资本运作☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2026-01-10◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.募集资金来源】【2.股权投资】【3.项目投资】【4.股权转让】
【5.收购兼并】【6.关联交易】【7.股权质押】【8.担保明细】
【9.重大事项】
【1.募集资金来源】
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│资金来源类别 │ 发行起始日期│ 发行价│ 实际募集资金净额(元)│
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│首发融资 │ 2023-07-25│ 52.00│ 209.21亿│
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【2.股权投资】 暂无数据
【3.项目投资】
截止日期:2025-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│华虹制造（无锡）项│ ---│ 2644.20万│ 123.66亿│ 98.93│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│超募资金 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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│8英寸厂优化升级项 │ ---│ 2318.76万│ 2.87亿│ 14.33│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│特色工艺技术创新研│ ---│ 2.24亿│ 7.86亿│ 31.42│ ---│ ---│
│发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ ---│ ---│ 10.00亿│ 100.04│ ---│ ---│
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【4.股权转让】 暂无数据
【5.收购兼并】
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│公告日期 │2026-01-01 │交易金额(元)│82.68亿 │
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│币种 │人民币 │交易进度 │进行中 │
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│交易标的 │上海华力微电子有限公司97.4988%股│标的类型 │股权 │
│ │权、华虹半导体有限公司发行股份及│ │ │
│ │支付现金 │ │ │
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│买方 │华虹半导体有限公司、上海华虹（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有│
│ │限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合│
│ │伙企业（有限合伙） │
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│卖方 │上海华虹（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路│
│ │产业投资基金股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）、│
│ │华虹半导体有限公司 │
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│交易概述 │华虹半导体有限公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买上海华虹（集团）有限公司、国│
│ │家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、上│
│ │海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）4名交易对方持有的上海华力微电 │
│ │子有限公司97.4988%股权，并向不超过35名符合条件的特定对象发行股份募集配套资金。 │
│ │ 交易价格（不含募集配套资金金额）826790.22万元。 │
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【6.关联交易】
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │华海清科股份有限公司 │
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│关联关系 │其董事兼总经理曾担任公司间接控股股东董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │客户三 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │客户二 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │客户一 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海联和投资有限公司与其附属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │客户三 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │客户二 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │客户一 │
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│关联关系 │其他关联方 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
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│关联方 │上海联和投资有限公司与其附属公司 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-12-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2026年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-29 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海复旦微电子集团股份有限公司 │
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│关联关系 │其董事长兼总经理担任公司间接控股股东董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售晶圆和光罩等 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
└──────┴────────────────────────────────────────┘
┌──────┬────────────────────────────────────────┐
│公告日期 │2025-08-29 │
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│关联方 │上海复旦微电子集团股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │其董事长兼总经理担任公司间接控股股东董事 │
├──────┼────────────────┬──────┬────────────────┤
│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售晶圆和光罩等 │
├──────┼────────────────┴──────┴────────────────┤
│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【7.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【8.担保明细】 暂无数据
【9.重大事项】
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2026-01-01│其他事项
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华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份的方式向上海华虹（集团）有
限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限
公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等4名上海华力微电子有限
公司（以下简称“华力微”）股东购买其持有的华力微97.4988%股权（以下简称“标的资产”
）并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。
公司董事会于2025年12月31日作出决议，同意《关于调整公司发行股份购买资产并募集配
套资金暨关联（连）交易方案且本次方案调整不构成重大调整的议案》《关于公司发行股份购
买资产并募集配套资金暨关联（连）交易方案的议案》《关于<华虹半导体有限公司发行股份
购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）>及其摘要的议案》等与本次交易相关的
议案，对本次交易方案进行了调整，具体情况如下：
一、本次交易方案调整情况
（一）调整前的本次交易方案
2025年8月29日，公司2025年第六次董事会会议审议通过《关于公司发行股份及支付现金
购买资产并募集配套资金暨关联交易方案的议案》等议案，公司拟通过发行股份及支付现金的
方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路
产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）
等4名上海华力微电子有限公司股东购买其持有的华力微97.4988%股权并募集配套资金。
（二）本次交易方案调整的具体内容
本次交易方案发生如下调整：公司拟将购买资产的支付方式从发行股份及支付现金调整为
发行股份。
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2026-01-01│其他事项
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华虹半导体有限公司（以下称“上市公司”）拟通过发行股份的方式购买上海华力微电子
有限公司97.4988%股权，并募集配套资金（以下简称“本次交易”）。
国泰海通证券股份有限公司（以下简称“独立财务顾问”）作为上市公司本次交易的独立
财务顾问，就本次交易相关主体是否存在《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重
组相关股票异常交易监管》第十二条规定的不得参与任何上市公司重大资产重组的情形进行了
核查，并发表意见如下：
本次交易相关主体均不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查的情
形，最近36个月内不存在因与重大资产重组相关的内幕交易被中国证监会作出行政处罚或者司
法机关依法追究刑事责任的情形。
综上，本次交易相关主体不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重
组相关股票异常交易监管》第十二条不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。
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2025-12-17│其他事项
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兹提述(i)本公司日期为二零二五年八月三十一日之公告，内容有关（其中包括）(a)建议
收购事项、(b)建议非公开发行人民币股份及(c)清洗豁免；(ii)本公司日期为二零二五年九月
十九日之公告（「延期公告」），内容有关（其中包括）延迟寄发通函；及(iii)本公司日期
为二零二五年十月十六日及二零二五年十一月十六日之月度更新公告（统称「该等公告」）。
除另有界定者外，本公告所用词汇与该等公告所界定者具有相同涵义。
本公司谨此通知股东及本公司潜在投资者，于本公告日期，本公司仍在与其他各方就建议
收购事项的条款（包括但不限于补充协议及目标资产的估值）进行磋商。
此外，本公司及其顾问正在拟备将加载通函的数据，包括但不限于(i)资产评估报告；(ii
)经扩大集团备考财务资料；(iii)目标公司的财务数据；及(iv)香港独立财务顾问的函件。
本公司将根据收购守则及上市规则，适时刊发有关建议收购事项之状况及进展以及寄发通
函时间的进一步公告。
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2025-11-07│其他事项
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一、计提资产减值准备情况概述
结合公司的实际经营情况及行业市场变化等因素的影响，根据《企业会计准则》和公司会
计政策的相关规定，为客观、公允地反映公司截至2025年9月30日的财务状况及2025年前三季
度的经营成果，经公司及下属子公司对截至2025年9月30日合并范围内的各项资产和存货等进
行全面充分的评估和分析，本着谨慎性原则，公司对上述资产进行了减值测试并计提了相应的
减值准备。同时对减值影响因素确认消失的资产，在原已计提的减值损失金额内进行转回。公
司本次计提信用减值损失510.52万元，计提资产减值损失86394.88万元，转销资产减值损失81
055.34万元。计提及转销各项资产减值准备合计将减少公司2025年前三季度利润总额5850.06
万元。
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2025-11-01│其他事项
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现将有关事宜的具体情况公告如下：
一、委任董事会主席、提名委员会主席及授权代表的情况
本公司执行董事兼总裁白先生自2025年10月31日起获委任为本公司董事会主席、提名委员
会主席及授权代表，并继续担任本公司总裁。
二、辞任执行董事、董事会主席及提名委员会主席的情况
唐先生因工作需要自2025年10月31日起辞任本公司执行董事、董事会主席及提名委员会主
席职务，亦不再担任本公司授权代表。
唐先生已确认其与公司董事会并无任何意见分歧，亦无任何与其辞去职务有关的其他事宜
需要提请公司股东注意。
董事会谨此衷心感谢唐先生在任职期间对本公司作出的宝贵贡献。
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2025-10-24│其他事项
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华虹半导体有限公司（「本公司」）特此通知，本公司谨订于二零二五年十一月六日（星
期四）上午十时三十分举行董事会会议，以商讨下列事项：
1.考虑及批准刊发本公司及其附属公司就二零二五年七月一日至九月三十日止三个月期间
的第三季度未经审核财务业绩；及
2.商议任何其他事项。
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