资本运作☆ ◇688252 天德钰 更新日期：2024-05-01◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】
截止日期:2023-12-31
┌─────────┬──────┬─────┬─────┬─────┬─────┬──────┐
│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│移动智能终端整合型│ 2.79亿│ 3518.04万│ 1.61亿│ 57.55│ ---│ ---│
│芯片产业化升级项目│ │ │ │ │ │ │
├─────────┼──────┼─────┼─────┼─────┼─────┼──────┤
│研发及实验中心建设│ 9947.30万│ 2090.00万│ 6681.16万│ 67.17│ ---│ ---│
│项目 │ │ │ │ │ │ │
└─────────┴──────┴─────┴─────┴─────┴─────┴──────┘
【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-12-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │虹晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司间接控股股东的间接第一大股东之子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-12-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │赛恩倍吉科技顾问（深圳）有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东的间接第一大股东之子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-12-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │东莞广尚电子有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东的间接第一大股东之关联企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-12-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │无锡夏普电子元器件有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东的间接第一大股东之关联企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-12-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │南京群志光电有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │间接持有本公司股份超过5%的公司之子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-12-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │群创光电股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-12-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │台湾夏普股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司间接控股股东的间接第一大股东之关联企业 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人购买原材料 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-12-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │天钰科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司间接控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人委托代为销售其产品、商│
│ │ │ │品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-12-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │虹晶科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │本公司间接控股股东的间接第一大股东之子公司 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │接受关联人提供的劳务 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2023-12-28 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │群创光电股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2022-12-31
┌─────┬─────┬─────┬────┬─────┬─────┬────┬───┬───┐
│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
├─────┼─────┼─────┼────┼─────┼─────┼────┼───┼───┤
│深圳天德钰│合肥捷达微│ 200.00万│美元 │2022-01-01│2022-12-31│连带责任│是 │未知 │
│科技股份有│电子有限公│ │ │ │ │担保 │ │ │
│限公司 │司 │ │ │ │ │ │ │ │
└─────┴─────┴─────┴────┴─────┴─────┴────┴───┴───┘
【8.重大事项】
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-24│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
一、股东大会有关情况
1.股东大会的类型和届次：2023年年度股东大会
2.股东大会召开日期：2024年5月6日
3.股东大会股权登记日
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-24│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月23日召开第二届董事会
第六次会议、第二届监事会第五次会议，审议并通过了《关于首次公开发行募投项目延期的议
案》，综合考虑公司当前募集资金投资项目（以下简称“募投项目”）的实施进度等情况，同
意公司对募投项目“移动智能终端整合型芯片产业化升级项目”达到预定可使用状态日期由原
计划2024年6月延期调整为2025年6月。“研发及实验中心建设项目”达到预定可使用状态日期
由原计划2024年6月延期调整为2024年12月。本次募投项目延期未改变募投项目的投资内容、
投资总额、实施主体，不会对募投项目的实施造成实质性影响。
保荐人对本事项出具了核查意见，该事项在董事会审批权限范围内无需提交股东大会审议
。现将相关情况公告如下：
一、募集资金基本情况
经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2022年7月14日出具《关于同
意深圳天德钰科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2022〕1500号）
，公司获准首次向社会公开发行人民币普通股（A股）4055.56万股，每股面值为人民币1.00元
，每股发行价格21.86元，募集资金总额为人民币87924.54万元，扣除发行费用后，实际募集
资金净额为人民币78400.53万元。上述募集资金已于2022年9月到账，由毕马威华振会计师事
务所（特殊普通合伙）对公司本次公开发行新股的资金到位情况进行了审验，并于2022年9月2
2日出具了“毕马威华振验字第2201379号”《验资报告》。公司依照规定对募集资金采取了专
户存储管理，并由公司与保荐机构、募集资金专户监管银行签订了募集资金三方监管协议。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-24│股权回购
──────┴──────────────────────────────────
限制性股票预留授予日：2024年4月23日
限制性股票预留授予数量：73.49万股，约占2023年限制性股票激励计划草案公告日公司
股本总额40902.1341万股的0.18%
股权激励方式：第二类限制性股票
《深圳天德钰科技股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“激励
计划”）规定的公司2023年限制性股票预留部分授予条件已经成就，根据深圳天德钰科技股份
有限公司（以下简称“公司”）2023年第一次临时股东大会授权，公司于2024年4月23日召开
第二届董事会第六次会议、第二届监事会第五次会议，审议通过了《关于向2023年限制性股票
激励计划激励对象授予预留部分限制性股票（第二批次）的议案》，确定以2024年4月23日为
预留授予日，以8.34元/股的授予价格向符合条件的62名激励对象授予73.49万股限制性股票。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-24│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
1、调整原因
根据公司《2023年限制性股票激励计划（草案）》（以下简称“《激励计划（草案）》”
）、《上市公司股权激励管理办法》（以下简称“《管理办法》”）、《上海证券交易所科创
板股票上市规则》（以下简称“《上市规则》”）、《科创板上市公司自律监管指南第4号—
股权激励信息披露》（以下简称“《自律监管指南》”）等法律法规、规章及规范性文件以及
《深圳天德钰科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的相关规定，为了更好
地实施本激励计划，结合公司实际情况，公司拟对原《激励计划（草案）》中的股票来源进行
调整。
2、调整内容
《激励计划（草案）》“特别提示”之“二”调整前后具体内容如下：调整前：本激励计
划采取的激励工具为第二类限制性股票。股票来源为天德钰科技股份有限公司（以下简称“公
司”或“本公司”）向激励对象定向发行公司A股普通股。
符合本激励计划授予条件的激励对象，在满足相应归属条件后，以授予价格分次获得公司
增发的A股普通股股票，该等股票将在中国证券登记结算有限公司上海分公司进行登记。激励
对象获授的限制性股票在归属前，不享有公司股东权利，并且该限制性股票不得转让、用于担
保或偿还债务等。
调整后：本激励计划采取的激励工具为第二类限制性股票。股票来源为天德钰科技股份有
限公司（以下简称“公司”或“本公司”）从二级市场回购的公司A股普通股股票和/或向激励
对象定向发行的公司A股普通股股票。
符合本激励计划授予条件的激励对象，在满足相应归属条件后，以授予价格分次获得公司
从二级市场回购的公司A股普通股股票和/或增发的公司A股普通股股票，该等股票将在中国证
券登记结算有限公司上海分公司进行登记。激励对象获授的限制性股票在归属前，不享有公司
股东权利，并且该限制性股票不得转让、用于担保或偿还债务等。
（1）《激励计划（草案）》“第五章本激励计划的股票来源、授予数量和分配情况”之
“一、本激励计划的股票来源”调整前后具体内容如下：调整前：本激励计划的股票来源为公
司向激励对象定向发行公司A股普通股。
调整后：本激励计划的股票来源为公司从二级市场回购的公司A股普通股股票和/或向激励
对象定向发行的公司A股普通股股票。
（2）《激励计划（草案）》“第七章本激励计划的激励价格及确定方法”之“一、限制
性股票的授予价格”调整前后具体内容如下：
调整前：本激励计划限制性股票的授予价格为每股11.04元。即，满足归属条件后，激励
对象可以每股11.04元的价格购买公司定向发行的A股普通股。
调整后：本激励计划限制性股票的授予价格为每股11.04元。即，满足归属条件后，激励
对象可以每股11.04元的价格购买公司从二级市场回购的公司A股普通股股票和/或向激励对象
增发的公司A股普通股股票。
除上述调整外，公司《激励计划（草案）》其他内容不变。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-02│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
重要内容提示：
每股分配比例：每10股派发现金红利0.56元（含税），本次利润分配不送红股，不以公积
金转增股本。
本次利润分配以实施权益分派股权登记日总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数
，具体日期将在权益分派实施公告中明确。
在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配金额不变，相应
调整分配总额，并将另行公告具体调整情况。
本年度现金分红比例低于30%，是公司基于所处行业、公司发展阶段、公司盈利水平及资
金需求的综合考虑。
一、利润分配方案内容
经大华会计师事务所（特殊普通合伙）审计，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“
公司”）2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币112835159.59元。因公司实施股
份回购事项，根据相关规定，公司通过回购专户持有的本公司股份不参与本次利润分配。经董
事会决议，公司2023年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本扣减公司回购专用证券账户中
股份为基数分配利润。本次利润分配方案如下：公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币
0.56元（含税）。以此计算合计拟派发现金红利人民币22720656.78元，占公司2023年度合并
报表归属于上市公司股东净利润的20.14%，公司不进行公积金转增股本，不送红股。若在实施
权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分配现金红利金额不变，相应调
整分配总额。
本利润分配方案尚需提交股东大会审议。
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-02│其他事项
──────┴──────────────────────────────────
深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”）根据相关法律法规和《公司章程》等
规定结合公司实际情况，在充分体现短期和长期激励相结合，个人和团队利益相平衡的设计要
求；在保障股东利益、实现公司与管理层共同发展的前提下。经公司董事会薪酬与考核委员会
审核，公司于2024年4月1日召开了第二届董事会五次会议、第二届监事会第四次会议，分别审
议了《关于2024年度董事薪酬方案的议案》《关于2024年度高级管理人员薪酬方案的议案》《
关于2024年度监事薪酬方案的议案》，并同意提交公司2023年年度股东大会审议。2024年度公
司董事、监事、高级管理人员薪酬方案具体情况如下：
一、适用对象
公司2024年度任期内的董事、监事、高级管理人员。
二、适用期限
2024年1月1日至2024年12月31日。
三、薪酬标准
（一）董事薪酬
1、独立董事以固定津贴形式在公司领取报酬，津贴标准为9.6万元/年（税前）；因履职
需要产生的所有费用由公司承担。
2、在公司任职的董事按其在公司担任的经营管理职务领取薪酬，不再领取董事津贴。
3、其他未在公司任职的非独立董事因履职需要产生的所有费用由公司承担。
（二）监事薪酬方案
在公司担任实际工作岗位的监事，根据其在公司担任的实际工作岗位职务，按公司相关薪
酬标准与绩效考核领取薪酬，不额外领取监事津贴。未在公司担任实际工作岗位的监事，不在
公司领取薪酬。
（三）高级管理人员薪酬
根据高级管理人员在公司具体任职岗位，并按公司薪酬管理制度考核后领取薪酬
──────┬──────────────────────────────────
2024-04-02│银行授信
──────┴──────────────────────────────────
重要内容提示：
深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”）拟向银行申请综合授信额度合计不超
过人民币25亿元。
本事项尚需提交公司2023年年度股东大会审议。
2024年4月1日，公司召开了第二届董事会第五次会议审议通过了《关于2024年度向银行申
请综合授信额度的议案》。现将相关事宜公告如下：为提高企业资金营运能力，根据公司整体
资金预算安排、经营战略及总体发展计划，公司拟向相关银行申请综合授信额度，授信总额为
不超过等值人民币25亿元的人民币授信及外币授信。授信业务包括但不限于流动资金贷款、固
定资产贷款、项目贷款、承兑汇票、保函、信用证、票据贴现等综合业务，具体授信业务品种
、额度和期限，以银行最终核定为准。
该授信有效期为自公司第二届董事会第五次会议审议通过之日起12个月。
授信期限内，授信额度可循环使用，可以在不同银行间进行调整，单笔融资可不再上报董
事会或股东大会审议。授信申请工作中，金融机构如需要提供相关征信措施，公司将在履行相
关审议批准程序后在上述额度内提供相应保证、质押、抵押或第三方担保。以上授信额度不等
于公司的实际融资金额，实际融资金额应在授信额度内，并以银行与公司实际发生的融资金额
为准，具体融资金额及品种将视公司业务发展的实际需求来合理确定。
为提高工作效率，拟授权董事长或其指定的授权代理人在上述额度内与银行签署相关的合
同及法律文件，并同意授权管理层办理相关手续。授权有效期自公司股东大会审议通过之日起
12个月。
──────┬──────────────────────────────────
2024-02-29│股权回购
──────┴──────────────────────────────────
2024年2月28日，深圳天德钰科技股份有限公司（以下简称“公司”）通过上海证券交易
所交易系统以集中竞价方式首次回购公司股份353283股，占公司总股本409021341股的比例为0
.09%，回购成交的最高价为14.62元/股，最低价为13.51元/股，支付的资金总额为人民币4992
951.65元。（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
一、回购股份基本情况
公司于2024年2月20日召开第二届董事会第四次会议，会议审议通过了《关于以集中竞价
交易方式回购公司股份的议案》，同意公司使用自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中
竞价方式回购公司已发行的部分人民币普通股（A股）股票，并将回购股份在未来适宜时机全
部用于员工持股计划或股权激励，回购价格不超过22元/股（含），回购资金总额不低于人民
币4000万元（含），不超过人民币8000万元（含），回购期限为自董事会审议通过本次回购方
案之日起12个月内。具体内容详见公司于2024年2月27日在上海证券交易所网站（www.sse.com
.cn）披露的《深圳天德钰科技股份有限公司关于以集中竞价交易方式回购股份的回购报告书
》（公告编号：2024-005）。
二、首次实施回购股份的基本情况
根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购
股份》等相关规定，现将公司首次回购股份情况公告如下：2024年2月28日，公司通过上海证
券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份353283股，占公司总股本409021341
股的比例为0.09%，回购成交的最高价为14.62元/股，最低价为13.51元/股，支付的资金总额
为人民币4992951.65元。（不含印花税、交易佣金等交易费用）。
本次回购股份符合法律法规的规定及公司回购股份方案。
──────┬──────────────────────────────────
2024-02-21│股权回购
──────┴──────────────────────────────────
拟回购股份的用途：公司拟在未来适宜时机将本次回购的股份用于实施员工持股计划或者
股权激励，并在股份回购实施结果暨股份变动公告披露后三年内实施完毕，若公司未能在此期
限内全部实施完毕，未实施部分的已回购股份将在履行相关法律程序后予以注销。
回购股份的资金总额：不低于4,000万元（含），不超过人民币8,000万元（含）
回购股份的实施期限：自董事会审议通过回购股份方案之日起12个月内
回购股份的价格：不超过人民币22元/股（含），该价格不高于董事会审议通过回购决议
前30个交易日公司股票交易均价的150%。
回购资金来源：公司自有资金
相关股东是否存在减持计划
公司控股股东所持有的公司全部股份在未来3个月、未来6个月均处于限售锁定期，不涉及
减持事项。公司董事长暨回购提议人、其余的董事、监事、高级管理人员、持股5%以上的股东
在未来3个月、未来6个月暂无明确直接减持公司股份的计划，如后续有相关减持股份计划，公
司将按照法律法规、规范性文件的要求及时履行信息披露义务。
相关风险提示：
1、若本次回购期限内，公司股票价格持续超出回购方案披露的价格上限，则存在回购方
案无法顺利实施的风险；
2、如对公司股票交易价格产生重大影响的重大事项发生或公司董事会决定终止本回购方
案等事项发生，则存在回购方案无法顺利实施的风险；
3、本次回购股份拟用于员工持股计划或者股权激励，存在因员工持股计划或者股权激励
未能经公司董事会和股东大会等决策机构审议通过、激励对象放弃认购股份等原因，导致已回
购股份无法全部授出的风险，如出现上述无法授出的情形，存在已回购未授出股份被注销的风
险；
4、因公司生产经营、财务情况、外部客观情况发生重大变化等原因，存在可能根据规则
变更或终止回购方案的风险；
5、存在后续监管部门对于上市公司股份回购颁布新的规定与要求，导致本回购方案不符
合新的监管规定与要求，从而无法实施或需要调整的风险。公司将在回购期限内根据市场情况
择机做出回购决策并予以实施，并将根据回购事项进展情况及时履行信息披露义务，敬请广大
投资者注意投资风险。
一、回购方案的审议及实施程序
2024年2月7日，董事长兼总经理郭
|
