资本运作☆ ◇688313 仕佳光子 更新日期：2026-06-17◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2020-07-31│ 10.82│ 4.45亿│
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【2.股权投资】
截止日期:2025-12-31
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│所持对象 │(初始)投资│ 持有数量│占公司股权│ 账面价值│ 报告期损益│ 币种│
│ │ (万元)│ (万股)│ (%)│ (万元)│ (万元)│ │
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│河南泓淇光电子产业│ ---│ ---│ 44.49│ ---│ 2377.32│ 人民币│
│基金合伙企业（有限│ │ │ │ │ │ │
│合伙） │ │ │ │ │ │ │
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【3.项目投资】
截止日期:2022-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│阵列波导光栅（AWG │ 3.70亿│ 7019.45万│ 2.48亿│ 66.97│ 3926.64万│ ---│
│）及半导体激光器芯│ │ │ │ │ │ │
│片、器件开发及产业│ │ │ │ │ │ │
│化项目 │ │ │ │ │ │ │
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│年产1,200万件光分 │ 3000.00万│ 154.09万│ 1957.75万│ 65.26│ 689.48万│ ---│
│路器模块及组件项目│ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 1.00亿│ ---│ 4580.07万│ 102.01│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-05-27 │交易金额(元)│--- │
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│币种 │--- │交易进度 │失败 │
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│交易标的 │东莞福可喜玛通讯科技有限公司82.3│标的类型 │股权 │
│ │810%股权、河南仕佳光子科技股份有│ │ │
│ │限公司发行股份及支付现金 │ │ │
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│买方 │河南仕佳光子科技股份有限公司、河南泓淇光电子产业基金合伙企业（有限合伙）、刘晓明│
│ │、玄国栋、佛山优势易盛股权投资合伙企业（有限合伙）、赵洪军 │
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│卖方 │河南泓淇光电子产业基金合伙企业（有限合伙）、刘晓明、玄国栋、佛山优势易盛股权投资│
│ │合伙企业（有限合伙）、赵洪军、河南仕佳光子科技股份有限公司 │
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│交易概述 │河南仕佳光子科技股份有限公司拟以发行股份及支付现金的方式购买河南泓淇光电子产业基│
│ │金合伙企业（有限合伙）、刘晓明、玄国栋、佛山优势易盛股权投资合伙企业（有限合伙）│
│ │、赵洪军5名交易对方合计持有的东莞福可喜玛通讯科技有限公司82.3810%股权。 │
│ │ 公司于2026年5月26日召开第四届董事会第十三次会议，审议通过了《关于终止发行股 │
│ │份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项的议案》，同意公司终止本次发行股│
│ │份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易事项，并授权公司管理层全权办理本次终│
│ │止相关事宜。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2026-05-14 │
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│关联方 │东莞福可喜玛通讯科技有限公司 │
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│关联关系 │其控股股东是公司股东的下属企业担任合伙人的产业基金 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出售产品/提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2026-05-14 │
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│关联方 │中国科学院半导体研究所 │
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│关联关系 │公司外部专家顾问多数在其任职 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出售产品/提供劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-05-14 │
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│关联方 │东莞福可喜玛通讯科技有限公司 │
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│关联关系 │其控股股东是公司股东的下属企业担任合伙人的产业基金 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买原材料/劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-05-14 │
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│关联方 │中国科学院半导体研究所 │
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│关联关系 │公司外部专家顾问多数在其任职 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买原材料/劳务 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-10 │
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│关联方 │东莞福可喜玛通讯科技有限公司 │
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│关联关系 │其控股股东是公司股东的下属企业担任合伙人的产业基金 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出售产品/提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-10 │
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│关联方 │中国科学院半导体研究所 │
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│关联关系 │公司外部专家顾问多数在其任职 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出售产品/提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-10 │
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│关联方 │东莞福可喜玛通讯科技有限公司 │
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│关联关系 │其控股股东是公司股东的下属企业担任合伙人的产业基金 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买原材料/劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2026-03-10 │
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│关联方 │中国科学院半导体研究所 │
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│关联关系 │公司外部专家顾问多数在其任职 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买原材料/劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-07-30 │
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│关联方 │东莞福可喜玛通讯科技有限公司 │
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│关联关系 │其控股股东是公司股东的下属企业担任合伙人的产业基金 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出售产品/提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-07-30 │
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│关联方 │中国科学院半导体研究所 │
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│关联关系 │公司外部专家顾问多数在其任职 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出售产品/提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-07-30 │
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│关联方 │武汉昱升光电股份有限公司（含控股子公司） │
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│关联关系 │关联自然人担任董事的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方出售产品/提供劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-07-30 │
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│关联方 │东莞福可喜玛通讯科技有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其控股股东是公司股东的下属企业担任合伙人的产业基金 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买原材料/劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-07-30 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │中国科学院半导体研究所 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司外部专家顾问多数在其任职 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买原材料/劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-07-30 │
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│关联方 │武汉昱升光电股份有限公司（含控股子公司） │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │关联自然人担任董事的企业 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联方购买原材料/劳务 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】
股东名称 累计质押股数(股) 占总股本(%) 占持股比例(%) 公告日期
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鹤壁投资集团有限公司 1500.00万 3.32 50.00 2026-06-13
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合计 1500.00万 3.32
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【质押明细】
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│公告日期 │2026-01-22 │质押股数(万股) │1500.00 │
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│质押占所持股(%) │50.00 │质押占总股本(%) │3.32 │
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│股东名称 │鹤壁投资集团有限公司 │
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│质押方 │河南资产管理有限公司 │
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│质押起始日 │2026-01-20 │质押截止日 │--- │
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│实际解押日 │--- │解押股数(万股) │--- │
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│质押说明 │2026年01月20日鹤壁投资集团质押了1500.0万股给河南资产管理有限公司 │
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│解押说明 │--- │
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│公告日期 │2025-12-19 │质押股数(万股) │1500.00 │
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│质押占所持股(%) │50.00 │质押占总股本(%) │3.27 │
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│股东名称 │鹤壁投资集团有限公司 │
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│质押方 │中信银行股份有限公司郑州分行 │
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│质押起始日 │2025-12-17 │质押截止日 │--- │
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│实际解押日 │2026-06-11 │解押股数(万股) │1500.00 │
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│质押说明 │2025年12月17日鹤壁投资集团质押了1500.0万股给中信银行股份有限公司郑州分行 │
├────────┼──────────────────────────────────────┤
│解押说明 │2026年06月11日鹤壁投资集团解除质押1500.0万股 │
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【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-06-13│股权质押
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截至本公告披露日，河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“公司”）股东鹤壁投资
集团有限公司（以下简称“鹤壁投资集团”）持有公司股份30,000,060股，占公司总股本的6.
6374%。
鹤壁投资集团本次解除质押15,000,000股。本次部分股份解除质押完成后，鹤壁投资集团
累计质押股份数为15,000,000股，占其持股总数的49.9999%，占公司总股本的3.3187%。
公司于近日收到持股5%以上股东鹤壁投资集团的通知，获悉其将所持有的公司部分股份办
理了解除质押登记手续。
一、本次股份解除质押情况
上述质押事项如若出现其他重大变动情况，公司将按照有关规定及时履行信息披露义务。
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2026-05-14│其他事项
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本次会议是否有被否决议案：无
一、会议召开和出席情况
（一）股东会召开的时间：2026年5月13日
（二）股东会召开的地点：河南省鹤壁市淇滨区延河路201号仕佳光电子产业园研发楼二
楼会议室
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2026-04-18│对外投资
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投资标的名称：高速光芯片与器件开发及产业化项目
投资金额：本项目投资总额约为12.65亿元（以实际投入为准），将根据项目进展情况按
需投入。
本次投资尚需提交公司股东会审议，并提请公司股东会授权董事会及管理层具体办理与本
次投资相关的事宜。
相关风险提示
1、本次投资资金来源为河南仕佳光子科技股份有限公司（以下简称“公司”）自有资金
及自筹资金，若未来宏观经济环境、行业政策、市场形势及公司经营状况等发生不利变化，导
致公司自有资金充裕度下降、自筹资金渠道受限或融资成本上升，可能存在项目建设进度不及
预期、延期、调整、中止甚至终止的风险，亦可能对公司财务状况产生不利影响。
2、本次投资建设项目是基于当前市场环境、行业发展趋势及公司战略等综合因素作出的
决策，同时项目推进落地还受下游客户认证验证进度、行业市场需求变化、市场竞争格局等多
重因素影响。若上述任一因素出现不利变化，如下游客户产品导入及验证周期延长、行业市场
需求不及预期或行业景气度出现波动等，都可能导致项目投资计划、实施进度、产能释放节奏
及预期效益无法实现，进而可能对公司未来经营业绩、产能规划落地及整体发展布局产生不利
影响，敬请广大投资者注意相关市场风险与项目进展风险。
一、投资建设项目的概述
（一）本次投资概况
为把握行业发展机遇，进一步扩大公司核心产品规模化生产能力，持续强化技术优势与市
场竞争力，完善公司在光通信领域的产业布局，夯实长远发展基础，公司拟投资建设高速光芯
片与器件开发及产业化项目。本项目投资总额约为12.65亿元人民币（以实际投入为准）。
（二）本次投资的决策与审批程序
公司第四届董事会战略与投资委员会第五次会议已审议通过《关于投资建设高速光芯片与
器件开发及产业化项目的议案》，并将该议案提交公司第四届董事会第十一次会议审议通过，
同意公司建设高速光芯片与器件产业化项目。
本次投资已达到股东会审议标准，尚需提交公司股东会审议，并提请公司股东会授权董事
会及管理层具体办理与本次投资相关的事宜。
（三）不属于关联交易和重大资产重组事项的说明
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》等有关法律法规、规范性文件的相关规定，
本次投资事项不构成关联交易，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资
产重组情形。
二、投资建设项目的基本情况
（一）项目基本情况
1、项目名称：高速光芯片与器件开发及产业化项目
2、项目实施主体：河南仕佳光子科技股份有限公司
3、项目实施地点：河南省鹤壁市
4、项目主要内容：高速光芯片与器件的土地厂房及生产线建设、设备购置5、项目投资规
模及来源：本项目计划投资金额不超过12.65亿元人民币（以实际投入为准），资金来源为公
司的自有及自筹资金。
6、项目建设周期：2年
（二）项目建设的必要性和可行性分析
优化战略布局，提升公司在光通信行业核心竞争力。公司作为国内少数同时掌握无源与有
源光芯片量产能力的企业，本项目实施有利于进一步巩固“无源+有源”双平台的协同优势，
完善从芯片设计到器件封装的IDM全链条布局，以进一步提升公司核心芯片制造能力和创新竞
争力，契合行业发展的战略导向。
紧跟行业发展机遇，匹配市场升级需求。公司紧随光通信行业高速发展机遇，顺应算力网
络、数据中心等市场需求升级
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