资本运作☆ ◇688328 深科达 更新日期：2024-04-24◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】
截止日期:2023-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│深科达智能制造创新│ 1.18亿│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
│示范基地续建工程- │ │ │ │ │ │ │
│惠州平板显示装备智│ │ │ │ │ │ │
│能制造生产基地二期│ │ │ │ │ │ │
│建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│深科达智能制造创新│ 8925.59万│ 0.00│ 0.00│ 0.00│ ---│ ---│
│示范基地续建工程- │ │ │ │ │ │ │
│半导体先进封装测试│ │ │ │ │ │ │
│设备研发及生产项目│ │ │ │ │ │ │
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│深科达智能制造创新│ 5307.91万│ 0.00│ 5172.50万│ 100.00│ ---│ ---│
│示范基地-平板显示 │ │ │ │ │ │ │
│器件自动化专业设备│ │ │ │ │ │ │
│生产建设项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 1.00亿│ 0.00│ 9744.98万│ 100.00│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2023-08-11 │
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│关联方 │深圳市矽谷半导体设备有限公司 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │企业借贷 │
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│交易详情 │财务资助对象：深圳市矽谷半导体设备有限公司（以下简称“矽谷半导体”） │
│ │ 财务资助金额：总额不超过人民币2500万元 │
│ │ 财务资助期限：自借款协议签署之日起不超过12个月 │
│ │ 资金使用费：以资金实际使用时间，按借款协议签订时不低于全国银行间同业拆借中心│
│ │发布的一年期贷款市场报价利率（LPR）以及不低于公司同期实际银行借款利率的利率计算 │
│ │，具体以实际借款合同为准。 │
│ │ 根据《公司法》《企业会计准则》、中国证监会和上海证券交易所的相关规定，过去12│
│ │个月公司认定矽谷半导体为公司的关联方，目前仍为公司关联方，本次公司为矽谷半导体提│
│ │供财务资助构成关联交易。 │
│ │ 截至本次关联交易为止，过去12个月内公司与同一关联人发生的关联交易或与不同关联│
│ │人之间交易标的类别相关的关联交易均未达到3000万元，且未占公司最近一期经审计总资产│
│ │或公司市值1%以上。本次财务资助属董事会决策权限，无需提交股东大会审议。 │
│ │ 公司第四届董事会第二次会议、第四届监事会第二次会议审议通过了《关于向公司控股│
│ │子公司深圳市矽谷半导体设备有限公司提供财务资助暨关联交易的议案》，该议案在在董事│
│ │会召开前得到了公司独立董事的事前认可，在董事会审议相关议案过程中，独立董事也发表│
│ │了明确同意的独立意见。 │
│ │ 风险提示：本次财务资助对象为公司的控股子公司，公司对其具有实质的控制和影响，│
│ │公司能够对其实施有效的业务、资金管理和风险控制，确保公司资金安全。本次财务资助事│
│ │项整体风险可控，交易价格公平、合理，不存在损害公司及股东，特别是中小股东利益的情│
│ │形。 │
│ │ 一、本次财务资助暨关联交易事项概述 │
│ │ 为了支持公司控股子公司矽谷半导体的发展，满足矽谷半导体的业务发展需求，公司拟│
│ │在不影响自身正常生产经营活动的情况下，向矽谷半导体提供不超过2500.00万元额度的财 │
│ │务资助，财务资助在额度范围内根据实际经营需要分笔给付。公司提供的财务资助按借款协│
│ │议签订时不低于全国银行间同业拆借中心发布的一年期贷款市场报价利率（LPR）以及不低 │
│ │于公司同期实际银行借款利率的利率计算支付利息，具体以实际借款合同为准。 │
│ │ 公司持有矽谷半导体60%的股份，为其控股股东，其余股东钟浩、陈勇伶、皮继军合计 │
│ │持有矽谷半导体40%的股份。由于钟浩、陈勇伶、皮继军均为自然人股东，目前不具备对矽 │
│ │谷半导体提供同比例财务资助的能力，故此次未能同比例对矽谷半导体进行财务资助。 │
│ │ 根据《公司法》、《企业会计准则》、中国证监会和上海证券交易所的相关规定，过去│
│ │12个月公司认定矽谷半导体为公司的关联方，目前仍为公司关联方，本次公司为矽谷半导体│
│ │提供财务资助构成关联交易。至本次关联交易为止，过去12个月内公司与同一关联人或与不│
│ │同关联人之间交易标的类别相关的关联交易未达到3000.00万元以上，且未超过公司最近一 │
│ │期经审计总资产或市值1%。 │
│ │ 本次关联交易不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。 │
│ │ 二、关联方基本情况 │
│ │ （一）关联方介绍 │
│ │ 根据《公司法》、《企业会计准则》、中国证监会和上海证券交易所的相关规定，过去│
│ │12个月公司认定矽谷半导体为公司的关联方，目前仍为公司关联方，本次公司为矽谷半导体│
│ │提供财务资助构成关联交易。 │
│ │ （二）关联人基本情况 │
│ │ 1、关联方名称：深圳市矽谷半导体设备有限公司 │
│ │ 2、统一社会信用代码：91440300MA5EWPW48F │
│ │ 3、企业类型：有限责任公司 │
│ │ 4、法定代表人：钟浩 │
│ │ 5、注册资本：250.00万元人民币 │
│ │ 6、成立日期：2017年12月12日 │
│ │ 7、住所：深圳市宝安区福永街道白石厦社区东区新塘工业区4栋301 │
│ │ 8、经营范围：一般经营项目：半导体设备的研发、销售；计算机软件的技术开发；计 │
│ │算机系统集成及相关技术咨询；国内贸易，货物及技术进出口。许可经营项目是：半导体设│
│ │备的生产。 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】
截止日期:2023-06-30
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│担保方 │被担保方 │ 担保金额│币种 │担保起始日│担保截止日│担保类型│是否履│是否关│
│ │ │ (元)│ │ │ │ │行完毕│联交易│
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│深圳市深科│深圳市深科│ 7000.00万│人民币 │2022-05-09│2023-05-08│连带责任│是 │未知 │
│达智能装备│达半导体科│ │ │ │ │担保 │ │ │
│股份有限公│技有限公司│ │ │ │ │ │ │ │
│司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│深圳市深科│深圳市深科│ 5000.00万│人民币 │2020-12-30│2023-04-27│连带责任│是 │未知 │
│达智能装备│达半导体科│ │ │ │ │担保 │ │ │
│股份有限公│技有限公司│ │ │ │ │ │ │ │
│司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│深圳市深科│深圳市深科│ 3000.00万│人民币 │2022-08-12│2023-08-12│连带责任│否 │未知 │
│达智能装备│达半导体科│ │ │ │ │担保 │ │ │
│股份有限公│技有限公司│ │ │ │ │ │ │ │
│司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│深圳市深科│深圳线马科│ 2000.00万│人民币 │2022-08-12│2023-08-12│连带责任│否 │未知 │
│达智能装备│技有限公司│ │ │ │ │担保 │ │ │
│股份有限公│ │ │ │ │ │ │ │ │
│司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│深圳市深科│深圳市深科│ 1000.00万│人民币 │2022-06-23│2023-06-22│连带责任│是 │未知 │
│达智能装备│达微电子设│ │ │ │ │担保 │ │ │
│股份有限公│备有限公司│ │ │ │ │ │ │ │
│司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│深圳市深科│深圳市深科│ 1000.00万│人民币 │2023-06-21│2024-06-21│连带责任│否 │未知 │
│达智能装备│达微电子设│ │ │ │ │担保 │ │ │
│股份有限公│备有限公司│ │ │ │ │ │ │ │
│司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│深圳市深科│深圳市深极│ 500.00万│人民币 │2023-06-28│2027-06-30│连带责任│否 │未知 │
│达智能装备│致科技有限│ │ │ │ │担保 │ │ │
│股份有限公│公司 │ │ │ │ │ │ │ │
│司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│深圳市深科│深圳市深卓│ 500.00万│人民币 │2023-06-28│2027-06-30│连带责任│否 │未知 │
│达智能装备│达科技有限│ │ │ │ │担保 │ │ │
│股份有限公│公司 │ │ │ │ │ │ │ │
│司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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│深圳市深科│深圳市深科│ 500.00万│人民币 │2022-08-12│2023-08-12│连带责任│否 │未知 │
│达智能装备│达微电子设│ │ │ │ │担保 │ │ │
│股份有限公│备有限公司│ │ │ │ │ │ │ │
│司 │ │ │ │ │ │ │ │ │
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【8.重大事项】
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2024-04-09│其他事项
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1、深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）核心技术人员尹国伟先生
近日因个人原因申请辞去所任职务，并办理完成离职手续。离职后，尹国伟先生不再担任公司
任何职务。
2、尹国伟先生与公司签有保密及竞业限制相关协议，不存在涉及职务发明专利权属纠纷
或潜在纠纷的情形，其离职不会影响公司专利权等知识产权的完整性。
3、尹国伟先生负责的工作已完成交接，公司研发团队具备后续技术研发和产品开发能力
，目前公司的技术研发和日常经营均正常进行，其离职不会对公司持续经营能力、技术优势及
核心竞争力产生实质性影响。
一、核心技术人员离职的具体情况
公司核心技术人员尹国伟先生近日因个人原因申请辞去所任职务，并办理完成离职手续。
离职后，尹国伟先生不再担任公司任何职务。公司及董事会对尹国伟先生任职期间为公司做出
的贡献表示衷心感谢！
（一）核心技术人员的基本情况
尹国伟先生，中国国籍，无永久境外居留权，生于1970年，本科学历。1997年7月至2000
年1月担任桂林橡胶机械厂技术部助理工程师；2000年3月至2007年9月担任深圳市福群集团CNC
工程部高级工程师；2007年10月至2013年11月担任富士康科技集团鸿超准自动化设备开发处课
长；2014年2月至2018年7月担任广东科捷龙机器人有限公司总经办顾问；2018年7月至2019年4
月自主创业。2019年4月至今，担任公司显示面板事业部研发中心副总工程师。
（二）核心技术人员持股情况
截至本公告披露日，尹国伟先生未持有公司股票。
（三）参与研发的项目及专利情况
尹国伟先生的离职不会影响公司核心技术的完整性。尹国伟先生在公司任相关职务期间，
主要负责显示面板事业部研发基础流程的建设以及标准化工作管理，目前已完成相关研发工作
的平稳交接，其离职不会对公司现有研发项目进展产生影响。尹国伟先生任职期间参与研究并
申请的专利均为职务成果，截至本公告披露日，该等职务成果所形成的知识产权之所有权均归
属于公司，不存在涉及职务成果、知识产权相关的纠纷或潜在纠纷。
目前，公司的技术研发和日常经营均正常进行，公司研发团队结构完整，后备人员充足，
现有研发团队及核心技术人员能够支持公司未来核心技术的持续研发，尹国伟先生的离职，不
会对公司持续经营能力、技术优势及核心竞争力产生实质性影响。
（四）保密及竞业限制情况
根据公司与尹国伟先生签署的保密及竞业限制相关协议，双方对保密内容以及权利义务、
竞业禁止事项等进行了明确约定。根据上述保密及竞业禁止相关协议，尹国伟先生无论因何种
原因离职，均需对其任职期间接触、知悉的属于公司的技术秘密和其他商业秘密承担保密义务
。
截至本公告披露日，公司未发现尹国伟先生有违反关于保密、竞业限制等相关约定的情形
。尹国伟先生与公司不存在劳动争议或纠纷。
二、新增核心技术人员认定情况
公司结合邹文昆先生以及唐自祥先生在公司研发工作中承担的领导职能、与公司研发工作
相关的学历与技术背景、与公司业务匹配的资历背景以及在公司工作年限等因素，认定其为公
司核心技术人员。
邹文昆，男，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。2011年3月至2014年2月，在深圳
商巨工业设备有限公司担任工程师；2014年3月至2017年2月，在深圳市大族激光科技股份有限
公司担任工程师；2017年1月至2021年3月，在深圳深科达智能装备股份有限公司担任电气主管
；2021年4月至今，在深圳市深科达半导体科技有限公司担任电气研发中心总监，主要参与完
成转塔测试分选机软件开发、平移测试分选机软件开发等科研工作。
唐自祥，男，中国国籍，本科学历，中共党员，无境外永久居留权。2016年11月至今，在
公司控股子公司深圳线马科技有限公司从事直线电机、直线模组产品设计开发工作，现任平台
产品部经理一职。
截至本公告披露日，邹文昆先生以及唐自祥先生均未持有公司股票，与公司董事、监事及
高级管理人员均不存在关联关系。
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2024-03-14│对外担保
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被担保人：公司合并财务报表范围内的全资/控股子公司，分别为：惠州深科达智能装备
有限公司、深圳市深科达半导体科技有限公司、深圳线马科技有限公司、深圳市深科达微电子
设备有限公司、深圳旭丰智能装备有限公司、深圳市深卓达科技有限公司、深圳市明测科技有
限公司、深圳市矽谷半导体设备有限公司、深圳市深极致科技有限公司。
2024年度公司及子公司拟向银行等金融机构申请不超过7.10亿元人民币的综合授信额度，
并为综合授信额度内的子公司融资提供合计不超过3.10亿元人民币的担保额度。
截止本公告披露日，公司对被担保人已发生的担保余额为17000万元人民币。
被担保人未提供反担保。
本事项尚需提交公司股东大会审议。
一、2024年度申请综合授信额度并提供担保情况概述
（一）情况概述
为满足公司经营和发展需求，公司及子公司2024年度拟向银行等金融机构申请不超过7.10
亿元人民币的综合授信额度，授信期限不超过24个月，该授信额度在有效期内可循环使用。授
信品种包括但不限于金融机构贷款、信用证及其项下融资、承兑汇票、保函、保理、再保理、
委托贷款、融资租赁、履约担保、并购贷款、信托计划、资产证券化、结构化融资等，具体业
务品种、授信额度和期限以各家金融机构最终核定为准。以上授信额度不等于公司的实际融资
金额，实际融资金额在总授信额度内，以公司及子公司与金融机构实际发生的融资金额为准。
为满足子公司经营和发展需求，提高公司决策效率，公司拟为子公司惠州深科达智能装备
有限公司、深圳市深科达半导体科技有限公司、深圳线马科技有限公司、深圳市深科达微电子
设备有限公司、深圳旭丰智能装备有限公司、深圳市深卓达科技有限公司、深圳市明测科技有
限公司、深圳市矽谷半导体设备有限公司以及深圳市深极致科技有限公司就上述综合授信额度
内的融资分别提供合计不超过3.10亿元人民币的担保额度，担保方式包括保证、抵押、质押等
，具体担保形式及期限根据届时签订的担保合同为准。
上述预计担保额度有效期为自本议案经公司股东大会审议通过之日起至下一年审议相同事
项的股东大会召开之日止。公司合并报表范围内的所有子公司根据实际业务发展需要，可调剂
使用本次授信担保额度。
（二）审批程序
公司于2024年3月13日召开的第四届董事会第八次会议及第四届监事会第六次会议表决通
过了《关于2024年度公司及子公司申请综合授信额度并提供担保的议案》。根据《上海证券交
易所科创板股票上市规则》《公司章程》等相关规定，本事项尚需提交公司股东大会审议。
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2024-03-09│重要合同
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深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“公司”或“深科达”）于近日收到公司
实际控制人黄奕宏先生、黄奕奋先生、肖演加先生关于续签《一致行动协议》的通知。鉴于各
方在在公司首次公开发行股票上市前签署的《一致行动协议》将于2024年3月8日到期，各方续
签了新的《一致行动协议》，具体情况如下：
一、本次续签《一致行动协议》的背景情况
截止本公告披露日，公司实际控制人黄奕宏先生直接持有公司股份13359716股，占公司股
本的14.14%；通过深圳市深科达投资有限公司间接控制公司5.39%股份；黄奕奋先生直接持有
公司股份7239984股，占公司股本的7.66%；肖演加先生直接持有公司股份7239985股，占公司
股本的7.66%。
黄奕宏先生、黄奕奋先生、肖演加先生于公司首次公开发行股票并上市前签署了《一致行
动协议》，协议有效期至公司首次公开发行股票并上市后36个月内始终有效。鉴于公司股票于
2021年3月9日在上海证券交易所上市，原《一致行动协议》有效期即将届满，为了公司长期稳
定的发展，提高公司经营、决策的效率，基于共同理念，经充分沟通协商，各方同意按照《中
华人民共和国公司法》、《深圳市深科达智能装备股份有限公司章程》等法律法规和制度要求
，于2024年3月7日续签了《一致行动协议》，并通过本协议的安排作为一致行动人，在公司股
东大会、董事会表决投票时采取一致行动。
二、本次续签《一致行动协议》的主要内容
甲方：黄奕宏乙方：黄奕奋丙方：肖演加
（一）一致行动事项
1、乙方、丙方承诺在决定深科达发展战略、重大经营决策、日常经营活动时，特别是行
使召集权、提案权、提名权、表决权时与甲方保持一致行动；乙方、丙方承诺在公司股东大会
、董事会就包括但不限于以下事项进行表决时，与甲方保持一致行动：
（1)决定公司经营方针和投资计划；
（2)选举和更换非职工代表担任的董事、监事，决定有关董事、监事的报酬事项；
（3)审议批准董事会或者监事会的报告；
（4)审议公司的年度财务预算方案、决算方案；
（5)审议公司的利润分配方案和弥补亏损方案；
（6)对公司增加或者减少注册资本作出决议；
（7)对发行公司债券作出决议；
（8)对公司合并、分立、解散、清算或者变更公司形式等事项作出决议；
（9)修改公司章程；
（10)对公司聘用、解聘会计师事务所作出决议；
（二）行使表决权的程序和方式
1、协议各方应当在行使公司股东权利或董事权利时，特别是行使提案权、表决权之前进
行充分的协商、沟通，以保证顺利做出一致行动的决定；
2、协议各方应就公司股东大会及董事会会议通知中列明的事项各自提出同意、反对或弃
权的表决意见。各方意见一致则以共同意见为准；各方意见不一致时，乙方、丙方以甲方的意
见为准行使表决权；
3、本协议各方应按照第2款形成的共同意见在股东大会或董事会上分别表决；乙方、丙方
不能亲自出席表决的，应在深科达股东大会或董事会召开前签署授权委托书并委托甲方出席股
东大会或董事会及行使表决权；
4、若协议各方在公司发展战略、重大经营决策、日常经营活动时，特别是行使召集权、
提案权、提名权、表决权时等事项上就某些问题无法达成一致时，应当按照甲方的意见作出一
致行动的决定，协议各方应当严格按照该决定执行。
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2024-03-02│其他事项
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本次股票上市类型为首发限售股份；股票认购方式为网下，上市股数为32931685股。
本次股票上市流通总数为32931685股。
本次股票上市流通日期为2024年3月11日。
一、本次上市流通的限售股类型
根据中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）于2021年1月26日出具的《关
于同意深圳市深科达智能装备股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2021]
268号），同意公司向社会公开发行人民币普通股20260000股，并于2021年3月9日在上海证券
交易所科创板挂牌上市。公司首次公开发行A股前总股本为60780000股，首次公开发行A股后总
股本为81040000股，其中有限售条件流通股64546694股，占公司发行后总股本的79.6479%，无
限售条件流通股16493306股，占公司发行后总股本的20.3521%。
本次上市流通的限售股为公司首次公开发行限售股，共涉及限售股股东4名，分别是黄奕
宏、肖演加、黄奕奋、深圳市深科达投资有限公司，对应的股份数量为32931685股，占公司目
前股本总数的34.86%，上述股份原锁定期为自公司股票上市之日起36个月。本次解除限售并申
请上市流通股份数量32931685股。
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2024-01-30│其他事项
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一、计提减值准备的情况概述
深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）根据《企业会计准则第8号—
—资产减值》和相关会计政策的规定，结合公司的实际情况，为客观、公允地反映公司截至20
23年12月31日的财务状况和2023年度的经营成果，本着谨慎性原则，公司对合并报表范围内存
在减值迹象的资产计提了减值准备。
2023年度确认的信用减值损失和资产减值损失总额为3,328.55万元。
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2024-01-23│其他事项
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深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）于近日收到保荐机构安信证券
股份有限公司的通知，“安信证券股份有限公司”已正式更名为“国投证券股份有限公司”。
本次名称变更后，保荐机构主体资格不变、各项业务资质持续有效。公司与原“安信证券
股份有限公司”签署的协议、合同或其他有约束力的文件均继续有效，由更名后的“国投证券
股份有限公司”继续履行。
本次保荐机构名称变更不属于公司更换保荐机构事项。
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2024-01-11│其他事项
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深圳市深科达智能装备股份有限公司（以下简称“公司”）董事会于近日收到公司董事、
副总经理、财务负责人、董事会秘书张新明先生辞任董事会秘书的书面报告，张新明先生因工
作安排调整申请辞去公司董事会秘书职务，辞任后，张新明先生仍将担任公司董事、副总经理
、财务负责人职务。根据《中华人民共和国公司法》(以下简称“《公司法》”)、《上海证券
交易所科创板股票上市规则》及《公司章程》的规定，张新明先生的辞任报告自送达公司董事
会时生效。
张新明先生在担任公司董事会秘书期间勤勉尽责，公司及董事会对张新明先生担任公司董
事会秘书期间为公司发展所作的贡献表示衷心感谢！经公司董事长、总经理黄奕宏先生提名，
董事会提名委员会资格审查通过，公司于2024年1月10日召开第四届董事会第七次会议，审议
通过了《关于聘任董事会秘书的议案》。董事会同意聘任郑亦平先生为公司董事会秘书，任期
自董事会审议通过之日起至第四届董事会届满之日止。公司独立董事发表了同意的独立意见，
同意公司聘请郑亦平先生担任董事会秘书。郑亦平先生已经取得上海证券交易所科创板董事会
秘书任前培训证明并通过上海证券交易所候选董秘资格备案，具备履行董事会秘书职责所必须
的法律、财务、管理等专业知识和所需的工作经验，具有良好的职业道德和个人品质，不存在
相关法律法规规定的禁止任职的情况，符合《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证
券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等有关法律、法规规定的董事会
秘书任职资格。
董事会秘书的联系方式如下：
电话：0755-27889869-879
邮箱：irm@szskd.com
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2024-01-11│其他事项
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赎回数量：人民币2034000元(20340张）
赎回兑付总金额：人民币2038414.00元（含当期利息）
赎回款发放日：2024年1月10日
可转债摘牌日：2024年1月10日
一、“深科转债”有条件赎回的公告情况
（一）赎回条件的成就情况
公司股票自2023年11月20日至2023年12月15日，连续20个交易日内已有15个交易日的收盘
价格不低于“深科转债”的当期转股价格的130%（含130%），根据《深圳市深科达
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