资本运作☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2024-11-23◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】
截止日期:2024-06-30
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│华虹制造（无锡）项│ 125.00亿│ 20.16亿│ 27.94亿│ 22.36│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│8英寸厂优化升级项 │ 20.00亿│ 7387.20万│ 1.08亿│ 5.41│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│特色工艺技术创新研│ 25.00亿│ 2.97亿│ 4.29亿│ 17.14│ ---│ ---│
│发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 10.00亿│ ---│ 10.00亿│ 100.04│ ---│ ---│
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│超额募集资金 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2023-12-23 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人出租物业 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-23 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │自关联人处承租物业及接受物业管理│
│ │ │ │服务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-23 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人采购原材料、产品及其他服│
│ │ │ │务 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-23 │
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│关联方 │上海联和投资有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售半导体产品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-23 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │向关联人销售半导体产品 │
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│交易详情 │2023年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-23 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-23 │
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│关联方 │华海清科股份有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东的董事担任其董事兼总经理 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-23 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-23 │
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│关联方 │芯原微电子（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-23 │
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│关联方 │上海矽睿科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-23 │
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│关联方 │上海联和投资有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-23 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2023-12-02 │
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│关联方 │上海华力微电子有限公司 │
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│关联关系 │公司间接控股股东的控股子公司 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │重要合同 │
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│交易详情 │华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（│
│ │以下简称“华虹宏力”）与上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）签订《技术开│
│ │发协议》，华力微将基于华虹宏力的要求进行工艺技术（指华力微40nm逻辑基础及相关的工│
│ │艺技术及其所包含的全部知识产权，包括但不限于专利和技术秘密等，下同）的开发，并根│
│ │据协议约定向华虹宏力交付与工艺技术相关的技术文档，并在全球范围内向华虹宏力提供永│
│ │久的、非独家、限定许可（在获得华力微书面同意后，仅可在华虹宏力控股或者华虹宏力并│
│ │表的子公司之间进行许可）的使用和开发专利成果之许可；同时，华力微将向华虹宏力提供│
│ │技术咨询服务及技术支持服务（以下简称“本次交易”或“本次关联交易”）。本次交易金│
│ │额在11000万元人民币至18000万元人民币之间，具体以双方签订之《技术开发协议》约定的│
│ │金额为准。 │
│ │ 本次交易未构成重大资产重组。 │
│ │ 本次交易实施不存在重大法律障碍。 │
│ │ 本次关联交易事项已经公司董事会审议通过，无需提交股东大会审议。 │
│ │ 一、关联交易概述 │
│ │ 为加速华虹宏力与其他合资各方于江苏省无锡市建设的12英寸晶圆生产线（以下简称“│
│ │华虹制造生产线”）40nm特色IC工艺的研发及量产，华虹宏力于2023年12月1日与华力微签 │
│ │订《技术开发协议》，约定华力微为华虹宏力提供40nm逻辑基础及相关的工艺技术，并向华│
│ │虹宏力提供相应的技术服务、技术咨询服务与支持。 │
│ │ 华力微系公司间接控股股东上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）的控│
│ │股子公司，公司董事会主席兼执行董事张素心担任华力微董事长，公司执行董事唐均君担任│
│ │华力微董事，根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》（以下简称“《科创板上市规则│
│ │》”）的相关规定，华力微属于公司的关联法人，故本次交易构成关联交易，但不构成重大│
│ │资产重组。 │
│ │ 根据《科创板上市规则》及公司章程的规定，本次交易无需提交股东大会审议。 │
│ │ 二、关联人基本情况 │
│ │ （一）关联关系说明 │
│ │ 华力微系公司间接控股股东华虹集团的控股子公司，公司董事会主席兼执行董事张素心│
│ │担任华力微董事长，公司执行董事唐均君担任华力微董事，根据《科创板上市规则》的相关│
│ │规定，华力微构成公司关联法人。 │
│ │ （二）关联人情况说明 │
│ │ 公司名称：上海华力微电子有限公司 │
│ │ 公司性质：有限责任公司（外商投资企业与内资合资） │
│ │ 注册资本：2840207.7441万元人民币 │
│ │ 法定代表人：张素心 │
│ │ 五、关联交易协议的主要内容和履约安排 │
│ │ （一）协议主体 │
│ │ 华虹宏力、华力微。 │
│ │ （二）工艺技术开发 │
│ │ 华力微将基于华虹宏力的相关要求进行工艺技术的开发，并根据协议约定向华虹宏力交│
│ │付与工艺技术相关的技术文档，并在全球范围内向华虹宏力提供永久的、非独家、限定许可│
│ │（在获得华力微书面同意后，仅可在华虹宏力控股或者华虹宏力并表的子公司之间进行许可│
│ │）的使用和开发专利成果之许可。 │
│ │ （三）技术咨询和服务 │
│ │ 1、为帮助华虹制造生产线实施工艺技术，华力微同意根据协议约定提供技术咨询服务 │
│ │，主要内容包括以下： │
│ │ （1）就工艺技术向华虹制造生产线提供设备采购咨询服务； │
│ │ （2）对华虹制造生产线的员工进行先进设备、工艺、软件等相关的技术咨询服务。 │
│ │ 2、在华虹制造生产线建立华力微40纳米逻辑基础工艺平台后直到达到全流程的稳定流 │
│ │片之前，华力微提供的主要技术支持服务包括：协助完成工艺技术的导入，提供本项目必要│
│ │的技术咨询支持。 │
│ │ （四）付款方式 │
│ │ 华虹宏力应根据以下付款计划向华力微支付费用： │
│ │ 1、该协议生效，且收到华力微开具的合格增值税专用发票后30天内支付全部费用的50%│
│ │； │
│ │ 2、经双方确认协议约定的交付及验收完成后，华力微开具剩余50%的合格增值税专用发│
│ │票，华虹宏力在收到发票后30天内支付发票对应的费用。 │
│ │ （五）期限和终止 │
│ │ 1、该协议应自双方授权代表签署并盖章后于合同签订之日生效，并于项目执行过程内 │
│ │持续有效。 │
│ │ 2、如某一方出现了对协议项下重要义务的实质性违约，且该违约方未在守约方指出其 │
│ │违约的书面通知所载明的整改期限内作出有效补救措施的，则守约之任何一方有权提前60天│
│ │发出书面通知以终止协议。 │
│ │ 3、如该协议项下任何一方破产或寻求破产保护、破产管理、信托契据、债权人安排、 │
│ │债务和解协议或类似程序或被提起任何此类程序，且在90天内无法消除的，其他任何一方应│
│ │有权终止该协议，包括终止根据该协议授予的权利和许可。该协议项下任何一方如受困于任│
│ │何一个前述事件中，应自该事件发生之日起的合理的时间内（不得超过一个月）将相关情况│
│ │告之另一方。 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2024-08-21│其他事项
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华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）董事会于2024年8月20日作出决议，委任Guang
pingHua（华光平）先生（以下简称“华先生”）担任公司的执行副总裁，并同意WeiranKong
（孔蔚然）先生（以下简称“孔先生”）不再担任公司的执行副总裁。同时，公司将认定华先
生为公司的核心技术人员，并不再将孔先生认定为公司的核心技术人员。
上述人员调整不会对公司持续经营能力、技术优势及核心竞争力产生重大不利影响。
一、委任高级管理人员及核心技术人员的情况
经公司董事会于2024年8月20日作出决议，同意委任华先生担任公司的执行副总裁；同时
，公司将认定华先生为公司的核心技术人员。华先生的简历如下：华先生，1967年出生，新加
坡籍。现任本公司执行副总裁，负责上海与无锡技术研发与设计服务相关工作。华先生拥有近
30年半导体行业经验，此前先后效力于清华大学微电子所、新加坡特许半导体制造有限公司、
上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹NEC电子有限公司。华先生毕业于清华大学，获
微电子工学硕士学位；助理研究员职称。
截至本公告披露之日，华先生未直接持有公司A股及港股股份，其与公司控股股东、实际
控制人、持有公司5%以上股份的股东，以及董事、高级管理人员之间不存在关联关系，不属于
失信被执行人，亦不存在受过中国证监会及其他有关部门处罚和证券交易所惩戒的情况。
二、原高级管理人员及核心技术人员变动的具体情况
公司董事会于2024年8月20日作出决议，同意孔先生不再担任公司的执行副总裁；同时，
孔先生将不再作为公司的核心技术人员。孔先生在担任高级管理人员及核心技术人员期间恪尽
职守、勤勉尽责，为公司发展发挥了积极作用，公司及董事会对此表示衷心感谢。
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2024-07-31│其他事项
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本次股票上市类型为首发战略配售股份（限售期12月）；股票认购方式为网下，上市股数
为187,565,000股。本公司确认，上市流通数量等于该限售期的全部战略配售股份数量。
本次股票上市流通总数为187,565,000股。
本次股票上市流通日期为2024年8月7日。
一、本次上市流通股的限售股类型
根据中国证券监督管理委员会于2023年6月6日出具的《关于同意华虹半导体有限公司首次
公开发行股票注册的批复》（证监许可〔2023〕1228号），并经上海证券交易所同意，公司首
次向社会公开发行人民币普通股（A股）407,750,000股，并于2023年8月7日在上海证券交易所
科创板挂牌上市。本次上市流通的限售股均为公司首次公开发行战略配售限售股，限售股股东
数量为28名，限售期为自公司A股股票上市之日起12个月，该部分限售股股东对应的股份数量
为187,565,000股，占公司截至2024年6月30日总股本的10.92%。本次解除限售并申请上市流通
股份数量为187,565,000股，现限售期即将届满，将于2024年8月7日起上市流通。
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2024-06-29│其他事项
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重要内容提示：
华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）执行副总裁暨核心技术人员倪立华先生于近日
因工作变动的原因申请辞去公司的执行副总裁暨核心技术人员职务。
倪立华先生已完成工作交接，公司的生产经营及技术研发工作均正常有序开展，其离职不
会对公司持续经营能力、技术优势及核心竞争力产生重大不利影响。
一、高级管理人员暨核心技术人员离职的具体情况
公司执行副总裁暨核心技术人员倪立华先生于近日因工作变动的原因申请辞去公司的执行
副总裁暨核心技术人员职务。倪立华先生在担任公司执行副总裁暨核心技术人员期间恪尽职守
、勤勉尽责，为公司发展发挥了积极作用，公司及董事会对倪立华先生任职期间为公司发展所
做出的努力和贡献表示衷心感谢。
（一）高级管理人员暨核心技术人员基本情况
倪立华先生，1968年出生，中国国籍，无境外永久居留权，毕业于西安电子科技大学，获
工学学士学位，后于上海交通大学获工程硕士学位；高级工程师职称。倪立华先生于二零一八
年五月加入上海华虹宏力半导体制造有限公司。在加入公司之前，倪立华先生历任中国华晶电
子集团公司中央研究所工程师，上海华虹微电子有限公司工程师，上海华虹NEC电子有限公司
主任、科长、部长，上海新进半导体制造有限公司部经理，上海华力微电子有限公司部长、总
监、副厂长；离职前任公司及其子公司（上海华虹宏力半导体制造有限公司、华虹半导体（无
锡）有限公司及华虹半导体制造（无锡）有限公司）执行副总裁，系公司的核心技术人员之一
。
截至本公告披露日，倪立华先生直接持有公司10396股A股股份及12000股港股股份，合计
占公司总股本的0.0013%，倪立华先生承诺将继续遵守《上海证券交易所科创板股票上市规则
》等相关法律法规的有关规定及公司首次公开发行股票时所作的相关承诺。
（二）参与的研发项目及专利情况
倪立华先生任职期间主要负责工厂运营管理及工艺整合的相关事宜。目前，前述工作已由
高级副总裁林俊毅先生负责，相关工作均正常有序推进。
截至本公告披露日，倪立华先生不存在参与公司正在研发的项目的情况。倪立华先生在任
职期间，参与研发的知识产权所有权均归属于公司，不存在涉及职务成果、知识产权相关的纠
纷或潜在纠纷的情形，也不存在影响公司知识产权完整性的情况。
（三）保密及竞业限制主要内容
根据公司与倪立华先生签署的劳动合同、保密协议，双方针对知识产权、保密义务、竞业
限制及相关违约责任等事项进行了明确约定，倪立华先生知悉其对公司的商业秘密负有保密义
务。截至本公告披露之日，公司未发现倪立华先生有违反前述义务的情形。
二、核心技术人员离职对公司的影响
倪立华先生已完成全部工作的交接，其负责的工厂运营管理及工艺整合工作已由相关人员
承接，其离职不会对公司持续经营能力、技术优势及核心竞争力产生重大不利影响。
公司高度重视研发工作，通过长期技术积累和发展，已建立了完备的研发体系，研发人员
结构完善，研发团队经验丰富，不存在对特定核心技术人员单一依赖的情形。截至2021年末、
2022年末、2023年末，公司研发人员数量分别为1033人、1195人、1285人，占员工总人数比例
为16.98%、17.68%、18.72%。
截至本公告披露之日，因倪立华先生离职，公司核心技术人员由6名变为5名。
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2024-05-10│其他事项
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二零二四年第一季度主要财务指标（未经审核）
销售收入4.600亿美元，上年同期为6.308亿美元，上季度为4.554亿美元。
毛利率6.4%，上年同期为32.1%，上季度为4.0%。
母公司拥有人应占溢利3180万美元，上年同期为1.522亿美元，上季度为3540万美元。
基本每股盈利0.019美元，上年同期为0.116美元，上季度为0.021美元。
净资产收益率（年化）2.0%，上年同期为19.6%，上季度为2.4%。
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