资本运作☆ ◇688347 华虹公司 更新日期：2025-03-29◇ 通达信沪深京F10
★本栏包括【1.股权投资】【2.项目投资】【3.股权转让】【4.收购兼并】
【5.关联交易】【6.股权质押】【7.担保明细】【8.重大事项】
【1.股权投资】 暂无数据
【2.项目投资】
截止日期:2024-12-31
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│项目名称 │募集资金承诺│报告期投入│ 累计投入 │ 项目进度│报告期实现│预计完成日期│
│ │投入金额(元)│ 金额(元) │ 金额(元) │ (%)│ 效益(元) │ │
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│华虹制造（无锡）项│ 125.00亿│ 115.61亿│ 123.40亿│ 98.72│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│8英寸厂优化升级项 │ 20.00亿│ 2.29亿│ 2.63亿│ 13.17│ ---│ ---│
│目 │ │ │ │ │ │ │
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│特色工艺技术创新研│ 25.00亿│ 4.30亿│ 5.61亿│ 22.45│ ---│ ---│
│发项目 │ │ │ │ │ │ │
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│补充流动资金 │ 10.00亿│ ---│ 10.00亿│ 100.04│ ---│ ---│
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│超额募集资金 │ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│ ---│
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【3.股权转让】 暂无数据
【4.收购兼并】 暂无数据
【5.关联交易】
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │华海清科股份有限公司 │
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│关联关系 │其董事兼总经理曾担任公司间接控股股东董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │芯原微电子（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海矽睿科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海联和投资有限公司与其附属公司等 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司实际与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │华海清科股份有限公司 │
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│关联关系 │其董事兼总经理曾担任公司间接控股股东董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │芯原微电子（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海矽睿科技股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海联和投资有限公司与其附属公司等 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2025年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联租赁 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │华海清科股份有限公司 │
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│关联关系 │其董事兼总经理曾担任公司间接控股股东董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联采购 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │芯原微电子（上海）股份有限公司 │
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│关联关系 │公司董事担任其董事 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联方 │上海矽睿科技股份有限公司 │
├──────┼────────────────────────────────────────┤
│关联关系 │公司董事担任其董事长 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海联和投资有限公司与其附属公司等 │
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│关联关系 │间接持有公司5%以上股份的股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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│公告日期 │2024-12-31 │
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│关联方 │上海华虹（集团）有限公司 │
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│关联关系 │公司的间接控股股东 │
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│支付方式 │现金 │交易方式 │关联销售 │
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│交易详情 │2024年度，公司预计与关联方发生的日常关联交易 │
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【6.股权质押】
【累计质押】 暂无数据
【质押明细】 暂无数据
【7.担保明细】 暂无数据
【8.重大事项】
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2025-03-28│其他事项
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华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）董事会于2025年3月27日审议通过了2024年度
计提资产减值准备相关事宜，具体情况如下：
一、计提资产减值准备情况概述
结合公司的实际经营情况及行业市场变化等因素的影响，根据《企业会计准则》和公司会
计政策的相关规定，为客观、公允地反映公司截至2024年12月31日的财务状况及2024年度的经
营成果，经公司及下属子公司对截至2024年12月31日合并范围内的各项资产和存货等进行全面
充分的评估和分析，本着谨慎性原则，公司对上述资产进行了减值测试并计提了相应的减值准
备。同时对减值影响因素确认消失的资产，在原已计提的减值损失金额内进行转回。
公司本次计提信用减值损失69.53万元，计提资产减值损失92286.81万元，转销资产减值
损失90198.38万元。计提及转销各项资产减值准备合计将减少公司2024年度利润总额2157.96
万元。
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2025-03-28│其他事项
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华虹半导体有限公司（以下简称“公司”）2024年度拟不进行利润分配，不派发现金红利
、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。
公司2024年度利润分配方案不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条
第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
一、利润分配方案内容
（一）利润分配方案的具体内容
经安永华明会计师事务所（特殊普通合伙）审计，截至2024年12月31日，公司2024年度实
现归属于上市公司股东的净利润为38057.62万元。
经公司董事会决议，基于公司所处的发展阶段、研发投入和经营发展的资金需求以及长期
战略发展规划的综合考虑，为保证公司的正常经营和持续发展，公司2024年度拟不进行利润分
配，不派发现金红利、不送红股、不以公积金转增股本，剩余未分配利润滚存至下一年度。
本次利润分配方案尚需提交公司股东周年大会审议。
（二）是否可能触及其他风险警示情形
公司2024年度利润分配方案不会触及《上海证券交易所科创板股票上市规则》第12.9.1条
第一款第（八）项规定的可能被实施其他风险警示的情形。
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2025-03-28│其他事项
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华虹半导体有限公司（以下简称“公司”、“本公司”、“华虹公司”或“华虹半导体”
）为贯彻落实科创板上市公司“提质增效重回报”专项行动，践行“以投资者为本”的上市公
司发展理念，推动上市公司持续优化经营、规范治理，大力提高上市公司质量，助力信心提振
和资本市场稳定发展的精神，特制定《华虹半导体有限公司2025年度“提质增效重回报”行动
方案》。具体内容如下：
一、专注晶圆代工主营业务，优化运营效率，提升核心竞争力
华虹半导体是全球领先，也是中国大陆最大的特色工艺晶圆代工企业。立足于先进“特色
IC+功率器件”的战略目标，公司聚焦五大特色工艺平台，持续为客户提供满足丰富市场需求
的特色工艺技术和晶圆代工服务。根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况，华
虹公司位居全球第五位，中国大陆企业第二位。二十多年来，公司依靠卓越的特色工艺技术实
力、可靠的产品性能品质与稳定的产能供给能力，赢得了全球客户的广泛认可。
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2025-03-08│其他事项
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华虹半导体有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）董事会谨此宣布，以下变动自20
25年3月7日起生效：陈博先生（以下简称“陈先生”）获委任为公司非执行董事，本公司非执
行董事周利民先生（以下简称“周先生”）辞任公司非执行董事职务。现将有关事宜的具体情
况公告如下：
一、委任非执行董事的情况
自2025年3月7日起，陈先生获委任为本公司非执行董事。陈先生的简历请见本公告附件。
陈先生将与本公司订立为期三年的服务协议，自2025年3月7日起生效，但任何一方可在任
何时间经至少提前三个月书面通知终止该等服务协议。陈先生将不会就其担任非执行董事向本
公司收取任何薪酬。陈先生的薪酬待遇将由董事会及薪酬委员会不时进行审查。根据本公司的
组织章程细则，陈先生担任非执行董事之委任须于本公司股东大会上轮值退任及膺选连任。于
本公告日期，陈先生未于任何本公司股份中拥有权益。
除上文及下述简历所披露外，陈先生与本公司任何董事、高级管理层成员、主要股东或控
股股东概无其他任何关系。陈先生于过去三年内并无在任何上市公司担任任何董事职务或在本
公司及本公司子公司担任任何其他职务，亦无其他重要任命及专业资格。就陈先生之委任而言
，概无其他资料须根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》及《香港联合交易所有限公司
证券上市规则》第13.51(2)(h)至13.51(2)(v)条之任何规定予以披露，亦无其他事宜须提请本
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