资本运作☆ ◇688262 国芯科技 更新日期：2024-11-20◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│云-端信息安全芯片 │ 3.16亿│ 4975.76万│ 2.26亿│ 71.67│ ---│ ---│
│设计及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│永久补充流动资金 │ ---│ 4.50亿│ 13.00亿│ 100.00│ ---│ ---│
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│尚未明确投资方向 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│基于C*Core CPU核的│ 1.72亿│ ---│ 1.72亿│ 100.00│ ---│ ---│
│SoC芯片设计平台设 │ │ │ │ │ │ │
│计及产业化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│基于RISC-V架构的CP│ 1.15亿│ ---│ 1.10亿│ 95.35│ ---│ ---│
│U内核设计项目 │ │ │ │ │ │ │
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-04-27 │
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│关联方 │苏州微五科技有限公司 │
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│关联关系 │公司董事长、实际控制人任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品、技术服务│
│ │ │ │等 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-04-27 │
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│关联方 │苏州微五科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事长、实际控制人任其董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售产品、商品、技术服务│
│ │ │ │等 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2024-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│苏州国芯科│天津国芯、│ 990.00万│美元 │--- │--- │连带责任│否 │未知 │
│技股份有限│广州领芯 │ │ │ │ │担保 │ │ │
│公司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2024-11-19│其他事项
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苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的集成化汽车电子线控底盘驱动控
制芯片产品“CCL2200B”于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事项公告如下：
一、新产品的基本情况
公司成功研发的CCL2200B是一款集成化混合信号专用于汽车电子稳定性控制器（ESC/ESP/
OneBox）的电磁阀驱动芯片，是ESC/ESP/OneBox等汽车线控底盘主动安全稳定系统的重要部件
。CCL2200B最多支持十四路阀驱动器，包含十路电流调节阀驱动器和四路数字阀驱动器。该芯
片的电流调节阀驱动器实现了阀驱电流的精准控制，完全数位控制。为了减少应用成本，其中
八路已集成了高低边功率驱动管，剩下两路电流调节阀驱动器也内置了低边功率驱动管。此外
，它还配置一路用于电磁阀安全控制的高边驱动器，以便进行阀驱异常保护。CCL2200B还包含
四路可配置的轮速传感器接口和一路用于泵电机控制的半桥前置驱动器。除了这些主要功能外
，CCL2200B还有三路警示灯驱动器，通讯接口方面内置两路增强型高速CAN/CANFD接口和一路K
线收发器，提供本地和总线故障诊断、保护和故障安全运行模式。CCL2200B实现了增强型功能
安全，包括内嵌逻辑和模拟自测试系统等在内的多种高等级功能安全措施。CCL2200B的数字I/
O引脚满足多种电平，便于与各种工作电压的微处理器连接，采用标准的32位SPI协议进行通信
，使得其适合高安全完整性级别的电子车身稳定系统控制应用。
该芯片的资源和配置可以满足在汽车电子稳定性控制器的应用需求，可实现对国外产品如
恩智浦半导体SC900719或意法半导体L9388等相应类型产品的替代。另外，针对国外竞品客户
应用过程中存在的不足，该新产品做了相应功能的扩展和增强。CCL2200B芯片和公司已推出的
高性能MCU芯片CCFC3008PC可共同形成线控底盘领域的芯片套片完整解决方案，该套方案的创
新点在于既兼容恩智浦半导体SC900719（BE13），又新增2路电流调节阀驱动、PWM频率增强支
持到20Khz、两路CANFD接口支持特定帧唤醒等，提高了系统的集成度，优化了线控底盘领域方
案的成本结构。CCL2200B芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，有望为解决我国汽车产业底
盘领域“缺芯”做出贡献。
二、对公司的影响
公司对本次成功研发的芯片新产品CCL2200B具有完全自主知识产权，该款新产品的研发成
功进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线，该款新产品可以和公司推出的高性能MCUCCFC300
8PC形成线控底盘领域的完整解决方案，增强了公司在汽车电子底盘领域的竞争力，对公司未
来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。
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2024-11-08│其他事项
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苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的量子安全芯片A5Q与量子密码卡C
CUPH3Q03于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事项公告如下：
一、新产品的基本情况
量子安全芯片A5Q是由公司自主端安全芯片A5、光信号处理芯片AGC001和两颗光量子噪声
源芯片采用多芯片封装技术合封而成，其中AGC001和光量子噪声源芯片为公司参股公司合肥硅
臻芯片技术有限公司（以下简称“硅臻”）的产品。
该芯片基于自发辐射光源中的量子散粒噪声提取随机性，根据相关标准集成后处理计算核
心、熵源健康检测核心和随机数检测核心等数字电路部分，保证高质量真随机数输出。量子安
全芯片A5Q支持SM2、SM3和SM4等国密算法以及AES、DES、RSA和SHA等密码算法，可实现数字签
名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、量子随机数生成、密钥生成等功能，具有SP
I/USB/SD/UART通信接口，256KBSRAM和1280KBEFLASH存储资源。A5Q按照GM/T0008《安全芯片
密码检测准则》第二级要求设计，具有低功耗、高性能、多功能及高安全性等特点，可实现身
份认证、数据加密、数据完整性保护等安全功能。量子安全芯片A5Q可应用于量子安全类智能
终端和设备，结合量子安全技术赋能传统密码体系，助力各类智能终端产品信息安全技术的全
面升级。
量子密码卡CCUPH3Q03是基于公司CCP907T高性能密码芯片和硅臻量子随机数发生器芯片设
计的一款高速量子密码卡,按照国家密码管理局三级密码模块认证要求进行设计。CCP907T高性
能密码芯片是公司自主研发设计并实现全国产化生产的密码安全芯片，内部以C*CoreC9000CPU
为核心，集成各种高速密码算法引擎、安全防护机制、高速通信接口等，获得国家密码管理局
商用密码产品认证证书。CCUPH3Q03量子密码卡支持PCIE3.0X4、USB3.0和UART等外置硬件接口
，支持SM2、SM3和SM4等国密算法以及AES、DES、RSA和SHA等密码算法。该量子密码卡的功能
包含数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、量子随机数生成、密钥生成和安
全管理等。CCUPH3Q03量子密码卡支持最高20Gbps的数据加密性能，保证了敏感数据的机密性
、真实性、完整性和抗抵赖性。该产品支持Windows、Linux以及多种国产主流操作系统，能够
为各类CPU平台提供多线程、多进程和多卡并行处理的高速密码运算服务。CCUPH3Q03量子密码
卡遵循国家密码管理局关于PCI密码卡的相关技术规范要求进行设计，符合密码模块分级检测
要求中的三级密码模块的要求，相比于二级密码模块，三级密码卡具有更强的物理安全机制，
具有防拆卸、防钻孔探测的安全屏蔽盖，具有基于身份的鉴别机制，提供非入侵式攻击缓解技
术的有效性证据和测试方法，有效防止电压、温度超出模块正常运行范围对密码模块安全性的
破坏，具有更高的安全性，可以广泛应用于等保三级及四级的应用场景。该量子密码卡新产品
可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融、物联网、工
业控制、可信计算和国家重大需求等云安全应用领域。
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2024-09-07│其他事项
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苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年9月6日召开第二届董事会第二
十三次会议，审议通过《关于调整第二届董事会审计委员会委员的议案》。根据中国证券监督
管理委员会发布的《上市公司独立董事管理办法》第五条“审计委员会成员应当为不在上市公
司担任高级管理人员的董事，其中独立董事应当过半数，并由独立董事中会计专业人士担任召
集人”的规定，为保障公司董事会审计委员会规范运作，结合公司实际情况，鉴于现董事会审
计委员会委员匡启和先生同时担任公司副总经理，公司董事会对第二届董事会审计委员会委员
进行了调整。
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2024-09-04│其他事项
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苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的汽车电子集成化门区驱动控制芯
片产品“CCL1100B”于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事项内容公告如下：
一、新产品的基本情况
公司本次内部测试成功的集成化门区驱动控制芯片产品CCL1100B是用于汽车电子门区驱动
控制专用芯片，集成的功能主要包括：1、多达6路直流电机驱动，其中5路内置功率管，用于
后视镜调节、折叠及门锁驱动等功能，极大减低了客户端应用成本，另外1路是内置预驱的H桥
马达控制模块，用于升降窗功能；2、多达10路高边驱动器(可驱动灯泡，LED和防眩光元件)，
所有高边驱动均支持高输入电容的LED模组恒流模式；3、集成后视镜加热驱动；4、反眩光控
制；5、丰富的物理通讯接口，包括CANFD和LIN；6、丰富的电源模块，为系统MCU和外部负载(
如传感器)提供电源；为了满足绿色应用需求，该芯片支持两种低功耗模式，具有可编程的本
地和远程唤醒能力。该芯片还内置强大的热管理模块，满足各种功耗应用场景；MCU通过SPI接
口与CCL1100B进行通信和控制。
该芯片的资源和配置可以满足车规级门区控制模组的应用需求，可实现对国外产品如意法
半导体L99DZX00系列相应产品的替代。CCL1100B芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，有望
为解决我国汽车产业集成化门区控制领域“缺芯”做出贡献。
二、对公司的影响
公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的
汽车电子产品线，提高了公司在汽车电子芯片领域的行业竞争力，对公司未来汽车电子业务的
市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。
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2024-08-16│其他事项
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苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的基于RISC-V架构的边缘侧AIMCU
新产品“CCR4001S”于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事项公告如下：
一、新产品的基本情况
公司本次内部测试成功的基于RISC-V架构的边缘侧AIMCU新产品CCR4001S是基于公司自主R
ISC-V架构C*CoreCPU内核研发的AIMCU芯片，适用于工业控制和消费电子等应用，采用MCU+AI
的方式可以更好地满足客户广泛的边缘侧AI应用需求。
该芯片采用的CRV4HCPU核支持RV32IMCB指令，且基于扩展指令实现了DSP指令集和SMID指
令，DhryStone指标2.67DMPIS/MHz，CoreMark指标2.42CoreMark/MHz；内置0.3TOPs@INT8的AI
加速子系统（NPU引擎），支持TensorFlow、Pytorch、TensorFlowLite、Caffe、Caffe2、Dar
kNet、ONNX、NNEF、Keras等深度学习框架，内置256KByteSRAM，合封8/16/32MByteDDR，集成
USB2.0host/device、UART、SPI、SSI、CAN、I2C、I2S、PWM、PWMT等接口，支持12bitADC、1
2bitDAC、ACMP模拟外设和MIPICSI、DVP摄像头输入接口。该产品的封装形式包括LQFP48/LQFP
100等。
本次内部测试成功的AIMCU新产品CCR4001S按照工业等级进行设计和生产，具备高可靠性
，可应用于工业电机控制和能耗优化、AI传感器、产品缺陷检测、分拣机器人、火灾报警器和
预测性维护等有高可靠性需求的工业应用场景及消费电子等领域。
二、对公司的影响
公司对上述芯片产品具有完全的自主知识产权，该产品可以广泛用于工业控制和消费电子
等需要轻量级AI算力需求的应用领域，该产品的研发成功对公司未来在该领域的市场拓展和业
绩成长性预计都将产生积极的影响。
三、风险提示
本次公司推出的边缘侧AIMCU芯片新产品CCR4001S在后期的客户使用中不排除存在发现问
题的可能性，将对公司收入及盈利带来不确定性，公司将及时根据后续进展履行信息披露义务
，敬请广大投资者注意投资风险。
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2024-07-30│其他事项
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苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）研发的新一代汽车电子高性能MCU新产
品“CCFC3012PT”于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事项公告如下：
一、新产品的基本情况
公司本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT是基于公司自主PowerPC架
构C*CoreCPU内核研发的新一代多核MCU芯片，适用于智能化汽车辅助驾驶、智能座舱以及高集
成度域控制器等应用，可以更好地满足客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级
的应用需求。
该芯片基于40nmeFlash工艺开发和生产，内嵌10个运算CPU核C3007，其中包括6个主核和4
个锁步核，该CPU核流水线采用双发射，DMIPS性能达到2.29/MHz，相比同系列的CCFC3007PT芯
片单个内核性能提升了20%。该芯片内嵌硬件安全HSM模块，支持Crypto/SM2/AES/SM4等国际和
国密算法，可以支持安全启动和OTA；芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支
持TSN协议100M/1000M以太网接口（1路）、FlexRay（2路）、Lin（12路，支持LIN和UART）、
CANFD(12路）以及对外控制接口eMIOS（32通道）、最新版本的通用时序处理单元GTM4（96通
道）、串行通讯接口DSPI（22路，支持4路MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中
程序存储Flash最高配置可达16.5M字节，数据存储最高配置Flash最高可达1M字节，内存空间
（SRAM）最高配置可达2.4M字节，具备SDADC（14个）,SARADC(13个)控制电路。
本次内部测试成功的汽车电子高性能MCU新产品CCFC3012PT按照汽车电子Grade1等级、信
息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可
以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面；该产品的封装形式包括BGA516/B
GA292等，该芯片可对标英飞凌已广泛应用于自动驾驶、智能座舱和高集成区域控制的TC397/T
C399系列MCU芯片，可以作为汽车智能化辅助驾驶、智能座舱和高集成区域控制领域的功能安
全和信息融合处理的MCU芯片。
二、对公司的影响
公司对上述芯片产品具有完全自主知识产权，该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的
高端汽车电子MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生
积极的影响，有望为解决我国汽车尤其是新能源汽车产业高端MCU芯片“缺芯”问题做出贡献
。
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2024-05-14│股权回购
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一、回购股份的基本情况
苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月18日召开第二届董事会第
二十次会议和第二届监事会第二十次会议，审议通过了《关于以集中竞价方式回购公司股份方
案的议案》，同意公司以自有资金通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司
已发行的部分人民币普通股（A股）股票。回购的股份将在未来适宜时机全部用于员工持股计
划或股权激励，回购价格不超过人民币32.56元/股（含），回购资金总额不低于人民币3000万
元（含），不超过人民币4000万元（含）；回购期限自董事会审议通过本次回购方案之日起不
超过12个月。
具体内容详见公司分别于2024年4月19日及2024年4月26日刊登于《中国证券报》《上海证
券报》《证券日报》《证券时报》以及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上的《关于以
集中竞价方式回购公司股份方案的公告》（公告编号：2024-022）及《关于以集中竞价交易方
式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2024-025）。
二、回购股份的进展情况
根据《上市公司股份回购规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第7号——回购
股份》的相关规定，现将公司首次回购股份的情况公告如下：2024年5月13日，公司通过上海
证券交易所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份467839股，占公司总股本的0.1392
38%，回购成交的最高价为20.14元/股，最低价为20.00元/股，支付的资金总额为人民币93937
42.78元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。本次回购股份符合相关法律法规、规范性文
件的规定及公司回购股份方案。
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2024-04-27│其他事项
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1、拟续聘的会计师事务所名称：公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“
公证天业”）；
2、本议案尚需提交苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度股东大会
审议。
公司于2024年4月25日召开的第二届董事会第二十一次会议和第二届监事会第二十一次会
议审议通过了《关于续聘公司2024年度审计机构的议案》，公司拟续聘公证天业会计师事务所
（特殊普通合伙）担任公司2024年度审计机构。现将相关事项公告如下：
（一）机构信息
（1）会计师事务所名称：公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）
（2）成立日期：公证天业创立于1982年，是全国首批经批准具有从事证券、期货相关业
务资格及金融业务审计资格的会计师事务所之一。2013年9月18日，转制为特殊普通合伙企业
。
（3）组织形式：特殊普通合伙企业
（4）注册地址：无锡市太湖新城嘉业财富中心5-1001室
（5）执行事务合伙人/首席合伙人：张彩斌
（6）截至2023年末，公证天业合伙人数量58人，注册会计师人数334人，签署过证券服务
业务审计报告的注册会计师人数142人。
（7）公证天业2023年度经审计的收入总额30,171.48万元，其中审计业务收入24,627.19
万元，证券业务收入13,580.35万元。2023年度上市公司年报审计客户家数62家，审计收费总
额6,311万元，上市公司主要行业包括制造业、信息传输软件和信息技术服务业、科学研究和
技术服务业、批发和零售业、房地产业等，其中本公司同行业上市公司审计客户3家。
2、投资者保护能力。
公证天业已计提职业风险基金89.10万元，购买的职业保险累计赔偿限额为10,000万元，
职业风险基金计提和职业保险购买符合相关规定。近三年（最近三个完整自然年度及当年，下
同）不存在因与执业行为相关的民事诉讼而需承担民事责任的情况。
3、诚信记录。
公证天业近三年因执业行为受到警告的行政处罚1次，监督管理措施5次、自律监管措施1
次，不存在因执业行为受到刑事处罚和纪律处分的情形。14名从业人员近三年因公证天业执业
行为受到监督管理措施5次、自律监管措施3次，12名从业人员受到警告的行政处罚各1次，不
存在因执业行为受到刑事处罚和纪律处分的情形。
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2024-04-27│其他事项
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为贯彻中央经济工作会议、中央金融工作会议精神，遵循以“投资者为本”的上市公司发
展理念，维护公司全体股东利益，以上市公司高质量发展为基础，切实履行上市公司的责任和
义务，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，苏州国芯科技股份有限公司（以下简称
“公司”、“国芯科技”）制定2024年度“提质增效重回报”行动方案，以进一步提升公司经
营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。主要措施如下：
一、聚焦主营业务，实现高质量发展
国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。
公司为客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信创和信息安全、
汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务
基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供
关键技术支撑；公司的自主芯片及模组产品以汽车电子、信创与信息安全类为主，聚焦于汽车
电子、工业控制和边缘计算等关键领域。公司建立了成熟、可复用、易拓展的SoC芯片设计平
台，公司全面掌握嵌入式CPU的微架构自主设计技术。
面对国产替代和半导体芯片自主可控以及AI、新能源汽车不断崛起带来的发展机遇，我们
坚定不移地聚焦主营业务，以市场、客户需求为导向，强调技术的前瞻性和创新性，聚焦研发
基于RISC-V架构的具备较强实时处理能力CPU和高算力CPU、满足ISO26262功能安全的设计技术
、边缘AI技术和量子安全技术，不断推出新产品，全力补足拓展市场能力，提升品牌形象，推
进募投项目建设，致力于实现高质量发展，保持行业内的领先地位。
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2024-04-27│其他事项
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苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）于2024年4月25日召开第二届董事会第
二十一次会议和第二届监事会第二十一次会议，分别审议了《关于2024年度董事薪酬方案的议
案》《关于2024年度监事薪酬方案的议案》，审议通过了《关于2024年度高级管理人员薪酬方
案的议案》，现将薪酬方案的具体情况公告如下：
一、适用期限
自2024年1月1日起执行。
二、适用对象
本方案适用对象为：公司全体董事（含独立董事）、监事、高级管理人员
三、薪酬标准及发放方法
（一）董事薪酬方案
1、在公司任职的董事，根据其在公司的工作岗位，按照公司的薪酬管理制度确定薪酬，
不再单独领取董事薪酬。公司内部董事郑茳、肖佐楠、匡启和、蒋斌、王廷平根据其与公司签
订的劳动合同或聘用合同的约定及其工作完成情况领取2024年度薪酬，公司外部董事不领取津
贴；
2、公司独立董事陈弘毅、肖波、张薇2024年度津贴按照10万元/年（税前）标准发放。
（二）监事薪酬方案
监事不因担任公司监事职务而额外从公司领取薪酬或津贴，对与公司签订劳动合同、建立
劳动关系在公司全职工作的监事，根据其劳动岗位按公司薪酬体系执行，公司职工监事根据其
在公司的任职及签订的相关劳动合同约定来领取薪酬。
（三）高级管理人员薪酬
综合考虑公司效益与股东利益，根据岗位、贡献及工作性质，依据公司薪酬与绩效考核相
关制度，高级管理人员从公司或公司子公司领取相应报酬（年薪=基本薪酬+绩效奖金），绩效
奖金与当年公司及个人绩效挂钩，高级管理人员的薪酬原则上与其对公司的贡献成正比。基于
前述原则，公司高级管理人员郑茳、肖佐楠、匡启和、蒋斌、王廷平、钱建宇、艾方、黄涛、
张海滨2024年度的薪酬均按照其与公司签订的劳动合同发放。
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2024-04-27│其他事项
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苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）2023年度利润分配预案为不进行利润分
配，不进行资本公积金转增股本或其它形式的分配。本次利润分配预案已经公司第二届董事会
第二十一次会议以及第二届监事会第二十一次会议审议通过，尚需提交公司2023年年度股东大
会审议。
一、2023年度利润分配预案内容
截至2023年12月31日，公司2023年度实现归属于上市公司股东的净利润为人民币-1687503
22.50元，资本公积期末余额为人民币2320056473.80元，未分配利润期末余额为人民币-83899
145.67元。综合考虑公司经营发展战略和未来主营业务的发展规划，为确保公司拥有必要的、
充足的资金以应对当前外部宏观经济环境变化可能产生的经营风险和资金需求，经公司第二届
董事会第二十一次会议决议，公司2023年度不进行利润分配，也不进行资本公积转增股本或其
他形式的分配。
二、2023年度不进行利润分配的情况说明
根据《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》《上海证券交易所科创板上市公
司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规及《公司章程》的相关规定，鉴于公司2
023年度净利润为负的情况，结合公司的实际业务发展和资金需要，为了保障公司发展战略的
顺利实施，兼顾公司及全体股东的长远利益，公司拟2023年度不进行利润分配，也不进行资本
公积转增股本或其他形式的分配。
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2024-04-24│其他事项
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苏州国芯科技股份有限公司（以下简称“公司”）与合作伙伴莱斯能特(苏州)科技有限公
司（以下简称“莱斯能特”）合作研发的新一代汽车电子智能加速度传感器芯片产品“CMA210
0B”于近日在公司内部测试中获得成功。现将相关事项内容公告如下：
一、新产品的基本情况
公司与莱斯能特成功合作研发的CMA2100B芯片产品是用于汽车电子领域的智能加速度传感
器专用芯片，芯片资源和配置跟国内多家一线汽车厂商做了充分沟通，可以满足这些厂商在汽
车加速度传感器领域的应用需求，可实现对国外产品如博世SMA750系列以及NXPFXLS9xxx0系列
相应产品的替代。该加速度传感器芯片包含MEMS和ASIC芯片两部分，MEMS用于加速度感知转化
成电气参数变化；而ASIC把电气参数变化转化成数字信号，接着经过数字后处理单元，最终通
过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标。CMA2100B芯片支持XY单双轴，支持1
20/240/480g或30/60g等加速度检测范围,支持PSI5接口，主要用于安全气囊ECU模组的周围传
感器单元。
二、对公司的影响
公司和莱斯能特对上述芯片产品共同拥有知识产权，并采用和国内头部车企协同创新的合
作方式。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子芯片产品线，是公司在汽车传感
器芯片领域研发成功的第一颗芯片和取得的重要进展，与公司已经在安全气囊成熟应用的系列
主控MCU(CCFC201XBC)、安全气囊点火驱动芯片（CCL1600B）共同形成国产安全气囊的完整解
决方案，公司由此成为国内率先可以同时提供汽车安全气囊主控芯片、点火驱动芯片和加速度
传感器芯片等汽车安全气囊核心芯
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