》(以下简称《科 创板股票上市规则》)第12.9.1条第一款第(八)项规定的可能被实施其他风险警示的情形。 (一)利润分配方案的具体内容 经中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)审计,截至2024年12月31日,深圳天德钰科技股 份有限公司(以下简称“公司”)母公司期末可供分配利润为人民币730857936.85元。经董事 会决议,公司2024年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中股 份为基数分配利润。本次利润分配方案如下: 公司拟向全体股东每10股派发现金红利0.72元(含税)。截至2025年2月28日,公司总股 本409021341股,扣除回购专用证券账户中股份数2853035股,以此计算合计拟派发现金红利292 44118.03元(含税)。本年度公司现金分红(包括中期已分配的现金红利)总额29244118.03 元;本年度以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额52549893.53元,现金分 红和回购金额合计81794011.56元,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例29.76%。其中 ,以现金为对价,采用集中竞价方式回购股份并注销的回购金额0元,现金分红和回购并注销 金额合计29244118.03元,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例10.64%。 如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间,公司应分配股数(总股本扣除公 司回购专用证券账户股份余额)因可转债转股、回购股份、股权激励授予股份回购注销、重大 资产重组股份回购注销等事项发生变动的,公司拟维持每股分配比例不变,相应调整每股分配 总额。如后续总股本发生变化,将另行公告具体调整情况。 本次利润分配方案尚需提交股东大会审议。 ──────┬────────────────────────────────── 2025-02-14│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 本次归属股票数量:708175股 本次归属股票来源:公司从二级市场回购的公司A股普通股股票 一、本次限制性股票归属的决策程序及相关信息披露 (一)2023年8月4日,公司召开第一届董事会第十五次会议审议,通过了《关于<公司202 3年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于<公司2023年限制性股票激励计划 实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计划 相关事宜的议案》等议案。公司独立董事对相关议案发表了同意的独立意见。 同日,公司召开第一届监事会第九次会议,审议通过了《关于<公司2023年限制性股票激 励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于<公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法 >的议案》以及《关于核实公司<2023年限制性股票激励计划首次授予激励对象名单>的议案》 等议案,公司监事会对本激励计划的相关事项进行核实并出具了相关核查意见。 (二)2023年8月26日,公司于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《深圳天 德钰科技股份有限公司关于独立董事公开征集委托投票权的公告》(公告编号:2023-028)。 根据公司其他独立董事的委托,独立董事韩建春1 先生作为征集人就公司2023年第一次临时股东大会审议的本激励计划相关议案向公司全体 股东公开征集投票权。 (三)公司于2023年8月4日至2023年8月14日在公司内部通过内部网站公示的方式对本次 拟激励对象的姓名和职务进行了公示。在公示期内,公司监事会未收到任何异议。2023年9月6 日,公司披露了《深圳天德钰科技股份有限公司监事会关于公司2023年限制性股票激励计划首 次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》(公告编号:2023-030) (四)2023年9月11日,公司召开2023年第一次临时股东大会,审议并通过了《关于<公司 2023年限制性股票激励计划(草案)>及其摘要的议案》《关于<公司2023年限制性股票激励计 划实施考核管理办法>的议案》《关于提请股东大会授权董事会办理2023年限制性股票激励计 划相关事宜的议案》等议案。 公司就内幕信息知情人在本激励计划草案公开披露前6个月内买卖公司股票的情况进行了 自查,并在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露了《深圳天德钰科技股份有限公司关 于公司2023年限制性股票激励计划内幕信息知情人买卖公司股票情况的自查报告》(公告编号 :2023-036)。 (五)2023年9月11日,公司召开第二届董事会第一次会议与第二届监事会第一次会议, 审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》。公司独立董事就前述事项发表了 同意的独立意见。监事会对首次授予的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。 (六)2024年4月1日,公司召开第二届董事会第五次会议与第二届监事会第四次会议,审 议通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》。监 事会对预留授予的激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。 (七)2024年4月23日,公司召开第二届董事会第六次会议与第二届监事会第五次会议, 审议通过了《关于调整公司2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于向2023年限制 性股票激励对象授予预留部分限制性股票(第二批次)的议案》。公司监事会对预留授予日的 激励对象名单进行了核实并发表了核查意见。其中《关于调整公司2023年限制性股票激励计划 相关事项的议案》已经股东大会审议通过。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-12-27│其他事项 ──────┴────────────────────────────────── 深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“公司”)于2024年10月22日召开的第二届董事 会第九次会议和第二届监事会第七次会议于2024年11月11日召开了2024年第一次临时股东大会 ,审议通过了《关于变更2024年度会计师事务所的议案》,同意聘任中兴华会计师事务所(特 殊普通合伙)(以下简称“中兴华”)作为公司2024年度审计机构。具体内容详见公司于2024 年10月23日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)发布的相关公告。 近日,公司收到中兴华出具的《关于变更深圳天德钰科技股份有限公司项目质量控制复核 人的函》,现将变更情况公告如下: 一、本次人员变更的基本情况 中兴华作为公司2024年度审计机构,原委派罗东风先生、刘伟明先生作为签字注册会计师 ,孙宇先生作为项目质量控制复核人为公司提供审计服务。现因孙宇先生工作调整,中兴华指 派王曙晖先生接替孙宇先生为项目质量控制复核人。本次变更后,公司2024年度财务报告审计 和内部控制审计签字注册会计师为罗东风先生、刘伟明先生,项目质量控制复核人为王曙晖先 生。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-12-11│对外担保 ──────┴────────────────────────────────── 被担保人:捷达创新科技有限公司(以下简称“香港捷达”),系深圳天德钰科技股份有 限公司(以下简称“公司”、“天德钰”)全资子公司。 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:公司已为香港捷达提供担保额度不超过人民 币4000万元;本次增加担保额度不超过20000万元(或者等值外币,含本数),合计24000万元 (或者等值外币,含本数)。 本次担保无反担保。 本次担保无需提交公司股东大会审议,本次担保事项经公司董事会审议通过后生效。 一、担保情况概述 公司于2024年12月10日召开第二届董事会第十次会议审议通过了《关于对全资子公司提供 担保的议案》,公司的全资子公司香港捷达作为合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“ 合肥晶合”)的客户,向合肥晶合购买集成电路制造相关服务,包括但不限于生产集成电路、 制造光罩(mask)、封装、测试及与集成电路有关的设计服务、技术服务和咨询等。为满足公 司及子公司的经营需要、提高资金周转效率、保证公司业务顺利开展,董事会同意公司为香港 捷达提供不超过人民币20000万元(或者等值外币,含本数)的担保额度。 上述担保事项的担保期限为自公司第二届董事会第十次会议批准后且担保函签署之日起至 公司第二届董事会届满之日止。公司在上述担保额度范围内承担连带保证责任。目前公司尚未 签署担保协议,具体内容以实际签署的担保协议为准,公司与合肥晶合不存在关联关系。 ──────┬────────────────────────────────── 2024-10-23│对外担保 ──────┴────────────────────────────────── 被担保人:捷达创新科技有限公司(以下简称“香港捷达”)、合肥捷达微电子有限公司 (以下简称“合肥捷达”),系深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称“公司”、“天德钰 ”)全资子公司。 本次担保金额及已实际为其提供的担保余额:公司拟为香港捷达提供担保额度不超过人民 币4000万元;已为合肥捷达提供担保额度不超过5000万元,本次增加担保额度不超过15000万 元(或者等值外币,含本数),合计20000万元(或者等值外币,含本数)。 本次担保无反担保。 本次担保无需提交公司股东大会审议,本次担保事项经公司董事会审议通过后生效。 一、担保情况概述 公司于2024年10月22日召开第二届董事会第九次会议审议通过了《关于全资子公司增加担 保额度及新增担保的议案》,公司的全资子公司香港捷达作为上海华力微电子有限公司(以下 简称“华力”)的客户,向华力购买集成电路制造相关服务,包括但不限于生产集成电路、制 造光罩(mask)、封装、测试及与集成电路有关的设计服务、技术服务和咨询等。为满足公司 及子公司的经营需要、提高资金周转效率、保证公司业务顺利开展,董事会同意公司为香港捷 达提供不超过人民币4000万元的担保额度。 2024年8月23日公司召开第二届董事会第七次会议审议通过了《关于对全资子公司提供担 保的议案》同意公司对合肥捷达因集成电路制造服务购买事项从而产生的向合肥晶合集成电路 股份有限公司(以下简称“合肥晶合”)的付款义务提供担保,担保额度为不超过人民币5000 万元。为进一步满足合肥捷达日常经营和业务发展资金需要,保证其业务顺利开展,董事会将 上述担保额度由不超过人民币5000万元增加至不超过人民币20000万元(或者等值外币,含本 数)。

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